DE19744368A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in WerkstückenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren der im Ober
begriff des Anspruchs 1 genannten Art sowie eine Vor
richtung der im Oberbegriff des Anspruchs 18 genannten
Art zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laser
strahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen
rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken.
Durch Momma et al, "Präzise Mikro-Bearbeitung mit
Femtosekunden-Laserpulsen", Laser und Optoelektronik 29
(3/1997), ist ein Verfahren der betreffenden Art be
kannt, bei dem Laserstrahlung aus einem ultrakurzge
pulsten Laser, beispielsweise einem im Femtosekunden
bereich gepulsten Laser, auf ein Werkstück gerichtet
wird, um beispielsweise in dem Werkstück eine im we
sentlichen rotationssymmetrische Ausnehmung, beispiels
weise eine Bohrung, zu bilden. Die hierfür erforderli
che Intensitätsverteilung auf dem Werkstück, beispiels
weise bei einer im wesentlichen rotationssymmetrischen
Bohrung eine kreis- oder ringförmige Intensitätsver
teilung, wird bei dem bekannten Verfahren in abbilden
der Geometrie erzeugt. Mit dem bekannten Verfahren las
sen sich beispielsweise in 100 µm dicke Werkstücke aus
Stahl Bohrungen einbringen, die in guter Näherung rota
tionssymmetrisch sind.
Ein Nachteil des bekannten Verfahrens besteht je
doch darin, daß insbesondere bei dickeren Werkstücken
mit zunehmender Bearbeitungstiefe die Geometrie der
gebildeten Ausnehmung von der gewünschten Geometrie,
beispielsweise einem kreisförmigen Querschnitt, ab
weicht, so daß sich mit zunehmender Tiefe der Bearbei
tung die Gleichmäßigkeit der Bearbeitung verschlech
tert.
Durch US 4 547 651 ist eine Vorrichtung zur Be
arbeitung eines Werkstückes mittels Laserstrahlung be
kannt, bei der die Polarisationsrichtung der Laser
strahlung, beispielsweise beim Schneiden eines Werk
stücks mittels Laserstrahlung, derart verändert wird,
daß die Polarisationsrichtung der Laserstrahlung mit
der Richtung des Schnittes in dem Werkstück überein
stimmt. Die bekannte Vorrichtung ist jedoch zur Mikro
bearbeitung von Werkstücken, insbesondere zum Bilden
von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen
in einem Werkstück, nicht geeignet.
Ferner sind durch US 4 908 493, US 5 057 664 und
US 5 223 692 Vorrichtungen zur Bearbeitung von Werk
stücken mittels Laserstrahlung bekannt, bei denen die
Polarisationsrichtung der Laserstrahlung während des
Bearbeitungsvorgangs verändert wird. Auch diese bekann
ten Vorrichtungen sind jedoch zur Mikrobearbeitung von
Werkstücken nicht geeignet.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht
darin, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung der betref
fenden Art anzugeben, bei dem bzw. bei der die Gleich
mäßigkeit des Bearbeitungsergebnisses verbessert ist.
Hinsichtlich des Verfahrens wird diese Aufgabe
durch die im Anspruch 1 angegebene Lehre und hinsicht
lich der Vorrichtung durch die im Anspruch 18 angegebe
ne Lehre gelöst.
Der Grundgedanke der erfindungsgemäßen Lehre be
steht darin, die Polarisationsrichtung der Laserstrah
lung während des Bearbeitungsvorganges zu drehen. Es
hat sich überraschend gezeigt, daß sich auf diese Weise
besonders gleichmäßige Bearbeitungsergebnisse erzielen
lassen. Beispielsweise ist es mittels des erfindungs
gemäßen Verfahrens bzw. der erfindungsgemäßen Vorrich
tung möglich, auch in dickere Werkstücke Bohrungen ein
zubringen, bei denen der gewünschte, im wesentlichen
kreisförmige Querschnitt der Bohrungen über die gesamte
Bearbeitungstiefe erhalten bleibt, ohne daß nennens
werte Abweichungen von dem gewünschten Querschnitt auf
treten.
Eine weitere Lösung der der Erfindung zugrundelie
genden Aufgabe ist hinsichtlich des Verfahrens im An
spruch 11 und hinsichtlich der Vorrichtung im Anspruch
26 angegeben.
Der Grundgedanke dieser Lehre besteht darin, zir
kular polarisierte Laserstrahlung zu verwenden. Auf
diese Weise lassen sich ebenfalls besonders gleichmäßi
ge Bearbeitungsergebnisse erzielen, so daß sich diesel
ben Vorteile wie bei dem erfindungsgemäßen Verfahren
bzw. der erfindungsgemäßen Vorrichtung, bei dem bzw.
bei der die Polarisationsrichtung gedreht wird, erge
ben. Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die erfin
dungsgemäße Vorrichtung, bei dem bzw. bei der zirkular
polarisierte Laserstrahlung verwendet wird, ist weiter
vereinfacht, da Mittel zur Drehung der Polarisations
richtung der Laserstrahlung, wie sie beispielsweise bei
der Verwendung von linear polarisierter Laserstrahlung
erforderlich sind, vermieden sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist nicht nur zum
Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Aus
nehmungen, sondern auch in anderer Weise vielfältig
einsetzbar, beispielsweise zum Schneiden von Werkstücken,
zur Herstellung von Mikrobauteilen, zum Bilden
beliebiger Ausnehmungen sowie in anderer Weise zur Mi
krobearbeitung von Werkstücken.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist einfach und
schnell durchführbar. Die erfindungsgemäße Vorrichtung
ist einfach im Aufbau und kostengünstig herstellbar.
Ferner eröffnen das erfindungsgemäße Verfahren und
die erfindungsgemäße Vorrichtung neue Anwendungen bei
der Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laser
strahlung, die bei dem bekannten Verfahren aufgrund der
dort bestehenden Einschränkungen hinsichtlich der nicht
ausreichenden Gleichmäßigkeit des Bearbeitungsergeb
nisses, insbesondere bei zunehmender Bearbeitungstiefe,
nicht möglich waren.
Eine besonders vorteilhafte Weiterbildung des er
findungsgemäßen Verfahrens sieht vor, daß die Polarisa
tionsrichtung während eines Bearbeitungsvorganges, bei
spielsweise beim Bilden einer im wesentlichen rota
tionssymmetrischen Ausnehmung, wenigstens einmal um
wenigstens etwa 180°, vorzugsweise um wenigstens etwa
360°, um eine zur Polarisationsebene im wesentlichen
senkrechte Achse gedreht wird. Auf diese Weise läßt
sich ein besonders gleichmäßiges Bearbeitungsergebnis
erzielen.
Die Polarisationsrichtung der Laserstrahlung kann
beliebig gedreht werden, beispielsweise zufällig. Eine
vorteilhafte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver
fahrens sieht jedoch vor, daß die Polarisationsrichtung
und das Werkstück relativ zueinander kontinuierlich
gedreht werden. Auf diese Weise ist die Gleichmäßigkeit
des Bearbeitungsergebnisses weiter verbessert.
Es ist jedoch auch möglich, die Polarisationsrich
tung und das Werkstück relativ zueinander schrittweise
zu drehen, wie dies eine andere Weiterbildung der er
findungsgemäßen Lehre vorsieht. So ist es beispiels
weise möglich, bei Verwendung eines gepulsten Lasers
die Polarisationsrichtung jeweils nach einem Laserpuls
um einen vorbestimmten Winkelschritt zu drehen.
Grundsätzlich können die Polarisationsrichtung und
das Werkstück relativ zueinander in einer wechselnden
Drehrichtung gedreht werden. Es ist jedoch zweckmäßig,
die Polarisationsrichtung und das Werkstück relativ
zueinander in einer konstanten Drehrichtung zu drehen.
Auf diese Weise ist die Durchführung des erfindungs
gemäßen Verfahrens vereinfacht.
Eine andere Weiterbildung der erfindungsgemäßen
Lehre sieht vor, daß das Werkstück während des Bearbei
tungsvorganges gegen laterale Verschiebungen in einer
zur Polarisationsebene parallelen Ebene verschiebefest
angeordnet ist. Auf diese Weise ist beispielsweise beim
Bilden von rotationssymmetrischen Ausnehmungen vermie
den, daß aufgrund von unerwünschten lateralen Verschie
bungen des Werkstücks während des Bearbeitungsvorganges
Abweichungen von der gewünschten Geometrie der Ausneh
mung auftreten.
Grundsätzlich können zur Erzielung einer Drehung
von Polarisationsrichtung und Werkstück relativ zuein
ander die Polarisationsrichtung der Laserstrahlung
und/oder das Werkstück während des Bearbeitungsvorgan
ges gedreht werden. Eine zweckmäßige Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht jedoch vor, daß
während des Bearbeitungsvorganges das Werkstück relativ
zu der Laserstrahlung fest angeordnet ist und die Pola
risationsrichtung der Laserstrahlung durch Mittel zur
Drehung der Polarisationsrichtung gedreht wird. Bei
dieser Ausführungsform ist eine Drehung des Werkstücks
nicht erforderlich, was die Durchführung des Verfahrens
vereinfacht.
Bei der vorgenannten Ausführungsform wird die Po
larisationsrichtung zweckmäßigerweise durch eine im
Ausbreitungsweg der Laserstrahlung angeordnete, drehan
treibbare Verzögerungsplatte, insbesondere eine λ/2-
Platte (Halbwellenplatte) gedreht. Auf diese Weise ist
die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wei
ter vereinfacht.
Es ist jedoch auch möglich, daß während des Be
arbeitungsvorganges die Polarisationsrichtung der La
serstrahlung fest ist und das Werkstück um eine zur
Polarisationsebene im wesentlichen senkrechte Achse ge
dreht wird, wie dies eine weitere Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens vorsieht.
Grundsätzlich kann bei dem erfindungsgemäßen Ver
fahren beliebig polarisierte Laserstrahlung verwendet
werden. Eine Ausführungsform sieht jedoch vor, daß li
near polarisierte Laserstrahlung verwendet wird.
Bei der Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver
fahrens, bei der zirkular polarisierte Laserstrahlung
verwendet wird, wird die Laserstrahlung zweckmäßiger
weise mittels einer λ/4-Platte zirkular polarisiert.
Auf diese Weise ist die Durchführung des Verfahrens
einfach gestaltet.
Zweckmäßigerweise wird die Laserstrahlung durch
einen gepulsten Laser erzeugt.
Eine außerordentlich vorteilhafte Ausführungsform
sieht vor, daß die Laserstrahlung durch einen ultra
kurzgepulsten, insbesondere einen im Piko- und/oder
Femtosekundenbereich gepulsten Laser, erzeugt wird. Auf
diese Weise ist ein unerwünschtes Aufschmelzen des
Werkstücks im Bearbeitungsbereich, das zu einem un
gleichmäßigen Bearbeitungsergebnis führen könnte, zu
verlässig vermieden.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist in vielfältiger
Weise zur Mikrobearbeitung von Werkstücken geeignet,
beispielsweise zum Bilden von beliebig geformten Aus
nehmungen in Werkstücken oder zum Erzeugen von Mikro-
Bauteilen, beispielsweise Mikro-Zahnrädern. Zweckmäßi
gerweise wird jedoch das erfindungsgemäße Verfahren
dazu verwendet, in dem Werkstück mittels der Laser
strahlung eine im wesentlichen rotationssymmetrische
Bohrung zu bilden, wie dies eine Ausführungsform des
erfindungsgemäßen Verfahrens vorsieht.
Zur Erzeugung einer definierten Intensitätsver
teilung auf dem Werkstück, beispielsweise einer kreis-
oder ringförmigen Intensitätsverteilung, können bei
spielsweise fokussierende oder abbildende Verfahren
eingesetzt werden. Eine außerordentlich vorteilhafte
Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht
jedoch vor, daß auf dem zu bearbeitenden Werkstück de
finierte Intensitätsverteilungen mit hoher Effizienz
mittels diffraktiver Optiken erzeugt werden. Mit Hilfe
diffraktiver Optiken lassen sich praktisch beliebige,
sehr definierte Intensitätsverteilungen auf der Werk
stückoberfläche ohne das Auftreten des für die ultra
kurzen Laserpulse kritischen Zwischenfokus erzeugen.
Auf diese Weise ist es möglich, beliebige, definierte
schmelz- und gratfreie Strukturen in allen Werkstoffen,
insbesondere in Metallen, transparenten und organischen
Materialien zu erzeugen ohne die Notwendigkeit einer
Bearbeitung in einer Vakuumkammer.
Eine Weiterbildung der vorgenannten Ausführungs
form sieht vor, daß die diffraktiven Optiken Hologramme
sind. Derartige Hologramme lassen sich in vielfältiger
Weise einfach und kostengünstig herstellen.
Die diffraktiven Optiken können hierbei computer
generierte, geätzte oder laserstrukturierte Hologramme
sein, wie dies eine weitere Ausführungsform vorsieht.
Gemäß einer anderen Weiterbildung der Ausführungs
formen mit den Hologrammen sind die Hologramme in
transparente Kunststoffe, Polymere, Gläser, Quarz oder
Salz oder in reflektierende Materialien eingebracht.
Auf diese Weise sind die Hologramme einfach handhabbar.
Eine Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrich
tung sieht vor, daß die Mittel zur Drehung der Polari
sationsrichtung und des Werkstücks relativ zueinander
die Polarisationsrichtung und das Werkstück relativ
zueinander während eines Bearbeitungsvorganges, bei
spielsweise beim Bilden einer im wesentlichen rota
tionssymmetrischen Ausnehmung, wenigstens einmal um
wenigstens etwa 180°, vorzugsweise um wenigstens etwa
360° um eine zur Polarisationsebene im wesentlichen
senkrechte Achse drehen. Auf diese Weise läßt sich ein
besonders gleichmäßiges Bearbeitungsergebnis erzielen.
Die Mittel zur Drehung der Polarisationsrichtung
und des Werkstücks relativ zueinander können die Pola
risationsrichtung und das Werkstück relativ zueinander
kontinuierlich oder schrittweise drehen, wie dies
zweckmäßige Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Vor
richtung vorsehen.
Eine andere Weiterbildung der erfindungsgemäßen
Vorrichtung sieht vor, daß die Mittel zur Drehung der
Polarisationsrichtung und des Werkstückes relativ zu
einander das Werkstück und die Polarisationsrichtung
relativ zueinander in einer konstanten Drehrichtung
drehen. Diese Ausführungsform ist einfach und kosten
günstig herstellbar.
Die Mittel zur Drehung des Werkstücks und der Po
larisationsrichtung relativ zueinander können in viel
fältiger Weise ausgebildet sein. Eine besonders vor
teilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrich
tung sieht jedoch vor, daß die Mittel zur Drehung der
Polarisationsrichtung und des Werkstücks relativ zuein
ander durch eine im Ausbreitungsweg der Laserstrahlung
angeordnete Verzögerungsplatte, insbesondere eine λ/2-
Platte (Halbwellenplatte), gebildet sind, die um eine
zur Polarisationsebene senkrechte Drehachse mittels
einer Drehantriebseinrichtung drehantreibbar ist. Der
artige Verzögerungsplatten sind einfach und kostengün
stig herstellbar. Außerdem ist diese Ausführungsform
einfach und robust im Aufbau.
Bei der Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vor
richtung mit den Mitteln zur zirkularen Polarisation
der Laserstrahlung sind diese Mittel zweckmäßigerweise
durch eine λ/4-Platte gebildet. Mit einer derartigen
λ/4-Platte läßt sich auf besonders einfache Weise eine
zirkulare Polarisation der Laserstrahlung erzielen.
Gemäß einer anderen Weiterbildung der erfindungs
gemäßen Vorrichtung sind Mittel zur gegen laterale Ver
schiebungen während des Bearbeitungsvorganges in einer
zur Polarisationsebene im wesentlichen parallelen Ebene
verschiebefesten Halterung des Werkstücks vorgesehen.
Auf diese Weise sind unerwünschte laterale Verschiebun
gen des Werkstück während des Bearbeitungsvorganges,
die zu Abweichungen von der gewünschten Bearbeitungs
geometrie führen können, zuverlässig vermieden.
Eine andere Ausführungsform sieht eine Positio
niereinrichtung zur Positionierung von Laser und Werk
stück relativ zueinander vor. Auf diese Weise ist es
möglich, das Werkstück relativ zu dem Laser vor dem
Bearbeitungsvorgang genau zu positionieren oder, bei
spielsweise beim Schneiden mittels Laserstrahlung, wäh
rend des Bearbeitungsvorganges zur Erzielung des ge
wünschten Schnittes zu positionieren.
Eine andere Weiterbildung sieht eine Einrichtung
zur Erzeugung einer bestimmten Intensitätsverteilung
auf dem zu bearbeitenden Werkstück vor.
Gemäß einer Weiterbildung der vorgenannten Aus
führungsform ist die Einrichtung zur Erzeugung einer
bestimmten Intensitätsverteilung eine diffraktive Op
tik. Auf diese Weise lassen sich praktisch beliebige,
sehr definierte Intensitätsverteilungen auf der Werk
stückoberfläche erzielen, ohne daß beispielsweise bei
ultrakurzen Laserpulsen ein kritischer Zwischenfokus
auftritt.
Zweckmäßigerweise ist die diffraktive Optik ein
Hologramm. Derartige Hologramme sind einfach und ko
stengünstig herstellbar.
Die diffraktive Optik kann auch ein in ein trans
parentes Material eingebrachtes Hologramm sein, wie
dies eine andere Weiterbildung der Ausführungsform mit
der diffraktiven Optik vorsieht. Auf diese Weise ist
das Hologramm einfacher handhabbar.
Bei der vorgenannten Ausführungsform kann das
transparente Material aus Kunststoff, aus einem Poly
mer, aus Glas, Quarz oder einem Salz bestehen.
Die diffraktive Optik kann jedoch auch ein in ein
reflektierendes Material eingebrachtes Hologramm sein,
wie dies eine andere Weiterbildung der Ausführungsform
mit dem Hologramm vorsieht.
Gemäß einer anderen Weiterbildung sind die dif
fraktive Optik und das Werkstück relativ zueinander
positionierbar. Auf diese Weise läßt sich der zu be
arbeitende Bereich des Werkstücks genau einstellen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beige
fügten Zeichnung, in der ein Ausführungsbeispiel dar
gestellt ist, näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 in schematischer Seitenansicht ein Aus
führungsbeispiel der erfindungsgemäßen
Vorrichtung zur Durchführung des erfin
dungsgemäßen Verfahrens,
Fig. 2 die Intensitätsverteilung auf dem Werk
stück bei Verwendung eines Doughnut-Ho
logrammes,
Fig. 3 eine Raster-Elektronenmikroskop-Aufnahme
einer mit der Vorrichtung gemäß Fig. 1
mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens
erzeugten Bohrung in einem Werkstück aus
Stahl im Eintrittsbereich der Laser
strahlung,
Fig. 4 in gleicher Darstellung wie Fig. 3 den
Austrittsbereich der Laserstrahlung bei
der Bohrung gemäß Fig. 3,
Fig. 5 eine Raster-Elektronenmikroskop-Aufnahme
einer mit einem Verfahren gemäß dem
Stand der Technik erzeugten Bohrung in
Stahl gleicher Dicke wie in den Fig. 3
und 4 im Eintrittsbereich der Laser
strahlung und
Fig. 6 den Austrittsbereich der Laserstrahlung
bei der Bohrung gemäß Fig. 5.
In Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung
dargestellt, die ein Lasersystem 4 mit einem ultrakurz
gepulsten Laser aufweist, der Laserimpulse im Femtose
kunden-Bereich erzeugt. Im Ausbreitungsweg der durch
das Lasersystem 4 erzeugten Laserstrahlung in Ausbrei
tungsrichtung hinter dem Lasersystem 4 ist eine Halb
wellenplatte 6 angeordnet, die zur Polarisationsebene
der Laserstrahlung, die in Fig. 1 senkrecht zur Zei
chenebene und in diese hinein verläuft und durch eine
Linie P symbolisiert ist, parallel angeordnet ist und
Mittel zur Drehung der Polarisationsrichtung der Laser
strahlung und des Werkstücks relativ zueinander bildet.
Die Halbwellenplatte 6 ist mittels einer in Fig. 1
nicht dargestellten Drehantriebseinrichtung um eine zur
Polarisationsebene P im wesentlichen senkrechte Dreh
achse kontinuierlich drehantreibbar. Die von dem Laser
system 4 erzeugte Laserstrahlung ist linear polari
siert.
In Ausbreitungsrichtung der Laserstrahlung hinter
der Halbwellenplatte 6 ist im Ausbreitungsweg der La
serstrahlung eine diffraktive Optik angeordnet, die
eine Einrichtung zur Erzeugung einer bestimmten Inten
sitätsverteilung auf einem zu bearbeitenden Werkstück 8
bildet und bei diesem Ausführungsbeispiel durch ein
Hologramm 10 gebildet ist. Das Hologramm 10 ist an ei
nem Positioniertisch angebracht, der in Fig. 1 durch
einen Pfeil 12 symbolisiert ist und dazu dient, den
Abstand zwischen dem Hologramm 10 und dem zu bearbei
tenden Werkstück 8 einzustellen.
Das Werkstück 8 ist ebenfalls an einem Positio
niertisch angeordnet, der in Fig. 1 durch einen Pfeil
14 symbolisiert ist und zur genauen Einstellung des zu
bearbeitenden Bereichs des Werkstücks 8 dient.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 ist das
Hologramm 10 ein Doughnut-Hologramm, so daß sich bei
Betrieb der Vorrichtung 2 auf der Oberfläche des zu
bearbeitenden Werkstücks 8 eine kreisringförmige Inten
sitätsverteilung 16 einstellt, wie dies aus Fig. 2 er
sichtlich ist.
Nachfolgend soll die Durchführung des erfindungs
gemäßen Verfahrens mittels der Vorrichtung 2 anhand
eines Bearbeitungsvorganges näher erläutert werden, der
im Bilden einer im wesentlichen rotationssymmetrischen
Bohrung in dem Werkstück 8 besteht.
Während des Bearbeitungsvorganges wird die Laser
strahlung des Lasersystems 4 über die Halbwellenplatte
6 und das Hologramm 10 auf das zu bearbeitende Werk
stück 8 gerichtet, so daß sich auf der Oberfläche des
Werkstücks 8 die kreisringförmige Intensitätsverteilung
16 einstellt. Während des Bearbeitungsvorganges wird
die Halbwellenplatte 6 durch die nicht dargestellte
Drehantriebseinrichtung kontinuierlich drehangetrieben,
so daß die Polarisationsrichtung der Laserstrahlung
während des Bearbeitungsvorganges kontinuierlich in
einer einheitlichen Drehrichtung in der Polarisations
ebene P gedreht wird. Durch die Laserstrahlung wird
gemäß der kreisringförmigen Intensitätsverteilung 16
Material von dem Werkstück abgetragen, so daß sich eine
Bohrung 18 mit im wesentlichen kreisförmigem Quer
schnitt zu bilden beginnt.
In Fig. 3 ist der Eintrittsbereich 20 der Laser
strahlung an der Bohrung 18 dargestellt.
Während des Bearbeitungsvorganges wird dann weiter
Material an dem Werkstück 8 abgetragen, bis ein Durch
bruch gebildet ist und die Laserstrahlung auf der dem
Eintrittsbereich 20 abgewandten Seite des Werkstücks 8
in einem Austrittsbereich 22 aus dem Werkstück 8 aus
tritt.
Aus den Fig. 3 und 4 ist ersichtlich, daß die mit
tels des erfindungsgemäßen Verfahrens gebildete Bohrung
18 mit guter Näherung rotationssymmetrisch ist und daß
auch im Austrittsbereich 22 der Laserstrahlung der ge
wünschte kreisförmige Querschnitt beibehalten ist. Auf
diese Weise ist ein besonders gleichmäßiges Bearbei
tungsergebnis erzielt.
Im Vergleich hierzu sind in Fig. 5 der Eintritts
bereich 20 und in Fig. 6 der Austrittsbereich 22 einer
mit einem Verfahren nach dem Stand der Technik herge
stellten Bohrung in einem Material gleicher Dicke dar
gestellt. Es ist ersichtlich, daß der Eintrittsbereich
20 der Bohrung zwar noch den gewünschten im wesentli
chen kreisförmigen Querschnitt aufweist, daß bereits
bei einer Materialdicke von einem Millimeter im Aus
trittsbereich 22 jedoch erhebliche Abweichungen von der
gewünschten, im wesentlichen kreisförmigen Geometrie
der Bohrung 18 auftreten, so daß das bekannte Verfahren
zum Bilden von präzisen Bohrungen bereits bei Material
stärken von etwa 200 µm nicht geeignet ist. Demgegen
über ist das erfindungsgemäße Verfahren auch zum Bilden
von Bohrungen in Materialien größerer Materialstärke
geeignet.
Falls anstatt linear polarisierter Laserstrahlung
zirkular polarisierte Laserstrahlung verwendet wird, so
wird anstatt der drehantreibbaren Halbwellenplatte 6
ein ortsfeste λ/4-Platte verwendet, die die Laserstrah
lung zirkular polarisiert.
Claims (36)
1. Verfahren zur Mikrobearbeitung von Werkstücken
mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im
wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in
Werkstücken,
bei dem die Laserstrahlung auf das zu bearbeitende Werkstück gerichtet wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung eines im wesentlichen rotationssymme trischen Materialabtrages an dem Werkstück die Polari sationsrichtung der Laserstrahlung und das Werkstück relativ zueinander während des Bearbeitungsvorganges um eine zur Polarisationsebene im wesentlichen senkrechte Achse gedreht werden.
bei dem die Laserstrahlung auf das zu bearbeitende Werkstück gerichtet wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung eines im wesentlichen rotationssymme trischen Materialabtrages an dem Werkstück die Polari sationsrichtung der Laserstrahlung und das Werkstück relativ zueinander während des Bearbeitungsvorganges um eine zur Polarisationsebene im wesentlichen senkrechte Achse gedreht werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Polarisationsrichtung und das Werkstück während
eines Bearbeitungsvorganges, beispielsweise beim Bilden
einer im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausneh
mung, wenigstens einmal um wenigstens etwa 180°, vor
zugsweise um wenigstens etwa 360°, um eine zur Polari
sationsebene im wesentlichen senkrechte Achse relativ
zueinander gedreht werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Polarisationsrichtung und das Werk
stück relativ zueinander kontinuierlich gedreht werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Polarisationsrichtung und das Werk
stück relativ zueinander schrittweise gedreht werden.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Polarisationsrichtung
und das Werkstück relativ zueinander in einer konstan
ten Drehrichtung gedreht werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück während des
Bearbeitungsvorganges gegen laterale Verschiebungen in
einer zur Polarisationsebene parallelen Ebene verschie
befest angeordnet ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß während des Bearbeitungs
vorganges das Werkstück relativ zu der Laserstrahlung
fest angeordnet ist und die Polarisationsrichtung der
Laserstrahlung durch Mittel zur Drehung der Polarisa
tionsrichtung gedreht wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Polarisationsrichtung durch eine im Ausbrei
tungsweg der Laserstrahlung angeordnete, drehantreibba
re Verzögerungsplatte, insbesondere eine λ/2-Platte
(Halbwellenplatte), gedreht wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, da
durch gekennzeichnet, daß während des Bearbeitungsvor
ganges die Polarisationsrichtung der Laserstrahlung
fest ist und das Werkstück um eine zur Polarisations
ebene im wesentlichen senkrechte Achse gedreht wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß linear polarisierte Laser
strahlung verwendet wird.
11. Verfahren zur Mikrobearbeitung von Werkstücken
mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im
wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in
Werkstücken,
bei dem die Laserstrahlung auf das zu bearbeitende Werkstück gerichtet wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung eines im wesentlichen rotationssymme trischen Materialabtrages an dem Werkstück zirkular polarisierte Laserstrahlung verwendet wird.
bei dem die Laserstrahlung auf das zu bearbeitende Werkstück gerichtet wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung eines im wesentlichen rotationssymme trischen Materialabtrages an dem Werkstück zirkular polarisierte Laserstrahlung verwendet wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich
net, daß die Laserstrahlung mittels einer λ/4-Platte
zirkular polarisiert wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Laserstrahlung durch
einen gepulsten Laser erzeugt wird.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich
net, daß die Laserstrahlung durch einen ultrakurzge
pulsten Laser, insbesondere einen im Piko- und/oder
Femtosekundenbereich gepulsten Laser, erzeugt wird.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß in dem Werkstück mittels
der Laserstrahlung eine im wesentlichen rotationssymme
trische Bohrung gebildet wird.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß auf dem zu bearbeitenden
Werkstück definierte Intensitätsverteilungen mit hoher
Effizienz mittels diffraktiver Optiken erzeugt werden.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeich
net, daß die diffraktiven Optiken Hologramme sind.
18. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeich
net, daß die diffraktiven Optiken computergenerierte,
geätzte oder laserstrukturierte Hologramme sind.
19. Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Hologramme in transparente Kunst
stoffe, Polymere, Gläser, Quarz oder Salz oder in re
flektierende Materialien eingebracht sind.
20. Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken
mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im
wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in
Werkstücken,
mit einem Laser,
gekennzeichnet durch
Mittel zur Drehung der Polarisationsrichtung der Laser strahlung und des Werkstücks (8) relativ zueinander während des Bearbeitungsvorgangs um eine zu der Polari sationsebene (P) im wesentlichen senkrechte Achse zur Erzielung eines im wesentlichen rotationssymmetrischen Abtrages an dem Werkstück (8).
mit einem Laser,
gekennzeichnet durch
Mittel zur Drehung der Polarisationsrichtung der Laser strahlung und des Werkstücks (8) relativ zueinander während des Bearbeitungsvorgangs um eine zu der Polari sationsebene (P) im wesentlichen senkrechte Achse zur Erzielung eines im wesentlichen rotationssymmetrischen Abtrages an dem Werkstück (8).
21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeich
net, daß die Mittel zur Drehung der Polarisationsrich
tung und des Werkstücks (8) relativ zueinander die Po
larisationsrichtung und das Werkstück (8) relativ zu
einander während eines Bearbeitungsvorganges, bei
spielsweise beim Bilden einer im wesentlichen rota
tionssymmetrischen Ausnehmung, wenigstens einmal um
wenigstens etwa 180°, vorzugsweise um wenigstens etwa
360°, um eine zur Polarisationsebene (P) im wesentli
chen senkrechte Achse drehen.
22. Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Mittel zur Drehung der Polarisa
tionsrichtung und des Werkstück (8) relativ zueinander
die Polarisationsrichtung und das Werkstück (8) relativ
zueinander kontinuierlich drehen.
23. Vorrichtung nach Anspruch 20 oder 21, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Mittel zur Drehung der Polarisa
tionsrichtung und des Werkstücks (8) relativ zueinander
die Polarisationsrichtung und das Werkstück (8) relativ
zueinander schrittweise drehen.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 23,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Drehung der
Polarisationsrichtung und des Werkstücks (8) relativ
zueinander die Polarisationsrichtung und das Werkstück
(8) relativ zueinander in einer konstanten Drehrichtung
drehen.
25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 24,
dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel zur Drehung der
Polarisationsrichtung und des Werkstücks (8) relativ
zueinander durch eine im Ausbreitungsweg der Laser
strahlung angeordnete Verzögerungsplatte, insbesondere
eine λ/2-Platte (Halbwellenplatte) (6), gebildet sind,
die um eine zur Polarisationsebene (P) senkrechte Dreh
achse mittels einer Drehantriebseinrichtung drehan
treibbar ist.
26. Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken
mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im
wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in
Werkstücken,
mit einem Laser,
gekennzeichnet durch
Mittel zur zirkularen Polarisation der Laserstrahlung.
mit einem Laser,
gekennzeichnet durch
Mittel zur zirkularen Polarisation der Laserstrahlung.
27. Vorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeich
net, daß die Mittel zur zirkularen Polarisation der
Laserstrahlung durch eine λ/4-Platte gebildet sind.
28. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 27,
gekennzeichnet durch Mittel zur gegen laterale Ver
schiebungen während des Bearbeitungsvorganges in einer
zur Polarisationsebene (P) im wesentlichen parallelen
Ebene verschiebefesten Halterung des Werkstücks (8).
29. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 28,
gekennzeichnet durch eine Positioniereinrichtung zur
Positionierung von Laser (4) und Werkstück (8) relativ
zueinander.
30. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 29,
gekennzeichnet durch eine Einrichtung zur Erzeugung
einer bestimmten Intensitätsverteilung auf dem Werk
stück (8).
31. Vorrichtung nach Anspruch 30, dadurch gekennzeich
net, daß die Einrichtung zur Erzeugung einer bestimmten
Intensitätsverteilung eine diffraktive Optik ist.
32. Vorrichtung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeich
net, daß die diffraktive Optik ein Hologramm (10) ist.
33. Vorrichtung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeich
net, daß die diffraktive Optik ein in ein transparentes
Material eingebrachtes Hologramm (10) ist.
34. Vorrichtung nach Anspruch 33, dadurch gekennzeich
net, daß das transparente Material aus Kunststoff, aus
einem Polymer, aus Glas, Quarz oder einem Salz besteht.
35. Vorrichtung nach Anspruch 31, dadurch gekennzeich
net, daß die diffraktive Optik ein in ein reflektieren
des Material eingebrachtes Hologramm (10) ist.
36. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 31 bis 35,
dadurch gekennzeichnet, daß die diffraktive Optik und
das Werkstück (8) relativ zueinander positionierbar
sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19744368A DE19744368A1 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19744368A DE19744368A1 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19744368A1 true DE19744368A1 (de) | 1999-05-20 |
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ID=7844900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE19744368A Ceased DE19744368A1 (de) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | Verfahren und Vorrichtung zur Mikrobearbeitung von Werkstücken mittels Laserstrahlung, insbesondere zum Bilden von im wesentlichen rotationssymmetrischen Ausnehmungen in Werkstücken |
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Country | Link |
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