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DE3884039T2 - Verbindungsverfahren zum Testen und Montieren von elektronischen Bauelementen. - Google Patents

Verbindungsverfahren zum Testen und Montieren von elektronischen Bauelementen.

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DE3884039T2
DE3884039T2 DE88400875T DE3884039T DE3884039T2 DE 3884039 T2 DE3884039 T2 DE 3884039T2 DE 88400875 T DE88400875 T DE 88400875T DE 3884039 T DE3884039 T DE 3884039T DE 3884039 T2 DE3884039 T2 DE 3884039T2
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Description

  • Die vorliegende Erfindung hat ein Verfahren zum Anschluß eines elektronischen Bauteils zu Testzwecken und zur Montage auf einem Substrat (Schaltkreis oder Gehäuse), sowie auf eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens zum Gegenstand.
  • Bekanntlich ist es für einen hohen Wirkungsgrad bei der Montage elektronischer Bauteile notwendig, diese Bauteile vor ihrer Montage zu testen und durchzumessen, insbesondere wenn es sich um komplexe integrierte Schaltkreise handelt. Aus Gründen einfacherer Darstellung wird nachfolgend nur von einem Test gesprochen, wobei unterstellt wird, daß dies auch das Durchmessen einschließt. Diese Bauteile werden vorzugsweise in den ganzen Bereichen der Nutztemperatur, der Spannung und ggf. der Taktfrequenz des integrierten Kreises überprüft.
  • Um ein Bauteil auf einem Substrat (Schaltkreis oder Gehäuse) zu montieren, besteht das übliche Anschlußverfahren bekanntlich darin, mit Hilfe von Leiterdrähten jeden der Anschlußbereiche des Bauteils mit einem Anschlußfeld des Substrats in Verbindung zu bringen. In diesem Fall verwendet man für den Test des Bauteils vor seiner Montage leitende Spitzen, die an die Testgeräte angeschlossen sind und die mechanisch und elektrisch mit den Anschlußbereichen der Bauteile verbunden werden. Diese Technik besitzt Mängel und Fehler. Diese Spitzen erlauben nämlich nicht einen in aller Regel befriedigenden Test, insbesondere aufgrund der von ihnen eingeführten Störsignale. Sie erlauben insbesondere keine Hochfrequenztests (z.B. bei einigen zehn MHz); außerdem hinterlassen sie eine Prägespur auf den Anschlußbereichen, auf die sie aufgesetzt wurden, wodurch diese Anschlußbereiche beschädigt und geschwächt werden können. Daher kommt es, daß man oft gezwungen ist, mindestens teilweise das Bauteil nach seiner Montage zu testen, was zu Reparaturen führt, die zahlreich und damit lang und teuer werden, wenn die Komplexität des Bauteils zunimmt.
  • Eine andere Lösung besteht in der unter dem Namen TAB bekannten Technik (Transfert Automatique sur Bande). Diese Technik wird nachfolgend im einzelnen beschrieben und besteht hauptsächlich darin, das Bauteil auf einem Band anzuordnen, das so ausgebildet ist, daß ein Test des Bauteils vor seiner Montage möglich ist. Die TAB-Technik besitzt jedoch Nachteile: Die Montage des Bauteils auf dem Band erfordert Verdickungen, die auf den Anschlußbereichen des Bauteils ausgebildet sein müssen, um die auf dem Band liegenden Leiter anzulöten. Diese Operation ist recht lang und teuer. Außerdem verbleibt ein Teil des Bandes im allgemeinen nach dem Test in der Nähe des Bauteils, was den Platzbedarf des Bauteils erhöht.
  • Die Druckschrift EP-A-213.575 beschreibt eine Technik, die mit der soeben beschriebenen Ähnlichkeiten aufweist und darin besteht, das Bauteil an ein Band gemäß der TAB-Technik anzuschließen, vom Band zu trennen, indem ein Teil davon erhalten bleibt (der die leitenden Spuren tragende Zwischenrahmen), die Einheit an ein Testsubstrat anzuschließen, die Tests durchzuführen und dann das Bauteil mit seinen Leitspuren von der Einheit zu trennen.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren, das einen vollständigen Test eines Bauteils vor dessen Montage erlaubt und keine besonderen Vorkehrungen am zu testenden Bauteil erfordert, wie z.B. Verdickungen, sowie Elemente für den Test verwendet, die danach entfernt werden, so daß der Platzbedarf verringert wird.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist im einzelnen im Anspruch 1 definiert.
  • Andere Merkmale, Einzelheiten und Ergebnisse der Erfindung gehen aus der nachfolgenden, nicht begrenzend zu verstehenden Beschreibung anhand der beigefügten Zeichnungen hervor.
  • Figur 1 zeigt von oben das unter dem Namen TAB bekannte Verfahren.
  • Figur 2 zeigt einen Schnitt entlang der Achse YY der vorhergehenden Figur.
  • Figur 3 zeigt im Schnitt die Montage des getesteten Bauteils auf einem Substrat.
  • Figur 4 zeigt von oben das erfindungsgemäße Verfahren und Anschlußmittel.
  • Figur 5 zeigt einen Schnitt entlang der Achse XX in der vorhergehenden Figur.
  • Figur 6 zeigt im Schnitt den Verfahrensschritt der Montage des getesteten Bauteils auf einem Substrat.
  • In den verschiedenen Figuren wurde einerseits aus Gründen der klareren Darstellung der tatsächliche Maßstab nicht eingehalten und andererseits wurden gleiche Bezugszeichen für gleiche Elemente verwendet.
  • Figur 1 zeigt von oben die beim Verfahren TAB verwendete Struktur.
  • Diese Struktur besteht aus einem Band 4 aus Isoliermaterial, welches eine Reihe von zentralen Öffnungen 7 besitzt, in denen je ein zu testendes und anzuschließendes Bauteil angebracht werden kann. In der Figur wurde nur eine einzige Öffnung 7 dargestellt, in der ein IC-Bauteil CI angeordnet ist. Dieses Bauteil CI besitzt an seinem Rand Anschlußbereiche P. Das Band 4 trägt an den Rändern seiner Unterseite metallisierte Zonen 5 oder Testanschlußbereiche, die die Anschlüsse der Testgeräte für das Bauteil CI aufnehmen sollen. Die Vorrichtung gemäß Figur 1 enthält weiter einen Zwischenrahmen 3 zwischen dem Band 4 und dem Bauteil CI.
  • Schließlich enthält das Band 4 in der Nähe seines Rands positionierlöcher, die nicht dargestellt sind.
  • Figur 2 zeigt die Vorrichtung gemäß der vorhergehenden Figur im Teilquerschnitt gemäß einer Achse YY. In diesem Schnitt sieht man wieder teilweise das Bauteil CI und das Band 4 sowie eine Seite des Zwischenrahmens 3.
  • Dieser Schnitt zeigt deutlich den elektrischen Anschluß eines Anschlußbereichs P des Bauteils CI an einen Testanschlußbereich 5 des Bandes 4. Dieser elektrische Anschluß erfolgt mit Hilfe eines leitenden Bands 2 oder einer leitenden Spur, die auf der Unterseite des Bands 4 liegt und von den Anschlußbereichen 5 ausgeht. Dieses Band 2 wird vom Zwischenrahmen 3 gehalten und ist auf den Anschlußbereich P über eine Verdickung 1 aufgeschweißt. Gemäß diesem Verfahren erfolgt nämlich das Aufschweißen der verschiedenen leitenden Spuren 2 auf die verschiedenen Anschlußbereiche p global, so daß eine Verdickung wie z.B. 1 notwendig ist, einerseits, um die relativen Unebenheiten der verschiedenen Anschlußbereiche P zu kompensieren, und andererseits, um dem für das Anschweißen erforderlichen Druck zu widerstehen (die sehr dünnen Anschluß bereiche P besitzen einen Widerstand, der unzureichend sein könnte).
  • Die Notwendigkeit dieser Verdickungen bildet aber einen Nachteil des TAB-Verfahrens. Die Bauteile müssen nämlich zusätzliche metallurgische Operationen durchlaufen, um diese Verdickungen herzustellen, was an sich bereits ein Nachteil ist. Außerdem sind die Herstellungsschritte für diese Verdikkungen relativ komplex (sie erfordern meist mehr als sechs verschiedene Einzelschritte). Ein solches Verfahren kann also nur angewandt werden auf vorher mit Verdickungen versehene Bauteile, was ihren Preis erhöht.
  • Wenn das Bauteil CI so an die Testanschlußbereiche 5 angeschlossen ist, dann sind die Testgeräte ebenfalls an diese Anschlußbereiche 5 angeschlossen und die Testoperationen werden durchgeführt. Sind diese beendet, dann bringt man das Band 4 mit dem Bauteil CI auf ein Substrat, auf dem das Bauteil dann montiert werden soll, nämlich auf das Substrat eines Druckschaltungskreises oder den Sockel eines Gehäuses, wie dies im Teilschnitt in Figur 3 gezeigt ist.
  • Das Bauteil CI ist auf dem Substrat S beispielsweise über eine leitende Schicht M befestigt. Das Substrat S enthält Anschlußbereiche Ps, an die die Anschlußbereiche P angeschlossen werden müssen. Hierzu verwendet man die leitenden Spuren 2, die für den Test verwendet wurden und an das Bauteil CI angelötet sind. Man schneidet all diese leitenden Spuren 2 gemäß einer Schnittachse 6 ab, die zwischen dem Zwischenrahmen 3 und dem Rest des Bandes liegt. Dann bringt man die leitenden Spuren 2, die noch durch den Zwischenrahmen 3 in Stellung gehalten werden, in Kontakt mit den Anschlußbereichen Ps des Substrats S und schweißt sie dann dort fest.
  • Hier wird ein anderer Nachteil des TAB-Verfahrens offenbar: Der Zwischenrahmen 3 umgibt definitiv das Bauteil CI und erhöht damit seinen Raumbedarf.
  • Figur 4 zeigt einen Blick von oben auf die im erfindungsgemäßen Verfahren verwendete Struktur.
  • In Figur 4 wurde das Bauteil CI mit seinen Anschlußbereichen P dargestellt. Dieses Bauteil CI liegt in einem Rahmen C aus einem isolierenden Material. Der Rahmen C enthält die Metallbeläge Z, die Testzonen genannt werden. Genauer betrachtet werden diese Metallbeläge je vorzugsweise gebildet aus:
  • - einem Anschlußbereich Z&sub1;, wobei diese Bereiche Z&sub1; in der Nähe des Randes des Rahmens C liegen und für den Anschluß der Testgeräte des Bauteils CI bestimmt sind,
  • - einer leitenden Spur Z&sub2;, die auf den Rahmen C aufgebracht ist und den Anschlußbereich Z&sub1; mit dem inneren Rand des Rahmens C verbindet, an dem ein zweiter Anschlußbereich Z&sub3; ausgebildet ist. Die Anschlußbereiche P des Bauteils CI sind an die Anschlußbereiche Z&sub3; über leitende Drähte F angeschlossen.
  • Es ist festzustellen, daß die Anschlußbereiche Z&sub3; den Anschlußbereichen P gegenüber liegen können, aber nicht müssen.
  • Die Rahmen, wie z.B. der Rahmen C, können in Form kontinuierlicher Bänder von fluchtenden Rahmen, in Form von auf einige Einheiten begrenzten Bändern oder als Einzelrahmen vorliegen, wobei der Rahmen C in einen Träger nach Art von Diapositivträgern eingelassen ist.
  • Der Rahmen C enthält außerdem an seinem Rand Positioniermittel bezüglich eines Bauteils, wie z.B. Löcher (nicht dargestellt).
  • Figur 5 zeigt die Vorrichtung gemäß der vorhergehenden Figur im Teilquerschnitt gemäß einer Achse XX.
  • In dieser Schnittdarstellung erkennt man teilweise das Bauteil CI und eine Seite des Rahmens C. Dieser Schnitt zeigt klar den elektrischen Anschluß eines Anschlußbereichs P des Bauteils CI an den Anschlußbereich Z&sub3; über den Draht F, wobei der Anschlußbereich Z&sub3; durch eine leitende Spur Z&sub2; und weiter durch den Anschlußbereich Z&sub1; verlängert ist.
  • Wenn das Bauteil CI so mit dem Anschlußbereich Z&sub1; verbunden ist, dann sind die Testgeräte ebenfalls mit dem Anschlußbereich Z&sub1; verbunden und die Testoperationen werden durchgeführt.
  • Wenn letztere beendet sind, dann bringt man das Bauteil CI und seinen Rahmen C auf ein Substrat, auf dem das Bauteil montiert werden soll, wie dies im Teilschnitt in Figur 6 gezeigt ist.
  • Das Bauteil CI ist beispielsweise auf dem Substrat S über eine leitende Schicht M, durch Schweißen oder Kleben befestigt. Das Substrat S enthält Anschlußbereiche Ps, an die die Anschlußbereiche P angeschlossen werden müssen. Hierzu biegt man den Draht F so, daß er mit dem Anschlußbereich Ps in Berührung kommt, schweißt ihn auf diesem Anschlußbereich an und schneidet den Rest des Drahts F (Abschnitt F&sub1;) entlang einer Schnittachse D ab, die hinter den Anschlußbereichen Ps liegt, so daß der Rahmen freigegeben wird und entfernt werden kann. Der Schnitt E ist in Figur 6 dargestellt.
  • Es wird also klar, daß die Erfindung einen vollständigen Test des Bauteils vor seiner Montage, und zwar ohne besondere Behandlung des Bauteils (wie z.B. verdickungen), und anschließend die Montage des Bauteils auf einem Substrat erlaubt, ohne daß dies auf Kosten des Raumbedarfs geht, da der für den Test verwendete Rahmen später entfernt wird.

Claims (2)

1. Verfahren zum Anschluß eines mit Anschlußbereichen versehenen elektronischen Bauteils zuerst zu Testzwecken und anschließend zu Montagezwecken, das folgende Verfahrensschritte aufweist:
- um das elektronische Bauteil (CI) wird ein Rahmen (C) angeordnet, der leitende Zonen (Z) enthält, welche den Test des Bauteils (CI) durch Anschluß an Testgeräte erlauben,
- die Anschlußbereiche (P) des Bauteils werden an die leitenden Zonen (Z) elektrisch angeschlossen, und zwar durch Verdrahtung mittels leitender Drähte (F), die die Anschlußbereiche (P) des Bauteils mit den leitenden Zonen (Z) verbinden,
- nach dem Test werden das elektronische Bauteil (CI) und der Rahmen (C) auf ein Substrat (S) gelegt, das Anschlußbereiche (Ps) enthält,
- das elektronische Bauteil (CI) wird auf dem Substrat (S) befestigt,
- jeder der Drähte (F) wird an einem Zwischenpunkt seiner Länge mit einem der Anschlußbereiche (Ps) des Substrats verbunden,
- jeder der Drähte (F) wird an einem Punkt seiner Länge zerschnitten, der zwischen dem Anschlußpunkt des Substrats, mit dem der Draht verbunden ist, und derjenigen der leitenden Zonen (Z) liegt, mit der dieser Draht verbunden ist,
- der Rahmen (C) wird entfernt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während des Vefahrensschritts des Anschlusses jedes der Drähte an einen der Anschlußbereiche (Ps) des Substrats jeder der Drähte mit einem Anschlußbereich (Ps) des Substrats durch Verformung in Kontakt gebracht wird, worauf er dort angeschweißt wird.
DE88400875T 1987-04-17 1988-04-12 Verbindungsverfahren zum Testen und Montieren von elektronischen Bauelementen. Expired - Fee Related DE3884039T2 (de)

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Publications (2)

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DE3884039D1 DE3884039D1 (de) 1993-10-21
DE3884039T2 true DE3884039T2 (de) 1994-01-20

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