[go: up one dir, main page]

DE2119567A1 - Electrical connection device - Google Patents

Electrical connection device

Info

Publication number
DE2119567A1
DE2119567A1 DE19712119567 DE2119567A DE2119567A1 DE 2119567 A1 DE2119567 A1 DE 2119567A1 DE 19712119567 DE19712119567 DE 19712119567 DE 2119567 A DE2119567 A DE 2119567A DE 2119567 A1 DE2119567 A1 DE 2119567A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electrical connection
connection device
block
resilient
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19712119567
Other languages
German (de)
Other versions
DE2119567C2 (en
Inventor
Willem Romiley Cheshire Luttmer (Grossbritannien)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Services Ltd
Original Assignee
Fujitsu Services Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Services Ltd filed Critical Fujitsu Services Ltd
Publication of DE2119567A1 publication Critical patent/DE2119567A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2119567C2 publication Critical patent/DE2119567C2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013Fully indexed content
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/64Means for preventing incorrect coupling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/4922Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with molding of insulation

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Description

INTERNATIONAL COMPUTERS LIMITED, ICL House, Putney, London,S.W.15.INTERNATIONAL COMPUTERS LIMITED, ICL House, Putney, London, S.W.15.

EnglandEngland

Elektrische VerbindungsvorrichtungElectrical connection device

Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Verbindungsvorrichtungen, wie sie insbesondere für die Mikroschalttechnik verwendet werden.The invention relates to electrical connection devices, as used in particular for microswitching technology will.

Die jüngsten Portschritte in der Mikroschalttechnik haben es gestattet, die Größenabmessungen einzelner Mikroschaltelemente wesentlich zu verringern. Während nach dieser Technik eine große Anzahl ,-yoii. Stromkreisen in einem sehr kleinen Volumen untergebracht werden kann, muß eine entsprechende Anzahl von elektrischen Verbindungen zu solchen Mikrostromkreis-Baugruppen hergestellt werden. Ein Problem bei der Ausbildung derartiger elektrischer Verbindungen besteht darin, daß die Dimensionen und die räumlichen Toleranzen der Verbindungen zu den Mikro~ Stromkreis-Baugruppen außerordentlich klein sind und solcheThe most recent port steps in microswitching technology have made it possible to significantly reduce the size of individual microswitching elements. While after this technique a large number , -yoii. Circuits can be accommodated in a very small volume, a corresponding number of electrical connections must be made to such microcircuit assemblies. A problem with the formation of such electrical connections is that the dimensions and the spatial tolerances of the connections to the micro-circuit assemblies are extremely small and such

109848/1204109848/1204

21.4.1971 W/He - 2 - i/pApril 21, 1971 W / He - 2 - i / p

Verbindungen nach der herkömmlichen Technik schwierig herzustellen sind. Es ist ferner auch erwünscht, daß Mikrostr'ömkreis-Baugnppen leicht auswechselbar sein sollen, und wenn eine derartige Mikroschaltung eine große Anzahl von permanenten Verbindungen zu äußeren Stromkreisanordnungen besitzt, wird die Zeitdauer und die Mühe zum Lösen und Wiederherstellen solcher elektrischer Verbindungen außerordentlich aufwendig. Somit treten bei dem Austausch von Mikrostromkreis-Baugruppen,. die mit äußeren Stromkreisanordnungen verlötet sind, erhebliche Schwierigkeiten auf, da das Lötmetall sorgfältig von jedem Draht bzw. Anschlußleiter entfernt werden muß.Difficult to make connections according to the conventional technique are. It is also desirable that microcircuit assemblies should be easily replaceable, and if such a microcircuit has a large number of permanent connections to external circuit arrangements, the time and effort required to solve and restore such electrical connections extremely complex. Thus, when exchanging microcircuit assemblies,. with external circuit assemblies are soldered, presents significant difficulties as the solder is carefully removed from each wire or Connection conductor must be removed.

™ Bei herkömmlichen elektrischen Bauelementen ist es möglich, vielfach einen elektrischen Kontakt zwischen den Bauelementen dadurch zu gewährleisten, daß eine Feder aus einem elektrisch stromleitendem Material vorgesehen und in einem entsprechenden Isoliermaterial vergossen wird. Jedes Ende einer solchen Feder steht in Kontakt mit einem elektrisch leitenden Teil eines Bauelementes, und wenn ein Druck auf eines der Bauelemente ausgeübt wird, wird die Feder zusammengedrückt und ergibt eine elektrische Verbindung dazwischen. Mit der Entwicklung der Mikroschal ttechnik und der Anforderung, eine große Anzahl sehr kleiner Leiter auf einer Mikroschalteinrichtung zu verbinden, hat man festgestellt, daß solche Federkontakte für die Miniaturi-™ With conventional electrical components it is possible often to ensure electrical contact between the components in that a spring from an electrical electrically conductive material is provided and encapsulated in a corresponding insulating material. Each end of such a feather is in contact with an electrically conductive part of a component, and when pressure is exerted on one of the components the spring is compressed and creates an electrical connection therebetween. With the development of the micro scarf ttechnik and the requirement to connect a large number of very small conductors on a microswitch device it was found that such spring contacts for miniature

A sierung nicht geeignet sind. In vielen Fällen ist es notwendig geworden, Mikroschaltanordnungen auf Hilfsträgern größerer Dimensionen zu befestigen, damit die Vorrichtungen für herkömmliche elektrische Verbindung geeignet werden. Dies erhöht jedoch die Kosten für die Verpackung usw. und vermindert auch viele Vorteile, die die Miniaturisierung bietet.A ization are not suitable. In many cases it is necessary has become to mount microswitch assemblies on submounts of larger dimensions, so that the devices are suitable for conventional electrical connection. This increases however, the cost of packaging, etc., and also diminishes many advantages that miniaturization offers.

Mit vorliegender Erfindung wird eine elektrische Verbindungsvorrichtung vorgeschlagen, die eine Mehrzahl von länglichen, flexiblen, stromleitenden Teilen aufweist, welche in einemThe present invention provides an electrical connection device proposed having a plurality of elongated, flexible, electrically conductive parts, which in one

09848/09848 /

211 SS67211 SS67

21.4,1971 W/He - 3 - i/P 7110April 21, 1971 W / He - 3 - i / P 7110

Block aus elastomere^ Isoliermaterial eingebettet sind und sich Jeweils zwischen Oberflächenbereichen des Blockes erstrecken, wobei die äußeren Enden der stromleitenden Teile an den Oberflachenbereiehen freiliegen.Block of elastomeric insulation material are embedded and each extending between surface areas of the block, the outer ends of the electrically conductive parts are exposed at the surface areas.

Im Betrieb kann eine solche Verbindungsvorrichtung verschiedene stramleitende Pfade zwischen zwei Stromleitern ergeben, deren jeder in Kontakt mit einem entsprechenden Teil eines unterschiedlichen Oberflächenbereiches steht. Zweckmäßigerweise sind diese Oberflächenbereiche etwa Parallele, gegenüberliegende Flächen einer Platte, die den Block darstellt. Dann ist es· am zweckmäßigsten, daß die ent sprechenden Teile in Deckung miteinander durch.den Block hindurch stehen. Ein kleiner Klemmdruck reicht für eine gute Kentaktgabe aus.In operation, such a connection device can be different Stramleitenden paths between two conductors result, whose each in contact with a corresponding part of a different one Surface area. Appropriately, these surface areas are approximately parallel, opposite one another Faces of a plate that represents the block. Then it is most expedient that the corresponding parts are in line with one another stand through the block. A small clamping pressure is sufficient for a good Kentaktgabe.

Vorzugsweise stehen die äußeren Enden der stromleitenden Teile von der Bloekoberfläche vor. Die vorstehenden Teile können aus unterschiedlichem Material sein, z.B. einer Zwischenschicht, die für eine gute Verklebung mit einer Endschicht aus Edelmetall erforderlich ist.Preferably, the outer ends of the electrically conductive parts are from the bloek surface. The protruding parts can be made from different material, e.g. an intermediate layer, which allows a good bond with an end layer made of precious metal is required.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung an einer elektrischen Verbindungsvorrichtung vorgeschlagen, bei der Metallteile mit Seitenschienen verwendet werden, die durch gleichförmig im Abstand angeordnete parallele Streifen verbunden sind, wobei die Metallteile in Deckung miteinander zu einem Stapel geformt und mit Distanzteilen unterschiedlicher Gestalt im Vergleich zu den Metallteilen, Jedoch ohne Streifenelemente angeordnet werds.n,und der Raum zwischen den Seitenschienen des Stapels mit flüssigem, härtbare«! elastomerem Isoliermaterial gefüllt wird, das Material ausgehärtet wird und die SeitenschJmen entfernt werden.In a further embodiment of the invention, a method for production on an electrical connection device is provided suggested that metal parts are used with side rails by uniformly spaced parallel strips are connected, the metal parts being formed in congruence with one another to form a stack and with spacer parts different shape compared to the metal parts, but without strip elements werds.n, and the Space between the side rails of the stack of liquid, hardenable «! elastomeric insulating material is filled, the Material is cured and the side panels are removed will.

ORtOtNALORtOtNAL

21.4.1971 W/He -X- ■ l/pApril 21, 1971 W / He -X- ■ l / p

Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird nachstehend in.Verbindung mit der Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigen:The device according to the invention is described below in connection explained with the drawing based on exemplary embodiments. Show it:

Fig. 1 ein federndes Bauteil gemäß der Erfindung mit rechteckförmiger Gestalt,Fig. 1 shows a resilient component according to the invention with a rectangular Shape,

Fig. 2 ein federndes Bauteil gemäß-vorliegender Erfindung mit einer gekrümmten Gestalt,2 with a resilient component according to the present invention a curved shape,

Fig. 3 federnde Bauteile gemäß der Erfindung, die in elastomeres Material eingebettet sind,Fig. 3 resilient components according to the invention, which are in elastomer Material are embedded,

Fig. 4 die elektrischen Verbindungsvorrichtungen gemäß der Erfindung in einer praktischen Anordnung,4 shows the electrical connection devices according to the invention in a practical arrangement,

Fig. 5 die federnden Bauteile als Teil eines Rahmens,5 shows the resilient components as part of a frame,

Fig. 6 einen Metallrahmen, der als vorübergehender Abstandshalter dient,Figure 6 shows a metal frame used as a temporary spacer serves,

Fig. 7 einen Stapel aus Elementen nach den Figuren 5 und 6, Fig. 8 eine andere Verbindungsvorrichtung und7 shows a stack of elements according to FIGS. 5 and 6, Fig. 8 shows another connecting device and

P Fig. 9 die Verbindungsvorrichtung nach Fig. 8 im praktischen Einsatz.P Fig. 9 shows the connecting device according to Fig. 8 in practice Mission.

In Fig. 1 ist eine nachgiebige Verbindungsvorrichtung 10 gemäß vorliegender Erfindung dargestellt, die eine Oberfläche 11 und . eine Oberfläche 12 am oberen und unteren Ende des Bauteiles aufweist. Das Bauteil 10 kann aus einem elektrisch stromleitenden, federnden Material, beispielsweise Phosphorbronze hergestellt sein. In Fig. 2 ist ein anderes ähnliches, federndes BauteilIn Fig. 1, a compliant connecting device 10 is according to Present invention shown, which has a surface 11 and . has a surface 12 at the top and bottom of the component. The component 10 can be made of an electrically conductive, resilient material, for example phosphor bronze be. In Fig. 2 is another similar, resilient component

109848/1204109848/1204

211956?211956?

21.4.1971 W/He . - 5 - i/p 7110April 21, 1971 W / He. - 5 - i / p 7110

mit entgegengesetzten Kontaktflächen 4l und 42 dargestellt. Die federnden Bauteile 10 und 40 weisen Querschnittsabmessungen in der Größenordnung von 25 Mikron auf und können eine freie Länge von 2 mm haben.with opposite contact surfaces 4l and 42 shown. the Resilient members 10 and 40 have cross-sectional dimensions on the order of 25 microns and can be of free length of 2 mm.

'Eine Vorrichtung 1, bei der eine Mehrzahl von federnden Bauteilen 10 oder 40 verwendet werden kann, ist in Fig. 3 dargestellt. Jedes federnde Bauteil 10 ist in ein elastomeres Material 21 eingebettet, das sowohl räumlich als elektrisch jedes Bauteil 10 von dem anderen trennt und die Vorrichtung 1 ausbildet. Das elastomere Material 21 kann einem SchleifVorgang unterzogen werden, damit die Ebenheit der Oberfläche verbessert wird, und während dieses Vorganges kann die Höhe des federnden Bauteiles 10 etwas im Vergleich zur Oberfläche des Materiales 21 verringert werden, wie .in der Fig. 3 gezeigt ist. In solchen Fällen· kann es zweckmäßig sein, ein-stromleitendes Material auf den entgegengesetzten Kontaktflächen 11 und 12 galvanisch aufzubringen? dieses Material ist in Form von Kontakten 13* 18, 19, 20, 22 und 23 gezeigt. Ein stromleitender Stegteil 14 einer Mikroschaltung 15 ist so angeordnet, daß er eine elektrische Verbindung mit den Kontakten 13, 18 und 19 ergibt. In ähnlicher V/eise ist ein erhabenes Stromleiterelement 16 so angeordnet, daß es elektrisch die Kontakte 20, 22 und 23 mit äußeren elektrischen Stromkreisen (nicht dargestellt) verbindet. Beispielsweise kann der Stromleiter 16 ein stromleitender Teil einer gedruckten Schaltungsplatte sein. Somit wird dadurch, daß der Stromleiter l6 auf einem starren Bauteil gehalten wird und daß eine Kraft von beispielsweise von 50 g auf die Mikroschaltung 15 aufgebracht wird, eine nachgiebige und zuverlässige elektrische Verbindung zwischen dem stromleitenden Steg l4-und dem Stromleiter 16 durch die Vorrichtung 1 ausgebildet.A device 1 in which a plurality of resilient components 10 or 40 can be used is shown in FIG. Each resilient component 10 is embedded in an elastomeric material 21 which both spatially and electrically separates each component 10 from the other and forms the device 1. The elastomeric material 21 can be subjected to a grinding process so that the flatness of the surface is improved, and during this process the height of the resilient component 10 can be reduced somewhat compared to the surface of the material 21, as shown in FIG. In such cases · can it be useful to galvanically apply a conductive material to the opposite contact surfaces 11 and 12? this material is shown in the form of contacts 13 * 18, 19, 20, 22 and 23. A conductive web portion 14 of a microcircuit 15 is arranged so that it provides an electrical connection with the contacts 13, 18 and 19. Similarly, a raised conductor element 16 is arranged to electrically connect contacts 20, 22 and 23 to external electrical circuits (not shown). For example, the conductor 16 can be an electrically conductive part of a printed circuit board. Thus, the fact that the conductor 16 is held on a rigid component and that a force of, for example, 50 g is applied to the microcircuit 15, a flexible and reliable electrical connection between the current-conducting web 14 - and the conductor 16 through the device 1 educated.

109848/1204109848/1204

21 Λ, 1971 W/He .- 6 - I/p 711021 Λ, 1971 W / He .- 6 - I / p 7110

Eine derartige Vorrichtung 1 unterliegt nicht der Forderung nach genauer Steuerung der Höhe elektrischer stromleitender Teile, wie dies der Fall ist, wenn Säulen als elektrische Zwischenverbindungsteile verwendet werden. Dieses Problem wird dadurch vermieden, daß die Vorrichtung 1 vollständig federnd ausgebildet ist. Da' auch kein Teil der Vorrichtung 1 mit den Stromleiterstegen. l4 und 16 verklebt oder starr befestigt ist, ergibt sich, daß der Austausch spezieller Zuteile, wie der Mikroschaltung 15, einfach dadurch erreicht werden kann, daß die gewünschte Komponente außer Kontakt mit der Vorrichtung 1 gebracht wird.Such a device 1 is not subject to the requirement for precise control of the level of electrical current-conducting Parts, as is the case when pillars are used as electrical interconnection parts. This problem becomes avoided in that the device 1 is completely resilient is trained. There 'also no part of the device 1 with the conductor bars. l4 and 16 is glued or rigidly attached, it turns out that the exchange of special allotments, such as the Microcircuit 15, can be achieved simply in that the desired component is brought out of contact with the device 1.

Während in Fig. 3 gezeigt ist, daß der Stromleiter 16 in Kontakt mit drei Kontakten entsprechender federnder Bauteile 10 steht, kann der Stromleiter· 16 in Kontakt mit einer größeren Anzahl von Kontakten stehen, z.B. fünf oder sechs, ohne daß die zwischen dem Stromleiter 16 und dem stromleitenden Steg vorhandene Verbindung beeinflußt wird, da alle anderen federnden Bauteile in Kentakt mit dem Stromleiter ΐβ nicht in Kontakt mit einem der stromleitenden Stege 14 oder jenen federnden ,While in Fig. 3 it is shown that the conductor 16 is in contact with three contacts of corresponding resilient components 10, the current conductor 16 can be in contact with a larger one Number of contacts, e.g. five or six, without the existing connection between the conductor 16 and the conductive bar is influenced, since all the others are resilient Components in Kentakt with the conductor ΐβ not in contact with one of the conductive bars 14 or those resilient,

sind,are,

Bauteilen, die in Kontakt mit dem stromleitenden Steg 14/stehen. Während kuppeiförmige Kontakte 13, 18 und 19 gezeigt sind, können solche Kontakte auch bündig mit der1' Oberfläche des elastom'eren Materiales 21 ausgeführt sein, und die kuppeiförmigen Kontakte können somit entfallen. Components that are in contact with the conductive bar 14 /. While dome-shaped contacts 13, 18 and 19 are shown, such contacts can also be made flush with the 1 'surface of the elastomeric material 21, and the dome-shaped contacts can thus be omitted.

Eine elektrische Anordnung, bei der die federnde elektrische Verbindungsvorrichtung 1 verwendet wird, ist in Fig. 4 gezeigt. Eine Mikroschaltung 15 ist auf einer flussigkeitsgekuhlten Wärmesenke 25 angeordnet, wobei die federnde Verbindungsvorrichtung 1 auf einer Schaltung 15 befestigt ist. Eine gedruckte Schaltungsplatte 17 ist in entsprechender Weise mit verschiedenen Mikroschaltungen 15 mittels Dübelstiften 26 und 27 ausgerichtet, während Schraubverbindungen 28 und 29 die Schaltungs- An electrical arrangement in which the resilient electrical Connecting device 1 is used is shown in FIG. A microcircuit 15 is on a liquid-cooled Heat sink 25 arranged, the resilient connecting device 1 is attached to a circuit 15. A printed circuit board 17 is correspondingly connected to various Microcircuits 15 aligned by means of dowel pins 26 and 27, while screw connections 28 and 29

109848/1204109848/1204

21.4.19.71'-W-/He -'7 - l/p 711021.4.19.71'-W- / He -'7 - l / p 7110

platte 17 in Kontakt mit der Vorrichtung 1 halten und einen • stetigen Druck gegen die federnde Verbindungsvorrichtung 1 aufgeben, insbesondere die Stromleiter 30 auf der gedruckten Schaltungsplatte 17 können dann mit der federnden elektrischen Verbindungsvorrichtung 1 mit Hilfe von Zwischenverbindungselementen Jl auf der gedruckten Schaltungsplatte 17 verbunden werden. .plate 17 in contact with the device 1 hold and give up a steady • pressure against the resilient connecting device 1, in particular the conductor 30 a uf the printed circuit board 17 can then use the resilient electrical connection device 1 by means of intermediate connecting members Jl on the printed circuit board 17 is connected will. .

Ein Verfahren zur Herstellung der federnden elektrischen Verbindungsvorrichtung 1 nach Fig. 3 wird nachstehend beschrieben. Ein Schema in Form eines dünnen Metallteiles, das einen Rahmen 32 mit einer Mehrzahl von federnden Bauteilen 10 aufweist, kann nach einer herkömmlichen chemischen Bearbeitungstechnik hergestellt werden. Ein Loch oder eine Öffnung 36 ist in jeder Ecke des Rahmens zu Ausrichtungszwecken vorgesehen. Durch Verwendung eines chemischen Mahlverfahrens können eine große Anzahl von Rahmen in einem Arbeitsvorgang hergestellt werden, wobei alle exakte Dimensionen aufweisen. Als nächstes wird ein Abstandsbauteil 33 nach Fig. 6 in Deckung mit dem Rahmen 32 gebracht. Dann wird ein Stapel aufgebaut, der abwechselnd aus einem Rahmen 32 und einem Abstandsbauteil 33 besteht, wobei die Dicke des Abstandsbauteiles exakt den Abstand zwischen zwei Rahmen bestimmt.-Die Anordnung wird zwischen Endplatten 3^ und 35 durch Stifte '37 festgeklemmt, wie in Fig. 7 gezeigt ist, wobei der Hohlraum eine große.Anzahl von genau im Abstand angeordneten federnden Bauteilen 10 enthält. Der Hohlraum wird dann mit einem geeigneten flüssigen Elastomer gefüllt, das z.B. Silikongummi sein kann. Dann wird das Elastomer polymerisiert und die Endplatten.;34 und 35 und die Abstandsbauteile 33 werden entfernt. Im Anschluß daran werden die Rahmen 32 durch einen chemischen Ä'tzyorgang entfernt, so daß eine große Anzahl von federnden Bauteilen 10 (Fig. 1) verbleiben, die genau im Abstand in einem elastomerem Material 21 versetzt sind. Wie bereits oben ausgeführt, kann die Oberfläche des Materiales 21 einem Schielfvorgang unterzogen werden, um die Ebenheit zu verbessern. v . . ■A method of manufacturing the resilient electrical connection device 1 shown in FIG. 3 will be described below. A scheme in the form of a thin metal piece having a frame 32 with a plurality of resilient members 10 can be made according to a conventional chemical machining technique. A hole or opening 36 is provided in each corner of the frame for alignment purposes. Using a chemical milling process, a large number of frames can be manufactured in one operation, all of which are of exact dimensions. Next, a spacer component 33 according to FIG. 6 is brought into congruence with the frame 32. A stack is then built up, consisting alternately of a frame 32 and a spacer component 33, the thickness of the spacer component precisely determining the distance between two frames. The arrangement is clamped between end plates 3 ^ and 35 by pins 37, as shown in Fig 7, the cavity containing a large number of precisely spaced resilient members 10. The cavity is then filled with a suitable liquid elastomer, which can be silicone rubber, for example. Then the elastomer is polymerized and the end plates. ; 34 and 35 and spacers 33 are removed. Subsequently, the frames 32 are removed by a chemical Ä'tzyorgang, so that a large number of resilient components 10 (FIG. 1) remain, which are precisely spaced in an elastomeric material 21 staggered. As already stated above, the surface of the material 21 can be subjected to a squint process in order to improve the flatness. v . . ■

109848/1204109848/1204

21195872119587

21,4.1971 W/He ■ - 8 - l/p 7X1021.4.1971 W / He ■ - 8 - l / p 7X10

Es wird somit eine federnde elektrische Verbindungsvorrichtung.1 erhalten, bei der eine gröSe Anzahl von elektrisch stromleitenden und gegenseitig isolierten Pfaden zwischen einer Seite einer Bahn aus flexiblem Material und einer anderen vorgesehen sind, Auf diese Weise nimmt die Vorrichtung 1 anisotropiseh stromleitende Eigenschaften an, da ein hoher Wert an Stromieitfähigkeit in einer Richtung und ein niedriger oder vernachlässigbarer Wert an Stromleitfähigkeit iri Richtung senkrecht zur ersten : Richtung ersielt wird. Als Ergebnis solcher charakteristischer Eigenschaften kann eine Mikroschaltung mit Kontakten oder s tr einleitenden Stegen, deren jeder eine kleine Anzahl von federnden Bauteilen 10 im elastomerera Material 21 umfaßt, elektrisch mit einer äußeren Schaltanordnung verbunden werden, beispielsweise in Form eines Zwisöhenverbindungsnetzwerkes mit gedruckter Schaltung, das mit ähnlichen Kontakten oder stromleitenden Stegen gleicher Geometrie und Anordnung wie die Mikroschaltung versehen ist* Die erforderliche elektrische Verbindung zwischen einer Mikroschaltung und einer gedruckten Schaltungsplatte wird einfach dadurch erzielt, daß die Vorrichtung 1 zwischen die Mikroschaltung und die gedruckte Schaltungsplatte eingesetzt wird und daß die Anordnung einem geringen Druck ausgesetzt wird, damit zuverlässige elektrische Verbindungen entstehen.A resilient electrical connection device 1 is thus obtained in which a large number of electrically conductive and mutually insulated paths are provided between one side of a web of flexible material and another a high value of Stromieitfähigkeit in one direction and a low or negligible value at current conductivity iri direction perpendicular to the first: ersielt direction. As a result of such characteristic properties, a microcircuit with contacts or s tr introducing webs, each of which comprises a small number of resilient components 10 in the elastomeric material 21, can be electrically connected to an external circuit arrangement, for example in the form of a two-way connection network with a printed circuit which is connected to similar contacts or conductive webs of the same geometry and arrangement as the microcircuit is provided Pressure is applied to create reliable electrical connections.

Während das federnde Bauteil 10 in den Figuren 1 und 2 anhand zweier unterschiedlicher Ausführungsformen dargestellt ist., können auch andere Formen als diese nur beispielsweise dargestellten Formen verwendet vjerden. In jedem Fall jedoch haben die einzelnen federnden Bauteile 10 oder 40 allein keine genügende Festigkeit, um ein Mikroschaltelement 15 abzustützen! dadurch jedoch, daß sie in ein elastomeres Material 21 einge- '. bettet sind, wird einer Anzahl solcher federnden Bauteile 10 eine genügende Festigkeit erteilt»While the resilient component 10 is shown in Figures 1 and 2 using two different embodiments., shapes other than those shown only for example can also be used Forms used vjerden. In any case, have the individual resilient components 10 or 40 alone do not have sufficient strength to support a microswitch element 15! however, in that they are incorporated into an elastomeric material 21 '. are embedded, a number of such resilient components 10 are given sufficient strength »

109840/1204109840/1204

21185672118567

21.4.1971 W/He -■ 9 - . i/p 7Π0April 21, 1971 W / He - ■ 9 -. i / p 7Π0

Ein weiteres Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung gemäß vorliegender Erfindung besteht darin, ein federndes, poröses Bauteil vorzusehen. Geeignete Metalle werden selektiv in den Poren niedergeschlagen, so daß sie eine Vielzahl von elektrisch stromleitenden Pfaden von einer Oberfläche des federnden Bauteiles zur anderen Oberfläche ergeben.Another method of manufacturing the device according to FIG The present invention consists in providing a resilient, porous component. Suitable metals are selectively used in the Pores are knocked down, so that they have a variety of electrical conductive paths from a surface of the resilient member to the other surface.

Fig. 5 zeigt die kuppel- bzw. kappenförmigen Kontaktteile 13, l8 usw., die leicht über die Oberfläche des Blockes 21 aus elastomerern Material vorstehen. Solche Ansätze erleichtern die Erzielung eines entsprechenden Kontaktdruckes an den Kontaktteilen, ohne daß benachbarte Stromkreiselemente zur Verschiebung des elastomeren Blockes unzulässig belastet werden. Dies gilt besonders dort, wo-, die stromleitenden Kontaktbereiche der zugeordneten Mikroschaltung und/oder des Schaltbrettes bündig liegen. Das elastomere Material ist in der Praxis nicht leicht verschiebbar, weil ein weiches Material zu einem verhältnismäßig hohen Reibungskoeffizienten neigt, was das Ergebnis hat, daß die Stirnfläche des Blockes in Kontakt mit einem Stromkreiselement sich jeder seitlichen Bewegung in bejig auf die Stirnseite des Elementes zu widersetzen versucht. Diese Tendenz vergrößert sich, wenn der Druck erhöht wird, so daß dadurch praktisch brauchbare Drücke, die auf die Elemente aufgebracht werden, nur versuchen* ein leichtes Ausbeulen an den Enden des Blocfctes 1 zu erzeugen.Fig. 5 shows the dome or cap-shaped contact parts 13, 18, etc., which protrude slightly above the surface of the block 21 of elastomeric material. Such approaches facilitate the achievement of a corresponding contact pressure on the Contact parts without unduly stressing adjacent circuit elements to move the elastomeric block will. This is especially true where-, the conductive ones Contact areas of the associated microcircuit and / or the switchboard are flush. The elastomeric material is in not easy to move in practice because it is a soft material tends to have a relatively high coefficient of friction, with the result that the face of the block in contact with a circuit element tries to oppose any lateral movement in bejig on the face of the element. This tendency increases when the Pressure is increased so that thereby practically usable pressures applied to the elements just try * a to produce slight bulging at the ends of the block 1.

Es ist erwünscht, daß jedes Ende der eingebetteten, stromleitenden Bauteile leicht von der Oberfläche des Blook«es vorsteht. Der an die Stromkreiselemente angelegte Druck ist dann direkter nur auf den Aufbau effektiver Drücke zwischen den eingebetteten Bauteilen und den stromleitenden Bereichen auf den Stromkreiselementen bezogen.It is desirable that each end of the embedded, electrically conductive Components slightly from the surface of the blook «it protrudes. The pressure applied to the circuit elements is then more direct only to building up effective pressures between the embedded components and the electrically conductive areas related to the circuit elements.

109848/1204109848/1204

21.4.1971 W/He - 10 - i/p 7110April 21, 1971 W / He - 10 - i / p 7110

Wie Fig. 8 zeigt, erhalten die Kontaktteile wenigstens einen äußeren Belag 71 aus einem Edelmetall, z.B. Gold. Es kann natürlich notwendig werden, einen Zwischenteil 70 aus anderem stromleitendem Material zu Erzielung einer guten Verbindung zu verwenden, und zwar in Abhängigkeit von dem Material, das für die eingebetteten stromleitenden Bauteile 72 verwendet wird. Dieser Zwischenteil 70 kann zweckmäßigerweise die Ansätze darstellen, die für die eingebetteten Bauteile 72 erwünscht sind.As Fig. 8 shows, the contact parts receive at least one outer covering 71 made of a noble metal, e.g. gold. It can It will of course be necessary to use an intermediate part 70 of other electrically conductive material in order to achieve a good connection to use, depending on the material that used for the embedded conductive components 72 will. This intermediate part 70 can expediently be the approaches represent that desired for the embedded components 72 are.

Der Block 21 kann die Bauteile 72, beispielsweise aus Beryllium-Kupfer- oder Phosphorbronze-Legierung abstützen, die in eine V-Form gebogen sind, damit die gewünschte Flexibilität in der Richtung erzielt wird, in der der Druck aufgegeben wird. Die Enden der Bauteile 72 sind anfangs so angeordnet, daß sie bündig mit den Stirnseiten 79* 79a verlaufen. Sine Schicht aus Kupfer 70 wird dann über den Enden der Bauteile 72 beispielsweise durch elektrolytr.isches Ausfällen ausgebildet. Bei dem Niederschlagsvorgang bildet die Kupferschieht 70 eine Kappe an jedem Ende eines Bauteiles 72. line zweite, kappenförmige Schicht 71>' beispielsweise aus Gold, wird dann über den Kupferkappen 70 durch ein ähnliches Verfahren niedergeseilfegen, so daß die deri Kontakt bildendem Schichten £us Gold von den Oberflächen 79, 79a vorstehen.The block 21 can support the components 72, for example made of beryllium-copper or phosphor bronze alloy, which are bent into a V-shape so that the desired flexibility is achieved in the direction in which the pressure is applied. The ends of the components 72 are initially arranged so that they run flush with the end faces 79 * 79a. A layer of copper 70 is then formed over the ends of the components 72, for example by electrolytic precipitation. In the precipitation process, the Kupferschieht 70 forms a cap at each end of a component 72. line second, cup-shaped layer 71>', for example of gold, is then niedergeseilfegen over the copper cups 70 by a similar method so that the deri contact-forming layers £ us Gold protrude from the surfaces 79, 79a.

Fig. 9 zeigt den Zusammenbau eines Konta|£tl>lockes UimliQh üem nach Fig. 8, und zwar zwischent einem fötar von Stromkreiselementen 74 und 75, die die stromleitenden Bereiche 76 und 77 aufnehmen M^d einen I^uck a^^ der ά±$ Ilemente aneinander-" drückt. Zusätzlich zu der Ausbildung einer Ausbauchung 72 an den Enden des Biocides 21 k&rm das; elastomere Material des Blockes frei verschoben werden, wie bei 75 angedeutet, z.B. in die schmalen Räume zwischen den Oberflächen 74a,74a1 der Elemente 74 und 75 und die ursprünglich flachen Oberflächen 79, 79a des Blockes.Fig. 9 shows the assembly of a Konta | £ tl> lockes UimliQh üem according to Fig. 8, namely between t a fötar of Stromkreisel emen th 74 and 75, which receive the current-conducting areas 76 and 77 M ^ d an I ^ uck a presses ^^ of ά ± $ Ilemente aneinander- "in addition to the formation of a bulge 72 at the ends of the biocide 21 k rm the;. elastomer material of the block be freely moved, as indicated at 75, for example, in the narrow spaces between the surfaces 74a , 74a 1 of elements 74 and 75 and the originally flat surfaces 79, 79a of the block.

1Q3848/12Ö41Q3848 / 12Ö4

2119S672119S67

21 .4. 1971 W/He - 11 - i/p 711021 .4. 1971 W / He - 11 - i / p 7110

Es ist ferner darauf hinzuweisen, daß aufgrund der Tatsache, daß kein anfänglicher Kontakt zwischen den Oberflächen 79* 79a des Blockes und den Oberflächen 74a, 74a' der Elemente vorhanden ist, wenn sie anfangs zusammengebaut werden, bevor ein Druck aufgebracht wird, nur eine geringe Reibung vorhanden ist, um eine leichte Relativbewegung zwischen dem Block und den Elementen 74 und 75 zu verhindern. Ein effektiver, elektrischer Kontakt zwischen den stromleitenden Bereichen 76 und 77 wird deshalb auf drei verschiedene Arten verbessert: Einmal sind die individuellen KontaktdHleke zwischen den den Kontakt bildenden Enden der Bauteile 72 und den Bereichen 76 und 77 weniger von dem Widerstand gegen ZusammendrÜckung des elastomeren Materiales des Blockes 21 abhängig, ferner gewährleistet das Niederschlagen eines !delmetalles auf den Enden der Bauteile 72 eine zweite Verbesserung und drittens ergibt jede Tendenz nach seitlicher Verschiebung des Block~.es 21 eine Gleitwirkung zwischen den den Kontakt bildenden Enden der Bauteile 72 und den stromleitenden Bereichen 76 und 77» Aus Fig. 9 ergibt sich ferner, daß ein gewisses MaS an Toleranz in der relativen seitlichen Einstellung der Stromkreiselemente 74 und 75 zulässig ist, wenn diese Form"der Kontaktbloekanordnung verwendet wird. Beispielsweise läßt sich ersehen, daß das mit 72a bezeichnete Bauteil in Kontakt mit einem stromleitenden Bereich 77 im Element 75 steht, jedoch nicht mit einem Bereich 76 im ElementIt should also be noted that due to the fact that there is no initial contact between the surfaces 79 * 79a of the block and the surfaces 74a, 74a 'of the elements is when they are initially assembled before any pressure is applied there is little friction, a slight relative movement between the block and the Elements 74 and 75 to prevent. An effective, electric one Contact between the electrically conductive areas 76 and 77 becomes therefore improved in three different ways: On the one hand, there are the individual contacts between those who make the contact Ends of the components 72 and the areas 76 and 77 less of the resistance to compression of the elastomeric material of the block 21, and also ensures that a dandelion metal is deposited on the ends of the components 72 a second improvement; and third, any tendency after lateral displacement of the block 21 results in a sliding effect between the ends of the components 72 forming the contact and the current-conducting areas 76 and 77 »from FIG. 9 results also that some degree of tolerance in the relative lateral Adjustment of circuit elements 74 and 75 permitted when this "shape" of the contact block arrangement is used. For example, it can be seen that the component designated 72a is in contact with a conductive area 77 in the Element 75 stands, but not with an area 76 in the element

74. Umgekehrt steht das Bauteil 72b in Kontakt mit einem Bereich 76 im Element 74, jedoch nicht mit einem Element 77 im Element74. Conversely, the component 72b is in contact with an area 76 in the element 74, but not with an element 77 in the element

75. Somit ist eine seitliche Relativverschiebung in der Größenordnung, wie sie in der Figur zwischen den Elementen 74 und 75 angedeutet ist, zulässig, ohne daß entweder ein Kurzschluß benachbarter Bereiche 76 oder 77 entsteht oder ohne daß entsprechende Bereiche 76 und 77 keine Verbindung miteinander aufweisen*75. Thus, a lateral relative displacement is of the order of magnitude as indicated in the figure between the elements 74 and 75, permissible without either a short circuit adjacent areas 76 or 77 arises or without corresponding Areas 76 and 77 are not connected to each other *

109848/1204109848/1204

Claims (7)

21.4,1971 W/He - 12 - I/p21.4.1971 W / He - 12 - I / p Q." ■' Patentansprüche:
Elektrische Verbindungsvorrichtung, insbesondere für die Mikroschalttechnikj gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von länglichen,, flexiblen, stromleitenden Bauteilen(lO) ,die in einem Block(l)aus elastomerem Isoliermaterial eingebettet sind und sich zwischen zwei Oberflächenbereichen des Blockes (1) erstrecken, derart, daß sie getrennte stromleitende Teile, zwischen ihren freiliegenden Enden (13, ···) darstellen.
Q. "■ ' Claims:
Electrical connection device, in particular for microswitching technology, characterized by a plurality of elongated, flexible, current-conducting components (10) which are embedded in a block (1) made of elastomeric insulating material and extend between two surface areas of the block (1) in such a way that they represent separate current-conducting parts between their exposed ends (13, ···).
2. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Block (1) :;e£enüber parallelen,2. Electrical connection device according to claim 1, characterized in that the block (1):; e £ en over parallel, ρ die Oberflächenbereiche darstellenden Flächen und die stromleitenden Bauteile (10) jaeils wenigstens eine Biegung aufweisen und gegenseitig parallel mit ihren Enden .(13* ···) in Deckun·; angeordnet sind.ρ the areas representing the surface areas and the areas that conduct electricity Components (10) each have at least one bend and mutually parallel with their ends. (13 * ···) in cover ·; are arranged. 3. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder, 2, dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Enden (13* 70") der stromleitenden Teile von den Oberflächenbereichen vorstehen.3. Electrical connection device according to claim 1 or 2, characterized in that the outer ends (13 * 70 ") of the electrically conductive parts protrude from the surface areas. 4. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch ;>, dadurch .gekennzeichnet, daß die äußeren Enden aus unterschiedlichem, stromleitendem Material (20, 70) bestehen.4. Electrical connection device according to claim;>, characterized .marked that the outer ends are made of different, electrically conductive material (20, 70) exist. P' 5. Elektrische Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das unterschiedliche Material (bei 71) mit Edelmetall bedeckt ist.P '5. Electrical connection device according to claim 4, characterized in that the different material (at 71) with Precious metal is covered. 6. . Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß Metallteile. (32) mit Seitenschienen verwendet werden, die miteinander durch gleichförmig versetzte parallele Streifen verbunden sind, daß die Metallteile in einem Stapel6.. Method of making an electrical connection device according to claim 1 or one of the following, characterized in, that metal parts. (32) can be used with side rails that are parallel to each other by uniformly staggered Strips are connected that the metal pieces in a stack 18984871?Ö4 BADORlGiNAL18984871? Ö4 BADORlGiNAL 21195872119587 21.4.1971 W/He - 13 - l/p 7110April 21, 1971 W / He - 13 - l / p 7110 reit Abstandsteilen (33) abwechseln, bei welchen die Streifen weggelassen sind, und daß der Raum zwischen den Seitenschienen des Stapels dann mit flüssigem, elastomerem Isoliermaterial gefüllt wird, das anschließend ausgehärtet wird, ehe die Schienen entfernt werden.alternate spacers (33) in which the strips are omitted, and that the space between the side rails of the stack is then filled with liquid, elastomeric insulating material, which is then cured before the rails removed. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß alle Seitenschienen der Metallteile durch Endschienen miteinander an nur einem Ende verbunden werden, und daß der Stapel Platten (3^, 35) vor dem ersten und nach dem letzten Metallteil aufweist, die einen Hohlraum bilden, der mit flüssigem Material gefüllt wird.7. The method according to claim 6, characterized in that all side rails of the metal parts by end rails to each other be connected at only one end, and that the stack has plates (3 ^, 35) before the first and after the last metal part, which form a cavity that is filled with liquid material. 9848/12049848/1204
DE2119567A 1970-05-05 1971-04-22 Electrical connection device and method for making the same Expired DE2119567C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB2160970 1970-05-05
GB4519670 1970-09-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2119567A1 true DE2119567A1 (en) 1971-11-25
DE2119567C2 DE2119567C2 (en) 1983-07-14

Family

ID=26255424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2119567A Expired DE2119567C2 (en) 1970-05-05 1971-04-22 Electrical connection device and method for making the same

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3795037A (en)
DE (1) DE2119567C2 (en)
FR (1) FR2091247A5 (en)
GB (1) GB1341037A (en)
PL (1) PL81630B1 (en)
SE (1) SE384105B (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2435795A1 (en) * 1973-08-08 1975-02-20 Amp Inc MATRIX CONNECTOR AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING
DE2520590A1 (en) * 1974-05-10 1975-11-20 Technical Wire Products Inc LAYERED STRIPE CONNECTOR
DE2845022A1 (en) * 1977-10-18 1979-04-26 Shinetsu Polymer Co ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
US4533205A (en) * 1982-09-30 1985-08-06 Burndy Corporation Collapsible wedge for electrical connector

Families Citing this family (223)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE794428A (en) * 1972-01-29 1973-07-23 Amp Inc ELECTRICAL CONNECTOR AND ITS MANUFACTURING PROCESS
US3795049A (en) * 1972-02-22 1974-03-05 Trw Inc Method of making a printed circuit edge connector
GB1431185A (en) * 1972-10-31 1976-04-07 Int Computers Ltd Electrical connectors and to methods for making electrical connec tors
NL158033B (en) * 1974-02-27 1978-09-15 Amp Inc IMPROVEMENT OF AN ELECTRICAL CONNECTOR FOR DETACHABLE CONNECTION OF TWO FIXED CONTACT CARRIERS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH AN ELECTRICAL CONNECTOR.
JPS5519981Y2 (en) * 1974-03-13 1980-05-13
US4142780A (en) * 1974-03-29 1979-03-06 Sharp Kabushiki Kaisha Exchangeable liquid crystal panel
US3916513A (en) * 1974-05-03 1975-11-04 Ampex Forming interconnections between circuit layers
US4016647A (en) * 1974-07-22 1977-04-12 Amp Incorporated Method of forming a matrix connector
JPS5140095A (en) * 1974-09-30 1976-04-03 Sharp Kk
US4008519A (en) * 1975-02-11 1977-02-22 Amp Incorporated Elastomeric connector and its method of manufacture
US4003621A (en) * 1975-06-16 1977-01-18 Technical Wire Products, Inc. Electrical connector employing conductive rectilinear elements
US4400234A (en) * 1975-11-13 1983-08-23 Tektronix, Inc. Method of manufacturing electrical connector
JPS5265892A (en) * 1975-11-26 1977-05-31 Shinetsu Polymer Co Nonnisotropic conductiveesheet type composite materials and method of manufacture thereof
DE2740195A1 (en) * 1976-09-09 1978-03-16 Toray Industries Elastomer sheet contg. wires parallel with sheet thickness - and used for connections in computers or other electronic appts.
US4067104A (en) * 1977-02-24 1978-01-10 Rockwell International Corporation Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components
JPS54158691A (en) * 1977-10-21 1979-12-14 Univ Melbourne Electrical connector
US4257661A (en) * 1977-10-28 1981-03-24 Technical Wire Products, Inc. Retainer for elastomeric electrical connector
US4199209A (en) * 1978-08-18 1980-04-22 Amp Incorporated Electrical interconnecting device
US4344662A (en) * 1979-04-30 1982-08-17 Technical Wire Products, Inc. Retainer for elastomeric electrical connector
JPS568081U (en) * 1979-06-29 1981-01-23
JPS6038809B2 (en) * 1979-11-20 1985-09-03 信越ポリマ−株式会社 Method for manufacturing elastic structure with anisotropic conductivity
JPS5740874A (en) * 1980-08-22 1982-03-06 Shinetsu Polymer Co Pressure contact holding type connector
US4420203A (en) * 1981-06-04 1983-12-13 International Business Machines Corporation Semiconductor module circuit interconnection system
AU553463B2 (en) * 1981-07-06 1986-07-17 Honeywell Information Systems High density connector
FR2519228A1 (en) * 1981-12-29 1983-07-01 Inst Kolloidnoi Khim Electric connector e.g. for integrated circuits - has matrix of contacts designed as springy pieces of wire arranged in rows
DE3151933C2 (en) * 1981-12-30 1984-09-06 Institut Kolloidnoj Chimii i Chimii Vody imeni A.V. Dumanskogo Akademii Nauk Ukrainskoj SSR, Kiev Electrical connector
DE3482841D1 (en) * 1983-02-24 1990-09-06 Westland Group Plc CARBON FIBER STRUCTURES.
US4518648A (en) * 1983-03-10 1985-05-21 Alps Electric Co., Ltd. Sheet material and production method thereof
US4581679A (en) * 1983-05-31 1986-04-08 Trw Inc. Multi-element circuit construction
GB8330391D0 (en) * 1983-11-15 1983-12-21 Gen Electric Co Plc Electrical interface arrangement
GB2153160B (en) * 1984-01-20 1988-03-16 Sharp Kk Connection between power supply and printed circuit board
US4548451A (en) * 1984-04-27 1985-10-22 International Business Machines Corporation Pinless connector interposer and method for making the same
US4593961A (en) * 1984-12-20 1986-06-10 Amp Incorporated Electrical compression connector
US4634199A (en) * 1985-01-22 1987-01-06 Itt Corporation Connector assembly for making multiple connections in a thin space
US5262718A (en) * 1985-08-05 1993-11-16 Raychem Limited Anisotropically electrically conductive article
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US4924353A (en) * 1985-12-20 1990-05-08 Hughes Aircraft Company Connector system for coupling to an integrated circuit chip
US4793814A (en) * 1986-07-21 1988-12-27 Rogers Corporation Electrical circuit board interconnect
US5672062A (en) * 1991-01-30 1997-09-30 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US4992053A (en) * 1989-07-05 1991-02-12 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US5597313A (en) * 1986-06-19 1997-01-28 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US4752231A (en) * 1986-08-25 1988-06-21 General Patent Counsel/ Amp Inc. Electrical connector for use between spaced apart circuit boards
US4764848A (en) * 1986-11-24 1988-08-16 International Business Machines Corporation Surface mounted array strain relief device
US4814857A (en) * 1987-02-25 1989-03-21 International Business Machines Corporation Circuit module with separate signal and power connectors
US4820376A (en) * 1987-11-05 1989-04-11 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Fabrication of CPI layers
US5637925A (en) * 1988-02-05 1997-06-10 Raychem Ltd Uses of uniaxially electrically conductive articles
US4806104A (en) * 1988-02-09 1989-02-21 Itt Corporation High density connector
US4871316A (en) * 1988-10-17 1989-10-03 Microelectronics And Computer Technology Corporation Printed wire connector
US5127837A (en) * 1989-06-09 1992-07-07 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors and IC chip tester embodying same
US5485351A (en) * 1989-06-09 1996-01-16 Labinal Components And Systems, Inc. Socket assembly for integrated circuit chip package
US4998886A (en) * 1989-07-07 1991-03-12 Teledyne Kinetics High density stacking connector
US4923404A (en) * 1989-10-20 1990-05-08 Amp Incorporated Sealed chip carrier
US4998885A (en) * 1989-10-27 1991-03-12 International Business Machines Corporation Elastomeric area array interposer
US5049084A (en) * 1989-12-05 1991-09-17 Rogers Corporation Electrical circuit board interconnect
US5071359A (en) * 1990-04-27 1991-12-10 Rogers Corporation Array connector
US5245751A (en) * 1990-04-27 1993-09-21 Circuit Components, Incorporated Array connector
US5069627A (en) * 1990-06-19 1991-12-03 Amp Incorporated Adjustable stacking connector for electrically connecting circuit boards
US7198969B1 (en) 1990-09-24 2007-04-03 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5148265A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5258330A (en) * 1990-09-24 1993-11-02 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5148266A (en) * 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies having interposer and flexible lead
US20010030370A1 (en) * 1990-09-24 2001-10-18 Khandros Igor Y. Microelectronic assembly having encapsulated wire bonding leads
US5679977A (en) * 1990-09-24 1997-10-21 Tessera, Inc. Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same
US5388996A (en) * 1991-01-09 1995-02-14 Johnson; David A. Electrical interconnect contact system
US5634801A (en) * 1991-01-09 1997-06-03 Johnstech International Corporation Electrical interconnect contact system
US5367764A (en) * 1991-12-31 1994-11-29 Tessera, Inc. Method of making a multi-layer circuit assembly
US5282312A (en) * 1991-12-31 1994-02-01 Tessera, Inc. Multi-layer circuit construction methods with customization features
US5226823A (en) * 1992-01-09 1993-07-13 Teledyne Kinectics Indexing mechanism for precision alignment of electrical contacts
US5268815A (en) * 1992-02-14 1993-12-07 International Business Machines Corporation High density, high performance memory circuit package
US5299939A (en) * 1992-03-05 1994-04-05 International Business Machines Corporation Spring array connector
US5415559A (en) * 1992-05-18 1995-05-16 Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. Electrical connector having a plurality of contact pin springs
US5259767A (en) * 1992-07-10 1993-11-09 Teledyne Kinetics Connector for a plated or soldered hole
JP2545675B2 (en) * 1992-07-17 1996-10-23 信越ポリマー株式会社 Elastic connector manufacturing method
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US20050062492A1 (en) * 2001-08-03 2005-03-24 Beaman Brian Samuel High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof
US5386344A (en) * 1993-01-26 1995-01-31 International Business Machines Corporation Flex circuit card elastomeric cable connector assembly
US5810607A (en) * 1995-09-13 1998-09-22 International Business Machines Corporation Interconnector with contact pads having enhanced durability
US20030048108A1 (en) * 1993-04-30 2003-03-13 Beaman Brian Samuel Structural design and processes to control probe position accuracy in a wafer test probe assembly
US5811982A (en) * 1995-11-27 1998-09-22 International Business Machines Corporation High density cantilevered probe for electronic devices
US5474458A (en) * 1993-07-13 1995-12-12 Fujitsu Limited Interconnect carriers having high-density vertical connectors and methods for making the same
US5378160A (en) * 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
US7084656B1 (en) 1993-11-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US7200930B2 (en) * 1994-11-15 2007-04-10 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US20030199179A1 (en) * 1993-11-16 2003-10-23 Formfactor, Inc. Contact tip structure for microelectronic interconnection elements and method of making same
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US5820014A (en) * 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US5455390A (en) * 1994-02-01 1995-10-03 Tessera, Inc. Microelectronics unit mounting with multiple lead bonding
TW381328B (en) * 1994-03-07 2000-02-01 Ibm Dual substrate package assembly for being electrically coupled to a conducting member
JP3578232B2 (en) * 1994-04-07 2004-10-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション Electrical contact forming method, probe structure and device including the electrical contact
US6828668B2 (en) * 1994-07-07 2004-12-07 Tessera, Inc. Flexible lead structures and methods of making same
US6361959B1 (en) 1994-07-07 2002-03-26 Tessera, Inc. Microelectronic unit forming methods and materials
US5798286A (en) * 1995-09-22 1998-08-25 Tessera, Inc. Connecting multiple microelectronic elements with lead deformation
US6429112B1 (en) * 1994-07-07 2002-08-06 Tessera, Inc. Multi-layer substrates and fabrication processes
US5518964A (en) * 1994-07-07 1996-05-21 Tessera, Inc. Microelectronic mounting with multiple lead deformation and bonding
US5688716A (en) 1994-07-07 1997-11-18 Tessera, Inc. Fan-out semiconductor chip assembly
US5830782A (en) * 1994-07-07 1998-11-03 Tessera, Inc. Microelectronic element bonding with deformation of leads in rows
US6848173B2 (en) * 1994-07-07 2005-02-01 Tessera, Inc. Microelectric packages having deformed bonded leads and methods therefor
US6117694A (en) * 1994-07-07 2000-09-12 Tessera, Inc. Flexible lead structures and methods of making same
US5590460A (en) 1994-07-19 1997-01-07 Tessera, Inc. Method of making multilayer circuit
US5915170A (en) * 1994-09-20 1999-06-22 Tessera, Inc. Multiple part compliant interface for packaging of a semiconductor chip and method therefor
DE69530103T2 (en) * 1994-11-15 2003-12-11 Formfactor, Inc. CONNECTING ELEMENTS FOR MICROELECTRONIC COMPONENTS
US7276919B1 (en) * 1995-04-20 2007-10-02 International Business Machines Corporation High density integral test probe
US20100065963A1 (en) * 1995-05-26 2010-03-18 Formfactor, Inc. Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out
KR19990028751A (en) * 1995-07-07 1999-04-15 스프레이그 로버트 월터 Detachable electrical connector assembly with planar array of conductive protrusions
US5785538A (en) * 1995-11-27 1998-07-28 International Business Machines Corporation High density test probe with rigid surface structure
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5994152A (en) * 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US6403226B1 (en) 1996-05-17 2002-06-11 3M Innovative Properties Company Electronic assemblies with elastomeric members made from cured, room temperature curable silicone compositions having improved stress relaxation resistance
US5890915A (en) * 1996-05-17 1999-04-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical and thermal conducting structure with resilient conducting paths
US6030856A (en) 1996-06-10 2000-02-29 Tessera, Inc. Bondable compliant pads for packaging of a semiconductor chip and method therefor
US6247228B1 (en) * 1996-08-12 2001-06-19 Tessera, Inc. Electrical connection with inwardly deformable contacts
US5859472A (en) * 1996-09-12 1999-01-12 Tessera, Inc. Curved lead configurations
US7282945B1 (en) * 1996-09-13 2007-10-16 International Business Machines Corporation Wafer scale high density probe assembly, apparatus for use thereof and methods of fabrication thereof
US6820330B1 (en) * 1996-12-13 2004-11-23 Tessera, Inc. Method for forming a multi-layer circuit assembly
US5937276A (en) 1996-12-13 1999-08-10 Tessera, Inc. Bonding lead structure with enhanced encapsulation
US6133072A (en) 1996-12-13 2000-10-17 Tessera, Inc. Microelectronic connector with planar elastomer sockets
US6686015B2 (en) 1996-12-13 2004-02-03 Tessera, Inc. Transferable resilient element for packaging of a semiconductor chip and method therefor
US6525551B1 (en) * 1997-05-22 2003-02-25 International Business Machines Corporation Probe structures for testing electrical interconnections to integrated circuit electronic devices
US6188028B1 (en) 1997-06-09 2001-02-13 Tessera, Inc. Multilayer structure with interlocking protrusions
US6028498A (en) * 1997-09-05 2000-02-22 Hewlett-Packard Company Low inductance interconnect having a comb-like resilient structure
JP3063839B2 (en) * 1997-11-18 2000-07-12 日本電気株式会社 Mounting structure and mounting method of mounted components
US6456100B1 (en) 1998-01-20 2002-09-24 Micron Technology, Inc. Apparatus for attaching to a semiconductor
US6703640B1 (en) 1998-01-20 2004-03-09 Micron Technology, Inc. Spring element for use in an apparatus for attaching to a semiconductor and a method of attaching
US6078500A (en) * 1998-05-12 2000-06-20 International Business Machines Inc. Pluggable chip scale package
DE19856083A1 (en) * 1998-12-04 2000-06-21 Siemens Ag Electrical connection arrangement for data communications equipment e.g. between contact pads especially of electro=optical module and terminals of circuit board
JP3328596B2 (en) * 1999-01-22 2002-09-24 信越ポリマー株式会社 Press-connecting connector and method of manufacturing the same
US6434817B1 (en) 1999-12-03 2002-08-20 Delphi Technologies, Inc. Method for joining an integrated circuit
US6444921B1 (en) 2000-02-03 2002-09-03 Fujitsu Limited Reduced stress and zero stress interposers for integrated-circuit chips, multichip substrates, and the like
JP2001236073A (en) * 2000-02-23 2001-08-31 Citizen Electronics Co Ltd Sound producing body having contact point spring
US7262611B2 (en) * 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
US6426638B1 (en) 2000-05-02 2002-07-30 Decision Track Llc Compliant probe apparatus
US7254889B1 (en) * 2000-09-08 2007-08-14 Gabe Cherian Interconnection devices
DE20019641U1 (en) * 2000-11-18 2001-04-05 Amrhein, Herbert, 74321 Bietigheim-Bissingen Contacting device for establishing an electrically conductive connection
US6846115B1 (en) * 2001-01-29 2005-01-25 Jds Uniphase Corporation Methods, apparatus, and systems of fiber optic modules, elastomeric connections, and retention mechanisms therefor
US6604950B2 (en) 2001-04-26 2003-08-12 Teledyne Technologies Incorporated Low pitch, high density connector
US6586684B2 (en) * 2001-06-29 2003-07-01 Intel Corporation Circuit housing clamp and method of manufacture therefor
US6729019B2 (en) * 2001-07-11 2004-05-04 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
AU2003243326A1 (en) * 2002-05-28 2003-12-12 Molex Incorporated Connector packaging and transport assembly
US20040105244A1 (en) * 2002-08-06 2004-06-03 Ilyas Mohammed Lead assemblies with offset portions and microelectronic assemblies with leads having offset portions
DE10324450A1 (en) * 2003-05-28 2005-01-05 Infineon Technologies Ag Contacting device for electronic circuit units and manufacturing method
US6945791B2 (en) * 2004-02-10 2005-09-20 International Business Machines Corporation Integrated circuit redistribution package
WO2006052616A1 (en) 2004-11-03 2006-05-18 Tessera, Inc. Stacked packaging improvements
DE102004061853A1 (en) * 2004-12-22 2006-03-02 Infineon Technologies Ag Combined support structure and manufacturing jig panel for integrated circuit with chip, jig panel and supporting circuit board
US20070040565A1 (en) * 2005-08-19 2007-02-22 National University of Singapore, Agency For Science, Technology and Research Compliant probes and test methodology for fine pitch wafer level devices and interconnects
US20070075717A1 (en) * 2005-09-14 2007-04-05 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
US8058101B2 (en) * 2005-12-23 2011-11-15 Tessera, Inc. Microelectronic packages and methods therefor
FR2896914B1 (en) * 2006-01-30 2008-07-04 Valeo Electronique Sys Liaison ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR ASSEMBLING SUCH A MODULE
ITMI20060478A1 (en) * 2006-03-16 2007-09-17 Eles Semiconductor Equipment Spa SYSTEM FOR CONTACTING ELECTRONIC DEVICES AND ITS PRODUCTION METHOD BASED ON WIRED CONDUCTOR IN INSULATING MATERIAL
FR2917236B1 (en) * 2007-06-07 2009-10-23 Commissariat Energie Atomique METHOD FOR PRODUCING VIA IN A RECONSTITUTED SUBSTRATE
US7982305B1 (en) * 2008-10-20 2011-07-19 Maxim Integrated Products, Inc. Integrated circuit package including a three-dimensional fan-out / fan-in signal routing
CN101826467B (en) * 2009-03-02 2012-01-25 清华大学 Preparation method of thermal interface material
JP2010251319A (en) 2009-04-15 2010-11-04 Chou Hsien Tsai Socket structure with duplex electrical connection
US8519527B2 (en) * 2009-09-29 2013-08-27 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Isostress grid array and method of fabrication thereof
US8407888B2 (en) * 2010-05-07 2013-04-02 Oracle International Corporation Method of assembling a circuit board assembly
BR112012030285B1 (en) 2010-05-28 2020-01-21 Apple Inc plug connector and dual-orientation plug connector
EP2577812A4 (en) 2010-05-28 2014-12-17 Apple Inc D-shaped connector
US9124048B2 (en) 2010-06-09 2015-09-01 Apple Inc. Flexible TRS connector
WO2011160138A2 (en) * 2010-06-18 2011-12-22 Zenith Investments Llc Dual orientation connector with side contacts
US8911260B2 (en) 2010-06-21 2014-12-16 Apple Inc. External contact plug connector
WO2011163256A1 (en) 2010-06-21 2011-12-29 Zenith Investments Llc External contact plug connector
US9159708B2 (en) 2010-07-19 2015-10-13 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages with area array unit connectors
US8482111B2 (en) 2010-07-19 2013-07-09 Tessera, Inc. Stackable molded microelectronic packages
KR101075241B1 (en) 2010-11-15 2011-11-01 테세라, 인코포레이티드 Microelectronic package with terminals in dielectric member
US20120146206A1 (en) 2010-12-13 2012-06-14 Tessera Research Llc Pin attachment
KR101128063B1 (en) 2011-05-03 2012-04-23 테세라, 인코포레이티드 Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US8618659B2 (en) 2011-05-03 2013-12-31 Tessera, Inc. Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US9105483B2 (en) * 2011-10-17 2015-08-11 Invensas Corporation Package-on-package assembly with wire bond vias
US8708745B2 (en) 2011-11-07 2014-04-29 Apple Inc. Dual orientation electronic connector
US9112327B2 (en) 2011-11-30 2015-08-18 Apple Inc. Audio/video connector for an electronic device
US8946757B2 (en) 2012-02-17 2015-02-03 Invensas Corporation Heat spreading substrate with embedded interconnects
US9349706B2 (en) 2012-02-24 2016-05-24 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US8372741B1 (en) 2012-02-24 2013-02-12 Invensas Corporation Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface
US8835228B2 (en) 2012-05-22 2014-09-16 Invensas Corporation Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect
US9391008B2 (en) 2012-07-31 2016-07-12 Invensas Corporation Reconstituted wafer-level package DRAM
US9502390B2 (en) 2012-08-03 2016-11-22 Invensas Corporation BVA interposer
US9093803B2 (en) 2012-09-07 2015-07-28 Apple Inc. Plug connector
US8777666B2 (en) 2012-09-07 2014-07-15 Apple Inc. Plug connector modules
WO2014040231A1 (en) 2012-09-11 2014-03-20 Apple Inc. Connectors and methods for manufacturing connectors
US9160129B2 (en) * 2012-09-11 2015-10-13 Apple Inc. Connectors and methods for manufacturing connectors
US9059531B2 (en) 2012-09-11 2015-06-16 Apple Inc. Connectors and methods for manufacturing connectors
US8975738B2 (en) 2012-11-12 2015-03-10 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with terminals on dielectric mass
US9325097B2 (en) 2012-11-16 2016-04-26 Apple Inc. Connector contacts with thermally conductive polymer
US8878353B2 (en) 2012-12-20 2014-11-04 Invensas Corporation Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface
US20140206209A1 (en) 2013-01-24 2014-07-24 Apple Inc. Reversible usb connector
US9136254B2 (en) 2013-02-01 2015-09-15 Invensas Corporation Microelectronic package having wire bond vias and stiffening layer
US9034696B2 (en) 2013-07-15 2015-05-19 Invensas Corporation Microelectronic assemblies having reinforcing collars on connectors extending through encapsulation
US8883563B1 (en) 2013-07-15 2014-11-11 Invensas Corporation Fabrication of microelectronic assemblies having stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US9023691B2 (en) 2013-07-15 2015-05-05 Invensas Corporation Microelectronic assemblies with stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation
US9167710B2 (en) 2013-08-07 2015-10-20 Invensas Corporation Embedded packaging with preformed vias
US9685365B2 (en) 2013-08-08 2017-06-20 Invensas Corporation Method of forming a wire bond having a free end
US20150076714A1 (en) 2013-09-16 2015-03-19 Invensas Corporation Microelectronic element with bond elements to encapsulation surface
US9087815B2 (en) 2013-11-12 2015-07-21 Invensas Corporation Off substrate kinking of bond wire
US9082753B2 (en) 2013-11-12 2015-07-14 Invensas Corporation Severing bond wire by kinking and twisting
US9263394B2 (en) 2013-11-22 2016-02-16 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US9583456B2 (en) 2013-11-22 2017-02-28 Invensas Corporation Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate
US9379074B2 (en) 2013-11-22 2016-06-28 Invensas Corporation Die stacks with one or more bond via arrays of wire bond wires and with one or more arrays of bump interconnects
US9583411B2 (en) 2014-01-17 2017-02-28 Invensas Corporation Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing
US9484699B2 (en) * 2014-03-13 2016-11-01 Apple Inc. Elastomeric connectors
US9214454B2 (en) 2014-03-31 2015-12-15 Invensas Corporation Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies
JP2015207433A (en) * 2014-04-18 2015-11-19 矢崎総業株式会社 Conductive elastic member and connector
US10381326B2 (en) 2014-05-28 2019-08-13 Invensas Corporation Structure and method for integrated circuits packaging with increased density
US9646917B2 (en) 2014-05-29 2017-05-09 Invensas Corporation Low CTE component with wire bond interconnects
US9412714B2 (en) 2014-05-30 2016-08-09 Invensas Corporation Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom
US9735084B2 (en) 2014-12-11 2017-08-15 Invensas Corporation Bond via array for thermal conductivity
US9888579B2 (en) 2015-03-05 2018-02-06 Invensas Corporation Pressing of wire bond wire tips to provide bent-over tips
US9502372B1 (en) 2015-04-30 2016-11-22 Invensas Corporation Wafer-level packaging using wire bond wires in place of a redistribution layer
US9761554B2 (en) 2015-05-07 2017-09-12 Invensas Corporation Ball bonding metal wire bond wires to metal pads
US9490222B1 (en) 2015-10-12 2016-11-08 Invensas Corporation Wire bond wires for interference shielding
US10490528B2 (en) 2015-10-12 2019-11-26 Invensas Corporation Embedded wire bond wires
US10332854B2 (en) 2015-10-23 2019-06-25 Invensas Corporation Anchoring structure of fine pitch bva
US10181457B2 (en) 2015-10-26 2019-01-15 Invensas Corporation Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out
US10043779B2 (en) 2015-11-17 2018-08-07 Invensas Corporation Packaged microelectronic device for a package-on-package device
US9659848B1 (en) 2015-11-18 2017-05-23 Invensas Corporation Stiffened wires for offset BVA
US9984992B2 (en) 2015-12-30 2018-05-29 Invensas Corporation Embedded wire bond wires for vertical integration with separate surface mount and wire bond mounting surfaces
US10392033B2 (en) * 2016-07-12 2019-08-27 Amsted Rail Company, Inc. Railway truck with improved bearing adapter
US9935075B2 (en) 2016-07-29 2018-04-03 Invensas Corporation Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding
US10299368B2 (en) 2016-12-21 2019-05-21 Invensas Corporation Surface integrated waveguides and circuit structures therefor
WO2018182719A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Intel Corporation Ultra low-cost, low leadtime, and high density space transformer for fine pitch applications
CN110582895B (en) * 2017-05-18 2022-01-14 信越聚合物株式会社 Electric connector and manufacturing method thereof
US10600739B1 (en) * 2017-09-28 2020-03-24 Hrl Laboratories, Llc Interposer with interconnects and methods of manufacturing the same
CN113453418A (en) * 2021-06-28 2021-09-28 浙江挚领科技有限公司 Heat conduction device and manufacturing method thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2885459A (en) * 1955-11-02 1959-05-05 Pulsifer Verne Sealing and conducting gasket material
GB940518A (en) * 1961-01-03 1963-10-30 Burndy Corp Tape cable interconnection
US3126440A (en) * 1964-03-24 Shielding and sealing gasket material
US3509296A (en) * 1967-10-23 1970-04-28 Ncr Co Resilient variable-conductivity circuit controlling means
DE1916160C (en) * 1969-03-28 1973-05-24 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Detachable electrical contacts between micro-assemblies and / or wiring boards

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2852639A (en) * 1954-11-08 1958-09-16 Leach Corp Relay
US3056195A (en) * 1959-06-04 1962-10-02 Western Gold And Platinum Comp Method of brazing
US3391456A (en) * 1965-04-30 1968-07-09 Sylvania Electric Prod Multiple segment array making
US3613230A (en) * 1969-04-29 1971-10-19 Bunker Ramo Method of fabricating coaxial circuitry
US3722053A (en) * 1971-07-26 1973-03-27 Dresser Ind Method of making well pressure sealing cup reinforcing structure

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3126440A (en) * 1964-03-24 Shielding and sealing gasket material
US2885459A (en) * 1955-11-02 1959-05-05 Pulsifer Verne Sealing and conducting gasket material
GB940518A (en) * 1961-01-03 1963-10-30 Burndy Corp Tape cable interconnection
US3509296A (en) * 1967-10-23 1970-04-28 Ncr Co Resilient variable-conductivity circuit controlling means
DE1916160C (en) * 1969-03-28 1973-05-24 Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München Detachable electrical contacts between micro-assemblies and / or wiring boards

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM-Technical Disclosure Bulletin, Vol. 10, Nr. 4 vom September 1967, S. 363 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2435795A1 (en) * 1973-08-08 1975-02-20 Amp Inc MATRIX CONNECTOR AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING
DE2520590A1 (en) * 1974-05-10 1975-11-20 Technical Wire Products Inc LAYERED STRIPE CONNECTOR
DE2845022A1 (en) * 1977-10-18 1979-04-26 Shinetsu Polymer Co ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT
US4533205A (en) * 1982-09-30 1985-08-06 Burndy Corporation Collapsible wedge for electrical connector

Also Published As

Publication number Publication date
PL81630B1 (en) 1975-08-30
DE2119567C2 (en) 1983-07-14
SE384105B (en) 1976-04-12
US3795037A (en) 1974-03-05
FR2091247A5 (en) 1972-01-14
GB1341037A (en) 1973-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2119567A1 (en) Electrical connection device
DE2234960C3 (en) Electrical plug
EP0004899B1 (en) Process for forming electrically conducting and oscillation-free connections between printed circuits on the back surfaces of circuit plates and spring contacts of strips with spring contacts, as well as a suitable strip with spring contacts
DE69735253T2 (en) Compressible elastomeric contact element and mechanical assembly with such a contact element
DE69204754T2 (en) Terminal block for printed circuit boards.
DE2246539A1 (en) TWO-SIDED ELECTRIC CONNECTOR
DE60218961T2 (en) Press-in busbar for power supply
DE68911271T2 (en) Electrical connector unit.
DE2435795C2 (en) Matrix connector and process for its manufacture
DE2021943A1 (en) Electrical component with planar connection electrode
DE2230337A1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR ARRANGEMENT
DE1262382B (en) Connection device for printed circuit boards
DE2234961A1 (en) CONNECTORS FOR CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF MANUFACTURING IT
DE2103064A1 (en) Device for the production of modular elements
DE2114023A1 (en) Matrix arrangement with electrical components and method for producing such arrangements
DE1907075A1 (en) Semiconductor rectifier arrangement
DE2848933A1 (en) LOSSLESS CONNECTOR
EP1105942B1 (en) Contact device mainly intended for contact between electric components and circuit supports and method for producing said device
DE3104441A1 (en) Plug-connector socket for connecting pins
DE102006058695B4 (en) Power semiconductor module with butt soldered connection element
DE9415087U1 (en) Pluggable electrical connection device
DE4111401C2 (en)
EP2343780A1 (en) Semiconductor circuit assembly
DE2128136A1 (en) Electrical connector
DE3150696A1 (en) Making contact to a stack of piezoelectric platelets

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8125 Change of the main classification

Ipc: H01R 23/68

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee