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DE20201728U1 - Leiterplatte mit eingebettetem Funktionselement - Google Patents

Leiterplatte mit eingebettetem Funktionselement

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DE20201728U1
DE20201728U1 DE20201728U DE20201728U DE20201728U1 DE 20201728 U1 DE20201728 U1 DE 20201728U1 DE 20201728 U DE20201728 U DE 20201728U DE 20201728 U DE20201728 U DE 20201728U DE 20201728 U1 DE20201728 U1 DE 20201728U1
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conductive
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pcb
lower electrode
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DE20201728U
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Polytronics Technology Corp
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Description

Polytronics Technology Corporation POL020101GDE-5/bs 2 Fl., No. 2, Prosperity Road II, 31.01.2002
Science-Based Industrial Park,
Hsinchu, Taiwan, R.O.C.
Leiterplatte mit eingebettetem Funktionselement
» id·'
Die vorliegende Erfindung betrifft eine gedruckte Leiterplatte (PCB - Printed Circuit Board), und insbesondere eine Leiterplatte mit einem eingebetteten inneren Funktionselement.
Da tragbare elektronische Produkte (wie etwa ein Mobiltelefon, ein Notebook, eine Handkamera und ein digitaler persönlicher Assistent) immer beliebter werden, werden auch Überstromschutzvorrichtungen zum Vermeiden des Auftretens eines Überstroms bzw. der Übertemperatur der tragbaren elektronischen Produkte immer wichtiger.
Bei den Schutzvorrichtungen wird sehr häufig eine Überstromschutzvorrichtung mit positivem Temperaturkoeffizienten (PTC) verwendet, da diese rücksetzbar, temperaturempfindlich und stabil hinsichtlich Zuverlässigkeit ist. Daher wurde die PTC-Überschutzvorrichtung sehr häufig zum Schützen von Batterien, insbesondere von Zweitbatterien, wie etwa der Nickel-Wasserstoff batterie oder der Lithiumbatterie etc. angewendet.
Ein PTC-Material aus einer leitfähigen Zusammensetzung (PTC-Material) wird verwendet als stromempfindliches Element der PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung, da der Widerstand des PTC-Materials sehr empfindlich hinsichtlich einer Temperaturänderung ist. Da der Widerstand des PTC-Materials bei dessen Normaltemperatur sehr niedrig ist, kann die Schaltung normal arbeiten. Jedoch steigt, wenn der Überstrom bzw. die Übertemperatur der Batterie auftritt infolge einer unsachgemäße Verwendung, der Widerstand des PTC-Materials unmittelbar um mindestens das Zehntausendfache (wie etwa 104 Ohm) an, so dass das PTC-Material in einen Hochwiderstandszustand gelangt. Daher wird der Überstrom gegengeprüft, so dass die Aufgabe von Schutzschaltungselementen der Batterie gelöst ist.
Fig. 1 ist eine schematische Darstellung einer Verbindung einer herkömmlichen PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung. Ein An-
Schluss der PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung 12, montiert auf der Oberfläche einer Leiterplatte 10, ist mit einer Leistungsversorgung 11 verbunden, und der andere Anschluss ist mit einer ersten integrierten Schaltung 13 verbunden. Generell wird der Normalwert des elektrischen Widerstands der PTC-Überstrom-Schutzschaltung 12 gemäß der bekannten Formel: „R=(p &khgr; 1)/A" erhalten, wobei R der Widerstand in Ohm, &rgr; der spezifische Widerstand in Ohm pro Zentimeter des PTC-Materials, 1 der Abstand zwischen den beiden Elektroden und A die Wirkfläche der Schutzvorrichtung 12 ist. Da die Größe der Leiterplatte des tragbaren elektronischen Produkts immer kleiner wird, muß die Montagefläche der PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung 12, montiert auf der Leiterplatte, ebenfalls verhältnismäßig kleiner werden. Gemäß der obigen Formel nimmt mit zunehmendem Normalwiderstand der PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung 12 die Leistungsaufnahme zu, so dass die Arbeitsspannung der ersten integrierten Schaltung 13, welche mit der Schutzvorrichtung verbunden ist, abfällt.
Ferner wird die Leiterplatte heutzutage tendenziell immer kleiner und weist tendenziell eine immer höhere Dichte auf. Daher ist die Anzahl innerer Schichten der PCB auf mehr als 12 angestiegen, wobei dies insbesondere für kleine, dünne und leichte Produkte gilt, wie etwa Mobiltelefone, digitale persönliche Assistenten (PDA) und digitale Kameras etc.. Generell ist ein Hauptverfahren von Verfahren zur Herstellung der Mehrschichtleiterplatte ein sogenanntes Aufbauverfahren. Bei dem Aufbauverfahren wird die Leiterplatte gebildet durch Stapeln einer Leitungsschicht und einer Isolationsschicht eine nach der anderen, so dass eine Mehrschicht-PCB mit Bahnen und hoher Dichte gebildet wird.
Fign. 2(a) bis 3(e) zeigen ein herkömmliches Aufbauverfahren. In Fig.2(a) ist ein Substrat 20 vorgesehen, welches aus Glasfaser und Harz besteht. Eine erste leitfähige Schicht 21, wie
etwa eine Kupferfolie, ist auf die Oberfläche des Substrats 20 aufgebracht. In Fig. 2 (b) ist die erste leitfähige Schicht 21 durch ein chemisches Verfahren zur Bildung einer isolierenden Fläche 22 geätzt. In Fig. 2(c) ist eine isolierende Schicht 23 auf die Oberfläche der ersten leitfähigen Schicht 21 aufgebracht. In Fig. 2 (d) ist die isolierende Schicht 23 geätzt durch ein Laserverfahren bzw. ein chemisches Verfahren zur Ausbildung einer leitfähigen Bahn 24. In Fig. 2(e) ist eine zweite leitfähige Schicht 25 aufgebracht auf die isolierende Schicht 23 durch ein Galvanisierungsverfahren bzw. ein chemisches Beschichtungsverfahren. Bei dem oben erwähnten Galvanisierungsverfahren wird die leitfähige Bahn 24 gefüllt mit einem leitfähigen Material, um die erste leitfähige Schicht mit der zweiten leitfähigen Schicht elektrisch zu verbinden. Daher können die leitfähige Schicht und die isolierende Schicht nacheinander gestapelt werden, wenn die obigen Schritte wieder und wieder wiederholt werden, so dass eine Mehrschicht-Leiterplatte gebildet wird. Ferner können beliebige zwei leitfähige Schichten der Leiterplatte ebenfalls verbunden werden durch ein elektrisch leitfähiges Loch. Das elektrisch leitfähige Loch wird gebildet durch ein mechanisches Bohren und Galvanisieren des Lochs, ein chemisches Beschichten des Lochs oder ein Füllen des Lochs mit einer leitfähigen Paste, um die beiden leitfähigen Schichten miteinander zu verbinden. Fig. 3 zeigt schematisch das elektrisch leitfähige Loch; wobei eine erste leitfähige Schicht 31 mit einer zweiten leitfähigen Schicht 32 und einem zweiten Anschlusspunkt 36 durch ein erstes leitfähiges Loch 33 verbunden ist. Jedoch wird, wenn die erste leitfähige Schicht 31 mit einem ersten Anschlusspunkt 35 verbunden werden muß, ohne dass sie mit einer zweiten leitfähigen Schicht 32 verbunden wird, eine geätzte Fläche 37 um ein zweites leitfähiges Loch 34 in der zweiten leitfähigen Schicht 32 gebildet, so dass das zweite leitfähige Loch 34 und die zweite leitfähige Schicht 32 gegeneinander isoliert sind.
* ♦
Da die Größe der Leiterplatte 10 sich verringert, ist die Montagefläche der elektrischen Vorrichtung begrenzt. Daher stellt die Frage, wie die Nutzfläche der Leiterplatte erhöht werden kann, ein ernsthaftes Problem dar, welches angegangen werden muß. Aus diesem Grund offenbart die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte mit einer eingebetteten inneren Überstromschutzvorrichtung zum Vergrößern der Nutzfläche der PCB und Verringern des Normalwiderstands. Ferner kann die Oberfläche der PCB mehr Vorrichtungen aufnehmen, da die auf der PCB-Oberfläche montierte Überstromschutzvorrichtung nicht erforderlich ist. Ferner kann eine äußere Beschädigung der oberflächenmontierten Überstromschutzvorrichtung vermieden werden.
Eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Leiterplatte (PCB) mit einer vergrößerten Fläche eines eingebetteten inneren Funktionselements mit dem Vorteil eines niedrigeren Normalwiderstands zu schaffen. Daher ist die Leistungsaufnahme der vorliegenden Erfindung viel niedriger als bei einer Überstromschutzvorrichtung, welche auf der PCB-Oberfläche oberflächenmontiert ist, und auch der Abfall der Arbeitsspannung wird erheblich verringert.
Es ist eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein eingebettetes Funktionselement zu schaffen, welches aus einer oder mehr inneren Schichten der Leiterplatte gebildet ist. Da diese Gestaltung eines eingebetteten Funktionselements eine größere Wirkfläche der Überstromschutzvorrichtung verwendet, ohne irgendeine Fläche der PCB-Oberfläche zu verwenden, ist die resultierende elektrische Bemessung des eingebetteten Funktionselements in der Leiterplatte, wie etwa der maximale Arbeitsstrom, höher.
Es ist eine dritte Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das Funktionselement derart auszuführen, dass es ein Widerstandsbzw. Erfassungselement bildet, so dass die Anzahl von Vorrich-
tungen, welche auf der Oberfläche der PCB montiert sind, verringert wird und die Nutzungsrate der PCB verbessert wird.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmalskombination der Ansprüche 1, 12 bzw. 19 gelöst, die Unteransprüche haben bevorzugte Ausgestaltungsformen der Erfindung zum Inhalt.
Um die obigen Aufgaben zu lösen und die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden, offenbart die vorliegende Erfindung eine PCB, welche dadurch gekennzeichnet ist, dass die PCB neben der leitfähigen Schicht und der isolierenden Schicht ferner mindestens ein Funktionselement, entweder eine stromempfindliche oder eine temperaturempfindliche Schicht, wie etwa ein Element mit einem positiven Temperaturkoeffizienten (PTC), ein Element mit einem negativen Temperaturkoeffizienten (NTC) oder ein Element mit einem Nulltemperaturkoeffizienten (ZTC), umfaßt. Das Funktionselement umfaßt ein Funktionsmaterial, eine obere Elektrode und eine untere Elektrode, und das Funktionsmaterial besteht aus einem PTC-Material, einem ZTC-Material oder einem NTC-Material. Wenn das PTC-Element in der vorliegenden Erfindung angewandt wird, so ist der Normalwiderstand der vorliegenden Erfindung kleiner als der Normalwiderstand einer herkömmlichen PTC-Schutzvorrichtung, da die Fläche des PTC-Elements der vorliegenden Erfindung größer ist als die Fläche einer herkömmlichen PTC-Schutzvorrichtung. Ferner sind durch ein elektrisch leitfähiges Loch eine obere Elektrode und eine untere Elektrode, welche auf der oberen bzw. unteren Oberfläche des PTC-Funktionselements liegen, jeweils mit einer auf der Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung verbunden, um einen verbindenden Schaltkreis zu bilden. So wird die PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung, welche gewöhnlich auf der Oberfläche der PCB montiert ist, beseitigt, und die Oberflächennutzungsrate der PCB wird verbessert, während der Oberstromschutzmechanismus durch die gesamte Schaltungsanordnung weiterhin beibehalten wird.
• *
Die obigen und weitere Aufgaben und Vorteile der Erfindung sowie die Weise, in welcher diese gelöst bzw. erreicht werden, sind in der nachfolgenden genauen Beschreibung in Verbindung mit der beiliegenden Zeichnung deutlich dargelegt.
Fig. 1 zeigt schematisch eine Verbindung einer herkömmlichen PTC-Überstrom—Schutzvorrichtung;
Fign. 2(a) bis 2(e) zeigen die Schritte eines herkömmlichen Aufbauverfahrens;
Fig. 3 zeigt schematisch ein herkömmliches elektrisch verbindendes Loch;
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 zeigt ein Temperatur-Widerstand-Diagramm für das PTC-, NTC- und das ZTC-Material.
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. Eines der technischen Merkmale der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass das Funktionselement als Teil einer Leiterplatte 10 ausgeführt ist. Die Funktionselementschicht der vorliegenden Erfindung ist nicht auf eine Schicht oder Mehrfach-Schichten beschränkt. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist das Funktionselement ein PTC-Element. Die Leiterplatte 10 umfaßt eine eingebettete innere PTC-Materialschicht 41, welche durch eine obere Elektrode 44 und eine untere Elektrode 45 bedeckt ist, die auf einer oberen bzw. unteren Ober-
• Φ · · ■
fläche der PTC-Materialschicht 41 liegen. Die Funktion der Kombination aus der PTC-Materialschicht 41, der oberen Elektrode 44 und der unteren Elektrode 45 ist äquivalent zu der Funktion der PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung 12, dargestellt in Fig. 1. Eine Leistungsversorgung 11 ist verbunden mit der unteren Elektrode 45 über ein erstes elektrisch leitfähiges Loch 42 und ferner mit der oberen Elektrode 44 über die PTC-Materialschicht 41. Die obere Elektrode 44 ist verbunden mit einer ersten integrierten Schaltungsvorrichtung 13 über ein zweites elektrisch leitfähiges Loch 43. Das erste elektrisch leitfähige Loch 42 ist gegen die obere Elektrode 44 isoliert durch einen ersten geätzten Bereich 46, und das zweite elektrisch leitfähige Loch 43 ist ebenfalls gegen die untere Elektrode 45 isoliert durch einen zweiten geätzten Bereich 47, um eine Verbindung zwischen der Leistungsversorgung 11 und der ersten integrierten Schaltungsvorrichtung 13 zu definieren. Daher ist die Leitung von der Leistungsversorgung 11 über das PTC-Material 41 zu der ersten integrierten Schaltung 13 äquivalent zu der Leitung von Fig. 1. Das erste und das zweite elektrisch leitfähige Loch 42, 43 sind ausgebildet durch ein mechanisches Bohren und ein anschließendes Galvanisieren des Lochs, chemisches Beschichten des Lochs oder Füllen des Lochs mit einer leitfähigen Paste. Der erste geätzte Bereich 46 und der zweite geätzte Bereich 47 sind ausgebildet durch ein chemisches Ätzverfahren. Außerdem ist das Verfahren zur Ausbildung der PCB der vorliegenden Erfindung nicht beschränkt, und es kann daher das oben erwähnte Aufbauverfahren oder in Bahnen oder ein anderen bekanntes Verfahren sein.
Die PTC-Materialschicht 41 besteht aus einer leitfähigen Zusammensetzung mit eine positiven Temperaturkoeffizienten, welche ein Polymer und einen leitfähigen Füllstoff umfaßt. Das Polymer des PTC-Materials ist ein kristallines Polymer, ausgewählt aus der Gruppe, welche aus Polyethylen, Polypropylen, Polyoctylen, Polyvinylidenchlorid und einer Mischung daraus
besteht. Der leitfähige Füllstoff ist in dem oben erwähnten Polymer verteilt und besteht aus Ruß, Metallpulver, leitfähigem Keramikpulver oder einer Mischung daraus. Zum Verbessern der Empfindlichkeit und der physikalischen Eigenschaften der PTC-Materialschicht umfaßt die leitfähige PTC-Zusammensetzung ferner einen Zusatz, einschließlich eines Photoinitiators, Vernetzungsmittels, Haftverbesserers, Dispersionsmittels, Stabilisators, Antioxidationsmittels und eines nicht leitenden Antiwölbungs-Füllstoffs. Die obere Elektrode 44 und die untere Elektrode 45 bestehen beide aus einer Metallfolie, wie etwa Kupfer, Nickel, Aurum und der Legierung daraus. Diese Elektroden 44 und 45 sind ausgebildet durch Galvanisieren, chemisches Beschichten oder eine Heißpresstechnik, bei welcher die Metallfolie beim Heißpressvorgang an der PTC-Materialschicht mit deren mikrorauhen Oberfläche befestigt wird.
Da die herkömmliche PTC-Überstrom-Schutzvorrichtung 12 ersetzt ist durch die Kombination aus der eingebetteten PTC-Materialschicht 41, der oberen Elektrode 44 und der unteren Elektrode 45, ist die Anzahl von Vorrichtungen, welche auf der Oberfläche der PCB montiert sind, verringert, so dass die Nutzungsrate der PCB-Oberflache erhöht ist. Ferner ist aufgrund der Tatsache, dass der Flächenbereich des PTC-Elements vergrößert ist, der gemäß der oben erwähnten herkömmlichen Formel gemessene Normalwiderstand wesentlich verringert. So werden die Zunahme der Leistungsaufnahme der gesamten Schaltungsanordnung und die Abnahme der gelieferten Arbeitsspannung der ersten integrierten Schaltung vermieden. Außerdem kann die PTC-Materialschicht der PCB 10 aus mindestens zwei benachbarten oder nicht benachbarten Schichten bestehen. Die benachbarten oder nicht benachbarten PTC-Materialschichten können parallel geschaltet werden, um den Normalwiderstand weiter zu verringern.
Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. Die PTC-Materialschicht 41, dargestellt in Fig. 4, ist in mehrere Abschnitte gemäß den Anforderungen bezüglich Widerstand und Lage unterteilt. Beispielsweise ist die PTC-Materialschicht unterteilt in einen ersten PTC-Materialabschnitt 51, einen zweiten PTC-Materialabschnitt 52, einen dritten PTC-Materialabschnitt 53 und einen vierten PTC-Materialabschnitt 54. Jeder der PTC-Materialabschnitte übt nicht nur die Überstromschutzfunktion aus, welche oben erwähnt ist, sondern auch die Widerstandsfunktion. Beispielsweise ist die erste integrierte Schaltung
13 elektrisch verbunden mit einer oberen Elektrode 55 über ein drittes leitfähiges Loch 56, und eine zweite integrierte Schaltung 14 ist elektrisch verbunden mit einer unteren Elektrode 57 über ein viertes leitfähiges Loch 58. So ist ein elektrischer Schaltkreis gebildet ausgehend von der ersten integrierten Schaltung 13 zu der zweiten integrierten Schaltung
14 infolge der Normalwiderstandswirkung des zweiten eingebetteten PTC-Abschnitts 52. Anders ausgedrückt, können die PTC-Abschnittcharakteristiken der vorliegenden Erfindung angewandt werden zum Ersetzen herkömmlicher Widerstände, um die Nutzungsrate der Oberfläche der PCB 10 zu erhöhen.
Bei einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung besteht die Funktionsmaterialschicht 41 aus einer leitfähigen Zusammensetzung mit dem negativen Temperaturkoeffizienten (NTC) oder der leitfähigen Zusammensetzung mit dem Nulltemperaturkoeffizienten (ZTC). Die leitfähige NTC-Zusammensetzung umfaßt ein Polymer und einen leitfähigen Füllstoff. Das Polymer der Zusammensetzung ist ein kristallines Polymer bzw. ein nicht-kristallines Polymer, ausgewählt aus der Gruppe, welche aus Polyethylen, Polypropylen, Polyoctylen, Polyvinylidenchlorid bzw. einer Mischung daraus besteht. Der leitfähige Füllstoff ist in dem Polymer verteilt und besteht aus Ruß, Metallpulver, einem leitfähigen Keramikpulver bzw.
einer Mischung daraus. Ferner umfasst die leitfähige ZTC-Zusammensetzung ein Polymer und einen leitfähigen Füllstoff. Das Polymer ist kristallines Polymer bzw. ein nichtkristallines Polymer, welches ausgewählt ist aus der Gruppe, welche aus Polyethylen, Polypropylen, Polyoctylen, Polyvinylidenchlorid bzw. einer Mischung daraus besteht. Der leitfähige Füllstoff ist in dem Polymer verteilt und besteht aus Ruß, Metallpulver, einem leitfähigen Keramikpulver bzw. einer Mischung daraus. Fig. 6 zeigt ein Temperaturwiderstand-Diagramm des PTC-, des NTC- und des ZTC-Materials. Die PCB der vorliegenden Erfindung hat folglich nicht nur die Funktion des Widerstands, sondern auch die Funktion des Temperatursensors.
Zusammenfassend betrifft die vorliegende Erfindung eine PCB, welche ein Substrat, mindestens eine Leitungsschicht und mindestens eine Isolierschicht umfasst und dadurch gekennzeichnet ist, dass die PCB ferner mindestens ein eingebettetes Funktionsmaterial, wie etwa ein PTC-, ein NTC- oder ein ZTC-Material, umfasst. Wenn das PTC-Material in der vorliegenden Erfindung angewandt wird, so wird ein Normalwiderstand der vorliegenden Erfindung wesentlich kleiner als der Normalwiderstand der herkömmlichen PTC-Schutzvorrichtung, da die Fläche des PTC-Materials der vorliegenden Erfindung größer ist als die der herkömmlichen PTC-Schutzvorrichtung. Ferner werden durch ein elektrisch leitfähiges Loch eine obere Elektrode und eine untere Elektrode, welche auf einer oberen bzw. unteren Oberfläche des Funktionsmaterials liegen, jeweils mit einer auf einer Oberfläche der PCB-montierten Vorrichtung verbunden, um einen leitfähigen Kreis zu bilden. So ist mindestens eine Überstrom-Schutzvorrichtung, welche gewöhnlich auf der Oberfläche der PCB montiert ist, eliminiert, und die Nutzungsrate der Oberfläche der PCB ist verbessert.
Die Verfahren und Merkmale der vorliegenden Erfindung wurden in den obigen Beispielen und Beschreibungen ausreichend be-
schrieben. Selbstverständlich ist beabsichtigt, dass Abwandlungen bzw. Änderungen innerhalb der Wesensmerkmale der Erfindung durch den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abgedeckt sind.

Claims (25)

1. Leiterplatte (PCB), umfassend ein Substrat, mindestens eine Leiterschicht und mindestens eine Isolierschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB ferner mindestens eine eingebettete PTC-Materialschicht sowie eine obere Elektrode und eine untere Elektrode umfasst, welche auf einer oberen bzw. einer unteren Oberfläche der mindestens einen PTC-Materialschicht liegen, und die obere Elektrode und die untere Elektrode elektrisch mit einer auf einer Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung über ein elektrisch leitfähiges Loch verbunden sind, um einen leitfähigen Kreis zu bilden.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, welche durch ein Aufbauverfahren hergestellt ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei das zum Verbinden der oberen Elektrode bzw. der unteren Elektrode mit der auf der Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung verwendete elektrisch leitfähige Loch ausgebildet wird durch mechanisches Bohren und anschließendes Galvanisieren des Loch, chemisches Beschichten des Lochs oder Füllen des Lochs mit einer leitfähigen Paste.
4. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die PTC- Materialschicht in mehrere Abschnitte gemäß den Anforderungen eines Widerstandswerts und einer Lage unterteilt ist.
5. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei das PTC-Material ein Polymer und einen leitfähigen Füllstoff umfaßt.
6. Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei das Polymer ausgewählt wird aus der Gruppe, welche aus Polyethylen, Polypropylen, Polyoctylen, Polyvinylidenchlorid und einer Mischung daraus besteht.
7. Leiterplatte nach Anspruch 5, wobei der leitfähige Füllstoff ausgewählt wird aus der Gruppe, welche aus Ruß, Metallpulver, einem leitfähigen Keramikpulver bzw. einer Mischung daraus besteht.
8. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei das Material der oberen und der unteren Elektrode ausgewählt wird aus der Gruppe, welche aus Kupfer, Nickel, Aurum und einer Legierung daraus besteht.
9. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die obere Elektrode und die untere Elektrode durch Galvanisieren oder ein stromfreies Beschichtungsverfahren ausgebildet sind.
10. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die obere Elektrode und die untere Elektrode ausgebildet werden durch Anbringen einer rauhen Oberfläche einer Metallfolie an die PTC- Materialschicht und anschließendes Heißpressen.
11. Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei zwei eingebettete benachbarte oder nicht benachbarte PTC-Materialschichten parallel geschaltet werden können, um einen Normalwiderstandswert zu verringern.
12. Leiterplatte (PCB), umfassend ein Substrat, mindestens eine Leitungsschicht und mindestens eine Isolierschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB ferner mindestens eine eingebettete NTC-Materialschicht, eine obere und eine untere Elektrode umfasst, welche auf einer oberen bzw. unteren Oberfläche der NTC-Materialschicht liegen, und die obere Elektrode und die untere Elektrode elektrisch mit einer auf einer Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung über ein elektrisch leitfähiges Loch verbunden sind, um einen leitfähigen Kreis zu bilden.
13. Leiterplatte nach Anspruch 12, wobei das zum Verbinden der oberen Elektrode bzw. der unteren Elektrode mit der auf der Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung verwendete elektrisch leitfähige Loch ausgebildet wird durch mechanisches Bohren und anschließendes Galvanisieren des Loch, chemisches Beschichten des Lochs oder Füllen des Lochs mit einer leitfähigen Paste.
14. Leiterplatte nach Anspruch 12, wobei die NTC- Materialschicht in mehrere Abschnitte gemäß den Anforderungen eines Widerstandswerts und einer Lage unterteilt ist.
15. Leiterplatte nach Anspruch 12, wobei das NTC-Material ein Polymer und einen leitfähigen Füllstoff umfasst.
16. Leiterplatte nach Anspruch 15, wobei das Polymer ein kristallines Polymer oder ein nicht-kristallines Polymer ist.
17. Leiterplatte nach Anspruch 15, wobei der leitfähige Füllstoff ausgewählt wird aus der Gruppe, welche aus Ruß, Metallpulver, einem leitfähigen Keramikpulver bzw. einer Mischung daraus besteht.
18. Leiterplatte nach Anspruch 12, wobei zwei eingebettete benachbarte oder nicht benachbarte NTC-Materialschichten parallel geschaltet werden können, um einen Normalwiderstandswert zu verringern.
19. Leiterplatte (PCB), umfassend ein Substrat, mindestens eine Leiterschicht und mindestens eine Isolierschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die PCB ferner mindestens eine eingebettete ZTC-Materialschicht sowie eine obere Elektrode und eine untere Elektrode umfaßt, welche auf einer oberen bzw. einer unteren Oberfläche der mindestens einen PTC-Materialschicht liegen, und die obere Elektrode und die untere Elektrode elektrisch mit einer auf einer Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung über ein elektrisch leitfähiges Loch verbunden sind, um einen leitfähigen Kreis zu bilden.
20. Leiterplatte nach Anspruch 19, wobei das zum Verbinden der oberen Elektrode bzw. der unteren Elektrode mit der auf der Oberfläche der PCB montierten Vorrichtung verwendete elektrisch leitfähige Loch ausgebildet wird durch mechanisches Bohren und anschließendes Galvanisieren des Lochs, chemisches Beschichten des Lochs oder Füllen des Lochs mit einer leitfähigen Paste.
21. Leiterplatte nach Anspruch 19, wobei die ZTC- Materialschicht in mehrere Abschnitte gemäß den Anforderungen eines Widerstandswerts und einer Lage unterteilt ist.
22. Leiterplatte nach Anspruch 19, wobei das ZTC-Material ein Polymer und einen leitfähigen Füllstoff umfasst.
23. Leiterplatte nach Anspruch 22, wobei das Polymer ein kristallines Polymer oder ein nicht-kristallines Polymer ist.
24. Leiterplatte nach Anspruch 22, wobei der leitfähige Füllstoff ausgewählt wird aus der Gruppe, welche aus Ruß, Metallpulver, einem leitfähigen Keramikpulver bzw. einer Mischung daraus besteht.
25. Leiterplatte nach Anspruch 19, wobei zwei eingebettete benachbarte oder nicht benachbarte ZTC-Materialschichten parallel geschaltet werden können, um einen Normalwiderstandswert zu verringern.
DE20201728U 2001-03-20 2002-02-05 Leiterplatte mit eingebettetem Funktionselement Expired - Lifetime DE20201728U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW090204687U TW487272U (en) 2001-03-20 2001-03-20 Multilayer circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20201728U1 true DE20201728U1 (de) 2002-05-08

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