DE3926349C2 - - Google Patents
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- DE3926349C2 DE3926349C2 DE19893926349 DE3926349A DE3926349C2 DE 3926349 C2 DE3926349 C2 DE 3926349C2 DE 19893926349 DE19893926349 DE 19893926349 DE 3926349 A DE3926349 A DE 3926349A DE 3926349 C2 DE3926349 C2 DE 3926349C2
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Description
Die Erfindung betrifft eine optische Fehlerinspektionsvorrichtung
zur Erkennung von in einem ebenen transparenten
platten- oder blattförmigen Material endlicher
Dicke vorhandenen Fehlstellen und von deren Lage zwischen
den Ober- und Unterseite des Materials, wie sie
im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 beschrieben ist.
Eine derartige Fehlerinspektionsvorrichtung ist aus der
DE 38 00 053 A1 bekannt. Dort wird eine auf dem zu untersuchenden
Material befindliche Abtastlinie mit einem
parallel zu sich selbst verschobenen Fahrstrahl abgetastet,
der so gegen die Oberfläche des Materials geneigt
ist, daß der Fahrstrahl in Abtastrichtung gesehen
einen von 0° verschiedenen Einfallswinkel mit der
Normalen zur Materialoberfläche einschließt. Die Erzeugung
des Fahrstrahls erfolgt dabei mittels einer Laserlichtquelle,
deren scharf gebündelter Ausgangslichtstrahl
von einem Spiegelrad über eine Beleuchtungsoptik
auf das zu untersuchende Material geworfen wird.
Der scharf gebündelte Laserstrahl wird bei der Abtastung
eines transparenten blattförmigen Materials sowohl
an der Oberseite als auch an der Unterseite des zu
untersuchenden Materials reflektiert, ohne daß sich
dabei - bei fehlerfreiem Material - die Parallelität
des an unterschiedlichen Oberflächen des Materials
reflektierten Laserlichtstrahls ändert.
Ein im Brennpunkt eines Empfangshohlspiegels angeordneter
Photoempfänger "sieht" also einen scharfen Laserlichtpunkt,
nämlich den Auftreffpunkt des Laserlichtstrahls
auf das Spiegelrad, unabhängig davon, ob der
Abtaststrahl an der oberen oder unteren Oberfläche des
zu untersuchenden Materials reflektiert wird. Nachteilig
bei einer derartigen Fehlerinspektionsvorrichtung
ist das mit hoher Geschwindigkeit umlaufende Spiegelrad
zur Erzeugung der Abtastbewegung des Fahrstrahls und
das Erfordernis einer Lichtquelle mit hoher Strahldichte,
da jeder Punkt auf dem zu überwachenden Material
nur kurzzeitig von dem Fahrstrahl beleuchtet wird.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß zur Erzeugung
eines möglichst genauen Abtastlichtflecks, durch dessen
Verschiebung ein Beleuchtungs-Abtaststreifen erzeugt
wird, eine sehr präzise und damit aufwendige Beleuchtungsoptik
erforderlich ist.
Aus der DE 35 34 019 A1 ist es nun bereits bekannt, für die
Inspektion von Materialbahnen eine Diodenzeilenkamera
zu verwenden, wobei die auf dem Material befindliche
Inspektionslinie streifenförmig und stationär beleuchtet
wird. Dabei ist die Diodenzeilenkamera so angeordnet,
daß auf der photoempfindlichen Oberfläche ihrer
Diodenzeile ein scharfes Bild des Beleuchtungsstreifens
erzeugt wird.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
optische Fehlerinspektionsvorrichtung der eingangs genannten
Art zu schaffen, die ohne eine mechanische und
optisch aufwendige Beleuchtungsanordnung eine präzise
Erfassung der Lage von Fehlern und Defekten in platten-
oder blattförmigem, ebenem Material ermöglicht, wobei
auch bei dicht beieinanderliegenden Fehlern die jeweils
ein Fehlerdoppelsignal erzeugen, die einzelnen Fehlersignale
einander sicher zuordenbar sind.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden
Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.
Durch die erfindungsgemäße Verwendung einer stationären
Beleuchtungsanordnung, bei der die Beleuchtungspupille
über das zu untersuchende Material in ein eine große
Beobachtungsapertur aufweisendes Objektiv einer Photoempfängerkamera
abgebildet wird, lassen sich von einem
Fehler erzeugte Doppelsignale aufgrund ihrer unschärfebedingten
Signalverbreiterung einander sicher zuordnen.
Hierdurch wird die Zuverlässigkeit der Lagebestimmung
von Defekten oder Fehlern im plattenförmigen Material
deutlich verbessert.
Durch die erfindungsgemäße vorgesehene Abbildung des
Inspektionsbereichs mit kleiner Schärfentiefe wird insbesondere
erreicht, daß das primäre Fehlersignal stets
mit einer größeren Schärfe oder Genauigkeit abgebildet
wird, als das sekundäre Fehlersignal. Auf diese Weise
lassen sich auch bei dicht beieinanderliegenden Fehlern,
die jeweils ein Fehlerdoppelsignal erzeugen, die
einzelnen Fehlersignale einander sicher zuordnen.
Für die Zuordnung der einzelnen Fehlersignale zueinander
ist es dabei von besonderem Vorteil, daß sich die
Unschärfe der Fehlersignale nicht nur in Richtung der
die Fehlerdoppelsignale bewirkenden Signalverbreiterung,
sondern auch quer dazu bemerkbar macht, so daß
sich selbst bei einem sich überlagernden Fehlerdoppelsignal
über die Erfassung der Unschärfe der Abbildung
die Signale voneinander trennen lassen.
Bei der Ausführungsform nach Anspruch 7 ergibt sich
trotz der schrägen Beobachtung stets eine scharfe Abbildung
des Inspektionsbereiches auf die Photoempfängeranordnung
der verwendeten Photoempfängerkamera.
Durch die Ausführungsformen nach Anspruch 9 und 10 läßt
es sich erreichen, daß ein Fehler im wesentlichen nur
von den an der Unterseite des zu untersuchenden Materials
reflektierten Beleuchtungsstrahlen erfaßt wird,
so daß die Unterschiede in den erfaßten Fehlersignalen
eines Fehlerdoppelsignals ausschließlich von der unterschiedlich
scharfen Abbildung der Fehler durch die
Photoempfängerkamera hervorgerufen werden.
Um Fehler an der Oberseite des Materials besonders
präzise von im Material befindlichen Fehlern unterscheiden
zu können, ist das Ausführungsbeispiel nach
Anspruch 11 vorgesehen. Eine für die Bestimmung der
Lage eines Fehlers im Material besonders günstige Signalverbreiterung
erhält man bei der Ausführungsform
nach Anspruch 12.
Für die Untersuchung von auf seiner Unterseite mit
einem Beugungsgitter versehenen Material ist die in
Anspruch 13 beschriebene Ausführungsform besonders geeignet.
Die Beobachtung der Inspektionslinie mit der
Photoempfängerkamera erfolgt dabei vorzugsweise in der
ersten und/oder zweiten Beugungsordnung.
Um hierbei den störenden Einfluß der wellenlängenabhängigen
Lage der höheren Beugungsordnungen zu beseitigen,
sind die Ausführungsformen nach den Ansprüchen 14 bis
16 besonders vorteilhaft.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung
sind in den übrigen Unteransprüchen beschrieben.
Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise anhand der
Zeichnung beschrieben; in dieser zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer optischen Fehler
inspektionsvorrichtung,
Fig. 2 eine stark vereinfachte schematische Ansicht der
Fehlerinspektionsvorrichtung nach Fig. 1 in Vorschub
richtung des Materials,
Fig. 3 eine schematische Darstellung des von der Diodenzei
lenkamera abgegebenen Videosignals im Falle verschie
dener im Material befindlicher Fehler, und zwar als
Amplituden-Ortsdiagramm,
Fig. 4 eine schematische Ansicht entsprechend Fig. 2,
Fig. 5 eine Darstellung des Videosignals entsprechend Fig. 3
für einen in Fig. 4 dargestellten Oberflächenfehler,
Fig. 6 eine schematische Ansicht der Fehlerinspektionsvor
richtung entsprechend Fig. 2,
Fig. 7 eine schematische Darstellung des Videosignals ent
sprechend Fig. 3, im Falle eines in Fig. 6 darge
stellten Fehlers im zu untersuchenden Material,
Fig. 8 eine schematische Darstellung einer anderen opti
schen Fehlerinspektionsvorrichtung,
Fig. 9 eine weitere Darstellung einer optischen Fehler
inspektionsvorrichtung mit telezentrischem Strahlen
gang,
Fig. 10 eine schematische Ansicht einer optischen Fehlerin
spektionsvorrichtung nach Fig. 8 oder 9 quer zur Vor
schubrichtung des Materials,
Fig. 11 eine dreidimensionale perspektivische Darstellung
der Videosignale der in Reflexion arbeitenden
Diodenzeilenkamera der optischen
Fehlerinspektionsvorrichtung nach Fig. 8 oder 9,
Fig. 12 eine weitere Ausführungsform einer optischen Fehler
inspektionsvorrichtung mit senkrecht auf die Ober
fläche des Materials auftreffenden Beleuchtungsstrah
len und einem an der Unterseite des Materials ange
ordneten Beugungsgitter,
Fig. 13 das von einer Diodenzeilenkamera der Fehlerinspek
tionsvorrichtung nach Fig. 12 gelieferte Fehler-
Videosignal als Amplituden-Ortsdiagramm bei einem in
Fig. 12 dargestellten Oberflächenfehler,
Fig. 14 ein Blockschaltbild für eine Auswerteelektronik, die
bei der mit einer Diodenzeilenkamera in Reflexion
arbeitenden Fehlerinspektionsvorrichtung nach Fig. 1
angewendet werden kann,
Fig. 15 ein Blockschaltbild einer Auswerteelektronik für
eine in Reflexion und Transmission arbeitende opti
sche Fehlerinspektionsvorrichtung, und
Fig. 16 ein Blockschaltbild einer Auswerteelektronik für
eine optische Fehlerüberwachungsvorrichtung nach
Fig. 8 oder 9.
In den verschiedenen Figuren der Zeichnung sind einander ent
sprechende Bauteile mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
Nach Fig. 1 wird eine Lichtquelle 11 mittels eines Konden
sors 12 auf eine als Beleuchtungspupille wirkende Blende 10 abgebildet, die die Eintritts
pupille eines Beleuchtungsstrahlengangs bildet. Die Blende 10
wird von einem Hohlspiegelstreifen 13 in ein Objektiv 15
einer Diodenzeilenkamera 16 abgebildet. Bei dieser Abbildung
wird der vom Hohlspiegelstreifen 13 kommende Beleuchtungs
strahlengang an einem zu untersuchenden, ebenen transparen
ten Material 14 endlicher Dicke unter Bildung eines Beleuch
tungsstreifens 17 reflektiert, der in der Einfallsebene des
Mittenstrahls 18 angeordnet ist und quer zur Vorschub
richtung F des Materials 14 verläuft. Die Diodenzeile 19 der
Diodenzeilenkamera 16 ist über eine Ausleseelektronik 20 mit
einem Ausgang 21 verbunden, an den eine Auswerteelektronik
50 (Fig. 14-16) anschließbar ist.
Die Diodenzeilenkamera 16 ist so angeordnet, daß das Objek
tiv 15 eine mit dem Beleuchtungsstreifen 17 im wesentlichen
zusammenfallende Inspektionslinie auf die Diodenzeile 19 ab
bildet. Um dabei eine scharfe Abbildung zu erreichen, ist
die Diodenzeile 19 so unter einem Winkel zur optischen Achse
22 des Objektivs 15 angeordnet, daß sich die Verlängerung
der Diodenzeile 19 mit einer Verlängerung des Beleuchtungs
streifens 17 bzw. der Inspektionslinie in einem Punkt P
schneidet, der in der Objektivebene 23 des Objektivs 15
liegt. Die Objektivebene 23 steht dabei in Fig. 1 senkrecht
zur Zeichenebene. Die durch die Diodenzeile 19 und den Be
leuchtungsstreifen 17 bzw. die Inspektionslinie gegebene
Ebene fällt also mit der durch den Mittenstrahl 18 und eine
auf dem Beleuchtungsstreifen 17 stehende Normale zum Mate
rial 14 gegebenen Einfallsebene zusammen.
Unterhalb des transparenten Materials 14 kann eine weitere
in Transmission arbeitende Diodenzeilenkamera 16′ angeordnet
sein, in deren Objektiv 15′ die Blende 10 ebenfalls abgebil
det ist. Die Diodenzeile 19′, die über eine Ausleseschaltung
20′ mit einem Ausgang 21′ verbunden ist, ist so angeordnet,
daß sich ihre Verlängerung mit der Verlängerung des Beleuch
tungsstreifens 17 bzw. Inspektionslinie im Punkt P schnei
det, der in der Objektivebene 23′ des Objektivs 15′ liegt.
Die Funktionsweise der optischen Fehlerinspektionsvorrich
tung nach Fig. 1 wird nun im folgenden unter Bezugnahme auf
die Fig. 2 bis 7 näher beschrieben. Da anstelle eines im Be
reich des Beleuchtungsstreifens 17 konvergenten Beleuch
tungsstrahlengangs auch mit einem telezentrischen Strahlen
gang gearbeitet werden kann, ist der Übersichtlichkeit hal
ber in den Fig. 2, 4 und 6 eine telezentrische Beleuchtung,
also eine Beleuchtung mit parallel zueinander verlaufenden
Beleuchtungsstrahlen 25 dargestellt. Wie in den Fig. 2, 4
und 6 gezeigt, treffen die einzelnen Beleuchtungsstrahlen 25
jeweils unter einem Winkel α zur Normalen 24 auf die Ober
fläche des Materials 14 auf und werden sowohl reflektiert
als auch teilweise in das Material 14 hineingebrochen. Die
in das Material eingedrungenen Beleuchtungsstrahlen treffen
unter einem Winkel β auf die untere Oberfläche des Materials
14 auf, werden dort reflektiert und treten durch die obere
Oberfläche des Materials 14 aus, wo sie unter dem Winkel α
zur Diodenzeilenkamera 16 gelangen.
Der Übersichtlichkeit halber wurden in den Fig. 2, 4 und 6
einige der reflektierten und transmittierten Strahlen wegge
lassen.
Befindet sich in der Oberfläche des Materials 14 ein Defekt
oder Fehler, der absorbierend und/oder streuend sein kann,
wie bei I dargestellt, so erfaßt der an der Unterseite des
Materials 14 reflektierte Beleuchtungsstrahl 25, der sich in
Position 1 befindet, den Fehler I. Gleichzeitig erfaßt auch
der in Position 2 befindliche Beleuchtungsstrahl 25 den
Fehler I, so daß sowohl das an der Oberseite des Materials
14 reflektierte als auch das in das Material 14 hineinge
brochene Licht des in Position 2 befindlichen Beleuchtungs
strahls 25 vom Fehler I beeinflußt wird. Es ergibt sich
somit ein Fehlersignal A1, das von der Diodenzeilenkamera 16
am Ort des Fehlers I erfaßt wird. Gleichzeitig sieht die
Diodenzeilenkamera 16 am Ort I′ der Oberseite des Materials
14 ein vorzugsweise unscharfes Bild des Fehlers I, da der an
dieser Stelle normalerweise austretende Beleuchtungsstrahl
25 von Position 2 durch den Fehler I geschwächt ist. Die
Unschärfe des Bildes am Ort I′ ergibt sich aus der optischen
Wegdifferenz zwischen dem Ort des Fehlers I und dem Ort I′,
auf den die Diodenzeilenkamera 16 scharfgestellt ist. Das
Licht des in Position 3 befindlichen Beleuchtungsstrahls 25,
das am Ort I′ auf die Oberseite des Materials 14 auftrifft,
wird dort ungestört reflektiert, so daß sich ein verringer
tes Fehlersignal A2 ergibt, das ebenfalls durch den Fehler I
hervorgerufen ist.
Aufgrund der Unschärfe ergibt sich am Ort I′ ein verringer
tes und verbreitertes Fehlersignal A2, das mit durchge
zogener Linie dargestellt ist. Bei einer Abbildung der In
spektionslinie mit großer Schärfentiefe ergibt sich das bei
A2 gestrichelt dargestellte Fehlersignal. Es zeigt sich
also, daß die Signalverringerungen infolge der Unschärfe und
infolge der unterschiedlichen Lichtbeeinflussung durch den
Fehler I in der gleichen Richtung wirken.
Aus dem Abstand dI der Fehlersignale A1, A2 läßt sich die
Höhe h des Fehlers im Material nach der folgenden Formel
bestimmen:
d = 2h · tanβ (1)
β ergibt sich dabei aus dem Brechungsgesetz
n1×sinα=n2×sinβ.
d ergibt sich dabei unter Berücksichtigung des Abbildungs
maßstabs der Diodenzeilenkamera aus der Lage der Fehler
signale A1, A2 auf der Diodenzeile 19. Der Abstand d wird zu
einem Maximum, wenn sich der Fehler, wie der Fehler I in
Fig. 2 an der oberen Oberfläche des Materials 14 befindet. In
diesem Fall wird die Höhe h des Fehlers gleich der Material
dicke s.
Der Abstand d wird zu Null, wenn sich der Fehler, wie der
Fehler III in Fig. 2, an der unteren Oberfläche des Mate
rials 14 befindet. In diesem Fall wird nur der in Position 4
befindliche Beleuchtungsstrahl 25 bei seiner Reflexion an
der Unterseite des Materials 14 vom Fehler III beeinflußt.
Die Diodenzeile 19 erfaßt somit ein einziges Fehlersignal
A5, das der Stelle III′ auf der Oberseite des Materials 14
zugeordnet wird.
Befindet sich der Fehler zwischen den Oberflächen des Mate
rials 14, wie der Fehler II in Fig. 2, so werden die in Posi
tion 3 und 5 befindlichen Beleuchtungsstrahlen 25 einmal vor
ihrer Reflexion an der Unterseite des Materials 14 (Beleuch
tungsstrahl 25 in Position 3) und einmal nach ihrer
Reflexion an der Unterseite des Materials 14 (Beleuchtungs
strahl 25 in Position 5) durch den Fehler II beeinflußt. Es
ergeben sich somit zwei Fehlersignale A3 und A4, die den
Orten II′ und II′′ auf der Oberseite des Materials 14 zugeord
net sind. Bei Abbildung mit großer Schärfentiefe sind die
beiden Fehlersignale im wesentlichen gleich hoch, wie ge
strichelt dargestellt.
Befindet sich ein relativ großflächiger Fehler IV im wesent
lichen an der oberen Oberfläche des Materials 14, so ergibt
sich das in Fig. 5 schematisch dargestellte Fehlersignal A6,
das unterschiedliche Signalamplituden aufweist. Die zwischen
Position 1 und im wesentlichen Position 3 befindlichen Be
leuchtungsstrahlen 25 erfassen den Fehler IV von der Unter
seite her, während die zwischen Position 2 und Position 4
befindlichen Beleuchtungsstrahlen 25 den Fehler von der Ober
seite her feststellen. Somit ergibt sich im Bereich iv des
Fehlersignals A6, der dem Ort x des Fehlers IV im Mate
rial 14 entspricht, ein höheres Fehlersignal als im Bereich
iv′, wo der Fehler nur noch von den zwischen Position 3 und
Position 4 befindlichen Beleuchtungsstrahlen von oben her
erfaßt wird. Die Länge des zweiten Abschnitts iv′ des Fehler
signals A6 entspricht dabei dem Signalabstand d zwischen
zwei Einzelfehlersignalen, wie sie bei kleinen Fehlern auf
treten. Somit lassen sich große Oberflächenfehler sowohl an
einem gestuften Fehlersignal, entsprechend dem Fehlersignal
A6, als auch aufgrund der Länge d des zweiten Signalab
schnitts als solche erkennen.
Durch das Auftreten eines Fehlerdoppel
impulses A1, A2 bzw. A3, A4 innerhalb des maximal möglichen
Abstandes d kann auf einen Fehler oberhalb der unteren Oberfläche
geschlossen werden. Die Feststellung des Doppelimpulses wird
erhärtet durch das charakteristische Amplitudenverhältnis A1
zu A2 bzw. A3 zu A4.
Die Fehlerauswertung kann in einer an die Diodenzeilenkamera
16 angeschlossene Auswerteelektronik 50 (siehe Fig. 14 bis
16) nach der oben angegebenen Formel (1) vor
genommen werden, wobei durch eine einfache Rechenschaltung
aus der Größe d und dem bekannten Winkel α (bzw. β) die
Fehlerhöhe h bestimmt werden kann.
Mit der vergleichsweise einfachen Oberflächeninspektionsvor
richtung können unter Umständen bei sehr großflächigen Feh
lern und einem sehr geringen Abstand des Fehlers von der
unteren Oberfläche Probleme auftreten. Um dem entgegenzuwir
ken, kann zweckmäßig auch noch unter dem Material 14 eine
Diodenzeilenkamera 16′ angeordnet sein, wie dies in Fig. 1
gestrichelt dargestellt ist.
In Fig. 6 ist ein Fehler V in einem relativ geringen Abstand
h von der unteren Oberfläche des Materials 14 dargestellt.
Die in Reflexion arbeitende Diodenzeilenkamera 16 erzeugt
hierbei ein Fehlersignal A7, das möglicherweise nur eine
geringe Abstufung aufweist, da die Unschärfeunterschiede
relativ gering sein können. Die in Fig. 6 nicht dargestellte
unterhalb des Materials 14 angeordnete, in Transmission
arbeitende Diodenzeilenkamera 16′ erfaßt die durch das
Material 14 hindurchgegangenen Beleuchtungsstrahlen 25′,
wobei nur die zwischen den in Position 1 und Position 2
befindlichen Beleuchtungsstrahlen auf das Material 14
auftreffenden Beleuchtungsstrahlen 25 durch den Fehler V
beeinflußt zur Diodenzeilenkamera 16 gelangen. In Position 3
ist ein derartiger Beleuchtungsstrahl 25 dargestellt, der
den Fehler V erfaßt, bevor er zur Unterseite des Materials
14 gelangt. Die in Transmission arbeitende Diodenzeilen
kamera 16′ erfaßt somit ein Fehlersignal A′7, das in Fig. 7
zusammen mit dem Fehlersignal A7 der Diodenzeilenkamera 16
dargestellt ist.
Die Breite b des Fehlersignals A′7 der in Transmission
arbeitenden Diodenzeilenkamera entspricht dabei im wesent
lichen dem Fehlerdurchmesser entlang der Inspektionslinie.
Die Breite d′V des Fehlersignals A7, das von der in
Reflexion arbeitenden Diodenzeilenkamera 16 geliefert wird,
entspricht der Summe aus dem Fehlerdurchmesser entlang der
Inspektionslinie und der Länge zwischen den Austrittspunkten
3′ und 2′ der in Position 3 bzw. Position 2 befindlichen
Beleuchtungsstrahlen 25, die dem Abstand des in Position 2
befindlichen, an der Unterseite des Materials 14 reflektier
ten Beleuchtungsstrahls 25 in der jeweiligen Fehlerhöhe h entspricht.
Die Länge der Differenz der beiden Fehlersignale (d′V-b)
hängt also nur ab vom Einfallswinkel α (bzw. β) der Beleuch
tungsstrahlen 25 und von der Fehlerhöhe h im Material 14.
Die Differenz (dV′-b) wird 0, wenn der Fehler sich an der
unteren Oberfläche des Materials 14 befindet, wenn also h=0
ist. In diesem Fall haben die Fehlersignale A7 und A7′ der
beiden Diodenzeilenkameras 16, 16′ die gleiche Breite b. Die
Differenz (dV′-b) wird maximal, wenn sich der Fehler an der
oberen Oberfläche des Materials 14 befindet, wenn also h=s
ist. Das Maximum der Differenz hängt von der Dicke s des
Materials ab.
Durch die elektronische Berechnung der Differenz (dV′-b) in
der Rechenschaltung 31 der Auswerteelektronik 50 kann nun
neben der Fehlerbreite b in Richtung der Inspektionslinie
auch die Fehlerhöhe h eindeutig bestimmt werden, und zwar
nach der Formel:
dV′-b = 2h · tanβ (2)
Dabei läßt sich β wiederum mittels des Brechungsgesetzes aus
dem Einfallswinkel α berechnen.
Erfaßt die in Reflexion arbeitende Diodenzeilenkamera 16 ein
Fehlerdoppelsignal, so entspricht der Ort x des ersten Teils
des Fehlerdoppelsignals im wesentlichen dem Ort eines Fehler
signals, das von der in Transmission arbeitenden Diodenzei
lenkamera 16′ erfaßt ist. Damit ist auch beim Auftreten von
Fehlerdoppelsignalen die Festlegung von dV′-b auf ähnliche
Weise eindeutig möglich. Dabei bedeutet d′ allgemein die Breite
eines Fehlerdoppelsignals oder eines dem Fehlersignal A7 entsprechenden
Signals.
Bei transparentem Material kann auch mit einer mit großer
Schärfentiefe arbeitenden Diodenzeilenkamera untersucht
werden, wenn gleichzeitig in Reflexion und Transmission
gearbeitet wird.
Bei unscharfer Beobachtung erscheint ein Fehler, z.B. der Fehler
II in Fig. 2, der als streuender und/oder absorbierender Feh
ler angenommen wird, also dann, wenn er von dem in Posi
tion 5 befindlichen Beleuchtungsstrahl 25 beleuchtet wird,
was dem Beobachtungsort II′ entspricht, nur relativ wenig
unscharf, während er bei einer Beleuchtung mit dem in Posi
tion 3 befindlichen Beleuchtungsstrahl 25, was einem Beobach
tungsort II′′ entspricht, deutlich unschärfer ist als vorher. Auf
grund der mehr oder weniger scharfen Abbildung des Fehlers
durch die Diodenzeilenkamera 16 ergibt sich eine Änderung in
der Fehlersignalamplitude, aus der ebenfalls auf die Höhe
des Fehlers innerhalb des zu untersuchenden Materials 14 ge
schlossen werden kann. Mittels dieser Unschärfe bedingten
Fehlersignal-Amplitudenänderungen läßt sich also ein
Kriterium für die einander zuzuordnenden Fehlersignale
finden.
Bei zu untersuchenden Materialien, die auf der Unterseite
nahezu lichtundurchlässig verspiegelt sind, so daß mit einer
zusätzlichen, in Transmission arbeitenden Diodenzeilenkamera
nicht gearbeitet werden kann, um die Fehlerlagen eindeutig
zu bestimmen, läßt sich für einen im Material vorliegenden
großen Fehler, der z.B. als Fehler V in Fig. 6 dargestellt
ist, das gestufte Fehlersignal erzeugen. Aus der Länge der
Stufe läßt sich dann wiederum der Abstand d der beiden in
unterschiedlichen Ebenen beobachteten Bildern des Fehlers
ermitteln, um die Fehlerhöhe eindeutig zu bestimmen. Dabei
liefert die Unschärfe bedingte Amplitudenänderung im Fehler
signal ein weiteres Maß für die Höhe des Fehlers im Mate
rial.
Ist das Verhältnis der beiden in einem Fehlersignal vorkom
menden Signalamplituden gleich einem Maximalwert, so befin
det sich der beobachtete Fehler an der oberen Oberfläche des
Materials 14 und wird demzufolge einmal scharf und einmal
völlig unscharf beobachtet. Tritt andererseits in einem
unscharf beobachteten Fehlersignal keine Änderung der Fehler
signalamplitude auf, so befindet sich der Fehler an der unte
ren Oberfläche des Materials 14 und wird mit einer mittleren
Unschärfe beobachtet.
Die in Fig. 8 gezeigte optische Fehlerinspektionsvorrichtung
besitzt eine Lichtquelle 11, die über einen als Kondensor
12′ dienenden Hohlspiegelstreifen auf eine Blende 10 abgebil
det wird. Die Blende 10 wird von einem weiteren Hohlspiegelstreifen
13 über einen Umlenkspiegel 26 und das Material 14 in ein
Objektiv 15 einer Diodenzeilenkamera 16 abgebildet, wobei
die Beleuchtungsstrahlen 25, die auf dem Material einen
Beleuchtungsstreifen 17 bilden, vom Material 14 zum Objektiv
15 hin reflektiert werden.
Unterhalb des Materials 14 kann wiederum eine zweite, in
Transmission arbeitende Diodenzeilenkamera 16′ vorgesehen
sein.
Die von den einzelnen Beleuchtungsstrahlen 25 gebildete Be
leuchtungsebene schließt mit einer Normalen 24 zur Material
oberfläche einen Winkel α ein. Die Beleuchtungsstrahlen 25
sind somit in einer senkrecht zum Beleuchtungsstreifen 17
stehenden Ebene geneigt.
Das Objektiv 15 der Diodenzeilenkamera 16 bildet wiederum
den Beleuchtungsstreifen 17 bzw. eine in dessen Bereich lie
gende Inspektionslinie auf die Diodenzeile 19 der Diodenzei
lenkamera 16 ab. Dabei ist die Diodenzeile 19 parallel zum
Beleuchtungsstreifen 17 und senkrecht zur optischen Achse
des Objektivs 15 angeordnet.
Die in Fig. 9 gezeigte Fehlerinspektionsvorrichtung weist
eine lineare Lichtquelle 11 auf, die eine Blende 10 beleuch
tet. Die Blende 10 wird von einem ersten Hohlspiegelstreifen
13′ nach Unendlich abgebildet, wobei der Beleuchtungsstrah
lengang zwischen der Blende 10 und dem ersten Hohlspiegel
streifen 13′ durch zwei Umlenkspiegel 27, 28 aufgefaltet ist.
Die von dem ersten Hohlspiegelstreifen 13′ kommenden zuein
ander parallelen Beleuchtungsstrahlen 25 treffen in einem
Beleuchtungsstreifen 17 auf das zu inspizierende Material 14
auf und werden von diesem auf einen zweiten Hohlspiegelstrei
fen 13′′ reflektiert, der die Blende 10 über einen weiteren
Umlenkspiegel 28′ in ein Objektiv 15 einer Diodenzeilen
kamera 16 abbildet. Die Diodenzeilenkamera ist wiederum so
angeordnet, daß ihr Objektiv den Beleuchtungsstreifen 17 auf
die Diodenzeile 19 abbildet, die senkrecht zur optischen
Achse des Objektivs 15 steht.
Die Funktion der in Fig. 8 oder 9 dargestellten Fehlerinspek
tionsvorrichtung wird anhand der Fig. 10 und 11 näher erläu
tert.
