DE2448023A1 - Vorrichtung zum beschichten von werkstuecken mit duennen filmen - Google Patents
Vorrichtung zum beschichten von werkstuecken mit duennen filmenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschichten von einer Anzahl dünner, plättchenartiger Werkstücke mit dünnen Filmen und
insbesondere auf eine Vorrichtung zum Aufdämpfen solcher Schichten
; bei der sichergestellt ist, daß unregelmäßige Oberflächen z.B. eines Halbleiterplättchens gleichförmig beschichtet werden, indem
in Verbindung mit einer komplexen Bewegung das Plättchen nur in
j einer einzigen Rotationsebene bewegt wird, wobei dann je nach
Art des Endprodukts eine oder mehrere Quellen für das aufzubringende
Material vorgesehen sind.
j Der Gedanke, auf unregelmäßigen Oberflächen von Halbleiterplätt-'
ehen während eines Beschichtungsvorganges einen gleichförmigen '■ Überzug oder eine gleichförmige Beschichtung zu erzielen, indem
, man diesen Plättchen eine komplexe Bewegung erteilt, ist im ι Stand der Technik eindeutig bekannt. Beispielsweise zeigt die
i US-Patentschrift 3 598 083 eine Vorrichtung zum Aufbringen eines
! dünnen Filmes, mit drei Freiheitsgraden der Bewegung oder Rota- ; tion, wobei die Mittelachse der mit einem Überzug zu vergehenden
j Substrate oder Werkstücke gegen die Achse des das ühersugsraate-
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rial enthaltenden Tiegels geneigt ist. Hit einer solchen Vorrichtung
kann man einen relativ gleichförmigen Überzug erzielen, verglichen mit Vorrichtungen, die nur eine einfache oder doppelte
Rotation aufweisen, es wurde jedoch festgestellt, daß es schwierig, wenn nicht gar unmöglich ist, eine gleichförmige Beschichtung
bei bestimmten Oberflächenformen mit Vertiefungen α erzielen, wenn diese Vertiefungen Unterschneidungen enthalten
, und wenn es erforderlich ist, daß die aufzubringende Schicht
sich gleichförmig über die oberste Oberfläche des Plättchens ! erstreckt und auch die Unterschneidung und die Bodenfläche der
ι Vertiefung bedeckt. Andererseits wurde festgestellt, daß dann,
' wenn nur der Boden einer solchen Vertiefung mit einem Überzug ' versehen werden soll, so daß ein auf der Oberfläche befindlicher
Überzug entfernt werden kann, ohne daß dadurch der Überzug auf
dem Boden der Vertiefung (wegen des Anhaftens des Materials der Schicht an den Seitenwänden der Vertiefung) entfernt wird, eine
solche mehrfache Rotation in einer einzigen Ebene in höchstem Maße erwünscht ist. Man kann dann eine gleichförmige Beschichtung
der gewünschten Oberflächen mit einer in der Mitte angeordneten
Materialquelle und einem langen Weg zwischen der Materialquelle und dem zu beschichtenden Gegenstand erzielen.
Im Hinblick auf das soeben Gesagte ist es im wesentlichen Aufgabe j
der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, mit deren Hilfe eine gleichförmige Beschichtung oder ein gleichförmiges überziehen
unregelmäßiger Oberflächen eines dünnen Werkstückes, wie z.B. eines Halbleiterplättchens möglich ist. Insbesondere soll die Vor-jrichtung
eine komplexe Bewegung in der Weise, ausführen, daß das zu beschichtende Plättchen um insgesamt drei, im wesentlichen
zueinander parallel verlaufende Achsen rotiert, die ebenfalls mindestens mit der Achse eines Vorratstiegels parallel verlaufen.
Für den Fall, daß die Vorrichtung zum Aufbringen eines dünnen Filmes auf Halbleiterplättchen eine Anzahl von Tiegel zur Aufnahme
des Quellenmaterials aufweist, müssen Einrichtungen vorgesehen werden, mit deren Hilfe die Tiegel wirksam und rasch
gegen die zu beschichtenden Plättchen abgeschirmt werden können.
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Vor allen Dingen soll die neue Vorrichtung so aufgebaut sein,
daß sie eine gleichförmige Aufheizung der zu beschichtenden Plättchen von deren Rückseite her ermöglicht, so daß damit das
Anhaften des Beschichtungsmaterials an der unregelmäßigen Oberfläche der Plättchen unterstützt wird.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann außerdem noch
der Abstand zwischen den das Quellmaterial enthaltenden Tiegeln und der Halterung für das Plättchen einstellbar gemacht werden.
Die Erfindung wird nunmehr anhand eines Ausführungsbeispiels in
Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen im einzelnen erlau-'
tert. Die unter Schutz zu stellenden Merkmale sind den ebenfalls 1 beigefügten Patentansprüchen im einzelnen zu entnehmen.
In den Zeichnungen zeigt:
j Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht einer Vor-
i richtung gemäß der Erfindung,
Fig. 2 eine vergrößerte Teilschnittansicht der in
';".-. Fig. 1 dargestellten Vorrichtung,
Fig. 3 eine vergrößerte Teildraufsicht längs der Lini
3-3 in Fig. 2,
Fig. 4 eine vergrößerte Teildraufsicht auf einen Teil
der Fig. 3 und
'Fig. 5 eine Teilschnittansicht längs der Linie 5-5
I in Fig. 4.
!In Fig. 1 ist eine Vorrichtung 10 zum Aufbringen dünner Filme
lauf dünnen Gegenständen oder Werkstücken, wie z.B. Halbleiter-
:plättchen, dargestellt. Die Vorrichtung enthält eine übliche
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Vakuumkammer oder eine Vakuumglocke 11, innerhalb der sich eine
gemäß der Erfindung aufgebaute Vorrichtung selbst befindet. Die Vakuum-Glocke 11 ist mit einer (nicht dargestellten) Vakuumquelle
verbunden und kann auf ein hohes Vakuum ausgepumpt werden.
Die Vorrichtung 12 ist auf einer Grundplatte 13 befestigt und
enthält eine drehbare Plattform 15, die in der bevorzugten Ausführungsform waagrecht liegt und eine Anzahl von rotierbar befestigten
Tellern oder Scheiben 25 enthält, die·auf der Plattform und in deren Ebene angebracht sind. Jede der Scheiben 25
enthält eine Anzahl drehbar angeordneter Objektträger oder Halterungen für Plättchen, die im dargestellten Beispiel Halbleiterplättchen
sind und enthält noch zu beschreibende Mittel, mit deren Hilfe das Halbleiterplättchen so gehalten werden kann, daß
eine Oberfläche nach unten weisend frei liegt. Unterhalb der Plattform 15 ist ein Behälter für das Quellenmaterial angeordnet.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind dies drei Tiegelchen 45, 46 und 47, die radial mit Abstand um eine senkrecht zur
iPlattform 15 verlaufende Achse angeordnet sind. Eine Antriebsvorrichtung
55 (Fig. 2) dient zum Antrieb für die Rotation der Plattform 15, der Teller oder Scheiben 25 und der Halterungen 35
in der gleichen Ebene, so daß die Plättchen in bezug auf die das Beschichtungsmaterial enthaltenden Tiegelchen oder deren Achsen
!verschiedene Winkel durchlaufen. Oberhalb der Plattform 15 ist eine Aufheizvorrichtung 75 in unmittelbarer Nachbarschaft der
Plattform und parallel zu dieser zum Aufheizen der Rückseite der Werkstücke angeordnet.
Die Plattform wird für einen Rotationsantrieb um eine Mittelachse durch eine Anzahl von einstellbaren, teleskopisch ausziehbaren
und feststellbaren Stempeln 16 getragen, die um die Plattform herum mit Abstand angeordnet und auf einen Antriebsring 18, beispielsweise
durch Haltelaschen 16A, befestigt sind. Die Stempel 16 sind in üblicher Weise einstellbar, beispielsweise durch
Zapfen 16D und Bohrungen 16C, so daß die Höhe der Plattform über
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den das Quellmaterial enthaltenden Tiegelchen je nach der gewünschten
Operation einstellbar ist.
Zum Antrieb des Antriebsrings 18 ist die Antriebsvorrichtung 55 in Reibungseingriff mit dem Antriebsring, so daß sich dieser um
die Mittelachse der Vorrichtung, d.h. im wesentlichen senkrecht zur Ebene der Plattform 15 dreht. Zu diesem Zweck ist eine Welle
56 mit einem kegelstumpfförmigen, mit einer glatten Oberfläche
versehenen Antriebsrad 57 verbunden, das mit einer entsprechenden, unter einem komplementären Winkel abgeschrägten Oberfläche
58 am inneren Umfang des Antriebsrings 18 in Eingriff ist. p±e \ Welle 56 enthält entsprechende Drucklager 59, die das Gewicht ;
der ganzen Konstruktion aufnehmen können, und es sind außerdem \
noch zwei, um jeweils 120° versetzte Laufrollen 60 vorgesehen, i die ähnliche, kegelstumpfförmige, glatte Oberflächen aufweisen undj
die zusammen mit dem Hauptantrieb den Antriebsring 18 abstützen. ;
Die Laufrollen 60 sind auf Stehlagern 61 drehbar gelagert, die auf der Grundplatte 13 angebracht sind. \
Die Teller oder Scheiben 25 sind in oder auf der Plattform 15 drehbar befestigt, wobei Plattform und Teller bzw. Scheiben 25 als
Abschirmung dienen, wie dies noch im einzelnen erläutert wird und das Quellenmaterial gegen die Heizvorrichtung 75 abschirmen, die
auf der Rückseite der Plattform angeordnet ist. Die Plattform besteht daher aus einer Anzahl von Segmenten 19, wobei jedes
Segment einen Teller 25 und radial sich erstreckende Dehnungsfugen 20 aufweist, wobei eine umgebördelte Kante 21 von einer U-förmig
umgebogenen Kante des NachbarSegmentes 19 umfaßt wird, so daß das Quellenmaterial gegen die Aufheizvorrichtung 75 abgeschirmt
ist, während sich die metallischen Segmente trotzdem ausdehnen und zusammenziehen können. Die Dehnungsfugen 20 sind
an Befestigungslaschen 22 befestigt, die wiederum ihrerseits an den Plattförmring 23 befestigt sind. Die Teller 25 sind wiederum
in einem Ausschnitt 26 in jedem Segment 19 an einem Tragarm 27 befestigt, dessen eines Ende wiederum am Plattförmring 23 angebracht
ist und dessen anderes Ende eine Lagerbuchse 28 und eine
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Welle 29 enthält, wobei das untere Ende der Welle 29 starr mit dem Teller 25 verbunden istt während am oberen Ende der Welle
ein Zahnrad 30 befestigt ist. Zwischen Buchse 28 und Teller 25 ist ein größeres Zahnrad 31 an der Welle 29 befestigt. Ein
Zahnrad 32 ist auf einer Welle 33 befestigt, die den Plattformring
23 durchsetzt, wobei das antreibende Zahnrad 32 mit dem angetriebenen Zahnrad 33 über einen Antriebsriemen 34 wirkungsmäßig
verbunden ist.
Für einen Antrieb der Teller 25 sind die Wellen 33 über Kugelgelenkverbindungen
34 mit Antriebswellen 62 einstellbarer Länge (vergl. Fig. 2) verbunden. Ein zweites Kugelgelenk 63 verbindet
die Antriebswelle 62 mit einem Achsstumpf 64, der im Antriebsring 18 in einem Lager 65 drehbar gelagert ist. Wie man am
besten aus Fig. 2 erkennt, ist der Achsstumpf 64 an seinem unteren Ende an einem Zahnrad 66 befestigt, das mit einem auf der
Innenseite mit Zähnen versehenen Ring 67 in Eingriff ist, der über Bolzen 68 starr mit der Grundplatte 13 verbunden ist. Wenn
also der Antriebsring 18 gedreht wird, dann werden die leer mitlaufenden
Zahnräder 66 durch die feststehenden Zähne des Zahnringes 67 in Drehung versetzt, so daß sich auch die Antriebswellen
62 drehen, wodurch dann eine Drehung der Teller 25 in der ; Plattform bewirkt wird.
Um eine weitere Drehung der Plättchen sicherzustellen, sind Mittel vorgesehen, mit deren Hilfe die Plättchenhalterungen 35
selbst noch gedreht werden können, die ein Plättchen in einer ;
Lage zu halten vermögen, in der eine Hauptfläche des Plättchens den Tiegelchen 45, 46 und 47 mit dem Quellenmaterial gegenüberliegt.
Wie aus Fig. 3, 4 und 5 zu erkennen, weisen die Plättchenhalterungen 35 eine Buchse auf, die unten innen eine sich am
Umfang rund herum erstreckende Kante 36 und eine Haltevorrichtung'
37 für die Plättchen aufweisen, die der Halterung eines Plättchens oder Werkstückes 40 an der Unterseite der Buchse gegen die
rund umlaufende Kante in der Weise dient, daß die unten liegende Oberfläche 4OA des Plättchens dem Quellenmaterial ausgesetzt ist.
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Zum Halten des Plättchens 40 ist eine Anzahl von Haltefedern 37A, 37B und 37C vorgesehen, die jeweils einen nach innen abgebogenen
Lasche 38 aufweisen, die oberhalb der umlaufenden Kante 36 der.Buchse 35 liegt, das Plättchen 40 ergreift und das Plättchen :
gegen die umlaufende Kante 36 andrückt. Die Lasche 38 der Haltefeder erstreckt sich durch die umlaufende Kante 36 der Buchse
in den Innenraum der Buchse und verbreitert sich dort spatenartig,
wie dies bei 38A dargestellt ist. Ein Federarm 39, der ; jeder der Haltefedern zugeordnet ist, spannt den vergrößerten,
spatenartigen Abschnitt 38A gegen die Wand der Buchse und drückt
damit die Lasche gegen den Umfang des plättchenartigen Werkstückes
40 an. Will man nun das Plättchen herausnehmen, dann läßt sich der spatenförmige Abschnitt 38A von der Wand weg abdrücken und !
gibt das Plättchen frei. :
Für eine gleichförmige Aufheizung des Werkstückes durch die Heiz- j
vorrichtung 75, die oberhalb der Plattform 15 angeordnet ist, ist eine Scheibe 41 aus wärmeleitfähigem Material zwischen
, Plättchen und Heizvorrichtung vorgesehen. Die Abmessungen der Scheibe 41 sind so gewählt, daß sie innerhalb der Schale 35
gegen die innere Oberfläche der umlaufenden Kante 36 in unmittelbarer
Nachbarschaft des Plättchens 40 liegt. Bei der bevorzugten Ausführungsform wurde festgestellt, daß sich ein Material, wie
ι z.B. Kupfer, relativ rasch auf eine gleichmäßige Temperatur aufheizt
und somit ein relativ billiges und doch ausgezeichnetes Medium für die Wärmeübertragung darstellt und damit eine gleichförmige
Aufheizung des Halbleiterplättchens sicherstellt.
Für den Antrieb der Buchse 35, die sich damit nicht nur mit dem
Teller 25, sondern auch um ihre eigene Mittelachse dreht, ist der Rand der Buchse 35 mit einer Anzahl von Zähnen 42 versehen,
die mit den Zähnen des Zahnrades 31 in Eingriff sind, so daß bei Drehung des Zahnrades 31 die im Eingriff mit dem Zahnrad be-
\ findlichen Zähne 42 der Buchse eine Drehung dieser Buchsen
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um ihre Mittelachse bewirken. Wie dargestellt, können die
Buchsen 35 in einer Anzahl von mit einer Schulter versehenen Ausschnitten 42' in dem Teller 25 eingebettet sein und durch
senkrecht angeordnete Stifte zur Sicherstellung einer Rotation : der Buchsen gehalten werden, wobei sich die Stifte 43 von dem
! Teller aus nach oben erstrecken und mit der Seitenwand der HaI-
terung in Eingriff sind. Die mit Schultern versehenen Ausschnitte j 42 verhindern außerdem, daß das verdampfte Quellenmaterial auf
; der Heizvorrichtung 75 auftrifft.
Für den Fall, daß die Oberfläche des Plättchens möglichst weitgehend
und gleichförmig beschichtet werden soll und daß auch die
j Unterschneidungen in den Vertiefungen der Oberfläche des Plättchens
mit einem überzug versehen werden sollen, sollte eine Anzahl von solchen Quellen, wie die Tiegelchen 45, 46, 47, die von
j der Mittelachse der Plattform aus einen radialen Abstand aufweisen,
vorgesehen sein. Wie am besten aus Fig. 1 zu erkennen ist, sind die das Quellenmaterial enthaltenden Tiegelchen 45 bis 47
jeweils auf einem Bolzen 48 an einer gemeinsamen leitenden Platte 49 befestigt, die Kohleelektroden 50 und 51 miteinander verbinden.
Isolatoren 52, die der Durchführung von Leitungen dienen, sind auf der gemeinsamen Platte 49 mit den Kohlelektroden angeordnet
die dazu dienen, das Quellenmaterial in den Tiegelchen innerhalb der Abschirmungen 48A usw. aufzuheizen. rEs sollte da- ;
rauf hingewiesen werden, daß das Quellenmaterial selbstverständlich auch auf andere, übliche Weise durch Niederfrequenz oder
Hochfrequenzinduktionsheizung oder selbst durch Elektronenstrahl-Aufheizung erwärmt werden kann, was von der Art des Quellenmaterials
abhängt. Die hier dargestellte Widerstandsheizung ist für den Betrieb der bisher beschriebenen Vorrichtung nicht kritisch.
Gemäß einem Merkmal der Erfindung sind Abschirmungen vorgesehen, ]
mit denen die Plättchen wahlweise gegen die das Quellenmaterial I enthaltenden Tiegelchen abgeschirmt werden können, so daß sie !
nur wahlweise dem Quellenmaterial ausgesetzt werden können. Zu diesem Zweck ist eine in der Brennpunktebene angeordnete Ver-
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Schlußeinrichtung zwischen den das Quellenmaterial enthaltenden Tiegelchen und den Halterungen für die Plättchen eingeschaltet,
wobei die Verschlußeinrichtung zwischen einer ersten Stellung, in der die das Quellenmaterial enthaltenden Tiegelchen von den
Halterungen für die Plättchen abgeschirmt sind und einer zweiten , Stellung, in der eine Sichtverbindung zwischen dem Quellenmaterial
in den Tiegelchen und den Halterungen für die Plättchen besteht, bewegt werden können. Wie gezeigt, besteht die Verschlußeinrichtung
aus einer Anzahl von Platten, die im vorliegenden Fall mit 81, 82 und 83 bezeichnet sind, wobei die Platten im allgemeinen
kreisringsektorförmig ausgestaltet sind und über radial sich erstreckende Arme 85, die an einer Nabe 86 befestigt sind, an
einer in der Mitte liegenden Welle 87, angebracht sind. Die Welle 87, an der die Nabe 86 befestigt ist, erstreckt sich durch
eine Lagerbuchse 88, die in einer Stüzte 89 befestigt ist, die ihrerseits wieder über Arme 90 an Bolzen 91 angebracht sind,
die an der Grundplatte 13 befestigt sind. Zum Drehen der Verschlußeinrichtung zwischen ihrer Stellung, in der das Quellenmaterial
gegen die Plättchen abgeschirmt ist und einer Stellung, in der eine Sichtverbindung zwischen den Plättchenhalterungen
und den Tiegelchen für das Quellenmaterial besteht, ist die Welle 87 über eine Stütze 89 mit einer Antriebsplatte 92 verbun-■
den, die eine Anzahl von Zapfen 93 aufweist, die nach unten herausragen und mit einer Klaue 94 in Eingriff zu kommen vermögen,
die wiederum über einen Arm 95 mit einer Schaltwelle 96 , verbunden ist. Die Klaue 94,kann über die Schaltwelle 96 durch
\ elektromagnetische oder hydraulische Mittel betätigt werden, so
j daß die Klaue mit den Zapfen 93 in Eingriff kommt und eine Ro-.
tation der Antriebsplatte 92 bewirkt.
Wenn bei Vertiefungen in dem Werkstück eine möglichst große und
ι weitgehende Beschichtung erwünscht wird, dann liegt der Maximal-
! winkel des Quellenmaterials in bezug auf die rotierenden Plättcher
, dann vor, wenn die Plattform 15 sich in unmittelbarer Nachbarschaft
der Tiegelchen 45, 46 und 47 befindet, so daß damit die
ünterschneidungen in der Oberfläche des Plättchens dem Quellen-
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material weitestgehend ausgesetzt sind. Wenn man jedoch eine Ablösung durchführen möchte, d.h., wenn nur eine Oberfläche
einer Vertiefung oder eine freiliegende Fläche mit einem Überzug versehen werden soll, damit später eine dünne Schicht abgelöst
werden kann, und wenn das niedergeschlagene Metall oder andere Material sich auf der Bodenfläche der Ausnehmung oder
Vertiefung in dem Halbleiterplättchen befindet, dann sollte ^ie
Plattform 15 möglichst weit entfernt sein von den das Quellmairerial
enthaltenden Behältern. Zu diesem Zweck können die Stempel 16 und die Antriebswellen 62, da sie einstellbar sind, so ausgezogen
werden, daß die Halterungen für die Plättchen möglichst weit von den Behältern mit dem Quellenmaterial entfernt sind.
Wenn die senkrechten Wände von Ausschnitten oder Vertiefungen in dem Plättchen möglichst wenig beschichtet werden sollen,
wird man nur einen Behälter für das Quellenmaterial in der Mitte und eine entsprechende, in der Mitte angeordnete Verschlußeinrichtung
benutzen.
ι
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Claims (1)
- 2A48023PATENTANSPRÜCHEVorrichtung zum Beschichten von Werkstücken bei Rotation einer Anzahl dieser Werkstücke um drei zueinander parallele Achsen,dadurch gekennzeichnet, daß eine drehbare Plattform (15) und eine Anzahl auf dieser Plattform angebrachter, in der Ebene der. Plattform auf Abstand liegender, drehbare Teller (25) vorgesehen sind, daß jeder Teller (25) eine Anzahl drehbar angeordneter Halterungen (35, 36 bis 39) für die Werkstücke (40) aufweist, daß ferner eine Anzahl Behälter (45, 46, 47) für Quellenmaterial radial mit Abstand um eine zu der Plattform (15) senkrecht verlaufende Achse angeordnet sind und daß die Plattform (15) , die , Teller (25) und die Halterungen für eine gleichzeitige Drehung in der Ebene der Plattform antreibbar sind.; 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßder axiale Abstand zwischen der Plattform und den Be- ! haltern (45, 46, 47) für das Quellenmaterial einstellbar ! ist.■ -.3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Plattform (15) praktisch waagrecht angeordnet ist.j ■ ■ . ■ '! 4. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekenn- \ zeichnet, daß zur Aufheizung der Werkstücke auf der den ' Behältern (45, 46, 47) mit dem Quellenmaterial abgewandten ; Seite der Plattform (15) eine Heizvorrichtung (75) vorgesehen ist.FI 973 040SO9823/0S295. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in der Brennpunktsebene zwischen den Behältern (45, 46, 47) für das Quellenmaterial und den Halterungen für die Werkstücke eine Verschlußexnrichtung (80) vorgesehen ist, die der wahlweisen Abdeckung bzw. Freigabe der Sichtverbindung zwischen Quellenmaterial und Werkstückoberfläche dient.6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen für das Werkstück eine Büchse (35) mit einer unten und innen rundum verlaufenden Kante (36) aufweisen, an der Haltemittel (37) zur Au-fnähme und Halterung des Werkstückes (40) angebracht sind.7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine Anzahl von Haltefedern (37A, 37B, 37C) mit radial überstehenden Laschen (38) vorgesehen ist, und daß mit der Lasche (38) ein Federarm (39) verbunden ist, der an einem verbreiterten Abschnitt (38A) der Lasche (38) innerhalb der Büchse (35) mit Vorspannung anliegt und die Lasche an das Werkstück anpreßt.8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß oberhalb des Werkstückes (40) innerhalb der Büchse (35) eine herausnehmbare, aus gut wärmeleitendem Material bestehende Scheibe (41) angeordnet ist, die der gleichmäßigen Aufheizung des Werkstückes dient.9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß am oberen Rand jeder Büchse (35) ein Zahnkranz (42) angeordnet ist, daß auf dem Teller (25) ein Antriebszahnrad oder Ritzel (32) vorgesehen ist und daß die einzelnen Büchsen (35) eines Tellers (25) über einen Zahnriemen (34), ein Zahnrad (30) und einem auf.der gleichen Achse (29) befestigtes Zahnrad (31) drehbar sind.FI 973 040609823/0929
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GB (1) | GB1474927A (de) |
IT (1) | IT1022786B (de) |
NL (1) | NL7415450A (de) |
SE (1) | SE397435B (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3422718A1 (de) * | 1984-06-19 | 1986-01-09 | Plasmainvent AG, Zug | Vakuum-plasma-beschichtungsanlage |
DE3702775A1 (de) * | 1987-01-30 | 1988-08-11 | Leybold Ag | Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten |
DE3705592A1 (de) * | 1987-02-21 | 1988-09-01 | Convac Gmbh Geraete Zur Halble | Vorrichtung zur duennen beschichtung (belackung) scheibenfoermiger substrate fuer elektronische anwendungszwecke, bspw. leiterplatten, compact disks etc. |
DE3839690A1 (de) * | 1987-11-27 | 1989-07-06 | Takatori Corp | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben |
US5106346A (en) * | 1990-08-14 | 1992-04-21 | Leybold Aktiengesellschaft | Planetary gear system with a set of gears, particularly for devices for coating substrates |
DE19738234C1 (de) * | 1997-09-02 | 1998-10-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Aufstäuben von Hartstoffschichten |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH580990A5 (de) * | 1974-03-04 | 1976-10-29 | Ebauches Sa | |
US4010710A (en) * | 1974-09-20 | 1977-03-08 | Rockwell International Corporation | Apparatus for coating substrates |
JPS5266756U (de) * | 1975-11-13 | 1977-05-17 | ||
US4022939A (en) * | 1975-12-18 | 1977-05-10 | Western Electric Company, Inc. | Synchronous shielding in vacuum deposition system |
US3983838A (en) * | 1975-12-31 | 1976-10-05 | International Business Machines Corporation | Planetary evaporator |
US4222345A (en) * | 1978-11-30 | 1980-09-16 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Vacuum coating apparatus with rotary motion assembly |
US4241698A (en) * | 1979-02-09 | 1980-12-30 | Mca Discovision, Inc. | Vacuum evaporation system for the deposition of a thin evaporated layer having a high degree of uniformity |
DE2917841A1 (de) * | 1979-05-03 | 1980-11-13 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Verdampfer fuer vakuumaufdampfanlagen |
US4284033A (en) * | 1979-10-31 | 1981-08-18 | Rca Corporation | Means to orbit and rotate target wafers supported on planet member |
JPS5727032A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Plasma cvd device |
DE3306870A1 (de) * | 1983-02-26 | 1984-08-30 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Vorrichtung zum herstellen von schichten mit rotationssymmetrischem dickenprofil durch katodenzerstaeubung |
DE3310044A1 (de) * | 1983-03-19 | 1984-09-20 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren und anordnung zur beschichtung eines substrates |
US4640846A (en) * | 1984-09-25 | 1987-02-03 | Yue Kuo | Semiconductor spin coating method |
JPS61227165A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 蒸着装置 |
US4662310A (en) * | 1986-07-09 | 1987-05-05 | Deco Tools, Inc. | Robotic paint masking machine |
DE3705946A1 (de) * | 1987-02-25 | 1988-09-08 | Krupp Corpoplast Masch | Vorrichtung zum behandeln von formlingen aus kunststoff |
DE3705945A1 (de) * | 1987-02-25 | 1988-09-08 | Krupp Corpoplast Masch | Vorrichtung zum herstellen von hohlkoerpern aus thermoplastischem kunststoff |
US5002011A (en) * | 1987-04-14 | 1991-03-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Vapor deposition apparatus |
EP0362418A1 (de) * | 1988-10-03 | 1990-04-11 | International Business Machines Corporation | Methode und System für die winklige Belichtung eines Oberflächeteils mit einer schrägeinfallenden Strahlung und nach dieser Methode belichtete halbleitende Scheibe |
JPH0828333B2 (ja) * | 1992-11-30 | 1996-03-21 | 株式会社半導体プロセス研究所 | 半導体装置の製造装置 |
AU7403694A (en) * | 1994-07-19 | 1996-02-16 | American Plating Systems, Inc. | Electrolytic plating apparatus and method |
GB2291889B (en) * | 1994-07-27 | 1998-02-25 | Gec Marconi Avionics Holdings | Depositing coatings of materials on a substrate |
FR2733253B1 (fr) * | 1995-04-24 | 1997-06-13 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif pour deposer un materiau par evaporation sur des substrats de grande surface |
US5702532A (en) * | 1995-05-31 | 1997-12-30 | Hughes Aircraft Company | MOCVD reactor system for indium antimonide epitaxial material |
US5776256A (en) * | 1996-10-01 | 1998-07-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Coating chamber planetary gear mirror rotating system |
JPH11200017A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-27 | Nikon Corp | 光学薄膜成膜装置およびこの光学薄膜成膜装置により成膜された光学素子 |
US6203619B1 (en) | 1998-10-26 | 2001-03-20 | Symetrix Corporation | Multiple station apparatus for liquid source fabrication of thin films |
DE59911507D1 (de) * | 1998-12-15 | 2005-02-24 | Balzers Hochvakuum | Planetensystem-werkstückträger und verfahren zur oberflächenbehandlung von werkstücken |
US7081166B2 (en) | 1999-12-15 | 2006-07-25 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Planetary system workpiece support and method for surface treatment of workpieces |
US6749764B1 (en) * | 2000-11-14 | 2004-06-15 | Tru-Si Technologies, Inc. | Plasma processing comprising three rotational motions of an article being processed |
DE102004027989B4 (de) * | 2004-06-09 | 2007-05-10 | Esser, Stefan, Dr.-Ing. | Werkstückträgervorrichtung zum Halten von Werkstücken |
CN104641016A (zh) * | 2012-06-18 | 2015-05-20 | 欧瑞康先进科技股份公司 | 用于定向材料沉积的pvd设备、方法和工件 |
JP6019310B1 (ja) * | 2015-04-16 | 2016-11-02 | ナルックス株式会社 | 蒸着装置及び蒸着装置による成膜工程を含む製造方法 |
DE102018126862A1 (de) | 2018-10-26 | 2020-04-30 | Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon | Werkstückträgereinrichtung und Beschichtungsanordnung |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2351537A (en) * | 1942-03-05 | 1944-06-13 | Spencer Lens Co | Apparatus for treating surfaces |
US3023727A (en) * | 1959-09-10 | 1962-03-06 | Ibm | Substrate processing apparatus |
US3352282A (en) * | 1965-07-23 | 1967-11-14 | Bendix Corp | Vacuum deposit device including means to register and manipulate mask and substrate elements |
US3598083A (en) * | 1969-10-27 | 1971-08-10 | Varian Associates | Complex motion mechanism for thin film coating apparatuses |
-
1973
- 1973-12-03 US US00421020A patent/US3853091A/en not_active Expired - Lifetime
-
1974
- 1974-10-09 DE DE19742448023 patent/DE2448023B2/de active Granted
- 1974-10-09 FR FR7434706A patent/FR2253270B1/fr not_active Expired
- 1974-10-11 IT IT28314/74A patent/IT1022786B/it active
- 1974-11-11 GB GB4863074A patent/GB1474927A/en not_active Expired
- 1974-11-13 CA CA213,557A patent/CA1035255A/en not_active Expired
- 1974-11-18 SE SE7414445A patent/SE397435B/xx unknown
- 1974-11-20 CH CH1543174A patent/CH606479A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-11-27 JP JP13564174A patent/JPS5325718B2/ja not_active Expired
- 1974-11-27 NL NL7415450A patent/NL7415450A/xx not_active Application Discontinuation
- 1974-12-02 ES ES432508A patent/ES432508A1/es not_active Expired
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3422718A1 (de) * | 1984-06-19 | 1986-01-09 | Plasmainvent AG, Zug | Vakuum-plasma-beschichtungsanlage |
DE3702775A1 (de) * | 1987-01-30 | 1988-08-11 | Leybold Ag | Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten |
DE3705592A1 (de) * | 1987-02-21 | 1988-09-01 | Convac Gmbh Geraete Zur Halble | Vorrichtung zur duennen beschichtung (belackung) scheibenfoermiger substrate fuer elektronische anwendungszwecke, bspw. leiterplatten, compact disks etc. |
DE3839690A1 (de) * | 1987-11-27 | 1989-07-06 | Takatori Corp | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben |
US5106346A (en) * | 1990-08-14 | 1992-04-21 | Leybold Aktiengesellschaft | Planetary gear system with a set of gears, particularly for devices for coating substrates |
DE19738234C1 (de) * | 1997-09-02 | 1998-10-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zum Aufstäuben von Hartstoffschichten |
US6315877B1 (en) | 1997-09-02 | 2001-11-13 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerdering Der Angewandten Forschung E.V. | Device for applying layers of hard material by dusting |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3853091A (en) | 1974-12-10 |
ES432508A1 (es) | 1977-03-01 |
JPS5087576A (de) | 1975-07-14 |
FR2253270A1 (de) | 1975-06-27 |
GB1474927A (en) | 1977-05-25 |
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SE397435B (sv) | 1977-10-31 |
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SE7414445L (de) | 1975-06-04 |
FR2253270B1 (de) | 1977-03-25 |
CA1035255A (en) | 1978-07-25 |
CH606479A5 (de) | 1978-10-31 |
DE2448023B2 (de) | 1976-11-04 |
NL7415450A (nl) | 1975-06-05 |
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