DE3611658A1 - Elektronikbauteilaufbau - Google Patents

Description

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Beschreibung

Die Erfindung betrifft das Gebiet der Gestaltung elektronischer Bauteile und richtet sich im besonderen auf den Aufbau eines elektronischen Bauteils, der so eingerichtet ist, daß er gute thermische Eigenschaften durch eine gute Wärmeableitung hat.

Im allgemeinen weist ein elektronisches Bauteil, etwa ein Festkörperrelais einen Aufbau auf, der in der Lage ist, in diesem erzeugte Wärme abzuleiten. In Fig. 6 der beigefügten Zeichnung ist die Vorderansicht eines typischen bekannten derartigen elektronischen Bauteils gezeigt, um daran seine thermischen Mangel zu erläutern. Bei diesem Aufbau ist eine Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4, wie etwa ein Thyristor, welcher in Betrieb erhebliche Wärmemengen erzeugen kann, auf der in der Figur oberen Seite einer isolierenden Platte 3 angebracht. Diese isolierende Platte wird dann mit ihrer Unterseite auf der Oberseite einer Wärmeableitungsplatte 2 montiert, deren Unterseite auf der Innenfläche (der oberen Fläche in der Figur) des Bodenabschnitts 5 eines Gehäuses 1 für die elektronische Komponente befestigt ist. Typischerweise ist dabei zur Förderung der Wärmeableitung die Außenfläche (die untere Fläche in der Figur) des Gehäuses 1 des elektronischen Bauteils mit einer Anzahl von Wärmeableitungsrippen 6 zur Kühlung des elektronischen Bauteils durch durch diese streichende Luft versehen. Diese Rippen 6 und der Bodenabschnitt 5 des Gehäuses 1 bilden also zusammen einen Wärmeableitaufbau 7. Bei der Montage dieses elektronischen Bauteils in einem elektronischen System wird typischerweise die Basis 5 des elektronischen Bauteils auf einer Basisplatte so angebracht, daß die Rippen 6 hervorstehen.

Dieser Bauteilaufbau hat thermischen Eigenschaften, wie sie durch das thermische Ersatzschaltbild der Fig. 7

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veranschaulicht sind. Im einzelnen sind ein mit Ra bezeichneter Wärmewiderstand zwischen der Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 und der Wärmeableitplatte 2, ein mit Rb bezeichneter Wärmewiderstand zwischen der Wärmeableitplatte 2 und dem Wärmeableitaufbau 7 und ein mit Rc bezeichneter Wärmewiderstand zwischen dem WärmeIeitaufbau 7 und der mit 8 bezeichneten Atmosphäre vorhanden. Diese drei Wärmewiderstände Ra, Rb und Rc liegen dabei in Reihe. Dementsprechend ist ein erheblicher Gesamtwärmewiderstand zwischen der Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 und Atmosphäre 8 vorhanden, was zu einem bescheidenen Wärmeableiteffekt führen kann.

Da der Wärmeableitaufbau 7 als gesonderte Komponente ausgebildet ist, hängt bei einem solchen bekannten Aufbau für ein elektronisches Bauteil die Wärmeableitleistung stark davon ab, ob ein solcher Wärmeableitaufbau verwendet wird oder nicht, und selbst wenn ein solcher Wärmeableitaufbau verwendet wird, kann der Kontakt zwischen dem Wärmeableitaufbau 7 und der Wärmeableitplatte 2 durch thermisehe Verformung der Wärmeableitplatte 2 beeinträchtigt sein, was zu einer Zunahme des Wärmewiderstands Rb zwischen der Wärmeableitplatte 2 und dem Wärmeableitaufbau 7 und damit zu einer starken Beeinträchtigung der Wärmeableiteigenschaften des elektronischen Bauteilaufbaus führt.

Wegen der Ausbildung des Wärmeableitaufbaus 7 als gesonderte Komponente ist ferner die Anzahl der Teile gegenüber dem, was sonst der Fall wäre, erhöht, und dementsprechend steigen auch Kosten und Kompliziertheit des Aufbaus des elektronischen Bauteils. Darüber hinaus sind Brauchbarkeit und Montierbarkeit des elektronischen Bauteils verschlechtert.

In Fig. 11 der beigefügten Zeichnung ist eine schema-

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tische geschnittene Vorderansicht eines weiteren typischen bekannten elektronischen Bauteils zur Erläuterung seiner besonderen thermischen Mängel wiedergegeben. Bei diesem Aufbau ist eine Halbleiter-Leistungsvorrichtung 44, etwa ein Triac, welcher im Betrieb erhebliche Wärmemengen erzeugen kann,auf der in der Figur oberen Seite einer elektrisch isolierenden Platte 4 3 angebracht. Diese isolierende Platte 43 wird dann mit ihrer Unterseite auf der Oberseite einer Wärmeableitplatte 42 angebracht, welche dessen Boden bildend an einem Gehäuse 41 befestigt ist. Eine Leiterplatte 46 ist innerhalb des Gehäuses 41 befestigt, wobei verschiedene elektronische Bauelemante, wie das bei 45 gezeigte, auf der Leiterplatte 46 angebracht sind. Ferner ist am Gehäuse 41 ein metallischer Vorsprung 48 vorgesehen, welcher mit einer Gewindebohrung für das Einschrauben einer Schraube 47 ausgebildet ist, wobei der metallische Vorsprung 48 mit einem Leiterabschnitt der Halbleiter-Leistungsvorrichtung 44, beispielsweise einer ersten Anode derselben, über einen Verbindungsleiter 50 elektrisch verbunden ist und eine Abdeckung 51 über die offenen Oberseite des Gehäuses 41 gesetzt ist.

Π Bei einem solchen Aufbau liefern der Verbindungsleiter

50 und der metallische Vorsprung 48 einen gewissen Wärmeableiteffekt für die Halbleiter-Leistungsvorrichtung 44. Es ergibt sich jedoch bei der Herstellung der Vorrichtung insofern ein Problem, als das Anlöten des einen Endes des Verbindungsleiters 50 an den metallischen Vorsprung 48 ziemlich schwierig ist, da der metallische Vorsprung 4 8 einen Kühlkörper darstellt, welcher die Lötwärme in erheblichem Maße absorbiert.

Ein weiteres Problem, das sich mit einem solchen Aufbau eines elektronischen Bauteils ergeben hat, besteht wegen des im wesentlichen vollständigen Freiliegens seiner

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Wärmeableitfläche darin, daß irgend jemand mit der Wärmeableitfläche in Berührung kommen und dabei Verbrennungen erleiden kann.

Ein weiteres Problem, das sich mit einem solchen elektronischen Bauteilaufbau ergeben hat, steht mit dem Gußvorgang für die Gehäusekomponenten im Zusammenhang. Der Guß solcher Teile (die typischerweise aus Kunstharz bestehen) ist niemals vollkommen genau, weshalb bei der Konstruktion die Tatsache zu berücksichtigen ist, daß die Teile eine ziemliche Variationsbreite ihrer Maße haben können.

Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, welcher obiger Probleme vermeidet .

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, welcher eine verminderte Anzahl von Komponenten aufweist.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, welcher billig ist.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, welcher leicht zu montieren ist.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufhaus eines elektronischen Bauteils, welcher sich wirtschaftlich herstellen läßt.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, welcher gute Gebrauchsexgnung und gute Montierbarkeit besitzt.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, bei welchem Kurzschlüsse verhindert sind.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Aufbaus eines elektronischen Bauteils, bei welchem ei-

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ne Verletzung eines Benutzers durch" Verbrennungen verhindert ist.

Hierzu schlägt die Erfindung einen Aufbau eines elektronischen Bauteils vor, welcher eine Körperkonstruktion mit einem ebenen Basisabschnitt, eine vorspringend von dem ebenen Basisabschnitt der Körperkonstruktion vorgesehene Rippe und ein Wärme erzeugendes Element, welches am ebenen Basisabschnitt der Körperkonstruktion befestigt ist, umfaßt. Gemäß der Erfindung ergibt sich wegen der Befestigung des Wärme erzeugenden Elements am ebenen Basisabschnitt der Körperkonstruktion eine Einsparung von Komponenten mit gleichzeitiger Einsparung an Montagekosten und -Schwierigkeiten, wobei ferner die Wirksamkeit der Wärmeableitung dadurch maximalisiert ist, daß der Wärmewiderstand eliminiert ist, den die herkömmliche Art von Wärmeableitungsplatte, wie sie im Stand der Technik vorgesehen ist, liefert.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Körperkonstruktion einander gegenüberstehende Seitenwände aufweist, die sich von einer Fläche des ebenen Basisabschnitts entgegengesetzt zu der Rippe erheben; oder alternativ, daß das Wärme erzeugende Element einen Leitungsabschnitt und einen externen Anschluß, welcher einstückig mit dem Leitungsabschnitt ausgebildet ist, umfaßt.

Diese einander gegenüberstehenden Seitenwände sind für eine weitere Wärmeableitung äußerst hilfreich. Die einstükkige Ausbildung des externen Anschlusses des Wärme erzeugenden Elements mit seinem Leitungsabschnitt erübrigt jedweden Lötvorgang, so daß die oben angesprochenen Probleme im Zusammenhang mit einem solchen Löten nicht auftreten.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß der Aufbau eines elektronischen Bauteils ferner zwei Gehäuseabschnitte, von denen jeder mit zwei

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vertikalen Wandabschnitten ausgebildet ist und jeder mit seinen vertikalen Wandabschnitten sich auf den Innenseiten der einander gegenüberstehenden Seitenwände der Körperkonstruktion erstreckend eingesetzt ist und Trennwände zwischen den Seitenwänden der Körperkonstruktion und dem innerhalb der Körperkonstruktion definierten Raum bestimmt; eine in dem innerhalb der Körperkonstruktion definierten Raum aufgenommene Leiterplatte; eine auf die Körperkonstruktion aufgesetzte Abdeckung; und ein Paar von auf der Abdeckung ausgebildeten C-förmigen elastischen Angreifelementen, welche auf den einander gegenüberstehenden Seitenwänden der Körperkonstruktion ausgebildete Formen lösbar erfassen und die Abdeckung auf der Körperkonstruktion halten, umfaßt.

Mit einer solchen Ausgestaltung ist wegen der Ausbildung eines Teils des Gehäuses aus Gehäuseabschnitthälften das Anbringen der Leiterplatte und des Wärme erzeugenden Elements vereinfacht, so daß die Herstellbarkeit verbessert ist. Da sich ferner die vertikalen Wandabschnitte dieser Gehäuseabschnitthälften auf den Innenseiten der einander gegenüberstehenden Seitenwände der Körperkonstruktion erstrecken und Trennwände zwischen den Seitenwänden der Körperkonstruktion und dem innerhalb der Körperkonstruktion definierten Raum bestimmen, liefern auf diese Weise die vertikalen Wandabschnitte der Gehäuseabschnitthälften eine gute und wirksame Isolation zwischen den in der Körperkonstruktion aufgenommenen Bauelementen und den einander gegenüberstehenden Seitenwänden der Körperkonstruktion, welche typischerweise elektrisch leitend sind. Dementsprechend ist ein Kurzschluß aktiv verhindert.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist der Aufbau eines elektronischen Bauteils eine über die Rippe gesetzte Schutzabdeckung auf, wobei bevorzugt diese Schutzabdeckung von einem Loch durchsetzt sein kann, welches

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nicht auf die Rippe ausgerichtet ist.

Mit einer derartigen Ausgestaltung der Erfindung ist ein unbeabsichtigtes Berühren der Rippe ausgeschlossen, da die Schutzabdeckung über die Rippe gesetzt ist. Dementsprechend ist ein Benutzer vor Verbrennungen geschützt. Wenn dann auch noch, wie es bevorzugt ist, die Abdeckung von einem nicht in Ausrichtung auf die Rippe angeordneten Loch durchsetzt wird, ist eine gute Ventilation der Rippe gewährleistet, was für eine gute Kühlung des elektronischen Bauteilaufbaus förderlich ist.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind die vertikalen Wandabschnitte der beiden Gehäuseabschnitte miteinander verbunden, vobei in diesem Fall vorzugswsise von den verbundenen vertikalen Wandabschnitten der beiden Gehäuseabschnitte einer mit einer Eingriffsnut und der andere mit einer Eingriffsleiste, welche die Eingriffsnut erfaßt, ausgebildet sein kann. Vorzugsweise kann dabei ferner von den verbundenen vertikalen Wandabschnitten der beiden Gehäuseabschnitte einer mit einer Anschlagleiste ausgebildet sein, welche an der Eingriffsleiste angreift ,wenn die Eingriffsleiste mit der Eingriffsnut in Eingriff ist.

Damit wird erreicht, daß selbst bei einer schlechten Fertigung der vertikalen Wandabschnitte der beiden Gehäuseabschnitte oder einer Verwindung derselben die vertikalen Wandabschnitte wirksam und sicher miteinander verbunden werden können.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß der Aufbau eines elektronischen Bauteils ferner eine Leiterplatte, welche in einem innerhalb der Körperkonstruktion definierten Raum aufgenommen ist, und ein zwischen der Leiterplatte und dem Wärme erzeugenden Element eingesetztes Isolationselement umfaßt,

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wobei vorzugsweise das Isolationselement mit einer Umfangswand und/oder mit einer öffnung zur Verbindung der Leiterplatte mit dem Wärme erzeugenden Element und/oder mit inneren Unterteilungs- und Isolationswänden ausgebildet sein kann. Ein derartiges Isolationselement dient der Schaffung einer guten Isolation zwischen dem Wärme erzeugenden Element und der Leiterplatte und kann ferner dazu dienen verschiedene Wärme erzeugende Elemente gegeneinander oder gegenüber dem äußeren elektrisch leitenden Gehäuse des Aufbaus des elektronischen Bauteils zu isolieren. ^ Im folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung beschrieben. Auf dieser ist

Fig. 1 eine Vorderansicht einer ersten bevorzugten Ausführungsform des elektronischen Bauteilaufbaus gemäß der Erfindung,

Fig. 2 eine perspektivische Explosionsansicht dieser ersten Ausführungsform,

Fig. 3 ein thermisches Ersatzschaltbild zur Erläuterung der thermischen Widerstandseigenschaften dieser ersten Ausführungsform,
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Fig. 4 eine perspektivische Explosionsansicht einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des elektronischen Bauteilaufbaus gemäß der Erfindung,

Fig. 5 eine perspektivische Explosionsansicht einer dritten bevorzugten Ausführungsform des elektronischen Bauteilaufbaus gemäß der Erfindung,

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Fig. 6 eine Vorderansicht eines herkömmlichen Aufhaus eines elektronischen Bauteil aufbaus,

Fig. 7 ein thermisches Ersatzschaltbild, ähnlich der zur ersten bevorzugten Ausführungsform gehörigen Fig. 3, zur Erläuterung der thermischen Widerstandseigenschaften des in Fig. 6 gezeigten bekannten Bauteilaufbaus,

Fig. 8 eine perspektivische Explosionsansicht einer vierten bevorzugten Ausführungsform des elektronischen Bauteilaufbaus gemäß der Erfindung,

Fig. 9 eine schematische geschnittene Vorderansicht der vierten bevorzugten Ausführungsform, 15

Fig. 10 eine schematische geschnittene Seitenansicht der vierten bevorzugten Ausführungsform,

Fig. 11 eine schematische geschnittene Vorderansicht eines bekannten Bauteilaufbaus,

Fig. 12 eine perspektivische Explosionsansicht, ähnlich der zu Fig. 8 gehörigen vierten Ausführungsform, welche eine fünfte bevorzugte Ausführungsform des Bauteilaufbaus gemaß der Erfindung wiedergibt, wobei diese fünfte bevorzugte Aus führungs form zusätzlich eine Schutzabdeckung für ihre Rippen aufweist,

Fig. 13 eine schematische geschnittene Vorderansicht, ähnlich der zur vierten bevorzugten Ausführungsform gehörigen Fig. 9, welche die fünfte bevorzugte Ausführungsform wiedergibt,

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Fig. 14 eine schematische geschnittene Seitenansicht, ähnlich der zur vierten bevorzugten Ausfuhrungsform gehörigen Fig. 10, welche die fünfte bevorzugte Ausführungsform wiedergibt,
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Fig. 15 eine perspektivische Ansicht der Schutzabdekkung bei Blick von der Bodenseite her,

Fig. 16 eine perspektivische Explosionsansicht, ähnlieh den zur vierten bzw. fünften Ausführungsform gehörigen Figuren 8 und 12, welche eine sechste bevorzugte Ausführungsform des Bauteilaufbaus gemäß der Erfindung wiedergibt, wobei diese sechste bevorzugte Ausführungsform ferner ein isolierendes Zwischengehäuse enthält,

Fig. 17 eine schematische geschnittene Vorderansicht, ähnlich den zur vierten bzw.fünften Ausführungsform gehörigen Figuren 9 und 13, welche die sechste bevorzugte Ausführungsform wiedergibt, und

Fig. 18 eine schematische geschnittene Seitenansicht, ähnlich den zur vierten bzw. fünften bevorzugten Aus führungs form gehörigen Figuren 10 und 14, welche die sechste bevorzugte Ausführungsform wiedergibt.

Die Erfindung wird nun anhand ihrer bevorzugten Ausführungsformen erläutert. Fig. 1 zeigt die erste bevorzugte Ausführungsform in einer Vorderansicht, Fig. 2 in einer perspektivischen Explosionsansicht. In diesen Figuren sind Teile, die Teilen der oben unter Bezugnahme auf die Figuren 6 und 7 beschriebenen bekannten Bauteile entsprechen,mit den gleichen Bezugszeichen wie dort versehen und werden hier

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nicht mehr im einzelnen beschrieben.

In diesen Figuren bezeichnet also 4 eine Halbleiter-Leistungsvorrichtung, etwa einen Thyristor, wobei diese Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 an der in Fig. 1 oberen Seite einer isolierenden Platte 3 befestigt ist, deren Unterseite direkt auf der Innenseite (der oberen Fläche in der Figur) des Bodenabschnitts 5 eines Gehäuses 1 für das elektronische Bauteil befestigt ist. Zur Unterstützung der Wärmeableitung ist die äußere Fläche (die untere Fläche in Fig. 1) des Bodenabschnitts 5 des Gehäuses 1 des Baute ilaufbaus mit einer Anzahl von Wärmeableitrippen 6 zur Kühlung des Bauteilaufbaus durch durch diese strömende Luft versehen: Diese Rippen 6 und der Bodenabschnitt 5 des Gehäuses 1 bilden also zusammen wiederum einen Wärmeableitaufbau 7, welcher typischerweise einstückig ausgebildet ist. Bei Anbringung dieses Bauteilaufbaus in einem elektronischen System wird wiederum typischerweise die Basis 5 des Bauteilaufbaus mit hervorstehenden Rippen 6 an einer Basisplatte angebracht.

