[go: up one dir, main page]

DE68917798T2 - Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung. - Google Patents

Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung.

Info

Publication number
DE68917798T2
DE68917798T2 DE68917798T DE68917798T DE68917798T2 DE 68917798 T2 DE68917798 T2 DE 68917798T2 DE 68917798 T DE68917798 T DE 68917798T DE 68917798 T DE68917798 T DE 68917798T DE 68917798 T2 DE68917798 T2 DE 68917798T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
teeth
main line
connecting part
group
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE68917798T
Other languages
English (en)
Other versions
DE68917798D1 (de
Inventor
Saburo Iida
Kazunori Kusaba
Isao Narumi
Hitosi Sibuya
Jiro Utunomiya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP14055388A external-priority patent/JPH01310570A/ja
Priority claimed from JP63140552A external-priority patent/JPH0732041B2/ja
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE68917798D1 publication Critical patent/DE68917798D1/de
Publication of DE68917798T2 publication Critical patent/DE68917798T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49894Materials of the insulating layers or coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405Edge mounted components, e.g. terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1034Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977Encapsulated connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121Beam lead frame or beam lead device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49174Assembling terminal to elongated conductor
    • Y10T29/49179Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Einheit mit vielen Anschlüssen und ein Verfahren zum Herstellen einer Hybridschaltungsvorrichtung, die eine derartige Einheit benutzt.
  • Bei Hybridschaltungsvorrichtungen nach dem Stand der Technik des Typs mit einer Vielzahl von Eingangs- und Ausgangsanschlüssen sind Bauteile und Eingangs- und Ausgangsanschlüsse an einem Substrat durch Aufschmelzlöten angelötet. Wie es in Fig. 1 gezeigt ist, ist ein Ende jedes Anschlußleiters 71 gebogen, damit er die Form eines umgekehrten U 73 hat, und die Spitze 72 der Anschlußleitung 71 ist derart ausgebildet, daß sie einen Löt-Anschlußfleck 75 im wesentlichen in rechten Winkeln kontaktiert, um ein Löten durch Aufschmelzen zuzulassen (Kokai-Veröffentlichung der japanischen Gebrauchsmusteranmeldung mit der Nr. 43,452/1988).
  • Bei einem anderen Verfahren, das in Fig. 2 gezeigt ist, bei dem Eingangs- und Ausgangsanschlüsse auf einer Oberfläche des Substrats ausgebildet sind, ist ein Anschlußleiterkörper 81 im wesentlichen hutförmig ausgebildet, wobei eine Nut 84 in einem Teil des Hutes vorgesehen ist, um das Substrat zu klemmen, und ein Löten wird durch Eintauchen durchgeführt, und der Anschlußteil 83 wird später entfernt, um Anschlußleiterenden zu bilden (Kokai-Veröffentlichung der japanischen Patentanmeldung mit der Nr. 266,856 /1987).
  • Wenn die Anzahl von Eingangs- und Ausgangsanschlüssen, die bei einer Hybridschaltungsvorrichtung erforderlich ist, groß ist, ist es nicht möglich, sie alle auf einer Oberfläche des Substrats anzuschließen, und es ist notwendig, sie an beiden Oberflächen des Substrats anzuschließen. Darüber hinaus ist die Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine, auf der eine Hybridschaltungsvorrichtung angebracht wird, normiert und beträgt aus Gründen der Festigkeit, einer leichten Handhabbarkeit, etc. für gewöhnlich 2,54 mm. Zum Erhalten eines Anschlusses der Eingangs- und Ausgangsanschlüsse in einer begrenzten Anbringungslänge ist es notwendig, sie in einer Vielzahl von Reihen anzuordnen. Jedoch ist es bei den Anschlußstrukturen nach dem Stand der Technik schwierig, eine Vielzahl von Anschlüssen an beiden Oberflächen des Substrats durch Aufschmelz- oder Tauchlöten zu befestigen.
  • Weitere Probleme des Standes der Technik werden nun unter Bezugnahme auf Fig. 3 bis Fig. 7 beschrieben. Die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse von Modulen, wie beispielsweise eines IC, eines LSI, etc. (hiernachfolgend einfach Module genannt), haben eine solche Struktur, wie sie in den Fig. 3 bis 7 gezeigt ist, und sind mit dem Substrat in dem Modul verbunden.
  • Das bedeutet, daß Fig. 3 ein Beispiel zeigt, bei dem Klemmanschlüsse benutzt werden. Das Substrat 101 des Moduls hat eine Oberfläche, auf der elektronische Bauteile, Vorrichtungen, etc., die nicht gezeigt sind, angebracht sind, und diese Bauteile, Vorrichtungen, etc. sind mittels eines Verdrahtungsmusters elektrisch verbunden, das nicht gezeigt ist. Das Verdrahtungsmuster hat Anschlußflecken 102a zur Verbindung mit den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen an einem Ende des Substrats 101. Wenn das Substrat 101 in den Klemmanschluß 109 eingefügt wird, klemmt der Klemmanschluß 109 das Substrat 101 mittels seiner Federkraft. Der Klemmanschluß 109 und das Substrat 101 sind provisorisch befestigt. In diesem Zustand sind der Klemmanschluß 109 und die Anschlußflecken 102a durch Lötmittel 103a elektrisch verbunden, so daß gute Werte in bezug auf die Zuverlässigkeit des Anschlußwiderstandes und der Zugfestigkeit erhalten werden. Darüber hinaus existiert in den letzten Jahren eine größere Anforderung an eine höhere Dichte beim Anbringen elektronischer Bauteile. Um diese Forderung zu erfüllen, sind Verdrahtungsmuster 106a und 106b vorgesehen, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, oder es sind zusätzliche Anschlußflecken 102b auf den rückwärtigen Oberflächen des Substrats 101 vorgesehen, wie es in Fig. 5 gezeigt ist. In diesen Fällen können die Klemmanschlüsse, die in Fig. 3 gezeigt sind, nicht benutzt werden, so daß Anschlüsse 104c und 104e für eine Oberfläche, die eine Oberfläche des Substrats 101 kontaktieren, benutzt werden und mit Lötmittel 103a an Anschlußflecken 102 befestigt werden.
  • Bei der in der Fig. 3 gezeigten Struktur wird das Substrat an beiden Oberflächen geklemmt, so daß Verdrahtungsmuster und Anschlußflecken nicht an der rückwärtigen Oberfläche des Substrats angeordnet werden können, und daher können die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse nicht an beiden Oberflächen des Substrats vorgesehen werden.
  • Die DE-A-31 38 285 offenbart eine Einheit mit vielen Anschlüssen, die folgendes aufweist: einen bandförmigen Verbindungsteil; und eine erste Gruppe von wechselseitig ausgerichteten Zähnen, die sich von einer Kante des Verbindungsteils erstrecken, wobei jeder Zahn in der ersten Gruppe einen Hauptlinienteil aufweist, der ein Ende hat, das mit dem Verbindungsteil kontinuierlich ist und sich in derselben Ebene wie der Verbindungsteil erstreckt, einen lateralen Teil, der ein Ende hat, das mit dem anderen Ende des Hauptlinienteils kontinuierlich ist und sich in einem Winkel zu dem Hauptlinienteil erstreckt, und einen Endteil, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem lateralen Teil ist. Dieses Dokument offenbart auch ein Verfahren zum Herstellen einer Hybridschaltungsvorrichtung, die mit einer Vielzahl von Anschlüssen auf einem Substrat ausgestattet ist, das folgende Schritte aufweist: Aufbringen einer Lötpaste in Anschlußstellenbereiche auf einem Substrat; Vorsehen einer Einheit mit vielen Anschlüssen, die eine Vielzahl von Zähnen aufweist, die sich von einem Verbindungsteil erstrecken; Löten der Einheit mit vielen Anschlüssen in den Anschlußfleckenbereichen des Substrats unter Benutzung der Lötpaste; und Entfernen des Verbindungsteils von der Einheit mit vielen Anschlüssen.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Anschlußeinheit geschaffen, wie sie oben unter Bezugnahme auf die DE-A-31 38 285 definiert ist, die gekennzeichnet ist durch eine zweite Gruppe von wechselseitig ausgerichteten Zähnen, die sich von der Kante des Verbindungsteils abwechselnd zu den Zähnen der ersten Gruppe erstrecken, wobei jeder Zahn der zweiten Gruppe einen lateralen Teil aufweist, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Verbindungsteil ist und sich in einem Winkel zu dem Verbindungsteil erstreckt, einen Hauptlinienteil, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des Verbindungsteils ist und sich parallel zu dem Verbindungsteil erstreckt, und einen Endteil, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Hauptlinienteil ist und sich in derselben Ebene wie der Hauptlinienteil erstreckt, wobei die Endteile der Zähne in der ersten und der zweiten Gruppe miteinander ausgerichtet sind, die Hauptlinienteile in den Zähnen in der ersten Gruppe relativ zu den Hauptlinienteilen der Zähne in der zweiten Gruppe in der Richtung der Dicke des Verbindungsteils und auch in der Richtung der Reihen der Zähne in der ersten und der zweiten Gruppe versetzt sind, und die Endteile der Zähne in der ersten Gruppe sich parallel zu den Hauptlinienteilen der Zähne in der ersten Gruppe erstrecken.
  • Die vorliegende Erfindung schafft auch ein Verfahren, wie es oben definiert ist, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Einheit mit vielen Anschlüssen eine Einheit gemäß der vorliegenden Erfindung ist.
  • Vorzugsweise besteht der Schritt zum Entfernen des Verbindungsteils aus einem Abschneiden der Zähne der Einheit mit vielen Anschlüssen an den Hauptlinienteilen.
  • Vorzugsweise ist ein Paar von Einheiten mit vielen Anschlüssen vorgesehen, und ihre Verbindungsteile sind derart ausgebildet, daß sie einander gegenüberstehen und durch Benutzen einer Spannvorrichtung geklemmt werden. Dieses Ausführungsbeispiel ermöglicht, daß eine Vielzahl von Anschlüssen an beiden Oberflächen eines Substrats für eine Hybridschaltungsvorrichtung angebracht wird, und durch Aufschmelzlöten befestigt wird.
  • Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun anhand eines Beispiels unter Bezugnahme auf die Fig. 8 bis 13 der beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei:
  • Fig. 1 und Fig. 2 Anschlußeinheiten nach dem Stand der Technik zeigen;
  • Fig. 3 bis Fig 7 seitliche Schnittansichten sind, die Anschluß-Anbringungsstrukturen nach dem Stand der Technik zeigen;
  • Fig. 8 eine Schrägansicht ist, die eine Einheit mit vielen Anschlüssen eines Ausführungsbeispiels der Erfindung zeigt;
  • Fig. 9 eine Schnittansicht entlang der Linie IX-IX in Fig. 8 ist;
  • Fig. 10 eine Teilansicht eines kammförmigen Musters ist, aus dem die Einheit mit vielen Anschlüssen der Fig. 8 ausgebildet ist;
  • Fig. 11A bis Fig. 11E Seitenansichten sind, die verschiedene Schritte des Verfahrens zum Anbringen von Anschlüssen auf ein Substrat einer Hybridschaltungsvorrichtung zeigen;
  • Fig. 12 eine vergrößerte Ansicht ist, die zeigt, wie die Einheiten mit vielen Anschlüssen auf das Substrat gesetzt werden; und
  • Fig. 13 eine Schrägansicht ist, die die Anschlüsse zeigt, die auf dem Substrat gebildet sind.
  • Wie es dargestellt ist, besteht die Einheit mit vielen Anschlüssen aus einem im wesentlichen bandförmigen Verbindungsteil 11, einer ersten Gruppe von Zähnen 12 und einer zweiten Gruppe von Zähnen 13, die sich von einer Kante des bandförmigen Verbindungsteils 11 erstrecken. Jeder der Zähne 12 in der ersten Gruppe hat einen ersten Hauptlinienteil 12a, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Verbindungsteil 11 ist und sich in derselben Ebene wie der Verbindungsteil 11 erstreckt, einen lateralen Teil 12b, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des Hauptlinienteils 12a ist und sich in einem Winkel, beispielsweise fast in einem rechten Winkel, zu dem Hauptlinienteil 12a erstreckt, und einen Endteil 12c, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des lateralen Teils 12b ist und sich paralle zu dem Hauptlinienteil 12a erstreckt. Jeder der Zähne 13 in der zweiten Gruppe hat einen lateralen Teil 13a, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Verbindungsteil 11 ist und sich in einem Winkel, beispielsweise fast in einem rechten Winkel, mit dem Verbindungsteil 11 erstreckt, einen Hauptlinienteil 13b, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des lateralen Teils 13a ist und sich parallel zu dem Verbindungsteil 11 erstreckt, und einen Endteil 13c, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des Hauptlinienteils 13b ist und sich in derselben Ebene wie der Hauptlinienteil 13b erstreckt. Die Endteile 12c und 13c der Zähne 12 und 13 in der ersten und der zweiten Gruppe sind alle in bezug zueinander entlang einer einzigen Reihe ausgerichtet, und die äußersten Enden 12d und 13d der Endteile 12c und 13c sind alle in bezug zueinander ausgerichtet.
  • Die Hauptlinienteile 12a der Zähne 12 in der ersten Gruppe sind miteinander ausgerichtet und in einem Abstand angeordnet, der gleich der Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine ist, auf der die Hybridschaltungsvorrichtung anzubringen ist, und die Hauptlinienteile 13b der Zähne 13 in der zweiten Gruppe sind miteinander ausgerichtet und sind in demselben Abstand angeordnet, wie jener der Hauptlinienteile 12a. Die Hauptlinienteile 12a und 13b der Zähne 12 und 13 werden in der lateralen Richtung, d. h. der Richtung der Dicke des Verbindungsteils 11, verschoben, und werden auch relativ zueinander in der Richtung der Reihen der Zähne 12 und 13 verschoben. Der Abstand, um den die Hauptlinienteile 12a und 13b der Zähne 12 und 13 relativ zueinander in der lateralen Richtung verschoben werden, ist die oben angegebene Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine, und der Abstand, um den die Hauptlinienteile 12a und 13b relativ zueinander in der Richtung der Reihen der Zähne 12 und 13 verschoben werden, ist halb so groß wie die oben angegebene Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine.
  • Die Anschlußeinheit 1, die in Fig. 8 und Fig. 9 gezeigt ist, kann durch kontinuierliches Stanzen und Biegen ausgebildet werden. Das bedeutet, daß ein Metallblatt gestanzt wird, um ein kammförmiges Muster des Metallblattes auszubilden, wie es in Fig. 10 dargestellt ist. Wie es in Fig. 10 dargestellt ist, hat das kammförmige Muster den Verbindungsteil 11 und Zähne T, die später die Zähne 12 und 13 werden.
  • Das kammförmige Muster wird dann einem Biegeprozeß unterzogen, um die Struktur zum Ergebnis zu haben, wie sie in Fig. 8 gezeigt ist. Während des Biegens werden abwechselnde Zähne T um etwa einen rechten Winkel in einer ersten Richtung gebogen, um eine konvexe Biegung 14 bei einer ersten Position B1 relativ weit weg von dem Verbindungsteil 11 auszubilden, und auch um etwa einen rechten Winkel gebogen, um eine konkave Biegung 15 bei einer zweiten Position B2 bei einer Höhe (Position in der vertikalen Richtung, wie es in Fig. 8 und Fig. 9 zu sehen ist) nahe der Höhe der konvexen Biegung B1 auszubilden. Die dazwischenliegenden Zähne T werden um etwa einen rechten Winkel gebogen, um eine konvexe Biegung 16 bei einer dritten Position B3 nahe dem Verbindungsteil 11 auszubilden, und werden auch um etwa einen rechten Winkel bei einer vierten Position B4 gebogen, um eine konkave Biegung 17 bei einer Höhe (einer Position in der vertikalen Richtung, wie es in Fig. 8 und Fig. 9 zu sehen ist) nahe der Höhe der konvexen Biegung B3 auszubilden.
  • Jeder der Zähne 12 und 13 hat zwei Biegungen, und zwar eine konvexe Biegung und eine konkave Biegung, so daß, wenn die Längen der Zähne T vor dem Biegeprozeß identisch sind, die Positionen der Enden 12d und 13d des Endteils 12c und 13c miteinander ausgerichtet sind, vorausgesetzt, daß die Winkel der Biegungen 14, 15, 16 und 17 und die Dimensionen der lateralen Teile 12b und 13b identisch sind.
  • Die Endteile 12c und 13c bilden Lötteile, die an Anschlußflecken eines Substrats 2 befestigt werden, wie es in Fig. 11D und Fig. 12 gezeigt ist.
  • Fig. 11A bis Fig. 11E zeigen, wie eine Hybridschaltung unter Benutzung der Anschlußeinheiten des obigen Ausführungsbeispiels ausgebildet wird.
  • Fig. 11a zeigt ein Substrat 2 mit einer Lötpaste 3, die an seine rückwärtige Oberfläche aufgebracht worden ist. Für gewöhnlich wird die Lötpaste 3 nur für die Anschlußflecken 21 auf dem Substrat 2 aufgebracht. Dann wird, wie es in Fig. 11B gezeigt ist, die Lötpaste 3 auf die Bauteile-Anbringungsoberfläche (vordere Oberfläche) des Substrats 2 für die Anschlußflecken 22 und Bauteile-Anschlußflecken 23 und 24 aufgebracht. Dann werden, wie es in Fig. 11C gezeigt ist, Bauteile 5 und 6 angebracht. Dann wird, wie es in Fig. 11D gezeigt ist, ein Paar von Einheiten mit vielen Anschlüssen 2 auf das Substrat 2 gesetzt oder daran befestigt.
  • Fig. 12 zeigt genauer, wie die Einheiten mit vielen Anschlüssen 1 auf einem Substrat 2 befestigt werden. Zwei Einheiten mit vielen Anschlüssen 1 werden in Kombination benutzt, und sind derart ausgebildet, daß sie einander gegenüberstehen, und ihre Verbindungsteile 11 werden zwischen einem festen Block 43 und Klemmteilen 41 und 42 einer Klemm-Spannvorrichtung 4 gehalten. In diesem Zustand werden die Lötteile 18 der Einheiten mit vielen Anschlüssen 1, die durch die Klemm-Spannvorrichtung 4 gehalten werden, etwas aufgeweitet, und man läßt die Lötteile 12 der Einheiten mit vielen Anschlüssen 1 mit den Anschlußflecken 21 und 22 des Substrats 2 in Kontakt gelangen. Mittels der Federkraft der Feder 44, werden das Substrat 2, die Einheiten mit vielen Anschlüssen 1 und die Klemm-Spannvorrichtung 4 gehalten.
  • Die Anordnung wird dann durch ein Aufschmelzgerät geführt und die Bauteile 5 und 6 und die Einheiten mit vielen Anschlüssen 1 werden gleichzeitig gelötet. Als ein Ergebnis werden die Anschlußflecken 21 und 22 auf dem Substrat 2 und die Lötteile 18 der Anschlußeinheiten 1 durch Lötmittel 3 befestigt und verbunden.
  • Dann werden die Hauptlinienteile 12a und 13b der Zähne 12 und 13 der Anschlußeinheiten 1 bei derselben Höhe (vertikale Position, wie sie in Fig. 12 zu sehen ist) abgeschnitten, und die Teile (wie sie in Fig. 12 zu sehen sind) unter der Schnittlinie X-X in Fig. 12, die die Verbindungsteile 11 enthalten, und die unteren Teile (wie sie in Fig. 12 zu sehen sind) der Hauptlinienteile 12a und der Hauptlinienteile 13b und die lateralen Teile 13a werden entfernt. Die resultierende Struktur ist in Fig. 11E gezeigt.
  • Die Teile der Zähne 12 und 13, die nach dem Schneiden an dem Substrat 2 befestigt bleiben, bilden die Pins oder Anschlüsse für das Substrat 2. Wie es besser aus Fig. 13 zu ersehen ist, können die Anschlüsse in zwei Gruppen aufgeteilt werden, wobei die erste Gruppe aus Anschlüssen 32 bei abwechselnden Positionen besteht, und die zweite Gruppe aus Anschlüssen 33 bei dazwischenliegenden Positionen besteht. Die Anschlüsse 32 der ersten Gruppe sind aus den Zähnen 12 der ersten Gruppe gebildet. Die Anschlüsse 33 der zweiten Gruppe sind aus den den Zähnen 13 der zweiten Gruppe gebildet.
  • Jeder der Anschlüsse 32 in der ersten Gruppe hat einen Lötteil 32c, der aus dem Endteil 12c jedes Zahns 12 gebildet ist, einen lateralen Teil 32b, der aus dem lateralen Teil 12b gebildet ist, und einen Hauptlinienteil 32a, der aus dem oberen Teil (wie er in Fig. 12 zu sehen ist) des Hauptlinienteils 12a des Zahns 12 gebildet ist. Jeder der Anschlüsse 33 in der zweiten Gruppe hat einen Lötteil 33c, der aus dem Endteil 13c jedes Zahns 13 gebildet ist, und einen Hauptlinienteil 33b, der aus dem oberen Teil (wie er in Fig. 12 zu sehen ist) des Hauptlinienteils 13b des Zahns 13 gebildet ist.
  • Die Enden 32e und 33e der Hauptlinienteile 32a und 33b bilden Lötteile, die in Durchkontaktierungen in der Hauptplatine eingefügt werden und damit verlötet werden, was nicht gezeigt ist.
  • Die Hauptlinienteile 32a der Anschlüsse 32 in der ersten Gruppe sind miteinander ausgerichtet und bei einem Abstand angeordnet, der gleich der Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine ist, und die Hauptlinienteile 33b der Anschlüsse 33 in der zweiten Gruppe sind miteinander ausgerichtet und bei demselben Abstand angeordnet, wie jener der Hauptlinienteile 32a. Die Hauptlinienteile 32a und 33b der Anschlüsse 32 und 33 werden relativ zueinander in der lateralen Richtung verschoben und werden auch relativ zueinander in der Richtung der Reihen der Anschlüsse 32 und 33 verschoben. Der Abstand, um den die Hauptlinienteile 32a und 33b der Anschlüsse 32 und 33 relativ zueinander in der lateralen Richtung verschoben werden, ist die oben angegebene Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine, und der Abstand, um den die Hauptlinienteile 32a und 33b relativ zueinander in der Richtung der Reihen der Anschlüsse 32 und 33 verschoben werden, ist die Hälfte der oben angebenen Durchkontaktierungshöhe der Hauptplatine. Somit werden die äußeren Enden 32f und 33f der Anschlüsse 32 und 33 versetzt oder zick-zack-förmig angeordnet.
  • Wie es beschrieben worden ist, werden gemäß dem obigen Ausführungsbeispiel der Erfindung die Eingangs- und Ausgangsanschlüsse einer Hybridschaltungsvorrichtung derart ausgebildet, daß sie versetzt angeordnet sind, und daher ist ein hochdichtes Anbringen möglich. Da die einander benachbarten Anschlüsse sowohl bei einer ersten Position als auch einer zweiten Position auf dieselbe Weise gebogen werden, kann die Layout-Größe für den kontinuierlichen Stanz- und Biegeprozeß minimiert werden, und eine hohe Präzision wird bezüglich der Dimension der resultierenden Struktur erreicht. Darüber hinaus wird die Anordnung der Anschlüsse gleichzeitig mit den angebrachten Bauteilen aufgeschmolzen, so daß die Kosten für die Einheiten mit vielen Anschlüssen verringert werden. Es ist daher möglich, eine Hybridschaltungsvorrichtung mit vielen Anschlüssen geringer Kosten zu schaffen, die für ein hochdichtes Anbringen geeignet ist.

Claims (4)

1. Einheit mit vielen Anschlüssen, die folgendes aufweist:
einen Verbindungsteil (11), und
eine erste Gruppe von wechselseitig ausgerichteten Zähnen (12), die sich von einer Kante des Verbindungsteils (11) erstrecken, wobei jeder Zahn (12) in einer ersten Gruppe einen Hauptlinienteil (12a) aufweist, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Verbindungsteil (11) ist und sich in derselben Ebene wie der Verbindungsteil (11) erstreckt, einen lateralen Teil (12b), der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des Hauptlinienteils (12a) ist und sich in einem Winkel zu dem Hauptlinienteil (12a) erstreckt, und einen Endteil (12c), der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem lateralen Teil (12b) ist, gekennzeichnet durch
eine zweite Gruppe von wechselseitig ausgerichteten Zähnen (13), die sich von der Kante des Verbindungsteils (11) abwechselnd mit den Zähnen (12) der ersten Gruppe erstrecken, wobei jeder Zahn (13) der zweiten Gruppe einen lateralen Teil (13a) aufweist, der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Verbindungsteil (11) ist und sich in einem Winkel zu dem Verbindungsteil (11) ertreckt, einen Hauptlinienteil (13b), der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem anderen Ende des Verbindungsteils (13a) ist und sich parallel zu dem Verbindungsteil (11) ersteckt, und einen Endteil (13c), der ein Ende hat, das kontinuierlich mit dem Hauptlinienteil (13b) ist und sich in derselben Ebene wie der Hauptlinienteil (13b) erstreckt, wobei die Endteile (12c, 13c) der Zähne in der ersten und der zweiten Gruppe miteinander ausgerichtet sind, die Hauptlinienteile (12a) der Zähne (12) in der ersten Gruppe relativ zu den Hauptlinienteilen (13b) der Zähne (13) in der zweiten Gruppe in der Richtung der Dicke des Verbindungsteils (11) und auch in der Richtung der Reihen der Zähne (12, 13) in der ersten und der zweiten Gruppe versetzt sind, und die Endteile (12c) der Zähne (12) in der ersten Gruppe sich parallel zu den Hauptlinienteilen (12a) der Zähne (12) in der ersten Gruppe erstrecken.
2. Verfahren zum Herstellen einer Hybridschaltungsvorrichtung, die mit einer Vielzahl von Anschlüssen versehen ist, auf einem Substrat, das folgende Schritte aufweist:
Aufbringen einer Lötpaste (3) in Anschlußfleckenbereichen (21, 22) auf einem Substrat (2);
Vorsehen einer Einheit mit vielen Anschlüssen, die eine Vielzahl von Zähnen (12, 13) aufweist, die sich von einem Verbindungsteil (11) erstrecken;
Löten der Einheit mit vielen Anschlüssen in den Anschlußfleckenbereichen (21, 22) des Substrats (2) unter Benutzung der Lötpaste (3); und
Entfernen des Verbindungsteils (11) von der Einheit mit vielen Anschlüssen, dadurch gekennzeichnet, daß
die Einheit mit vielen Anschlüssen eine Einheit nach Anspruch 1 ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Schritt zum Entfernen des Verbindungsteils ein Schneiden der Zähne (12, 13) der Einheiten mit vielen Anschlüssen bei den Hauptlinienteilen (12a, 13b) aufweist.
4. Verfahren nach Anspruch 2, wobei ein Paar von Einheiten mit vielen Anschlüssen vorgesehen wird und ihre Verbindungsteile derart ausgebildet werden, daß sie einander gegenüberstehen und durch Benutzen einer Spannvorrichtung (4) eingeklemmt werden.
DE68917798T 1988-06-09 1989-06-05 Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung. Expired - Fee Related DE68917798T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14055388A JPH01310570A (ja) 1988-06-09 1988-06-09 片面端子取付構造及びその取付方法
JP63140552A JPH0732041B2 (ja) 1988-06-09 1988-06-09 多端子ハイブリッドicの端子取付構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE68917798D1 DE68917798D1 (de) 1994-10-06
DE68917798T2 true DE68917798T2 (de) 1995-04-13

Family

ID=26473032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE68917798T Expired - Fee Related DE68917798T2 (de) 1988-06-09 1989-06-05 Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung.

Country Status (3)

Country Link
US (3) US4985747A (de)
EP (2) EP0577223A1 (de)
DE (1) DE68917798T2 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004013757A1 (de) * 2004-03-20 2005-10-13 Ria-Btr Produktions-Gmbh Elektrischer Koppelbaustein
DE102015104667A1 (de) * 2015-03-26 2016-09-29 Lisa Dräxlmaier GmbH Oberflächenmontierbares stromkontaktelement zur montage an einer leiterplatte, damit ausgestattete leiterplatte und montageverfahren

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196251A (en) * 1991-04-30 1993-03-23 International Business Machines Corporation Ceramic substrate having a protective coating thereon and a method for protecting a ceramic substrate
JP2765278B2 (ja) * 1991-05-31 1998-06-11 株式会社デンソー 電子装置の製造方法
EP0516149B1 (de) * 1991-05-31 1998-09-23 Denso Corporation Elektronische Vorrichtung
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
US5586388A (en) * 1991-05-31 1996-12-24 Nippondenso Co., Ltd. Method for producing multi-board electronic device
US5646827A (en) * 1991-05-31 1997-07-08 Nippondenso Co., Ltd. Electronic device having a plurality of circuit boards arranged therein
US5243133A (en) * 1992-02-18 1993-09-07 International Business Machines, Inc. Ceramic chip carrier with lead frame or edge clip
US5364280A (en) * 1993-07-16 1994-11-15 Molex Incorporated Printed circuit board connector assembly
JP3114473B2 (ja) * 1993-12-22 2000-12-04 松下電器産業株式会社 コネクタの実装方法
US5824950A (en) * 1994-03-11 1998-10-20 The Panda Project Low profile semiconductor die carrier
US6339191B1 (en) 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
US5821457A (en) * 1994-03-11 1998-10-13 The Panda Project Semiconductor die carrier having a dielectric epoxy between adjacent leads
US5490786A (en) * 1994-03-25 1996-02-13 Itt Corporation Termination of contact tails to PC board
JP2929937B2 (ja) * 1994-04-20 1999-08-03 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法
JP2782673B2 (ja) * 1995-06-23 1998-08-06 関西日本電気株式会社 電界発光灯
WO1997002578A2 (en) * 1995-06-30 1997-01-23 Philips Electronics N.V. Surface-mountable electrical component
KR100298542B1 (ko) * 1996-05-31 2001-10-29 사토 게니치로 회로기판으로의단자의실장방법및회로기판
JPH1050919A (ja) * 1996-07-31 1998-02-20 Oki Electric Ind Co Ltd クリップリード端子束、クリップリード端子の接続方法、リード端子接続用基板およびリード端子付き基板の製造方法
US6141869A (en) 1998-10-26 2000-11-07 Silicon Bandwidth, Inc. Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier
US6227867B1 (en) * 1999-02-03 2001-05-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for performing double-sided SMT
US6647603B2 (en) * 2001-11-05 2003-11-18 Ceramate Technical Co., Ltd. Process for manufacturing electronic device packages
US7625496B2 (en) * 2006-11-03 2009-12-01 Chemtura Corporation Solid composition for treating water
US7566963B2 (en) * 2007-11-21 2009-07-28 Powertech Technology Inc. Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe
US11309676B2 (en) * 2020-05-12 2022-04-19 Tactotek Oy Integrated multilayer structure and a method for manufacturing a multilayer structure

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3414775A (en) * 1967-03-03 1968-12-03 Ibm Heat dissipating module assembly and method
US3579770A (en) * 1969-09-29 1971-05-25 Aerovox Corp Method of forming tubular mica capacitor
JPS5524405A (en) * 1978-08-09 1980-02-21 Asahi Chem Ind Co Ltd Magnetoelectric conversion element and its manufacturing process
FI64903C (fi) * 1978-06-28 1987-06-02 Juhani Niinivaara FOERFARANDE FOER GENOMFOERANDE AV BAOGSVETSNING. SIIRRETTY PAEIVAEMAEAERAE-FOERSKJUTET DATUM PL 14 ç 28.06.78.
JPS5530952A (en) * 1978-08-29 1980-03-05 Nippon Kokuen Kogyo Kk Manufacturing of insulation substrate having the copper- lined
JPS5548232A (en) * 1978-09-01 1980-04-05 D J- K Internatl Kk Elastic thermoplastic polymer composition
JPS5550648A (en) * 1978-10-06 1980-04-12 Mitsubishi Electric Corp Resin sealing type semiconductor device
JPS5577161A (en) * 1978-12-06 1980-06-10 Hitachi Ltd Lead frame for hybrid ic circuit
DE2854916C2 (de) * 1978-12-19 1983-04-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen
JPS6054784B2 (ja) * 1980-08-28 1985-12-02 シャープ株式会社 Icパツケ−ジの製造方法
DE3138285A1 (de) * 1981-09-25 1983-04-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mittels mehrerer reihen von leitenden stiften senkrecht auf eine leiterplatte steckbare traegerplatte und verfahren zur herstellung der traegerplatte
JPS59113648A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 Hitachi Ltd 樹脂モ−ルド型半導体装置
JPS59119250A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Hitachi Ltd センサ素子
JPS59161053A (ja) * 1983-03-03 1984-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板
JPS59193055A (ja) * 1983-04-15 1984-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd サイリスタ実装基板
JPS601838A (ja) * 1983-06-17 1985-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPS6127664A (ja) * 1984-07-18 1986-02-07 Wako Sangyo:Kk リ−ド端子の取付方法
JPS6149447A (ja) * 1984-08-17 1986-03-11 Nec Corp 集積回路装置のパツケ−ジ
JPS6284535A (ja) * 1985-10-08 1987-04-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JPS62143908A (ja) * 1985-12-19 1987-06-27 Toagosei Chem Ind Co Ltd 光硬化型組成物
JPH065702B2 (ja) * 1986-05-15 1994-01-19 沖電気工業株式会社 ハイブリツドicの外部導出端子の取付方法
JPH0758996B2 (ja) * 1986-08-11 1995-06-21 日本電気株式会社 回線構成方式
US4737115A (en) * 1986-12-19 1988-04-12 North American Specialties Corp. Solderable lead
JPS63229741A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 Alps Electric Co Ltd Icのリ−ド端子接続構造
GB2203591A (en) * 1987-04-14 1988-10-19 Plessey Co Plc Semiconductor hybrid device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004013757A1 (de) * 2004-03-20 2005-10-13 Ria-Btr Produktions-Gmbh Elektrischer Koppelbaustein
DE102004013757B4 (de) * 2004-03-20 2007-03-08 Mc Technology Gmbh Elektrischer Koppelbaustein
DE102015104667A1 (de) * 2015-03-26 2016-09-29 Lisa Dräxlmaier GmbH Oberflächenmontierbares stromkontaktelement zur montage an einer leiterplatte, damit ausgestattete leiterplatte und montageverfahren
DE102015104667B4 (de) 2015-03-26 2018-10-11 Lisa Dräxlmaier GmbH Oberflächenmontierbares stromkontaktelement zur montage an einer leiterplatte, damit ausgestattete leiterplatte und montageverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
EP0577223A1 (de) 1994-01-05
EP0346035A2 (de) 1989-12-13
EP0346035B1 (de) 1994-08-31
DE68917798D1 (de) 1994-10-06
EP0346035A3 (de) 1991-01-16
US4989318A (en) 1991-02-05
US4985747A (en) 1991-01-15
US5081764A (en) 1992-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68917798T2 (de) Anschlussstruktur und Verfahren zu deren Herstellung.
DE68920764T2 (de) Schnittstellenverbinder mit gesteuertem Impedanzverhalten.
DE69131712T2 (de) Lottragender anschlussdraht
DE69626536T2 (de) Lothalterklammer zum aufbringen von lot auf verbindern
EP0004899B1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender und schwingungssicherer Verbindungen zwischen gedruckten Rückwandverdrahtungen von Leiterplatten und Kontaktfedern einer Federleiste, sowie hierfür geeignete Federleiste
DE69211821T2 (de) Innere Leiterstruktur einer Halbleiteranordnung
DE19928788B4 (de) Elektronisches Keramikbauelement
DE69811307T2 (de) Steckverbindersystem von hoher Dichte
DE2646626C2 (de)
DE4192038C2 (de) Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird
CH667562A5 (de) Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe.
DE69111022T2 (de) Eine Halbleiteranordnung mit zwei integrierten Schaltungspackungen.
DE69525302T2 (de) Oberflächenmontierter Verbinder
DE69730174T2 (de) Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte
DE69532050T2 (de) Eine mit integrierten Schaltungen beidseitig bestückte Leiterplatte
DE10001180B4 (de) Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern
DE68915259T2 (de) System zur Erhöhung des Übertragungsvermögens von gedruckten Leiterplatten.
EP0148461A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schichtschaltung mit Anschlussklemmen
DE4036079A1 (de) Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil
DE2303537A1 (de) Anschlusschiene und verfahren zu ihrer herstellung
DE4213250C2 (de) Doppelseitig SMD-bestückte Leiterplatte mit besonderen Maßnahmen zur Verminderung von Temperaturwechselspannungen
DE69928444T2 (de) Zusammendrückbare elektrische leitungen für substratkontakt
DE3444667A1 (de) Kontaktbruecke fuer in gleicher ebene angeordnete leiterplatten in elektrischen und elektronischen geraeten und anlagen
DE9203996U1 (de) Elektronisches Modul
DE3813566A1 (de) Elektrische verbindung zwischen einer hybridbaugruppe und einer leiterplatte sowie verfahren zur deren herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee