DE3506064C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Bauteilträger in Form einer elektrischen und mechanischen Bauelemente aufnehmenden Leiterplatte nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung nach Anspruch 11.

Leiterplatten sind auf dem Gebiet der Elektrotechnik seit Jahrzehnten hinlänglich bekannt. Sie umfassen grundsätzlich einen Isolierträger, der aus Hartpapier oder in der Regel aus Kunststoff besteht und mit einem Verdrahtungs­ muster beschichtet ist. Sie dient letztlich als Montageplatte für elektrische und elektronische Bauelemente. Die Bauele­ mente werden mit ihren Anschlußleitungen von einer Seite, der sog. Bestückungsseite her, in die auf der gedruckten Schaltung befindlichen Löcher eingesteckt und mit den Lei­ terbahnen verlötet. Auch wenn Mehrlagenschaltungen grund­ sätzlich bekannt sind, so sind gleichwohl einlagige gedruck­ te Schaltungen am meisten verbreitet.

Die Erzeugung und Aufbringung der Leiterbahnen, also der Verdrahtungsmuster auf der Leiterplatte kann durch unter­ schiedliche Verfahren vorgenommen werden. Bekannt ist ein Verfahren mittels Ätzen einer kupferkaschierten Platte, ein sog. Substraktiv-Verfahren, bei dem durch Entfernen der lei­ tenden Schicht nurmehr die gewünschten Leiterbahnen zu­ rückbleiben. Möglich ist aber auch ein sog. Additiv-Verfahren in Form eines Siebdruckes oder durch chemisches Aufbrin­ gen von Kupfer, bei der an den gewünschten Stellen die Leiterbahnen aufgebracht werden. Die Leiterbahnen werden dann in der Regel mit einem Lötstopplack zur Isolierung überzogen der lediglich die Lötaugen frei läßt, um ein hindurchgestecktes Drahtende unter Erzeugung eines elektrischen Schlusses mit einer bestimmten Leiterbahn zu verlöten.

Derartige Leiter- oder Printplatten sind aber nicht billig, da doch diverse Arbeitsvorgänge notwendig sind. Vor allem auch in der heutigen Zeit ist aufgrund des weltweit gestie­ genen Bedarfs an Leiterplatten eine zunehmend größer wer­ dende Versorgungslücke entstanden.

In vielen Anwendungsfällen entstehen noch zusätzliche Prob­ leme beim Einbau einer mit mechanischen und elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte in einem Schaltungsge­ häuse bzw. auf einem Chassis, da zumindest noch ein Metall­ flansch an der Leiterplatte zu deren festen Verankerung an­ gebracht werden muß.

Über diesen Metallflansch kann dann der Einbau in einem entsprechenden Gehäuse, unter Umständen in einem Abschirm­ gehäuse erfolgen. Als Beispiel für eine derartige Anwendung wird auf die DE-OS 31 36 462 verwiesen. Auf einer derart vorstehend erläuterten Leiterplatte sind neben den elektrischen Schaltelementen mechanisch leitende und nicht leitende Bau­ elemente in Form von Innenleiteranschlüssen, einem Kunst­ stoffhalter mit Koaxial-Klemmanschlüssen oder beispielsweise eine Halterung für einen Überspannungsableiter aufgebaut. Ein im Querschnitt winkelförmiger Metallflansch ist ferner auf der Leiterplatte angebracht, worüber der Einbau in einem Abschirmgehäuse erfolgt.

Aus der vorbekannten Druckschrift "Gedruckte Schaltungen" von G. Seidel, Verlag Technik Berlin 1959, Seite 92 ist ein Stanzverfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen bekanntgeworden, bei der das Leitungsmuster für sich aus einer Metallfolie als freitragendes Gebilde ausgestanzt und in einem zweiten Arbeitsgang auf dem Trägermaterial aufge­ klebt wird. Stege zwischen den Leitungen, die zur Versteifung dieses Leitungsgeflechtes vorgesehen sind, werden nach dem Aufkleben zusammen mit dem darunterliegenden Isolierstoff ausgestanzt. Eine zweite Möglichkeit besteht im Ausstanzen des Leitungsmusters zusammen mit der Befestigung desselben auf dem Träger in einem Arbeitsgang.

Aber auch bei diesem vorbekannten Herstellungsverfahren einer Leiterplatte bzw. der Leiterplatte selbst besteht dann noch der Nachteil, daß in separaten Arbeitsgängen beispiels­ weise auch mechanisch nicht leitende Bauelemente befestigt und vor allem auch eine Haltevorrichtung oder Chassis an­ gebracht werden muß, um beispielsweise eine Anwendung ent­ sprechend der DE-OS 31 36 462 zu erzielen.

Aus dem vorbekannten Buch "Gedruckte Schaltungen" von Paul Eisler, Carl Hanser Verlag, München, 1961, S. 17, 18, 23 und 24 ist ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung von Leiter­ platten bekanntgeworden, bei dem Leitungsbahnen aus einer Metallplatte ausgestanzt und auf einer Grundplatte aufgelötet bzw. aufgenietet werden. Wie bereits vorstehend erläutert, handelt es sich hierbei ebenfalls um ein anderes Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, auf der die elektrischen und vor allem auch mechanischen nicht leitenden Bauteile, Befestigungsflansche etc. befestigt werden müssen.

Demgegenüber ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Bauteilträger in Form einer Leiterplatte zu schaffen, der vorzugsweise bei einem weniger komplexen Schaltungsauf­ bau einfach und billig herstellbar ist und insbesondere eine integrierte Haltevorrichtung sowie sonstige Vorrichtungen (Masseanschlußstellen etc.) enthält.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß bezüglich des Bauteilträ­ gers entsprechend den im kennzeichnenden Teil des Anspru­ ches 1 und bezüglich des Herstellungsverfahrens entsprechend den im kennzeichnenden Teil des Anspruches 11 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Der erfindungsgemäße Bauteilträger ist äußerst einfach auf­ gebaut und läßt sich vor allem auch aufgrund der wenigen Arbeitsschritte kostengünstig herstellen. Herkömmliche Lei­ terplatinen werden nicht mehr benötigt. Zudem sind an dem Chassisboden Haltevorrichtungen ausgebildet, so daß zusätz­ liche technische Maßnahmen zur Anbringung derartiger Halte­ vorrichtungen nicht mehr notwendig sind. Im Bereich der Ausnehmungen des Chassisbodens sind dann die Leiterbahnen oder Teile des Isolierträgers angeordnet.

Dabei können die Leiterbahnen in einer besonders bevorzug­ ten Ausführungsform nach Anspruch 2 kraft- und/oder form­ schlüssig insbesondere nach Art eines Preßsitzes bzw. durch die verlöteten Drahtenden der Bestückungselemente gehalten werden.

Weitere Vorteile ergeben sich in einer Ausgestaltung gemäß An­ spruch 3, bei der ein Isolierträger mit vorstehenden Noppen im Bereich der Leiterbahn versehen ist, die durch die ent­ sprechenden Ausnehmungen im Chassis hindurchragen. Mit anderen Worten wird hierdurch eine zur unteren Chassisebene versetzte zweite Schaltebene erzeugt, in der Leiterbahnen an­ geordnet sind. Nach dem Zusammenbau des Isolierträgers mit dem Chassis und den Leiterbahnen kann hierbei nach der Bestückung mit den elektrischen und mechanischen Bauelemen­ ten auf einfachste Art und Weise eine Verlötung der noch über die Leiterbahnen an den Noppen überstehenden Drahtenden durch einfaches Eintauchen in ein Schwallbad erfolgen.

Für Masseanschlußpunkte können in die Ebene der Noppen vorstehende Zungen oder durch Prägung aus dem Chassisblech erhaben hergestellte Brücken vorgesehen sein.

Die kraft- und/oder die formschlüssige Halterung der Leiter­ bahnen erfolgt in einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 5 durch die über die Ebene des Isolierträgers bzw. dessen vorstehender Noppen überstehender Haltezungen, wo­ durch die Leiterbahnen fixiert sind. Dies kann beispielsweise vorzugsweise durch zwei jeweils gegenüberliegende oder auch durch drei derartiger Zungen erfolgen, wobei die jeweils mitt­ lere Zunge auf einer gegenüberliegenden Seite einer Leiterbahn angeordnet ist.

In einer alternativen Ausgestaltung können in den Leiterbah­ nen aber auch Dorne vorgesehen sein, mittels deren die Lei­ terbahnen durch Eindrücken des Dorns in den Isolierträger an diesem gehalten werden.

Eine einfach ausgestaltete Verbindung zwischen dem Chassis und dem Isolierträger erfolgt gemäß einer bevorzugten Aus­ führungsform nach Anspruch 7 durch einen entsprechenden Preßsitz des mit seinen Noppen durch die Ausnehmungen im Chassis hindurchgesteckten Isolierträgers, wobei im Chassis selbst noch in die Ausnehmungen vorstehender Vorsprünge zu­ rückbelassen sein können, die sich an den Vertikalflanken der Noppen des Isolierträgers verankern.

In einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung nach An­ spruch 8 kann aber ebenso vorgesehen sein, daß der Isolier­ träger auf der deren Leiterbahn zugewandt liegenden Seite eben ausgebildet ist, so daß die Leiterbahn und das Chassis in einer Ebene zu liegen kommen.

In diesem Falle sind die Leiterbahnen durch einen umlaufen­ den Luftspalt vom Chassis getrennt, wobei zumindest Teilab­ schnitte des Chassis im Randbereich zu dessen Ausnehmung in entsprechende Vertiefungen in Isolierträger eingepreßt sein können.

Insbesondere nach der Ausgestaltung der Erfindung nach An­ spruch 9 kann vorgesehen sein, daß sowohl das Chassis als auch der Isolierträger schachtelförmig mit einer oder mehre­ ren abgewinkelten Seiten- und/oder Kammerwänden ausgestaltet sein kann.

Die weiteren Ansprüche betreffen ein Verfahren zur Herstel­ lung eines derartigen Bauteilträgers, bei dem in einer beson­ ders bevorzugten Ausführungsform zunächst das Chassisblech zur Erzeugung der benötigten Leiterbahnen, Zungen oder Aus­ prägungen vorgestanzt wird und die so erzeugten Leiterbahnen dann mit dem Isolierträger vorzugsweise aus Kunststoff ver­ bunden werden.

Dabei können die so vorausgestanzten Leiterbahnen über eine Materialbrücke noch mit dem Chassis verbunden oder nach einem völligen Durchtrennen bzw. Durchstanzen im Klemmsitz im Chassis gehalten sein, bevor die Leiterbahnen über einen Gegenstempel auf dem Isolierträger verankert wer­ den. Durch Aufsetzen des Isolierträgers bei gleichzeitiger Ein­ wirkung eines Gegenstempels werden aber die so vorausge­ stanzten oder noch über eine Materialbrücke am Chassismate­ rial gehaltenen Leiterbahnen vom Chassisblech selbst getrennt. Dies kann in einer bevorzugten Ausführungsform nach Anspruch 13 dadurch erfolgen, daß ein Isolierträger mit vorstehenden Noppen verwandt wird, der beim Aufsetzen die Leiterbahnen aus der Ebene des Chassisbleches abtrennt und anhebt oder aber dadurch, daß der Isolierträger eben ausgebildet ist und die Haltestege der Leiterbahnen durchtrennt und nach innen in entsprechende Vertiefungen am Boden des Isolierträgers hinein abgewinkelt werden.

Durch die vorliegende Erfindung läßt sich also auf jeden Fall mit geringem Materialaufwand mittels einfacher Arbeitsgänge eine äußerst einfach aufgebaute Leiterplatte mit den geschil­ derten Vorteilen herstellen.

Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung werden nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Da­ bei zeigt im einzelnen

Fig. 1 einen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes Chassis mit aufgesetzten Isolierträger und Lei­ terbahnen;

Fig. 2 eine alternative Auführungsform zu Fig. 1 mit in der Ebene des Chassisbodens liegenden Leiterbahnen;

Fig. 3 eine Draufsicht auf einen vorgestanzten Chassis­ boden zur Erzeugung einer Leiterbahn;

Fig. 4 eine Schnittdarstellung längs der Linie IV-IV in Fig. 3;

Fig. 5 eine stirnseitige quer zur Leiterbahn liegende Ansicht gemäß Pfeil V in Fig. 3;

Fig. 6 bis 10 verschiedene Verfahrensschritte während der Herstellung des erfindungsgemäßen Bauteilträgers einer Leiterplatte in Vertikallängs- und Querdarstellung (auszugsweise);

Fig. 11 bis 12b zwei Verfahrensschritte einer alter­ nativen Ausführungsform;

Fig. 13 bis 14 schematische Detaildarstellungen bei der Fertigung der Leiterbahnen;

Fig. 14a und 14b alternative Haltemöglichkeiten für die Leiterbahnen nach dem Stanzen;

Fig. 15a und 15b eine alternative Befestigung der Leiter­ bahnen an einem Isolierträger.

Nachfolgend wird auf die Fig. 1 Bezug genommen, in der ein Bauteilträger mit einer Leiterplattenanordnung gezeigt ist. Der Bauteilträger besteht dabei aus einem gebogenen Chassis 1 aus 0,5-1,5 mm dickem Metallblech. Wie in der Fig. 1 angedeutet ist, ist das Chassis 1 beispielsweise mit einer oder mehreren Haltevorrichtungen 3 nach Art abgewinkelter Wände versehen. Darüber hinaus sind in dem Boden 5 eine oder mehrere Ausnehmungen 7, auf die später noch näher eingegangen wird, ausgestanzt.

Ferner umfaßt der Bauteilträger einen Isolierträger 9, im gezeigten Ausführungsbeispiel aus Kunststoff, der beispiels­ weise durch Spritzguß hergestellt sein kann. Der Isolierträger 9 weist dabei neben einem Boden 11 ebenfalls Seiten- und Kammerwände 13 auf und kann ferner noch mit einem separaten oder gemeinsam gegossenen kippbaren nicht näher gezeigten Deckel versehen sein. Im Inneren des Isolierträgers 9 sind in den so gebildeten Aufnahmeräumen elektrische und mechani­ sche Bauteile 15, 17 eingesetzt, die mit ihren aus Drähten oder Metallstücken bestehenden Anschlußenden 19 durch Kanäle 21 im unteren Boden 11 und entsprechende Kontaktierungslöcher 23 in den gezeigten Leiterbahnen 25 hindurchragen und auf ihrer der Bestückungsseite gegenüberliegenden Lötseite verlötet sind.

In dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind auf der Unter­ seite des Bodens 11 über die Chassis-Bodenebene 5 vorstehende Noppen 27 vorgesehen, an deren stirnseitiger Endfläche die erwähnten Leiterbahnen 25 zu liegen kommen. Mit anderen Worten also sind die Leiterbahnen 25 zum Boden 5 des Chassis 1 versetzt angeordnet.

Der erläuterte Bauteilträger kann für die unterschiedlichsten elektrischen Schaltungszwecke eingesetzt werden. Als ein weiteres mögliches Einsatzgebiet kann beispielsweise die Ver­ wendung eines derartigen Bauteilträgers für eine koaxiale Trenneinrichtung genannt werden, wie sie beispielsweise durch die DE-OS 31 36 462 vorbekannt ist. In diesem Falle wären noch entsprechende Anschlußklemmen am Chassis 1 bzw. am Isolierträger 9 zum Anschluß der Innen- und Außenleiter diverser Koaxialkabel anzubringen.

In einer zu Fig. 1 alternativen Ausführungsform in Fig. 2 ist der Isolierträger 9 ohne vorstehende Noppen 27 ausgebil­ det, so daß die Leiterbahnen 25 hier in der gleichen Ebene wie der Boden 5 des Chassis 1 zu liegen kommen.

In diesem Falle sind die Leiterbahnen 25 durch einen umlau­ fenden Luftspalt vom in der Regel mit der Masse verbundenen Chassis 1 getrennt, wobei die Verankerung zwischen dem Isolierträger 9 und dem Chassis 1 beispielsweise durch nach innen in entsprechende Vertiefungen 29 abgewinkelte Rand­ bereiche 33 erfolgen kann, die benachbart zu den erwähnten Ausnehmungen 7 liegen.

Zum besseren Verständnis der Ausbildung der Leiterplatte wird nunmehr auf die Fig. 3 bis 5 Bezug genommen.

In Fig. 3 ist der Boden 5 des Chassis 1 dargestellt, und zwar nach dem Vorstanzen der benötigten Leiterbahnen 25. Durch diesen Ausstanzvorgang werden die erwähnten Vertiefun­ gen 29 unter Bildung eines fast jeweils um jede Leiterbahn 25 völlig umlaufenden Luftspaltes 35 zu schaffen. Gleichzeitig mit dem Stanzvorgang können noch mit dem nicht näher ge­ zeigten Stanzstempel in eine zweite Ebene verformte Anschluß­ zungen 37 oder Ausprägungen 39 angeformt werden (Fig. 3-5).

In einem dann zweiten Arbeitsschritt werden die so vorgeform­ ten Leiterbahnen 25 völlig vom Chassis 1 getrennt worauf nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 6 bis 10 näher eingegangen wird.

In Fig. 6 ist ausschnittsweise und schematisch der Boden 5 des Chassis 1 mit einer einzigen Leiterbahn 25 mit weitgehend umlaufendem Luftspalt 35 nach Abschluß des erwähnten Stanz­ vorganges gezeigt. Über dreieckförmige mit ihrer Grundseite mit dem Chassis 1 verbundenen Haltestegen 41 ist die vorge­ formte Leiterbahn 25 noch am Chassis 1 gehalten.

In einem zweiten Verfahrensschritt wird dann der Isolierträ­ ger 9 gemäß der Pfeilrichtung 43, wie in Fig. 7a und 8a dargestellt, den vorstehenden Noppen 27 bis auf die Leiter­ bahn 25 aufgesetzt. Wie in den Fig. 7b und 8b in Quer­ schnittdarstellung gezeigt ist, sind beidseitig der vorstehen­ den Noppen 27 noch überstehende und mit dem Isolierträger 9 verbundene Haltezungen 45 vorgesehen, die beim Aufsetzen des Isolierträgers 9 durch den Luftspalt 35 in die Ausnehmung 7 im Chassis 1 hindurchgreifen und die jeweilige Leiterbahn 25 festklemmend oder hinterschnappend halten.

Dabei können beispielsweise jeweils an einer Leiterbahn 25 zwei gegenüberliegende Haltezungen 45 vorgesehen sein. In Fig. 3 ist an einer Leiterbahn 25 schematisch auch eine mögliche Anordnung von drei Haltezungen 45 gezeigt, wobei jeweils zwei Haltezungen auf einer Seite an den beiden Stirnenden und die dritte Haltezunge gegenüberliegend in der Mitte einer Leiterbahn zu liegen kommen können. Aber auch andere Aus­ führungsformen mit noch mehr Haltezungen oder beispielsweise nur einer einzigen Haltezunge sind denkbar, die durch einen Schlitz in der Leiterbahn hindurchsteckbar ist.

Unter Anlage eines nicht näher gezeigten negativen Gegen­ stempels, mittels dem das Chassis 1 um die Ausnehmungen 7 herum aufliegend gehalten wird, wird nunmehr der Isolier­ träger 9 weiter nach unten vorgepreßt, wodurch die Halte­ stege 41 an den dadurch gebildeten Sollbruchstellen vom Chassis 1 abgetrennt werden. In der in den Fig. 9a und 9b gebildeten Lage werden dann die elektrischen und mecha­ nischen Bauteile eingesetzt, so daß unten in entsprechenden Aufnahmebohrungen die Anschlußenden 19 hervorragen.

In diesem Baustadium kann dann der Bauteilträger in ein durch eine Lötmaske 49 teilweise abgedecktes Schallbad so weit einge­ taucht werden, daß alle Anschlußenden an den in gleicher Höhe liegenden Leiterbahnen 25 gemeinsam verlötet werden. Grundsätzlich ist aber ebenso eine automatische wie händi­ sche Verlötung der einzelnen Anschlußenden an den Leiter­ bahnen 25 möglich.

Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 2 liegen die Leiter­ bahnen 25 in der selben Ebene wie der Boden 5 . In diesem Falle wird ein Isolierträger verwandt, wie er schematisch in den Fig. 11, 12a und 12b gezeigt ist. Unter Gegenan­ lage des bereits erwähnten Gegenstempels werden dann die erwähnten Haltestege 41, an denen die Leiterbahnen 25 noch verankert sind, durch entsprechende am Gegenstempel vorge­ sehene hervorragende Kanten abgetrennt und die erwähnten Randbereiche 33 zumindest bei den Haltestegen 41 in entspre­ chende Vertiefungen 29 auf der Unterseite des Isolierträgers 9 eingedrückt. Dadurch sind die Leiterbahnen 25 - wie in Fig. 12b gezeigt ist - nicht nur durch die in Längsrichtung verlaufenden Luftspalte 35 , sondern auch durch die umgebo­ genen Haltestege 41 vom Chassis 1 getrennt. Auch hier können natürlich gegebenenfalls kürzer vorstehende Haltezungen 45 zum hintergreifend festklemmenden Halten der Leiterbahnen vorgesehen sein.

Zu den vorstehend erläuterten Ausführungsbeispielen sei der Vollständigkeit halber noch angemerkt, daß die erwähnten elektrischen und mechanischen Bauteile 15 und 17 bereits in dem Isolierträger 9 vorher eingesetzt sein können, bevor dieser auf das Chassis mit den Leiterbahnen aufgesetzt wird.

In Fig. 13 ist nochmals eine vergrößerte ausschnittweise Darstellung einer Leiterbahn 25 gezeigt, die noch über einen Haltesteg 41 mit dem Boden des Chassis 1 verbunden ist. Natürlich brauchen diese Haltestege 41 nicht dreieckförmig ausgestaltet zu sein, sondern können beispielsweise auch die Form einer geraden Brücke annehmen. Bei der Ausführungs­ form nach Fig. 13 ist jedoch gewährleistet, daß nach dem Einsetzen des Isolierträgers 9 aus Kunststoff und dem Ab­ trennen der Leiterbahn 25 die zurückbleibende Spitze am Hal­ testeg 41 sich an die anliegende Vertikalwand des Noppens 27 leicht eingraviert, wodurch ein nicht erwarteter fester Halt des Isolierträgers 9 im Chassis 1 gewährleistet ist. Natürlich können aber noch weitere nicht näher gezeigte Schnappver­ schlüsse zwischen Isolierträger und Chassis 1 vorgesehen sein. Nachdem aber die elektrischen und mechanischen Bauteile auf der Unterseite der Leiterbahnen 25 verlötet sind, ist auch hierüber ein noch besserer Halt gewährleistet.

In Fig. 14 ist eine Abwandlung insoweit gezeigt, als hier die Leiterbahn 25 aus dem Chassis durch Ausstanzen seitlicher Materialbereiche unter Zurücklassung eines Luftspaltes 35 und durch eine stirnseitige Stanzlinie 47 gebildet ist. Die so bereits völlig getrennte Leiterbahn 25 kann nach dem Durch­ trennen und Stanzen wieder völlig in die Ebene des Bodens 5 des Chassis 1 zurück (Fig. 14a) oder zumindest halb zurück geschoben werden (Fig. 14b), so daß in dieser Ausführungsform die Leiter­ bahnen 25 allein durch stirnseitige Anlage am Boden 5 in der Ausnehmung 7 durch Reib- und Klemmkräfte gehalten wird, bis der Isolierträger 9 in den Beispielen gemäß Fig. 8 und 9 bzw. 11 und 12 auf den Boden des Chassis 1 und die Leiter­ bahnen 25 aufgesetzt wird.

Ferner wird abschließend noch darauf hingewiesen, daß die zumindest vorläufige Fixierung der Leiterbahnen 25 nicht nur über Haltezungen 45, sondern auch über an den Leiterbahnen 25 seitlich oder beispielsweise in der Mitte ausgestanzte und auf den Isolierträger 9 zu umgebogene und hierin einpreßbare Dorne 51 fixiert werden kann, wie es beispielsweise in Fig. 15a im Querschnitt und in Fig. 15b in Draufsicht dargestellt ist.

Durch die gezeigten Ausführungsbeispiele wird deutlich, daß beim Ausstanzen der Leiterbahnen 25 in der Regel ein sie umgebender Luftspalt 35 gebildet wird. Dies hat insbesondere Bedeutung bei der Ausführungsform nach Fig. 2, bei der die Leiterbahnen 25 in der Ebene des Chassisbodens 5 verbleiben. Der Abstand sollte dabei entsprechend dem Anwendungsfall gewählt werden, wobei beispielsweise bei einer einzuhaltenden Sicherheit von 2 kV ein Abstand von den Leiterbahnen zum beispielsweise an der Masse angeschlossenen Chassisboden 5 und 3 mm bestehen soll. Bei der Ausführungsform nach Fig. 1, in der die Leiterbahnen in einer zum Chassisboden 5 ver­ setzten Ebene liegen, könnte man von daher grundsätzlich auf einen derartigen in Draufsicht erkennbaren Luftspalt ver­ zichten, so daß die Leiterbahnen lediglich durch dünne Stanz­ linien hergestellt werden können. Der Höhenabstand zwischen der Ebene der Leiterbahnen 25 zur Ebene des Chassisbodens 5 sollte dann also in diesem Falle ebenfalls ca. 3 mm betragen.

Ferner wird noch darauf hingewiesen, daß in bestimmten An­ wendungsfällen beispielsweise in der Hochfrequenztechnik die vorstehend erläuterte Leiterplatte gegenüber herkömmlichen Leiterplatten einen großen Vorteil auch deshalb aufweist, da der Wert ε in Luft gleich eins ist, und bei auf Kunststoff aufgesetztem Metall noch Werte von 2 bis 3 erreicht, wohinge­ gen der übliche ε -Wert bei herkömmlichen Kunststoff- Leiterplatten den nachteilhaften großen Wert 5 aufweist.

Claims (14)

1. Bauteilträger zur Aufnahme elektrischer oder mechanischer Bauelemente, bestehend aus einem Isolierträger und darauf aufgebrachten Leiterbahnen und Kontaktierungslöchern, sowie einer den Bauteilträger tragenden Haltevorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierträger (9) mit einem zu ihm im wesentlichen parallel ausgerichteten leitenden Chassis­ boden (5), an welchem entsprechende Haltevorrichtungen (3) ausgebildet sind, zusammengefügt ist, wobei der Chassisboden (5) im Bereich der Leiterbahnen (25) zur Aufnahme der Lei­ terbahnen (25) und/oder Teilen (27) des Isolierträgers (9) Aus­ nehmungen (7) aufweist.

2. Bauteilträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die geformten Leiterbahnen (25) auf dem Isolierträger (9) mittels Halteeinrichtungen (45, 51) kraftschlüssig bzw. durch die durch den Isolierträger (9) von dessen Bestückungs­ seite her in die Kontaktierungslöcher (23) eingesteckten und verlöteten Anschlußenden (19) der Bauelemente (15, 17) ge­ halten sind.

3. Bauteilträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß zur Bildung einer von der Ebene des Chassis­ bodens (5) versetzt angeordneten zweiten Leiterebene der Isolierträger (9) mit vorstehenden Noppen (27) versehen ist, auf denen die Leiterbahnen (25) sitzen, wobei die Noppen (27) des Isolierträgers (9) durch die im Chassisboden (5) vorgesehenen Ausnehmungen (7) hindurchragen.

4. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in der zweiten zur Ebene des Chassis­ bodens (5) versetzt angeordneten Leiterbahnebene eine Masse­ anschlußstelle vorgesehen ist, die aus einem Teil des Chassis­ bodens (5) gebildet ist und die aus einer aus dessen Ebene bis in die zweite Leiterbahnebene abgewinkelten Anschlußzunge (37) bzw. einer Ausprägung ( 39) besteht.

5. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der Unterseite des Isolierträgers (9) bzw. an dessen Noppen (27) einzelne oder mehrere vorstehende Hal­ tezungen (45) zur Befestigung der Leiterbahnen (25) vorge­ sehen sind, die zu deren Fixierung durch entsprechende Öff­ nungen hindurchragen oder seitlich an diesen anliegen.

6. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß an den Leiterbahnen (25) senkrecht zu deren Ebene vorstehende Haltezungen oder Dorne (51) vorge­ sehen sind, über die die Leiterbahnen (25) am Isolierträger (9) bzw. an dessen Noppen (27) fixiert sind.

7. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß am Chassisboden (5) in die Ausnehmung (7) vorragende spitze Haltestege (41) ausgebildet sind, die sich an den Vertikalflanken der durch die Ausnehmungen (7) hindurchgesteckten Noppen (27) des Isolierträgers (9) veran­ kern.

8. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 5 bis 7, da­ durch gekennzeichnet, daß der Isolierträger (9) auf der dem Chassisboden (5) zugewandt liegenden Seite insoweit eben ausgebildet ist, daß die Leiterbahnen (25) und der Chassisbo­ den (5) in einer Ebene zu liegen kommen, wobei jede Leiter­ bahn (25) durch einen umlaufenden Luftspalt (35) und/oder durch Abwinkelung der Randbereiche (33) der Leiterbahnen (25) bzw. des Chassisbodens (5) in entsprechende Vertiefun­ gen (29) im Boden (11) des Isolierträgers (9) hinein vonein­ ander getrennt sind.

9. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest der Isolierträger (9) schachtel­ förmig mit einer oder mehreren gewinkelten Seiten- und/oder Kammerwänden ausgestaltet ist.

10. Bauteilträger nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierträger (9) aus einem Kunst­ stoff-Spritzgußteil besteht.

11. Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem in einem ersten Verfahrens­ schritt Leiterbahnen (25) aus einem Metallblech ausgestanzt und in einem zweiten Verfahrensschritt an einem Isolierträger (9) verankert werden, dadurch gekennzeichnet, daß in dem ersten Verfahrensschritt die Leiterbahnen (25) gemeinsam mit einem Chassisboden (5) ganz oder unter Zurücklassung zu­ mindest einer schmalen Materialbrücke fast völlig ausgestanzt werden, und daß in einem weiteren Verfahrensschritt neben den Leiterbahnen (25) auch der Chassisboden (5) mit dem Isolierträger (9) verbunden und mögliche Materialbrücken zwischen den Leiterbahnen (25) und dem Chassisboden (5) völlig getrennt werden.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (25) aus dem Chassisboden völlig vor­ ausgestanzt und zumindest an zwei gegenüberliegenden Stanz­ linien in der so gebildeten Ausnehmung (7) im Chassisboden (5) gehalten werden.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß unter Anlage eines mit entsprechenden Vertiefungen an den Stellen der Leiterbahnen (25) ausgeformten Gegenstempels auf der zum Isolierträger (9) gegenüberliegen­ den Seite des Chassisbodens (5) der Isolierträger (9) mit seinen vorstehenden Noppen (27) auf die Leiterbahnen (25) unter Mitnahme und Trennung derselben vom Chassisboden (5) vorbewegt wird, wobei die Leiterbahnen (25) an den Noppen (27) verankert werden.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß unter Anlage eines Gegenstempels auf der zum Isolierträger (9) gegenüberliegenden Seite des Chassis­ bodens (5) bei noch mit den Leiterbahnen (25) in Berührung stehenden Chassisbodens (5) eine völlige Trennung der Leiter­ bahnen (25) vom Chassisboden (5) dadurch erfolgt, daß über am Gegenstempel vorgesehene Vorsprünge der oder die mitein­ ander in Berührung stehenden Randbereiche (33) des Chassis­ bodens (5) und/oder der Leiterbahnen (25) in entsprechende Vertiefungen (29) im Isolierträger (9) eingedrückt werden.