DE3319772A1 - Bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungen - Google Patents
Bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungenInfo
- Publication number
- DE3319772A1 DE3319772A1 DE19833319772 DE3319772A DE3319772A1 DE 3319772 A1 DE3319772 A1 DE 3319772A1 DE 19833319772 DE19833319772 DE 19833319772 DE 3319772 A DE3319772 A DE 3319772A DE 3319772 A1 DE3319772 A1 DE 3319772A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- acid
- bismuth
- liter
- aqueous bath
- complex compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 6
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 title description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- -1 alkyl cyanide Chemical compound 0.000 claims abstract description 5
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract description 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910000960 colored gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 13
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 5
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 claims description 4
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DSLZVSRJTYRBFB-UHFFFAOYSA-N Galactaric acid Natural products OC(=O)C(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DSLZVSRJTYRBFB-DUHBMQHGSA-N galactaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-DUHBMQHGSA-N 0.000 claims description 2
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229940049676 bismuth hydroxide Drugs 0.000 description 4
- TZSXPYWRDWEXHG-UHFFFAOYSA-K bismuth;trihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Bi+3] TZSXPYWRDWEXHG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GOBZQAFUBBVPEO-UHFFFAOYSA-N [Cu](C#N)C#N.[K] Chemical compound [Cu](C#N)C#N.[K] GOBZQAFUBBVPEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- RXPAJWPEYBDXOG-UHFFFAOYSA-N hydron;methyl 4-methoxypyridine-2-carboxylate;chloride Chemical compound Cl.COC(=O)C1=CC(OC)=CC=N1 RXPAJWPEYBDXOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 2
- SWFYIOVXCUTUOB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropylphosphonic acid Chemical compound OCC(O)CP(O)(O)=O SWFYIOVXCUTUOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N D-glucaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229920001273 Polyhydroxy acid Polymers 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004141 Sodium laurylsulphate Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N allene Chemical group C=C=C IYABWNGZIDDRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- IQXHAJSMTNDJGA-UHFFFAOYSA-O azanium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [NH4+].[Au+].N#[C-].N#[C-] IQXHAJSMTNDJGA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- BRCWHGIUHLWZBK-UHFFFAOYSA-K bismuth;trifluoride Chemical compound F[Bi](F)F BRCWHGIUHLWZBK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VDQDGCAHVVNVDM-UHFFFAOYSA-K bismuth;triperchlorate Chemical compound [Bi+3].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O VDQDGCAHVVNVDM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-N diphosphonic acid Chemical compound OP(=O)OP(O)=O XQRLCLUYWUNEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Cosmetics (AREA)
Abstract
1 Die Erfindung betrifft ein wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von gleichmäßigen rosé- bis violett-farbenen Goldlegierungen, enthaltend ein Alkali- oder Ammoniumdicyanoaurat-I, Alkalikupfercyanid, Alkylicyanid, eine Wismutverbindung sowie gegebenenfalls organische Netz- und Glanzmittel, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wismutverbindung eine wasserlösliche Komplexverbindung des Wismuts enthält.
Description
Deckblatt
Die Erfindung betrifft ein wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von gleichmäßigen rosé- bis violett-farbenen Goldlegierungen, enthaltend ein Alkali- oder Ammoniumdicyanoaurat-I, Alkalikupfercyanid, Alkalicyanid, eine Wismutverbindung sowie gegebenenfalls organische Netz- und Glanzmittel.
Es sind bereits wismuthaltige Bäder bekannt, aus denen galvanische Zwei- oder Dreistofflegierungen abgeschieden werden können. Als Wismutverbindungen werden in der Regel Wismuttrifluorid oder Wismuttriperchlorat beziehungsweise Alkaliwismutate verwendet, von denen erstere nur im sauren Bereich und letztere nur im stark alkalischen Bereich eingesetzt werden können, da diese Verbindungen im pH-Bereich von 6 bis 13 schwerlöslich sind.
Bäder dieser Zusammensetzung sind ohne technische Bedeutung, da sie instabil sind und Überzüge mit nur geringem Glanz abscheiden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Zurverfügungstellung eines stabilen wismuthaltigen Goldlegierungsbades, welches die Abscheidung glänzender ternärer Goldlegierungen mit einem hohen Wismutgehalt ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein wässriges Bad der eingangs bezeichneten Art, das dadurch gekennzeichnet ist, dass es als Wismutverbindung eine wasserlösliche Komplexverbindung des Wismuts enthält.
Das erfindungsgemäße Bad eignet sich in hervorragender Weise zur Abscheidung von glänzenden rosé- bis violett-farbenen ternären Goldlegierungen auf dekorativen Gegenständen, wie beispielsweise Schmuck, Uhren und Brillen, was mit den bekannten Bädern ähnlicher Zusammensetzung nicht möglich ist.
Von besonderer technischer Bedeutung ist es, dass das Wismut in die Legierungen mit außerordentlich hohen Gehalten bis zu 30 Gewichtsprozent und höher eingebaut werden kann womit sich weitere Anwendungsbereich erschließen.
So eignet sich das erfindungsgemäße Bad überraschenderweise auch zur Veredelung von elektronischen Bauteilen, wie Steckverbindungen, da die hiermit abgeschiedenen Niederschläge besonders hart sind und eine gute elektrische Leitfähigkeit sowie eine hervorragende Abriebbeständigkeit aufweisen.
Als erfindungsgemäße Komplexverbindungen eignen sich insbesondere solche des Wismuts mit organischen Phonsäuren, Carbonsäuren oder Aminoalkoholen.
Zur Bildung der erfindungsgemäßen wasserlöslichen Komplexverbindungen des Wismuts eignen sich als Phosphonsäuren zum Beispiel solche der allgemeinen Formel
in der R´ Wasserstoff oder eine C[tief]1-C[tief]3-Alkylgruppe, wie Methyl, Äthyl oder Propyl, R eine C[tief]1-C[tief]3-Alkylengruppe, wie Methylen, Äthylen oder Trimethylen, und n eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist.
Als besonders geeignete Phosphonsäuren seien beispielsweise genannt Äthylendiamintetramethylphosphonsäure, 1-Hydroxiäthandiphosphonsäure und 2,3-Dihydroxipropyl-phosphonsäure.
Außerdem können auch Carbonsäuren verwendet werden, die beispielsweise den folgenden allgemeinen Formeln
Als besonders geeignete Carbonsäuren seien beispielsweise genannt Nitrilotriessigsäure, 4-Oxyphenylmalonsäure und 1,2-Diaminocyclohexantetraessigsäure.
Als weiterhin geeignete Carbonsäuren sind außerdem Polyhydroxisäuren hervorzuheben, wie d-Zuckersäure, d-Mannozuckersäure, Schleimsäure, 1,2,3,4-Tetrahydroxi-butan-1,1,4-tricarbonsäure und 3,4,5-Trihydroxibenzoesäure.
Als Aminoalkohole für die Komplexierung eignen sich schließlich solche der allgemeinen Formel
worin R[tief]2 Wasserstoff oder C[tief]1-C[tief]3-Alkyl, wie Methyl, Äthyl oder Propyl, und n die Zahlen 1 oder 2 darstellen.
Als ein besonders geeigneter Alkohol ist beispielsweise zu nennen Äthylendiaminotetraisopropylalkohol.
Die löslichen Komplexverbindungen des Wismuts können vor ihrer erfindungsgemäßen Verwendung hergestellt werden, indem zum Beispiel die Komplexierungsmittel mit Wismuthydroxid
oder Wismutnitrat in wässriger Lösung in einem Molverhältnis von 1 Mol Wismut auf 1 bis 4 Mol Komplexierungsmittel bei Zimmertemperatur umgesetzt werden. Es ist jedoch auch möglich, Wismuthydroxid oder Wismutnitrat und Komplexierungsmittel der Badlösung direkt zuzusetzen.
Als Bad wird im allgemeinen eine wässrige Lösung verwendet, welche Alkali- oder Ammoniumdicyanoaurat-I, Alkalikupfercyanid, Alkalicyanid und die wasserlösliche Komplexverbindung des Wismuts enthält.
Die bevorzugten Konzentrationen betragen:
Alkali- oder Ammoniumdicyanoaurat 0,5 - 15 g/Liter
Alkalikupfercyanid 20,0 - 200 g/Liter
Komplexverbindung des Wismuts 2,0 - 30 g/Liter *
Alkalicyanid 0,1 - 50 g/Liter
* (bezogen auf Wismut)
Als Alkalisalz werden vorteilhafterweise Natrium- und Kaliumsalze verwendet.
Als Zusatzstoffe kann das Bad übliche Netzmittel in nicht-ionoger, kation- oder anionaktiver Natur enthalten. Diese Stoffe können auch als Glanzbildner wirken, und zwar in Konzentrationen von 0,01 bis 20 g/Liter.
Der pH-Wert kann je nach eingesetztem Komplexbildner von 6 bis 13 betragen und wird gewünschtenfalls durch Zusatz von Alkalihydroxid eingestellt.
Das Bad wird zweckmäßigerweise bei Temperaturen von 20 bis 70°C betrieben, wobei bevorzugt Stromdichten von 0,1 bis 3 A/dm[hoch]2 zur Anwendung kommen.
Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung.
Beispiel 1
Kaliumdicyanoaurat-I Kau(CN)[tief]2 4,5 g/Liter
Kaliumkupfercyanid K[tief]2Cu(CN)[tief]3 200,0 g/Liter
Wismuthydroxid Bi(OH)[tief]3 15,0 g/Liter
Kaliumcyanid KCN 20,0 g/Liter
Äthylendiamintetramethylphosphonsäure 50,0 g/Liter
Alkylphenolpolyglykoläther 0,2 g/Liter
Der pH-Wert von 11,5 wird mit Kaliumhydroxid eingestellt.
Bei einer mittleren Stromdichte von 0,4 A/dm[hoch]2 wird ein rosé-farbener Überzug mit einem Feingehalt von 750/000 abgeschieden. Die Überzüge weisen eine Härte von HK 420 auf.
Beispiel 2
Kaliumdicyanoaurat-I Kau(CN)[tief]2 4,0 g/Liter
Kaliumkupfercyanid K[tief]2Cu(CN)[tief]3 150,0 g/Liter
Wismuthydroxid Bi(OH)[tief]3 20,0 g/Liter
Kaliumcyanid KCN 0,5 g/Liter
1,2-Diaminocycohexantetraessigsäure 30,0 g/Liter
Natriumlaurylsulfat 1,0 g/Liter
pH-Wert 7,5
Temperatur 65°C
Stromdichte 0,5 A/dm[hoch]2
Aus diesem Elektrolyten werden Niederschläge abgeschieden mit einem Feingehalt von 850/000. Die Überzüge haben eine unerwartet hohe Korrosionsbeständigkeit und verhalten sich im Verschleißtest hervorragend.
Beispiel 10
Kaliumdicyanoaurat-I Kau(CN)[tief]2 4,5 g/Liter
Kaliumkupfercyanid K[tief]2Cu(CN)[tief]3 110,0 g/Liter
Wismutnitrat Bi(NO[tief]3)[tief]3.5H[tief]2O 21,0 g/Liter
Kaliumcyanid KCN 3,0 g/Liter
Milchsäure 60,0 g/Liter
äthoxyliertes Fettamin mit ca. 30 Mol Äthylenoxid 2,0 g/Liter
pH-Wert 9,5
Temperatur 60°C
Stromdichte 0,3-0,5 A/dm[hoch]2
Aus diesem Elektrolyten werden Niederschläge mit einem Feingehalt von 650/000 abgeschieden. Die Lötbarkeit ist ausgezeichnet. Die Korrosionsbeständigkeit ist gut, da die Überzüge bereits nach 1 µm porenfrei sind.
Claims (6)
1. Wässriges Bad für die galvanische Abscheidung von gleichmäßigen rosé- bis violett-farbenen Goldlegierungen, enthaltend ein Alkali- oder Ammoniumdicyanoaurat-I, Alkalikupfercyanid, Alkalicyanid, eine Wismutverbindung sowie gegebenenfalls organische Netz- und Glanzmittel, dadurch gekennzeichnet, dass es als Wismutverbindung eine wasserlösliche Komplexverbindung des Wismuts enthält.
2. Wässriges Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Komplexverbindung des Wismuts mit einer organischen Phosphonsäure, einer Carbonsäure oder einem Aminoalkohol enthält.
3. Wässriges Bad gemäß Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass es eine Komplexverbindung des Wismuts mit Äthylendiamintetramethylphosphonsäure, 2,3-Dihydroxipropylphosphonsäure, 1-Hydroxiäthandiphosphonsäure, Nitrilotriessigsäure, 4-Oxyphenylmalonsäure, 1,2-Diaminocyclohexantetraessigsäure, d-Zuckersäure, d-Mannozuckersäure, Schleimsäure, 1,2,3,4-Tetrahydroxi-butan-1,1,4-tricarbonsäure, 3,4,5-Trihydroxibenzoesäure oder Äthylendiamintetraisopropylalkohol enthält.
4. Wässriges Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Komplexverbindung in einer auf das Wismut bezogenen Konzentration von 10 mg/Liter bis 100 g/Liter, vorzugsweise von 5 bis 20 g/Liter, enthalten ist.
5. Wässriges Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in der Komplexverbindung Wismut und Komplexbildner in einem Molverhältnis von 1:1 bis 1:4 vorliegen.
6. Wässriges Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass dieses einen pH-Wert von 6 bis 13 aufweist.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833319772 DE3319772A1 (de) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | Bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungen |
DE8484103995T DE3476225D1 (en) | 1983-05-27 | 1984-04-10 | Bath for the galvanic deposition of gold alloys |
EP84103995A EP0126921B1 (de) | 1983-05-27 | 1984-04-10 | Bad für die galvanische Abscheidung von Goldlegierungen |
AT0168784A AT383148B (de) | 1983-05-27 | 1984-05-22 | Waesseriges bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungen |
IE1268/84A IE56353B1 (en) | 1983-05-27 | 1984-05-22 | Bath for the galvanic deposition of gold alloys |
ES532837A ES532837A0 (es) | 1983-05-27 | 1984-05-25 | Procedimiento para la deposicion galvanica de aleaciones de oro |
JP59104892A JPS59232289A (ja) | 1983-05-27 | 1984-05-25 | 一様な紅色ないし紫色の金―銅―ビスマス合金を電解析出するための水浴 |
US06/615,471 US4517060A (en) | 1983-05-27 | 1984-05-29 | Method and bath for electrodepositing a violet-colored gold-copper-bismuth alloy |
HK743/89A HK74389A (en) | 1983-05-27 | 1989-09-14 | Bath for the galvanic deposition of gold alloys |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833319772 DE3319772A1 (de) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | Bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3319772A1 true DE3319772A1 (de) | 1984-11-29 |
DE3319772C2 DE3319772C2 (de) | 1991-05-16 |
Family
ID=6200354
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833319772 Granted DE3319772A1 (de) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | Bad fuer die galvanische abscheidung von goldlegierungen |
DE8484103995T Expired DE3476225D1 (en) | 1983-05-27 | 1984-04-10 | Bath for the galvanic deposition of gold alloys |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8484103995T Expired DE3476225D1 (en) | 1983-05-27 | 1984-04-10 | Bath for the galvanic deposition of gold alloys |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4517060A (de) |
EP (1) | EP0126921B1 (de) |
JP (1) | JPS59232289A (de) |
AT (1) | AT383148B (de) |
DE (2) | DE3319772A1 (de) |
ES (1) | ES532837A0 (de) |
HK (1) | HK74389A (de) |
IE (1) | IE56353B1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8903818D0 (en) * | 1989-02-20 | 1989-04-05 | Engelhard Corp | Electrolytic deposition of gold-containing alloys |
DE3905705A1 (de) * | 1989-02-24 | 1990-08-30 | Degussa | Bad zur galvanischen abscheidung von feingoldueberzuegen |
GB2309032A (en) * | 1996-01-11 | 1997-07-16 | Procter & Gamble | Bismuth salts and complexes with nitrogen-free organic diphosphonic acids |
DE10110743A1 (de) * | 2001-02-28 | 2002-09-05 | Wieland Dental & Technik Gmbh | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold und Goldlegierungen sowie dessen Verwendung |
SG127854A1 (en) | 2005-06-02 | 2006-12-29 | Rohm & Haas Elect Mat | Improved gold electrolytes |
US20090104463A1 (en) | 2006-06-02 | 2009-04-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Gold alloy electrolytes |
US20240271306A1 (en) | 2021-09-16 | 2024-08-15 | P & S, Galvasols | High-speed pure gold electroforming/electroplating bath |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH494284A (fr) * | 1968-11-28 | 1970-07-31 | Sel Rex Corp | Procédé pour le dépôt électrolytique d'un alliage d'or avec au moins un autre métal commun et bain aqueux de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé |
FR2053770A5 (en) * | 1969-07-17 | 1971-04-16 | Radiotechnique Compelec | Electrolytic deposition of gold-bismuth - alloys |
CH615464A5 (en) * | 1976-06-01 | 1980-01-31 | Systemes Traitements Surfaces | Special compositions and particular additives for gold electrolysis baths and their use |
US4199416A (en) * | 1977-05-03 | 1980-04-22 | Johnson, Matthey & Co., Limited | Composition for the electroplating of gold |
JPS5951058B2 (ja) * | 1977-07-20 | 1984-12-12 | 松下電器産業株式会社 | 磁気記録再生装置 |
FR2405312A1 (fr) * | 1977-10-10 | 1979-05-04 | Oxy Metal Industries Corp | Bains electrolytiques pour le depot d'alliages d'or |
JPS609117B2 (ja) * | 1980-06-19 | 1985-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | 金合金メッキ浴 |
-
1983
- 1983-05-27 DE DE19833319772 patent/DE3319772A1/de active Granted
-
1984
- 1984-04-10 DE DE8484103995T patent/DE3476225D1/de not_active Expired
- 1984-04-10 EP EP84103995A patent/EP0126921B1/de not_active Expired
- 1984-05-22 IE IE1268/84A patent/IE56353B1/en not_active IP Right Cessation
- 1984-05-22 AT AT0168784A patent/AT383148B/de not_active IP Right Cessation
- 1984-05-25 ES ES532837A patent/ES532837A0/es active Granted
- 1984-05-25 JP JP59104892A patent/JPS59232289A/ja active Granted
- 1984-05-29 US US06/615,471 patent/US4517060A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-09-14 HK HK743/89A patent/HK74389A/xx not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS ERMITTELT * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT383148B (de) | 1987-05-25 |
HK74389A (en) | 1989-09-22 |
EP0126921A2 (de) | 1984-12-05 |
EP0126921B1 (de) | 1989-01-18 |
JPS59232289A (ja) | 1984-12-27 |
DE3319772C2 (de) | 1991-05-16 |
IE56353B1 (en) | 1991-07-03 |
ES8502741A1 (es) | 1985-02-01 |
US4517060A (en) | 1985-05-14 |
IE841268L (en) | 1984-11-27 |
ES532837A0 (es) | 1985-02-01 |
ATA168784A (de) | 1986-10-15 |
DE3476225D1 (en) | 1989-02-23 |
EP0126921A3 (en) | 1985-01-30 |
JPH0565598B2 (de) | 1993-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2255728A1 (de) | Elektrochemische zubereitungen und verfahren | |
DE102010053676A1 (de) | Elektrolyt für die galvanische Abscheidung von Gold-Legierungen und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2723910C2 (de) | Zusatzgemisch und dessen Verwendung für Bäder zur elektrolytischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen | |
DE3506709A1 (de) | Verfahren zur elektroplattierung einer zink-eisen-legierung aus einem alkalischen bad | |
DE3875227T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines bades fuer die elektroplattierung einer binaeren zinn-kobalt-, zinn-nickel- oder zinn-blei- legierung und damit hergestelltes elektroplattierungsbad. | |
DE3339541C2 (de) | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen | |
DE60102364T2 (de) | Elektrolytische lösung zur elektrochemischen abscheidung von palladium oder dessen legierungen | |
DE3628361C2 (de) | ||
DE3319772C2 (de) | ||
DE60111727T2 (de) | Komplexes palladiumsalz und seine verwendung zur anpassung der palladiumkonzentration in elektrolytischen bädern bestimmt für die abscheidung von palladium oder einer seiner legierungen | |
DE3013191A1 (de) | Im wesentlichen cyanidfreies bad zur elektrolytischen abscheidung von silber oder silberlegierung | |
DE2930035C2 (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zur Abscheidung einer Gold-Cadmium-Kohlenstoff-Legierung und elektrisches Verbindungselement mit einem nach diesem Verfahren hergestellten Kontaktmaterial | |
DE2334813C2 (de) | Bad zur elektrolytischen Abscheidung von Weißgoldlegierungen | |
DE3889667T2 (de) | Elektroniederschlag von zinn-wismut-legierungen. | |
EP0346740B1 (de) | Alkalisches wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Zink - Eisen - Legierungen | |
DE2445537A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von gold | |
DE69011549T2 (de) | Elektroplattierung von Gold enthaltenden Legierungen. | |
DE1521043B2 (de) | Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen | |
DE69109085T2 (de) | Elektroplattierungsbadlösung für eine Zinklegierung und damit elektropattiertes Produkt. | |
DE2511119A1 (de) | Zusatzmittel fuer die elektroplattierung | |
DE19528800C2 (de) | Alkalisches oder neutrales Bad zur galvanischen Abscheidung von Palladium oder Legierungen des Palladiums | |
DE3219666A1 (de) | Bad zur galvanischen abscheidung von ruthenium auf einem substrat und ein verfahren zur abscheidung von ruthenium auf einem substrat mit diesem bad | |
DE2333096B2 (de) | Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE843785C (de) | Verfahren zur Herstellung harter galvanischer Silberueberzuege | |
DE2439656C2 (de) | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung einer Zinn-Nickel-Legierung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SCHERING AG, 13353 BERLIN, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH, 10553 BERLIN, DE |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |