DE60035798T2

DE60035798T2 - Tragrahmen eines wärmeleitenden materials

Info

Publication number: DE60035798T2
Application number: DE60035798T
Authority: DE
Inventors: Kevin A. North Kingstown MCCULLOUGH
Original assignee: Cool Options Inc
Current assignee: Cool Options Inc
Priority date: 1999-12-01
Filing date: 2000-11-29
Publication date: 2008-04-30
Anticipated expiration: 2020-11-30
Also published as: EP1240811A4; WO2001041522A1; EP1240811B1; DE60035798D1; US20020092160A1; ES2290062T3; DK1240811T3; US6868602B2; TW538666B; ATE369032T1; PT1240811E; AU2051001A; EP1240811A1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen elektronische Vorrichtungen, integrierte Schaltungsbauteile und Strukturmontagerahmen zum Montieren solcher Bauteile. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung das Erzeugen von Strukturkomponenten für diese Vorrichtungen, die auch zum Ableiten der innerhalb solcher Vorrichtungen erzeugten Wärme funktionieren.
In der Kleinelektronik- und Computerindustrie war es gut bekannt, verschiedene Arten von elektronischen Bauteilgehäusen und integrierten Schaltungschips, wie z. B. die Zentralverarbeitungschips, die innerhalb Mobiltelefonen verwendet werden, und die Zentraleinheiten (CPUs), die innerhalb Palmtop-Computern wie des von Casio hergestellten Cassiopeia verwendet werden, zu verwenden. Diese integrierten Schaltungschips weisen ein Stiftgittermatrix-(PGA)Gehäuse auf und werden typischerweise in einem Sockel installiert oder werden direkt an eine Computerleiterplatte gelötet. Diese integrierten Schaltungsbauelemente, insbesondere die CPU-Mikroprozessorchips, erzeugen eine große Menge an Wärme während des Betriebs, die entfernt werden muss, um nachteilige Auswirkungen auf den Betrieb des Systems, in dem das Bauelement installiert ist, zu verhindern. Die CPU innerhalb des Cassiopeia, ein Mikroprozessor, der Millionen von Transistoren enthält, ist beispielsweise für eine Überhitzung sehr anfällig, die die Mikroprozessorvorrichtung selbst oder andere Bauteile nahe dem Mikroprozessor zerstören könnte.
Zusätzlich zum vorstehend erörterten Cassiopeia-Mikroprozessor gibt es viele andere Arten von Halbleiterbauelementgehäusen, die üblicherweise in anderen Arten von Kleinelektronik verwendet werden. Im letzter Zeit wurden verschiedene Arten von Oberflächenmontagegehäusen wie z.B. BGA-(Kugelgittermatrix) und LGA-(Kontaktfleckgittermatrix)Typ-Halbleiterbausteinen zunehmend als Halbleiterbaustein der Wahl für Kleinelektronik populär.
Die vorstehend erwähnten elektronischen Bauteile werden üblicherweise in elektronischen Vorrichtungen wie z.B. Computern und Mobiltelefonen verwendet. Diese Vorrichtungen werden immer kleiner hergestellt und umfassen immer schnellere elektronische Bauteile darin. Folglich ist die Wärmeerzeugung und Überhitzung weiterhin eine ernste Sorge, während die Größen der Vorrichtungen kleiner werden. Daher entstehen Probleme hinsichtlich dessen, wie die kleinen elektronischen Bauteile innerhalb der kleinen und eingeengten Umgebungen innerhalb der Vorrichtung wirksam gekühlt werden sollen. Typische Kühllösungen wie z.B. Wärmeableiter und Gebläse sind nicht bevorzugt, da sie groß sind und folglich große Räume innerhalb eines bereits eingeengten Gehäuses für elektronische Vorrichtungen verbrauchen. Da diese kleinen Vorrichtungen wie z.B. Mobiltelefone oder Laptop-Computer die konkurrierenden Bedürfnisse für Anforderungen höherer Leistung, kleinere Batteriegrößen mit den zugehörigen Leistungsbegrenzungen und der gesamten Vorrichtungsgehäusegröße ausgleichen müssen, sind außerdem aktive Kühllösungen wie z.B. angetriebene Gebläse und dergleichen nicht erwünscht.
Diese kleinen elektronischen Vorrichtungen werden durch Beginnen mit einem Basisstrukturrahmen, an dem alle integrierten Schaltungsbauelemente angebracht werden und über dem Abdeckungen installiert werden, um das fertig gestellte Produkt zu erzeugen, hergestellt. Die herkömmliche Lösung bestand darin, das Strukturgestell für diese kleinen elektronischen Vorrichtungen aus einem Metallmaterial wie z.B. Aluminium oder Magnesium herzustellen. Obwohl diese Materialien eine Wärmeübertragung ermöglichten, sind sie nicht so leichtgewichtig wie Kunststoffe und sind schwierig mit den kompakten und komplexen Formen herzustellen, die für die kleinen elektronischen Vorrichtungen erforderlich sind. Häufig erfordern diese metallischen Strukturrahmen mehrere Fräsvorgänge, bevor sie zum Einbau in die Vorrichtung bereit sind. US 5990549 beschreibt eine elektronische Baueinheit, die einen ersten integrierten Schaltungsbaustein, der auf einer ersten Seite eines Substrats montiert ist, und einen zweiten integrierten Schaltungsbaustein, der auf einer zweiten Seite des Substrats montiert ist, aufweisen kann. Eine Wärmeplatte kann mit dem ersten integrierten Schaltungsbaustein thermisch gekoppelt sein. Ein Wärmeableiter kann an der Wärmeplatte montiert sein. Ein thermischer Bus kann mit dem zweiten integrierten Schaltungsbaustein und der Wärmeplatte thermisch gekoppelt sein. Die thermische Sammelschiene ermöglicht, dass Wärme vom zweiten integrierten Schaltungsbaustein zur Wärmeplatte und zum Wärmeableiter fließt. US 4768286 offenbart eine wärmeleitende formbare Polymerzusammensetzung, um die Wärme von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte zu einem Gehäuse einer elektronischen Vorrichtung zu leiten. Aus DE 19701731 ist eine Steuervorrichtung bekannt, die mindestens zwei Gehäuseteile und mindestens eine Leiterplatte, die mit Leistungskomponenten bestückt ist, aufweist, wobei mindestens eine Leistungskomponente mit einem Kühlkörper auf der von der Leiterplatte entfernten Seite verbunden ist. Der Kühlkörper besteht aus mindestens einem der Gehäuseteile. Die Unterseite von mindestens einer der Leistungskomponenten steht mit dem Gehäuseteil in Kontakt, der als Kühlkörper wirkt.
Außerdem ist häufig eine Abschirmung für elektromagnetische Störung erforderlich, um einen korrekten Betrieb der elektronischen Vorrichtung zu gewährleisten. Die metallischen Strukturrahmen sehen jedoch keine Abschirmung vor und die Verwendung einer herkömmlichen EMI-Abschirmung, die typischerweise das elektronische Bauteil innerhalb der zu schützenden Vorrichtung ummantelt, behindert die zweckmäßige Installation und die Verwendung von wirksamen Lösungen für die Kühlung desselben elektronischen Bauteils. Daher bestehen konkurrierende Bedürfnisse für EMI-Abschirmung und wirksame Lösungen zur Wärmeübertragung innerhalb elektronischer Vorrichtungen, insbesondere in Vorrichtungsgehäusen, in denen der Platz an erster Stelle steht.
Angesicht des Vorangehenden besteht ein Bedarf für einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung, der leichtgewichtig ist, ein niedriges Profil aufweist und netzförmig aus einem wärmeleitenden Material formbar ist, so dass komplexe Geometrien für optimale Kühlkonfigurationen erreicht werden können. Es besteht auch ein Bedarf für einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung, der eine passive Wärmeableitung für ein zu kühlendes Wärme erzeugendes elektronisches Bauteil bereitstellt. Es besteht ein weiterer Bedarf für einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung, der sowohl als Strukturrahmen als auch als Vorrichtungsgehäuse dienen kann. Es besteht noch ferner ein Bedarf für einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung, um sowohl eine EMI-Abschirmung als auch eine überlegene Wärmeableitung bereitzustellen.
Die vorliegende Erfindung bewahrt die Vorteile von Wärmeableiteranordnungen, Strukturrahmen und Gehäusen für elektronische Vorrichtungen des Standes der Technik. Außerdem stellt sie neue Vorteile bereit, die in derzeit erhältlichen Anordnungen nicht zu finden sind, und beseitigt viele Nachteile von solchen derzeit erhältlichen Anordnungen.
Die Erfindung richtet sich im Allgemeinen auf einen neuen und einzigartigen Strukturrahmen mit den Merkmalen von Anspruch 1.
Der Strukturrahmen der vorliegenden Erfindung ermöglicht die kosteneffiziente Kühlung von elektronischen Vorrichtungen, während er eine überlegene Wärmeleitfähigkeit verwirklicht und eine verbesserte elektromagnetische Abschirmung bereitstellt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Strukturrahmen zum Ableiten von Wärme von einer elektronischen Vorrichtung bereitgestellt. Die elektronische Vorrichtung umfasst eine elektronische Leiterplatte, an der ein Wärme erzeugendes elektronisches Bauteil installiert ist, das am Rahmen der vorliegenden Erfindung montiert ist. Die Wärme erzeugenden Bauteile auf der Leiterplatte sind in einer solchen Weise installiert, dass sie mit dem Rahmen in thermischer Verbindung stehen, so dass die erzeugte Wärme durch den Rahmen und von der elektronischen Vorrichtung weg abgeleitet werden kann. Außerdem sind äußere Abdeckungen oder Gehäusekomponenten am Strukturrahmen montiert, um die inneren Bauteile zu schützen und die fertig gestellte Form der Vorrichtung bereitzustellen.
Der Strukturrahmen wird aus einer netzförmig formbaren, wärmeleitenden Polymerzusammensetzung spritzgegossen. Einige der Oberflächen des Rahmens liegen entlang der äußeren Oberflächen der Vorrichtung, um einen Punkt vorzusehen, an dem Wärme effektiv abgeleitet werden kann, wenn sie vom Inneren der Vorrichtung durch den wärmeleitenden Rahmen geleitet wird. Da der Strukturrahmen der vorliegenden Erfindung aus Kunststoffmaterialien hergestellt wird, ist er leichter als die vorher verwendeten Strukturmaterialien. Außerdem hat die vorliegende Erfindung auch den Vorteil, dass sie netzförmig formbar ist, was bedeutet, dass der Teil, der im Spritzgießprozess erzeugt wird, keine weiteren Verarbeitungsschritte erfordert, nachdem er aus der Form entnommen ist und bevor er in die fertig gestellte Vorrichtung eingebaut wird. Sowohl das leichtere Gewicht als auch die netzförmige Formbarkeit sind deutliche Vorteile gegenüber dem Stand der Technik, in dem Metallteile in mehreren Schritten maschinell bearbeitet werden mussten, um die gewünschte Teilegeometrie zu erreichen.
Ein weiteres Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die bereitgestellte Abschirmung vor elektromagnetischer Störung (EMI). Normalerweise wird eine separate EMI-Abschirmung in einer elektronischen Vorrichtung installiert. Die Abschirmung wirkt als Mantel um das elektronische Bauteil, um es vor elektromagnetischer Störung abzuschirmen. Eine solche Abschirmung ummantelt jedoch effektiv das elektronische Bauteil, was den Zugang zu diesem zum Ableiten von Wärme sehr schwierig, wenn nicht unmöglich macht. Ferner verhindert die EMI-Abschirmungsummantelung eine Luftströmung zum elektronischen Bauteil zum Kühlen. Da der Strukturrahmen aus wärmeleitenden Polymeren konstruiert ist, absorbiert er von Natur aus EMI-Wellen und verhindert ihre Übertragung zur elektronischen Schaltungsanordnung innerhalb der Vorrichtung ohne die Installation einer zusätzlichen Komponente. Diese Merkmal ist in Anwendungen wie z.B. Mobiltelefonen besonders wichtig, bei denen EMI-Wellen verhindern können, dass die Vorrichtung korrekt funktioniert. Folglich kann ein Rahmen aus wärmeleitendem Polymer wirksam die innerhalb der Vorrichtung erzeugte Wärme ableiten, während die elektronischen Bauteile vor EMI-Wellen ohne Hinzufügen eines separaten EMI-Abschirmungsteils abgeschirmt werden, das potentiell die Wärmeübertragung von der Vorrichtung stören könnte.
Die vorliegende Erfindung kann alternativ so geformt werden, dass zusätzlich dazu, dass sie als Strukturrahmen für die elektronische Vorrichtung dient, sie auch einen beträchtlichen Teil der äußeren Oberfläche der Vorrichtung bildet, wobei somit eine fertig gestellte äußere Oberfläche für die Vorrichtung bereitgestellt wird, die auch eine größere Oberfläche vorsieht, durch die übertragene Wärme abgeleitet werden kann.
Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, der die Ableitung von Wärme von einem daran montierten Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil verbessert.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, der direkt eine Wärmeableitung für ein daran montiertes Wärme erzeugendes elektronisches Bauteil vorsieht.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Strukturrahmen für ein elektronisches Vorrichtungsgehäuse bereitzustellen, der passiv eine Wärmeableitung für ein daran montiertes Wärme erzeugendes elektronisches Bauteil vorsieht.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, der gleichzeitig eine elektromagnetische Abschirmung und Wärmeableitung für ein elektronisches Bauteil vorsieht.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Strukturrahmen für eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, der aus einem thermischen Verbundmaterial in komplexe Geometrien spritzgießbar ist, um die Wärmeableitung zu verbessern.
Die neuen Merkmale, die für die vorliegende Erfindung charakteristisch sind, sind in den beigefügten Ansprüchen dargelegt. Die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung zusammen mit weiteren Aufgaben und zugehörigen Vorteilen werden jedoch am besten durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen verstanden, in denen gilt:
1 ist eine perspektivische Ansicht des bevorzugten Ausführungsbeispiels der elektronischen Vorrichtung in auseinandergezogener Anordnung, die den Strukturrahmen der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 ist eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung von 1 in einem zusammengefügten Zustand;
3 ist eine Draufsicht auf die Vorrichtung, wobei die Batterie und Gehäuseteile der Deutlichkeit halber entfernt sind; und
4 ist eine Querschnittsansicht durch die Linie 4-4 von 2.
Nur für Erläuterungszwecke und als Beispiel wird die vorliegende Erfindung als für ein Mobiltelefon verwendet gezeigt. Wie nachstehend zu sehen ist, kann der Strukturrahmen für die elektronische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung leicht bei der Herstellung anderer elektronischer Vorrichtungen, wie beispielsweise Laptop-Computern und persönlichen digitalen Assistenten, verwendet werden. Die Erfindung wird nachstehend im Zusammenhang mit einer Anwendung für ein Mobiltelefon im Einzelnen beschrieben; eine solche Offenbarung soll jedoch den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht auf eine solche Anwendung der vorliegenden Erfindung begrenzen.
Das bevorzugte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist in 1-4 gezeigt. In 1 ist eine perspektivische Ansicht des bevorzugten Ausführungsbeispiels in auseinandergezogener Anordnung gezeigt, das eine elektronische Vorrichtung, die eine modulare Zusammenschnappkonstruktion aufweist, in Form eines Mobiltelefons 10 umfasst. Das Mobiltelefon 10 umfasst einen Strukturrahmen 12 mit einer daran montierten Leiterplatte 14. Eine Anzahl von Wärme erzeugenden elektronischen Bauteilen 16 wie z.B. Mikroprozessoren und RAM-Chips sind an der Leiterplatte 14 installiert. Wie nachstehend im Einzelnen gezeigt wird, stellt der Strukturrahmen 12 der vorliegenden Erfindung eine thermische Kühllösung für diese elektronischen Bauteile 16 bereit, ohne sich auf den Betrieb des Mobiltelefons 10 auszuwirken. Ferner sind eine Antenne 18, eine Batterie 20, ein Tastenfeld (nicht dargestellt) und Vorrichtungsabdeckungen 22 modular mit dem Strukturrahmen 12 des Mobiltelefons 10 verbunden. Wie zu sehen ist, erstreckt sich der Strukturrahmen 12 zu den Umfangskanten 24 des Mobiltelefons 10 und die anderen Komponenten sind alle am Rahmen 12 montiert, um zu ermöglichen, dass diese Kanten 24 freigelegt bleiben. Die elektronischen Bauteile 16 sind in Aussparungen 26 in der Rahmengeometrie installiert, was ermöglicht, dass die Batterie 20 an der Rückseite des Rahmens 12 installiert wird, was folglich die darin installierten Bauteile schützt. Der Rahmen 12 stellt die erforderliche Struktur für Steifigkeit bereit, die die Bauteile des Telefons 10 enthält und schützt. Für einen Zugang zur Leiterplatte 14 beispielsweise zur Reparatur können die Batterie 20 und die Abdeckplatte 22 entfernt werden. Wie zu sehen ist, besitzt jedoch, wenn die Vorrichtung vollständig zusammengefügt ist und sich im normalen Betrieb befindet, sie eine kompakte Geometrie mit wenig Höhlräumen und wenig Wegen, durch die Wärme geleitet wird.
2 stellt das Mobiltelefon 10 in einer geschlossenen und vollständig zusammengefügten Position dar, wobei die Abdeckungen 22 am Strukturrahmen 12 installiert sind und die Batterie 20 in ihrer installierten Position verriegelt ist. Wie zu sehen ist, bedeckt die Batterie 20 fast die ganze Rückseite des Mobiltelefons 10, während das Tastenfeld (nicht dargestellt) und die Anzeigeabdeckung 22 fast die ganze Vorderseite abdecken, wobei nur die Umfangskanten 24 des Strukturrahmens 12 für die Wärmeableitung freigelegt belassen sind.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird der Strukturrahmen 12 als Wärmeableitungsstruktur innerhalb des Mobiltelefons 10 verwendet. Insbesondere wird der Strukturrahmen 12 aus einem wärmeleitenden Material hergestellt. Vorzugsweise wird der Strukturrahmen 12 aus einer wärmeleitenden netzförmig geformten Polymerzusammensetzung hergestellt. Der Strukturrahmen 12 wird netzförmig geformt, was bedeutet, dass, nachdem der Rahmen geformt ist, wie z.B. durch Spritzgießen, eine weitere maschinelle Bearbeitung des Teils nicht erforderlich ist, da er in seine Endform- und -konfiguration, wie tatsächlich verwendet, geformt wurde. Die Polymerzusammensetzung, die bevorzugt ist, umfasst eine Polymerbasismatrix wie z.B. ein Flüssigkristallpolymer. Das Polymer ist vorzugsweise mit einem wärmeleitenden Füllstoff wie z.B. Kohlefaser, Kupferflocken, Bornitridpulver und dergleichen gefüllt.
In 3 besitzt der wärmeleitende Strukturrahmen 12, der in einer Draufsicht gezeigt ist, geformte Aussparungen 26, in denen die elektronischen Bauteile 16, die an einer Leiterplatte 14 installiert sind, montiert sind. Da die Leiterplatte 14 am wärmeleitenden Rahmen 12 montiert ist, stehen die zwei Bauteile in thermischer Verbindung. Wärme, die von den elektronischen Bauteilen 16 erzeugt wird, zerstreut sich in den umgebenden Strukturrahmen 12 und nach außen durch die Umfangskanten 24 des Strukturrahmens 12 des Mobiltelefons 10. Folglich kann eine passive Wärmeableitung von Wärme von den elektronischen Bauteilen 16 innerhalb einer elektronischen Vorrichtung erreicht werden.
In 4 ist ein Querschnitt durch die Mobiltelefonvorrichtung 10 gezeigt. Diese Figur stellt die kompakte Geometrie der vollständig zusammengefügten Vorrichtung 10 und die begrenzten Wege, durch die Wärme abgeleitet werden kann, dar. Wie vorher angegeben, bedeckt die Batterie 20 fast vollständig die Rückseite der Vorrichtung und das Tastenfeld 22 bedeckt fast vollständig die Vorderseite. Dies führt zu einer Anforderung zum Ableiten von Wärme, die innerhalb der Vorrichtung erzeugt wird, an den Umfangskanten 24 des Strukturrahmens 12.
Mit Bezug auf sowohl 3 als auch 4 ist ein zusätzliches Merkmal des bevorzugten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zu sehen. Eine Anzahl von elektronischen Bauteilen 16 sind an einer Leiterplatte 14 innerhalb eines Mobiltelefons 10 installiert. Wie vorstehend erörtert, ist eine EMI-Abschirmung häufig erforderlich, um sicherzustellen, dass die elektronischen Bauteile 16 und daher die gesamte elektronische Vorrichtung korrekt arbeitet. Die Details der Funktionsweise einer EMI-Abschirmung müssen hierin nicht erörtert werden, da solche EMI-Abschirmungsverfahren gut bekannt sind. Wie verständlich sein kann, verhindert die Installation und Positionierung einer EMI-Abschirmung um die elektronischen Bauteile 16 einen Zugang zu den elektronischen Bauteilen 16 für die Befestigung von thermischen Lösungen wie z.B. Wärmeableitern und anderen Kühllösungen. Überdies verhindert die Ummantelung der elektronischen Bauteile 16 innerhalb einer EMI-Abschirmung das Aussetzen der elektronischen Bauteile 16 der Luft oder anderer Komponenten innerhalb einer Vorrichtung, was ein übliches Verfahren zum Kühlen von elektronischen Bauteilen 16 ist.
Wie am besten in 3 und 4 zu sehen ist, ist die Leiterplatte 14 in Aussparungen 26 innerhalb des Strukturrahmens 12 beispielsweise mit Befestigungsvorrichtungen installiert. Der Strukturrahmen 12 umgibt im Wesentlichen die Leiterplatte 14 und die elektronischen Bauteile 16. Da der Strukturrahmen 12 gemäß der vorliegenden Erfindung aus einer wärmeleitenden Polymerzusammensetzung konstruiert ist, umfassen seine innewohnenden Eigenschaften die Fähigkeit, EMI-Wellen zu absorbieren. Diese Geometrie ermöglicht daher, dass der Strukturrahmen 12 die EMI-Wellen absorbiert und ihre Übertragung zu den elektronischen Bauteilen 16 innerhalb der Vorrichtung verhindert, was ermöglicht, dass die Vorrichtung ohne die schädlichen Effekte der EMI-Übertragung funktioniert. Mit der vorliegenden Erfindung kann eine gleichzeitige EMI-Abschirmung und Wärmeableitung derselben Gruppe von elektronischen Bauteilen 16 erreicht werden, was in Strukturrahmen von elektronischen Vorrichtungen des Standes der Technik nicht möglich war.
Ferner kann der Rahmen 12 mit einem Metallmaterial wie z.B. Nickel beschichtet sein, um EMI-Wellen zu reflektieren, anstatt sie zu absorbieren. Eine solche EMI-Wellen-Reflexion kann in bestimmten Anwendungen der vorliegenden Erfindung bevorzugt sein.
Es ist bevorzugt, dass der Strukturrahmen 12 aus einem einheitlichen geformten Element eines wärmeleitenden Polymers oder dergleichen hergestellt wird. Eine mit leitendem Füllmaterial wie z.B. PITCH-Kohlefaser gefüllte Polymerbasismatrix kann beispielsweise als Material für die vorliegende Erfindung verwendet werden. Eine solche einheitliche Konstruktion ist anders als die im Stand der Technik zu findende und stellt signifikante Vorteile, einschließlich niedriger Kosten, leichter Herstellung und Flexibilität der Wärmegeometrie aufgrund der Fähigkeit, die Anordnung zu formen, anstatt sie maschinell zu bearbeiten, bereit.

Claims

Strukturrahmen zum Ableiten von Wärme von einer elektronischen Vorrichtung (10) mit einem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil (16), das auf einer elektronischen Leiterplatte (14) angeordnet ist; wobei der Strukturrahmen (12) an der elektronischen Leiterplatte (14) montiert ist und bei der Verwendung mit dem elektronischen Bauteil (16) in thermischer Verbindung steht; wobei der Rahmen (12) aus einer wärmeleitenden, netzförmigen, formbaren Polymerzusammensetzung besteht.
Strukturrahmen nach Anspruch 1, wobei der Strukturrahmen (12) spritzgegossen ist.
Strukturrahmen nach Anspruch 1, wobei der Strukturrahmen (12) das äußere Gehäuse für die elektronische Vorrichtung (10) bildet.
Strukturrahmen nach Anspruch 1, wobei der Strukturrahmen (12) einen Teil des äußeren Gehäuses für die elektronische Vorrichtung (10) bildet.
Strukturrahmen nach Anspruch 1, wobei der Strukturrahmen (12) das elektronische Bauteil (16) vor elektromagnetischer Störung abschirmt.
Anordnung mit einem Strukturrahmen (12) nach einem der vorangehenden Ansprüche, welche ferner umfasst ein Wärme erzeugendes elektronisches Bauteil (16) mit einer oberen Oberfläche, das auf einer Leiterplatte (14) angeordnet ist; ein äußeres Mantelgehäuse einer elektronischen Vorrichtung (10); wobei der Strukturrahmen (12) eine innere Oberfläche und eine äußere Oberfläche aufweist, wobei die elektronische Leiterplatte (14), die das Wärme erzeugende elektronische Bauteil (16) enthält, an der inneren Oberfläche des Strukturrahmens (12) montiert ist; und die innere Oberfläche des Strukturrahmens (12) mit der oberen Oberfläche des elektronischen Bauteils (16) in thermischer Verbindung steht und die äußere Oberfläche des Strukturrahmens (12) einen Teil des äußeren Mantels bildet, wobei Wärme vom Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil (16) durch den Strukturrahmen (12) zur äußeren Oberfläche abgeleitet wird.