Was die Herstellung und Montage dieses Bauteilaufbaus anbelangt, so wird, wenn der Wärmeableitaufbau 7 z.B. aus einem Material wie Kupfer besteht, die isolierende Platte 3 typischerweise direkt mit diesem verlötet, während andererseits, wenn der Wärmeableitaufbau 7 aus einem Material wie Aluminium besteht, welches sich nicht löten läßt, die isolierende Platte 3 typischerweise mit diesem verlötet wird, nachdem dieser durch galvanisches Aufbringen eines Materials wie etwa Nickel oberflächenbehandelt worden ist. Danach wird die Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 durch Löten an der isolierenden Platte 3 befestigt, wobei nach Anschließen der Anschlüsse irgendeiner (nicht gezeigten) typischen Steuerschaltung an das Gehäuse 1 und an eine Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 das Gehäuse 1 mit dem Wärme-

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ableitaufbau 7 verbunden wird. Dieser Wärmeableitaufbau 7 kann vorteilhafterweise gewonnen werden, indem stranggepreßtes Material in Stücke geeigneter Länge zerteilt wird.

Mit dem gezeigten Aufbau ist wegen der Elimination der bekannten Art von Wärmeableitplatte aus dem Aufbau und der Integration des Wärmeabieiters eine Wärmeableitleistung eines bestimmten realistischen Niveaus absolut gewährleistet, wobei nicht nur eine Gebrauchseignung bei der Montage dieser Vorrichtung in einem elektronischen System erzielt ist, sondern auch eine Verminderung der Kosten und eine Minimalisierung der Gesamtzahl der Komponenten erreicht ist. Die WärmeableitIeistung ergibt sich aus dem thermischen Ersatzschaltbild der Fig. 3. Im einzelnen ist ein mit Ra bezeichneter Wärmewiderstand zwischen der Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 und dem Wärmeableitaufbau 7 vorhanden und außerdem ein damit in Reihe liegender, mit Rc bezeichneter Wärmewiderstand zwischen dem Wärmeableitaufbau 7 und der mit 8 bezeichneten Atmosphäre. Dementsprechend ist der früher vorhandene mit Rb bezeichnete Wärmewiderstand zwischen der Wärmeableitplatte 2 und dem Wärmeableitaufbau 7 eliminiert. Dadurch sind Zuverlässigkeit und Qualität der Wärmeableitung erheblich verbessert, und es ist ein weitaus geringerer Gesamtwärmewiderstand zwischen der Halbleiter-Leistungsvorrichtung 4 und Atmosphäre 8 als beim Stand der Technik vorhanden, was zu einer vergleichsweise ausgezeichneten Wärmeableitung führt.

Diese Wärmeableitung läßt sich gemäß einer besonderen Ausgestaltung weiter dadurch verbessern, daß auf dem Wärmeableiter ein Eloxalverfahren durchgeführt, d.h. dieser mit Aluminiumoxid beschichtet wird.

Fig. 4 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht einer zweiten bevorzugten Ausführungsform eines Bauteilaufbaus. Bei dieser zweiten bevorzugten Ausführungsform ist

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die Halbleiter-Leistungsvorrichtung eine kommerziell verfügbare Gußtyp-Vorrichtung. Wenn diese Vorrichtung 9 nicht isoliert ist, kann eine isolierende Platte 3, wie sie bei der oben beschriebenen ersten bevorzugten Ausführungsform eingesetzt worden ist, verwendet werden, wie dies in Fig. gezeigt ist. Dementsprechend ist auch hier der Vorteil einer hohen Wärmeableitung gegeben.

Andererseits ist gemäß Fig. 5, welche eine perspektivische Explosionsansicht einer dritten bevorzugten Ausführungsform des Bauteilaufbaus darstellt, keine isolierende Platte, wie sie bei der oben beschriebenen ersten und zweiten Ausführungsform verwendet wird, erforderlich, da bei dieser dritten Ausführungsform die Leistungs-Halbleitervorrichtung eine kommerziell verfügbare isolierte Vorrichtung 10 ist, und die Halbleiter-Leistungsvorrichtung 10 kann, da, wie in Fig. 4 gezeigt, das Gehäuse selbst als isolierende Platte verwendet werden kann, direkt mit dem ebenen Basisabschnitt 5 des Wärmeableitaufbaus 7 verbunden werden. Wiederum ergibt sich der Vorteil einer hohen Wärmeableitung.

Fig. 8 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht einer vierten bevorzugten Ausführungsform des Bauteilaufbaus, während Fig. 9 eine schematische geschnittene Vorderansicht und Fig. 10 eine schematische geschnittene Seitenansicht dieser vierten Ausführungsform zeigt.

1 bezeichnet hier ein Hauptgehäuseelement des Bauteilaufbaus, welches ein einstückiges Teil mit einem im allgemeinen als Rechteck ausgebildeten Basisabschnitt 2, zwei sich von gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Basisabschnitts 2 erhebenden und einander gegenüberstehenden Seitenwandabschnitten 3, und einer Anzahl von Rippen 4, die sich von der den Seitenwandabschnitten 3 abgekehrten Seite des rechteckigen Basisabschnitts 2 wegerstrecken, ist. Ein solcher Aufbau eines Gehäuseelements läßt sich leicht durch

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Zerteilen eines Strangpreßprofils in Stücke geeigneter Länge gewinnen.

Eine elektrisch isolierende Platte 5 ist an der in den Figuren oberen Seite dieses Basisabschnitts 2 des Hauptgehäuseelements 1 befestigt/ wobei (bei dieser vierten Ausführungsform) drei Halbleitervorrichtungen 61, 62 und 63, etwa Triacs, die den drei Phasen eines Dreiphasen-Wechselstroms entsprechen, an der in den Figuren oberen Seite dieser elektrisch isolierenden Platte 5 befestigt sind. Jedes dieser drei Triacs 61, 62 und 63 weist einen von ihm abragenden ersten Anodenleitungsabschnitt 71, 72 bzw. 73 auf, wobei an den Enden der ersten Anodenleitungsabschnitte 71, 72 bzw. 73 jeweils ein externer Anschluß 81, 82 bzw. ausgebildet ist. In ähnlicher Weise weist jedes der drei Triacs 61, 62 und 63 einen von ihm in der entgegengesetzten Richtung wie die ersten Anodenleitungsabschnitte 71, 72 und 73 abragenden zweiten Anodenleitungsabschnitte 91, 92 bzw. 93 auf, wobei auch an den Enden dieser zweiten Anodenleitungsabschnitte 91, 92 und 93 jeweils ein externer Anschluß 101, 102 bzw. 103 ausgebildet ist. Die Triacs 61, 62 und 63 weisen ferner nach oben weisende Gate-Leitungsabschnitte 111, 112 bzw. 113 auf, welche mit einer in Kürze zu beschreibenden Leiterplatte verbunden sind. 12 bezeichnet eine Anschlußbefestigungsschraube, welche, obwohl dies nicht besonders gezeigt ist, in einen eigenen der ersten externen Anodenanschlüsse 81, 82 bzw. 83 geschraubt wird. Es haben alle ersten externen Anodenanschlüsse 81, 82 und 83 eine zugehörige Anschlußbefestigungsschraube, obwohl diese Schrauben nicht alle in der Figur dargestellt sind.

Ähnlich bezeichnet 13 eine Anschlußbefestigungsschraube, welche, obwohl dies nicht besonders dargestellt ist, in einen eigenen der zweiten externen Anodenanschlüsse 101, 102 bzw. 103 geschraubt ist. Es haben alle solche zweiten

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externen Anodenanschlüsse 101, 102 und 103 eine zugehörige Anschlußbefestigungsschraube, obwohl diese Schrauben nicht alle in der Figur dargestellt sind.

Zwei Gehäuseseitenelemente 14 und 15 sind, jeweils eines an jeder der durch die Seitenwandabschnitte 3 nicht eingenommenen Seiten des rechteckigen Basisabschnitts 2, vorgesehen. Jedes dieser Gehäuseseitenelemente 14 und 15 besteht aus einem elektrisch isolierenden Material, etwa Kunststoff, wobei das Gehäuseseitenelement 14 mit Einsetzschlitzen 16 für die ersten externen Anodenanschlüsse 81, 82 und 83 ausgebildet ist, während in ähnlicher Weise das andere Gehäuseseitenelement 14 mit Einsetzschlitzen 17 für die zweiten externen Anodenanschlüsse 101, 102 und 103 ausgebildet ist. Von den beiden Enden des Gehäuseseitenelements 14 ragen zwei (in den Figuren) vertikale Seitenwandabschnitte 17a und 17b ab, während in ähnlicher Weise von den beiden Enden des anderen Gehäuseseitenelements 15 zwei (in den Figuren) vertikale Seitenwandabschnitte 18a und 18b abragen. Diese Seitenwandabschnitte 17a, 17b und 18a, 18b erstrecken sich parallel zu den beiden Seitenwandabschnitten 3, welche sich von den gegenüberliegenden Seiten des rechteckigen Basisabschnitts 2 erheben, auf der Innenseite dieses Seitenwandabschnitts 3 und definieren damit isolierende Barrieren zwischen diesen Seitenwandabschnitten 3 und den Bauelementen im Hauptgehäuseelement 1 des elektronischen Bauteilaufbaus. Die Enden der Seitenwandabschnitte 17a und 18a sind über einen auf der Innenseite des Seitenwandabschnitts 17a ausgebildeten Leistenabschnitt 19 und einen auf der Außenseite des Seitenwandabschnitts 18a ausgebildeten Nutabschnitt 20 miteinander im Eingriff, während ähnlich die Enden des Seitenwandabschnitts 17b und 18b über einen auf der Innenseite des Seitenwandabschnitts 18b ausgebildeten Leistenabschnitt 19 und einen auf der Außenseite

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des Seitenwandabschnittes 17b ausgebildeten Nutabschnitt 20 miteinander im Eingriff stehen. Dadurch werden die beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 eng in Richtung auf die Mitte des elektronischen Bauteilaufbaus zusammengehalten, so daß sie auf diese Weise die beiden Seitenwandabschnitte 3 zwischen sich einklemmen und dadurch sicher in Stellung gehalten werden.

21 bezeichnet eine Leiterplatte, auf welcher verschiedene Komponententeile 22 für eine Schaltung montiert sind.

Diese Leiterplatte 21 ist im Gehäusehauptelement 1 des elektronischen Bauteilaufbaus über der isolierenden Platte 5 und den darauf montierten Triacs 61, 62 und 63 aufgenommen, und eine Anzahl von externen Anschlüssen 231, 232, 233 und 234 auf der einen Seite derselben und 241, 242, 243 und 244 auf der anderen Seite der Leiterplatte 21 sind mit den darauf befindlichen Komponenten verbunden. 25 bezeichnet eine Anschlußbefestigungsschraube, welche, obwohl dies nicht im einzelnen gezeigt ist, in einen eigenen der externen Anschlüsse 231, 232 und 233 geschraubt ist, wobei alle diese externen Anschlüsse 231, 232 und 233 eine zugehörige Anschlußbefestigungsschraube aufweisen, wenn auch diese Schrauben nicht alle in der Figur gezeigt sind. Ähnlich bezeichnet 26 eine Anschlußbefestigungsschraube, welche, obwohl dies nicht im einzelnen gezeigt ist, in einen eigenen der externen Anschlüsse 241, 242 und 243 geschraubt ist,

wobei alle diese externen Anschlüsse 241, 242 und 243 eine zugehörige Anschlußbefestigungsschraube aufweisen, wenn auch diese Schrauben nicht alle in der Figur gezeigt sind. 27 bezeichnet eine Abdeckung aus einem elektrisch isolierenden Material, etwa Kunststoff, welche auf die offene Oberseite des Gehäusehauptabschnitts 1 gesetzt ist, wobei die Außenfläche 27a dieser Abdeckung so ausgebildet ist, daß sie über ein bewegliches Teil 28 für einen Eingriff

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lösbar an einer in der Zeichnung nicht gezeigten Schiene oder dergl. anbringbar ist. Die Seitenränder der Abdeckung 27 sind mit C-förmigen elastischen Schienen 29 ausgebildet, welche lösbar Flansche 3a, 3a erfassen können, die an Außenflächen der Seitenwandabschnitte 3 des Hauptgehäuseelements 1 des Elektronikbauteilaufbaus vorgesehen sind, wodurch die Abdeckung 27 auf der Oberseite des elektronischen Bauteilaufbaus festgelegt werden kann.

Gemäß der oben erläuterten Struktur für den elektronischen Bauteilaufbau ist durch das Zusammensetzen der beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 von entgegengesetzten Seiten des elektronischen Bauteilaufbaus und Verbinden der beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 und durch das Befestigen der isolierenden Platte 5 mit den darauf montierten Triacs 61, 62 und 63 an der Innenfläche des Bodenwandabschnitts 2 des Hauptgehäuseelements 1 ein wohldefinierter Raum zur Aufnahme der Leiterplatte 21 mit den darauf befestigten Komponenten geschaffen, womit die Fertigung einfach ist. Ferner ist es mit dieser Konstruktion möglich, die externen Anschlüsse 8 und 10 sowie die Triacs 61, 62 und 63 auf die Seite des Gehäuses 1 zu setzen. Da die Leitungsabschnitte 71, 72 und 73 sowie 91, 92 und 93 der Triacs 61, 62 und 63 einstückig mit den externen Anschlüssen 81, 82 und 83 bzw. 101, 102 und 103 ausgebildet sind, entstehen in diesem Fall keineProblemedurch Lötarbeit (welche nun überhaupt nicht mehr für diese Anschlüsse benötigt wird) der Art, wie sie in Bezug auf den Stand der Technik gemäß Fig. 11 im einzelnen dargelegt wurden, und die Montage dieses Elektronikkomponentenaufbaus läßt sich schnell und einfach durchführen.

Da die von den Triacs 61, 62 und 6 3 im Betrieb entwikkelte Wärme durch den Bodenwandabschnitt 2 des Hauptgehäuseelements 1 und außerdem durch die gegenüberliegenden Sei-

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tenwände 3 desselben abgeleitet werden, und da die Rippenabschnitte 4 einstückig auf der Außenseite des Bodenwandabschnitts 2 ausgebildet sind, ist überdies der Wärmeableiteffekt ausgezeichnet. Dieser Wärmeableiteffekt wird durch die Tatsache verstärkt, daß der Elektronikkomponentenaufbau montiert wird, indem die Oberseite 27a der Abdeckung 27 an einem nicht gezeigten Befestigungselement, etwa einer Schiene, angebracht wird, was bewirkt, daß die Rippen 4 in gutem Abstand vom Befestigungselement abragen und damit eine gute Wärmeableitung liefern.

Obwohl wegen der einstückigen Ausbildung der elektrisch leitenden gegenüberliegenden Seitenwände 3 mit dem Bodenwandabschnitt 2 des Hauptgehäuseelements 1 und mit den Rippenabschnitten 4 dieses Teil notwendigerweise etwas schwer ist, wird ferner wegen der guten und sicheren Klemmung und Verklammerung der Abdeckung 27 mit dem Hauptgehäuseelement 1 durch die C-förmigen elastischen Eingriffsteile 29 und die Flansche 3a der gegenüberliegenden Seitenwandabschnitte ein Spiel zwischen den beiden Teilen absorbiert und eine geeignete wechselseitige Festlegung derselben erreicht.

Ferner bestünde ohne besondere Vorkehrungen wegen der Anordnung der Leitungsabschnitte 71, 72 und 73 sowie 91, 92 und 93 der Triacs 61, 62 und 63 nahe an den Innenflächen der elektrisch leitenden einander gegenüberstehenden Seitenwandabschnitte 3 die Möglichkeit eines Kurzschlusses. Da aber die vertikalen Seitenwandabschnitte 17a, 17b und 18a, 18b als isolierende Trennwände vorgesehen sind, existiert eine solche Möglichkeit im wesentlichen nicht. Da ferner zwischen den elektrisch leitenden einander gegenüberstehenden Seitenwandabschnitten 3 des Hauptgehäuseelements 1 und den vertikalen Seitenwandabschnitten 17a, 17b und 18a, 18b in Fig. 10 bei G gezeigte Zwischenräume vorgesehen sind

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und elektrisch isolierende Räume definieren, ist damit eine weitere Absicherung gegen einen Kurzschluß verfügbar.

Fig. 12 zeigt nun eine perspektivische Explosionsansicht einer fünften Ausfuhrungsform des Elektronikbauteilaufhaus, während Fig. 13 eine schematische geschnittene Vorderansicht dieser fünften Ausführungsform und Fig. 14 eine schematische geschnittene Seitenansicht derselben zeigt. Die verwendeten Bezugszeichen entsprechen denjenigen der vierten Ausführungsform.

TO Diese fünfte Ausführungsform unterscheidet sich von der oben beschriebenen vierten Ausführungsform nur dadurch, daß die Innenflächen der beiden äußersten Rippen 41 und 4n der Rippen 4 mit Nuten 33 ausgebildet sind und über den Rippen 4 liegend eine kastenförmige isolierende Sicherheitsabdekkung 30 vorgesehen ist, wobei sich elastische Vorsprünge 32 von gegenüberliegenden ihrer Seiten weg erstrecken und mit Eingriffsrippen 32a ausgebildet sind, welche so eingerichtet sind, daß sie in die Nuten 33 der beiden äußersten Rippen 41 und 4n einschnappen und so die kastenförmige isolierende Sicherheitsabdeckung 30 über den Rippen 4 halten. Die Abdeckung 30 ist in perspektivischer Ansicht in Fig. 15 gezeigt. Der Boden der isolierenden Sicherheitsabdeckung 30 ist ferner mit einer Anzahl von Löchern 31 ausgebildet, welche über den Räumen zwischen den Rippen 4, also nicht über den Rippen selbst, liegen. Mit einem solchen Aufbau dieser isolierenden Sicherheitsabdeckuncr 30 ist erreicht, daß niemand die Rippen 4 berühren und sich verbrennen kann, wobei die Löcher 31 dabei aber gleichzeitig dafür sorgen, daß die Rippen 4 eine ausreichende Kühlung erhalten. Ein zusätzlicher Vorteil dieses Aufbaus besteht darin, daß die Außenfläche dieser Sicherheitsabdeckung 4 zu Hinweiszwecken zur Verfügung steht, etwa zur Anbringung eines Aufklebers

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34, wie er in Fig. 15 gezeigt ist, für die Wiedergabe von Information über den Elektronikkomponentenaufbau, für Reklame oder dergl. Ferner steht eine Markierungsfläche 35 dem Benutzer zur Verfügung; dadurch wird die Brauchbarkeit des Elektronikkomponentenaufbaus noch vergrößert.

Fig. 16 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht einer sechsten Ausführungsform des Elektronikbauteilaufbaus, während Fig. 17 eine schematische geschnittene Vorderansicht dieser sechsten Ausführungsform und Fig. 18 eine schematisehe geschnittene Seitenansicht derselben ist. Die hier verwendeten Bezugszeichen entsprechen denjenigen der vierten Ausführungsform.

Diese sechste Ausführungsform unterscheidet sich von der oben diskutierten und beschriebenen vierten Ausführungsform auf zwei Weisen.

Zunächst wird der Eingriff zwischen den Enden der Seitenwandabschnitte 17a und 18a mit einer Konstruktion durchgeführt, die sich von derjenigen der vierten und fünften Ausführungsform unterscheidet. Im einzelnen ist der Seitenwandabschnitt 17a mit einem Leistenabschnitt 190 auf seiner Innenseite ausgebildet, und ein Nutabschnitt 20 ist auf der Außenseite des Seitenwandabschnitts 18a ausgebildet, wobei ferner eine Anschlagleiste 201 auf der Außenseite des Seitenwandabschnitts 18a ausgebildet ist. Ähnlich erfassen die Rnden der Seitenwandabschnitte 17b und 18b einander durch einen Leistenabschnitt 190, welcher auf der Innenseite des Seitenwandabschnitts 18b ausgebildet ist, einen Nutabschnitt 20, welcher auf der Außenseite des Seitenwandabschnitts 17b ausgebildet ist, und ferner einer Anschlagleiste 201, welche auf der Außenseite des Seitenwandabschnitts 17b ausgebildet ist. Beim Zusammensetzen schnappen die Leistenabschnitte 190 in die entsprechenden Nutabschnitte 20, wobei die Enden der Leistenabschnitte 190 gegen die entspre-

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chenden Anschlagleisten 201 anstoßen. Dadurch werden die beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 noch genauer und besser eng gegen die Mitte des Elektronikbauteilaufbaus zusammengehalten, so daß sie so die beiden Seitenwandabschnitte 3 zwischen sich klemmen und dadurch sicher in Stellung gehalten werden.

Diese Konstruktion bedeutet also, daß selbst bei ungenügender Ausbildung der Seitenwandabschnitte 17a und 18b der beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 während des entsprechenden Gießvorgangs und bei einer gewissen Verwinduna derselben die Seitwandabschnitte 17a und 18a wegen des oben beschriebenen Einschnappvorgangs stets sicher aneinander festgelegt sind.

Ferner unterscheidet sich diese sechste Ausführungsform noch dadurch, daß zwischen der isolierenden Platte 5 mit den darauf montierten Triacs 61, 62 und 6 3 und der Leiterplatte 21 ein kastenförmiges isolierendes Gehäuse 30 aus einem isolierenden Material, etwa Kunststoff, eingesetzt ist. Dieses isolierende Gehäuse 30 weist eine Umfangswand auf, welche die Leitungsabschnitte 71, 72, 73 und 91, 92 und 93 der Triacs 61, 62 und 63 umgibt, und ferner ein Paar von Unterteilungswänden 31 zur Trennung der Triacs 61, 62 und 63 und ihrer zugehörigen Leitungsabschnitte von ihren Nachbarn, die, wie oben erwähnt, zu unterschiedlichen Phasen eines Dreiphasen-Wechselstroms gehören. Die Bodenwand 30b des isolierenden Gehäuses 30 ist außerdem mit Löchern 31 für den Durchtritt der Gates 111, 112 und 113 der Triacs 61, 62 und 63 ausgebildet und ferner ist die Leiterplatte 21 mit Löchern 21a für den Durchtritt dieser Gates 111, 112 und 113 der Triacs 61, 62 und 63 ausgebildet.

Bei der Montage dieses Elektronikbauteilaufbaus werden die drei Triacs 61, 62 und 63 über die elektrisch isolieren-

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de Platte 5 an der Innenfläche des Bodenwandabschnitts 2 des Hauptgehäuseelements 1 befestigt, wonach die beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 von entgegengesetzten Seiten des Bodenwandabschnitts eingeführt und in der oben beschriebenen Weise miteinander gekoppelt werden. Nach Einsetzen des isolierenden Gehäuses 30 zwischen die beiden Gehäuseseitenelemente 14 und 15 über den Triacs 61, 62 und 63 wird die Leiterplatte 21 darüber gesetzt, und die Gates 111, 112 und 113 der Triacs 61, 62 und 63 werden durch die Löcher 21a der Leiterplatte 21 geführt und mit den geeigneten Bauelementen auf dieser verbunden. Schließlich wird die Abdeckung 27 oben auf den Bauteilaufbau aufgesetzt, indem die Angreifteile 29 derselben über die Angreifriopen 3a der Seitenwandabschnitte 3 gesetzt werden.

Wenn bei dieser sechsten Ausführungsform kein Gehäuse wie das isolierende Gehäuse 30 vorhanden wäre, bestünde die Gefahr, daß sich die Leitungsabschnitte 71, 72 und 73 sowie 91, 92 und 93 der Triacs 61, 62 und 63 auf Teilen der Leiterplatte 21 kurzschließen könnten, da die Leiterplatte 21 typischerweise so angebracht ist, daß die mit den Leitern bedruckte Fläche nach unten weist. Mit dem Vorsehen des isolierenden Gehäuses 30 ist diese Gefahr jedoch sicher verhindert. Da ferner dieses isolierende Gehäuse 30 eine Umfangswand aufweist, welche die Leiterabschnitte 71, 72 und 73 sowie 91, 92 und 93 der Triacs 61, 62 und 63 umgibt, ist die Isolation zwischen den Leiterabschnitten und den elektrisch leitenden Wandabschnitten des Hauptgehäuseelements 1 noch weiter verbessert. Da ferner das isolierende Gehäuse 30 zwei ünterteilungswände 31 zur Trennung der einzelnen Triacs 61, 62 und 63 sowie der ihnen zugeordneten Leitungsabschnitte von ihren Nachbarn, die zu anderen Phasen eines Dreiphasen-Wechselstroms gehören, aufweist, ist eine gute Isolation zwischen den drei verschiedenen Wechselstromphasen gewährleistet.

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Claims (19)

WILHELMS · KILIAN & PARTNER EUROPEAN PATENT ATTORNEYS PATENTANWÄLTE EUROPAISCHE PATENTVERTRETER MANDATAIRES EN BREVETS EUROPEENS DR.RER.NAT ROLF E. WILHELMS DR. RER. NAT. HELMUT KILIAN DR-ING JÜRGEN SCHMIDT-BOGATZKY' EDUARD-SCHMID-STRASSE 2 8000 MÜNCHEN 90 TELEFON (089) 65 20 91 TELEX 523 467 (wilp-d) TELEGRAMME PATRANS MÜNCHEN TELEFAX G3/G2 (089) 651 62 06 P 2992-DE OMRON TATEISI ELECTRONICS CO. Kyoto / Japan Elektronikbauteilaufbau Prioritäten: 05. April 1985 - Japan 09. Sept. 1985 - Japan 24. Sept. 1985 - Japan 30. Okt. 1985 - Japan Nr. 51334/1985 (GM) Nr. 199099/1985 Nr. 146266/1985 (GM) Nr. 167374/1985 (GM) Patentansprüche

1. Elektronikbauteilaufbau, gekennzeich net durch eine Körperkonstruktion (7; 1) mit einem ebenen Basisabschnitt (2), eine vom ebenen Basisabschnitt der Körperkonstruktion abragend vorgesehene Rippe (6; 4), und ein Wärme erzeugendes Element (9; 10; 61, 62, 63), welches am ebenen Basisabschnitt der Körperkonstruktion befestiat

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ist.

2. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß eine isolierende Platte (3; 5) zwischen dem Wärme erzeugenden Element (9; 61, 62, 63) und dem ebenen Basisabschnitt (2) der Körperkonstruktion eingesetzt vorgesehen ist.

3. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Wärme erzeuaende Element (10) direkt auf den ebenen Basisabschnitt der Körperkonstruktion (7) gesetzt ist.

4. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet , daß das Wärme erzeugende Element (10) ein isolierendes Gehäuse (11) umfaßt.

5. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß das Wärme erzeugende Element (9; 61, 62, 63) direkt auf die isolierende Platte (3; 5) gesetzt ist.

6. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß die isolierende Platte (3; 5) direkt auf den ebenen Basisabschnitt (2) der Körperkonstruktion (7; 1) gesetzt ist.

7. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß die isolierende Platte (3; 5) direkt auf den ebenen Basisabschnitt (2) der Körperkonstruktion (7; 1) gesetzt ist.

8. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 1, dadurch

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gekennzeichnet , daß die Körperkonstruktion (1) einander gegenüberstehende Seitenwände (3, 3) aufweist, die sich von einer der Rippe (4) gegenüberliegenden Fläche des ebenen Basisabschnitts (2) erheben. 5

9. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Wärme erzeugende Element (61, 62, 63) einen Leitungsabschnitt (71, 72, 73, 91, 92, 93) und einen externen Anschluß (81, 82, 83, 101, 102, 103), welcher mit dem Leitunqsabschnitt einstückig ausqebildet ist, aufweist.

10. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 8, ferner gekennzeichnet durch zwei Gehäuseabschnitte (14, 15), von denen jeder mit zwei vertikalen Wandabschnitten (17a, 17b; 18a, 18b) ausgebildet und jeder mit seinen vertikalen Wandabschnitten so eingesetzt ist, daß sich diese innerhalb der gegenüberliegenden Seitenwände (3, 3) der Körperkonstruktion (1) erstrecken und Trennwände zwischen den Seitenwänden der Körperkonstruktion und dem innerhalb der Körperkonstruktion definierten Raum bestimmen; eine in dem in der Körperkonstruktion definierten Raum aufgenommene Leiterplatte (21); eine auf die Körperkonstruktion gesetzte Abdeckunq (27); und ein Paar von auf der Abdeckunq ausgebildeten C-förmigen elastischen Angreifelementen (29) , welche lösbar an Formen (3a) angreifen, die auf den einander gegenüberstehenden Seitenwänden der Körperkonstruktion ausqebildet sind, und die Abdeckung auf der Körperkonstruktion halten.

11. Elektronikbauteilkomponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie ferner eine über die Rippe (4) gesetzte Schutzabdeckung (30) auf-

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weist.

12. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet , daß die Schutzabdeckung

(30) von einem Loch (31) durchsetzt wird, welches nicht auf die Rippe (4) ausgerichtet ist.

13. Elektronikbauteilkomponente nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , daß die vertikalen Wandabschnitte (17a, 17b, 18a, 18b) der beiden Gehäuseabschnitte (14, 15) miteinander verbunden sind.

14. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet , daß von den verbundenen vertikalen Wandabschnitten (17a, 17b, 18a, 18b) der beiden Gehäuseabschnitte (14, 15) der eine mit einer Angreifnut (20) und der andere mit einer die Angreifnut erfassenden Angreifleiste (19) ausgebildet ist.

15. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet , daß der eine (17b, 18a) der verbundenen Wandabschnitte (17a, 17b, 18a, 18b) der beiden Gehäuseabschnitte (14, 15) ferner mit einer Anschlagleiste (201) versehen ist, welche an der Anareifleiste (19) angreift, wenn die Anqreifleiste mit der Angreifnut (20) in Einqriff kommt.

16. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 1, ge kenn ζ e ichnet ferner durch eine Leiterplatte (21), welche in einem innerhalb der Körperkonstruktion (1) definierten Raum aufgenommen ist, und ein zwischen der Leiterplatte und dem Wärme erzeugenden Element (61, 62, 63) eingesetztes isolierendes Teil (30).

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17. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß das isolierende Teil (30) mit einer Umfangswand (30a) ausgebildet ist.

18. Elektronikbauteilaufbau nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß das isolierende Teil (30) mit einer Öffnunq (31) zur Verbindung der Leiterplatte (21) mit dem Wärme erzeugenden Element (61, 62, 63) ausgebildet ist.
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19. Elektronxkbauteilaufbau nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß das isolierende Teil (30) ferner mit inneren Unterteilungs- und Isolierungswänden (32) ausgebildet ist.