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DE60122045T2 - Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung - Google Patents

Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung Download PDF

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Publication number
DE60122045T2
DE60122045T2 DE60122045T DE60122045T DE60122045T2 DE 60122045 T2 DE60122045 T2 DE 60122045T2 DE 60122045 T DE60122045 T DE 60122045T DE 60122045 T DE60122045 T DE 60122045T DE 60122045 T2 DE60122045 T2 DE 60122045T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
memory cell
cell array
data
array block
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60122045T
Other languages
English (en)
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DE60122045D1 (de
Inventor
Hidekazu Nara-shi Takata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of DE60122045D1 publication Critical patent/DE60122045D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60122045T2 publication Critical patent/DE60122045T2/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. GEBIET DER ERFINDUNG:
  • Die Erfindung betrifft eine nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung zum gleichzeitigen Durchführen eines Datenschreib- oder Löschvorgangs sowie eines Datenlesevorgangs.
  • 2. BESCHREIBUNG DES STANDES DER TECHNIK:
  • Bei gewöhnlichem Betrieb eines Flash-EEPROMs (Einzelchip Flash-EEPROM mit simultan löschbaren Blöcken) erfolgt ein Schreib- oder Löschvorgang bezüglich eines beliebigen Speicherzellenblocks während auf keine weiteren Speicherzellen zugegriffen wird. Ein Schreibvorgang benötigt üblicherweise eine Zeitspanne von einigen Mikrosekunden bis zehn Mikrosekunden und ein Löschvorgang benötigt üblicherweise eine Zeitspanne von einigen hundert Millisekunden bis eine Sekunde. Ein Datenschreibvorgang und ein Datenlöschvorgang in einem Flash-EEPROM müssen zunehmend mit höherer Geschwindigkeit durchgeführt werden, um den neuerlichen Verbesserungen der Betriebsgeschwindigkeit von Mikroprozessoren gerecht zu werden.
  • Um einem derartigen Bedürfnis gerecht zu werden, ist eine Technologie zum Lesen von Daten aus einem beliebigen Speicherzellenblock während des Schreibens oder Löschens von Daten in einem weiteren Speicherzellenblock beispielsweise in JP 6-180999 mit dem Titel „Floating gate nonvolatile memory with reading while writing capability", JP 7-281952 mit dem Titel „Nonvolatile semiconductor storage", JP 5-54682 mit dem Titel „Nonvolatile semiconductor memory", und JP 10-144086 mit dem Titel "Non-volatile semiconductor memory device" beschrieben.
  • Eine nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, die vom Anmelder dieser Erfindung in JP 10-144086 beschrieben ist, wird mit Bezug auf 6 erläutert. 6 zeigt ein Blockdiagramm mit einem Schaltungsaufbau einer herkömmlichen nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung 40. Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 40 enthält einen Einzelchip Flash-EEPROM mit gleichzeitig löschbaren Blöcken.
  • Wie in 6 gezeigt ist, enthält die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung zwei Schreibschaltkreise 41 und 42, zwei Leseverstärker 43 und 44, eine Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken MA (MA1, MA2, ..., MAk), eine Mehrzahl von Spaltendecodern YD (YD1, YD2, ..., YDk), zwei Zeilendecoder XD1 und XD2 und eine Mehrzahl von Umschaltschaltkreisen SW (SW1, SW2, ... SWk-1).
  • Der Schreibschaltkreis 41 ist mit jedem der Mehrzahl von Spaltendecodern YD1 bis YDk über einen Datenbus DB-1 verbunden. Der Schreibschaltkreis 42 ist mit jedem der Mehrzahl von Spaltendecodern YD1 bis YDk über einen Datenbus DB-2 verbunden. Die Mehrzahl von Spaltendecoder YD1 bis YDk sind jeweils an die Leseverstärker 43 über den Datenbus DB-1 angeschlossen. Die Mehrzahl von Spaltendecoder YD1 bis YDk sind ebenso jeweils an den Leseverstärker 44 über den Datenbus DB-2 angeschlossen.
  • Die Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken MA1 bis MAk sind jeweils entsprechend der Mehrzahl von Spaltendecodern YD1 bis YDk vorgesehen.
  • Die Schreibschaltkreise 41 und 42 legen während eines Datenschreibvorgangs jeweils eine vorgegebene hohe Spannung VPP zum Schreiben an die Datenbusse DB-1 und DB-2 an.
  • Die beiden Datenbusse DB-1 und DB-2 sind vorgesehen, um einen Datenlesevorgang in einem Speicherzellenfeldblock und einen Datenschreibvorgang in einem weiteren Speicherzellenfeldblock durchzuführen.
  • Die Leseverstärker 43 und 44 lesen und verstärken jeweils die Ströme der Datenbusse DB-1 und DB-2 und geben während eines Datenlesevorgangs die resultierenden Signale an eine externe Anordnung aus.
  • Jeder Speicherzellenfeldblock MA enthält eine Mehrzahl von Wortleitungen und eine Mehrzahl von Bitleitungen (nicht in 6 gezeigt). Einer der beiden Zeilendecoder (z. B. der Zeilendecoder XD1) ist an eine ausgewählte Wortleitung der Mehrzahl von Wortleitungen in dem Speicherzellen feldblock MA1 angeschlossen. Der andere Zeilendecoder (z. B. der Zeilendecoder XD2) ist mit einer ausgewählten Wortleitung der Mehrzahl von Wortleitungen in dem Speicherzellenfeldblock MAk verbunden.
  • Die Zeilendecoder XD1 und XD2 geben jeweils ein vorgegebenes Wortleitungsauswahlsignal aus, das die ausgewählte Wortleitung gemäß einem Signalpegel eines Zeilenauswahlbereichs eines Eingangsadresssignals kennzeichnet.
  • Die Mehrzahl von Spaltendecodern YD1, YD2, ..., YDk verbinden während eines Datenschreibvorgangs oder eines Datenlesevorgangs in oder aus einem entsprechenden Speicherzellenfeldblock MA jeweils eine ausgewählte Bitleitung mit dem Datenbus DB-1 oder DB-2 entsprechend einem Signalpegel eines Spaltenauswahlbereichs des Eingangsadresssignals.
  • Die Mehrzahl von Umschaltschaltkreisen SW1, SW2, ..., SWk-1 sind jeweils zwischen zwei benachbarten Speicherzellenfeldblöcken MA vorgesehen, um diese beiden Speicherzellenfeldblöcke in Serie zu verschalten. Beispielsweise ist der Umschaltschaltkreis SW1 zwischen den Speicherzellenfeldblöcken MA1 und MA2 vorgesehen und der Umschaltschaltkreis SW2 ist zwischen den Speicherzellenfeldblöcken MA2 und MA3 vorgesehen.
  • Genauer enthält die Mehrzahl von Umschaltschaltkreisen SW1 bis SWk-1 jeweils eine Mehrzahl von Umschaltelementen (nicht in 6 gezeigt). Jedes Umschaltelement ist zwischen einer Wortleitung in einem der entsprechenden Speicherzellenfeldblöcke MA und einer Wortleitung in dem anderen der entsprechenden Speicherzellenfeldblöcke MA vorgesehen. Die Mehrzahl von Umschaltelementen in jedem Umschaltschaltkreis wird gemeinsam in einen Ein- oder Aus-Zustand versetzt.
  • Durch Ausschalten eines der Umschaltschaltkreise SW1 bis SWk-1 wird die Gesamtheit der Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken MA1 bis MAk in zwei Speicherzellenfeldblockgebiete unterteilt (d. h. ein Gebiet mit dem Speicherzellenfeldblock MA1 und ein Gebiet mit dem Speicherzellenfeldblock MAk), die unabhängig voneinander betrieben werden. Indem der Zeilendecoder XD1 eine der Wortleitungen in dem Speicherzellenfeldblock MA1 und der Zeilendecoder XD2 eine der Wortleitungen in dem Speicherzellenfeldblock MAk auswählt, kann gleichzeitig ein Lesevorgang und ein Schreib- oder Löschvorgang in den beiden Speicherzellenfeldblockgebieten ausgeführt werden. Zusätzlich können gleichzeitig unabhängige Schreibvorgänge in die beiden Speicherzellenfeldblockgebiete ausgeführt werden.
  • Durch Ausschalten eines anderen Umschaltschaltkreises kann die Anzahl von Speicherzellenfeldblöcken, die in jedem der beiden Speicherzellenfeldblockgebiete enthalten sind, beliebig geändert werden.
  • Jedoch ermöglicht die herkömmliche nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 40 einen Schreibvorgang und einen Löschvorgang bezüglich eines beliebigen Speicherzellenfeldblocks MA. Damit löst die herkömmliche Halbleiterspeicheranordnung 40 jedoch nicht das für nichtflüchtige Speicheranordnungen gängige Problem, dass die Daten in den Speicherzellenfeldblock versehentlich oder ungültiger Weise erneut geschrieben werden.
  • US 5,954,818 beschreibt Blocksperrbits für Speicherblöcke mit Einzelzugriff.
  • ÜBERSICHT ÜBER DIE ERFINDUNG
  • Eine nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung gemäß der Erfindung enthält eine Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken einschließlich eines ersten Speicherzellenfeldblocks, bezüglich dem ein Datenschreibvorgang oder ein Datenlöschvorgang erfolgt, sowie einen zweiten Speicherzellenfeldblock, bezüglich dem ein Datenlesevorgang gleichzeitig zum Datenschreib- oder Datenlöschvorgang des ersten Speicherzellenfeldblocks erfolgt; wobei eine Mehrzahl von Block-Sperreinstellvorrichtungen vorgesehen sind, die jeweils der Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken zugeordnet sind, zum Überführen des zweiten Speicherzellenfeldblocks in einen gesperrten Zustand, in dem ein Datenschreibvorgang sowie ein Datenlöschvorgang in Bezug zum zweiten Speicherzellenfeldblock gesperrt ist; eine Speicherbetrieb- und Sperreinstell-Steuervorrichtung zum Durchführen eines Datenschreibvorgangs, eines Datenlesevorgangs und eines Datenlöschvorgangs in Bezug zum ersten Speicherzellenfeldblock und zum Veranlassen, dass wenigstens eine dem ersten Speicherzellenfeldblock zugeordnete Block-Sperreinstellvorrichtung den zweiten Speicherzellenfeldblock in einen gesperrten Zustand überführt, in dem ein Datenschreibvorgangs sowie ein Datenlöschvorgang in Bezug zum zweiten Speicherzellenfeldblock gesperrt sind, und eine Verbindungssteuereinrichtung, die von einem Steuersignal der Speicherbetrieb- und Sperreinstell-Steuervorrichtung angesteuert wird, zum Steuern eines Datenlesevorgangs in Bezug zum zweiten Speicherzellenfeldblock sowie eines Datenschreibvorgangs in Bezug zum ersten Speicherzellenfeldblock.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung enthalten die Mehrzahl von Block-Sperreinstellvorrichtungen Floating-Gate MOS Transistoren oder Latch-Schaltungen.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung enthält der zweite Speicherzellenfeldblock Information, für die Sicherheit relevant ist und/oder Information, die nicht neu geschrieben werden braucht.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung enthalten die Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken jeweils eine Mehrzahl von nichtflüchtigen Speichertransistoren, in die Information elektrisch geschrieben werden kann und aus denen Information elektrisch gelesen und gelöscht werden kann, wobei die Mehrzahl von nichtflüchtigen Speichertransistoren als Matrix mit einer Mehrzahl von Zeilen und einer Mehrzahl von Spalten angeordnet sind und jeder der Mehrzahl von nichtflüchtigen Transistoren ein Steuergate, ein Drain und eine Source aufweist; eine Mehrzahl von Wortleitungen, die jeweils an die Steuergates der nichtflüchtigen Speichertransistoren einer entsprechenden Zeile der Mehrzahl von Zeilen angeschlossen sind, eine Mehrzahl von Bitleitungen, die jeweils an die Drains der nichtflüchtigen Speichertransistoren einer entsprechenden Spalte der Mehrzahl von Spalten angeschlossen sind; eine gemeinsame Source, die an die Sources von allen der Mehrzahl von nichtflüchtigen Speichertransistoren angeschlossen ist; eine Mehrzahl von Zeilendecodern, wobei jeder der Mehrzahl von Zeilendecodern zum Ausgeben eines Wortleitungsauswahlsignals gemäß einem Signalpegel eines Zeilenauswahlsignalbereichs eines Eingangsadresssignals dient; und eine Mehrzahl von Spaltendecodern, wobei jeder der Mehrzahl von Spaltendecodern zum Ausgeben eines Bitleitungsauswahlsignals gemäß einem Signalpegel eines Spaltenauswahlsignalbereichs eines Eingangsadresssignals dient. Die Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken enthält wenigstens drei Speicherzellenfeldblöcke.
  • Die hierin beschriebene Erfindung ermöglicht eine nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung, die ein versehentliches oder unzulässiges erneutes Schreiben in einen Speicherzellenfeldblock verhindert.
  • Diese und weitere Vorteile der Erfindung werden einem Fachmann beim Lesen und Verstehen der nachfolgenden detaillierten Beschreibung mit Bezug auf die begleitenden Abbildungen ersichtlich.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ABBILDUNGEN
  • 1 zeigt ein Blockdiagramm eines Aufbaus einer nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung gemäß einem Beispiel der Erfindung;
  • 2 zeigt ein Flussdiagramm eines Vorgangs zum Verhindern eines Datenschreibvorgangs und eines Datenlöschvorgangs in der in 1 gezeigten nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung;
  • 3 zeigt ein Schaltungsdiagramm jedes Speicherzellenfeldblocks, der in der in 1 gezeigten nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung enthalten ist;
  • 4 zeigt einen Datenschreibvorgang eines nichtflüchtigen Speichertransistors, der in dem in 1 gezeigten Speicherzellenfeldblock enthalten ist;
  • 5 zeigt einen Löschvorgang eines nichtflüchtigen Speichertransistors, der in dem in 1 gezeigten Speicherzellenfeldblock enthalten ist; und
  • 6 zeigt ein Blockdiagramm eines Aufbaus einer herkömmlichen nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Nachfolgend wird die Erfindung anhand anschaulicher Beispiele mit Bezug auf die begleitenden Abbildungen erläutert.
  • 1 zeigt ein Blockdiagramm eines Aufbaus einer nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung 1 gemäß einem Beispiel der Erfindung.
  • Wie in 1 gezeigt ist, enthält die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung einen Eingangs-/Ausgangspuffer 2 zum Empfangen und Ausgeben eines Datensignals, eine mit dem Eingangs-/Ausgangspuffer 2 verbundene Schreibschaltung 3, einen mit dem Eingangs-/Ausgangspuffer 2 verbundenen Leseverstärker, eine Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 als Verbindungssteuervorrichtung, die mit der Schreibschaltung 3 und dem Leseverstärker 4 verbunden ist. Im Detail ist ein Ausgang des Eingangs-/Ausgangspuffers 2 mit einem Datenschreibeingang der Schreibschaltung 3 verbunden. Ein Eingang des Eingangs-/Ausgangspuffers 2 ist mit einem Datenleseausgang des Leseverstärkers 4 verbunden. Die Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 ist mit einem Datenschreibausgang der Schreibschaltung 3 und mit einem Datenleseeingang des Leseverstärkers 4 verbunden.
  • Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 1 enthält zudem eine Mehrzahl von Datenbussen DB (DB-1 bis DB-k), eine Mehrzahl von Spaltendecodern YD (YD1 bis YDk), die mit der Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 jeweils über die Mehrzahl von Datenbussen DB1 bis DB-k verbunden sind, eine Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken MA (MA1 bis MAk), die jeweils gemäß der Mehrzahl von Spaltendecodern YD1 bis YDk vorgesehen sind und eine Mehrzahl von Zeilendecodern XD (XD1 bis XDk), die jeweils gemäß der Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken MA1 bis MAk vorgesehen sind. Die Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken MA kann drei oder mehr Speicherzellenfeldblöcke MA beinhalten. In diesem Falle können Daten aus einem Block gelesen werden, während Daten in einen weiteren Block geschrieben werden, und ein OTP Block (unten beschrieben) kann ebenso vorgesehen sein.
  • Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 1 enthält zudem einen Eingangspuffer 6 zum Empfangen eines Adresssignals zum Bestimmen einer Speicherzelle in jedem Speicherzellenfeldblock. Der Eingangspuffer 6 ist mit jedem der Mehrzahl von Spaltendecodern YD1 bis YDk und mit jedem der Mehrzahl von Zeilendecodern XD1 bis XDk verbunden. In 1 ist der Eingangspuffer 6 der Einfachheit halber lediglich so dargestellt, dass dieser mit dem Spaltendecoder YD1 und mit dem Zeilendecoder XD1 verbunden ist.
  • In der nachfolgenden Beschreibung wird ein erster Speicherzellenfeldblock als der „erste Speicherzellenfeldblock MAx" bezeichnet. Ein mit dem ersten Speicherzellenfeldblock MAx verbundener Datenbus wird als „Datenbus DBx" bezeichnet. Ein zweiter Speicherzellenfeldblock, der vom ersten Speicherzellenfeldblock MAx verschieden ist, wird als „zweiter Speicherzellenfeldblock MAy" bezeichnet. Ein mit dem zweiten Speicherzellenfeldblock MAy verbundener Datenbus wird als „Datenbus DBy" bezeichnet. Der erste Speicherzellenfeldblock MAx und der zweite Speicherzellenfeldblock MAy können beliebigen der Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken (MA1 bis MAk) entsprechen.
  • Die Schreibschaltung 3 gibt während eines Datenschreibvorgangs ein Schreibsignal (eine vorgegebene hohe Spannung VPP zum Schreiben) an die Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 aus.
  • Der Leseverstärker 4 liest während eines Datenlesevorgangs einen Lesestrom von der Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5, verstärkt diesen und gibt den gelesenen Strom an den Eingangs-/Ausgangspuffer 2 aus.
  • Die Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 wird über ein Speicherbetriebssteuersignal gesteuert, das von einer Schreibzustandsmaschine 7 (unten beschrieben) gesendet wird und führt eine Verbindungssteuerung für einen Datenlesevorgang und einen Datenschreib- oder Löschvorgang aus. Beispielsweise verbindet die Lese-/Schreibumschaltschaltung 5 den Datenbus DBx mit dem Leseverstärker 4 und diese verbindet ebenso den Datenbus DBy mit der Schreibschaltung 3, um gleichzeitig einen Datenlesevorgang und einen Datenschreibvorgang ausführen zu können.
  • 3 zeigt ein Schaltungsdiagramm eines jeden der Speicherzellenfeldblöcke MA. Wie in 3 gezeigt ist, enthält jeder Speicherzellenfeldblock MA eine Mehrzahl von Wortleitungen W, eine Mehrzahl von Bitleitungen B und eine Mehrzahl von Floating-Gate MOS Transistoren Tr (als Speicherzellen), die jeweils in der Umgebung von Schnittpunkten der Wortleitungen W und der Bitleitungen B vorgesehen sind. Somit sind die Floating-Gate MOS Transistoren Tr als Matrix angeordnet. Steuergates G der Transistoren Tr einer identischen Zeile sind an eine identische Wortleitung W angeschlossen und Drains D der Transistoren Tr einer identischen Spalte sind an eine identische Bitleitung B angeschlossen. Die Sources S all der Transistoren Tr sind zur Ausbildung einer gemeinsamen Source gemeinsam verschaltet.
  • Jeder der Mehrzahl von Spaltendecodern YD (1) weist einen Ausgang auf, der mit einer der Mehrzahl von Bitleitungen B des entsprechenden Speicherzellenfeldblocks MA verbunden ist, um die eine Bitleitung an den entsprechenden Datenbus DB anzuschließen (d. h. jeder Spaltendecoder YD gibt ein vorgegebenes Bitleitungsauswahlsignal aus). Die eine Bitleitung zum Einspeisen und Ausspeisen von Daten wird basierend auf einem Signalpegel eines Spaltenauswahlbereichs eines Eingangsadresssignals zur Bestimmung einer Speicherzelle in dem zugeordneten Speicherzellenfeldblock MA ausgewählt.
  • Jeder der Mehrzahl von Zeilendecodern XD weist einen Ausgang auf, der während eines Datenschreibvorgangs oder eines Datenlöschvorgangs bezüglich eines entsprechenden Speicherzellenfeldblocks MA mit einer der Mehrzahl von Wortleitungen W in dem entsprechenden Speicherzellenfeldblock MA verbunden ist (d. h. jeder Zeilendecoder XD gibt ein vorgegebenes Wortleitungsauswahlsignal aus, d. h. ein Signal zum Steuern der Transistoren Tr in einen Ein- oder Aus-Zustand). Die eine Wortleitung wird basierend auf einem Signalpegel eines Zeilenauswahlbereichs des Adresssignals ausgewählt.
  • Die gemeinsame Source jedes Speicherzellenfeldblocks MA wird mit einer vorgegebenen Spannung zum Lesen, Schreiben oder Löschen von Daten versorgt (Massespannung zum Schreiben oder Lesen von Daten, und eine hohe Spannung VHH zum Löschen von Daten). Jede der Mehrzahl von Bitleitungen wird mit einer hohen Spannung VPP zum Schreiben von Daten versorgt.
  • 4 zeigt schematisch dargestellt einen Schreibvorgang jedes Floating-Gate MOS Transistors Tr. Wie in 4 gezeigt ist, enthält der Transistor Tr ein Floating-Gate F unterhalb des Steuergates G. Der Schreibvorgang erfolgt durch Injektion von heißen Kanalelektronen in das Floating-Gate F, welche aufgrund des hohen elektrischen Feldes in der Umgebung des Drains D viel Energie aufgenommen haben. 5 zeigt einen Löschvorgang eines jeden Floating-Gate MOS Transistors Tr. Wie in 5 gezeigt ist, erfolgt der Löschvorgang durch ein Tunnel-Löschen mit einem Fowler-Nordheim Strom von dem Floating-Gate F zur Source S.
  • In 1 enthält die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 1 ebenso die Schreibzustandsmaschine (WSM) 7 (oben erwähnt) als Speicherbetrieb- und Sperreinstell-Steuervorrichtung sowie eine Mehrzahl von Block-Sperreinstellvorrichtungen L (L1 bis Lk). Die Schreibzustandsmaschine 7 ist mit dem Eingangs-/Ausgangspuffer 2, dem Eingangspuffer 6 und einem Eingangspuffer 8 verbunden. Der Eingangspuffer 8 empfängt verschiedenartige Steuersignale für einen Speichervorgang und einen Sperreinstellvorgang. Die verschiedenartigen Steuersignale enthalten beispielsweise ein Block- Sperrkommandosignal, ein Block-Sperradresssignal und ein Speicherkommandosignal (d. h. ein Lese-/Schreibsignal oder ein Löschsignal).
  • Die Block-Sperreinstellsektionen L1 bis Lk sind jeweils entsprechend zu den Speicherzellenfeldblöcken MA1 bis MAk vorgesehen und weisen einen zum Speicherzellenfeldblock MA ähnlichen Aufbau auf unter Verwendung der Floating-Gate MOS Transistoren Tr. Die Block-Sperreinstellsektionen L1 bis Lk versetzen die entsprechenden Speicherzellenfeldblöcke MA in einen gesperrten Zustand, in dem ein Datenschreibvorgang und ein Datenlöschvorgang bezüglich eines entsprechenden Speicherzellenfeldblocks MA über ein Sperrbit verhindert wird.
  • Die Schreibzustandsmaschine 7 wirkt als kleine CPU (zentrale Recheneinheit, central processing unit) und führt einen Speichervorgang und einen Sperreinstellvorgang basierend auf einer vorgegebenen Anweisung aus.
  • Was den Speicherbetrieb betrifft, führt die Schreibzustandsmaschine ein Schreiben, Löschen oder Lesen in Bezug auf einen Speicherzellenfeldblock MA durch. Daten werden in Bezug auf die Speicherzellen jedes Speicherzellenfeldblocks MA geschrieben oder gelesen, wobei Daten gänzlich in Bezug auf jeden Speicherzellenfeldblock MA gelöscht werden.
  • Was den Blocksperrvorgang betrifft, veranlasst die Schreibzustandsmaschine 7, dass jede Block-Sperreinstellsektion L den entsprechenden Speicherzellenfeldblock MA über ein Sperrbit in einen gesperrten Zustand setzt. Durch diesen Sperreinstellvorgang kann ein beliebiger Speicherzellenfeldblock MA als OTP (one time programmable) Gebiet eingestellt werden, wodurch gespeicherte Daten vor einem erneuten Schreiben oder Löschen geschützt werden. Wenigstens ein Speicherzellenfeldblock MA kann als OTP Gebiet eingestellt werden. Die in dem OTP Gebiet gespeicherten Daten können gelesen werden. Daten können in Bezug auf die vom OTP Gebiet verschiedenen Speicherzellenfeldblöcke frei geschrieben oder gelöscht werden. In einem OTP Gebiet wird Information, für die Sicherheit relevant ist, oder Information, die nicht erneut geschrieben werden braucht, geschützt sobald dieses Gebiet einmal beschrieben wurde.
  • Die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 1 wird auf die folgende Weise betrieben.
  • Zunächst wird dem Eingangs-/Ausgangspuffer 2 ein zu schreibendes Datensignal eingespeist. Das Datensignal wird der Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 über die Schreibschaltung 3 zugeführt. Ebenso wird der Mehrzahl von Spaltendecodern YD und der Mehrzahl von Zeilendecodern XD ein Adresssignal zum Bestimmen einer Speicherzelle über den Eingangspuffer 6 eingespeist. Das Datensignal und das Adresssignal werden ebenso der Schreibzustandsmaschine 7 eingespeist. Ein Lese-/Schreibsignal als eines der verschiedenen Steuersignale wird ebenso der Schreibzustandsmaschine 7 über von dem Eingangspuffer 8 eingespeist.
  • Gemäß einem Signalpegel eines Spaltenauswahlbereichs des Adresssignals verbindet jeder Spaltendecoder YD eine vorgegebene Bitleitung jedes der ausgewählten Speicherzellenfeldblöcke (z. B. zwei ausgewählte Speicherzellenfeldblöcke MAx und MAy) mit dem entsprechenden Datenbus DB. Gemäß einem Signalpegel eines Zeilenauswahlbereichs des Adresssignals gibt jeder Zeilendecoder XD ein Wortleitungsauswahlsignal von jedem der ausgewählten Speicherzellenfeldblöcke MAx und MAy aus.
  • Die Schreibzustandsmaschine 7 decodiert das Lese-/Schreibsignal um das Lese-/Schreib-Umschalten der Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 zu steuern. Ein derartiger Umschaltvorgang ermöglicht beispielsweise ein gleichzeitiges Ausführen eines Datenlesevorgangs und eines Datenschreibvorgangs. Ist insbesondere etwa der mit einem ersten Speicherzellenfeldblock MAx verbundene Datenbus DBx mit dem Leseverstärker 4 verbunden und der mit einem zweiten Speicherzellenfeldblock MAy verbundene Datenbus DBy mit der Schreibschaltung 3 verbunden, wobei beide Verbindungen über die Lese-/Schreib-Umschaltschaltung 5 erfolgen, so können ein Datenlesevorgang aus dem ersten Speicherzellenfeldblock MAx und ein Datenschreibvorgang in den zweiten Speicherzellenfeldblock MAy gleichzeitig ausgeführt werden.
  • Als Kommandosignal zum Schreiben, Löschen oder Lesen von Daten in Bezug auf ein OTP Gebiet wird ein Kommando verwendet, das verschieden ist von einem Kommando zum Schreiben, Löschen oder Lesen von Daten in Bezug auf vom OTP Gebiet verschiedene Speicherzellenfeldblöcke.
  • Ein Vorgang zum Verhindern eines Datenschreibvorgangs und eines Datenlöschvorgangs, der nach dem Schreiben von Daten in ein OTP Gebiet durchgeführt wird, wird mit Bezug auf 2 beschrieben.
  • In Schritt S1 wird der Schreibzustandsmaschine 7 ein Block-Sperrkommandosignal eingespeist (1). In Schritt S2 bestimmt die Schreibzustandsmaschine 7, ob das Eingangssignal ein Block-Sperrkommandosignal ist oder nicht. Entspricht das Signal einem Block-Sperrkommandosignal, wird die Verarbeitung mit Schritt S3 fortgeführt. In Schritt S3 wird ein Sperrbit in der Block-Sperreinstellsektion L des Speicherzellenfeldblocks MA eingestellt, auf den ein in die Schreibzustandsmaschine 7 zusammen mit dem Block-Sperrkommandosignal eingespeistes Block-Sperradresssignal hinweist. Wird das Sperrbit auf diese Weise eingestellt, so entspricht der Wert des Sperrbits „1", was bedeutet, dass der Speicherzellenfeldblock in MA in einem gesperrten Zustand ist.
  • Entspricht das Signal in Schritt S2 keinem Block-Sperrkommandosignal, wird in Schritt S4 bestimmt, ob das Sperrbit „1" entspricht oder nicht. Entspricht das Sperrbit „1", kehrt die Verarbeitung zu Schritt S1 zurück. Ein Datenschreibvorgang und ein Datenlöschvorgang in Bezug auf diesen Speicherzellenfeldblock MA wird verhindert bis der Speicherzellenfeldblock MA aus dem gesperrten Zustand befreit ist.
  • Entspricht das Sperrbit in Schritt S4 „1", wird die nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung 1 zur Rückkehr in den gewöhnlichen Speicherbetrieb von Schritt S5 gesteuert.
  • Während dem oben beschriebenen Verhinderungsbetrieb wird ein Datenlesevorgang aus dem OTP Gebiet wie für die anderen Speicherzellenfeldblöcke MA frei durchgeführt. Die Daten können aus dem OTP Gebiet gelesen werden während Daten in die weiteren Speicherzellenfeldblöcke MA geschrieben werden. Somit kann ein Datenschreib- oder Löschvorgang in Bezug auf einen ersten Speicherzellenfeldblock MAx gleichzeitig mit einem Datenlesevorgang aus einem zweiten Speicherzellenfeldblock MAy durchgeführt werden.
  • Wird ein Block-Sperrkommando nach dem Schreiben von Daten in einen Speicherzellenfeldblock MAy eingespeist, wird ein Datenschreibvorgang und ein Datenlöschvorgang in Bezug auf den Speicherzellenfeldblock MAy verhindert. Dadurch wird die Information, für die Sicherheit relevant ist oder Information, die nicht erneut geschrieben werden braucht, geschützt. Bevor das Block-Sperrkommandosignal eingespeist wird, können Daten geschrieben und beliebig oft erneut geschrieben werden.
  • Wie oben beschrieben ist, können in einer nichtflüchtigen Halbleiterspeicheranordnung gemäß der Erfindung ein Datenlesevorgang aus einem beliebigen Speicherzellenfeldblock und ein Datenschreib- oder Löschvorgang in Bezug auf einen weiteren Speicherzellenfeldblock gleichzeitig auf einem Chip durchgeführt werden. Versetzt eine Block-Sperreinstellsektion den Speicherzellenfeldblock in einen gesperrten Zustand, werden die in einem Speicherzellenfeldblock gespeicherten Daten, die der Block-Sperreinstellsektion entsprechen, vor einem erneuten Schreiben oder Löschen bewahrt und dadurch geschützt. Ein derartiges Sperrsystem ist im Hinblick auf Information von Nutzen, die vor versehentlichem oder unerlaubtem erneuten Schreiben geschützt werden soll oder auch in Bezug auf Information, die nicht erneut geschrieben werden braucht. Derartige Daten können frei gelesen werden. Während die in einem solchen Speicherzellenfeldblock gespeicherten Daten gesperrt sind können Daten in Bezug auf weitere Speicherzellenfeldblöcke geschrieben, gelesen oder gelöscht werden.
  • In obigem Beispiel ist die Block-Sperreinstellsektion L in einem Floating-Gate MOS Transistor ausgebildet. Alternativ hierzu kann die Block-Sperreinstellsektion L aus einer Latch-Schaltung zum Einstellen eines Bits in einem Register gebildet sein.
  • In obigem Beispiel legt jeder Speicherzellenfeldblock selektiv eine vorgegebene Spannung zum Lesen, Löschen oder Schreiben von Daten (Massespannung zum Schreiben und Lesen und eine hohe Spannung VHH zum Löschen) an die gemeinsame Source an. Diese Erfindung ist nicht auf ein derartiges System beschränkt, sondern kann ebenso auf ein System übertragen werden, bei dem ein Wortleitungsauswahlsignal mit einer negativen Spannung an ein Steuergate des MOS Transistors und eine Massespannung an die gemeinsame Source zum Löschen von Daten angelegt werden. Diese ist ebenso auf ein Kanallöschsystem übertragbar, bei dem Ladungen in eine Ebene zwischen einem Floating-Gate und einen Kanal gezogen werden, die voneinander durch eine Isolationsschicht getrennt sind.
  • Wie oben beschrieben ist, können ein Datenschreib- oder Löschvorgang in Bezug auf einen Speicherzellenfeldblock und ein Datenlesevorgang aus einem weiteren Speicherzellenfeldblock erfindungsgemäß in einem Chip gleichzeitig ausgeführt werden.
  • Ebenso versetzt die Speicherbetrieb- und Sperreinstell-Steuervorrichtung eine Block-Sperreinstellvorrichtung auf einfache Weise in die Lage, den entsprechenden Speicherzellenfeldblock in einen gesperrten Zustand zu bringen, in dem ein Datenschreibvorgang oder ein Datenlöschvorgang in Bezug auf den Speicherzellenfeldblock verhindert wird. In einem solchen Speicherzellenfeldblock gespeicherte Daten werden davor bewahrt, versehentlich oder unerlaubter Weise erneut geschrieben oder gelöscht zu werden. Dies ist insbesondere zum Speichern von Information nützlich, für die Sicherheit relevant ist oder in Bezug auf Information, die nicht erneut geschrieben werden braucht. Information, die nicht erneut geschrieben werden braucht, entspricht z. B. BIOS (Basic Input-Output System)-Information.
  • Daten können aus dem Speicherzellenfeldblock in einem gesperrten Zustand gelesen werden, während Daten in einem weiteren Speicherzellenblock, der sich nicht in einem gesperrten Zustand befindet, geschrieben werden.
  • In einer Ausführungsform, bei der die Mehrzahl von Block-Sperreinstellvorrichtungen Floating-Gate MOS Transistoren oder Latch-Schaltungen enthalten, können die Block-Sperreinstellvorrichtungen mit einem einfachen Aufbau gestaltet werden.
  • In einer Ausführungsform, bei der eine Speicherbetrieb- und Sperreinstell-Steuervorrichtung vorgesehen ist, kann der Speicherzellenfeldblock auf einfache Weise in einen gesperrten Zustand versetzt werden.
  • Die Erfindung ist auf eine Speicheranordnung mit nichtflüchtigen Speichertransistoren anwendbar, die in einer Matrix als Speicherzellen angeordnet sind.
  • Verschiedene weitere Modifikationen erscheinen einem Fachmann ersichtlich und können von diesem umgesetzt werden, ohne vom Schutzbereich dieser Erfindung abzuweichen. Der Schutzbereich der beigefügten Patentansprüche soll nicht auf die hierin gegebene Beschreibung beschränkt werden, da die Patentansprüche breiter auszulegen sind.

Claims (4)

  1. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung mit: einer Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken (MA1 bis MAk) einschließlich eines ersten Speicherzellenfeldblocks (MAx), bezüglich dem ein Datenschreibvorgang oder ein Datenlöschvorgang erfolgt, sowie einem zweiten Speicherzellenfeldblock (MAy), bezüglich dem ein Datenlesevorgang gleichzeitig zum Datenschreib- oder Datenlöschvorgang des ersten Speicherzellenfeldblocks erfolgt, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von Block-Sperreinstellvorrichtungen (L1 bis Lk), die jeweils der Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken zugeordnet sind, zum Überführen des zweiten Speicherzellenfeldblocks in einen gesperrten Zustand, in dem ein Datenschreibvorgang sowie ein Datenlöschvorgang in Bezug zum zweiten Speicherzellenfeldblock gesperrt ist; eine Speicherbetrieb- und Sperreinstellung-Steuervorrichtung (7) zum Durchführen eines Datenschreibvorgangs, eines Datenlesevorgangs und eines Datenlöschvorgangs in Bezug zum ersten Speicherzellenfeldblock und zum Veranlassen, dass wenigstens eine dem ersten Speicherzellenfeldblock zugeordnete Block-Sperreinstellvorrichtung den zweiten Speicherzellenfeldblock in einen gesperrten Zustand überführt, in dem ein Datenschreibvorgang sowie ein Datenlöschvorgang in Bezug zum zweiten Speicherzellenfeldblock gesperrt sind; eine Verbindungsteuervorrichtung (5), die von einem Steuersignal der Speicherbetrieb- und Sperreinstellung-Steuervorrichtung angesteuert wird, zum Steuern eines Datenlesevorgangs in Bezug zum zweiten Speicherzellenfeldblock sowie eines Datenschreibvorgangs in Bezug zum ersten Speicherzellenfeldblock.
  2. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Block-Sperreinstellvorrichtungen Floating-Gate MOS Transistoren oder Latch-Schaltungen aufweisen.
  3. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 1, wobei der zweite Speicherzellenfeldblock Information, für die Sicherheit relevant ist, und/oder Information, die nicht neu geschrieben werden darf, enthält.
  4. Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung nach Anspruch 1, wobei die Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken jeweils enthalten: eine Mehrzahl nichtflüchtiger Speichertransistoren (Tr), in die Information elektrisch geschrieben werden kann und aus denen Information elektrisch gelesen oder gelöscht werden kann, wobei die Mehrzahl der nichtflüchtigen Speichertransistoren als Matrix mit einer Mehrzahl von Zeilen und einer Mehrzahl von Spalten angeordnet sind und jeder der Mehrzahl von nichtflüchtigen Transistoren ein Steuergate (G), ein Drain (D) und eine Source (S) aufweist; eine Mehrzahl von Wortleitungen (W), die jeweils an die Steuergates der nichtflüchtigen Speicherzellentransistoren einer entsprechenden Zeile der Mehrzahl von Zeilen angeschlossen sind; eine Mehrzahl von Bitleitungen (B), die jeweils an die Drains der nichtflüchtigen Speicherzellentransistoren einer entsprechenden Spalte der Mehrzahl von Spalten angeschlossen sind; eine gemeinsame Source, die an die Sources von allen der Mehrzahl von Speichertransistoren angeschlossen ist; eine Mehrzahl von Zeilendecodern (XD1 bis XDk), wobei jeder der Mehrzahl von Zeilendecodern zum Ausgeben eines Wortleitungsauswahlsignals entsprechend einem Signalpegel eines Zeilenauswahlsignalbereichs eines Eingangsadresssignals dient; und eine Mehrzahl von Spaltendecodern (YD1 bis YDk), wobei jeder der Mehrzahl von Spaltendecodern zum Ausgeben eines Bitleitungsauswahlsignals entsprechend einem Signalpegel eines Spaltenauswahlsignalbereichs eines Eingangsadresssignals dient, wobei die Mehrzahl von Speicherzellenfeldblöcken wenigstens drei Speicherzellenfeldblöcke enthalten.
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030056396A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 주식회사 하이닉스반도체 읽기/쓰기 방지 기능이 있는 비휘발성 메모리 장치
ITUD20020175A1 (it) * 2002-08-06 2004-02-07 Misa Srl Dispositivo elettronico di supporto per la memorizzazione di dati
JP4101583B2 (ja) * 2002-08-08 2008-06-18 富士通株式会社 消去動作時間を短縮したフラッシュメモリ
ITRM20030039A1 (it) * 2003-01-30 2004-07-31 Micron Technology Inc Sblocco di registro di protezione per chip.
JP2004265162A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Renesas Technology Corp 記憶装置およびアドレス管理方法
KR100558486B1 (ko) * 2003-07-14 2006-03-07 삼성전자주식회사 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 원 타임프로그래밍 제어방법
FR2859041A1 (fr) * 2003-08-18 2005-02-25 St Microelectronics Sa Circuit memoire a memoire non volatile d'identification et procede associe
KR101157409B1 (ko) 2004-02-10 2012-06-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 비휘발성 메모리와 그것을 내장하는 ic 카드, id 카드 및 id 태그
KR100719378B1 (ko) * 2006-02-16 2007-05-17 삼성전자주식회사 빠른 랜덤 액세스 기능을 갖는 플래시 메모리 장치 및그것을 포함한 컴퓨팅 시스템
US7746686B2 (en) * 2006-04-21 2010-06-29 Honeywell International Inc. Partitioned random access and read only memory
US7723601B2 (en) * 2007-03-22 2010-05-25 Qualcomm Incorporated Shared buffer management for processing audio files
US8429352B2 (en) 2007-06-08 2013-04-23 Sandisk Technologies Inc. Method and system for memory block flushing
US8473669B2 (en) * 2009-12-07 2013-06-25 Sandisk Technologies Inc. Method and system for concurrent background and foreground operations in a non-volatile memory array
US8452911B2 (en) 2010-09-30 2013-05-28 Sandisk Technologies Inc. Synchronized maintenance operations in a multi-bank storage system
US8762627B2 (en) 2011-12-21 2014-06-24 Sandisk Technologies Inc. Memory logical defragmentation during garbage collection
US9471812B2 (en) * 2012-03-06 2016-10-18 Freescale Semiconductor, Inc. Method for implementing security of non-volatile memory
US9348746B2 (en) 2012-12-31 2016-05-24 Sandisk Technologies Method and system for managing block reclaim operations in a multi-layer memory
US9223693B2 (en) 2012-12-31 2015-12-29 Sandisk Technologies Inc. Memory system having an unequal number of memory die on different control channels
US9336133B2 (en) 2012-12-31 2016-05-10 Sandisk Technologies Inc. Method and system for managing program cycles including maintenance programming operations in a multi-layer memory
US9734911B2 (en) 2012-12-31 2017-08-15 Sandisk Technologies Llc Method and system for asynchronous die operations in a non-volatile memory
US9465731B2 (en) 2012-12-31 2016-10-11 Sandisk Technologies Llc Multi-layer non-volatile memory system having multiple partitions in a layer
US9734050B2 (en) 2012-12-31 2017-08-15 Sandisk Technologies Llc Method and system for managing background operations in a multi-layer memory
US8873284B2 (en) 2012-12-31 2014-10-28 Sandisk Technologies Inc. Method and system for program scheduling in a multi-layer memory
KR102034626B1 (ko) 2013-06-26 2019-10-21 삼성전자 주식회사 메모리 동작을 제어하는 방법 및 장치
US10817612B2 (en) 2014-05-16 2020-10-27 Sony Semiconductor Solutions Corporation Information processing device, information processing method, and electronic apparatus
US9620216B2 (en) * 2015-02-17 2017-04-11 Silicon Storage Technology, Inc. Flash memory device configurable to provide read only memory functionality
US9778855B2 (en) 2015-10-30 2017-10-03 Sandisk Technologies Llc System and method for precision interleaving of data writes in a non-volatile memory
US10133490B2 (en) 2015-10-30 2018-11-20 Sandisk Technologies Llc System and method for managing extended maintenance scheduling in a non-volatile memory
US10120613B2 (en) 2015-10-30 2018-11-06 Sandisk Technologies Llc System and method for rescheduling host and maintenance operations in a non-volatile memory
US10042553B2 (en) 2015-10-30 2018-08-07 Sandisk Technologies Llc Method and system for programming a multi-layer non-volatile memory having a single fold data path
US10254967B2 (en) 2016-01-13 2019-04-09 Sandisk Technologies Llc Data path control for non-volatile memory
US10528286B2 (en) 2016-11-11 2020-01-07 Sandisk Technologies Llc Interface for non-volatile memory
US10528267B2 (en) 2016-11-11 2020-01-07 Sandisk Technologies Llc Command queue for storage operations
US10528255B2 (en) 2016-11-11 2020-01-07 Sandisk Technologies Llc Interface for non-volatile memory
US10114589B2 (en) * 2016-11-16 2018-10-30 Sandisk Technologies Llc Command control for multi-core non-volatile memory

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239505A (en) * 1990-12-28 1993-08-24 Intel Corporation Floating gate non-volatile memory with blocks and memory refresh
US5245572A (en) 1991-07-30 1993-09-14 Intel Corporation Floating gate nonvolatile memory with reading while writing capability
JP3143161B2 (ja) 1991-08-29 2001-03-07 三菱電機株式会社 不揮発性半導体メモリ
US5513136A (en) * 1993-09-27 1996-04-30 Intel Corporation Nonvolatile memory with blocks and circuitry for selectively protecting the blocks for memory operations
US5442704A (en) * 1994-01-14 1995-08-15 Bull Nh Information Systems Inc. Secure memory card with programmed controlled security access control
JP3464271B2 (ja) 1994-04-12 2003-11-05 三菱電機株式会社 不揮発性半導体記憶装置
DE69520665T2 (de) * 1995-05-05 2001-08-30 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Anordnung von nichtflüchtigen EEPROM,insbesondere Flash-EEPROM
KR100225758B1 (ko) * 1996-09-13 1999-10-15 윤종용 라커블 셀들을 가지는 불휘발성 반도체 메모리 장치
JP3489708B2 (ja) * 1996-10-23 2004-01-26 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JPH10144086A (ja) 1996-11-14 1998-05-29 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
US5867430A (en) * 1996-12-20 1999-02-02 Advanced Micro Devices Inc Bank architecture for a non-volatile memory enabling simultaneous reading and writing
US5954818A (en) * 1997-02-03 1999-09-21 Intel Corporation Method of programming, erasing, and reading block lock-bits and a master lock-bit in a flash memory device
US5847994A (en) * 1997-09-08 1998-12-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Non-volatile semiconductor memory device having a back ground operation mode
JP3884839B2 (ja) * 1997-10-17 2007-02-21 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置

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Publication number Publication date
US6469928B2 (en) 2002-10-22
EP1143455A2 (de) 2001-10-10
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KR20010100859A (ko) 2001-11-14
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TW497103B (en) 2002-08-01

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