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DE2413219A1 - Tafel fuer elektrische verbindungen - Google Patents

Tafel fuer elektrische verbindungen

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Publication number
DE2413219A1
DE2413219A1 DE2413219A DE2413219A DE2413219A1 DE 2413219 A1 DE2413219 A1 DE 2413219A1 DE 2413219 A DE2413219 A DE 2413219A DE 2413219 A DE2413219 A DE 2413219A DE 2413219 A1 DE2413219 A1 DE 2413219A1
Authority
DE
Germany
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conductor
conductors
rows
plane
recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2413219A
Other languages
English (en)
Inventor
Gerald Davy
Maurice Pierre Constant Rougon
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CII HONEYWELL BULL
Original Assignee
CII HONEYWELL BULL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CII HONEYWELL BULL filed Critical CII HONEYWELL BULL
Publication of DE2413219A1 publication Critical patent/DE2413219A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Description

COMPAGUIE HOHEYWELL-BULIi
94» Avenue Gambetta
PARIS /Frankreich
Unser Zeichen: H 997
Tafel für elektrische Verbindungen
Die Erfindung betrifft eine Tafel für mehrschichtige elektrische Verbindungen, in welcher die Schaltungen der inneren Schichten leicht geändert werden können.
Bei den modernen Verfahren zur Herstellung von elektronischen Datenverarbeitungsanlagen macht man mehr und mehr von kompakten Schaltungen Gebrauch, die eine betrachtliche Verringerung der Abmessungen dieser Anlagen ermöglichen. Diese kompakten Schaltungen sind im allgemeinen gedruckte Schaltungen, die manchmal in mehreren. Schichten in Tafeln für elektrische Verbindungen sowie in Steckkarten vereinigt sind, die mit elek-
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fcronischen Bauteilen versehen sind oder nicht. Diese Karten sind in Fededeistai einsteckbar, die auf diesen Stecktafeln montiert sind. In diesen Tafeln sind die elektrischen Verbindungen zwischen den verschiedenen Schichten von Schaltungen im allgemeinen mittels mertallisierten Löchern hergestellt, die in der Platte als Durchgangslöcher angebracht sind. Diese metallisierten Löcher dienen außerdem für das Einstecken und für den Lötanschluß von Kontaktelementen, die in den Feder IeLs ten angebracht sind.
Es sind Stecktafeln bekannt, bei welchen die gedruckten Schaltungen ein und derselben Platte in eine oder mehrere Schichten aufgeteilt sind, die von einander durch Schichten aus Isoliermaterial getrennt sind. Die durch diese verschiedenen Schichten gebildete Anordnung ist zwi^ sehen zwei leitende Platten eingeschoben, deren Aufgabe es ist, mittels Kontaktelementen, die'mit diesen Platten verbunden sind, den elektronischen Schaltungen, die auf den in die FederTeisbai eingesteckten Karten angebracht sind, zwei logische Spannungsniveaus zu liefern. Im Gegensatz dazu haben die zwischen diese Platten eingeschobenen gedruckten Schaltungen die Aufgabe, periodische Signale zu übertragen, die zwischen diesen elektronischen Schaltungen ausgetauscht werden. Diese Stecktafeln, die im Verlaufe ihrer Herstellung einem Preßvorgang ausgesetzt werden, damit die isolierenden Schichten miteinander und mit den anderen Schichten und leitenden Platten verklebt werden, sind verhältnismäßig starr und spalten sich beim Gebrauch nicht in einzelne Schichten auf.
In Stecktafeln dieser Art sind die gedruckten Schaltungen, die in ein und derselben Tafel zwischen die beiden leistenden Platten dieser Tafel eingeschoben sind, besonders gut gegen störende Einwirkungen geschützt', die in Erscheinung treten, wenn äußere Leiter an der Tafel, die
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jedoch in der Nähe derselben verlaufen, von Signalen durchlaufen werden, die eine hohe Frequenz und sehr steile Flanken aufweisen. Leider ist bei diesen Stecktafeln der Zugang zu den zwischen die beiden leitenden Platten eingeschobenen gedruckten Schaltungen unmöglich, was einen sehr schweren Nachteil darstellt, insbesondere wenn im Verlauf des Einsteilens der Anlage, in welcher diese Stecktafeln vorgesehen sind, oder im Verlauf der Operationen, die ausgeführt werden, um diese Anlage mit anderen Anlagen (Zentraleinheiten und periphere Einheiten) verbinden zu können, mit welcher sie am Anfang nicht verbunden war, bestimmte Verbindungen, die durch diese gedruckten Schaltungen hergestellt werden, aufgehoben oder geändert werden müssen.
Die Erfindung beseitigt diesen Nachteil und schlägt eine Stecktafel der oben genannten Art vor, in welcher die Verbindungen, die durch die zwischen die leitenden Platten eingefügten gedruckten Schaltungen hergestellt werden, leicht geändert werden können.
Ein Ziel der Erfindung ist eine Tafel für elektrische Anschlüsse, mit zwei parallelen leitenden Platten und einer Leiterebene, die zwischen diese Platten eingeschoben und von denselben durch Schichten aus Isoliermaterial isoliert ist, wobei die Verbindungen zwischen den Leitern dieser Ebene, den Platten und äußeren Anschlußelementen der Tafel durch metallisierte Durchgangslöcher in der Tafel hergestellt sind, die mit regelmässigen Abständen in Reihen und Spalten angeordnet sind, und wobei sich jeder der Leiter der Ebene über einen Teil der Ebene erstreckt, der zwischen zwei aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern liegt. Eine solche Tafel ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Außenseite einer der leitenden Platten als, durch die Reihen .und Spalten von metallisierten Löchern in Elementarflächen unterteilt, aufzufassen 409841/0709
ist, daß jede der Elementarflächen, die zwischen den Spalten der Ränge 2n bzw. 2n+1 liegt, wobei η die Werte . von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, mit einer kreisförmigen Aussparung versehen ist, die in der senkrechten Richtung des Leiterteils liegt, der sich unter dieser Elementarfläche befindet, damit ein Bohrwerkzeug, welches in diese Aussparung eingeführt ist, richtig positioniert und geführt werden kann, um durch Bohren den Leiterteil zu trennen,
wenn die durch diesen Leiterteil hergestellte elektrische Verbindung aufgehoben werden soll.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbei'-spiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen. Es zeigen:
Fig, I eine teilweise aufgebrochene perspektivische Ansicht eines fertigen Aufbaus, der eine gemäß der Erfindung ausgeführte Stecktafel aufweist und mit Federleisten für Druckschaltungskarten ausgerüstet ist,
Fig. 2 in Draufsicht einen Teil der Stecktafel
des in Fig. 1 dargestellten Aufbaus,
Fig, 3 eine Schnittansicht auf der Linie 3-3 des
in Fig. 2 dargestellten Teils der Stecktafel, und zwar in einem Bereich, welcher zwei metallisierte Löcher enthält, die die Verbindungen der Schichten ermöglichen,
Fig. 4 eine Schnittansicht auf der Linie 4-4 des
in Fig. 2 dargestellten Teils der Stecktafel, und zwar in einem Bereich, welcher, eine kreisförmige Aussparung aufweist, und
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Pig. 5 in Draufsicht einen anderen Teil der Stecktafel des Aufbaus von Fig. 1, wobei eine besondere Anordnung der zwischen die leitenden Platten eingefügten Leiter gezeigt ist.
Der in Fig. 1 dargestellte Aufbau-weist im wesentlichen eine Stecktafel 10 auf, auf der Federleisten 11 montiert sind, in die Druckschaltungskarten 12 eingesteckt sind. In dem beschriebenen Beispiel wird angenommen, daß diese Federleisten einer Bauart angehören, die in der FR-PS 1 541 094 beschrieben und dargestellt ist. Ohne auf Einzelheiten einzugehen sei daran erinnert, daß jede dieser Federleisten einen Isolierkörper aufweist, der mit mindestens einer Serie von in einer Linie angeordneten Aufnahmen versehen ist. Jede Aufnahme ist mit einem Kontaktelement versehen, welches so angeordnet ist, daß es mit einem der auf gegenüberliegenden Seiten eines Endes einer in die Federleiste eingesetzten Druckschaltungskarte gebildeten Kontaktbereiche in Berührung gebracht werden kann. Außerdem sei daran erinnert, daß jedes Kontaktelement mit einem Kontaktendstück 13 versehen ist, welches in eines der metallisierten Löcher T der Stecktafel 10 eingeführt wird.
In dem Aufbau von Fig. 1 sind die Federleisten 11 in Reihen aufgeteilt. Die Federleisten ein und derselben Reihe sind nebeneinander zwischen Halteschienen, wie etwa 14 und 15, angeordnet, die auf der Stecktafel 10 montiert sind. Wie Fig. 1 zeigt, ist jede der Halteschienen zweiteilig ausgeführt. So ist die Halteschiene 14 aus zwei Teilen 14A und 14B gebildet, und die Halteschiene 15 besteht ebenfalls aus zwei Teilen, die mit 15A und 15B bezeichnet sind. Die beiden Teile ein und derselben Halteschiene sind jeweils mit Randleisten 16 versehen, die so ausgebildet sind, daß zwischen ihnen die Enden von Federleisten, die sich zwischen zwei gegenüberliegenden Rand-
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leisten befinden, eingespannt werden können.
Gemäß der Darstellung in den Fig. 1 und 2 sind die metallisierten Löcher T der Stecktafel 10 derart ausgerichtet, daß Reihen und Spalten gebildet sind. In Fig. 2 sind diese Reihen mit R , R-, R2,usw,.. und diese Spalten mit CQ, C-, C2, usw.,., bezeichnet. Aus in der Beschreibung weiter unten dargelegten Gründen sind die metallisierten Löcher in Fig. 2 mit dem Bezugszeichen T bezeichnet, an welches sich zwei Zahlen anschließen, die durch einen Querstrich getrennt sind. Die erste dieser beiden Zahlen entspricht dem Rang der Spalte, inwalcher sich jedes metallisierte Loch befindet, und die zweite Zahl entspricht dem Rang der Reihe, in welcher sich dieses Loch befindet. Deshalb befindet sich, beispielsweise, das metallisierte Loch T 1-3 an dem Schnittpunkt der Spalte C. und der Reihe R3. In Fig. 2 sind außerdem die Mittelachsen M der Reihen von metallisierten Löchern dargestellt. Diese Mittelachsen sind in dieser Figur mit den Bezugszeichen M1, M2* M3, usw.... versehen. So liegt, beispielsweise, die Mittelachse M- in gleicher Entfernung von den Reihen RQ und R- ..
Fig. 3, die einen Schnitt längs der Spalte C- eines Teils der in Fig. 2 dargestellten Stecktafel in einem Bereich zeigt, welcher die metallisierten Löcher TO—1 und TO-2 aufweist, soll die Art des Aufbaus dieser Tafel zeigen. Der Aufbau dieser Tafel ist außerdem aus Fig. 1 ersichtlich, in welcher die weggebrochenen Teile das Erkennen von bestimmten Einzelheiten der Ausführung ermöglichen. Der Aufbau der Tafel ist auch aus Fig. 4 ersichtlich, die eine Schnittansicht längs der Mittelachse M2 der Reihen R- und R2 von metallisierten Löchern des in Fig. 2 dargestellten Teils der Tafel zeigt. So ist-ersichtlich (vgl. Fig, 1)r daß die Steck-
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tafel 10 zwei Ebenen 17 und 3 8 von gedruckten Leitern aufweist. Die Ebene 17 weist eine Vielzahl von Leitern auf, die jeweils mit der Bezugszahl 17 bezeichnet sind, an die sich ein Buchstabe anschließt, beispielsweise 3 7P, 17Q, 17R, ,,., und die Ebene 18 weist ebenfalls eine Vielzahl von Leitern auf, die jeweils mit der Bezugszahl 18 bezeichnet sind, an die'sich ein Buchstabe anschließt r beispielsweise 18F, 18G, 18H,,., Aus den Fig, 3 und 4 wird deutlich, daß diese beiden Leiterebenen 17 und durch eine Schicht 19 aus Isoliermaterial voneinander getrennt sind, Die Fig, 3 und 4 zeigen weiter, daß die Stecktafel 10 darüberhinaus zwei parallele leitende Platten 20 und 21 aufweist, die beiderseits der durch die Ebenen 17 und 18 und die Schicht .19 gebildeten Anordnung angebracht sind und die von dieser Anordnung jeweils durch eine Schicht 22 bzw, 23 aus Isoliermaterial getrennt sind»
Bei einer vereinfachten Ausführungsform der Stecktafel 10 kann diese nur eine einzige Ebene von Leitern aufweisen, beispielsweise die Leiterebene 17. Diese Ebene ist in diesem Fall zwischen die leitenden Platten 20 und 21 eingeschoben und von letzteren mittels der Schichten 22 und 23 isoliert,
Die metallisierten Löcher, die die Stecktafel auf ihrer gesamten Dicke durchdringen, ermöglichen es, bestimmte Leiter, die zu verschiedenen Ebenen gehören, elektrisch miteinander zu verbinden, oder diese Leiter oder die leitenden Platten 20 und 21 mit äußeren Anschlußelementen der Tafel zu verbinden. Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind diese äußeren Ahschlußelemente von Kontaktelementen gebildet, deren Endstücke 13 jeweils in eines der metallisierten Löcher der Tafel eingesteckt sind; jedes Endstück ist in an -sich bekannter Weise durch.Löten in dem metallisierten Loch, in welchem es sich befindet, angeschlossen. In
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dem Fallf in welchem keine Verbindungen zwischen den leitenden Platten 20 und 21 und bestimmten Kontaktendstücken hergestellt werden sollen, werden nun die metallisierten Löcher, in welche diese Endstücke eingeführt sind, von diesen Platten isoliert, indem die Platten einem Graviervorgang unterzogen werdenf der vor der Montage der Halteschienen und der Federleisten auf der Stecktafel um jedes dieser Löcher herum ausgeführt wird. So ist in Fig, 3 das metallisierte Loch TO-2 von den Platten 20 und 21 durch Gravieren derselben bei 26 bzw, 27 isoliert, und es verbindet zwei Leiter der Ebenen 1.7 und 18 mit einander, während das metallisierte Loch TO-1 lediglich mit der leitenden Platte 21 verbunden ist.
In dem beschriebenen Beispiel sind die leitenden Platten 20 und 21 normalerweise mit einer Spannungsquelle (nicht dargestellt) verbunden, um mittels Kontaktelementen, die mit diesen Platten verbunden sind, den verschiedenen elektronischen Schaltungen auf den in die Federleisten eingesteckten Druckschaltungskarten zwei logische Spannungsniveaus (+5 Volt und 0 Volt) zu liefern. Im Gegensatz dazu haben die Leiter der Ebenen 17 und Π 8 die Aufgabe, die Übertragung von elektrischen Signalen und Impulsen sicherzustellen, die diese verschiedenen elektronischen Schaltungen empfangen oder liefern. Gemäß der Darstellung in den Fig. 1 und 2 hat jeder dieser Leiter eine ümrißlinie, die sich im wesentlichen in der Richtung der Reihen von metallisierten Löchern erstreckt. Jeder Leiter bleibt auf seinem Verlauf in der Leiterebene, zu welcher er gehört, auf einen Teil dieser Ebene beschränkt, der zwischen zwei aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern liegt. So bleibt in Fig. 2 der Leiter 17C, beispielsweise, zwischen den Reihen R2 und R3 von metallisierten Löchern. In dem beschriebenen Beispiel weisen die Leiter der Ebenen \\ tmoL ^8 eine- form und eine gegenseiti-
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ge Anordnung auf, die der in der deutschen Patentanmeldung P 23 62 239.1 vom 14. Dezember 1973 beschrie^- benen und dargestellten analog ist. Ganz wie bei der in dieser Anmeldung vorgeschlagenen Stecktafel hat jeder der Leiter der Ebenen 17 und 18 die Form einer gebrochenen Linie, deren Umriß mit bestimmten Teilen der Mittelachse der beiden Reihen von metallisierten Löchern zusammenfällt, zwischen welchen sich der betreffende Leiter erstreckt. Diese Teile sind für die Leiter der Ebene 17 diejenigen, die zwischen den Spalten von metallisierten Löchern liegen, deren Ränge (2n +1) bzw. (2n + Z) sind, d,h. diejenigen, die zwischen den Spalten C1 und C2, Co und C. usw. ... liegen, während für die Leiter der Ebene 18 diese Teile diejenigen sind, die zwischen den Spalten von metallisierten Löchern liegen, deren Ränge 2n bzw. (2n + 1) sind. So fällt in Fig. 2 die ümrißlinie des Leiters 18B, beispielsweise, mit denjenigen Teilen der Mittelachse M2 zusammen, die zwischen den Spalten C_ und C. (Fall von η = O), zwischen den Spalten C2 und C3 (Fall von η = 1) , usw... liegen, d.h., allgemein ausgedrückt, die zwischen den Spalten liegen, deren allgemeine Bezugszahlen C~ bzw. C2 .j sind. Es muß indessen darauf hingewiesen werden, daß diese Anordnung, die das Unterdrücken von Nebensprecherscheinungen zwischen den Leitern der Ebenen 17 und 18 bezweckt, für die vorliegende Erfindung nicht absolut unerläßlich ist, insbesondere in dem Fall, in welchem die Stecktafel 10 nur eine einzige Ebene von Leitern trägt, die zwischen die leitenden Platten 20 und 21 eingeschoben ist, und daß jeder der Leiter dieser Ebene (oder dieser Ebenen) eine absolut beliebige Form haben könnte, vorausgesetzt, daß er bei seinem Verlauf in dar Ebene von Leitern, zu welchen er gehört, auf den Bereich zwischen zwei'aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern beschränkt bleibt.
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Aus Fig. 2 ist außerdem ersichtlich, daß in dem beschriebenen Beispiel keiner der Leiter der Ebene 17 oder der Ebene 18 im Verlauf seiner Umrißlinie über ein metallisiertes Loch führt. Die erforderlichen Verbindungen zwischen diesen Leitern und bestimmten metallisierten Löchern der Stecktafel werden indessen mit Hilfe von Verbindungsleitern gebildet, die in Fig. 2 mit einem Bezugszeichen J versehen sind, welchem eine Zahl folgt. So ist das metallisierte Loch T2-2 durch den Verbindungsleiter J 4 mit dem Leiter 17B verbunden. Ebenso ist der metallisierte Leiter TO-2 durch den Verbindungsleiter J2 mit dem Leiter 17B und durch den Verbindungsleiter J3 mit dem Leiter 18B verbunden. Diese beiden Verbindungsleiter liegen übereinander, wie in Fig. 3 gezeigt. Es sei jedoch darauf hingewiesen, daß bei einer anderen Ausführungsform der Stecktafel die Leiter der verschiedenen Ebenen ohne Nachteil über bestimmte metallisierte Löcher dieser Tafel führen könnten und daß in diesem Fall die Verbindungsleiter beseitigt wären.
Betrachtet man nun die Fig. J und 2, so sieht man, daß die leitende Platte 20 der Stecktafel auf ihrer Außenseite mit kreisförmigen Aussparungen versehen ist, die in Fig. 1 mit der allgemeinen Bezugszahl E bezeichnet sind und die in Fig, 2, um sie voneinander unterscheiden zu können, mit der allgemeinen Bezugszahl E gefolgt von zwei Zahlen bezeichnet sind, deren Bedeutung weiter unten erläutert ist. Wenn man zur Erleichterung des Verständnisses der Beschreibung annimmt, daß die Außenseite der Platte 20 durch die Reihen und die Spalten von metallisierten Löchern in Elementarflächen unterteilt ist, so sieht man in Fig. 2, daß jede Aussparung innerhalb einer Elementarfläche liegt, die einerseits durch zwei aufeinanderfolgende Reihen von metallisierten Löchern und andererseits durch zwei aufeinanderfolgende Spalten von Löchern begrenzt ist. Außerdem ist aus Fig, 2 ersichtlich, daß gemäß der Erfindung jede die-
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ser Aussparungen auf der Lotrechten des Teils eines Leiters angeordnet ist, der sich unter der Elementarflache befindet, auf - welcher diese Aussparung liegt. Obwohl in dem in Fig. 2 dargestellten Fall die Stecktafel zwei Ebenen von Leitern aufweist und obwohl sich infolgedessen unter jeder Elementarfläche zwei Teile von Leitern befinden, die zu zwei verschiedenen Ebenen gehören, ist zu bedenken, daß in dem Fall, in welchem die Steckplatte nur eine einzige Ebene von Leitern aufweist, die zwischen die Platten 20 und 21 eingefügt ist, jede Elementarfläche folglich nur einen einzigen Leiterteil überdeckt. Es ist zu beachten, daß in dem letzteren Fall die Aussparungen, mit welchen die leitende Platte 20 versehen ist, allein in denjenigen Elementarflächen angebracht sind, die zwischen den Spalten von metallisierten Löchern mit den Rängen 2n bzw. 2n + 1 liegen, wobei η die Werte von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, das heißt in den Elementarflächen, die zwischen den Spalten C_ und C- (n = 0), C2 und C3 (n = 1), C^ und C5 (n = 2), usw... liegen.
Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Elementarflächen, die zwischen den Spalten der Ränge 2n bzw. 2n + 1 liegen, wobei η nacheinander die Werte 0, 1, 2, 3, 4, usw... annimmt, jeweils mit einer Aussparung versehen , die auf der Senkrechten eines Leiterteils der Ebene 18 angeordnet ist, während die Elementarflächen, die zwischen den Spalten von metallisierten Löchern .der Ränge 2n + 1 bzw. 2n + liegen, wobei η die Werte der aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, jeweils mit einer Aussparung versehen sind, die auf der Senkrechten eines Leiterteils der Ebene 17 angeordnet ist. Zum Beispiel, die Aussparung E 2-1, die in der Elementarfläche liegt, welche sich zwischen den Reihen R1 und R_ und zwischen den Spalten CQ und C1 befindet, ist, wie in Fig. 2 gezeigt,
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auf der Senkrechten des Leiterteils 18B angeordnet, der zwischen diesen beiden Spalten liegt. Ebenso ist die Aussparung E 3-2, die sich in der Elementarflache befindet, welche zwischen den Reihen R- und R3 und zwischen den Spalten C1 und C2 liegt, auf der Senkrechten des Leiterteils 17C angeordnet, der zwischen diesen Spalten Cj und C3 liegt,
Es ist noch darauf hinzuweisen, daß in dem Fall, in welchem die Steckplatte zwei Ebenen von Leitern aufweist, die zwischen die Platten 20 und 21 eingeschoben sind, die Aussparungen derart ausgeführt sind, daß sie sich nie gleichzeitig auf der Senkrechten von zwei Leiterteilen befinden, die zu verschiedenen Ebenen gehören. Unter diesen Umständen ist sichergestellt, daß unter jeder Aussparung nur ein einziger Leiterteil verläuft. Daraus folgt, daß, wenn man im Verlauf einer Einstelloperation der Anlage, in welcher die Tafel angeordnet ist, oder im Verlauf von Änderungen der Verdrahtungen, die ausgeführt werden, um diese Anlage der Ausführung von Aufgaben anzupassen, die von denjenigen verschieden sind, für welche sie ursprünglich eingerichtet wurde, bestimmte Verbindungen beseitigen muß, die durch die Leiter der Ebenen 17 und 18 und die metallisierten Löcher hergestellt sind, es genügt, ein Bohrwerkzeug nacheinander in jede der Aussparungen einzuführen, die in lotrechter Lage zu den Leiterteilen angeordnet sind, die getrennt werden sollen, und auf diese Weise die Steckplatte so weit zu durchbohren, bis diese Teile durch das Bohrwerkzeug durchschnitten worden sind. Als Beispiel ist in Fig. 4 die Position des hier aus einem Bohrer 25 bestehenden Bohrwerkzeugs dargestellt, bevor es in eine der Aussparungen der Stecktafel, beispielsweise in die Aussparung E2-1, eingeführt wird, um diese Tafel zu durchbohren und auf diese Weise denjenigen Leiterteil zu durchschneiden, der sich unterhalb dieser Aus-
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sparung befindet. In dem vorliegenden Fall handelt es sich um den Leiter 18B, der zwischen den Spalten C0 und C- von metallisierten Löchern liegt. Es ist somit verständlich, daß der Bohrer 25, der vor dem Bohren in diese Aussparung eingeführt wird, mit Bezug auf den Leiterteil, den er durchtrennen soll, richtig positioniert ist und daß der Bohrer am Anfang des Bohrvorganges genau geführt w.ird, so daß nicht die Gefahr besteht, daß er bei seinem Auftreffen auf den Leiter diesen unvollständig durchtrennt. Damit jedoch ein Leiter ganz durchtrennt werden kann, ist es erforderlich, daß der Bohrer in bezug auf die Breite dieses Leiters einen ausreichend großen Durchmesser besitzt. In dem beschriebenen Beispiel, in welchem die Leiter eine Breite in der Größenordnung von 0,6 mm haben, ist diese Bedingung erfüllt, wenn man einen Bohrer verwendet, dessen Durchmesser mindestens gleich 0,8 mm beträgt, wobei die Stecktafel eine Dicke von etwa 2,5 mm hat.
Man hat übrigens festgestellt, daß die richtige Führung dieses Bohrers zum Trennen irgendeines dieser Leiter tatsächlich erreicht wurde, wenn der Durchmesser der Aussparungen, in welche dieser Bohrer eingeführt wurde, vor dem Bohrvorgang einen Wert hatte, der im wesentlichen zwischen dem O,4-fachen und 1-fachen des Bohrerdurchmessers lag, In dem beschriebenen Beispiel ist diese Bedingung erfüllt, da der Durchmesser der Aussparungen im wesentlichen gleich 0,5 mm ist. Es ist nun verständlich, daß die Aussparungen, mit welchen die leitende Platte 2O versehen ist, nicht nur dem Bedienungsmann ermöglichen, die Position der Stellen, genau zu finden, von welchen aus er durch Bohren die zwischen die beiden Platten 20 und 21 eingefügten Leiter durqhtrennen kann, sondern auch ermöglichen, daß der Bohrer am Anfang des Bohrvorganges nicht auf der Platte
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20 rutscht. Aufgrund dieser Tatsache bleibt der Bohrer * in bezug auf den Leiter, den er durchschneiden soll, richtig positioniert und es ist ausgeschlossen, daß der Bohrer während des Bohrens diesen Leiter nicht ganz trennt, "
Wenn man nun, zurückkommend auf Fig. 3, beispielsweise, das metallisierte Loch T2-3 von dem Leiter 17C isolieren möchte, mit welchem es durch den Verbindungsleiter J6 verbunden ist, genügt es, den Leiter 17C durch Bohren an Stellen zu druchtrennen, die auf der senkrechten Richtung der Aussparungen E3-2 und E3-4 liegen. Diese Operation bewirkt indessen, daß die Verbindung aufgehoben wird, die bis dahin durch den Leiter 17C zwischen den metallisierten Löchern T1-2 und T4-3 sichergestellt wurde. Diese Verbindung kann jedoch leicht mittels eines leitenden Drahtes außerhalb der Stecktafel wieder, hergestellt werden, und zwar durch Verlöten oder einfach durch umwickeln der Koritaktendstücke der in die metallisierten Löcher T1-2 bzw. T4-3 eingesteckten Kontaktelemente mit den Enden dieses Leitungsdrahtes .
Damit jedes der metallisierten Löcher der Stecktafel auf diese Weise isoliert werden kann, ist es erforderlich, daß es für jeden sich zwischen zwei aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern erstreckenden Leiter mindestens eine Aussparung oberhalb jedes der Teile dieses Leiters gibt, die durch die Punkte begrenzt sind, an welchen dieser Leiter auf die Verbindungsleiter trifft, die ihn mit den metallisierten Löchern dieser beiden Reihen verbinden. Deshalb befindet sich in Fig. 3 oberhalb des Teils des Leiters 17C, der zwischen den Punkten A und B liegt, wo der Leiter die Verbindungsleiter J8 und J6 trifft, die Aussparung E3-2. Ebenso befindet sich oberhalb des Teils des Leiters 17C, der zwischen den Punkten B und C liegt,
wo dieser Leiter die Verbindungsleiter J 6 und J7 trifft, 409841/0709
die Aussparung E3-4. Damit die notwendige Bedingung zum Verwirklichen der Isolierung eines metallisierten Loches der Stecktafel immer erfüllt ist, gleichgültig welche Konfiguration die sich zwischen den Reihen von metallisierten Löchern erstreckenden Leiter aufweisen, müssen die Verbindungsleiter, die in dem beschriebenen Beispiel insgesamt längs der Spalten von metallisierten Löchern angeordnet sind, manchmal eine verschiedene Position annehmen. Das ergibt sich, beispielsweise, bei der Ausführungsform, die in Fig. 5 dargestellt ist, bei welcher die Verbindungsleiter JH und Jl2, die die metallisierten Löcher T2-8 bzw. T3-8 mit dem Leiter 17H verbinden, nicht längs der Spalten C~ und C3 angeordnet sind, in welchen sich diese metallisierten Löcher befinden, sondern so, daß sie zu dem Leiter 17H führen, und zwar an Punkten, die genau auf der senkrechten Richtung der Aussparungen E8-2 und E8-4 liegen.
Aus den Fig. 2 und 5 ist außerdem ersichtlich, daß in dem beschriebenen Beispiel jede der Aussparungen, mit denen die leitende Platte versehen ist, auf den Mittelpunkt ihrer betreffenden Elementarfläche beschränkt ist. So befindet sich die Aussparung E2-1 in Fig. 2 im Mittelpunkt der Elementarfläche, die durch die Spalten CQ und C1 und durch die Reihen R- und R2 begrenzt ist. Um das Auffinden dieser Aussparungen zu erleichtern, ist jede von ihnen mit einem Bezugszeichen versehen, welches aus einem Buchstaben E gefolgt von zwei durch einen Bindestrich getrennten Zahlen besteht. Die erste dieser Zahlen entspricht dem Rang der Mittelachse, auf welcher sich diese Aussparung befindet, und die zweite entspricht dem Rang der Spalte, die in den Fig. unmittelbar rechts von der Aussparung liegt. Aufgrund der Tatsache, daß in dem beschriebenen Beispiel diese Aussparungen sämtlich in Reihen und Spalten mit.regelmäßigen Abständen an-409841/0709
geordnet sind, spielen diese Zahlen die Rolle einer Adresse, die es nun einem Techniker, der die Aufgabe hat, Änderungen der Schaltungen der Stecktafel vorzunehmen, ermöglicht/ schnell und praktisch ohne die Gefahr von Fehlern die Position dieser Aussparungen auf der Tafel zu finden. Andererseits, in dem Fall, in welchem die Kontaktendstücke, die in die metallisierten Löcher der Stecktafel eingesteckt sind, verhältnismäßig 'nahe beieinanderliegen und das Ansetzen des Bohrwerkzeuges beträchtlich behindern, ermöglicht es die Lage jeder Aussparung im Mittelpunkt ihrer betreffenden Elementarfläche, daß der Bedienungsmann das Durchbohren der Tafel zum Durchtrennen der Leiter der Ebenen 17 und 18 bequemer ausführen kann.
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Claims (6)

  1. Patentansprüche
    Λ.J Tafel für elektrische Verbindungen, mit zwei parallelen leitenden Platten und einer Leiterebene, die zwischen diese Platten eingefügt und von denselben durch Schichten aus Isoliermaterial isoliert ist, wobei die Verbindungen zwischen den Leitern dieser Ebene, den Platten und äußeren Anschlußelementen der Tafel durch metallisierte Durchgangslöcher in der Tafel hergestellt sind, die in Reihen und Spalten mit regelmäßigen Abständen angeordnet sind, und wobei sich jeder der Leiter der Ebene über einen Teil der Ebene erstreckt, der zwischen zwei aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern liegt, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenseite einer der leitenden Platten als, durch die Reihen und Spalten von metallisierten Löchern in Elementarflächen unterteilt, aufzufassen ist, daß jede der Elementarflächen, die zwischen den Spalten der Ränge 2n bzw. 2n + liegt, wobei η die Werte von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, mit einer kreisförmigen Aussparung versehen ist, die in der zu dem Leiterteil senkrechten Richtung liegt, der sich unter dieser Elementarfläche befindet, damit ein Bohrwerkzeug, welches in diese Aussparung eingeführt wird, richtig positioniert und geführt werden kann, um durch Bohren den Leiterteil zu trennen, wenn die durch diesen Leiterteil hergestellte elektrische Verbindung aufgehoben werden soll.
  2. 2. Tafel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter der Ebene nicht über die metallisierten Löcher dieser Ebene führen, daß sie Verbindungsleiter aufweist, die zwischen die leitenden Platten eingefügt und parallel zu denselben angeordnet sind, um jeden der Leiter der Ebene jeweils mit mindestens zwei metallisierten Löchern zu verbinden, die zu zwei aufeinanderfolgenden Reihen gehören, zwischen welchen sich dieser Leiter
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    -erstreckt, und daß die Schnittpunkte ein und desselben Leiters der Ebene und der Verbindungsleiter, mit welchen er verbunden ist, derart festgelegt sindf daß diejenigen Teile des Leiters, die durch diese Punkte begrenzt sind, jeweils unter mindestens einer Aussparung der Stecktafel vorbeigeführt sind,
  3. 3. Tafel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Leiter der Ebene, der sich zwischen zwei jeweils aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern erstreckt, bei seiner Vorbeiführung unter jeder der mit einer Aussparung versehenen Elementarflächen mit der Mittelachse dieser beiden Reihen zusammenfällt und bei seinem Vorbeigehen unter jeder der anderen Elementarflächen sich von dieser Achse entfernt.
  4. 4. Tafel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in jeder mit einer Aussparung versehenen"Elementarfläche die Aussparung auf den Mittelpunkt der Elementarfläche beschränkt ist.
  5. 5. Tafel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß außerdem eine zweite Ebene von Leitern vorgesehen ist, die von der ersten Ebene verschieden ist und die zwischen die beiden leitenden Platten eingefügt ist, daß sich die Leiter dieser zweiten Ebene jeweils über einen Teil dieser Ebene erstrecken, der zwischen zwei aufeinanderfolgenden Reihen von metallisierten Löchern liegt und daß auf der Außenseite der mit Aussparungen versehenen leitenden Platte jede der Elernentarflächen, die zwischen den Spalten von metallisierten Löchern der Ränge 2n + 1 bzw. 2n + 2 liegt, wobei η die Werte von aufeinanderfolgenden ganzen Zahlen annimmt, ebenfalls mit einer kreisförmigen Aussparung versehen ist, die in der senkrechten Richtung zu dem Leiterteil der zweiten Ebene liegt, welcher unter dieser Elementarfläche vor-
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    beigeführt ist, um zu ermöglichen, daß ein in diese Aussparung eingeführtes Bohrwerkzeug richtig positioniert werden kann, um durch Bohren diesen Leiterteil zu durchtrennen, wenn die durch denselben hergestellte elektrische Verbindung aufgehoben werden soll.
  6. 6. Tafel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Leiter der ersten Ebene eine Umrißlinie aufweist, die bei ihrem Vorbeigang unter jeder der zwischen den Spalten von metallisierten Löchern der Ränge 2n bzw. 2n + 1 liegenden Elementarflächen mit der Mittelachse der beiden Reihen von Löchern, zwischen welchen sie sich erstreckt, zusammenfällt, und die bei ihrem Vorbeigang unter jeder der anderen Elementarflächen sich von dieser Achse entfernt, und daß jeder Leiter der zweiten Ebene eine Umrißlinie aufweist, die unter jeder der zwischen den Spalten der Ränge 2n + 1 bzw. 2n + 2 liegenden Elementarflächen mit der Mittelachse der beiden Reihen von Löchern zusammenfällt, zwischen welchen sie verläuft, und die sich unter jeder der anderen Elementarflächen von dieser Achse entfernt.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2951575A1 (de) * 1979-12-21 1981-07-23 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Uebergangselement fuer die elektrische verbindung von baugruppentraegern mit rasterfoermig angeordneten stiftfoermigen anschlusskontakten
DE3408045A1 (de) * 1983-03-08 1984-12-06 International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. Mehrschicht-leiterplatte fuer elektronische geraete
EP0199309A2 (de) * 1985-04-19 1986-10-29 Wilhelm Sedlbauer GmbH Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4502098A (en) * 1981-02-10 1985-02-26 Brown David F Circuit assembly
US4477570A (en) * 1981-09-24 1984-10-16 Occidental Chemical Corporation Microbial degradation of obnoxious organic wastes into innocucous materials
US4488354A (en) * 1981-11-16 1984-12-18 Ncr Corporation Method for simulating and testing an integrated circuit chip
DE3502295A1 (de) * 1985-01-24 1986-07-24 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Aufbausystem fuer geraete der elektrischen nachrichtentechnik
CA1237820A (en) * 1985-03-20 1988-06-07 Hitachi, Ltd. Multilayer printed circuit board
JPS62272586A (ja) * 1986-05-20 1987-11-26 日本電気株式会社 プリント配線板
US5044966A (en) * 1989-05-23 1991-09-03 Peter Friesen Electrical panel for physically supporting and electrically connecting electrical components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3148438A (en) * 1959-05-25 1964-09-15 Vero Prec Engineering Ltd Method of making wiring boards
US3356786A (en) * 1964-10-07 1967-12-05 Texas Instruments Inc Modular circuit boards
US3516156A (en) * 1967-12-11 1970-06-23 Ibm Circuit package assembly process

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2951575A1 (de) * 1979-12-21 1981-07-23 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Uebergangselement fuer die elektrische verbindung von baugruppentraegern mit rasterfoermig angeordneten stiftfoermigen anschlusskontakten
DE3408045A1 (de) * 1983-03-08 1984-12-06 International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. Mehrschicht-leiterplatte fuer elektronische geraete
EP0199309A2 (de) * 1985-04-19 1986-10-29 Wilhelm Sedlbauer GmbH Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen
EP0199309A3 (de) * 1985-04-19 1988-08-17 Wilhelm Sedlbauer GmbH Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen

Also Published As

Publication number Publication date
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US3923360A (en) 1975-12-02
IT1012131B (it) 1977-03-10
FR2223934B1 (de) 1979-01-12

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