DE29500432U1 - CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung - Google Patents
CPU-WärmeabstrahlvorrichtungInfo
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Description
P 6993
Die vorliegende Erfindung betrifft CPU-Wärmeabstrahlvorrichtungen,
und insbesondere eine kompakte CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung, die im Zentrum der offenen Kammer auf dem Kühlkörper
ein Gebläse enthält.
Die CPU (Zentralrechnereinheit) der Zentraleinheit eines Computers gibt während ihres Betriebs Wärme ab. Wenn die
Wärme nicht schnell abgeführt wird, wird die CPU bald überhitzt, wodurch ein Betriebsfehler hervorgerufen wird. Es
sind verschiedene Kühlkörper bekannt. Diese Kühlkörper werden zum Abführen oder Abstrahlen von Wärme von der CPU weit
verbreitet verwendet. Die einfache Verwendung eines Kühlkörpers zum Abstrahlen von Wärme kann jedoch Wärme von der CPU
nicht wirksam schnell abführen. Deshalb werden nunmehr üblicherweise elektrische Gebläse zusammen mit Kühlkörpern verwendet,
um Wärme von der CPU abzuführen. Fig. 4 zeigt eine CPU-Wärmeabstrahlanordnung gemäß dem Stand der Technik, die
einen Kühlkörper umfaßt, der an der Oberseite der CPU durch einen Klebstoff befestigt ist, und ein Gebläse, das an einer
Seite des Kühlkörpers durch Schrauben befestigt ist. Wenn das Gebläse betrieben wird, werden Luftströme durch die
Spalte in dem Kühlkörper geblasen, um Wärme schnell abzuführen. Diese CPU-Wärmeabstrahlanordnung ist jedoch mit Nachteilen
behaftet. Weil die Wärme von der CPU direkt zum Kühlkörper übertragen wird, kann der Klebstoff geschmolzen werden,
wodurch sich der Kühlkörper von der CPU ablöst. Diese Anordnung hat außerdem einen großen Platzbedarf.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, eine einfach aufgebaute CPU-Wärmeabstrah!vorrichtung
zu schaffen, die zuverlässig arbeitet und einen geringen Platzbedarf hat.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1. Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist im Anspruch
2 angegeben.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform schafft die Erfindung
eine CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung mit einem Kühlkörper, der eine Mehrzahl aufrechter Abstrahlrippen hat, mit einem
Gebläse, das in einer kreisförmigen zentralen offenen Kammer angebracht ist, und mit einem Deckel, der die aufrechten Abstrahlrippen
abdeckt, um den Kühlkörper an einer CPU durch Hakenverbindungselemente zu befestigen, wobei die Abdeckung
eine kreisförmige zentrale Öffnung hat, durch welche Luftströme in den Kühlkörper gezogen und daraufhin aus dem Kühlkörper
heraus durch Spalte zwischen den aufrechten Abstrahlrippen geblasen werden.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen beispielhaft
näher erläutert; es zeigen
Fig. l eine Explosionsansicht einer erfindungsgemäßen CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung
,
Fig. 2 eine Aufrißansicht der CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung von Fig. 2,
Fig. 3 eine Seitenschnittansicht von Fig. 3 und
Fig. 4 eine Aufrißansicht einer CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung
gemäß dem Stand der Technik.
Wie in den Fig. 1, 2 und 3 gezeigt, umfaßt eine erfindungsgemäße Wärmeabstrahlvorrichtung allgemein einen Kühlkörper
3, ein Gebläse 2, das in dem Kühlkörper 3 angebracht ist, und einen Deckel oder eine Abdeckung 10, der bzw. die den
Kühlkörper 3 abdeckt. Dxe Abdeckung 1 hat im wesentlichen eine rechteckige Gestalt und eine zentrale Öffnung 10 eines
·&agr;
Durchmessers, der geringfügig größer ist als derjenige des Gebläses 2, Paare erster Haken 11 und Paare zweiter Haken
12, die von einer ersten von zwei gegenüberliegenden Seiten der Abdeckung senkrecht verlaufen oder vorstehen, und Paare
Anschlagstreifen 13, die senkrecht von der zweiten der gegenüberliegenden Seiten vorstehen. Die Paare erster Haken
sind langer als die Paare zweiter Haken 12 zur Befestigung der (nicht gezeigten) CPU. Die Paare zweiter Haken 12 dienen
zum Befestigen des Kühlkörpers 3. Das Gebläse 2 umfaßt einen
Motor 21, eine Mehrzahl radialer Gebläseblätter oder Schaufeln 22, die mit dem Motor 21 verbunden sind, eine Drehwelle
23 und einen elektrischen Draht oder Anschluß 20. Wenn die Drehwelle gedreht wird, werden die Gebläseschaufeln durch
den Motor 21 gedreht, um aus der zentralen Öffnung 10 der Abdeckung 1 Luftströme in den Kühlkörper 3 hineinzuziehen
und gleichzeitig die eingeleiteten Luftströme radial aus dem Kühlkörper 3 hinauszudrängen. Der Kühlkörper 3 umfaßt eine
Mehrzahl aufrechter Abstrahlrippen 30, die eine kreisförmige zentrale offene Kammer 32 bestimmen, eine Drahtnut 31, die
von der kreisförmigen zentralen offenen Kammer 32 zu einer Seite verläuft und ein Achslager 33 am Zentrum der kreisförmigen
zentralen Ausnehmung 32. Wenn, wie in Fig. 3 und 4 gezeigt, das Gebläse 2 innerhalb der kreisförmigen zentralen
offenen Kammer 32 des Kühlkörpers 3 durch Einführen der Drehwelle 23 in das Achslager 33 montiert ist, wodurch der
elektrische Draht 20 aus dem Kühlkörper 3 heraus durch die Drahtnut 31 verlaufen kann, wird der Deckel 1 am Kühlkörper
3 durch Haken der zweiten Haken 12 an den Rand der Bodenseite des Kühlkörpers 3 befestigt, wodurch die Anschlagstreifen
13 der Abdeckung 1 an zwei gegenüberliegenden Seiten des Kühlkörpers 3 anstoßen. Wenn das Gebläse 2 betrieben
wird, werden Luftströme eingeleitet und aus dem Kühlkörper durch Spalte zwischen den aufrechten Abstrahlrippen herausgeführt
oder geleitet, wodurch Wärme schnell abgeführt wird.
• ·
Claims (2)
1. CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung, mit einem Kühlkörper (3), der eine Mehrzahl aufrechter Abstrahlrippen (30) hat,
eine Abdeckung (1), die den Kühlkörper (3) zum Befestigen desselben an einer CPU abdeckt, und ein Gebläse (2),
das betrieben wird, um Luftströme zu verursachen und diese radial aus dem Kühlkörper (3) heraus durch Spalte
zwischen den Abstrahlrippen (30) zu ziehen, wobei der Kühlkörper (3) eine kreisförmige zentrale offene Kammer
(32) umfaßt, die durch die aufrechten Abstrahlrippen (30) umgeben sind, und das Gebläse (2) hält.
2. CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (1) eine kreisförmige
zentrale Öffnung (10) hat, die mit dem Gebläse (2) ausgerichtet ist, und durch welche Öffnung die Luftströme
in den Kühlkörper (3) hineingezogen und daraufhin radial aus dem Kühlkörper (3) herausgedrängt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29500432U DE29500432U1 (de) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29500432U DE29500432U1 (de) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29500432U1 true DE29500432U1 (de) | 1995-03-02 |
Family
ID=8002421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29500432U Expired - Lifetime DE29500432U1 (de) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29500432U1 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29505830U1 (de) * | 1995-04-05 | 1996-08-08 | Papst-Motoren GmbH & Co KG, 78112 St Georgen | Anordnung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen |
DE19642405A1 (de) * | 1995-10-13 | 1997-04-17 | Mitsubishi Materials Corp | Kühlvorrichtung für elektronische Teile |
EP0809287A1 (de) * | 1996-05-22 | 1997-11-26 | Jean Amigo | Kühlkörper für integrierte Schaltung |
EP0860874A2 (de) * | 1997-02-24 | 1998-08-26 | Fujitsu Limited | Wärmesenke und Informationsprozessor mit ihrer Anwendung |
DE19712723A1 (de) * | 1997-03-26 | 1998-10-01 | Ego Elektro Geraetebau Gmbh | Kühlkörper |
DE19856955A1 (de) * | 1998-12-10 | 2000-06-15 | Ameur Raouf Ben | Gehäuse für einen Kühlkörper |
US6190135B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-02-20 | Pabst-Motoren Gmbh & Co. Kg | Cover for a fan |
US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
DE102015104541A1 (de) | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Elektrosil Systeme Der Elektronik Gmbh | Kühlkörper und Kühlvorrichtung umfassend einen Kühlkörper |
-
1995
- 1995-01-12 DE DE29500432U patent/DE29500432U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29505830U1 (de) * | 1995-04-05 | 1996-08-08 | Papst-Motoren GmbH & Co KG, 78112 St Georgen | Anordnung zur Kühlung von elektronischen Bauteilen |
DE19642405A1 (de) * | 1995-10-13 | 1997-04-17 | Mitsubishi Materials Corp | Kühlvorrichtung für elektronische Teile |
EP0809287A1 (de) * | 1996-05-22 | 1997-11-26 | Jean Amigo | Kühlkörper für integrierte Schaltung |
EP0860874A2 (de) * | 1997-02-24 | 1998-08-26 | Fujitsu Limited | Wärmesenke und Informationsprozessor mit ihrer Anwendung |
EP0860874A3 (de) * | 1997-02-24 | 2000-03-15 | Fujitsu Limited | Wärmesenke und Informationsprozessor mit ihrer Anwendung |
US6301111B1 (en) | 1997-02-24 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
DE19712723A1 (de) * | 1997-03-26 | 1998-10-01 | Ego Elektro Geraetebau Gmbh | Kühlkörper |
US6190135B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-02-20 | Pabst-Motoren Gmbh & Co. Kg | Cover for a fan |
DE19856955A1 (de) * | 1998-12-10 | 2000-06-15 | Ameur Raouf Ben | Gehäuse für einen Kühlkörper |
DE102015104541A1 (de) | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Elektrosil Systeme Der Elektronik Gmbh | Kühlkörper und Kühlvorrichtung umfassend einen Kühlkörper |
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