DE3814652A1 - Vorrichtung zur bildung einer reaktiven schicht auf einem gegenstand - Google Patents
Vorrichtung zur bildung einer reaktiven schicht auf einem gegenstandInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bildung einer Schicht aus zum Bei
spiel kubischem Bor-Nitrit auf einem Gegenstand wie einem Werkzeug oder
ähnlichem zur Verhinderung von Verschleiß oder Korrosion.
Verfahren zur Bildung einer kubischen Bor-Nitritschicht durch reaktives Auf
dampfen sind zum Beispiel in den JP-OS 2 04 370/86, 47 472/87 und 77 45
4/87 offenbart.
Bei dem in der JP-OS 2 04 370/86 veröffentlichten Verfahren wird elektronen
reiches Plasma durch Hohlkathoden-Entladung erzeugt, wobei ein Teil der
Elektronen durch den Einlaß für das Reaktionsgas angezogen wird. Das Gas
wird aktiviert, wodurch die Reaktivität des Aufdampfens verbessert wurde.
Bei dem in der JP-OS 47 472/87 offenbarten Verfahren wird eine DC- oder AC-
Vorspannung an die Einlaßdüse ("Aktivierungs-Düse") für das Reaktionsgas an
gelegt, so daß ein Plasma mit hoher Dichte erzeugt wird. Aus diesem Plasma
werden dann Ionen auf den zu beschichtenden Gegenstand injiziert. Ferner
wird eine Hochfrequenz-Vorspannung an den zu beschichtenden Gegenstand
angelegt. Auf diese Weise wird eine Schicht aus kubischem Bor-Nitrit auf dem
Gegenstand gebildet.
In der JP-OS 77 454/87 ist ebenfalls ein solches Verfahren zur Bildung einer
kubischen Bor-Nitritschicht offenbart, bei dem eine DC- oder AC-Vorspannung
zur Erzeugung eines Plasmas mit hoher Dichte an die "Aktivierungs-Düse" an
gelegt wird, und bei dem auch eine HF-Vorspannung an dem zu beschichtenden
Gegenstand anliegt und ein Reaktionsgas wie zum Beispiel Stickstoff oder
Ammoniak (Hydronitrogen) mit einem Entladungsgas wie zum Beispiel Argon
gemischt und dann (oder auch nacheinander) durch die "Aktivierungs-Düse" in
die Vakuumkammer eingelassen wird.
Bei den beiden zuletzt beschriebenen Verfahren wird eine Vorspannung an die
Gas-Einlaßdüse angelegt, so daß Plasma mit hohe Dichte in der Nähe der Öff
nung der Gas-Einlaßdüse erzeugt wird und eine HF-Vorspannung an den zu be
schichtenden Gegenstand angelegt, so daß Ionen aus dem Plasma mit hoher
Dichte auf den Gegenstand injiziert werden und eine Schicht aus kubischem
Bor-Nitrit entsteht.
Durch die oben beschriebenen Verfahren können Werkzeuge oder Teile davon
beschichtet werden. Die Plasmadichte ist jedoch an den von der "Aktivierungs-
Düse" entfernten Teilen gering. Folglich kann der zu beschichtende Bereich des
Gegenstandes nicht wesentlich vergrößert werden. Es müssen also bei der An
wendung obiger Verfahren eine große Anzahl von "Aktivierungs-Düsen" ver
wendet werden, um einen genügend großen Bereich des Gegenstandes mit der
Schicht aus kubischem Bor-Nitrit zu versehen. Nachteilig dabei sind die hohen
Kosten und Abmessungen eines solchen Gerätes.
Der Erfindung liegt folglich die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Bildung
einer reaktiven Schicht zu schaffen, mit der bei geringen Kosten und Abmes
sungen ein Plasma mit hoher Dichte gleichförmig in der Nähe eines zu be
schichtenden Gegenstandes erzeugt und somit ein großer Bereich des Gegen
standes beschichtet werden kann.
Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist im Patentanspruch 1 bezie
hungsweise 2 angegeben. Die Unteransprüche haben vorteilhafte Weiterbildung
des Erfindungsgedankens zum Inhalt.
Erfindungsgemäß wird in der Vorrichtung insbesondere eine erste Vorspan
nungsquelle zum Anlegen einer HF-Spannung an den Gegenstand sowie eine
zweite Vorspannungsquelle zum Anlegen einer DC- oder AC-Spannung an die
Gas-Einlaßdüsen verwendet. Außerdem wird ein Magnetfeld erzeugt, das die
von einer Elektronenquelle ausgesandten Elektronen gleichförmig über einen
Bereich in der Umgebung des Gegenstandes verteilt, wodurch ein gleichförmiges
Plasma mit hoher Dichte gebildet wird.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus
der nachfolgenden Beschreibung zweier Ausführungsbeispiele an Hand der
Zeichnung. Es zeigt
Fig. 1 die schematische Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zur
Bildung einer Schicht aus kubischem Bor-Nitrit auf einem Ge
genstand entsprechend einer ersten Ausführungsform der Erfin
dung; und
Fig. 2 die schematische Querschnittsdarstellung einer Vorrichtung zur
Bildung einer Schicht aus kubischem Bor-Nitrit entsprechend ei
ner zweiten Ausführungsform der Erfindung.
In Fig. 1 ist eine Verdampfungsquelle 2 vom Hohlkathoden-Entladungstyp
zur Erzeugung von Bordampf in einer Vakuumkammer 1 angeordnet. Dabei ist
nur das Kernstück dieser Quelle 2 gezeigt, die Bor B enthält. Die durch gestri
chelte Linien angedeuteten Elektronenstrahlen EB erhitzen und verdampfen
das Bor in beziehungsweise aus der Quelle 2.
Der Elektronenstrahlgenerator kann auch als getrennte Einheit über der Quelle
angeordnet sein.
Ein mit der kubischen Bor-Nitritschicht zu beschichtender Gegenstand 3 ist
über der Verdampfungsquelle 2 angeordnet und wird durch nicht gezeigte Träger
gehalten. Ein Hochfrequenzgenerator 5 ist über eine Anpassungsschaltung 4
mit kapazitiver Kopplung, die einen Kondensator und eine Induktivität auf
weist, an den Gegenstand 3 angeschlossen, um daran die Hochfrequenz-Vor
spannung anzulegen. Eine Heizquelle 6 ist zur Erwärmung des Gegenstandes 3
hinter diesem angeordnet. Eine Einlaß-Düse 7 für das Reaktionsgas wie zum
Beispiel N2 und NH3 ist seitlich von der Verdampfungsquelle 2 vorgesehen.
Weiterhin befindet sich eine Elektronenkanone 8 vom Hohlkathoden-Entla
dungstyp zur Aussendung eines Elektronenstrahles zu dem Gegenstand 3 neben
der Einlaß-Düse 7 für das Reaktionsgas, die außerdem mit einem Magneten 9
zur Bündelung des Elektronenstrahls an ihrem oberen Ende versehen ist. Die
Elektronen werden von dem magnetischen Fluß des Magneten 9 beeinflußt, so
daß sie gezielt zum Gegenstand 3 gelangen. Die Elektronenkanone 8 wird von
einer Quelle 10 für Hohlkathodenentladung mit Leistung versorgt.
In der Nähe des Gegenstandes 3 ist ein Magnet 11 so angeordnet, daß die von der
Elektronenkanone 8 ausgesandten Elektronen gleichförmig entsprechend den
Abmessungen des mit der Bor-Nitritschicht zu beschichtenden Gegenstandes 3
verteilt werden, wodurch auch verhindert wird, daß Elektronen übermäßig
nach außen diffundieren. Schließlich ist an der Seite des Vakuumbehälters 1
eine Absaugöffnung 20 vorgesehen, die mit einer nicht gezeigten Vakuumpumpe
verbunden ist.
Als nächstes soll die Arbeitsweise der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung erklärt
werden.
Aus der Verdampfungsquelle 2 vom Hohlkathoden-Entladungstyp verdampft
Bor. N2-Gas wird in den Vakuumbehälter 1 durch die Düse 7 für Reaktionsgas
eingelassen. Zur Bündelung der von der Elektronenkanone 8 (Hohlkathoden-
Entladungstyp) ausgehenden Elektronenstrahlen wird ein Strom durch den
Magneten 9 geleitet. Dieser erzeugt eine magnetische Flußdichte. Die Elektro
nenstrahlen werden durch den magnetischen Fluß konvergierend zum Gegen
stand 3 gerichtet. Der durch den am Gegenstand 3 angeordneten Magneten 11 flie
ßende Strom wird so eingestellt, daß die von der Elektronenkanone 8 ausge
henden Elektronen gleichförmig entsprechend den Abmessungen des Gegen
standes 3 verteilt werden. Folglich wird ein Plasma mit hoher Dichte in Ab
hängigkeit von den Abmessungen des Gegenstandes 3 aufgebaut, das durch die
Bezugsziffer 12 angedeutet ist. In diesem Zustand wird über die Anpassungs
schaltung 4 (kapazitive Kopplung) von der Hochfrequenz-Spannungsquelle 5
eine HF-Vorspannung an den Gegenstand 3 angelegt. Auf diese Weise wird eine
Schicht aus kubischem Bor-Nitrit gleichförmig auf dem Gegenstand 3 gebildet.
Außerdem kann der beschichtete Bereich wesentlich größer sein als bei den
Vorrichtungen des Standes der Technik. Schließlich ist auch die Abscheidungs
rate höher.
Fig. 2 zeigt eine Vorrichtung zur Bildung einer Schicht aus kubischem Bor-
Nitrit entsprechend einer zweiten Ausführungsform der Erfindung. Gleiche Tei
le wie in Fig. 1 sind mit den gleichen Bezugsziffern bezeichnet und sollen
nicht noch einmal beschrieben werden.
Bei dieser Ausführungsform ist die Elektronenkanone 8 an einer Seitenwand
des Vakuumgefäßes 1 angebracht, so daß die Elektronenstrahlen zur Bildung
des Plasmas lateral in bezug auf den Gegenstand 3 eingestrahlt werden. Die
Elektronenkanone 3 (Hohlkathoden-Entladungstyp) ist also im wesentlichen
parallel zu der Oberfläche des Gegenstandes 3 gerichtet, wobei letzterer, wie in
Fig. 2 gezeigt, vertikal angeordnet ist. An der linken und rechten Seite des Ge
genstandes 3 sind Magnete 13 a beziehungsweise 13 b angeordnet. Die von der
Elektronenkanone 8 ausgehenden Elektronenstrahlen werden durch den ma
gnetischen Fluß des Magneten 9 konvergierend auf den Gegenstand 3 gerichtet.
Sie werden gleichförmig durch die Magneten 13 a und 13 b über den Gegenstand 3
verteilt. Folglich wird wieder ein Plasmabereich 14 mit hoher Dichte um den
Gegenstand 3 gebildet. Im übrigen arbeitet die Vorrichtung gemäß Fig. 2 ge
nauso wie die in Fig. 1 gezeigte. Beide Geräte sind im Hinblick auf ihre Kosten
und Abmessungen zum Einsatz bei Produktionsprozessen gut geeignet.
Modifikationen sind insbesondere im Hinblick aus der Verdampfungsquelle 2
und der Elektronenkanone 8 denkbar. Es müssen nicht unbedingt solche vom
Hohlkathoden-Entladungstyp verwendet werden, auch andere Typen sind
denkbar. Auch ist die Anwendung der Vorrichtungen nicht auf die Bildung von
Schichten aus kubischem Bor-Nitrit beschränkt. Es können auch andere reak
tive Schichten gebildet werden. Auch kann eine DC- oder AC-Vorspannung über
eine wie in Fig. 1 gezeigte Spannungsquelle 30 an die Einlaß-Düse 7 der beiden
Ausführungsformen angelegt werden. Das Reaktionsgas ist teilweise ionisiert
und wird durch die Vorspannung neutralisiert, so daß die Abscheidungsrate ver
bessert wird.
Claims (9)
1. Vorrichtung zur Bildung einer reaktiven Schicht auf einem Gegenstand
mit einer Trägereinheit zum Halten des zu beschichtenden Gegenstandes in ei
ner Vakuumkammer, gekennzeichnet durch:
- - eine Verdampfungsquelle (2) für die die Schicht bildenden Elemente,
- - eine Vorrichtung (7) zum Einleiten von Reaktionsgas in die Vakuumkammer (1),
- - Vorspannungseinrichtungen (4, 5) zum Anlegen einer HF-Vorspannung an den Gegenstand (3);
- - einen Elektronenstrahlerzeuger (8), der den Gegenstand (3) mit Elektronen strahlen beaufschlagt; und
- - Vorrichtungen (9, 11) zur Erzeugung von Magnetfeldern, die die von dem Elek tronenstrahlerzeuger ausgehenden Elektronen gleichmäßig über einen den Ge genstand (3) umgebenden Bereich verteilen und dort halten, so daß in diesem Bereich Plasma (12) mit hoher Dichte gleichförmig aufgebaut wird.
2. Vorrichtung zur Bildung einer reaktiven Schicht auf einem Gegenstand
mit einer Trägervorrichtung zum Halten des zu beschichtenden Gegenstandes
in der Vakuumkammer, gekennzeichnet durch:
- - eine Verdampfungsquelle (2) für die die reaktive Schicht bildenden Elemente;
- - eine Vorrichtung (7) zur Einleitung von Reaktionsgas in die Vakuumkammer (1);
- - eine erste Vorspannungseinrichtung (4, 5) zum Anlegen einer HF-Vorspan nung an den Gegenstand (3);
- - eine zweite Vorspannungseinrichtung (30) zum Anlegen einer DC- oder AC- Vorspannung an die Gas-Einlaßvorrichtung (7) zur Aktivierung der Reaktion;
- - einen Elektronenstrahlerzeuger (8) zur Beaufschlagung des Gegenstandes mit Elektronenstrahlen; und
- - Generatoren (9, 11; 13 a, 13 b) zur Erzeugung von Magnetfeldern, die die von dem Elektronenstrahlerzeuger (8) ausgehenden Elektronen gleichförmig über einen den Gegenstand umgebenden Bereich verteilen und dort halten, so daß in diesem Bereich ein Plasma (12, 14) mit hoher Dichte gleichmäßig aufgebaut wird.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Magnetfelderzeuger (11) am peripheren Umfang des plattenförmig ausgebilde
ten Gegenstandes (3) angeordnet sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Magnetfelderzeuger zwei Teile (13 a, 13 b) aufweisen, die an gegenüberliegenden
Seiten des plattenförmigen Gegenstandes (3) angeordnet sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektro
nenstrahl auf die Oberfläche des plattenförmigen Gegenstandes (3) gerichtet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektro
nenstrahl im wesentlichen parallel zu der Oberfläche des plattenförmigen Ge
genstandes (3) gerichtet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Verdampfungsquelle (2) einen einen Bestandteil der reaktiven Schicht enthal
tenden Kern aufweist und in der Vakuumkammer (1) gegenüber dem Gegenstand
(3) angeordnet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine Heizquelle (6),
die in bezug auf den Kern hinter dem Gegenstand (3) angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Bestand
teil Bor ist und das Reaktionsgas N2, so daß die reaktive Schicht eine Schicht
aus kubischen Bor-Nitrit ist.
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