DE2322969B2 - Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen - Google Patents
Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien ZonenschmelzenInfo
- Publication number
- DE2322969B2 DE2322969B2 DE2322969A DE2322969A DE2322969B2 DE 2322969 B2 DE2322969 B2 DE 2322969B2 DE 2322969 A DE2322969 A DE 2322969A DE 2322969 A DE2322969 A DE 2322969A DE 2322969 B2 DE2322969 B2 DE 2322969B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rod
- socket
- zone melting
- holding
- ends during
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 19
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
- C30B13/285—Crystal holders, e.g. chucks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/90—Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/911—Seed or rod holders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T279/00—Chucks or sockets
- Y10T279/17—Socket type
- Y10T279/17761—Side detent
- Y10T279/17821—Set screw
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
Die vorliegende Patentanmeldung betrifft eine Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien
Zonenschmelzen mit einer zylinderförmig ausgebildeten
Fassung mit mindestens einer in axialer Richtung verlaufenden Ausnehmung und mindestens
, einer Halteschraube in der Fassung.
Beim tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial, insbesondere von Silicium, wird eine durch eine
Induktionsheizspule erzeugte Schmelzzone durch den
zu behandelnden Halbleiterstab geführt, um entweder ,Verunreinigungen an das eine Ende des Halbleiterstabes
zu transportieren oder um einen polykristallinen Halbleiterstab in einen Einkristall zu verwandeln. Dabei
.wird an das eine Ende des Stabes ein Keimkristall angeschmolzen und von diesem ausgehend eine
Schmelzzone mehrfach durch den Stab geführt. Der ^.'stabförmige Körper wird hierbei meist lotrecht stehend
mit seinen Enden in zwei Vorrichtungen eingespannt, (die ihn während des Zonenschmelzverfahrens halten.
Aus der DE-PS 11 14 171 ist eine Halterung für stabförmiges Halbleitermaterial in einer Vorrichtung
zum tiegelfreien Zonenschmelzen zu entnehmen, bei der in einer als hohler Trägerkörper ausgebildeten Fassung
in zwei zur Stabachse im wesentlichen senkrechten Ebenen je drei aus einem hochschmelzenden und in das
Halbleitermaterial nicht eindiffundierenden Metall bestehende Stifte mittels Klemmbacken schwenkbar
und federnd gelagert sind. Diese Fassung ist sehr kompliziert aufgebaut und schwierig zentrierbar.
Außerdem erhitzen sich ihre Bestandteile, insbesondere die aus Molybdän bestehenden Stifte, wenn sich die
Induktionsheizspule dem Stabende nähert, weil sie in das Feld der HF-Spule gelangen. Dabei locken sich der
Halbleiterstab, weil sich die Halterung durch den Glüheffekt ausdehnt. Der Halbleiterstab fällt dann oft
aus der Fassung und wird für eine Weiterverarbeitung unbrauchbar.
Aus der DE-PS 11 82 849 und der DE-OS 21 43 112
sind Halterungen für Halbleiterstäbe bekanntgeworden, wie sie üblicherweise beim tiegelfreien Zonenschmelzen
verwendet werden. Solche Halterungen haben Zylinderform mit wenigstens einer in axialer Richtung
verlaufenden Ausnehmung, wobei der Halbleiterstab im Inneren des Hohlzylinders aufgenommen und mit
mindestens einer Halteschraube befestigt wird.
Halterungen dieser Art sind nicht in der Lage, Halbleitcrätäbe, insbesondere solche mit großem
Durchmesser, sicher zu halten. Da beim Erwärmungsprozeß sich die Halterungen notwendigerweise mit
erwärmen, locken sich zumindest der Halbieiterstab durch die thermische Ausdehnung der Halterung.
Diese Mängel werden durch die Vorrichtung nach der Lehre der Erfindung dadurch beseitigt, daß die Fassung
drei symmetrisch zur Stabachse um 120° vei-setzt
angeordnete U-förmige Ausnehmungen aufweist.
Durch die in axialer Richtung verlaufenden Ausnehmungen
kann das Hochfrequenzfeld der Spule erheblich weniger Heizstrom in die Fassung oder Halterung
induzieren. Außerdem wirken die nicht weggefrästen Teile der Fassung federnd. Sollte sich also ein geringes
Erwärmen der Fassung während des Zonenschmelzvor- * gangs einstellen, so wird die Federwirkung nach wie vor
den Halbleiterkristallstab in seiner Lage festhalten. Dies ist bereits der Fall, wenn nur eine einzige Ausnehmung
oder Ausfräsung in der Fassung vorhanden ist.
Es liegt im Rahmen der vorliegenden Erfindung, daß die Fassung mit symmetrisch zur Stabachse angeordneten
Bohrungen zum Einbringen der Befestigungs- und /■Zentrierschrauben versehen ist Dabei hat es sich als
!besonders günstig erwiesen, wenn die Bohrungen für die "Schrauben in zwei zur Stabachse senkrechten Ebenen
T> angeordnet sind.
Gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbeispiel nach der Lehre der Erfindung sind die Bohrungen
in den beiden Ebenen jeweils um 60" gegeneinander versetzt Dadurch wird eine sehr gute Zentrierung und
m Halterung des ί lalbleiterstabes in der Fassung erreicht.
Durch die Verwendung von Stahlschrauben mit Wolframcarbidspitzen (Widiametall) wird ein sehr guter
Sitz gewährleistet, da sich die Metallspitzen schwach in die Oberfläche des Stabes einarbeiten und den
v> Halbleiterstab festhaken. Zur besseren Zentrierung ist
das andere Ende der Stahlschrauben mit einem gerändelten Kopf versehen. Dadurch werden Zentrierwerkzeuge
überflüssig. Außerdem vermittelt der gerändelte Schraubenkopf mehr Gefühl für den Anpreßdruck
beim Festschrauben.
Gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbeispiel sind die Fassung und die Schrauben aus einem
hochwertigen Stahl mit einem Gehalt von etwa 19% Chrom und etwa 9% Nickel (V2A-Stahl) gefertigt. Dies
V) hat den Vorteil, daß sich alle Teile bei Erwärmung
gleichmäßig ausdehnen und keine Verunreinigungen durch Oxydation auftreten.
Mittels der Vorrichtung nach der Lehre der Erfindung ist es möglich, stabförmige Körper mit unterschiedli-
W chen Durchmessern aufzunehmen und zu zentrieren. Es
können insbesondere auch sehr dünne Stäbe, wie sie beispielsweise als Keimkristalle Verwendung finden,
gehaltert werden. In diesem Fall wird die Wandstärke der Stahlfassung, um eine gut federnde Wirkung zu
r>r) erhalten, dem Durchmesser des Halbleiterstabes angepaßt,
d.h., gegenüber dem Normalfall reduziert Im Bedarfsfall werden auf die Bohrungen noch Muttern
aufgesetzt, um eine bessere Führung der Rändelschrauben zu erreichen.
ω Ein besonderer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist auch darin zu sehen, daß sie im Vakuum
verwendet werden kann, weil — bedingt durch ihre Konstruktion — keine Schmiermittel erforderlich sind.
Anhand der Figur, in der in perspektivischer
M Darstellung eine als Stabhalterung dienende Fassung
gemäß der Lehre der Erfindung dargestellt ist, sollen noch weitere Einzelheiten eines Ausführungsbeispiels
näher erläutert werden.
eine Schraube dargestellt) werden durch die Gewindebohrungen 4 geführt und berühren mit ihren Spitzen 6
aus Wolframcarbid (Widiametall) den Halbleiterstab. Diese Spitzen arbeilen sich schwach in die Oberfläche
des Halbleiterstabes ein und gewährleisten so einen guten Sitz. Das andere Ende der Sch;aube 5 ist mit
einem gerändelten Kopf 7 versehen, wodurch die Zentrierung des Stabes wesentlich vereinfacht wird, da
sie von Hand leicht vorgenommen werden kann.
In der Figur sind in einer zylinderförmigen Fassung 1
aus Stahl symmetrisch zur Stabachse ? drei U-förmige Ausnehmungen 3 ausgefräst. Zur Zentrierung und
Befestigung des in der Figur nicht abgebildeten Halbleiterkristallstabes werden in zwei zur Stabachse
senkrechten Ebenen jeweils drei Gewindebohrungen 4 für die Schrauben 5 in die Fassung 1 eingebracht. Die
Gewindebohrungen 4 in der einen Ebene sind gegenüber denen der anderen Ebene um jeweils 60°
versetzt. Sechs Stahlschrauben 5 (in der Figur ist nur
Hieizu 1 Blatt Zeichnungen
1 ' its, 'aft-''
, y
π-7 " .r
Claims (3)
1. Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegeJfreien Zonenschmelzen mil einer zyJinderförmig
ausgebildeten Fassung mn mindestens einer in axialer Richtung verlaufenden Ausnehmung und
mindestens einer Halteschraube in der Fassung, dadurch gekennzeichnet, daß die Fassung
(1) drei symmetrisch zur Stabachse um 120° versetzt angeordnete U-förmige Ausnehmungen (3) aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen für die Schrauben in
zwei zur Stabachse senkrechten Ebenen angeordnet sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen in den beiden Ebenen
jeweils um 60° gegeneinander versetzt sind.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2322969A DE2322969C3 (de) | 1973-05-07 | 1973-05-07 | Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen |
US446160A US3901499A (en) | 1973-05-07 | 1974-02-27 | Mounting device for crystalline rods |
IT22262/74A IT1010390B (it) | 1973-05-07 | 1974-05-03 | Dispositivo per sostenere le estre mita di bacchetta nella fusione a zone senza crogiuolo |
DK245974A DK135409C (da) | 1973-05-07 | 1974-05-06 | Indretning til at holde stavenderne ved digelfri zonesmeltning |
BE144013A BE814657A (fr) | 1973-05-07 | 1974-05-07 | Dispositif de retenue d'extremites de barreau lors d'une fusion par zones sans creuset |
JP5065574A JPS5443476B2 (de) | 1973-05-07 | 1974-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2322969A DE2322969C3 (de) | 1973-05-07 | 1973-05-07 | Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2322969A1 DE2322969A1 (de) | 1974-11-28 |
DE2322969B2 true DE2322969B2 (de) | 1980-02-28 |
DE2322969C3 DE2322969C3 (de) | 1980-10-16 |
Family
ID=5880196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2322969A Expired DE2322969C3 (de) | 1973-05-07 | 1973-05-07 | Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3901499A (de) |
JP (1) | JPS5443476B2 (de) |
BE (1) | BE814657A (de) |
DE (1) | DE2322969C3 (de) |
DK (1) | DK135409C (de) |
IT (1) | IT1010390B (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2529366A1 (de) * | 1975-07-01 | 1977-01-20 | Wacker Chemitronic | Vorrichtung zum stuetzen eines kristallinen stabes |
JPS5344351A (en) * | 1976-10-06 | 1978-04-21 | Shizuoka Seiki Co Ltd | Grain dryer |
US4257841A (en) * | 1978-01-06 | 1981-03-24 | Monsanto Company | Stabilizing and supporting apparatus for float zone refined semiconductor crystal rod |
US4448432A (en) * | 1981-06-19 | 1984-05-15 | French Errol J | Sabre saw chuck |
JP2617258B2 (ja) * | 1991-11-28 | 1997-06-04 | 信越半導体株式会社 | シリコン多結晶棒自重締付保持具 |
US6123864A (en) | 1993-06-02 | 2000-09-26 | Applied Materials, Inc. | Etch chamber |
US5843623A (en) * | 1996-09-10 | 1998-12-01 | International Business Machines Corporation | Low profile substrate ground probe |
US6044573A (en) * | 1998-03-25 | 2000-04-04 | Cockrill; Huston G. | Measuring device |
US8840723B2 (en) * | 2009-03-10 | 2014-09-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Manufacturing apparatus of polycrystalline silicon |
DE102014213628B3 (de) * | 2014-07-14 | 2015-10-22 | Wacker Chemie Ag | Halterung für Impflingskristalle und Siliciumstäbe sowie Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen Siliciumstabes |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2999776A (en) * | 1955-01-13 | 1961-09-12 | Siemens Ag | Method of producing differentiated doping zones in semiconductor crystals |
BE581195A (de) * | 1958-07-30 | |||
NL112832C (de) * | 1959-05-08 | |||
DE1114171B (de) * | 1959-12-31 | 1961-09-28 | Siemens Ag | Halterung fuer stabfoermiges Halbleitermaterial in Vorrichtungen zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
-
1973
- 1973-05-07 DE DE2322969A patent/DE2322969C3/de not_active Expired
-
1974
- 1974-02-27 US US446160A patent/US3901499A/en not_active Expired - Lifetime
- 1974-05-03 IT IT22262/74A patent/IT1010390B/it active
- 1974-05-06 DK DK245974A patent/DK135409C/da active
- 1974-05-07 JP JP5065574A patent/JPS5443476B2/ja not_active Expired
- 1974-05-07 BE BE144013A patent/BE814657A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2322969C3 (de) | 1980-10-16 |
JPS5015705A (de) | 1975-02-19 |
US3901499A (en) | 1975-08-26 |
DK135409B (da) | 1977-04-25 |
BE814657A (fr) | 1974-09-02 |
DK135409C (da) | 1977-10-10 |
IT1010390B (it) | 1977-01-10 |
JPS5443476B2 (de) | 1979-12-20 |
DE2322969A1 (de) | 1974-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0455958A1 (de) | Vorrichtung zur statischen Fixierung der Kieferrelation | |
DE2322969C3 (de) | Vorrichtung zum Haltern der Stabenden beim tiegelfreien Zonenschmelzen | |
DE2631666B2 (de) | Werkzeug zum gezogenen Aufbohren von Rohren | |
EP0522242B1 (de) | Positioniereinrichtung für ein Körperteil | |
DE1519907C3 (de) | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen kristalliner Stäbe | |
DE2729231B2 (de) | Zange mit verstellbarer Achse | |
DE2109270C3 (de) | Spannfutter für Elektroden an Funkenerosionsmaschinen | |
DE2513319C3 (de) | Spannvorrichtung mit zugehöriger Schraubzwinge | |
DE349483C (de) | Formdrehvorrichtung fuer Halbautomaten, Revolverbaenke und Drehbaenke | |
DE1477890A1 (de) | Ausdehnbarer Dorn | |
DE2938321C2 (de) | Befestigungsvorrichtung für aufsteckbare Lötspitzen mit Spannhülse für elektrische Lötkolben und Löteinrichtungen | |
DE1938944C3 (de) | Meß- und Justiervorrichtung zum Einrichten von Erosionselektroden außerhalb der Funkenerosionsmaschine | |
DE81673C (de) | ||
DE2541089C3 (de) | An einer Spitzenlos-Schleifmaschine anbringbare Werkstückaufnahme zum Einstechschleifen zwischen Spitzen | |
DE1280629B (de) | Kopierwerkzeugmaschine, insbesondere Drehmaschine | |
DE2257561A1 (de) | Elektrodenhalter zur manuellen punktschweissung | |
DE284981C (de) | ||
DE274641C (de) | ||
DE421895C (de) | Maschine zum Bearbeiten, insbesondere zum Buegeln von Leder | |
DE1552292A1 (de) | Abstechdrehwerkzeug | |
DE1231089B (de) | Messsteuerung in Verbindung mit einer Kopiersteuerung an einer Werkzeugmaschine | |
EP0292952A1 (de) | Vorrichtung zum Schneiden von Schriftzeichen in eine Schablone | |
DE2245921C3 (de) | Werkzeugfutter | |
DE840553C (de) | Anordnung an Stempeln | |
DE1122745B (de) | Nachgiebige Halterung für einen Magnetkopf an einem Magnettrommelspeicher |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |