DE3046213C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3046213C2 DE3046213C2 DE3046213A DE3046213A DE3046213C2 DE 3046213 C2 DE3046213 C2 DE 3046213C2 DE 3046213 A DE3046213 A DE 3046213A DE 3046213 A DE3046213 A DE 3046213A DE 3046213 C2 DE3046213 C2 DE 3046213C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- aluminum foil
- aluminum
- copper
- layer
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/42—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
- C25D5/44—Aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
einer Verbundstruktur mit einer von einem Aluminiumträger ab
streifbaren Kupferschicht. Eine Besonderheit dieser Verbund
struktur ist darin zu sehen, daß die Aluminiumschicht unter
mechanischer Einwirkung leicht von der Kupferschicht getrennt
werden kann. Solche Verbundstrukturen finden hauptsächlich An
wendung bei der Herstellung gedruckter Schaltungen. In diesem
Falle wird die Verbundstruktur an ein isolierendes Substrat
laminiert. Daraufhin wird die Aluminiumträgerschicht mechanisch
von der Kupferschicht getrennt, welche ihrerseits mit dem iso
lierenden Substrat verbunden bleibt. Daraufhin wird in der
Kupferschicht das angestrebte Muster ausgebildet.
Mehr im einzelnen betrifft die Erfindung ein Verfahren zur
Herstellung einer, für die Erzeugung gedruckter Schaltungen
geeigneten Verbundstruktur, mit einer Trägerschicht aus Alu
minium und einer Deckschicht aus Kupfer, wobei eine Aluminium
folie in einen wässerigen, Phosphorsäure enthaltenden Elektro
lyten eingebracht und bei anodischer Schaltung eine Dünnschicht
aus Aluminiumoxyd auf wenigstens einer Folienoberfläche erzeugt
wird, und im Anschluß an eine wahlweise Spülbehandlung auf der
anodisierten Oberfläche der Aluminiumfolie galvanisch eine ent
fernbare Dünnschicht aus Kupfer abgeschieden wird.
Ein Verfahren dieser Art ist aus der britischen Patentschrift
14 58 260 bekannt. Nach der dort beschriebenen Arbeitsweise
wird eine lange Aluminiumfolie durch mehrere Elektrolysebäder
geführt. Beim ersten Bad handelt es sich um ein übliches Ano
disierungsbad. Die Aluminiumfolie wird bei anodischer Schal
tung durch das Bad geführt, wobei sich auf der zu der (den)
Kathode(n) benachbarten Folienoberfläche eine Aluminiumoxid
schicht bildet. Die Aluminiumoxidschicht kann beispielsweise
eine Schichtdicke von 1 bis 5 µm aufweisen. Irgendeine Vorbe
handlung der Aluminiumfolie vor der anodischen Aluminiumoxid
bildung wird nicht erwähnt.
Die Qualität der Aluminiumoxidschicht beeinflußt die mechani
schen Maßnahmen, die zur nachträglichen Entfernung des Aluminium
trägers vor der Kupferdünnschicht erforderlich sind, nachdem
die gesamte Verbundstruktur unter Wärme- und/oder Druckeinwir
kung an ein isolierendes Substrat gebunden worden ist.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, das gat
tungsgemäße Verfahren mit dem Ziel zu verbessern, eine Aluminium
oxidschicht zu erzeugen, welche die nachträgliche Trennung des
Aluminiumträgers von der an ein Substrat gebundenen Kupfer
dünnschicht unter milden Bedingungen, insbesondere bei geringe
rer Ablösekraft durchzuführen erlaubt.
Ausgehend von einem Verfahren mit den oben angegebenen Maßnah
men ist die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe dadurch ge
kennzeichnet, daß die Aluminiumfolie vor der anodischen Oxida
tion in ein 53 bis 73 Vol.-% Phosphorsäure, 5 bis 25 Vol.-%
Schwefelsäure und 12 bis 32 Vol.-% Wasser enthaltendes Elektro
lysebad eingebracht wird und bei kathodischer Schaltung akti
viert wird.
Aufgrund dieser "kathodischen Aktivierung" wird bei der nachfol
genden anodischen Aluminiumoxidbildung eine Aluminiumoxid
schicht erhalten, welche die nachträgliche Entfernung der Alu
miniumfolie von der an ein Substrat laminierten Kupferdünn
schicht unter besonders milden mechanischen Bedingungen durch
zuführen erlaubt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des erfindungs
gemäßen Verfahrens ergeben sich aus den Unteransprüchen.
So kann vorzugsweise die kathodische Aktivierung bei einer
Spannung von 3 bis 15 V und bei einer Stromdichte von 21 bis
107 mA/cm2 durchgeführt werden.
Die Aluminiumfolie kann vor der kathodischen Aktivierung zur
Entfernung von Oberflächenverunreinigungen in ein alkalisch
eingestelltes Ätzbad eingebracht werden.
Im Anschluß an die kathodische Aktivierung kann die Aluminium
folie mit Wasser gespült werden.
Die erfindungsgemäß erzeugte Verbundstruktur weist eine Träger
schicht aus Aluminium und eine Deckschicht aus Kupfer auf.
Eine Besonderheit besteht darin, daß die Kupferschicht einer
seits zäh an die Trägerschicht aus Aluminium gebunden ist,
andererseits leicht durch mechanische Einwirkung, wie etwa
Abstreifen von dieser trennbar ist, ohne die Unversehrtheit
bzw. die Einstückigkeit der Kupferschicht zu be
einträchtigen.
Das erfindungsgemäße Verfahren weist die nachstehenden Ver
fahrensschritte auf:
- (a) Es wird eine Schicht einer Aluminiumfolie bereitgestellt;
- (b) wenigstens eine Hauptfläche dieser Aluminiumfolie wird gereinigt, um von dort Oberflächenverunreinigungen zu entfernen;
- (d) die Aluminiumfolie wird in einen geeigneten Elektrolyten gebracht, und elektrischer Strom wird durch die Anord nung geleitet, wobei die Folie als Kathode geschaltet ist, um die Oberfläche der Aluminiumfolie zu aktivieren;
- (f) die aktivierte Folie wird in einen geeigneten Elektrolyten gebracht, und elektrischer Strom wird durch die Anordnung geleitet, wobei die Folie als Anode geschaltet ist, um eine Schicht aus Aluminiumoxid auf der Folienoberfläche zu erzeugen; und
- (h) auf der anodisierten Oberfläche der Aluminiumfolie wird galvanisch eine Dünnschicht aus Kupfer abgeschieden.
Zwischen den Verfahrensschritten (b) und (d) kann vorzugsweise
ein weiterer Verfahrensschritt (c) vorgesehen werden, wonach
- (c) die gereinigte Aluminiumfolie mit Wasser gespült wird.
Vorzugsweise kann zwischen den Verfahrensschritten (d) und (f)
noch ein weiterer Verfahrensschritt (e) vorgesehen werden, dem
gemäß
- (e) die kathodisch aktivierte Aluminiumfolie mit Wasser ge spült wird.
Schließlich kann zwischen den Verfahrensschritten (f) und (h)
noch ein weiterer Verfahrensschritt (g) vorgesehen werden, dem
gemäß
- (g) die anodisch behandelte Aluminiumfolie mit Wasser gespült wird.
Typische im Rahmen dieser Erfindung als Trägerschicht brauchbare
Aluminiumfolien sind die Folien der sogen. "1100-Reihe" bzw. der
"3000-Reihe" entsprechend der Bezeichnung nach der American
Aluminium Association. Jedoch ist es lediglich erforderlich,
daß die Aluminiumfolie kathodisch behandelt, und daraufhin ano
disch behandelt werden kann, um an der Aluminiumfolie eine
Oberflächenschicht aus Aluminiumoxid zu bilden. Die verwendete
Aluminiumfolie kann in beliebiger Form vorliegen, beispiels
weise blattförmig oder in Form eines Folienwickels, wobei
letztere Form zweckmäßiger ist. Die Dicke der Folie ist nicht
von kritischer Bedeutung, solange eine ausreichende Folien-
Schichtdicke gewährleistet ist, damit die Aluminiumfolie die
Deckschicht aus Kupfer tragen kann und damit die Aluminiumfolie
den hohen Temperaturen sowie dem hohen Druck standhält, der im
Verlauf der Laminierungsmaßnahme auftritt. In der Praxis werden
- in Verbindung mit einer 1 bis 17 µm dicken Deckschicht aus
Kupfer - gute Ergebnisse dann erzielt, wenn die Aluminiumfolie
eine Dicke von 127 bis 254 µm aufweist; besonders gute Ergeb
nisse werden unter diesen Bedingungen dann erzielt, wenn die
Dicke der Aluminiumfolie im Bereich von 50 bis 127 µm liegt.
Mit einer Schichtdicke innerhalb dieses Bereichs läßt sich
die Aluminiumfolie leicht von der Kupferschicht abstreifen,
ohne zu zerreißen.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, diejenige Oberfläche des
Aluminiumträgers, auf welcher die Kupferschicht aufgebracht
werden soll, zuerst zu reinigen, um von dort Oberflächenverun
reinigungen zu entfernen. Eine solche Reinigung kann mit Hilfe
verschiedener Maßnahmen durchgeführt werden. Das bevorzugte
Verfahren besteht darin, ein chemisches Reinigungsmittel anzu
wenden. Zum Beispiel kann der Aluminiumträger zuerst mit einer
Alkalilösung behandelt werden, um Öl und verschiedene andere
Oberflächenverunreinigungen davon zu entfernen. Ein typisches
im Rahmen der vorliegenden Erfindung brauchbares Alkali-Ätz
mittel enthält 20 g/l Natriumhydroxid, 25 g/l Natriumglukonat
und 0,1 ml/l Netzmittel.
Die Dauer der
Einwirkung des Ätzmittels hängt vom Ausmaß der Oberflächenver
unreinigung der Aluminiumoberfläche ab und wird zweckmäßiger
weise empirisch bestimmt.
Die auf diese Weise behandelte Aluminiumfolie kann anschlie
ßend mit Wasser gespült werden. Hierdurch werden auch Spuren
des Alkali-Ätzmittels entfernt, und eine Verunreinigung des
nachfolgend vorgesehenen Elektrolysebades durch mitgeschleppte
Ätzmittel-Spuren wird sicher verhindert. Die - nicht notwendige -
zusätzliche Spülung mit Wasser hat bessere Ergebnisse bei der
nachfolgenden Aktivierungsbehandlung erbracht.
Daraufhin wird die gereinigte Aluminiumfolie in einen geeigne
ten Elektrolyten zur Durchführung der Aktivierungsbehandlung
gebracht. Elektrischer Strom wird in solcher Richtung durch
die Anordnung geführt, daß die Folie als Kathode geschaltet
ist, um deren Oberfläche zu aktivieren.
Im Rahmen dieser Erfindung hat sich eine Elektrolytzusammen
setzung als ganz besonders zweckmäßig erwiesen, die aus 53 bis
73 Vol.-% Phosphorsäure, 5 bis 25 Vol.-% Schwefelsäure und 12
bis 32 Vol.-% Wasser besteht. Vorzugsweise erfolgt die kathodi
sche Aktivierung bei einer Spannung von 3 bis 15 V und bei
einer Stromdichte von 21 bis 107 mA/cm2.
Nach der kathodichen Aktivierung der Aluminiumfolie kann die
Folie wahlweise mit Wasser bei Raumtemperatur gespült werden.
Die Folie wird daraufhin in ein Elektrolysebad zur anodischen
Oxidierung gebracht. Elektrischer Strom wird so durch das Bad
geleitet, daß die Folie als Anode geschaltet ist, um eine Dünn
schicht aus Aluminiumoxid an deren Oberfläche zu erzeugen. Für
diesen Zweck können bekannte Elektrolysebäder verwendet werden.
Ein besonders geeignetes Elektrolysebad enthält 53 bis 73 Vol.-%
Phosphorsäure, 5 bis 25 Vol.-% Schwefelsäure und 12 bis 32 Vol.-%
Wasser. Die an der Aluminiumfolie anliegende Spannung ist rela
tiv gering und hat Werte im Bereich von 1 bis 15 V. Für die
Stromdichte sind Werte von 5 bis 30 mA/cm2 vorgesehen. Bei
Einhaltung dieser Bedingungen wird eine relativ dünne Ober
flächenschicht aus Aluminiumoxid an der Folie erzeugt, wel
che als geeignete Oberfläche dient, um das elektrolytisch
abgeschiedene Kupfer an- bzw. aufzunehmen.
Daraufhin kann die anodisch mit Aluminiumoxid beschichtete
Aluminiumfolie wahlweise mit Wasser gespült werden. Anschlie
ßend wird unter üblichen Bedingungen Kupfer elektrolytisch
an der Oberfläche der anodisch behandelten Aluminiumfolie
abgeschieden. Ein typisches Bad für diesen Zweck ist das
übliche Pyrophosphat-Elektrolysebad, das typischerweise
22,5 g/l Kupfer, 160 g/l Pyrophosphat enthält und bei einem
pH-Wert von ungefähr 8,3 gehalten wird. Zur galvanischen Ab
scheidung des Kupfers kann das Bad bei einer Temperatur von
57°C gehalten werden; weiterhin kann eine Spannung von 3 V
sowie eine Stromdichte von 32 mA/cm2 eingehalten werden.
Bei solchen Verbundstrukturen, die für die Herstellung ge
druckter Schaltungen bestimmt sind, ist eine galvanisch abge
schiedene Kupferschicht mit einer Schichtdicke von 1 bis 17 µm
zweckmäßig. Sollen bei der Herstellung einer "gedruckten Schal
tung" aus einer solchen Kupferfolie möglichst geringe Hinter
schneidungen auftreten, so ist eine Schichtdicke der Kupfer
schicht im Bereich von 5 bis 10 µm zweckmäßig.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann absatzweise oder konti
nuierlich durchgeführt werden. Bei der kontinuierlichen Ver
fahrensführung wird die Aluminiumfolie kontinuierlich von einem
Vorratswickel abgewickelt, in eine chemische Reinigungslösung
geführt, aus der Reinigungslösung wahlweise, jedoch vorzugs
weise in ein Wasserspülbad geführt, aus diesem Spülbad zum
Zwecke der kathodischen Aktivierung in eine Elektrolytlösung
geführt, aus dieser Elektrolytlösung wahlweise, jedoch vorzugs
weise in ein Wasserspülbad geführt, aus dieser Wasserspülung
in eine Elektrolyselösung zur anodischen Oberflächenbehandlung
der Folie geführt, aus diesem Anodisierungsbehandlungsbad
wahlweise, jedoch vorzugsweise in ein Wasserspülbad geführt
und daraufhin in ein Galvanisierbad zur Kupferabscheidung ge
führt. Andererseits kann, sofern das angestrebt wird, jeder
dieser aufeinanderfolgenden Schritte auch einzeln und getrennt
vom vorherigen Schritt durchgeführt werden.
Von einer Vorratsrolle wird Aluminiumfolie (der 1100 Serie ent
sprechend der Bezeichnung der American Aluminium Asociation)
mit einer Breite von 137 cm und einer Dicke von 75 µm abgezogen
und in ein Reinigungsbad geführt, das 20 g/l Natriumhydroxid,
25 g/l Natriumglukonat und 0,1 ml/l Netzmittel ent
hält. Die Zuführungsgeschwindigkeit wird so geregelt, daß sich
jeder Abschnitt der Aluminiumfolie bis zu etwa 3 min lang im
Reinigungsbad aufhält. Das Reinigungsbad wird bei einer Tempera
tur von 40°C gehalten. Nach dem Verlassen des Reinigungsbades
wird die Aluminumfolie etwa 1 min lang bei Raumtemperatur mit
fließendem Wasser gespült. Die so gereinigte Aluminiumfolie
wird daraufhin in ein Elektrolysebad geführt, das 63 Vol.-%
Phosphorsäure, 15 Vol.-% Schwefelsäure und 22 Vol.-% Wasser
enthält. Elektrischer Strom wird in der Weise durch Folie und
Bad geführt, daß die Folie kathodisch geschaltet ist. Die
Spannung beträgt 7 V und die Stromdichte 54 mA/cm2. Der katho
disch aktivierte Aluminiumträger wird daraufhin etwa 2 min
lang bei Raumtemperatur mit Wasser gespült. Die gespülte Alu
miniumfolie wird daraufhin in ein Elektrolysebad geführt, das
63 Vol.-% Phosphorsäure, 15 Vol.-% Schwefelsäure und 22 Vol.-%
Wasser enthält. Elektrischer Strom wird so durch die Folie
und das Bad geführt, daß die Folie anodisch geschaltet ist,
und eine Dünnschicht aus Aluminiumoxid auf deren Oberfläche
erzeugt wird. Im vorliegenden Fall beträgt die Spannung 11 V
und die Stromdichte 21 mA/cm2. Die so behandelte Aluminium
folie wird anschließend mit Wasser gespült. Daraufhin wird
die Aluminiumfolie in ein übliches Bad zur galvanischen
Kupferabscheidung eingebracht, das 22,5 g/l Kupfer und 160 g/l
Pyrophosphat enthält und bei einem pH-Wert von 8,3 gehalten
wird. Dieses Galvanisierbad wird bei einer Temperatur von
57° gehalten. Die Galvanisierspannung beträgt 3 V und die
Stromdichte beträgt 32 mA/cm2. Die aus dem Galvanisierbad
austretende Folie weist eine Oberflächenschicht aus Kupfer
mit einer Schichtdicke von 2,5 µm auf. Dieses Material wird
daraufhin bis zu einer fertigen Schichtdicke von 5 µm in übli
cher Weise verstärkt. Daraufhin wird eine Ober
flächenbehandlung zur Spitzen- bzw. Nadelbildung (Nodulari
sierung) durchgeführt, wie sie in der US-Patentschrift 35 85 010
beschrieben ist.
Die so hergestellte Verbundstruktur wird daraufhin in üblicher
Weise an ein isolierendes Substrat gebunden. Das isolierende
Substrat besteht aus einem glasfaserverstärkten Epoxyharz.
Zur Durchführung der Laminierung wird auf die Sandwichstruktur
Druck ausgeübt und der ganze Aufbau bei einer Temperatur von
204°C gehalten. Nach Abkühlung kann die Trägerschicht aus
Aluminium leicht von der Laminatstruktur entfernt werden, indem
sie einfach mechanisch abgestreift wird. Hierbei tritt keiner
lei Beschädigung oder Beeinträchtigung der Oberflächenschicht
des Kupfers auf. Die zum Entfernen der Aluminiumfolie erfor
derliche Kraft beträgt etwa 0,45 N pro 2,5 cm Breite der Aluminium
folie. Die angestrebte Schaltung wird daraufhin mit Hilfe üb
licher Maßnahmen in die Kupferschicht geätzt.
Im wesentlichen wird das Verfahren nach dem vorausgegangenen
Beispiel zur Herstellung einer Verbundstruktur wiederholt.
Abweichend wird die Trägerschicht aus Aluminium vor ihrer
Anodisierung und der galvanischen Aufbringung der Kupferschicht
nicht kathodisch behandelt. Nach der unter gleichen Bedingungen
erfolgten Laminierung an ein isolierendes Substrat betrug die
zum Abziehen der Aluminiumfolie von dem Laminatwerkstoff er
forderliche Kraft mehr als 9 N pro 2,5 cm Breite; in einigen
Fällen ließ sich die Aluminiumfolie überhaupt nicht unzerstört
abziehen.
Bei der Herstellung gedruckter Schaltungen erfordern zahlreiche
Laminatwerkstoffe hohe Laminierungstemperaturen im Verlauf länge
rer Zeitspannen, um die Harzmatrix völlig auszuhärten. Eine
gute Aushärtung ist erforderlich, um die gewünschten, elektri
schen, mechanischen und chemischen Eigenschaften des Laminats
zu gewährleisten. Sofern Temperaturen in der Größenordnung von
200°C angewandt werden, um die Kupferschicht zäh an das Substrat
zu binden, läßt sich die Aluminiumfolie häufig nicht leicht
von der Kupferschicht abstreifen. Wird im Gegensatz dazu die
Verbundstruktur nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugt
und werden anschließend Laminierungstemperaturen in der Größen
ordnung von 200°C angewandt, dann kann sowohl eine zähe Bindung
zwischen der Kupferschicht und dem isolierenden Substrat er
zielt werden und trotzdem läßt sich die Trägerschicht aus
Aluminium leicht mittels einfacher mechanischer Abstreifmaß
nahmen von der Kupferschicht entfernen. Dieser Erfolg wird
ohne Beeinträchtigung der angestrebten elektrischen, mechani
schen und chemischen Eigenschaften von Verbundstruktur und
der schließlich erhaltenen "gedruckten Schaltung" erreicht.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung einer, für die Erzeugung gedruckter
Schaltungen geeigneten Verbundstruktur,
mit einer Trägerschicht aus Aluminium und einer Deckschicht aus Kupfer,
wobei eine Aluminiumfolie in einen wässerigen, Phosphorsäure enthaltenden Elektrolyten eingebracht und bei anodischer Schaltung eine Dünnschicht aus Aluminiumoxyd auf wenigstens einer Folienoberfläche erzeugt wird, und
im Anschluß an eine wahlweise Spülbehandlung auf der anodi sierten Oberfläche der Aluminiumfolie galvanisch eine ent fernbare Dünnschicht aus Kupfer abgeschieden wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumfolie vor der anodischen Oxidation in ein 53 bis 73 Vol.-% Phosphorsäure, 5 bis 25 Vol.-% Schwefel säure und 12 bis 32 Vol.-% Wasser enthaltendes Elektrolyse- Bad eingebracht und bei kathodischer Schaltung aktiviert wird.
mit einer Trägerschicht aus Aluminium und einer Deckschicht aus Kupfer,
wobei eine Aluminiumfolie in einen wässerigen, Phosphorsäure enthaltenden Elektrolyten eingebracht und bei anodischer Schaltung eine Dünnschicht aus Aluminiumoxyd auf wenigstens einer Folienoberfläche erzeugt wird, und
im Anschluß an eine wahlweise Spülbehandlung auf der anodi sierten Oberfläche der Aluminiumfolie galvanisch eine ent fernbare Dünnschicht aus Kupfer abgeschieden wird,
dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminiumfolie vor der anodischen Oxidation in ein 53 bis 73 Vol.-% Phosphorsäure, 5 bis 25 Vol.-% Schwefel säure und 12 bis 32 Vol.-% Wasser enthaltendes Elektrolyse- Bad eingebracht und bei kathodischer Schaltung aktiviert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die kathodische Aktivierung bei einer Spannung von 3 bis
15 V und bei einer Stromdichte von 21 bis 107 mA/cm2 er
folgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Aluminiumfolie vor der kathodischen Aktivierung zur
Entfernung von Oberflächenverunreinigungen in ein alkalisch
eingestelltes Ätzbad eingebracht wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
im Anschluß an die kathodische Aktivierung die Aluminium
folie mit Wasser gespült wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/106,477 US4293617A (en) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | Process for producing strippable copper on an aluminum carrier and the article so obtained |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3046213A1 DE3046213A1 (de) | 1981-08-27 |
DE3046213C2 true DE3046213C2 (de) | 1989-04-20 |
Family
ID=22311619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803046213 Granted DE3046213A1 (de) | 1979-12-26 | 1980-12-08 | Verfahren zur herstellung eines aluminiumtraegers mit einer abstreifbaren kupferschicht |
Country Status (20)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4293617A (de) |
JP (1) | JPS6031915B2 (de) |
KR (1) | KR830006477A (de) |
AU (1) | AU535003B2 (de) |
BR (1) | BR8008512A (de) |
CA (1) | CA1150849A (de) |
DE (1) | DE3046213A1 (de) |
FR (1) | FR2472468A1 (de) |
GB (1) | GB2066295B (de) |
HK (1) | HK45284A (de) |
IL (1) | IL61797A (de) |
IN (1) | IN153612B (de) |
IT (1) | IT1128725B (de) |
LU (1) | LU83033A1 (de) |
MX (1) | MX155237A (de) |
NL (1) | NL185627C (de) |
NZ (1) | NZ195918A (de) |
PH (1) | PH15879A (de) |
SE (1) | SE8008965L (de) |
SG (1) | SG7284G (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19748926B4 (de) * | 1996-10-30 | 2005-03-24 | Suzuki Motor Corp., Hamamatsu | Verfahren zum Galvanisieren einer siliciumhaltigen Aluminiumlegierung, Zylinderblock aus einer siliciumhaltigen Aluminiumlegierung |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4386139A (en) * | 1980-10-31 | 1983-05-31 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof |
US4463084A (en) * | 1982-02-09 | 1984-07-31 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of fabricating a circuit board and circuit board provided thereby |
US4534831A (en) * | 1982-09-27 | 1985-08-13 | Inoue-Japax Research Incorporated | Method of and apparatus for forming a 3D article |
JPS60170287A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | 信越化学工業株式会社 | 銅張積層基板 |
JPS62181313U (de) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | ||
US6319620B1 (en) | 1998-01-19 | 2001-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
US6183880B1 (en) | 1998-08-07 | 2001-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Composite foil of aluminum and copper |
US6447929B1 (en) | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
US6955740B2 (en) * | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
US6770976B2 (en) | 2002-02-13 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Process for manufacturing copper foil on a metal carrier substrate |
US7073496B2 (en) * | 2003-03-26 | 2006-07-11 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High precision multi-grit slicing blade |
DE10347459B3 (de) * | 2003-10-13 | 2005-05-25 | Actinium Pharmaceuticals, Inc. | Radium-Target sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102004022200B4 (de) * | 2004-05-05 | 2006-07-20 | Actinium Pharmaceuticals, Inc. | Radium-Target sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102006008023B4 (de) * | 2006-02-21 | 2008-05-29 | Actinium Pharmaceuticals, Inc. | Verfahren zum Reinigen von 225Ac aus bestrahlten 226Ra-Targets |
EP2082071B1 (de) | 2006-09-08 | 2014-06-25 | Actinium Pharmaceuticals Inc. | Verfahren zur reinigung von radium aus verschiedenen quellen |
JP6274556B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2018-02-07 | スズキ株式会社 | 電解めっき方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2708655A (en) * | 1955-05-17 | Electrolytic polishing of aluminum | ||
US1727331A (en) * | 1927-01-17 | 1929-09-10 | Eastman Kodak Co | Process of coating aluminum electrolytically |
BE407434A (de) * | 1934-02-10 | |||
US2703781A (en) * | 1950-05-25 | 1955-03-08 | Kaiser Aluminium Chem Corp | Anodic treatment of aluminum surfaces |
BE559886A (de) * | 1956-08-08 | |||
US2888387A (en) * | 1957-05-14 | 1959-05-26 | Tiarco Corp | Electroplating |
US3098804A (en) * | 1960-03-28 | 1963-07-23 | Kaiser Aluminium Chem Corp | Metal treatment |
US3468765A (en) * | 1966-08-04 | 1969-09-23 | Nasa | Method of plating copper on aluminum |
DE1621115C3 (de) * | 1967-10-17 | 1981-06-25 | Metalloxyd GmbH, 5000 Köln | Verfahren zur Herstellung eines Trägers aus Aluminium für lithographische Druckplatten |
DE2413932C2 (de) * | 1973-04-25 | 1984-08-30 | Yates Industries, Inc., Bordentown, N.J. | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise |
US3935080A (en) * | 1974-10-02 | 1976-01-27 | Polychrome Corporation | Method of producing an aluminum base sheet for a printing plate |
US3915811A (en) * | 1974-10-16 | 1975-10-28 | Oxy Metal Industries Corp | Method and composition for electroplating aluminum alloys |
US4097342A (en) * | 1975-05-16 | 1978-06-27 | Alcan Research And Development Limited | Electroplating aluminum stock |
-
1979
- 1979-12-26 US US06/106,477 patent/US4293617A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-12-08 DE DE19803046213 patent/DE3046213A1/de active Granted
- 1980-12-17 AU AU65486/80A patent/AU535003B2/en not_active Ceased
- 1980-12-17 MX MX185320A patent/MX155237A/es unknown
- 1980-12-18 GB GB8040555A patent/GB2066295B/en not_active Expired
- 1980-12-19 IN IN1411/CAL/80A patent/IN153612B/en unknown
- 1980-12-19 SE SE8008965A patent/SE8008965L/xx unknown
- 1980-12-22 FR FR8027224A patent/FR2472468A1/fr active Granted
- 1980-12-22 NZ NZ195918A patent/NZ195918A/xx unknown
- 1980-12-22 CA CA000367295A patent/CA1150849A/en not_active Expired
- 1980-12-23 IT IT50449/80A patent/IT1128725B/it active
- 1980-12-23 NL NLAANVRAGE8007024,A patent/NL185627C/xx not_active IP Right Cessation
- 1980-12-23 BR BR8008512A patent/BR8008512A/pt not_active IP Right Cessation
- 1980-12-23 LU LU83033A patent/LU83033A1/fr unknown
- 1980-12-24 PH PH25032A patent/PH15879A/en unknown
- 1980-12-24 IL IL61797A patent/IL61797A/xx unknown
- 1980-12-26 JP JP55184153A patent/JPS6031915B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-07-30 KR KR1019810002780A patent/KR830006477A/ko unknown
-
1984
- 1984-01-26 SG SG72/84A patent/SG7284G/en unknown
- 1984-05-24 HK HK452/84A patent/HK45284A/xx unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19748926B4 (de) * | 1996-10-30 | 2005-03-24 | Suzuki Motor Corp., Hamamatsu | Verfahren zum Galvanisieren einer siliciumhaltigen Aluminiumlegierung, Zylinderblock aus einer siliciumhaltigen Aluminiumlegierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2472468A1 (fr) | 1981-07-03 |
NL185627B (nl) | 1990-01-02 |
NL8007024A (nl) | 1981-07-16 |
HK45284A (en) | 1984-06-01 |
AU6548680A (en) | 1981-07-02 |
NZ195918A (en) | 1983-11-30 |
NL185627C (nl) | 1990-06-01 |
IN153612B (de) | 1984-07-28 |
BR8008512A (pt) | 1981-07-21 |
IT1128725B (it) | 1986-06-04 |
SG7284G (en) | 1985-02-15 |
CA1150849A (en) | 1983-07-26 |
KR830006477A (ko) | 1983-09-24 |
SE8008965L (sv) | 1981-06-27 |
JPS6031915B2 (ja) | 1985-07-25 |
DE3046213A1 (de) | 1981-08-27 |
JPS56127787A (en) | 1981-10-06 |
GB2066295A (en) | 1981-07-08 |
GB2066295B (en) | 1983-02-16 |
PH15879A (en) | 1983-04-13 |
IT8050449A0 (it) | 1980-12-23 |
IL61797A (en) | 1984-12-31 |
MX155237A (es) | 1988-02-09 |
AU535003B2 (en) | 1984-02-23 |
FR2472468B1 (de) | 1985-03-22 |
LU83033A1 (fr) | 1981-03-27 |
IL61797A0 (en) | 1981-01-30 |
US4293617A (en) | 1981-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3046213C2 (de) | ||
DE2064861C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltkarten. Ausscheidung in: 2065346 und 2065347 und 2065348 und 2065349 | |
DE69022775T2 (de) | Dünne Kupferfolie für eine gedruckte Schaltungsplatte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung. | |
DE69534804T2 (de) | Beschichtung von Kupfer | |
DE3525416C2 (de) | ||
DE3112216C2 (de) | ||
DE3687250T2 (de) | Kupfer-chrom-polyimid-verbundwerkstoffe. | |
DE2810523C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Basismaterials für gedruckte Schaltkreise | |
EP0385995B1 (de) | PRäGEFOLIE, INSBESONDERE HEISSPRäGEFOLIE, ZUR ERZEUGUNG VON LEITERBAHNEN AUF EINEM SUBSTRAT | |
DE2856682C2 (de) | Verfahren zur galvanischen Erzeugung von Kupferfolien mit dendritischer Oberfläche | |
DE2554691C2 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter auf einem isolierenden Substrat und danach hergestellte Dünnschichtschaltung | |
DE2854588A1 (de) | Metallverbund, insbesondere gedruckte schaltungen, und verfahren zur herstellung | |
DE2413932C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Verbundfolie für die Ausbildung gedruckter Schaltkreise | |
DE2847070C2 (de) | Verfahren zur Behandlung von Multilayer-Innenlagen mit additiv aufplattierten Leiterzügen | |
DE2901697C3 (de) | Verfahren zur Ausbildung von Leitungsverbindungen auf einem Substrat | |
DE102009005691A1 (de) | Elektrisch leitfähige Schicht, Laminat, welches diese verwendet und Herstellungsverfahren dafür | |
DE2462450A1 (de) | Verfahren zum stromlosen plattieren oder galvanisieren von metallen sowie mit diesem verfahren hergestellter gegenstand | |
DE2320099C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffsubstrates mit aufgerauhter Oberfläche | |
DE3706711A1 (de) | Verfahren zum reinigen von oberflaechen eines aluminiumgegenstandes | |
CH543218A (de) | Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltung auf einem Metallkern | |
DE2550598A1 (de) | Verfahren zur lochwandmetallisierung | |
DE4231535A1 (de) | Verfahren zur erzeugung eines leitenden schaltungsmusters | |
DE715515C (de) | Verfahren zur anodischen Vorbehandlung zuvor in ueblicher Weise entfetteter Metalloberflaechen | |
EP0523331A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Filtermaterials | |
DE2500160A1 (de) | Verfahren zur ausbildung von metallischen knoetchen auf einer metallischen oberflaeche |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |