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DE19953842A1 - Data line for supporting several transmission logic buses e.g. connecting a microprocessor and chip set using one-output intermediate store having coordinating control - Google Patents

Data line for supporting several transmission logic buses e.g. connecting a microprocessor and chip set using one-output intermediate store having coordinating control

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Publication number
DE19953842A1
DE19953842A1 DE19953842A DE19953842A DE19953842A1 DE 19953842 A1 DE19953842 A1 DE 19953842A1 DE 19953842 A DE19953842 A DE 19953842A DE 19953842 A DE19953842 A DE 19953842A DE 19953842 A1 DE19953842 A1 DE 19953842A1
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DE
Germany
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transistor
microprocessor
voltage
bus
resistance element
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DE19953842A
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German (de)
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DE19953842B4 (en
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Jincheng Huang
Nai-Shung Chang
Yuangtsang Liaw
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Via Technologies Inc
Original Assignee
Via Technologies Inc
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Publication date
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Publication of DE19953842B4 publication Critical patent/DE19953842B4/en
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Abstract

The one-output intermediate store has a coordinating control, a logical control circuit for receiving a microprocessor type signal, NMOS transistors in which a connection of every transistor is connected with the one-output pad of the intermediate store while the other is grounded. The intermediate store receives signals and compares it with a reference voltage, an output voltage is sent to the coordinating control so that the resistance element is adjusted accordingly. An Independent claim is also included for a main circuit board structure.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Datenübertragungsleitung. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere eine Datenübertragungsleitung zur Verbindung eines Mikroprozessors und eines Chipsatzes.The present invention relates to a data transmission line. The present In particular, the invention relates to a data transmission line for connecting a Microprocessor and a chipset.

Im Allgemeinen ist ein Mikroprozessor oder eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU) innerhalb eines Personalcomputers in der Lage, mit peripheren Vorrichtungen mittels eines Chipsatzes zu kommunizieren. Der Chipsatz ist ein Zwischenbauelement zum Austausch von Daten und Steuersignalen. Der Chipsatz weist Ein-Ausgabe-Anschlüsse auf, die an einen Datenübertragungsbus gekoppelt sind, wobei der Bus zu einem Anschluss oberhalb einer Hauptschaltungsplatine führt. Daher ist ein beliebiger Mikroprozessor, der in dem Anschluss eingesteckt ist, in der Lage, direkt mit dem Chipsatz zu kommunizieren.Generally, a microprocessor or a central processing unit (CPU) within a personal computer capable of using peripheral devices of a chipset to communicate. The chipset is an intermediate component for Exchange of data and control signals. The chipset has I / O ports which are coupled to a data transmission bus, the bus becoming a Connection leads above a main circuit board. Hence any one Microprocessor that is plugged into the connector, able to connect directly to the Communicate chipset.

Derzeit beinhalten die beiden meist wichtigen Bus-Spezifikationen Gunning-Sende- Empfangs-Logik (GTL+) und Hochgeschwindigkeits-Sende-Empfangs-Logik (HSTL). GTL+ ist eine Standardspezifikation, die von INTEL zur Datenübertragung zwischen einer neuen Generation von ihren Mikroprozessoren und externen Schnittstellen geschaffen wurde. Der GTL+ Bus ist für Hochgeschwindigkeits-Mikroprozessoren geeignet, zum Beispiel für den Pentium II, Pentium III, den Pentium Pro und den Sockel 370. Auf der anderen Seite ist der HSTL-Bus eine alternative Spezifikation, die von einigen Mikroprozessoren verwendet wird. Der GTL+-Bus und der HSTL-Bus sind in der Tat zwei verschiedene Typen von Spezifikationen. Daher ist ein Chipsatz zu benutzen, um mit einem Mikroprozessor eine Schnittstelle zu bilden, der einen GTL+-Bus verwendet, während ein anderer Chipsatz zu benutzen ist, um eine Schnittstelle mit einem Mikroprozessor zu bilden, der einen HSTL-Bus verwendet.Currently, the two most important bus specifications include gunning transmit Receive logic (GTL +) and high speed send-receive logic (HSTL). GTL + is a standard specification developed by INTEL for data transfer between a new generation of their microprocessors and external interfaces was created. The GTL + Bus is for high-speed microprocessors suitable, for example for the Pentium II, Pentium III, the Pentium Pro and the base 370. On the other hand, the HSTL bus is an alternative specification made by some microprocessors. The GTL + bus and the HSTL bus are in the Did two different types of specifications. Therefore, a chipset should be used to interfacing with a microprocessor using a GTL + bus, while another chipset is to be used to interface with one To form a microprocessor using an HSTL bus.

Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm und zeigt einen GTL+-Datenbus, der einen Mikroprozessor mit einem Chipsatz verbindet. Fig. 2 ist ein schematisches Diagramm und zeigt einen HSTL-Bus, der einen anderen Mikroprozessor mit einem Chipsatz verbindet. Zwischen den Übertragungsbussen, die in Fig. 1 und 2 gezeigt werden, können einige wenige Ähnlichkeiten gefunden werden. Die Anschlussspannungen VTT sind für beide identisch, beispielsweise VTT = 1,5 V. Auch die Referenzspannungen VREF sind für beide identisch bei etwa 1,0 V (wenn VTT = 1,5 V), oder VREF = 2/3.VTT oder 0,68.VTT. Beide, der GTL+-Bus 12 und der HSTL-Bus 22 benutzen den gleichen Typ von Anschlüssen 14 und 24, die identische Abmessungen aufweisen. Ein Mikroprozessor 16 mit seiner eigenen Leiterplatte 16a ist in Fig. 1 gezeigt. Die Leiterplatte 16a ist an den Anschluss 14 oberhalb der Hauptschaltungsplatine derart angeschlossen, dass der Mikroprozessor 16 mit dem Chipsatz 10 verbunden ist. Ähnlich ist in Fig. 2 ein Mikroprozessor 26 mit seiner eigenen Leiterplatte 26a gezeigt. Die Leiterplatte 26a ist an den Anschluss 24 oberhalb der Hauptschaltungsplatine derart angeschlossen, dass der Mikroprozessor 26 mit dem Chipsatz 20 verbunden ist. Figure 1 is a schematic diagram showing a GTL + data bus connecting a microprocessor to a chipset. Figure 2 is a schematic diagram showing an HSTL bus connecting another microprocessor to a chipset. A few similarities can be found between the transmission buses shown in Figures 1 and 2. The connection voltages V TT are identical for both, for example V TT = 1.5 V. The reference voltages V REF are also identical for both at approximately 1.0 V (if V TT = 1.5 V), or V REF = 2 / 3.V TT or 0.68.V TT . Both the GTL + bus 12 and the HSTL bus 22 use the same type of connectors 14 and 24 , which have identical dimensions. A microprocessor 16 with its own circuit board 16 a is shown in Fig. 1. The circuit board 16 a is connected to the connection 14 above the main circuit board in such a way that the microprocessor 16 is connected to the chipset 10 . Similarly, a microprocessor 26 with its own circuit board 26 a is shown in FIG. 2. The circuit board 26 a is connected to the connection 24 above the main circuit board in such a way that the microprocessor 26 is connected to the chipset 20 .

Ein Vergleich des GTL+-Bus mit dem HSTL-Bus zeigt, dass ihr Unterschied hauptsächlich in der Anordnung der Übertragungsleitungen liegt. Die GTL+- Übertragungsleitung 12 in Fig. 1 hat einen oder zwei Endwiderstände Rtt mit etwa 56 Ohm, um das Niveau der Busspannung zu erhöhen. Da der Widerstand Rtt zudem nahe dem Ende der Übertragungsleitung angeordnet ist, dient der Widerstand auch als ein Abschlusswiderstand, der geeignet ist, einen Signalrücklauf zu verhindern. Auf der anderen Seite weist die HSTL-Übertragungsleitung 22 in Fig. 2 zwei Endwiderstände Rtt von etwa 100 Ohm auf, um das Niveau der Busspannung zu erhöhen. Die Widerstände Rtt dienen nicht als Abschlusswiderstände. Die HSTL-Übertragungsleitung 22 beinhaltet ferner zwischen dem Chipsatz 20 und den Ein-Ausgabe(I/O)-Anschlüssen des Mikroprozessors 26 einen Serienwiderstand RS von etwa 22 Ohm. Der Widerstand RS dient hauptsächlich als ein Dämpfer für Übertragungssignale.A comparison of the GTL + bus with the HSTL bus shows that their main difference lies in the arrangement of the transmission lines. The GTL + transmission line 12 in Fig. 1 has one or two terminating resistors R tt of about 56 ohms to increase the level of the bus voltage. Since the resistor R tt is also arranged near the end of the transmission line, the resistor also serves as a terminating resistor which is suitable for preventing a signal return. On the other hand, the HSTL transmission line 22 in FIG. 2 has two terminal resistances R tt of approximately 100 ohms in order to increase the level of the bus voltage. The resistors R tt do not serve as terminating resistors. The HSTL transmission line 22 further includes a series resistance R S of approximately 22 ohms between the chipset 20 and the input / output (I / O) connections of the microprocessor 26 . Resistor R S mainly serves as a damper for transmission signals.

Die oben erwähnte Beschreibung erläutert, dass der GTL+-Bus und der HSTL-Bus derart konfiguriert sind, um zwei Spezifikationen aus zwei verschiedenen Mikroprozessor- Typen zu ergeben. Als ein Ergebnis müssen verschiedene Chipsätze benutzt werden. Da ein Chipsatz üblicherweise vom Hersteller auf der Hauptplatine eingebaut wird, ist eine Auswahl der Mikroprozessoren für den Anwender begrenzt. The above-mentioned description explains that the GTL + bus and the HSTL bus are such are configured to two specifications from two different microprocessor To yield types. As a result, different chipsets have to be used. There a chipset usually installed by the manufacturer on the motherboard is one Selection of microprocessors for the user limited.  

Die Erfindung liefert einen Chipsatz, der zur Unterstützung von verschiedenen Übertragungsbussen geeignet ist, so dass ein Anwender in der Auswahl des Typs des Mikroprozessors frei ist.The invention provides a chipset that supports various Transmission buses is suitable, so that a user in the selection of the type of Microprocessor is free.

Die Erfindung liefert einen Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, der zur Erfassung des Typs eines Mikroprozessors geeignet ist, der in dem Anschluss auf einer Hauptschaltungsplatine eingesteckt ist. Ist der Typ des Mikroprozessors erst einmal bekannt, dann kann automatisch ein passender Widerstand an die Ein-/Ausgabe- Anschlüsse eines Chipsatzes angeschlossen werden, um den Übertragungsbus dieses speziellen Typs Mikroprozessors zu betreiben.The invention provides an input-output buffer that is used to detect the type a microprocessor is suitable, which in the connection on a Main circuit board is inserted. First is the type of microprocessor known, then a suitable resistor can automatically be connected to the input / output Connections of a chipset are connected to the transmission bus of this to operate a special type of microprocessor.

Die Erfindung liefert zudem einen Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, der zur Einstellung der Größe des Widerstandes geeignet ist, der an den Ein-Ausgabe-Anschlüssen eines Chipsatzes angeschlossen ist. Der gleiche Chipsatz kann daher zum Betreiben verschiedener Typen von Mikroprozessoren benutzt werden, die jeweils eine unterschiedliche Übertragungsbus-Spezifikation besitzen.The invention also provides an input-output buffer for adjustment the size of the resistor is suitable, which at the input-output terminals of a Chipset is connected. The same chipset can therefore be used to operate different types of microprocessors are used, each one have different transmission bus specification.

Die Erfindung liefert auch einen Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, der spezielle Schaltungen aufweist, die zur Verminderung unerwünschter Rückläufe von einem Übertragungsbus und zur Absenkung des Stromverbrauchs geeignet sind.The invention also provides an I / O cache, the special one Has circuits that reduce unwanted returns from one Transmission bus and are suitable for reducing power consumption.

Zur Erreichung dieser und anderer Vorteile und in Übereinstimmung mit dem Ziel dieser Erfindung, wie sie hier dargestellt und ausführlich beschrieben ist, liefert die Erfindung einen Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, der zur Unterstützung mehrerer Übertragungsbusse geeignet ist. Der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher ist durch mehrere Übertragungsleitungen mit verschiedenen Anschlüssen eines Anschlusssteckers eines Mikroprozessors verbunden. Der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher umfasst eine koordinierende Steuerung; eine logische Steuerschaltung zum Empfangen eines Mikroprozessortyp-Signals von einem Mikroprozessor; einen ersten Transistor und einen zweiten Transistor, bei denen ein Anschluss eines jeden Transistors mit einem Ein-Ausgabe-Pad des Ein-Ausgabe- Zwischenspeichers gekoppelt ist, während ein anderer Anschluss geerdet ist und ein Steueranschluss eines jeden Transistors mit der logischen Steuerschaltung gekoppelt ist; ein erstes Widerstandselement mit drei Anschlüssen, wobei ein Anschluss mit einer Anschlussspannungsquelle gekoppelt ist, während ein anderer Anschluss mit einem Anschluss des ersten Transistors gekoppelt ist, und ein Steueranschluss des ersten Widerstandselementes mit der koordinierenden Steuerung gekoppelt ist; ein zweites Widerstandselement mit drei Anschlüssen, wobei ein Anschluss mit einer Anschlussspannungsquelle gekoppelt ist, während ein anderer Anschluss mit einem Anschluss des zweiten Transistors gekoppelt ist; wobei ein Steueranschluss des zweiten Widerstandselementes in der Lage ist, ein Steuersignal zu empfangen, so dass die elektrische Leitfähigkeit des zweiten Widerstandselementes eingestellt werden kann; und einen Zwischenspeicher mit drei Anschlüssen, wobei ein Anschluss mit dem Ein- Ausgabe-Pad gekoppelt ist, wobei ein Anschluss mit der Referenzspannung und ein Anschluss mit der koordinierenden Steuerung gekoppelt ist. Der Zwischenspeicher empfängt ein Signal von dem Eingabe-Pad und vergleicht das Signal mit der Referenzspannung, um eine Ausgabespannung zu erzeugen. Die Ausgabespannung wird zu der koordinierenden Steuerung gesendet, so dass der Widerstand des ersten Widerstandselementes entsprechend eingestellt wird.To achieve these and other benefits and in accordance with the goal of this Invention as illustrated and described in detail herein provides the invention an input-output buffer that supports multiple transmission buses suitable is. The I / O cache is through multiple transmission lines with different connections of a connector of a microprocessor connected. The I / O cache includes a coordinating controller; a logic control circuit for receiving a microprocessor type signal from a microprocessor; a first transistor and a second transistor in which a connection of each transistor with an input-output pad of the input-output Buffer is coupled while another connector is grounded and one Control terminal of each transistor is coupled to the logic control circuit; a first resistance element with three connections, a connection with a  Connection voltage source is coupled, while another connection with a Connection of the first transistor is coupled, and a control connection of the first Resistor element is coupled to the coordinating controller; a second Resistor element with three connections, one connection with a Connection voltage source is coupled, while another connection with a Connection of the second transistor is coupled; one control port of the second Resistance element is able to receive a control signal, so that the electrical conductivity of the second resistance element can be set; and a buffer with three connections, one connection with the input Output pad is coupled, one connector with the reference voltage and one Connection is coupled to the coordinating control. The cache receives a signal from the input pad and compares the signal with the Reference voltage to generate an output voltage. The output voltage will sent to the coordinating controller so that the resistance of the first Resistance element is set accordingly.

Wenn das Erkennungssignal von dem Mikroprozessor bei einem ersten Spannungsniveau ist, beispielsweise bei einem logischen Status von "1", dann bleiben sowohl der erste Transistor als auch der zweite Widerstand leitend. Die Übertragungsleitung ist beispielsweise gemäß der HSTL-Bus-Spezifikation konfiguriert. Wenn jedoch das Erkennungssignal von dem Mikroprozessor bei einem zweiten Spannungsniveau ist, beispielsweise bei einem logischen Status von "0", dann bleiben alle, der erste Transistor, der zweite Transistor und der erste Widerstand leitend. Die Übertragungsleitung ist beispielsweise gemäß der GTL+-Bus-Spezifikation konfiguriert.When the detection signal from the microprocessor is at a first voltage level is, for example with a logical status of "1", then both remain the first Transistor and the second resistor conductive. The transmission line is configured for example according to the HSTL bus specification. However, if that Detection signal from the microprocessor is at a second voltage level, for example with a logic status of "0", then all remain, the first transistor, the second transistor and the first resistor are conductive. The transmission line is configured for example according to the GTL + bus specification.

Es ist zu klar, dass die vorangehende allgemeine Beschreibung sowie die folgende ausführliche Beschreibung beispielhaft sind und eine weitere Erläuterung dieser Erfindung, wie beansprucht, liefern sollte.It is clear that the foregoing general description as well as the following detailed description are exemplary and further explanation of this Invention as claimed should deliver.

Die begleitenden Zeichnungen sind beigefügt, um ein besseres Verständnis der Erfindung zu liefern, und sie sind eingegliedert und stellen einen Teil dieser Beschreibung dar. Die Zeichnungen erläutern erfindungsgemäße Ausführungsformen und dienen, zusammen mit der Beschreibung, zur Erläuterung der Grundlagen der Erfindung. In den Zeichnungen ist The accompanying drawings are attached to provide a better understanding of the invention to deliver, and they are incorporated and form part of this description Drawings explain embodiments of the invention and serve, together with the description to explain the basics of the invention. In the drawings is  

Fig. 1 ein schematisches Diagramm und zeigt einen GTL+-Datenübertragungsbus, der einen Mikroprozessor mit einem Chipsatz verbindet; Fig. 1 is a schematic diagram showing a GTL + -Datenübertragungsbus connecting a microprocessor to a chipset;

Fig. 2 ein schematisches Diagramm und zeigt einen HSTL-Datenübertragungsbus, der einen anderen Mikroprozessor mit einem Chipsatz verbindet; Figure 2 is a schematic diagram showing an HSTL communication bus connecting another microprocessor to a chipset;

Fig. 3 ein schematisches Diagramm und zeigt die erfindungsgemäßen Verbindungsleitungen zwischen einem Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, einem Chipsatz und einem Mikroprozessor; Fig. 3 is a schematic diagram showing interconnections of the present invention between an input-output buffer, a chipset and a microprocessor;

Fig. 4 ein schematisches Diagramm und zeigt erfindungsgemäß die internen Verbindungen zwischen verschiedenen Elementen innerhalb des Ein-Ausgabe- Zwischenspeichers; und Fig. 4 is a schematic diagram showing, according to the invention, the internal connections between different elements within the input-output buffer; and

Fig. 5 ein schematisches Diagramm und zeigt eine Ausgabe-Wellenform mit einem verminderten Rücklaufsignal, das von der kombinierten Funktion der koordinierenden Steuerung und den Widerständen innerhalb des Ein-Ausgabe-Zwischenspeichers herrührt. Fig. 5 originates a schematic diagram showing an output waveform with a reduced return signal from the combined function of coordinating control and the resistors within the input-output buffer.

Im Folgenden wird ausführlich auf die gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung Bezug genommen, die beispielhaft in den begleitenden Zeichnungen erläutert werden. Wo immer möglich werden die gleichen Bezugszeichen sowohl in den Zeichnungen als auch in der Beschreibung verwendet, um auf die gleichen oder ähnlichen Teile hinzuweisen.The following is a detailed discussion of the currently preferred embodiments of the Invention reference made, which exemplifies in the accompanying drawings become. Wherever possible, the same reference numbers will be used in both Drawings as well as used in the description to point to the same or similar Point out parts.

Fig. 3 ist ein schematisches Diagramm und zeigt die erfindungsgemäßen Verbindungsleitungen zwischen einem Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, einem Chipsatz und einem Mikroprozessor. Wie in Fig. 3 gezeigt, ist ein Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher 120 innerhalb eines Chipsatzes 110 oberhalb einer Hauptplatine 100 mit einem Mikroprozessor-Modul mittels Übertragungsleitungen 102 verbunden. Erfindungsgemäß fallen der übliche Endwiderstand Rtt und der Serienwiderstand RS weg, die normalerweise zu einer Schaltung auf einer Hauptplatine gehören. Nichtsdestoweniger ist der Chipsatz 120 in der Lage, beide GTL+- und HSTL-Übertragungslogikbusse zu unterstützen. FIG. 3 is a schematic diagram and shows the connection lines according to the invention between an input / output buffer, a chipset and a microprocessor. As shown in FIG. 3, an input-output buffer 120 within a chipset 110 above a motherboard 100 is connected to a microprocessor module by means of transmission lines 102 . According to the invention, the usual terminal resistance R tt and the series resistance R S , which normally belong to a circuit on a motherboard, are eliminated. Nonetheless, chipset 120 is capable of supporting both GTL + and HSTL transmission logic buses.

Zusätzlich kann ein Widerstand RS (nicht gezeigt) abhängig vom aktuellen Bedarf zwischen einem Ausgang des Zwischenspeichers 120 und der Übertragungsleitung 102 hinzugefügt werden.In addition, a resistor R S (not shown) can be added between an output of the buffer 120 and the transmission line 102 depending on the current need.

Da ein Mikroprozessor für Datenübertragungen über Hundert Anschlüsse aufweisen kann, spart die Entfernung des Endwiderstandes Rtt und des Serienwiderstandes RS Herstellungskosten und vermindert die Komplexität der Verbindungsleitungen auf der Hauptplatine. Das Folgende ist eine detaillierte Beschreibung eines Layouts des Ein- Ausgabe-Zwischenspeichers, der gleichzeitig den GTL+- als auch den HSTL- Übertragungslogikbus unterstützt.Since a microprocessor for data transmission can have over a hundred connections, the removal of the terminating resistor R tt and the series resistor R S saves manufacturing costs and reduces the complexity of the connecting lines on the main board. The following is a detailed description of a layout of the I / O cache that supports both the GTL + and HSTL transfer logic buses.

Fig. 4 ist ein schematisches Diagramm und zeigt die erfindungsgemäßen internen Verbindungen zwischen verschiedenen Elementen innerhalb des Ein-Ausgabe- Zwischenspeichers. Fig. 4 is a schematic diagram showing the internal connections according to the invention between different elements within the input-output buffer.

Der erfindungsgemäße Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher 120 ist mittels der Übertragungs­ leitungen 102 mit einem Mikroprozessoranschlussstecker 104 verbunden. Der Ein- Ausgabe-Zwischenspeicher 120 beinhaltet eine koordinierende Steuerung 122, eine logische Steuerschaltung 124, einen ersten. Transistor. MIN1, einen zweiten Transistor MN2, ein Ein-Ausgabe-Pad 126, einen ersten steuerbaren Widerstand PR1, einen zweiten steuerbaren Widerstand RNU und einen Zwischenspeicher 128. Die logische Steuerschaltung 124 hat einen Eingabeanschluss zur Aufnahme eines Mikroprozessortyp- Signals K7, wenn ein bestimmter Mikroprozessor-Typ in den Anschlussstecker 104 eingesteckt ist. Von diesem Signal K7 kann die logische Steuerschaltung 124 den Mikroprozessor-Typ identifizieren, so dass der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher entsprechend ansprechen kann. Der erste Transistor MN1 bzw. der zweite Transistor MN2 sind mit der logischen Steuerschaltung bzw. dem Ein-Ausgabe-Pad gekoppelt. Beide, der erste Transistor MN1 und der zweite Transistor MN2 werden von der logischen Steuerschaltung 124 gesteuert. Der Durchgang der Transistoren MN1 und MN2 können abhängig von dem Signal K7 geöffnet oder geschlossen werden. Der erste und der zweite Transistor MN1 und MN2 können zum Beispiel NMOS-Transistoren sein. The input-output buffer 120 according to the invention is connected by means of the transmission lines 102 to a microprocessor connector 104 . The input-output buffer 120 includes a coordinating controller 122 , a logic control circuit 124 , a first one. Transistor. MIN1, a second transistor MN2, an input-output pad 126 , a first controllable resistor PR1, a second controllable resistor RNU and a buffer 128 . The logic control circuit 124 has an input connection for receiving a microprocessor type signal K7 when a specific microprocessor type is inserted into the connector plug 104 . The logic control circuit 124 can identify the microprocessor type from this signal K7, so that the input / output buffer can respond accordingly. The first transistor MN1 and the second transistor MN2 are coupled to the logic control circuit and the input-output pad. Both the first transistor MN1 and the second transistor MN2 are controlled by the logic control circuit 124 . The passage of the transistors MN1 and MN2 can be opened or closed depending on the signal K7. The first and second transistors MN1 and MN2 can be NMOS transistors, for example.

Der erste Widerstand PR1 ist mit einer Anschlussspannungsquelle VTT und einem Ende des ersten Transistors MN1 gekoppelt. Die Leitfähigkeit des ersten Widerstandes PR1 kann mit Signalen von der koordinierenden Steuerung 122 an einen Steueranschluss des Widerstandes PR1 geändert werden. Beispielsweise kann eine Spannung von etwa 1,5 V an der Anschlussspannungsquelle VTT angelegt werden, und der Widerstand PR1 kann ein NMOS-Transistor sein. Der zweite Widerstand RNU ist an eine Anschlussspannungsquelle VTT und an einem Ende des zweiten Transistors MN2 gekoppelt. Der zweite Widerstand RNU weist ebenfalls einen dritten Anschluss auf zum Empfangen eines Steuersignals PU, das die Leitfähigkeit des Widerstandes RNU selber zu steuern geeignet ist. Der gleichwertige Widerstand des zweiten Widerstandes RNU beträgt etwa 100 Ohm und ist abhängig von der Spezifikation des Übertragungsbusses. Der Widerstand RNU kann entweder unter Verwendung eines PMOS- oder eines NMOS- Transistors implementiert sein. Alternativ kann der Widerstand RNU unter Verwendung eines Widerstandes und einem PMOS Transistor implementiert sein, die seriell miteinander und mit dem Widerstand mit einem Widerstandswert von etwa 80 Ohm verbunden sind.The first resistor PR1 is coupled to a supply voltage source V TT and one end of the first transistor MN1. The conductivity of the first resistor PR1 can be changed with signals from the coordinating controller 122 to a control connection of the resistor PR1. For example, a voltage of approximately 1.5 V can be applied to the terminal voltage source V TT and the resistor PR1 can be an NMOS transistor. The second resistor RNU is coupled to a supply voltage source V TT and to one end of the second transistor MN2. The second resistor RNU also has a third connection for receiving a control signal PU, which is suitable for controlling the conductivity of the resistor RNU itself. The equivalent resistance of the second resistor RNU is approximately 100 ohms and depends on the specification of the transmission bus. Resistor RNU can be implemented using either a PMOS or an NMOS transistor. Alternatively, the resistor RNU can be implemented using a resistor and a PMOS transistor that are connected in series to each other and to the resistor with a resistance value of about 80 ohms.

Der Zwischenspeicher 128 hat zwei Eingabeanschlüsse und einen Ausgabeanschluss. Einer der Eingabeanschlüsse ist mit dem Ein-Ausgabe-Pad 126 zum Empfangen einer Signalspannung VIN verbunden. Der andere Eingabeanschluss ist mit der Referenzspannung VREF verbunden. Die Signalspannung VIN wird mit der Referenzspannung verglichen, um ein Spannungssignal V zu erzeugen. Das Spannungssignal V wird zur koordinierenden Steuerung 122 gesendet, so dass der Widerstandswert des ersten Widerstandes PR1 entsprechend angepasst werden kann. Im Allgemeinen kann der Widerstandswert der Widerstände PR1, RNU und der Transistoren MN1, MN2 gemäß der aktuellen Spezifikation des zu unterstützenden einzelnen Logik- Busses ausgelegt werden.The latch 128 has two input ports and one output port. One of the input terminals is connected to the input-output pad 126 for receiving a signal voltage V IN . The other input terminal is connected to the reference voltage V REF . The signal voltage V IN is compared to the reference voltage to generate a voltage signal V. The voltage signal V is sent to the coordinating controller 122 , so that the resistance value of the first resistor PR1 can be adjusted accordingly. In general, the resistance value of the resistors PR1, RNU and the transistors MN1, MN2 can be designed according to the current specification of the individual logic bus to be supported.

Wenn das Mikroprozessortyp-Signal K7, das von der logischen Steuerschaltung 124 empfangen wird, bei einem ersten Potential wie einem logischen Status von "1" ist, sind die Durchgänge von beiden, vom ersten Transistor MN1 und vom zweiten Widerstand RNU, leitend. Die Übertragungsleitung 102 wird gemäß der Spezifikation des ersten Typs des Übertragungsbusses funktionieren. Wenn der RNU-Widerstand auf etwa 100 Ohm ausgelegt ist, während der gleichwertige Widerstand auf etwa 22 Ohm ausgelegt ist, dann ist der erste Typ des Übertragungsbusses in der Tat ein HSTL-Bus. Auf der anderen Seite sind, wenn das Signal K7, das von der logischen Steuerschaltung 124 empfangen wird, bei einem zweiten Potential ist wie einem logischen Status von "0", die Durchgänge des ersten Transistors MN1, des zweiten Transistors MN2 und der erste Widerstand PR1 alle leitend. Die Übertragungsleitung 102 wird gemäß der Spezifikation des zweiten Typs des Übertragungsbusses, beispielsweise ein GTL+-Bus, funktionieren.When the microprocessor type signal K7 received by the logic control circuit 124 is at a first potential such as a logic status of "1", the passages of both the first transistor MN1 and the second resistor RNU are conductive. Transmission line 102 will operate in accordance with the specification of the first type of transmission bus. Indeed, if the RNU resistor is rated at about 100 ohms while the equivalent resistor is rated at about 22 ohms, then the first type of transmission bus is an HSTL bus. On the other hand, when the signal K7 received by the logic control circuit 124 is at a second potential such as a logic status of "0", the passages of the first transistor MN1, the second transistor MN2 and the first resistor PR1 all leading. The transmission line 102 will function in accordance with the specification of the second type of transmission bus, for example a GTL + bus.

Im folgendem werden die beiden Hauptübertragungsbus-Spezifikationen, einschließlich den GTL+-Bus und den HSTL-Bus, verwendet, um die Ausführungsformen dieser Erfindung zu erläutern.The following are the two main transmission bus specifications, including the GTL + bus and the HSTL bus used to implement these To explain the invention.

Wenn, wie in Fig. 4 gezeigt, ein Mikroprozessor, der mit einer HSTL-Bus-Spezifikation arbeitet, in dem Anschlussstecker 104 eingesteckt ist, dann wird ein Signal zu dem Mikroprozessortyp-Anschluss K7 der logischen Steuerschaltung 124 gesandt. Vorausgesetzt, dass ein logischer Status von "1" einen Mikroprozessor darstellt, der einen HSTL Bus verwendet, werden der Widerstand RNU und der Transistor MN1 derart geschaltet, dass sie leitend sind. Der Widerstand RNU und der Transistor MN1 werden die Hauptarbeitsbestandteile des Ein-Ausgabe-Zwischenspeichers 120. Der Widerstandswert des Transistors MN1 ist im leitenden Zustand derart ausgelegt, dass er etwa gleich der Summe aus dem Serienwiderstand RS und dem Widerstandswert ist, wenn der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher leitend ist, wie in Fig. 2 gezeigt wird. Daher wird der Widerstand RS auf der Hauptplatine nicht mehr länger benötigt. Zusätzlich kann der Widerstand RNU ausgelegt werden, einen Widerstandswert von etwa 100 Ohm aufzu­ weisen und als Endwiderstand zu dienen. Nach geeigneter Einstellung kann der Widerstand RNU in dem von der Busspezifikation gefordertem Bereich fallen. Darum wird eine zu dem HSTL-Bus in Fig. 2 gleichwertige Schaltung ohne der Notwendigkeit eines Endwiderstandes RTT und eines Serienwiderstandes RS auf der Hauptplatine gebildet.As shown in FIG. 4, when a microprocessor operating with an HSTL bus specification is plugged into connector 104 , a signal is sent to microprocessor type connector K7 of logic control circuit 124 . Provided that a logic status of "1" represents a microprocessor using an HSTL bus, resistor RNU and transistor MN1 are switched to be conductive. The resistor RNU and the transistor MN1 become the main working components of the input-output latch 120 . The resistance value of the transistor MN1 in the conductive state is designed such that it is approximately equal to the sum of the series resistance R S and the resistance value when the input-output buffer is conductive, as shown in FIG. 2. Therefore, the resistor R S on the main board is no longer needed. In addition, the resistor RNU can be designed to have a resistance value of approximately 100 ohms and to serve as a terminal resistor. After a suitable setting, the resistance RNU can drop in the range required by the bus specification. Therefore, a circuit equivalent to the HSTL bus in FIG. 2 is formed on the main board without the need for a terminating resistor R TT and a series resistor R S.

In ähnlicher Weise wird, wie in Fig. 4 gezeigt, ein Signal, wenn ein Mikroprozessor, der mit einer GTL+-Bus-Spezifikation arbeitet, in dem Anschlussstecker 104 eingesteckt ist, zu dem Mikroprozessortyp-Anschluss K7 der logischen Steuerschaltung 124 gesandt. Vorausgesetzt, dass ein logischer Status von "0" einen Mikroprozessor darstellt, der einen GTL+-Bus verwendet, werden der Widerstand PR1 und die Transistoren MN1 und MN2 angeschaltet. Daher werden der Widerstand PR1 und die Transistoren MN1 und MN2 leitend sein und werden die Hauptarbeitsbestandteile des Ein-Ausgabe-Zwischenspeichers 120. Der Widerstand RNU ist nun abgesperrt. Der kombinierte Widerstandswert des Widerstandes PR1 und der Transistoren MN1 und MN2 kann derart ausgelegt werden, dass er gleich dem Widerstandswert, wie bei dem GTL+-Bus in Fig. 1 gesehen, ist. Daher wird der End- und Abschlusswiderstand RTT auf der Hauptplatine nicht mehr länger benötigt.Similarly, as shown in FIG. 4, when a microprocessor operating with a GTL + bus specification is plugged into connector 104 , a signal is sent to microprocessor-type connector K7 of logic control circuit 124 . Provided that a logic status of "0" represents a microprocessor using a GTL + bus, resistor PR1 and transistors MN1 and MN2 are turned on. Therefore, resistor PR1 and transistors MN1 and MN2 will be conductive and will become the main operational components of I / O latch 120 . The resistor RNU is now closed. The combined resistance value of the resistor PR1 and the transistors MN1 and MN2 can be designed such that it is equal to the resistance value, as seen with the GTL + bus in FIG. 1. Therefore, the terminating and terminating resistor R TT on the main board is no longer required.

Kurz gesagt, wenn das Mikroprozessormodul 130 in dem Anschlussstecker 104 eingesteckt ist, dann wird ein Signal zu dem Anschluss K7 der logischen Steuerschaltung 124 gesandt, das über den Typ des verwendeten Mikroprozessors informiert. Als Antwort werden einige Komponenten, die aus der aus den Widerständen PR1 und RNU und den Transistoren MN1 und MN2 bestehenden Gruppe ausgewählt werden, leitend geschahen und erzeugen eine geeignete Umgebung zum Betreiben eines Mikroprozessors. Daher kann der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher durch die Erzeugung eines Mikroprozessortyp- Signals K7 mindestens diese beiden Typen von Übertragungslogikbussen unterstützen. Zusätzlich wird dann, wenn die GTL+-Übertragungslogik-Konfiguration gewählt ist, die koordinierende Steuerung 122 zur Reduzierung von Rückläufen in der Schaltung und der Reduzierung des Stromverbrauches aktiviert.In short, when the microprocessor module 130 is plugged into the connector 104 , a signal is sent to the connector K7 of the logic control circuit 124 , which informs about the type of microprocessor used. In response, some components selected from the group consisting of resistors PR1 and RNU and transistors MN1 and MN2 are made conductive and create a suitable environment for operating a microprocessor. Therefore, the I / O cache can support at least these two types of transfer logic buses by generating a microprocessor type signal K7. In addition, when the GTL + transmission logic configuration is selected, the coordinating controller 122 is activated to reduce returns in the circuit and reduce power consumption.

Der Widerstand PR1 kann mit Verwendung eines PMOS Transistors realisiert werden. Wenn die Spannung des Ein-Ausgabe-Pad's 126 eine Spannung von etwa 1,0 V bis 1,5 V ist, dann gibt die koordinierende Steuerung ein Ausgabesignal mit 0 V aus, so dass der Widerstand PR1 bei einem Widerstandswert von 100 bis 200 Ohm leitend ist. Sobald die Spannung am Ein-Ausgabe-Pad 126 auf eine Spannung unter 1,0 V fällt, wächst nach und nach die Steuerspannung des PMOS-Transistors, der als Widerstandselement PR1 dient. Infolgedessen wächst auch der gleichwertige Widerstandswert des PMOS-Transistors. Nach fünf bis zehn Nano-Sekunden wird der PMOS-Transistor scheinbar nicht-leitend.The resistor PR1 can be implemented using a PMOS transistor. When the voltage of the input-output pad 126 is a voltage of about 1.0 V to 1.5 V, the coordinating controller outputs an output signal of 0 V, so that the resistor PR1 is at a resistance value of 100 to 200 ohms is leading. As soon as the voltage at the input-output pad 126 drops to a voltage below 1.0 V, the control voltage of the PMOS transistor, which serves as a resistance element PR1, gradually increases. As a result, the equivalent resistance value of the PMOS transistor also increases. After five to ten nano seconds, the PMOS transistor appears to become non-conductive.

Der Einsatz eines aktiv schaltbaren Widerstandes vom Typ PR1 weist den Vorteil auf, dass Signal Rückläufe auf eine Spannung von unter etwa 0,4 V runtergeregelt werden. Fig. 5 ist eine graphische Darstellung einer Ausgabe-Wellenform von einem Ein- Ausgabe-Zwischenspeicher mit der GTL+-Bus-Konfiguration und zeigt eine gewisse Rücklauf-Reduzierung. Wie in Fig. 5 gezeigt, ist die Spitzenspannung (0,4 V) am Punkt A des ersten Rücksprunges immer noch ziemlich nahe der Grundspannung VOL (0,2 V).The use of an actively switchable resistor of the type PR1 has the advantage that signal returns are regulated down to a voltage of less than about 0.4 V. Fig. 5 is a graph showing an output waveform of an input output latch with the GTL + bus configuration, showing a return reduction. As shown in Fig. 5, the peak voltage (0.4 V) at point A of the first return is still quite close to the basic voltage V OL (0.2 V).

Zusammenfassend beinhaltet der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher dieser Erfindung mindestens die folgenden Vorteile:
In summary, the I / O cache of this invention includes at least the following advantages:

  • 1. Der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher ist in der Lage den Mikroprozessor-Typ zu erfassen, der in dem Anschlussstecker auf der Hauptschaltungsplatine eingesteckt ist. Ist der Typ des Mikroprozessors einmal erkannt, dann kann die geeignete Größe des Widerstandswertes an den Ein-Ausgabe-Anschlüssen des Chipsatzes angeschlossen werden, um den Übertragungsbus für diesen bestimmten Typ von Mikroprozessor zu betreiben.1. The I / O cache is capable of the microprocessor type detect that is plugged into the connector on the main circuit board is. Once the type of microprocessor is recognized, the appropriate size can be chosen the resistance value at the input / output connections of the chipset can be connected to the transmission bus for this particular type of Operate microprocessor.
  • 2. Da der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher in der Lage ist, die Größe des Widerstandswertes, der an den Ein-Ausgabe-Anschlüssen des Chipsatzes angeschlossen ist, einzustellen, können unterschiedliche Typen von Mikroprozessoren die gleiche Schaltungsplatine verwenden.2. Since the I / O cache is able to size the Resistance value on the input-output connections of the chipset connected, different types of Microprocessors use the same circuit board.
  • 3. Da der gleiche Chipsatz bei Mikroprozessor-Systemen verwendet werden kann, die unterschiedliche Busspezifikationen besitzen, ist die Auslegung und die Produktion der Hauptschaltungsplatine einfacher.3. Since the same chipset can be used in microprocessor systems that have different bus specifications, is the design and production the main circuit board easier.
  • 4. Da gleichwertige Endwiderstände, Anschlusswiderstände und Serienwiderstände innerhalb des Ein-Ausgabe-Zwischenspeichers auf dem Chipsatz zusammengestellt werden, können viele Widerstände entfallen, die normalerweise einer üblichen Hauptschaltungsplatine zugeordnet werden. Deshalb sind die Herstellungskosten vermindert und ist die Komplexität der Leitungsverbindungen auf einer Hauptschaltungsplatine stark vereinfacht.4. As equivalent terminating resistors, connecting resistors and series resistors compiled within the I / O cache on the chipset many resistors can be omitted, which is usually a common one Main circuit board can be assigned. That is why the manufacturing cost reduced and is the complexity of the line connections on one Main circuit board greatly simplified.

Es ist für Fachleute auf diesem Gebiet klar, daß verschiedene Modifikationen an der Struktur der vorliegenden Erfindung gemacht werden können, ohne den Bereich oder die Idee der Erfindung zu verlassen. Im Hinblick auf das vorstehende ist beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung die Modifikationen und Variationen dieser Erfindung einschließt, mit der Maßgabe, dass sie in den Bereich der folgenden Ansprüche und deren Äquivalente fallen.It is clear to those skilled in the art that various modifications to the Structure of the present invention can be made without the scope or to leave the idea of the invention. In view of the above, it is intended  that the present invention the modifications and variations of this invention with the proviso that they fall within the scope of the following claims and their equivalents fall.

Claims (19)

1. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, der mehrere Übertragungsbusse unterstützen kann, wobei der Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher mit einem Mikroprozessor­ anschlussstecker durch Übertragungsleitungen verbunden ist, und aufweist:
eine koordinierende Steuerung;
eine logische Steuerschaltung zum Empfangen eines Mikroprozessortyp-Signales;
einen ersten Transistor und einen zweiten Transistor, die mit der logischen Steuerschaltung und einem Ein-Ausgabe-Pad des Ein-Ausgabe-Zwischenspeichers gekoppelt sind, wobei beide, der erste und der zweite Transistor von der logischen Steuerschaltung gesteuert werden;
ein erstes Widerstandselement, das mit einer Anschlussspannungsquelle und einem Anschluss des ersten Transistors gekoppelt ist, wobei das erste Widerstandselement von der koordinierenden Steuerung gesteuert wird;
ein zweites Widerstandselement, das mit einer Anschlussspannungsquelle und einem Anschluss des zweiten Transistors gekoppelt ist, wobei das zweite Widerstandselement ebenfalls in der Lage ist, ein externes Steuersignal zur Ermittlung seines Leitfähigkeitsstatus aufzunehmen; und
einen Zwischenspeicher zum Empfangen einer Signalspannung, wobei ein Eingabeanschluss mit einer Referenzspannung verbunden ist, und wobei die Signalspannung mit der Referenzspannung verglichen wird, um eine Ausgabespannung für die koordinierende Steuerung zu erzeugen, worauf die koordinierende Steuerung dann den Widerstandswert des ersten Widerstandselementes gemäß der Ausgabespannung des Zwischenspeichers verändert,
wobei dann, wenn das Mikroprozessor-Erfassungssignal bei einem ersten Spannungsniveau ist, der erste Transistor und das zweite Widerstandselement leitend sind, so dass die Übertragungsleitung der Spezifikation eines ersten Übertragungsbusses folgt, wohingegen dann, wenn das Mikroprozessor- Erkennungssignal bei einem zweiten Spannungsniveau ist, der erste Transistor, der zweite Transistor und das erste Widerstandselement alle leitend sind, so dass die Übertragungsleitung der Spezifikation eines zweiten Übertragungsbusses folgt.
1. An I / O buffer that can support multiple transmission buses, the I / O buffer being connected to a microprocessor connector by transmission lines, and comprising:
coordinating control;
a logic control circuit for receiving a microprocessor type signal;
a first transistor and a second transistor coupled to the logic control circuit and an input-output pad of the input-output latch, both the first and second transistors being controlled by the logic control circuit;
a first resistance element coupled to a terminal voltage source and a terminal of the first transistor, the first resistance element being controlled by the coordinating controller;
a second resistance element coupled to a terminal voltage source and a terminal of the second transistor, the second resistance element also being able to receive an external control signal for determining its conductivity status; and
a latch for receiving a signal voltage, an input terminal connected to a reference voltage, and wherein the signal voltage is compared to the reference voltage to generate an output voltage for the coordinating controller, whereupon the coordinating controller then the resistance value of the first resistance element according to the output voltage of the Cache changed,
wherein when the microprocessor detection signal is at a first voltage level, the first transistor and the second resistance element are conductive so that the transmission line follows the specification of a first transmission bus, whereas when the microprocessor detection signal is at a second voltage level that the first transistor, the second transistor, and the first resistance element are all conductive so that the transmission line follows the specification of a second transmission bus.
2. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, worin der erste Transistor und der zweite Transistor NMOS-Transistoren sind.2. An output latch according to claim 1, wherein the first transistor and the second transistor is NMOS transistors. 3. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, worin der gleichwertige Widerstandswert des zweiten Widerstandselementes etwa 100 Ohm beträgt.3. An output buffer according to claim 1, wherein the equivalent Resistance value of the second resistance element is approximately 100 ohms. 4. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, worin das zweite Widerstandselement unter Verwendung eines NMOS-Transistor realisiert wird.4. An output buffer according to claim 1, wherein the second Resistor element is realized using an NMOS transistor. 5. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, worin das zweite Widerstandselement unter Verwendung eines PMOS-Transistors und eines Widerstandes realisiert wird.5. An output buffer according to claim 1, wherein the second Resistor element using a PMOS transistor and a Resistance is realized. 6. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 5, worin der Widerstandswert des Widerstandselementes etwa 80 Ohm beträgt.6. An output latch according to claim 5, wherein the resistance value of the Resistance element is about 80 ohms. 7. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, wobei eine Spannung von etwa 1,5 V an Anschlussspannungsquelle angelegt wird.7. An output latch according to claim 1, wherein a voltage of about 1.5 V is applied to the supply voltage source. 8. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 6, wobei eine Spannung von etwa 1,0 V an den Referenzspannungsanschluss des Zwischenspeichers angelegt wird.8. An output latch according to claim 6, wherein a voltage of about 1.0 V is applied to the reference voltage connection of the buffer. 9. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, wobei ein Mikroprozessor- Erkennungssignal bei einem logischen Niveau "1" anzeigt, dass der erste Übertragungslogik-Bus einen Hochgeschwindigkeits-Sende-Empfangs-Logik- (HSTL)-Bus simuliert.9. An output latch according to claim 1, wherein a microprocessor Detection signal at a logic level "1" indicates that the first  Transmission logic bus a high-speed transmit-receive logic (HSTL) bus simulated. 10. Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher nach Anspruch 1, wobei ein Mikroprozessor- Erkennungssignal bei einem logischen Niveau von "0" anzeigt, dass der zweite Übertragungslogik-Bus einen Gunning-Sende-Empfangs-Logik(GTL+)-Bus simuliert.10. An output latch according to claim 1, wherein a microprocessor Detection signal at a logic level of "0" indicates that the second Transmission logic bus a gunning send-receive logic (GTL +) bus simulated. 11. Hauptschaltungsplatinen-Struktur, aufweisend:
einen Mikroprozessoranschlussstecker, bereit zum Einstecken eines Mikroprozessors, so dass ein Mikroprozessortyp-Signal erzeugt wird, wenn der Mikroprozessor in den Anschlussstecker eingesteckt wird;
einen Chipsatz mit einem Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher, wobei der Ein-Ausgabe- Zwischenspeicher das Mikroprozessortyp-Signal aufnehmen und den Chipsatz derart einzustellen kann, dass er mit einer zum Betreiben des Mikroprozessors geeigneten Übertragungsbus-Spezifikation arbeitet; und
eine Übertragungs-Leitungsstruktur, um den Ein-Ausgabe-Zwischenspeicher des Chipsatzes mit dem Mikroprozessoranschlussstecker zu koppeln.
11. Main circuit board structure, comprising:
a microprocessor connector ready to insert a microprocessor so that a microprocessor type signal is generated when the microprocessor is inserted into the connector;
a chipset having an I / O latch, the I / O latch receiving the microprocessor type signal and being able to adjust the chipset to operate with a transmission bus specification suitable for operating the microprocessor; and
a transmission line structure to couple the chipset's I / O cache to the microprocessor connector.
12. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 11, wobei der Ein-Ausgabe- Zwischenspeicher ferner aufweist:
eine koordinierende Steuerung;
eine logische Steuerschaltung zum Empfangen eines Mikroprozessortyp-Signales;
einen ersten Transistor bzw. einen zweiten Transistor, die mit der logischen Steuerschaltung und einem Ein-Ausgabe-Pad des Ein-Ausgabe-Zwischenspeichers gekoppelt sind, wobei beide, der erste und der zweite Transistor von der logischen Steuerschaltung gesteuert werden;
ein erstes Widerstandselement, das mit einer Anschlussspannungsquelle und einem Anschluss des ersten Transistors gekoppelt ist, wobei das erste Widerstandselement von der koordinierenden Steuerung gesteuert ist;
ein zweites Widerstandselement, das mit einer Anschlussspannungsquelle und einem Anschluss des zweiten Transistors gekoppelt ist, wobei das zweite Widerstandselement ebenfalls ein externes Steuersignal zur Ermittlung seines Leitfähigkeitsstatus aufnehmen kann; und
einen Zwischenspeicher zum Empfangen einer Signalspannung, wobei ein Eingabeanschluss mit einer Referenzspannung verbunden ist, und wobei die Signalspannung mit der Referenzspannung verglichen wird, um eine Ausgabespannung für die koordinierende Steuerung zu erzeugen, worauf die koordinierende Steuerung dann den Widerstandswert des ersten Widerstandselementes gemäß der Ausgabespannung des Zwischenspeichers verändert,
wobei dann, wenn das Mikroprozessor-Erkennungssignal bei einem ersten Spannungsniveau ist, der erste Transistor und das zweite Widerstandselement leitend sind, so dass die Übertragungsleitung der Spezifikation eines ersten Übertragungsbusses folgt, wohingegen dann, wenn das Mikroprozessor- Erkennungssignal bei einem zweiten Spannungsniveau ist, der erste Transistor, der zweite Transistor und das erste Widerstandselement alle leitend sind, so dass die Übertragungsleitung der Spezifikation eines zweiten Übertragungsbusses folgt.
12. The main circuit board structure of claim 11, wherein the input-output latch further comprises:
coordinating control;
a logic control circuit for receiving a microprocessor type signal;
a first transistor and a second transistor, respectively, coupled to the logic control circuit and an input-output pad of the input-output latch, both of the first and second transistors being controlled by the logic control circuit;
a first resistance element coupled to a terminal voltage source and a terminal of the first transistor, the first resistance element being controlled by the coordinating controller;
a second resistance element, which is coupled to a connection voltage source and a connection of the second transistor, wherein the second resistance element can also receive an external control signal for determining its conductivity status; and
a latch for receiving a signal voltage, an input terminal connected to a reference voltage, and wherein the signal voltage is compared to the reference voltage to generate an output voltage for the coordinating controller, whereupon the coordinating controller then the resistance value of the first resistance element according to the output voltage of the Cache changed,
wherein when the microprocessor detection signal is at a first voltage level, the first transistor and the second resistance element are conductive so that the transmission line follows the specification of a first transmission bus, whereas when the microprocessor detection signal is at a second voltage level that the first transistor, the second transistor, and the first resistance element are all conductive so that the transmission line follows the specification of a second transmission bus.
13. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 12, worin der erste Transistor und der zweite Transistor NMOS-Transistoren sind.13. The main circuit board structure of claim 12, wherein the first transistor and the second transistor are NMOS transistors. 14. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 12, worin der gleichwertige Widerstandswert des zweiten Widerstandselementes etwa 100 Ohm beträgt. The main circuit board structure of claim 12, wherein the equivalent Resistance value of the second resistance element is approximately 100 ohms.   15. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 12, worin das erste und das zweite Widerstandselement aus einer Gruppe ausgewählt sind, bestehend aus PMOS-Transistoren und NMOS-Transistoren.15. The main circuit board structure according to claim 12, wherein the first and the second resistance element are selected from a group consisting of PMOS transistors and NMOS transistors. 16. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 12, wobei eine Spannung von etwa 1,5 V an die Anschlussspannungsquelle angelegt wird.16. The main circuit board structure of claim 12, wherein a voltage of about 1.5 V is applied to the supply voltage source. 17. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 16, wobei ein Spannung von etwa 1,0 V an die Referenzspannungsanschlüsse des Zwischenspeichers angelegt wird.17. The main circuit board structure of claim 16, wherein a voltage of about 1.0 V is applied to the reference voltage connections of the buffer becomes. 18. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 12, wobei ein Mikroprozessor- Erkennungssignal bei einem logischen Niveau von "1" anzeigt, dass der erste Übertragungslogik-Bus einen Hochgeschwindigkeits-Übertragungslogik(HSTL)- Bus simuliert.The main circuit board structure of claim 12, wherein a microprocessor Detection signal at a logic level of "1" indicates that the first Transmission logic bus a high speed transmission logic (HSTL) - Bus simulated. 19. Hauptschaltungsplatinen-Struktur nach Anspruch 12, wobei ein Mikroprozessor- Erkennungssignal bei einem logischen Niveau von "0" anzeigt, dass der zweite Übertragungslogik-Bus einen Gunning-Sende-Empfangs-Logik(GTL+)-Bus simuliert.19. The main circuit board structure of claim 12, wherein a microprocessor Detection signal at a logic level of "0" indicates that the second Transmission logic bus a gunning send-receive logic (GTL +) bus simulated.
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