DE19732680A1 - Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elektrischer Kontaktflächen mit einer Flüssigkeit - Google Patents
Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elektrischer Kontaktflächen mit einer FlüssigkeitInfo
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Description
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
und ein Verfahren zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elek
trischer Kontaktflächen mit einer Flüssigkeit anzugeben.
Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 1 und
einem Verfahren gemäß Anspruch 8 gelöst.
Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in ab
hängigen Ansprüchen gekennzeichnet.
Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, daß die Vorrichtung zum
gleichzeitigen Benetzen der Kontaktflächen einen Stempel auf
weist, an dem Noppen aus einem Elastomer befestigt sind, de
ren Anzahl, Anordnung und Abmessungen an die zu benetzenden
Kontaktflächen angepaßt ist. Ein Elastomer hat flexible ela
stische Eigenschaften und kann entweder Naturgummi oder ein
Kunststoff sein. Die beanspruchte Vorrichtung kann vorteil
haft zum Benetzen mehrerer elektrischer Kontaktflächen einge
setzt werden, indem zunächst die Noppen des Stempels mit der
Flüssigkeit benetzt werden, der Stempel dann so über die Kon
taktflächen geführt wird, daß die Noppen über je einer der
Kontaktflächen angeordnet sind und anschließend die Flüssig
keit von den Noppen auf die Kontaktflächen übertragen wird.
Da die Noppen aus einem Elastomer bestehen, sind sie äußerst
flexibel und damit, wie Versuche gezeigt haben, besonders gut
für die durchzuführende Benetzung geeignet. Die Flexibilität
ist insbesondere von Vorteil, weil dadurch Fertigungstoleran
zen bei der Herstellung der Noppen und der Kontaktflächen
ausgeglichen werden.
Nach einer sehr vorteilhaften und bevorzugten Weiterbildung
der Erfindung ist es vorgesehen, den Stempel und die Noppen
einstückig auszuführen. Ein solcher Stempel aus einem Elasto
mer, der Noppen aufweist, ist besonders einfach und damit ko
stengünstig herzustellen. Hierzu kann man sich beispielsweise
einer Maskentechnik bedienen, bei der (ähnlich wie bei Her
stellungsverfahren der Halbleitertechnologie) Masken zur par
tiellen phototechnischen Belichtung des Elastomers zum Ein
satz kommen, woraufhin je nach gewähltem Verfahren belichtete
oder nicht belichtete Partien des Elastomers durch entspre
chende Abdeckschichten (beispielsweise aus einem Lack) und
durch Einsatz eines Lösungsmittels teilweise abgetragen wer
den. Außerdem ist ein Elastomer ein kostengünstiges Material.
Weiterhin weist die einstückige Realisierung von Stempel und
Noppen den Vorteil auf, daß eine noch bessere Flexibilität
der zur Benetzung dienenden Komponenten der Benetzungsvor
richtung erreicht wird.
Die Flexibilität läßt sich noch weiter verbessern, indem auf
der von den Noppen abgewandten Seite des Stempels eine flexi
ble Unterlage, vorzugsweise ein Moosgummi, angeordnet wird.
Bei einem Moosgummi handelt es sich um einen Elastomer, der
Lufteinschlüsse aufweist und somit eine erhöhte Elastizität
hat. Die hohe Flexibilität bzw. Elastizität der Benetzungs
vorrichtung ermöglicht vorteilhaft einen Ausgleich von Un
ebenheiten der zu benetzenden Kontaktflächen bzw. eines
Substrates, auf dem diese angeordnet sind.
Die Erfindung eignet sich besonders zur Benetzung, wenn die
zu übertragende Flüssigkeit ein Flußmittel ist. Flußmittel
dienen zur Entfernung von Oxiden auf der Oberfläche der Kon
taktflächen und gegebenenfalls als Klebeschicht für ein Löt
mittel, welches anschließend auf die Kontaktflächen gebracht
werden kann, um ein Verlöten der Kontaktflächen mit anderen
elektrischen Komponenten beziehungsweise Kontakten zu ermög
lichen. Ein Elastomer als Noppenmaterial eignet sich beson
ders gut, um ein Flußmittel auf die Kontaktflächen zu über
tragen, da das Flußmittel einerseits leicht auf den Noppen
haften bleibt und andererseits sich auch gut von diesen löst,
wenn es mit dem Material der Kontaktflächen in Kontakt ge
bracht wird.
Die Erfindung hat den weiteren Vorteil, daß der Stempel mit
den Noppen, insbesondere wenn beide einstückig ausgeführt
sind, mittels der beschriebenen Fototechnik auch mit Noppen
hergestellt werden kann, die sehr kleine Abmessungen und ge
genseitige Abstände aufweisen. Somit eignet sich die Erfin
dung besonders gut zum Einsatz bei der Benetzung von sehr eng
zueinander beabstandeten Kontaktflächen, welche darüber hin
aus noch geringe Abmessungen aufweisen. Dies ist beispiels
weise bei den sogenannten Ball-Grid-Array-Gehäusen der Fall.
Bei diesen weist eine Hauptfläche des Gehäuses eine Matrix
von Kontaktflächen auf, die oftmals sehr zahlreich sind. Eine
Benetzung aller Kontaktflächen mit einem Flußmittel kann mit
der erfindungsgemäßen Vorrichtung vorteilhaft gleichzeitig
durchgeführt werden, bevor die Kontaktflächen mit dem für das
Ball-Grid-Array typischen Lötkügelchen versehen werden, die
durch das aufgetragene Flußmittel an den Kontaktflächen haf
ten.
Da die Erfindung die Herstellung einer kostengünstigen Benet
zungsvorrichtung ermöglicht, die auch für kleinste Abmessun
gen und Abstände der Kontaktflächen geeignet ist, eignet sie
sich auch beispielsweise zum Einsatz bei den sogenannten
Chip-Size-Packages, bei denen das Gehäuse einer integrierten
Schaltung nur unwesentlich größer als die integrierte Schal
tung selbst ist. Der Einsatz der Erfindung ist jedoch nicht
nur auf diese Fälle minimaler Kontaktflächen beschränkt.
Vielmehr kommt ein Einsatz auch für die Benetzung von Kon
taktflächen in Betracht, die nicht Bestandteile einer inte
grierten Schaltung beziehungsweise deren Gehäuse sind, son
dern beispielsweise auf Platinen oder sonstigen Substraten
angeordnet sind.
Es ist günstig, wenn die Benetzung der Noppen mit der Flüs
sigkeit dadurch geschieht, daß zunächst eine dünne Schicht
der Flüssigkeit erzeugt wird, wozu sich insbesondere die Ver
wendung eines Rakels eignet und anschließend in diese Flüs
sigkeitsschicht die Spitzen der Noppen zur Benetzung einge
taucht werden. Dieses Vorgehen ermöglicht eine gleichmäßige
Benetzung der Noppen. Als vorteilhaft hat sich herausge
stellt, wenn die Dicke der Flüssigkeitsschicht lediglich 0,2
bis 0,3 mm beträgt. Dies begünstigt eine gleichmäßige Benet
zung der Noppen mit einer jeweils nur sehr geringen Flüssig
keitsmenge.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß der Durchmes
ser jeder Noppe etwa 50 bis 60% des Durchmessers der jeweils
zu benetzenden Kontaktfläche entspricht. Versuche haben erge
ben, daß hierdurch bei etwa mittigem Aufsetzen der Noppen auf
den Kontaktflächen eine besonders gute Benetzung der Kontakt
flächen erfolgt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbei
spiels unter Erläuterung der Figuren näher beschrieben.
Fig. 1 zeigt die Benetzung eines Ausführungsbeispiels der
Benetzungsvorrichtung mit einem Flußmittel und
Fig. 2 zeigt die anschließende Benetzung der Kontaktflä
chen mittels der Benetzungsvorrichtung aus Fig. 1.
Fig. 3 zeigt die Justage eines Stempels der Benetzungsvor
richtung aus Fig. 1.
Fig. 1 zeigt auf einer Unterlage 10 eine dünne Schicht eines
Flußmittels 2, welche mittels eines über die Unterlage 10 ge
führten Rakels 7 in gleichmäßiger Dicke erzeugt wird. Ange
deutet ist die Erzeugung der Flußmittelschicht durch einen
Tropfen 2a des Flußmittels 2, der beim Ziehen des Rakels 7
über die Unterlage 10 entsteht. Oberhalb der Flußmittel
schicht 2 in Fig. 1 ist ein Ausführungsbeispiel der erfin
dungsgemäßen Benetzungsvorrichtung abgebildet. Diese weist
eine vorzugsweise aus Metall bestehende und daher unflexible,
T-förmige Halterung 11 auf. An der Unterseite der Halterung
11 ist als flexible Zwischenschicht ein Moosgummi 6 flächig
angeordnet. An dessen Unterseite ist ein einstückig gefertig
ter Stempel 3 mit Noppen 4 befestigt, der aus einem Elastomer
besteht. Ein solcher Stempel 3 ist sehr einfach und kosten
günstig mit einer Maskentechnik herzustellen.
Durch den vertikalen Pfeil in Fig. 1 ist angedeutet, daß die
Benetzungsvorrichtung zum Zwecke der Benetzung der Noppen 4
von oben mit der Flußmittelschicht 2 in Berührung gebracht
wird. Dabei reicht es aus, wenn nur die Spitzen der Noppen 4
mit dem Flußmittel 2 in Kontakt kommen. Durch Adhäsion haftet
das Flußmittel 2 auf den Noppen 4. Die Schicht 2 ist bei die
sem bevorzugten Ausführungsbeispiel etwa 0,2 bis 0,3 mm dick.
Fig. 2 zeigt ein Ball-Grid-Array-(BGA-)Gehäuse 5 mit Kon
taktflächen 1. Das BGA-Gehäuse ist mittels Unterdruck
(dargestellt durch den Pfeil 8) auf einem Werkzeug 9 fixiert.
Gemäß dem in Fig. 2 eingezeichneten vertikalen Doppelpfeil
wird die Benetzungsvorrichtung mit dem gemäß Fig. 1 benetz
ten Noppen 4 von oben auf den Kontaktflächen 1 aufgesetzt, so
daß eine zumindest teilweise Übertragung des Flußmittels 2 an
den Spitzen der Noppen 4 auf die jeweilige Kontaktfläche 1
erfolgt.
Dabei sind die Noppen 4 des Stempels 3 so ausgebildet, daß
während des in Fig. 2 dargestellten Benetzungsvorganges jede
von ihnen über je einer der Kontaktflächen 1 des BGA-Gehäuses
5 angeordnet ist. Die Noppen 4 weisen an ihrer Spitze einen
Durchmesser auf, der etwa 50 bis 60% des Durchmessers der
jeweiligen Kontaktfläche 1 entspricht. Die Noppen 4 sind in
Fig. 2 jeweils etwa mittig über den Kontaktflächen 1 ange
ordnet.
Fig. 3 zeigt eine vorteilhafte Möglichkeit, den Stempel 3
der Benetzungsvorrichtung für die Durchführung der Benetzung
zu justieren. Dargestellt ist wiederum das Werkzeug 9 mit ei
ner Aufnahme 24 für das BGA-Gehäuse 5 aus Fig. 2. Zunächst
wird statt des BGA-Gehäuses 5 eine Lochschablone 22 in die
Aufnahme 24 eingesetzt, die dieselben äußeren Abmessungen wie
das Gehäuse 5 aufweist. Die Schablone 22 weist Löcher 25 auf,
deren Anordnung der Anordnung der Kontaktflächen 1 des Gehäu
ses 5 entspricht. Nun wird der Stempel 3 mit seinen Noppen 4
in die Löcher 25 der Schablone 22 eingesetzt. Durch die koni
sche Form der Noppen 4 wird dies begünstigt (Selbstjustage).
Die Halterung 11 ist gegenüber dem Werkzeug 9 und damit ge
genüber der Aufnahme 24 definiert bewegbar, da sie Bestand
teil des Werkzeugs 9 ist. Sie wird nun von oben (angedeutet
durch den Pfeil in Fig. 3) auf den Stempel 3 gedrückt, wobei
eine beidseitig klebende Folie 23 für eine mechanische Ver
bindung zwischen beiden sorgt. Zuletzt wird die Halterung 11
mit dem daran befestigten Stempel 3 von der Schablone 22 ent
fernt und letztere aus der Aufnahme 24 genommen.
In die Aufnahme 24 wird nun das Gehäuse 5, wie in Fig. 2 ge
zeigt, eingesetzt. Der Stempel 3 wird gemäß Fig. 1 benetzt
und anschließend die Benetzung der Kontaktflächen 1 des Ge
häuses 5 gemäß Fig. 2 durchgeführt.
Auf die anhand Fig. 3 beschriebene Weise wird sicherge
stellt, daß der Stempel 3 bei der Befestigung an der Halte
rung 11 gegenüber den Löchern 25 der Schablone 22 justiert
ist, deren Lage genau mit der Lage der zu benetzenden Kon
taktflächen 1 übereinstimmt.
Die Aufnahme 24 des Werkzeugs 9 und der Stempel 3 sind aus
tauschbar ausgeführt, so daß mit demselben Werkzeug unter
schiedliche Gehäuseformen bzw. Bauelementeformen benetzt wer
den können.
Claims (13)
1. Vorrichtung zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elektri
scher Kontaktflächen (1) mit einer Flüssigkeit (2)
die einen Stempel (3) mit Noppen (4) aus einem Elastomer auf
weist, deren Anzahl, Anordnung und Abmessungen an die zu be
netzenden Kontaktflächen (1) angepaßt ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
bei der der Stempel (3) und die Noppen (4) einstückig ausge
führt sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem die Flüssigkeit (2) ein Flußmittel ist.
4. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
bei der die Kontaktflächen (1) auf einem Ball Grid Array-
Gehäuse (5) oder einem Chip-Size Package angeordnet sind.
5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
bei der der Stempel (3) auf seiner von den Noppen (4) abge
wandten Seite eine flexible Unterlage (6) aufweist.
6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
bei der die flexible Unterlage (6) ein Moosgummi ist.
7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
bei der der Durchmesser jeder Noppe (4) etwa 50-60% des
Durchmessers der jeweils zu benetzenden Kontaktfläche (1)
entspricht.
8. Verfahren zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer Kontaktflä
chen (1) mit einer Flüssigkeit (2),
bei dem
- - aus einem Elastomer bestehende Noppen (4) eines Stempels (3) mit der Flüssigkeit (2) benetzt werden,
- - der Stempel (3) so über die Kontaktflächen (1) geführt wird, daß die Noppen (4) über je einer der Kontaktflächen (1) angeordnet sind,
- - und die Flüssigkeit (2) von den Noppen (4) auf die Kontakt flächen (1) übertragen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
bei dem eine dünne Schicht der Flüssigkeit (2) erzeugt wird,
in die die Spitzen der Noppen (4) zur Benetzung eingetaucht
werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9,
bei dem die Schicht der Flüssigkeit (2) mit einem Rakel (7)
erzeugt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10,
bei dem die Schicht der Flüssigkeit (2) in einer Dicke von
etwa 0,2 bis 0,3 mm erzeugt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11,
- - bei dem eine Lochschablone (22) in eine Aufnahme (24) für ein die Kontaktflächen (1) aufweisendes Bauelement (5) einge setzt wird, wobei die Schablone (22) dieselben äußeren Abmes sungen wie das Bauelement (5) hat und Löcher (25) aufweist, die in ihrer Anordnung der Anordnung der Kontaktflächen (1) auf dem Bauelement (5) entsprechen,
- - bei dem der Stempel (3) mit den Noppen (4) in die Löcher (25) der Schablone (22) eingesetzt wird,
- - bei dem eine in definierter Weise gegenüber der Aufnahme (24) bewegbare Halterung (11) auf die von den Noppen (4) ab gewandte Seite des Stempels (3) aufgesetzt und mit diesem me chanisch verbunden wird,
- - bei dem die Halterung (11) mit dem Stempel (3) von der Schablone (22) sowie die Schablone aus der Aufnahme (24) ent fernt wird,
- - und bei dem das Bauelement (5) in die Aufnahme (24) einge setzt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12,
bei dem die mechanische Verbindung zwischen der Halterung
(11) und dem Stempel (3) durch eine doppelseitig klebende Fo
lie (23) bewirkt wird.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19732680A DE19732680C2 (de) | 1997-06-27 | 1997-07-29 | Verfahren zur Justierung eines Stempels zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elektrischer Kontaktflächen eines Bauelementes mit einer Flüssigkeit |
US09/106,234 US6146698A (en) | 1997-06-27 | 1998-06-29 | Process for simultaneously wetting a plurality of electrical contact areas with a liquid |
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Publications (2)
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ID=7833890
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732680A Expired - Fee Related DE19732680C2 (de) | 1997-06-27 | 1997-07-29 | Verfahren zur Justierung eines Stempels zum gleichzeitigen Benetzen mehrerer elektrischer Kontaktflächen eines Bauelementes mit einer Flüssigkeit |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE19732680C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10014869A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Nicolae Barsan | Auftragevorrichtung zum lokalen Auftragen viskoser oder flüssiger Materialien in definierter Menge |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3345596C2 (de) * | 1983-12-16 | 1987-01-08 | Preh, Industrieausrüstungen GmbH, 8740 Bad Neustadt | Automatische Auftragvorrichtung für ein flüssiges oder pastöses Beschichtungsmaterial |
-
1997
- 1997-07-29 DE DE19732680A patent/DE19732680C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3345596C2 (de) * | 1983-12-16 | 1987-01-08 | Preh, Industrieausrüstungen GmbH, 8740 Bad Neustadt | Automatische Auftragvorrichtung für ein flüssiges oder pastöses Beschichtungsmaterial |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10014869A1 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-27 | Nicolae Barsan | Auftragevorrichtung zum lokalen Auftragen viskoser oder flüssiger Materialien in definierter Menge |
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---|---|
DE19732680C2 (de) | 2001-05-17 |
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