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DE60215361D1 - Verfahren zur herstellung eines farbbildsensors mit ausgesparten kontaktaperturen vor der ausdünnung - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines farbbildsensors mit ausgesparten kontaktaperturen vor der ausdünnung

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Publication number
DE60215361D1
DE60215361D1 DE60215361T DE60215361T DE60215361D1 DE 60215361 D1 DE60215361 D1 DE 60215361D1 DE 60215361 T DE60215361 T DE 60215361T DE 60215361 T DE60215361 T DE 60215361T DE 60215361 D1 DE60215361 D1 DE 60215361D1
Authority
DE
Germany
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producing
image sensor
color image
before dilution
contact paper
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE60215361T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60215361T2 (de
Inventor
Eric Pourquier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teledyne e2v Semiconductors SAS
Original Assignee
Atmel Grenoble SA
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Filing date
Publication date
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Publication of DE60215361T2 publication Critical patent/DE60215361T2/de
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10F77/30—Coatings
    • H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
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DE60215361T 2001-08-31 2002-08-30 Verfahren zur herstellung eines farbbildsensors mit ausgesparten kontaktaperturen vor der ausdünnung Expired - Lifetime DE60215361T2 (de)

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FR0111336A FR2829291B1 (fr) 2001-08-31 2001-08-31 Procede de fabrication de capteur d'image couleur avec ouvertures de contact creusees avant amincissement
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2863773B1 (fr) * 2003-12-12 2006-05-19 Atmel Grenoble Sa Procede de fabrication de puces electroniques en silicium aminci
JP4792821B2 (ja) * 2005-06-06 2011-10-12 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
FR2887076B1 (fr) * 2005-06-10 2007-08-31 Atmel Grenoble Soc Par Actions Capteur d'image a substrat semiconducteur aminci avec metallisation arriere
JP2007059755A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
FR2895566B1 (fr) * 2005-12-23 2008-04-18 Atmel Grenoble Soc Par Actions Capteur d'image aminci a plots de contact isoles par tranchee
US7709872B2 (en) * 2006-09-13 2010-05-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Methods for fabricating image sensor devices
JP2011040774A (ja) * 2010-10-06 2011-02-24 Sony Corp 固体撮像素子、カメラモジュール及び電子機器モジュール
JP5429208B2 (ja) * 2011-02-09 2014-02-26 ソニー株式会社 固体撮像素子、カメラモジュール及び電子機器モジュール
JP5229354B2 (ja) * 2011-06-13 2013-07-03 ソニー株式会社 固体撮像装置
EP3417476A1 (de) * 2016-02-16 2018-12-26 G-Ray Switzerland SA Strukturen, systeme und verfahren zum transport elektrischer ladungen über gebundene schnittstellen
CN108975264B (zh) * 2017-06-01 2024-06-21 成都万应微电子有限公司 微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统
CN115057407B (zh) * 2022-04-29 2024-09-10 潍坊歌尔微电子有限公司 Mems产品及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57192052A (en) * 1981-05-21 1982-11-26 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
US5144747A (en) * 1991-03-27 1992-09-08 Integrated System Assemblies Corporation Apparatus and method for positioning an integrated circuit chip within a multichip module
US5250843A (en) * 1991-03-27 1993-10-05 Integrated System Assemblies Corp. Multichip integrated circuit modules
CN1089951C (zh) * 1994-01-28 2002-08-28 松下电器产业株式会社 固态摄像装置及其制造方法
IL123207A0 (en) * 1998-02-06 1998-09-24 Shellcase Ltd Integrated circuit device
US6251705B1 (en) * 1999-10-22 2001-06-26 Agere Systems Inc. Low profile integrated circuit packages

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EP1421624B1 (de) 2006-10-11
WO2003019669A1 (fr) 2003-03-06
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US6960483B2 (en) 2005-11-01
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US20050032265A1 (en) 2005-02-10
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FR2829291B1 (fr) 2005-02-04
DE60215361T2 (de) 2007-05-16
JP2005501422A (ja) 2005-01-13

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