DE19941815A1 - Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer Lotfolie - Google Patents
Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form einer LotfolieInfo
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Abstract
Die Erfindung beschreibt ein Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum, vorzugsweise in Form einer Lotfolie, wobei die Lotfolie wenigstens einseitig mit wenigstens einer reaktiven Komponente beschichtet ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum in Form ei
ner Lotfolie.
Für das Löten im Vakuum kann man aus einem großen Angebot von Vakuumloten für
eine konkrete Lotverbindung das geeignete Material auswählen. Es gibt jedoch Werk
stoffpaare, die ohne weiteres nicht miteinander verlötet werden können; daher werden
die zu verbindenden Oberflächen vorher galvanisch mit einem geeigneten Material be
schichtet.
Es ist Lotmaterial bekannt geworden, dem eine reaktive Legierungskomponente,
z. B. Ge, Mn, zugefügt worden ist, welche Legierungskomponente über das Volumen
der Lotlegierung verteilt ist. Daher ist nur ein geringer Bruchteil der reaktiven Kompo
nente in der Lotnaht wirksam und eine höhere Konzentration der reaktiven Legierungs
komponente ist wegen begrenzter Löslichkeit und höherer Löttemperaturen oft nicht
möglich.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Lot der eingangs genannten Art zu schaffen, das be
stimmte Werkstoffpaare besser miteinander verbindet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß insbesondere die Lote
AgCu, AuCuNi, AuNiPd, AgPd, AgCuNi, ActCuNiSb, AgCuln und dgl. auf wenigstens
einer Seite mit wenigstens einer reaktiven Komponente beschichtet sind.
Mit einer solchen Beschichtung werden vor Erreichung der Löttemperatur aufgrund von
Diffusion und Bedampfung die zu fügenden Flächen konditioniert. Dabei entstehen Ad
sorptionsschichten aus dem reaktiven Material, auf denen das Lot besser benetzt.
Die Schichtdicken richten sich in erster Linie nach dem vorhandenen Lotvolumen, also
bei einer Lotfolie nach deren Dicke. Da der Schmelzpunkt der Beschichtung über dem
Schmelzpunkt des Lotes liegt, muß die Schicht durch das Lot gelöst werden; eine zu
dicke Schicht schließt das Lot wie in einem Käfig ein; eine Benetzung erfolgt nicht und
die Erstarrung des Lotes erfolgt isotherm.
Benutzt man als Lot beispielsweise B-Ag72Cu28 und beschichtet das Lot mit Nickel,
dann liegt der Schmelzpunkt des Lotes bei 780°C, wogegen der Schmelzpunkt von
Nickel 1.453°C beträgt. In diesem Falle sollte die Beschichtung mit Nickel 0,1 µm be
tragen, wobei zur Verbindung zweier Bauteile aus Stahl eine Lottemperatur von 820°C
erreicht werden sollte.
In bevorzugter Weise ist die Schichtdicke der reaktiven Komponente < 10 µm.
Die Anwendung einer reaktiven Schicht auf dem Lot hat den Vorteil, daß die reaktive
Komponente nur an der Oberfläche des Lotes vorhanden ist und daher den Schmelz
punkt des Lotes nur unwesentlich verändert, im Gegensatz zu den Loten, bei denen die
reaktive Komponente im gesamten Lot verteilt ist.
Verwendet man als Lot z. B. ein AgCu-Eutektikum, dann benutzt man in zweckmäßiger
Weise eine Beschichtung mit Ni, NiCo, NiCoMn, NiMn, NiCr oder Cr.
Aufgrund der reaktiven Komponenten als Schicht auf der Lotfolie kann flußmittelfrei im
Vakuum gelötet werden.
Claims (3)
1. Lot zum Verbinden zweier Bauteile unter Vakuum, vorzugsweise in Form einer
Lotfolie, dadurch gekennzeichnet, daß die Lotfolie wenigstens einseitig mit wenigstens
einer reaktiven Komponente beschichtet ist.
2. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei AgCu-Eutektikum als
Lotfolie Ni, NiCo, NiCoMn, NiMn, NiCr oder Cr aufgebracht ist.
3. Lot nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schichtdicke
der reaktiven Komponente < 10 µm beträgt.
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1999
- 1999-09-02 DE DE1999141815 patent/DE19941815A1/de not_active Ceased
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