DE2348529A1 - Verbindungsglied zwischen zwei elementen - Google Patents
Verbindungsglied zwischen zwei elementenInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
- H01R4/68—Connections to or between superconductive connectors
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Description
GESELLSCHAFT FÜR Karlsruhe, den 19. September 1973
KERNFORSCHUNG MBH PLA 73/48 Ga/sz
Verbindungsglied zwischen zwei Elementen
Die Erfindung betrifft ein Verbindungsglied zwischen zwei Elementen,
bei denen Oberflächen, die miteinander zu kontaktieren sind, elektrisch leitfähig sind.
Es sind Verbindungsglieder der oben genannten Art bekannt, jedoch keine, die sich auch zum Bau von supraleitenden Geräten, z.B.
Teilchenseparatoren, eignen. Bei diesen müssen wegen der Notwendigkeit, einzelne Sektionen auszuheizen, supraleitende Hochfrequenzstrukturen zusammengeflanscht werden können. Die Flanschung hat das Strahlvakuum im Inneren der Struktur gegenüber einem Kühlraum, insbesondere einem Heliumraum, abzudichten. Dabei müssen
folgende Forderungen erfüllt werden, die gleichzeitig als die von der Erfindung zu lösenden Aufgaben anzusehen sind:
Die Verbindung muß Supraleitfähigkeit besitzen, der Öberflächenwiderstand darf durch die Flanschung nicht wesentlich erhöht werden, das Verbindungsglied muß im Temperaturgebiet von 1,8 K einsetzbar sein, größere Feldüberhöhung darf nicht auftreten, die
Reproduzierbarkeit muß ohne Nacharbeit gewährleistet sein,
Teilchenseparatoren, eignen. Bei diesen müssen wegen der Notwendigkeit, einzelne Sektionen auszuheizen, supraleitende Hochfrequenzstrukturen zusammengeflanscht werden können. Die Flanschung hat das Strahlvakuum im Inneren der Struktur gegenüber einem Kühlraum, insbesondere einem Heliumraum, abzudichten. Dabei müssen
folgende Forderungen erfüllt werden, die gleichzeitig als die von der Erfindung zu lösenden Aufgaben anzusehen sind:
Die Verbindung muß Supraleitfähigkeit besitzen, der Öberflächenwiderstand darf durch die Flanschung nicht wesentlich erhöht werden, das Verbindungsglied muß im Temperaturgebiet von 1,8 K einsetzbar sein, größere Feldüberhöhung darf nicht auftreten, die
Reproduzierbarkeit muß ohne Nacharbeit gewährleistet sein,
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die Längentoleranζ muß in sehr engen Grenzen gehalten werden
können» die Verbindung muß leicht lösbar sein, die Verbindungsteile
sollen.:mehrmals verwendbar sein, Warm-Kalt-Zyklen von 3OO°K
bis 1,8 K dürfen weder die mechanischen noch die elektrischen Eigenschaften herabsetzen und der elektrische Widerstand des
-4
Kontaktes muß kleiner als 10 Ohm sein, damit z.B. die Güte der
Kontaktes muß kleiner als 10 Ohm sein, damit z.B. die Güte der
9 supraleitenden Struktur nicht kleiner als 10 wird. Zusätzlich muß zumindest von auf der Erfindung aufbauenden Verbindungsteilen
—9 beachtet und gefordert werden, daß der Druck im Strahlraum 10
Torr, daß der Druck im Helium- bzw. Kühlraum maximal auf 1 Atü
ansteigen kann und daß somit die Verbindung ultrahochvakuumdicht sein und als Besonderheit noch zentrierend wirken muß.
Die Lösung dieser Aufgaben wird mittels eines Verbindungsgliedes der eingangs genannten Art durch einen Grundkörper gelöst und durch
Kontaktlippen zu den Elementen. Dabei müssen die Kontaktlippen
elastisch verformbar und zumindest die Oberflächen der Kontaktlippen und der Teil der Oberfläche des Grundkörpers zwischen den
Kontaktlippen supraleitend sein.
Eine Weiterführung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß bei einer Kopplung der Elemente die Kontaktlippen mittels mechanischer
Einwirkung eine evtl. auf den Oberflächen der Elemente und der Kontaktlippen vorhandene Nichtleiterschicht zerstören und
die Kontaktierung herstellen. Die mechanische Einwirkung kann in vorteilhafter Weise durch Gleiten der Kontaktlippen entlang den
Oberflächen der Elemente aufgrund.elastischer und/oder plastischer
Verformung erfolgen.
Eine mögliche Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet,
daß der Grundkörper ebenfalls aus supraleitendem Material besteht, wobei er aus einem Ring oder Stab von vorzugsweise
rechteckigem Querschnitt gefertigt sein kann. Die Kontaktlippen können dann an jeweils einer Kante mindestens einer der
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Stirnflächen des Ringes oder Stabes angeordnet sein. Zusätzlich kann an dem Ring oder dem Stab eine Vorrichtung angebracht sein,
die zur Zentrierung der Elemente gegeneinander und zur Aufnahme von Dichtungen dient, wobei auf den beiden Seitenflächen des Zusatzringes
oder- Stabes Nuten eingefügt sein können« in die die Dichtungen einlegbar sind.
Eine AusfUhrungsart der Erfindung sieht vor, daß mittels einer
Spannvorrichtung die Elemente gegen den Zusatzring oder- stab
oder Teile des Grundkörpers dicht derart anpreßbar sind, daß eine definierte Endstellung beider Elemente gegeneinander erreicht ist.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verbindungsgliedes besteht darin, daß es trotz abgesetzter Dicht-Kontakt-Flachen Doppelsitzigkeit
vermeidet und in der Lage ist, die Oxidschichten oder andere isolierende Schichten der Kontaktflächen aufzureiben,
so daß mit einer vorgegebenen Kontaktkraft ein metallisch blanker,
extrem niedriger übergangswiderstand entsteht.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines speziellen Ausführungsbeispiels
mittels der Figuren 1 und 2 näher erläutert.
Die Figur 1 zeigt dabei einen Schnitt durch ein ringförmiges
Verbindungsteil . -
und Figur 2 den Einsatz dieses Verbindungeteils zwischen zwei
Elementen eines Teilchenseparators.
Die Figur 1 zeigt nur einen Teil eines Ringes, der in dieser speziellen
Ausführungsform aus dem Grundkörper 1, dem Zusatzring 2 und den Kontaktlippen 3, 4 besteht. Die ringförmige Ausgestaltung
insbesondere des Grundkörpers 1 ist dadurch bedingt, daß er in einer ringförmigen Flanschverbindung (siehe Figur 2) Verwendung
finden soll. An Stelle eines ringförmigen Körpers kann aber auch ein stabförmiger Grundkörper verwendet werden, wenn schlitzartige
Trennfugen miteinander kontaktiert werden sollen. Auch ist es raög-
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lieh, dem Grundkörper 1 eine andere als rechteckige Querschnittsform zu geben. So ist es denkbar, ihn quadratisch, kreisförmig,
oval oder sattelförmig auszubilden. Auch ist es nicht notwendig, den Grundkörper 1 mit dem Zusatzring 2 zu koppeln, insbesondere
ihn aus einem und demselben Teil herzustellen.
Die Kontaktlippen 3, 4 sind in dieser Ausführungsform des Grundkörpers
1 an dessen Stirnfläche 5 bzw. an den Seitenflächen 6 und 7 angeordnet und bilden ringförmige Wulste. Die Querschnittsform
der Kontaktlippen 3 und 4 ist hier kreisförmig ausgeführt. Die Kontaktlippen 3 und 4 können aber auch als Spitzen oder anderstartig
ausgeführt sein, wenn sie nur ihre Elastizität beibehalten. Das Material des Grundkörpers 1 und das der Kontaktlippen 3 und
4 kann ein und dasselbe sein. Für diesen Fall muß es aber supraleitend
sein, wie z.B. Niob. Auch ist es denkbar, den Zusatzring
2 aus supraleitfähigem Material herzustellen. Kann auf die Supraleitfähigkeit
des Grundkörpers 1 verzichtet werden, so müssen jedoch die Oberflächen 8, 9 der Kontaktlippen 3 und 4 und die Stirnfläche
5 zwischen den beiden Oberflächen 8 und 9 zumindest supraleitfähig
sein. Dies kann erfolgen durch Aufdämpfung einer supraleitfähigen
Schicht auf den Grundkörper 1 bzw. die Kontaktlippen
3 und 4.
In Figur 2 sind zwei Elemente 10 und 11 eines Teilchenseparators von kreisförmigem Querschnitt aneinandergeflanscht dargestellt.
Die Form der Innenfläche 12 bzw.' 13 der beiden Elemente 10 und
ist bedingt durch ein HF-Feld (nicht näher dargestellt), welches Teilchen (nicht näher dargestellt) senkrecht zur Achsrichtung 14
ablenkt. Die Oberflächen 12 und 13 sind von hoher elektrischer Leitfähigkeit. Außerdem sind sie supraleitfähig. Der Außenraum
ist ein Kühlraum, insbesondere ein Heliumkühlraum, der die beiden Elemente lO und 11 und die übrigen Teile in Form eines Kühlbades
auf Temperaturen um 1,8 K abkühlt.
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-δι
Beide Elemente 10 und 11 sind durch eine Flanschverbindung 16
—8 ultrahochvakuumdicht (größte zulässige Leckrate 10 Torr 1/sek.
bei Raumtemperatur) und elektrisch leitfähig miteinander verbunden.
Dies erfolgt über das Verbindungsglied aus Grundkörper 1, 2 und Kontaktlippen 3, 4, wie sie in Figur 1 dargestellt sind. Bei
diesem Verbindungselement sind die Dicht- und Hochfrequenz-Kontaktflächen (die elektromagnetischen bzw. nur magnetischen oder
elektrischen Felder innerhalb der Elemente 10 und 11 des Teilchenseparators sind Hochfrequenzfelder) getrennt angeordnet. Durch
die speziell hier ausgewählte geometrische Form der Kontaktlippen 3 und 4 ist der innere Teil bzw. der Grundkörper 1 des Verbindungselementes
elastisch ausgebildet, während der äußere Teil bzw. der Zusatzring 2 durch seine kompakte Form in der Lage ist,
den erforderlichen Dichtdruck aufzunehmen. Dabei dürfen aber zulässige Längentoleranzen nicht überschritten werden. Zwischen den
Dichtflächen 17, 18 des Zusatzringes 2 und den Dichtflächen 19 und 20 der Elemente 10 und 11 werden Indium-, Blei- oder Kaptondichtungen
21 und 22 oder andere in Nuten 23, 24 (siehe auch Figur 1) des Zusatzringes 2 eingelegt. Die Nuten können auch weggelassen
werden.
Mittels einer Schraubvorrichtung 25 wird auf das Verbindungselement
eine solche Anpreßkraft aufgebracht, daß die Dichtungen 21, 22 so zusammengepreßt werden, daß ein weiteres Fließen nicht mehr stattfindet.
Die Schraubverbindung 25 selbst besteht aus Ringen 26 und 27, 30, 31, welche selbst aus Einzelteilen bestehen können, die
auf die Außenflächenteile 28 und 29 der Elemente 10 und 11 aufgelegt werden können. Die beiden Ringe 26 und 27 können dann mittels
der Spannringe 30 und 31 und der Schrauben 32 Kraft auf die Oberflächen 28 und 29 und somit auf den Zusatzring 2 und Kontaktlippen
3, 4 ausüben, da sie in Höhe des Grundkörpers 1 und des Zusatzringes 2 liegen.
- 6 5 09 8U/0576
Bei dem Anpreßvorgang werden die Kontaktlippen 3 und 4 des Grundkörpers
1 auf ein vorbestimmtes Maß zusammengedrückt, da sie
elastisch oder plastisch verformbar sind. Dabei findet eine geringe
Gleitbewegung dieser Kontaktlippen 3 und 4 auf den Gegenflächen 33 und 34 der Elemente 10 und 11 statt, so daß eine evtl. vorhandene
Oxidschicht (isolierende Schichten) aufgerissen und ein metallisch sauberer Hochfrequenz-Kontakt erreicht wird. Die Verformungen
der Kontaktlippen 3 und 4 sind derart, daß ein einwandfreier Hochfrequenz-Kontakt auch bei mehrmaligen Abkühlzyklen erreicht
werden kann. Weiterhin entsteht keine Doppelsitzigkeit, da der Zusatzring 2 und der Grundkörper 1 mit seinen Kontaktlippen 3
und 4 einen unterschiedlichen Querschnitt haben und, wie in diesem AusfUhrungsbeispiel, der Grundkörper 1 nicht auf den Gegenflächen
33 und 34, wohl aber die Dichtflächen 17, 18 des Zusatzringes 2 auf den Dichtflächen 19 und 20 aufliegen.
Das Verbindungsglied 1, 2, 3 und 4 kann aus dem gleichen Material,
z.B. Niob gefertigt werden wie die Elemente 10 und 11 bzw. deren Oberflächenteile 12, 13, 33 und 34. Die Ringe 26 und 27 können im
besonderen aus Edelstahl gefertigt sein. Durch Einlegen von Endmaßen
zwischen die Anpreßringe 26 und 27 können die genauen Montagemaße eingehalten werden.
Weiterhin kann der Zusatzring 2, welcher in Ausnehmungen 35, 36
der beiden Elemente IO und 11 liegt, als Zentriereinrichtung für die beiden Elemente 10 und 11 gegeneinander verwendet werden. Dies
ist insbesondere dann wichtig, wenn die Achse 14 beider Elemente 10 und 11 fluchten muß. Weiterhin ist es notwendig, daß der Zusatzring
2 selbst nicht deformiert wird, damit der Abstand der beiden Elemente 10 und 11 gegeneinander nicht verändert wird.
- 7 5098U/0576
Claims (16)
- SoSng S " Karlsruhe, den 19. Sept. 1973KERNFORSCHUNG MKI piA 73/48 Ga/szPatentansprüche:l.J Verbindungsglied zwischen zwei oder mehreren Elementen, bei denen Oberflächen, die miteinander zu kontaktieren sind, elektrisch leitfähig sind, gekennzeichnet durch einen Grundkörper (1) und durch Kontaktlippen (3, 4) zu den Elementen (10, 11).
- 2. Verbindungsglied nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktlippen (3, 4) elastisch und/oder plastisch verformbar sind..
- 3. Verbindungsglied nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Oberflächen (8, 9) der Kontaktlippen (3, 4) und der Teil (5) der Oberfläche des Grundkörpers (1) zwischen den Kontaktlippen (3, 4) supraleitend ist.
- 4. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer Kopplung der Elemente (10, 11) die Kontaktlippen (3, 4) mittels mechanischer Einwirkung eine eventuell auf den Oberflächen (33, 34, 8, 9) der Elemente (10, 11) und der Kontaktlippen (3, 4) vorhandene Nichtleiterschicht zerstören und die Kontaktierung herstellen.
- 5. Verbindungsglied nach Anspruch l,oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die mechanische Einwirkung durch Gleiten der Kontaktlippen (3, 4) entlang den Oberflächen (33, 34) der Elemente (10, 11) aufgrund ihrer Verformung erfolgt.
- 6. Verbindungsglied nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßder Grundkörper (1) ebenfalls aus supraleitendem Material besteht.
- 7. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Grundkörper (1) aus einem Ring oder Stab von vorzugsweise rechteckigem Querschnitt besteht.509814/0576 " 8 "-R-
- 8. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktlippen (3, 4) an jeweils einer Fläche (6, 7) mindestens einer der Stirnflächen (5) des Ringes oder Stabes (1) angeordnet sind.
- 9. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Ring oder dem Stab (1) eine
Vorrichtung (2, 35, 36) angebracht ist, die zur Zentrierung der Elemente (10, 11) gegeneinander und zur Aufnahme von Dichtungen (21, 22) dient. - 10. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (2, 35, 36) am Zusatzring oder -stab (2) einen größeren Querschnitt als der Grundkörper (1) hat.
- 11. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß auf den beiden Seitenflächen (17, 18) des Zusatzringes oder -Stabes (2) Nuten (23, 24) einfügbar sind, in die die Dichtungen (21, 22) einlegbar sind.
- 12. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß Zusatzring oder -stab (2) und Grundkörper (1) aus einem einzigen Stück herstellbar sind.
- 13. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Zusatzring oder -stab (2) und der Grundkörper (1) aus Niob oder einem anderen supraleitfähigen
Material bestehen. - 14. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtungen (21, 22) z.B. aus
Indium, Blei oder Kapton bestehen.5098U/0576 - 15. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente (10, 11) Teile eines Teilchenseparators sind, dessen Innenflächen (12, 13) supraleitfähig sind.
- 16. Verbindungsglied nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer Spannvorrichtung (25) die Elemente (10, 11) gegen den Zusatzring oder -stab (2) oder Teile des Grundkörpers (1) derart anpreßbar sind, daß eine definierte Endstellung beide Elemente (10, 11) gegeneinander erreichbar ist.5098U/0576
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732348529 DE2348529A1 (de) | 1973-09-27 | 1973-09-27 | Verbindungsglied zwischen zwei elementen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19732348529 DE2348529A1 (de) | 1973-09-27 | 1973-09-27 | Verbindungsglied zwischen zwei elementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2348529A1 true DE2348529A1 (de) | 1975-04-03 |
Family
ID=5893764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732348529 Pending DE2348529A1 (de) | 1973-09-27 | 1973-09-27 | Verbindungsglied zwischen zwei elementen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2348529A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4061413A (en) * | 1974-10-10 | 1977-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Gasket for the high-frequency-tight connection of detachable metallic shielding elements |
-
1973
- 1973-09-27 DE DE19732348529 patent/DE2348529A1/de active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4061413A (en) * | 1974-10-10 | 1977-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Gasket for the high-frequency-tight connection of detachable metallic shielding elements |
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Legal Events
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OGA | New person/name/address of the applicant | ||
OHJ | Non-payment of the annual fee |