Wie Fig. 10 zeigt, treffen die Beleuchtungsstrahlen 25 unter
einem Winkel α auf die Oberseite des Materials 14 auf und
bilden dort einen Beleuchtungsstreifen 17, der senkrecht zur
Vorschubrichtung F des Materials 14 eine Breite B besitzt,
die so gewählt ist, daß eine vom Objektiv 15 auf die Dioden
zeile 19 abgebildete Inspektionslinie 29 auf der Oberseite
des Materials 14 von einem Teil der Beleuchtungsstrahlen 25
im Auflicht, also von oben, und von einem anderen Teil der
Beleuchtungsstrahlen 25 im Durchlicht, also von unten, be
leuchtet ist. Die Breite BI der Inspektionslinie 29 wird
dabei durch die Größe der Dioden der Diodenzeile 19 und den
Abbildungsmaßstab des Objektivs 15 der Diodenzeilenkamera 16
bestimmt.
Erreicht ein Fehler, der z.B. an der Oberseite des Materials
14 vorliegen kann und eine streuende und/oder absorbierende
Charakteristik aufweist, die Position I1 in Fig. 10, so wird
der Fehler von dem Teil der Beleuchtungsstrahlen 25 erfaßt,
die die Inspektionslinie 29 von unten her beleuchten. Da
mit erfaßt die Diodenzeilenkamera den Fehler in zeitlich auf
einanderfolgenden Schritten, in denen die Diodenzeile 19 je
weils ausgelesen wird. Dies ist in Fig. 11 durch die Fehler
signalverteilung A1 dargestellt.
Erreicht der Fehler die Position I2, so werden die den
Inspektionsstreifen beleuchtenden Beleuchtungsstrahlen 25
durch ihn nicht beeinflußt, so daß die Diodenzeilenkamera 16
kein Fehlersignal erfaßt.
Sobald der Fehler die Position I3 erreicht hat, in der der
Fehler unmittelbar unter der Inspektionslinie 29 liegt,
wird sowohl der die Inspektionslinie 29 von vorne als
auch der diesen von hinten beleuchtende Beleuchtungsstrahl
25 durch den Fehler beeinflußt, wodurch sich ein Fehler
signal A2 mit höherer Amplitude ergibt, wie in Fig. 11 darge
stellt.
Die Bestimmung der Höhe des Fehlers im Material 14 erfolgt
wiederum wie oben beschrieben.
Wird bei den anhand von Fig. 8 und 9 beschriebenen Fehler
inspektionsvorrichtungen mit einer Diodenzeilenkamera 16
gearbeitet, die eine große Schärfentiefe aufweist, so wird
der Fehler beide Male scharf erfaßt, so daß das Amplituden
verhältnis der beiden Teile des Fehlerdoppelsignals nur
durch die unterschiedliche Beeinflussung der Beleuchtungs
strahlen 25 in den Positionen I1 und I3 bestimmt ist. Wird
jedoch eine Diodenzeilenkamera 16 mit geringer Tiefenschärfe
verwendet, so wird der erste Teil A1 des Fehlerdoppelimpul
ses zusätzlich durch die unscharfe Beobachtung mit der
Diodenzeilenkamera 16 in seiner Amplitude verringert. Auch
hierbei erfolgt die Auswertung wie oben beschrieben.
Anstelle des beschriebenen Beleuchtungsstreifens 17 mit rela
tiv großer Breite kann auch ein Beleuchtungsstreifen verwen
det werden, der eine relativ schmale Breite B′ aufweist, die
im wesentlichen gleich der Breite BI der Inspektionslinie
ist. In diesem Fall muß der Beleuchtungsstreifen 17 so
parallel zur Inspektionslinie 29 entgegen der Vorschub
richtung F des Materials 14 versetzt sein, daß das in das
Material hineingebrochene und an der Unterseite reflektierte
Licht die Inspektionslinie 29 von hinten beleuchtet. Bei
einer derartigen Anordnung treten Änderungen in der Fehler
signalamplitude eines Doppelfehlersignals nur bei unscharfer
Beobachtung, also bei Beobachtung mit großer Apertur, auf.
Anstelle einer Diodenzeilenkamera kann auch eine
Matrixkamera verwendet werden, mit der eine Inspektionsflä
che auf dem zu inspizierenden Material 14 erfaßt werden
kann. Anstelle eines Beleuchtungsstreifens muß dann ein ent
sprechender Beleuchtungsbereich ausgeleuchtet werden.
Wird eine Matrixkamera bei der beschriebenen Fehlerin
spektionsvorrichtung verwendet, so muß bei der Auswertung
berücksichtigt werden, daß eine Signalverdoppelung oder -ver
breiterung nur in der Richtung auftreten kann, die durch die
zueinander parallelen Schnittgeraden der Einfallsebenen der
einzelnen Beleuchtungsstrahlen 25 mit der Materialebene ge
geben ist. Hierbei muß stets die Photoempfängermatrix so
gegen die optische Achse des Objektivs geneigt sein, daß die
Ebene der Photoempfängermatrix, die Mittelebene des Objek
tivs und die Ebene der Materialoberfläche sich in einer
Geraden schneiden.
Fig. 12 zeigt rein schematisch
eine Fehlerinspektionsvorrichtung, die für ein trans
parentes Material 14 gedacht ist, auf dessen Unterseite ein
Beugungsgitter 32 vorgesehen ist.
Die von einer in Fig. 12 nicht dargestellten Beleuchtungsan
ordnung erzeugten Beleuchtungsstrahlen bilden einen zur Zei
chenebene parallelen Beleuchtungsstreifen 17, der quer zur
Vorschubrichtung (senkrecht zur Zeichenebene) des Materials
14 verläuft.
Die im wesentlichen senkrecht auf das Material 14 auftreffen
den Beleuchtungsstrahlen 25 werden an der Unterseite des
Materials 14 reflektiert und gleichzeitig vom Beugungsgitter
32 so gebeugt, daß die an der Unterseite reflektierten Be
leuchtungsstrahlen im Material 14 mit den einfallenden Be
leuchtungsstrahlen einen Winkel γ einschließen.
Die Diodenzeilenkamera 16 ist nun so angeordnet, daß sie nur
das in eine Beugungsordnung, z.B. in die erste Beugungsord
nung gebeugte Licht empfängt. Dabei ist wiederum darauf zu
achten, daß sich die Verlängerung der Diodenzeile 19 mit der
Verlängerung des Beleuchtungsstreifens 17 in einem Punkt
schneidet, der in der Ebene des Objektivs 15 liegt.
Wie Fig. 12 zu entnehmen ist, wird ein Fehler I, der sich
z.B. in der Höhe h nahe der Oberseite des Materials 14 be
findet, sowohl von dem in Position 1 befindlichen als auch
von dem in Position 2 befindlichen Beleuchtungsstrahl 25 er
faßt, so daß die Diodenzeilenkamera 16 das in Fig. 13 sche
matisch dargestellte Video-Fehlersignal liefert.
Da die Diodenzeilenkamera 16 nur zurückgebeugtes Licht
empfängt, erscheinen beide Fehlersignale im Videosignal mit
gleicher Amplitude. Auch die Breite der beiden Fehlersignale
ist nahezu gleich, sie entspricht dabei im wesentlichen dem
Durchmesser des Fehlers entlang der Inspektionslinie bzw.
des Beleuchtungsstreifens 17.
Der Abstand d der beiden Fehlersignale, also der Abstand der
Fehlersignalmaxima hängt nur vom Beugungswinkel γ und von
der Fehlerhöhe h im Material 14 ab. Für den Winkel γ gilt
dabei die Gleichung
a · sinγ = m · λ (3)
Darin bedeutet m die Nummer der empfangenen Beugungsordnung,
λ die Wellenlänge des verwendeten Lichts und a den Gitterab
stand.
Aus dem Abstand d der Fehlersignale A1, A2 in Fig. 13 läßt
sich die Fehlerhöhe nach der folgenden Formel berechnen:
d = h · tanγ (4)
Der in in Fig. 12 und 13 dargestellte Abstand d führt zu
einem Maximum für h=s. Dieser Abstand d wird zu 0 für h=0,
also für Fehler, die an der Unterseite des Materials 14 vor
liegen.
Die Feststellung des Fehlerdoppelsignals ist hier besonders
deutlich durch die gleichen Amplituden beider Einzelsignale,
durch die gemeinsame Fehlersignalbreite b und durch das Auf
treten des Fehlerdoppelsignals innerhalb eines maximalen Ab
standes, der durch die Dicke s des Materials 14 und den Beu
gungswinkel γ gegeben ist.
Aus dem Abstand d kann auf die Höhe h des Fehlers über der
unteren Oberfläche des Materials 14 geschlossen werden.
Da der Beugungswinkel γ außer vom Gitterabstand a auch von
der Wellenlänge λ des verwendeten Lichts abhängt, ist es
zweckmäßig, für die anhand von Fig. 12 beschriebene Fehler
inspektionsvorrichtung als Lichtquelle eine Halogenlampe zu
verwenden, aus deren Spektrum eine für die Fehlerinspektion
vorgesehene Wellenlänge mittels eines optischen Farbfilters 60 herausgefil
tert wird, das z.B. vor dem Objektiv 15 der Diodenzeilen
kamera 16 angeordnet ist.
Es kann jedoch auch jede andere geeignete monochromatische
Beleuchtungsanordnung verwendet werden, z.B. kann die Blende
10 mittels eines Monochromators oder eines entsprechend auf
geweiteten Laserstrahls beleuchtet werden.
Fig. 14 zeigt ein Blockschaltbild für die Auswertung der von
der in Reflexion arbeitenden Diodenzeilenkamera 16 nach Fig. 1
abgegebenen elektrischen Signale in einer Auswerteelektronik
50, die an die Ausleseschaltung 20 der Diodenzeilenkamera 16
angeschlossen ist.
Die Ausleseschaltung 20 ist über einen Hochpaß 52 zur Extrak
tion von Fehlerimpulsen und zur Datenreduktion an einen nor
malen Video-Auswerteausgang 53 angeschlossen. Der Ausgang
des Hochpaßfilters 52 liegt außerdem an einem Bandpaßfilter
30, dessen Frequenzumfang auf die größte zugelassene Fre
quenz abgestimmt ist, die einem kürzesten Fehlersignal ent
spricht, das durch die Breite der Dioden der Diodenzeile 19
und durch die Auslesegeschwindigkeit der in der Diodenzeile
19 erfaßten Signale gegeben ist. Das Bandpaßfilter 30 be
stimmt weiter die kleinste zugelassene Frequenz, die einem
möglichen Doppelsignal mit größtmöglichen Signal- bzw.
Impulsabstand entspricht. Außerdem besorgt das Bandpaßfilter
30 eine weitere Datenreduktion.
Dem Bandpaßfilter 30 folgt eine erste Auswertestufe 31, die
der Bestimmung der Impulsamplituden sowie der Kontrolle der
Amplitudenverhältnisse aufeinanderfolgender Impulse zwecks
Datenreduktion dient. Weiter erfolgt hier die Bestimmung der
Zählabstände von Doppelimpulsen mit Hilfe eines DA-Impulses
(line clock) und des internen Rechentaktes. Die Zählabstände
der Doppelimpulse entsprechen dabei den Ortsabständen auf
der Inspektionslinie bzw. in der Diodenzeile.
Der DA-Impuls wird beispielsweise von der Ausleseschaltung
20 zu Beginn jedes Auslesens des Inhalts der Diodenzeile er
zeugt. Es handelt sich hier also um das Startsignal für eine
interne Zählung der von den einzelnen Photoempfängern oder
Pixeln einer Diodenzeile, z.B. einer CCD-Zeile, gelieferten
Signale. Durch die Zählung der Pixel kann also die Lage der
jenigen Pixel bestimmt werden, deren Fehlersignalamplituden
einen Schwellenwert überschreiten, so daß auf diese Weise
eine Bestimmung der Fehlerlage erfolgt.
Außerdem erfolgt in der ersten Auswertestufe die Bestimmung
von d nach einer Tabelle programmierter, endlich vieler
sinnvoller d-Werte.
Der Ausgang der ersten Auswertestufe 31 wird einer zweiten
Auswertestufe 54 zugeführt, in welcher entschieden wird, ob
D kleiner oder gleich Dmax ist. Im Falle, daß diese
Beziehung verneint wird, erfolgt die Videoauswertung zweier
Einzelimpulse am Ausgang 34a. Wird die Beziehung bejaht,
bedeutet dies, daß ein Doppelimpuls vorliegt. Ein entspre
chendes JA-Signal wird an eine Zuordnungsstufe 33 gegeben,
in der die Zuordnung des h-Wertes zu dem d-Wert nach Tabelle
erfolgt. Die Zuordnungsstufe 33 stellt eine dritte Auswerte
stufe dar. Am Ausgang 34 wird der h-Wert für die Fehler-
Klassifikation ausgewertet.
Die Auswerteelektronik 50 besteht also im wesentlichen aus
den drei hintereinandergeschalteten Auswertestufen 31, 54,
33.
Fig. 15 zeigt eine Auswerteelektronik 50 für eine weitere Ausführungs
form der Erfindung, bei der sowohl eine in Reflexion als
auch eine in Transmission arbeitende Diodenzeilenkamera 16
bzw. 16′ verwendet wird. Die Ausleseschaltung 20 der in
Reflexion arbeitenden und die Ausleseschaltung 20′ der in
Transmission arbeitenden Diodenzeilenkamera 16, 16′ sind
nach Fig. 15 jeweils an ein Hochpaßfilter 35, 36 angeschlos
sen, die an eine normale Videoauswertung 37, 38 angelegt
sind. Weiter sind die Ausgänge der Hochpaßfilter 35, 36 an
Bandpaßfilter 39, 40 angelegt.
Die Hochpaßfilter 35, 36 dienen der Extraktion von Fehler
impulsen und der Datenreduktion. In den Bandpaßfiltern 39,
40 entspricht die größte zugelassene Frequenz einem
kürzesten Fehlersignal, also einem von einer einzelnen Diode
einer Diodenzeile 19 erzeugten Fehlersignal, und die
kleinste zugelassene Frequenz dem längsten Fehlersignal, für
das eine h-Bestimmung sinnvoll ist. Auf diese Weise wird die
Anzahl der weitergeleiteten Daten erheblich reduziert.
Die Ausgänge der Bandpaßfilter 39, 40 sind an eine erste
Auswertestufe 41 angelegt, der auch ein DA-Impuls zur Fest
legung des Beginns jedes Auslesezyklus aus der Diodenzeile
19 zugeführt ist (line clock). In der ersten Auswertestufe
erfolgt der Vergleich der Fehlerimpulse beider Empfänger und
die Bestimmung der Größe (dV′-b), wobei vom Auftreten zähl
gleicher, also von demselben Ort zugeordneten Fehlerimpuls
anfängen ausgegangen wird. Die Feststellung der Zählwerte
der Impulsanfänge erfolgt mittels Amplitudenschwellen.
Sind zwei zählgleiche Impulsanfänge in den von den Auslese
schaltungen 20, 20′ aus den Diodenzeilen 19, 19′ ausgelese
nen Signalen gefunden worden, so werden im Signal von der
Diodenzeile 19 alle Fehlerereignisse bis zum nächsten zähl
gleichen Impulsanfang als ein Fehlersignal betrachtet.
Daraus wird dann der Wert (dV′-b) gebildet.
Der Ausgang der ersten Auswertestufe 41 wird an eine zweite
Auswertestufe 42 angelegt, in der die Zuordnung von h-Werten
zu (dV′-b)-Werten nach Tabelle erfolgt.
Am Ausgang der zweiten Auswertestufe 42 erfolgt die Berück
sichtigung des h-Wertes für die Fehler-Klassifikation.
Das Ausgangssignal der Ausführungsform nach Fig. 10 kann
mittels eines Blockschaltbildes nach Fig. 16 ausgewertet
werden.
Das Ausgangssignal der Ausleseschaltung 20 wird über ein
rekursives Filter 43 zum einen der normalen Videoauswertung
44 und zum anderen einem Längskorrelator 45 mit Bandpaß
charakter zugeführt, dem auch der DA-Impuls zur Festlegung
des Beginns jedes Auslesezyklus zugeführt ist (line clock).
Der Längskorrelator registriert und korreliert Fehlerimpul
se, die bei nacheinander erfolgtem Auslesen, was nacheinan
der erfolgten Abtastungen entspricht, mit demselben Zählwert
bzw. zum selben Zeitpunkt während des Auslesens bzw. der
Abtastung auftreten, die also von denselben Pixeln der
CCD-Zeile erzeugt werden, also Fehlersignale von Defekten
oder Fehlern in Materialvorschubrichtung. Die größte
zugelassene Frequenz entspricht einem Fehlersignal während
eines Auslesens. Die kleinste zugelassene Frequenz des
Längskorrelators entspricht der Abtastlinienzahl eines
möglichen Doppelsignals mit größtmöglichem Impulsabstand.
Die Datenmenge wird durch den Längskorrelator 45 mit Bandpaß
charakter wesentlich reduziert.
An den Längskorrelator 45 ist eine erste Auswertestufe 46
angeschlossen, in der mögliche Doppelimpulse erkannt und
extrahiert werden. Es erfolgt die Bestimmung der Amplituden
und die Kontrolle des Amplitudenverhältnisses. Die Bestim
mung von d erfolgt nach Tabelle. Es erfolgt eine Entschei
dung, ob die Beziehung d dmax erfüllt ist oder nicht. Ist
die Bedingung nicht erfüllt, so erscheint an einem Ausgang
47 ein Signal, welches die Videoauswertung zweier Ein
zelimpulse auslöst.
Ist die Bedingung erfüllt, so wird über einen Ausgang 48 ein
JA-Signal abgegeben, und in einer zweiten Auswertestufe 49
erfolgt die Zuordnung von h-Werten zu d-Werten nach Tabelle.
Am Ausgang 51 der zweiten Auswertestufe erfolgt die Berück
sichtigung des h-Wertes für die Fehler-Klassifikation.
Die Auswertestufen 46, 49 bilden zusammen die Auswerteelek
tronik 50.
Claims (17)
1. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung zur Erkennung
von in einem ebenen transparenten platten- oder
blattförmigen Material endlicher Dicke vorhandenen
Fehlstellen und von deren Lage zwischen der Ober-
und Unterseite des Materials,
- - mit einer Lichtquelle,
- - mit einer Beleuchtungsoptik, die das von der Lichtquelle kommende Licht auf einen zu beleuchtenden Bereich auf dem zu untersuchenden Material lenkt,
- - wobei zumindest auf die Unterseite des Materials auftreffende Beleuchtungsstrahlen unter einem von 0° gegen die Flächennormale verschiedenen Winkel reflektiert werden, sowie
- - mit einer Lichtempfangsanordnung, die von einem Inspektionsbereich ausgehende, reflektierte Beleuchtungsstrahlen über eine Optik auf eine Photoempfangsanordnung wirft,
- - wobei der zu beleuchtende Bereich so gegen den Inspektionsbereich in Richtung der Projektion der Reflexionsrichtung auf die Oberfläche des Materials versetzt angeordnet ist, daß zumindest die an der Unterseite des Materials reflektierten Beleuchtungsstrahlen den Inspektionsbereich beleuchten,
- - wobei die Photoempfangsanordnung dem empfangenen Licht entsprechende elektrische Signale, von denen jedes einer Stelle auf dem zu untersuchenden Material zugeordnet ist, an eine elektronische Auswerteschaltung liefert, in der diese Signale in bezug auf Höhe, Breite und Abstand der einem Materialfehler zuzuordnenden Fehlerimpulse ausgewertet werden, um die Lage der Fehler im Material unter Berücksichtigung des Reflexionswinkels zu bestimmen,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß eine von der Lichtquelle (11) stationär beleuchtete Beleuchtungspupille (Blende 10) vorgesehen ist,
- - daß die Lichtempfangsanordnung eine Photoempfängerkamera (Diodenzeilenkamera 16) mit einer Photoempfängeranordnung (Diodenzeile 19) sowie mit einem Objektiv (15) mit großer Beobachtungsapertur aufweist,
- - daß die Beleuchtungspupille (Blende 10) von der Beleuchtungsoptik (Hohlspiegelstreifen 13) über das zu untersuchende Material (14) in das Objektiv (15) abgebildet ist, und
- - daß der auf der Oberseite des Materials (14) liegende Inspektionsbereich mit geringer Schärfentiefe auf die Photoempfängeranordnung (Diodenzeile 19) abgebildet ist.
2. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beleuchtungsapertur der Beleuchtungsoptik
(Hohlspiegelstreifen 13) sehr viel kleiner als die Beobachtungsapertur
des Objektivs (15) der Photoempfängerkamera (Diodenzeilenkamera 16) ist.
3. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch 1
oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beleuchtungspupille (Blende 10) im Brennpunkt eines
ersten Beleuchtungsobjektivs (erster Hohlspiegelstreifen 13′) angeordnet ist
und daß die von dem zu beleuchtenden Bereich (Beleuchtungsstreifen 17) ausgehenden
parallelen Beleuchtungsstrahlen von einem
in Lichtrichtung hinter dem zu beleuchtenden Bereich
(Beleuchtungsstreifen 17) angeordneten zweiten Beleuchtungsobjektiv
(zweiter Hohlspiegelstreifen 13′′) in das Objektiv (15) der Photoempfängerkamera
(Diodenzeilenkamera 16) fokussiert sind, um eine telezentrische
Beleuchtung zu erhalten.
4. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die beiden Beleuchtungsobjektive (erster und zweiter Hohlspiegelstreifen 13′, 13′′) die
gleiche Brennweite aufweisen.
5. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beleuchtungsoptik (Hohlspiegelstreifen 13) oder die Beleuchtungsobjektive (Hohlspiegelstreifen
(13′, 13′′) Hohlspiegel sind.
6. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Photoempfängeranordnung (Diodenzeile 19) so gegen die
optische Achse (22) des Objektivs (15) der Photoempfängerkamera
(Diodenzeilenkamera 16) geneigt ist, daß sich die
Ebene der Photoempfängeranordnung (Diodenzeile 19), die Objektivebene
(23) des Objektivs (15) und die durch die
Oberseite des Materials (14) gegebene Ebene in
einer Geraden schneiden.
7. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß als Photoempfängerkamera eine Diodenzeilenkamera
(16) dient, auf deren Diodenzeile eine den Inspektionsbereich
bildende Inspektionslinie abgebildet
ist, und daß der gegen die Inspektionslinie versetzte zu beleuchtende
Bereich (Beleuchtungsstreifen 17) streifenförmig ist.
8. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die einzelnen Beleuchtungsstrahlen unter einem
von 0° verschiedenen Einfallswinkel α auf die
Oberfläche des Materials (14) auftreffen und daß
die Einfallsebene des Mittenstrahls (18) des Beleuchtungsstrahlenbündels
parallel zur Inspektionslinie
angeordnet ist.
9. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die einzelnen Beleuchtungsstrahlen unter einem
von 0° verschiedenen Einfallswinkel α auf die
Oberfläche des Materials (14) auftreffen,
daß die Einfallsebene des Mittenstrahls (18) des
Beleuchtungsstrahlenbündels senkrecht zur Inspektionslinie
und zum Beleuchtungsstreifen (17) angeordnet
ist, und daß die Inspektionslinie quer zur Vorschubrichtung
(F) des zu untersuchenden Materials (14) angeordnet
ist.
10. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der vorhergehenden Ansprüche
dadurch gekennzeichnet,
daß die Breite des Beleuchtungsstreifens (17)
gleich der Breite der Inspektionslinie ist.
11. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Breite des Beleuchtungsstreifens (17) zumindest
gleich der Summe der Breite der Inspektionslinie
und der Größe des Versatzes des Beleuchtungsstreifens
(17) gegenüber der Inspektionslinie ist
und daß der Beleuchtungsstreifen (17) so zur Inspektionslinie
angeordnet ist, daß die Inspektionslinie
sowohl von den an der Unterseite des Materials (14)
reflektierten als auch von den auf die Oberseite
des Materials (14) auftreffenden Beleuchtungsstrahlen
beleuchtet wird.
12. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der Ansprüche 8 bis 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Einfallswinkel α zwischen 15° und 60°,
vorzugsweise zwischen 30° und 50°, insbesondere 40°
beträgt.
13. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem
der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei Vorliegen eines auf der Unterseite ein Beugungsgitter
(32) tragenden Materials (14) die Inspektionslinie
und der dazu parallele Beleuchtungsstreifen
(17) in Beugungsrichtung angeordnet ist.
14. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch
13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lichtquelle (11) monochromatisch ist.
15. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach Anspruch
14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lichtquelle (11) von einer Halogenlampe gebildet
ist, der ein optisches Farbfilter zugeordnet
ist.
16. Optische Fehlerinspektionsvorrichtung nach einem der Ansprüche
13 bis 15,
dadurch gekennzeichnet,
daß vor dem Objektiv (15) der Photoempfängerkamera
(Diodenzeilenkamera 16) ein optisches Farbfilter (60) angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893926349 DE3926349A1 (de) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Optische fehlerinspektionsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893926349 DE3926349A1 (de) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Optische fehlerinspektionsvorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3926349A1 DE3926349A1 (de) | 1991-02-14 |
DE3926349C2 true DE3926349C2 (de) | 1992-08-13 |
Family
ID=6386815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893926349 Granted DE3926349A1 (de) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Optische fehlerinspektionsvorrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3926349A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004029014A1 (de) * | 2004-06-16 | 2006-01-12 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren und System zur Inspektion eines Wafers |
DE102007037863A1 (de) * | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Hans Joachim Bruins | Messeinrichtung und Verfahren zur spektroskopischen Untersuchung einer Probe |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0528031A4 (en) * | 1991-03-06 | 1993-10-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of automatically detecting defects of object to be inspected |
FR2681429B1 (fr) * | 1991-09-13 | 1995-05-24 | Thomson Csf | Procede et dispositif d'inspection du verre. |
FI92255C (fi) * | 1992-10-16 | 1994-10-10 | Data Instmsto Oy | Laite painokoneella tuotetun painojäljen laadun valvontaan |
FR2697086B1 (fr) * | 1992-10-20 | 1994-12-09 | Thomson Csf | Procédé et dispositif d'inspection de matériau transparent. |
AR002082A1 (es) * | 1995-05-25 | 1998-01-07 | Gillette Co | Metodo para producir un borde cortante en una tira de metal y el aparato para realizarlo |
IL119850A (en) * | 1996-12-17 | 2000-11-21 | Prolaser Ltd | Optical method and apparatus for detecting low frequency defects |
NL1006378C2 (nl) * | 1997-06-23 | 1998-12-24 | Tno | Werkwijze en inrichting voor het inspecteren van een voorwerp met betrekking tot verstoringen. |
GB9812091D0 (en) * | 1998-06-05 | 1998-08-05 | Glaverbel | Defect detecting unit |
CA2252308C (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Image Processing Systems, Inc. | Glass inspection system |
DE19948140A1 (de) * | 1999-09-29 | 2001-04-05 | Friedrich Schiller Uni Jena Bu | Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung von Defekten in und an transparenten Objekten |
US6633377B1 (en) | 2000-04-20 | 2003-10-14 | Image Processing Systems Inc. | Dark view inspection system for transparent media |
US6501546B1 (en) | 2000-05-05 | 2002-12-31 | Photon Dynamics Canada Inc. | Inspection system for edges of glass |
US6512239B1 (en) | 2000-06-27 | 2003-01-28 | Photon Dynamics Canada Inc. | Stereo vision inspection system for transparent media |
AT410257B (de) * | 2000-10-23 | 2003-03-25 | Mte Innovative Measurement Sol | Vorrichtung zur überprüfung und kontrolle einer einzel-glasscheibe oder eines isolierglas-elements |
DE10209593B4 (de) * | 2002-03-05 | 2005-03-24 | Schott Ag | Verfahren zur Qualitätskontrolle und Schnittoptimierung von optischen Rohmaterialien |
US7023542B2 (en) * | 2002-04-03 | 2006-04-04 | 3M Innovative Properties Company | Imaging method and apparatus |
DE102004005019A1 (de) * | 2004-01-30 | 2005-08-18 | Isra Glass Vision Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Tiefe eines Fehlers in einem Glasband |
WO2006057125A1 (ja) | 2004-11-24 | 2006-06-01 | Asahi Glass Company, Limited | 透明板状体の欠陥検査方法および装置 |
WO2006087213A2 (de) * | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Schott Ag | Verfahren und vorrichtung zur erfassung und/oder klassifizierung von fehlstellen |
FR2958040B1 (fr) * | 2010-03-23 | 2012-05-25 | S G C C | Methode et installation pour detecter la presence et l'altitude de defauts dans un composant optique |
DE102011082793A1 (de) | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtungen zur Bestimmung eines Verschmutzungsgrads und/oder zur Schichtdickenbestimmung eines Bandes |
PL416867A1 (pl) | 2016-04-15 | 2017-10-23 | Sorter Spółka Jawna Konrad Grzeszczyk, Michał Ziomek | Powierzchniowe źródło światła bocznego |
DE102020003850A1 (de) | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Baumer Inspection Gmbh | Vorrichtung zum Bestimmen eines Höhenprofils eines Objekts |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1207489A (en) * | 1966-12-06 | 1970-10-07 | North Atlantic Res Products Lt | A system for detecting surface flaws in objects |
DE2404972A1 (de) * | 1974-02-01 | 1975-08-07 | Ciba Geigy Ag | Vorrichtung zur ermittlung von fehlstellen auf der oberflaeche eines bewegten reflektierenden materials |
DE3534019A1 (de) * | 1985-09-24 | 1987-04-02 | Sick Optik Elektronik Erwin | Optische bahnueberwachungsvorrichtung |
DE3717274A1 (de) * | 1987-05-22 | 1988-12-01 | Sick Erwin Gmbh | Optische fehlerinspektionsvorrichtung |
DE3800053A1 (de) * | 1988-01-04 | 1989-07-13 | Sick Optik Elektronik Erwin | Optische fehlerinspektionsvorrichtung |
-
1989
- 1989-08-09 DE DE19893926349 patent/DE3926349A1/de active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004029014A1 (de) * | 2004-06-16 | 2006-01-12 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren und System zur Inspektion eines Wafers |
DE102004029014B4 (de) * | 2004-06-16 | 2006-06-22 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren und System zur Inspektion eines Wafers |
DE102007037863A1 (de) * | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Hans Joachim Bruins | Messeinrichtung und Verfahren zur spektroskopischen Untersuchung einer Probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3926349A1 (de) | 1991-02-14 |
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