DE2524581A1 - Flexible gedruckte schaltung - Google Patents
Flexible gedruckte schaltungInfo
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Description
SIEKSIIS AKTISlTGESELLSCHAi1I Künchen 2, den
Berlin und Künchen Wi-ttelsoacherplatz 2
VPA 75 P 7 0 7 7 BRD
9524581
Flexible gedruckte Schaltung 'J£HvJO '
Die vorliegende Erfindung betrifft eine flexible gedruckte Schaltung mit beidseitig auf eine Isolierfolie aufgebrachten
Leiterbahnen und mindestens einem durchkontaktierten Loch, \/obei die Durchkontaktierung über das beidseitig metallkaschierte
Kernmaterial des Loches und ein Lot hergestellt ist sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben.
Bei gedruckten Schaltungen, die beidseitig Leiterbahnen tragen, v/erden die Durchkontaktierungen in der Regel in Form
Ton Bohrungen hergestellt, deren Wandungen stromlos und galvanisch metallisiert werden. Die Herstellung derartiger Durch—
kontaktierungen in einer naß-cheaisch-galvanischen Linie ist
jedoch aufwendig und teuer, nachteilig ist ferner, daß neben
den Wandungen der Bohrungen auch die Außenflächen galvanisch verstärkt v/erden. Diese Verstärkung der Außenflächen, die nur
durch zusätzliche kostspielige Maßnahmen verhindert werden kann, würde bei flexiblen gedruckten Schaltungen zu einer unerwünschten
Verschlechterung der Flexibilität führen.
.Es wurde daher auch schon eine andere Möglichkeit zur Durchkontaktierung
flexibler gedruckter Schaltungen beschrieben, wonach die elektrisch leitenden Verbindungen zwischen den Leiterebenen
über das beidseitig metallkaschierte Kernmaterial der Löcher und ein Lot hergestellt werden (DT-OS 1 814 805).
Zur Herstellung einer derartigen Durchkontaktierung wird das Kernmaterial eines Loches durch radial verlaufende Schnitte
in drei oder vier Lappen aufgeteilt, die zur Lotseite hin
durchgedrückt werden. Nach dem Einsetzen von Anschlußstiften
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Y/ird dann von der Lötseite her flüssiges Lot zugeführt.
Sollen Durchkontaktierungen ohne Ansclilußstifte hergestellt
v/erden, so werden die Lappen vor dem Löten auf die Lötseite umgelegt.
Das Schneiden und Durchdrücken der Lappen erfolgt in einem Lochwerkzeug, das mit entsprechend geformten Lochnadeln bestückt
ist. Da diese Lochnadeln stirnseitig mit Schneiden versehen sind, ist ihre Herstellung aufwendig und teuer. Außerdem
wird bei diesen bekannten flexiblen gedruckten Schaltungen der Lbtfluß im Durchkontaktierungsbereich behindert und im wesentlichen
auf die Lötseite beschränkt. Zwischen einem eingesetzten Anschlußstift und den Lappen verbleiben nur drei oder
vier Öffnungen, die so klein sind, daß durch sie nur wenig flüssiges Lot von der Lötseite zur gegenüberliegenden Bestükkungsseite
aufsteigen kann. Zusätzlich kann das Aufsteigen des Lotes durch Risse behindert werden, die bei der starken Verformung
der Lappen in den Metallkaschierungen entstehen. So kann der Lotfluß bereits durch feine Haarrisse in der Ketallkaschierung
gestoppt werden. Durch diese Behinderung des Lotflusses wird die mechanische und elektrische Punktionssicherheit
der Durchkontaktierungen erheblich beeinträchtigt.
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine flexible gedruckte Schaltung anzugeben, deren Durchkontaktierungen
einfacher herzustellen sind und eine hohe Punktionssicherheit aufweisen.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung eine flexible gedruckte Schaltung der eingangs genannten Art vor, wobei das
Kernmaterial entlang einer nicht geschlossenen Linie vom Rand des Loches abgetrennt und zur Lötseite hin ausgebogen ist.
Das Kernmaterial eines Loches bildet also nur einen Lappen, der durch Stanzen unter Verwendung einer einfach geformten
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Lochnadel hergestellt werden kann. Da für die Länge dieses Lappens der gesamte Lochquerschnitt ausgenutzt wird, ergibt
sich auch "bei kleinen Abmessungen eine genügend große Fläche,
die beim Löten vom flüssigen Lot benetzt wird. Das flüssige Lot kann von der Lötseite zur gegenüberliegenden Bestükkungsseite
ungehindert aufsteigen, da auch bei eingesetztem Anschlußstift mit Sicherheit ausreichend große Öffnungen für
den Durchfluß des Lotes vorhanden sind. Der Lotfluß zur Bestückungsseite hin wird zusätzlich dadurch begünstigt, daß
die obenliegende Metallkaschierung des ausgebogenen Lappens
beim Löten unmittelbar vom Lot benetzt wird. Ein weiterer Vorteil ergibt sich durch die schwache Verformung des Lappens,
durch welche eine Beschädigung der Metallkaschierungen mit Sicherheit ausgeschlossen wird.
Vorzugsv/eise ist die nicht geschlossene Linie in 3?orm eines Kreisbogens ausgebildet. Hierdurch ergibt sich ein im wesentlichen
kreisrunder Querschnitt des Loches, der die Ausbreitung des Lotes begünstigt und die Layoutersteilung der Schaltung
vereinfacht. Beträgt der dem Kreisbogen zugeordnete Zentriwinkel 100° bis 130°, so ergibt sich ein genügend großer
Lochquerschnitt für das Einsetzen eines Anschlußstiftes und für den Durchfluß des Lotes, während das den Lappen bildende
Kernmaterial am verbleibenden Lochrand mechanisch fest verankert ist.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der flexiblen gedruckten Schaltung ist das Kernmaterial um einen Winkel zwischen
40° und 50° zur Lötseite hin ausgebogen. Dieser Winkelbereich ist bei einer Durchkontakt ierung ohne Anschlußstift für die
Ausbreitung des Lotes besonders günstig. Andererseits ist ein weiteres Ausbiegen des Kernmaterials beim Einsetzen eines
Anschlußstiftes leicht möglich. Vorzugsweise ist das Kernmaterial bei eingesetztem Anschlußstift um einen Winkel zwischen
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60° und 80° federnd zur Lötseite hin ausgebogen. Das federnde Aufbiegen des Kernmaterials "beim Einsetzen eines Anschlußstiftes
bewirkt eine Selbsthalterung des Anschlußstiftes. Eine zusätzliche Fixierung des Anschlußstiftes vor dem Löten
ist somit nihht mehr erforderlich.
Die vorliegende Erfindung gibt ferner ein Verfahren zur Herstellung
einer solchen flexiblen gedruckten Schaltung an. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß nach der Herstellung
der Leiterbahnen mindestens ein Loch gestanzt wird, wobei das Kernmaterial des Loches mit Hilfe einer stirnseitig abgeschrägten
Lochnadel entlang einer nicht geschlossenen Linie vom Rand des Loches abgetrennt und gleichzeitig zur Lötseite
hin ausgebogen wird und daß dann ggf. nach dem Einsetzen eines Anschlußstiftes von der Lötseite her flüssiges Lot zugeführt
v/ird. Mit Vorteil wird eine Lochnadel verwendet, deren Stirnseite um einen Winkel zwischen 40° und 50° abgeschrägt ist.
Pur die Herstellung einer Durchkontal'tierung sind also nur
zwei Verfahrensschritte erforderlich, nämlich das Stanzen und das Löten. Pur das gleichzeitige Stanzen mehrerer Durchkontaktierungen
können Vielfachwerkzeuge eingesetzt werden, während das Löten in einem Schwall- oder Wellenbad vorgenommen werden
kann.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert.
Die Figuren 1 b.iä 3 zeigen verschiedene Stadien bei der Herstellung
einer flexiblen gedruckten Schaltung und die Figuren 4 und 5 fertiggestellte Durchkontaktierungen ohne
Anschlußstift bzw. mit eingesetztem Anschlußstift·
Gemäß Figur 1 geht man bei der Herstellung der flexiblen gedruckten
Schaltung von einem flexiblen Laminat aus, das aus
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einer Isolierfolie 1 nit beidseitig aufkaschierten Kupferfolien
2 bzv/. 3 "besteht. Zwischen der Isolierfolie 1, die "beispielsweise aus Polysid "besteht und den Kupferfolien 2
"bzw. 3 "befinden sich Schichten eines Klebers, die "beispielsweise
15/um stark sind. Diese KleTberschichten sind zur Vereinfachung
der zeichnerischen Darstellung nicht abgebildet. Bei einer Stärke der Isolierfolie 1 von 25/uni und jeweils
35/um starken Kupferfolien 2 bzw. 3 ergibt sich somit eine
Gesamtstärke des flexiblen Laminats von 125/um.
Zur Herstellung der Leiterbilder werden bekannte Verfahren angewandt, beispielsweise das Photoätzverfahren. Hierbei
werden die Kupferfolien 2 und 3 im tfege eines photolithographischen
Prozesses mit Ätzmasken bedeckt und anschließend die nicht den gewünschten Leiterbildern entsprechenden Bereiche
herausgeätzt.
Figur 2 zeigt im Ausschnitt eine Durchkontaktierungsstelle der flexiblen gedruckten Schaltung, deren obenliegende Bestükkungsseite
mit 4 und deren untenliegende Lötseite mit 5 bezeichnet ist. Auf den gegenüberliegenden Seiten der Isolierfolie 1
befinden sich Lötaugen 21 und 31» von denen Leiterbahnen 22 bzv/.
32 wegfübran. Zur Herstellung der Durchkontaktierungen wird
die flexible gedruckte Schaltung in ein Vielfachwerkzeug eingelegt, in welchem sie mit der Lötseite 5 auf einer Schnittplatte
6 aufliegt und so ausgerichtet ist, daß die für die Durchkontaktierung vorgesehenen Stellen genau über Löchern 61
der Schnittplatte zu liegen kommen. Senkrecht über den Löchern 61 angeordnete Lochnadeln 7 des Vielfachwerkzeugs werden in
Pfeilrichtung so nach unten bewegt, daß Löcher 8 gestanzt v/erden. Das Kernmaterial eines Loches 8, das aus einem Eereich
der Isolierfolie 1 und Bereichen 23 bzw. 33 der Kupferfolien bzw. 3 zusammengesetzt ist, wird hierbei nicht vollständig abgetrennt,
sondern in Form eines Lappens 9 um einen Winkel β
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zur Lötseite 5 Mn ausgebogen. Dieses teilweise Ausstanzen
des Lappens 9 wird dadurch erreicht, daß die Stirnseite der Lochnadel 7 um einen Winkel S abgeschrägt ist und daß der
Stanzhub der Lochnadel 7 in der gezeichneten Lage durch einen Anschlag begrenzt wird.
Figur 3 zeigt die in Figur 2 dargestellte Durchkontaktierungsstelle
in der Draufsicht. Das Kernmaterial des Loches 8 ist
entlang eines Kreisbogens 11 vom Rand des Loches 8 abgetrennt
und in Fona eines Lappens 9 zur Lötseite 5 hin ausgebogen. Der
dem Kreisbogen 11 zugeordnete Zentriwinkel ist mit ot bezeichnet.
Figur 4 zeigt die in den Figuren 2 und 3 dargestellte Durchkontaktierungsstelle
nach dem Löten. Das von der Lötseite 5 aus einem Schwall- oder Wellenbad zugeführte Lot 12 steigt
von der Lötseite 5 zur Bestückungsseite 4 auf und benetzt die Lötaugen 21 und 31 sowie die Eupferfolien 23 und 33 des Lappens
9. Durch die gleichmäßige Ausbreitung des Lotes 12 ist eine elektrisch und mechanisch zuverlässige Durchkontaktierung
gevf ährleistet.
Figur 5 zeigt die in den Figuren 2 und 3 dargestellte Durchkontaktierungsstelle
mit eingesetztem Anschlußstift nach dem Löten. Der Anschlußstift 13* der einen quadratischen Querschnitt
besitzt und zu einem Bauteil oder einer Federleiste gehören kann» dehnt den Lappen 9 beim Einsetzen federnd auf, so daß er
um einen Winkel Jf" zur Lötseite 5 hin ausgebogen ist. Durch dieses
federnde Aufdehnen des Lappens 9 wird eine Selbsthalterung
des Anschlußstiftes 13 bewirkt. Anschließend wird von der Lötseite 5 her aus einem Schwall- oder tauchbad ein Lot 14 zugeführt,
das zwischen dem Rand des Loches 8 und den Anschlußstift 13 zur Bestückungsseite 4 aufsteigt. Hierbei werden die
Lötaugen 21 und 31 * die Eupferfolien 23 und 33 des Lappens 9
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und der Anschlußstift 13 vom Lot 14 "benetzt. Durch die
gleichmäßige Ausbreitung des Lotes 14 ist eine elektrisch und mechanisch zuverlässige Durchkontaktierung gewährleistet.
lieben dein vorstehend beschriebenen Anschlußstift mit quadratischem
Querschnitt können auch Anschlußstifte nit anderen wie runden oder rechteckigen Querschnitten verwendet werden.
Bei der Festlegung der Abmessungen ist lediglich darauf zu achten, daß zwischen^ den Anschlußstiften und den Rändern der
Löcher genügend große Öffnungen verbleiben, die das Aufsteigen des Lotes ermöglichen. Bei dem vorstehend beschriebenen
Ausführungsbeispiel wird beispielsweise eine Stansnadel 7 mit einem Durchmesser von 1,2 mm und einer umcT = 45° abgeschrägten
Stirnseite verv/endet. Dementsprechend wird der Lappen 9 beim Stanzen um einen Winkel/3 von ungefähr 45° zur Lötseite
hin ausgebogen. Der Stanzhub ist so begrenzt, daß der Zentriwinkel ot ungefähr 270° beträgt. Beim Einsetzen des Anschlußstiftes
7, dessen quadratischer Querschnitt 0,6 mm χ 0,6 mm beträgt, wird dann der Lappen 9 elastisch aufgedehnt, so daß
er um einen Winkel γ- von ungefähr 70° zur Lötseite 5 hin
ausgebogen ist· Die Außendurchmesser der Lötaugen 21 und 31 betragen bei dem geschilderten Beispiel 2,4 mm, während die
Leiterbahnen 22 und 32 eine Breite von 0,6 mm aufweisen.
7 Patentansprüche
5 Piguren
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Claims (7)
- PatentansprücheFlexible gedruckte Schaltung mit beidseitig auf eine Isolierfolie aufgebrachten Leiterbahnen und mindestens einem durch-' kontaktierten Loch, wobei die Durchkontaktierung über das beidseitig metallkaschierte Kernmaterial des Loches und ein Lot hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet daß das Kernnaterial (10, 23, 33) entlang einer nicht geschlossenen Linie vom Rand des Loches (8) abgetrennt und zur Lötseite (5) hin ausgebogen ist.
- 2. Flexible gedruckte Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die nicht geschlossene Linie in Form eines Kreisbogens (11) ausgebildet ist.
- 3. Flexible gedruckte Schaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß der dem Kreisbogen (11) zugeordnete Zentriwinkelfot) 240° bis 300° beträgt.
- 4. Flexible gedruckte Schaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Kernmaterial (10, 23, 33) um einen Winkel[ß) zwischen 40 und 50° zur Lötseite (5) hin ausgebogen ist.
- 5. Flexible gedruckte Schaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß das Kernmaterial (10, 23, 33) bei eingesetztem Anschlußstift (13) um einen Winkel fr)zwischen 60° und 80° federnd zur Lötseite (5) hin ausgebogen ist.
- 6. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten flexiblen Schaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß nach der Herstellung der Leiterbahnen (22,23) mindestensVPA 75 E 7021 -9-609852/0379ein Loch (S) gestanzt wird, wobei das Kernmaterial (10, 23, 33) des Loches (8) mit Hilfe einer stirnseitig abgeschrägten Lochnadel (7) entlang einer nicht geschlossenen Linie (11) vom Rand des Loches (8) abgetrennt und gleichzeitig zur Lotseite (5) hin ausgebogen wird und daß dann ggf. nach dem Einsetzen eines Anschlußstiftes (13) von der Lötseite (5) her flüssiges Lot (12, 14) zugeführt wird.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich net , daß eine Lochnadel (7) verwendet wird, deren Stirnseite um einen Winkel (cT)zwischen 40° und 50° abgeschrägt ist.VPA 75 E 7021609852/0379
Priority Applications (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752524581 DE2524581A1 (de) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | Flexible gedruckte schaltung |
CH497276A CH600734A5 (de) | 1975-06-03 | 1976-04-21 | |
AT340076A AT352205B (de) | 1975-06-03 | 1976-05-10 | Flexible gedruckte schaltung |
GB21355/76A GB1497240A (en) | 1975-06-03 | 1976-05-24 | Flexible printed circuits |
US05/690,272 US4121044A (en) | 1975-06-03 | 1976-05-26 | Flexible through-contacted printed circuits |
IT23655/76A IT1081074B (it) | 1975-06-03 | 1976-05-26 | Circuito stampato flessibile |
FR7616223A FR2313843A1 (fr) | 1975-06-03 | 1976-05-28 | Circuit imprime flexible, et procede pour sa fabrication |
JP51063442A JPS51147764A (en) | 1975-06-03 | 1976-05-31 | Flexible printed circuit and method of manufacturing it |
SE7606217A SE7606217L (sv) | 1975-06-03 | 1976-06-02 | Flexibel-monsterkort |
NL7605954A NL7605954A (nl) | 1975-06-03 | 1976-06-02 | Flexibele gedrukte schakeling. |
BE167606A BE842555A (fr) | 1975-06-03 | 1976-06-03 | Circuit imprime flexible et procede pour sa fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752524581 DE2524581A1 (de) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | Flexible gedruckte schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2524581A1 true DE2524581A1 (de) | 1976-12-23 |
Family
ID=5948132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752524581 Ceased DE2524581A1 (de) | 1975-06-03 | 1975-06-03 | Flexible gedruckte schaltung |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4121044A (de) |
JP (1) | JPS51147764A (de) |
AT (1) | AT352205B (de) |
BE (1) | BE842555A (de) |
CH (1) | CH600734A5 (de) |
DE (1) | DE2524581A1 (de) |
FR (1) | FR2313843A1 (de) |
GB (1) | GB1497240A (de) |
IT (1) | IT1081074B (de) |
NL (1) | NL7605954A (de) |
SE (1) | SE7606217L (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2833480A1 (de) * | 1978-07-31 | 1980-02-14 | Siemens Ag | Schaltungsplatte mit leiterbahnen fuer die elektrische nachrichtentechnik |
DE2938254A1 (de) * | 1979-09-21 | 1981-03-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Flexible gedruckte schaltung |
DE10122414A1 (de) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten |
DE10156395A1 (de) * | 2001-11-16 | 2003-05-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchkontaktieren von Substraten und Leiterplatten |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4223435A (en) * | 1978-08-21 | 1980-09-23 | Advanced Circuit Technology | Circuit board with self-locking terminals |
US4551914A (en) * | 1983-10-05 | 1985-11-12 | Hewlett-Packard Company | Method of making flexible circuit connections |
US4686499A (en) * | 1984-09-28 | 1987-08-11 | Cincinnati Microwave, Inc. | Police radar warning receiver with cantilevered PC board structure |
NL8403755A (nl) * | 1984-12-11 | 1986-07-01 | Philips Nv | Werkwijze voor de vervaardiging van een meerlaags gedrukte bedrading met doorverbonden sporen in verschillende lagen en meerlaags gedrukte bedrading vervaardigd volgens de werkwijze. |
JPS61176184A (ja) * | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 日本メクトロン株式会社 | 両面フレキシブル回路基板の導通構造 |
US4703984A (en) * | 1985-10-28 | 1987-11-03 | Burroughs Corporation | Flexible access connector with miniature slotted pads |
US4676564A (en) * | 1985-10-28 | 1987-06-30 | Burroughs Corporation | Access device unit for installed pin grid array |
US4891014A (en) * | 1989-03-03 | 1990-01-02 | Rogers Corporation | Method of forming contact bumps in contact pads |
US5041903A (en) * | 1990-06-11 | 1991-08-20 | National Semiconductor Corp. | Vertical semiconductor interconnection method and structure |
US5092035A (en) * | 1990-09-10 | 1992-03-03 | Codex Corporation | Method of making printed circuit board assembly |
US5189261A (en) * | 1990-10-09 | 1993-02-23 | Ibm Corporation | Electrical and/or thermal interconnections and methods for obtaining such |
DE4041507A1 (de) * | 1990-12-22 | 1992-06-25 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum fuegen einer leiterbahnfolie mit einem elektrischen bauteil, damit erzeugtes geraet sowie vorrichtung zum montieren einer leiterbahnfolie |
US5250758A (en) * | 1991-05-21 | 1993-10-05 | Elf Technologies, Inc. | Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses |
US5161403A (en) * | 1991-06-25 | 1992-11-10 | Digital Equipment Corporation | Method and apparatus for forming coplanar contact projections on flexible circuits |
US5397239A (en) * | 1993-12-17 | 1995-03-14 | Circuit-Wise, Inc. | Molded hinged connector |
US5384435A (en) * | 1994-01-28 | 1995-01-24 | Molex Incorporated | Mounting terminal pins in substrates |
US5632631A (en) * | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
US5983492A (en) | 1996-11-27 | 1999-11-16 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
US6249135B1 (en) | 1997-09-19 | 2001-06-19 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for passive optical characterization of semiconductor substrates subjected to high energy (MEV) ion implantation using high-injection surface photovoltage |
EP0921596A1 (de) * | 1997-11-24 | 1999-06-09 | Molex Incorporated | Anschluss von flachen Kabelschuhen auf Flexifolien |
US6585538B2 (en) * | 1999-04-22 | 2003-07-01 | Visteon Global Technologies, Inc. | Continuous conductor connector system for printed circuit boards |
US7059868B1 (en) | 2000-03-07 | 2006-06-13 | Western Digital (Fremont), Inc. | Connection of trace circuitry in a computer disk drive system |
US6740824B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-05-25 | Motorola, Inc. | Ground connector assembly with substrate strain relief and method of making same |
US6781088B2 (en) * | 2002-09-12 | 2004-08-24 | Wilson Greatbatch Technologies, Inc. | Pin to thin plate joint and method for making the joint |
US6808422B2 (en) * | 2003-03-19 | 2004-10-26 | Delphi Technologies, Inc. | Filter insert for an electrical connector assembly |
US6805277B1 (en) * | 2003-04-16 | 2004-10-19 | Lotes Co., Ltd. | Process for soldering electric connector onto circuit board |
KR101109347B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 스핀들모터의 연성회로기판 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1814804B2 (de) * | 1968-12-14 | 1973-10-04 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Schaltungsanordnung zur Übertragung von Tastwahlinformationen über eine Trennstelle in Fernsprechanlagen |
DE2107591A1 (de) * | 1971-02-17 | 1972-08-31 | Siemens Ag | Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien |
-
1975
- 1975-06-03 DE DE19752524581 patent/DE2524581A1/de not_active Ceased
-
1976
- 1976-04-21 CH CH497276A patent/CH600734A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-05-10 AT AT340076A patent/AT352205B/de not_active IP Right Cessation
- 1976-05-24 GB GB21355/76A patent/GB1497240A/en not_active Expired
- 1976-05-26 US US05/690,272 patent/US4121044A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-05-26 IT IT23655/76A patent/IT1081074B/it active
- 1976-05-28 FR FR7616223A patent/FR2313843A1/fr active Granted
- 1976-05-31 JP JP51063442A patent/JPS51147764A/ja active Pending
- 1976-06-02 NL NL7605954A patent/NL7605954A/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-06-02 SE SE7606217A patent/SE7606217L/xx unknown
- 1976-06-03 BE BE167606A patent/BE842555A/xx unknown
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2833480A1 (de) * | 1978-07-31 | 1980-02-14 | Siemens Ag | Schaltungsplatte mit leiterbahnen fuer die elektrische nachrichtentechnik |
DE2938254A1 (de) * | 1979-09-21 | 1981-03-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Flexible gedruckte schaltung |
EP0026839A1 (de) * | 1979-09-21 | 1981-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Flexible gedruckte Schaltung |
DE10122414A1 (de) * | 2001-05-09 | 2002-11-14 | Giesecke & Devrient Gmbh | Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten |
DE10156395A1 (de) * | 2001-11-16 | 2003-05-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Durchkontaktieren von Substraten und Leiterplatten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE7606217L (sv) | 1976-12-04 |
FR2313843A1 (fr) | 1976-12-31 |
US4121044A (en) | 1978-10-17 |
GB1497240A (en) | 1978-01-05 |
IT1081074B (it) | 1985-05-16 |
AT352205B (de) | 1979-09-10 |
JPS51147764A (en) | 1976-12-18 |
ATA340076A (de) | 1979-02-15 |
FR2313843B1 (de) | 1980-01-04 |
BE842555A (fr) | 1976-10-01 |
CH600734A5 (de) | 1978-06-30 |
NL7605954A (nl) | 1976-12-07 |
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