[go: up one dir, main page]

DE2558367A1 - Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung

Info

Publication number
DE2558367A1
DE2558367A1 DE19752558367 DE2558367A DE2558367A1 DE 2558367 A1 DE2558367 A1 DE 2558367A1 DE 19752558367 DE19752558367 DE 19752558367 DE 2558367 A DE2558367 A DE 2558367A DE 2558367 A1 DE2558367 A1 DE 2558367A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper foil
connection areas
copper
insulating layer
weight percent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19752558367
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Machida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE2558367A1 publication Critical patent/DE2558367A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Hideo MACHIDA, II06-5 Fujikubo, Miyoshi-cho, Iruma-gun
Saitama Prefecture, Japan
Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung.
Bs ist bekannt, Isolierplatten beidseitig mit einem Leitungsbild zu beschichten und diese beiden Leitungsbilder durch Verbindungsleitungen, die durch Löcher in der Basisplatte hindurchgeführt sind, miteinander zu verbinden. Die für solche Querverbindungen erforderlichen Löcher sind umständlich herzustellen, insbesondere wenn man die kleinen Abmessungen miniaturisierter schaltungselemente in Betracht zieht.
Bs ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß die erforderlichen Verbindungsleitungen in mehreren Schichten exakt und einfach herstellbar sind, insbesondere ohne daß es nötig ist, Löcher zu bohren.
609828/0651
- 2 P 3o 92ο
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine Kupferfolie auf eine oder beide Seiten einer Basisplatte aus Isoliermaterial aufgetragen wird, diese Kupferfolie im Maskenverfahren nach einem Muster ausgeätzt wird, um ein Leitungsbild zu erzeugen, dann eine Isolierschicht auf die wieder freigelegten Teile der Basisplatte und der Kupferfolie, jedoch unter Aussparung von Anschlußbereichen in der Kupferfolie, aufgetragen wird, daß dann Leitungsverbindungen zwischen Anschlußbereichen aufgetragen werden und daß dann eine weitere Isolierschicht aufgetragen wird, wiederum unter Freilassung von Anschlußbereichen, zwischen denen dann Leitungsverbindungen verlegt werden, und so fort.
Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert.
609828/0651
3 In der Zeichnung zeigt:
Figur 1 bis 6 in verschiedenen Arbeitsstadien einen Schnitt
durch ein nach der Erfindung hergestelltes Schaltungselement.
Es gibt verschiedene Möglichkeiten, die Kupferfolie 2 auf die eine Seite einer Basisplatte 1 aufzubringen. Im vorliegenden Fall ist die Kupferfolie 2 als Plattierung A aufgetragen. Die Kupferfolie 2 ist 35 /A. stark und bedeckt die eine Seite der Basisplatte 1 vollständig.
Auf die Kupferfolie 2 wird eine Schutzschicht aus fotoempfindlichem Material geschichtet. Diese Schutzschicht wird mit einer Maske abgedeckt, in die ein vorbestimmtes Muster auf fotografischem oder drucktechnischem Wege eingebracht ist. Aufgrund des Musters "weist diese Maske Durchbrüche und stehengebliebene Teile auf. Durch die Durchbrüche hindurch wird die schutzschicht bei 8o Celsius und einer Einwirkungszeit von 3 Minuten Dauer gebacken. Zusammen mit der Maske werden die durch die Maske geschützten und deshalb nicht gebackenen Teile der schutzschicht und der darunter gelegenen Teile der Kupferfolie weggeätzt, wobei als Ätzmittel beispielsweise Eisenchloridlösung in Frage kommt. Anschließend werden die gebackenen Teile der Schutzschicht entfernt und man erhält die Schaltungsteile 3a, 3b, die aus der Kupferfolie 2 stehengeblieben sind und ein zur Maske negatives Muster bilden. (Figur 2 )
Diese Schaltungsteile 3 werden mit einer hochisolierenden, fotoempfindlichen Schutzschicht 4 aus Polybutadien beschichtet, die dann bei etwa I5o° Celsius und 5 Minuten Einwirkung gebacken wird, und zwar mittels Infrarotstrahlen, die durch eine Maske mit einem vorbestimmten Muster ausgeblendet werden. Die infolge der Wirkung der Maske nicht von Infrarotstrahlen getroffenen Teile der Schutzschicht 4 werden abgelöst und es bleibt das in Figur 3 sichtbare Muster der schicht 4. .
ö09828/06b
-· 4 P 3ο 92ο
Auf diese Weise werden also, wie aus Figur 3 ersichtlich, die Schaltungsteile 3, mit Ausnahme von Anschlußbezirice η 3a1, 3b1, die dazu dienen, Leitungsverbindungen zu anderen schaltungsteilen vorzunehmen, isoliert.
Als nächstes werden nun Leitungsverbindungen zwischen den Schaltungsteilen 3a und 3b hergestellt. Es wird eine, auch an nichtelektrolytischem Kupfer haftfähige Paste aus Phenolharz mit untermischtem metallischem Kupferpulver hergestellt und aufgetragenen Form der Leitungsverbindungen 5. Die Paste wird zu diesem Zweck auf die Anschlußbezirke 3a1, 3b1 und entlang der vorgesehenen Leitungsverbindungen dazwischen ausgebreitet und dann bei einer Temperatur von 15o° Celsius 3o Minuten lang gebacken, worauf die Leitungsverbindungen 5, die die beiden Anschlußbezirke■3a' und 3b' verbindet, entstehen. Die Paste kann im siebdruckverfahren in dem angestrebte Leitungsverbindungen entsprechenden Muster aufgetragen werden. Um eine sichere Stromleitung zu erzielen, wird ein Kupfermantel 6 von 2o LL Stärke auf die Leitungsverbindungen 5 aufgetragen, und zwar mit einem nicht-elektroIytischen Plattierungsverfahren. Dabei kann man auch die Anschlußbezirke 3a' und 3b' mit einbeziehen.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besteht die Paste zur Herstellung der Leitungsverbindungen 5 aus folgenden Materialien:
Phenolharz 2o Gewichtsprozent,
Kupferpulver 63 Gewichtsprozent,
Lösungsmittel 17 Gewichtsprozent.
Über den ganzen Aufbau gemäß Figur 5 ist eine Isolierschicht 7 aufgetragen, die aus fotoempfindlichem Epoxyd-Material besteht, das bei I5o Celsius 3 Minuten lang gebacken ist. Dabei können Anschlußbezirke 3a1, 3b' ausgespart werden auf die entsprechende Weise, wie dies bei der Schicht 4 vorgenommen wurde. Dann können· · die ausgesparten Anschlußbezirke 3a', 3b1 mit Verbindungsleitungen verbunden werden, entsprechend wie es mit den Verbindungsleitungen 5 geschehen ist, so daß nun eine zweite schicht von Verbindungs leitungen entsteht, die ein ganz anderes Muster haben kann, als die daruntergelegene schicht der.Verbindungsleitungen 5.
609828/0651
- 5 P 3ο 92ο
Auf diese Weise können noch weitere Schichten von Verbindungsleitungen aufgetragen werden, so daß man ein sehr kompliziertes Verbindungssystem herstellen kann.
609828/065 1

Claims (6)

  1. - St P 3o 92o
    Q9 20.12.1975.
    ANSPRÜCHE
    Ij Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst eine Kupferfolie auf eine oder beide Seiten einer Basisplatte aus Isoliermaterial aufgetragen wird, diese Kupferfolie im Maskenverfahren nach einem Muster ausgeätzt wird, um ein Leitungsbild zu erzeugen, dann eine Isolierschicht auf die wieder freigelegten Teile der Basisplatte und der Kupferfolie t jedoch unter Aussparung von Anschlußbereichen in der Kupferfolie, aufgetragen wird, daß dann Le itungsverb indungen zwischen Anschlußbereichen aufgetragen werden und daß dann eine weitere Isolierschicht aufgetragen wird, wiederum unter Freilassung von Anschlußbereichen, zwischen denen dann Le itungs verb indungen verlegt werden, und so fort.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferfolie eine Stärke von 35 JUL hat.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 f dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht aus hochgradig isolierendem Polybutadien Material besteht.
    609828/0651
    - i P 3o 92ο
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet·, daß die Leitungsverbindungen aus einer haftfähigen Paste hergestellt werden, bestehend aus Phenolharz mit untermischtem Kupferpulver.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste aus 2o Gewichtsprozent Phenolharz, 63 Gewichtsprozent Kupferpulver und 17 Gewichtsprozent Lösungsmittel
    besteht.
  6. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungsverbindungen durch eine nicht elektrolytisch aufplattierte Kupferschicht elektrisch verstärkt werden.
    609828/0651
    Leerseite
DE19752558367 1974-12-28 1975-12-23 Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung Pending DE2558367A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP406775A JPS5210568A (en) 1974-12-28 1974-12-28 Method of manufacturing multilayered printed wiring substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2558367A1 true DE2558367A1 (de) 1976-07-08

Family

ID=11574472

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752558367 Pending DE2558367A1 (de) 1974-12-28 1975-12-23 Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung
DE19752558744 Pending DE2558744A1 (de) 1974-12-28 1975-12-24 Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752558744 Pending DE2558744A1 (de) 1974-12-28 1975-12-24 Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS5210568A (de)
DE (2) DE2558367A1 (de)
FR (1) FR2296347A1 (de)
NL (1) NL7515090A (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3006117A1 (de) * 1980-02-19 1981-08-27 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen
DE3151262A1 (de) * 1980-12-29 1982-07-29 General Electric Co., Schenectady, N.Y. "mehrere schichten aufweisendes, auf einem substrat haftend befestigtes leitermuster und verfahren zu seiner herstellung
EP0062084A1 (de) * 1981-04-06 1982-10-13 Herbert Irwin Schachter Mehrschicht-Schaltkreis und Verfahren zu dessen Herstellung
US4520228A (en) * 1981-09-18 1985-05-28 Wilhelm Ruf Kg Multi-layer conductor plate and a method of making
DE3407799A1 (de) * 1984-03-02 1985-09-05 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zur herstellung einer multilayer-hybridschaltung
DE3631632A1 (de) * 1985-09-29 1987-04-02 Asahi Chem Res Lab Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte
FR2593015A1 (fr) * 1986-01-14 1987-07-17 Asahi Chem Res Lab Procede pour la realisation de circuits electriques sur une plaque de base
DE3700910A1 (de) * 1986-01-14 1987-08-27 Asahi Chem Res Lab Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte
EP0238267A2 (de) * 1986-03-13 1987-09-23 Nintendo Co. Limited Gedruckte Leiterplatten eingerichtet zur Verhinderung elektromagnetischer Interferenz
DE3733002A1 (de) * 1986-09-30 1988-04-07 Wilde Membran Impuls Tech Additiv metallisierte elektrisch leitfaehige struktur
DE3730953A1 (de) * 1986-09-30 1988-04-28 Asahi Chem Res Lab Verfahren zum herstellen elektrisch leitfaehiger schaltungen auf einer grundplatte
DE3704498A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Aristo Graphic Systeme Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts
DE3741918A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Heino Pachschwoell Verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltungsvorrichtung

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4566186A (en) * 1984-06-29 1986-01-28 Tektronix, Inc. Multilayer interconnect circuitry using photoimageable dielectric
WO1988002592A1 (en) * 1986-09-30 1988-04-07 Wilde Membran Impulstechnik Gmbh Electrically conductive structure with applied metallization
DE3704497A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Aristo Graphic Systeme Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts
JPH0724335B2 (ja) * 1987-04-30 1995-03-15 三井金属鉱業株式会社 多層回路基板の製造法
KR900005308B1 (ko) * 1987-12-31 1990-07-27 정풍물산 주식회사 인쇄회로기판과 그의 제조방법
JPH0682926B2 (ja) * 1988-04-22 1994-10-19 日本電気株式会社 多層配線基板の製造方法
DE68913941T2 (de) * 1988-11-29 1994-10-20 Nippon Cmk Kk Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte.
CN107484358B (zh) * 2017-07-26 2019-06-21 江门崇达电路技术有限公司 一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5517518B2 (de) * 1972-01-28 1980-05-12

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3006117A1 (de) * 1980-02-19 1981-08-27 Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen
DE3151262A1 (de) * 1980-12-29 1982-07-29 General Electric Co., Schenectady, N.Y. "mehrere schichten aufweisendes, auf einem substrat haftend befestigtes leitermuster und verfahren zu seiner herstellung
EP0062084A1 (de) * 1981-04-06 1982-10-13 Herbert Irwin Schachter Mehrschicht-Schaltkreis und Verfahren zu dessen Herstellung
US4520228A (en) * 1981-09-18 1985-05-28 Wilhelm Ruf Kg Multi-layer conductor plate and a method of making
DE3407799A1 (de) * 1984-03-02 1985-09-05 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verfahren zur herstellung einer multilayer-hybridschaltung
DE3631632A1 (de) * 1985-09-29 1987-04-02 Asahi Chem Res Lab Verfahren zur schaffung elektrisch leitfaehiger schaltkreise auf einer grundplatte
US4734156A (en) * 1985-09-29 1988-03-29 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Method for forming electrically conductive circuits on a base board
DE3700910A1 (de) * 1986-01-14 1987-08-27 Asahi Chem Res Lab Verfahren zum aufbau elektrischer schaltungen auf einer grundplatte
DE3700912A1 (de) * 1986-01-14 1987-08-06 Asahi Chem Res Lab Verfahren zum herstellen elektrischer schaltkreise auf grundplatten
FR2593015A1 (fr) * 1986-01-14 1987-07-17 Asahi Chem Res Lab Procede pour la realisation de circuits electriques sur une plaque de base
US4735676A (en) * 1986-01-14 1988-04-05 Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. Method for forming electric circuits on a base board
EP0238267A2 (de) * 1986-03-13 1987-09-23 Nintendo Co. Limited Gedruckte Leiterplatten eingerichtet zur Verhinderung elektromagnetischer Interferenz
EP0238267A3 (en) * 1986-03-13 1988-10-26 Nintendo Co. Limited Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference
DE3733002A1 (de) * 1986-09-30 1988-04-07 Wilde Membran Impuls Tech Additiv metallisierte elektrisch leitfaehige struktur
DE3730953A1 (de) * 1986-09-30 1988-04-28 Asahi Chem Res Lab Verfahren zum herstellen elektrisch leitfaehiger schaltungen auf einer grundplatte
DE3704498A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Aristo Graphic Systeme Verfahren zur herstellung eines digitalisiertabletts
DE3741918A1 (de) * 1987-12-10 1989-06-22 Heino Pachschwoell Verfahren zur herstellung einer elektronischen schaltungsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
DE2558744A1 (de) 1976-07-01
NL7515090A (nl) 1976-06-30
FR2296347A1 (fr) 1976-07-23
JPS5210568A (en) 1977-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2558367A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltung
DE68928150T2 (de) Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte
DE2847356C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit Widerstandselementen
DE3545989C2 (de)
DE2144137A1 (de) Verfahren zum Herstellen der Löcher für die Verbindungen zwischen elektrischen, parallel übereinander liegenden Schaltungslagen einer Mehrlagen-Schaltungspackung
DE3700910C2 (de)
DE1817434C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leitungsanordnung
DE2105845A1 (de) Verfahren zur additiven Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE2721720A1 (de) Praezisions-messwandler fuer positionsmessungen
DE69921893T2 (de) Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen
DE3013667C2 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE1924775A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE1129198B (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE68906160T2 (de) Gedruckte Schaltungsplatte.
EP3017666B1 (de) Verfahren zum ankontaktieren und umverdrahten eines in einer leiterplatte eingebetteten elektronischen bauteils
DE1085209B (de) Gedruckte elektrische Leiterplatte
DE3436024A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte
DE2251829A1 (de) Verfahren zur herstellung metallisierter platten
DE1142926B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten
DE60212855T2 (de) Verfahren zur radiofrequenzabschirmung von elektronischen bauteilen
DE1123723B (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE2360259A1 (de) Gedruckte flachspule
DE1665374B1 (de) Basismaterial aus isolierstoff zum herstellen gedruckter leiterplatten
DE2838982B2 (de) Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten
DE2301277A1 (de) Verfahren zum herstellen mehrschichtiger verbindungskonstruktionen, z.b. fuer integrierte halbleiterschaltkreise

Legal Events

Date Code Title Description
OHJ Non-payment of the annual fee