DE19731184A1 - Verfahren und Vorrichtung zur analytischen Überwachung eines Bades zur galvanotechnischen Behandlung von Substratoberflächen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur analytischen Überwachung eines Bades zur galvanotechnischen Behandlung von SubstratoberflächenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur analytischen Überwachung einer
Polyelektrolytverbindungen, geladene Tenside oder Mischungen beider
Stoffe enthaltenden Badlösung zur galvanotechnischen Behandlung von
Substratoberflächen sowie geeignete Vorrichtungen zur Durchführung des
Verfahrens. Ferner betrifft die Erfindung eine Verwendung der
Vorrichtungen zur kontinuierlichen analytischen Überwachung von
derartigen Badlösungen.
Es ist bekannt, elektrisch nichtleitende Oberflächen mit Metallen zu
beschichten, indem die Oberflächen unter anderem zunächst mit
Vorbehandlungslösungen in Kontakt gebracht werden, die
Polyelektrolytverbindungen und/oder Tenside enthalten. Beispielsweise sind
Verfahren bekannt, bei denen die Metallbeschichtung auf mit
Edelmetallkeimen belegten Oberflächen mittels stromloser
Metallisierungsbäder durchgeführt wird. Bei diesen Verfahren können die
Oberflächen zur wirksamen und haftfesten Belegung mit den Keimen unter
anderem mit einer Lösung von Polyelektrolytverbindungen in Kontakt
gebracht werden.
In einem anderen Verfahren, das in EP 0 398 019 A1 offenbart ist, werden
mit Glasfasern gefüllte Epoxidharz-Platten für Leiterplatten mit der Lösung
einer Polyelektrolytverbindung, anschließend mit einem Palladium/Zinn-
Kolloid in Kontakt gebracht und nach einer Schwefelsäure-Behandlung mit
einer schwefelsauren Verkupferungslösung elektrolytisch metallisiert.
Ferner sind aus WO-A 93/11881 und WO-A 92/19092 Verfahren bekannt,
bei denen die Oberflächen zunächst mit Ruß bzw. Graphit und danach
elektrolytisch mit Metall beschichtet werden. Zur sicheren Beschichtung mit
den Ruß- bzw. Graphitteilchen werden die Oberflächen vor der Beschichtung
mit einer Lösung in Kontakt gebracht, die in einem Lösungsmittel gelöste
Polyelektrolytverbindungen enthält. Diese Stoffe dienen zur
substratinduzierten Koagulation der Feststoffteilchen im nachfolgenden
Beschichtungsprozeß. Als Beispiele für derartige Polyelektrolytverbindungen
werden unter anderem Gelatine und Polyacrylsäure genannt.
Die Polyelektrolytverbindungen sollen insbesondere dann gute
Koagulationsinitiatoren darstellen, wenn sie die relativ niedrige
Ladungsdichte von unter 0,5 Milliäquivalenten pro Gramm der Verbindungen
aufweisen. Ein typisches Beispiel für eine Polyelektrolytverbindung mit einer
niedrigen Ladungsdichte ist Gelatine. Um eine möglichst optimale
Beschichtungsqualität entsprechend den vorstehenden Kriterien zu
erreichen, soll die Ladungsdichte der eingesetzten
Polyelektrolytverbindungen möglichst immer im angegebenen Bereich liegen.
Diese Ladungsdichte kann durch Wahl des pH-Wertes der Lösung eingestellt
werden. Allerdings wurde festgestellt, daß eine maximale Adsorption von
Feststoffteilchen auch bei kontinuierlicher Überwachung des pH-Wertes
nicht immer gewährleistet werden kann. Es sind keine Problemlösungen
beschrieben worden, mit denen die optimale Beschichtungsqualität sicher
und reproduzierbar eingestellt werden kann.
In dem Aufsatz von V. Ribitsch, H.J. Jacobasch und J. Schurz im
Wochenblatt für Papierfabrikation, 9 (1992), Seiten 342 bis 346, wird ein
Verfahren zur Charakterisierung der Oberflächenladung von Cellulose und
Papier mit einem elektrokinetischen Meßsystem angegeben. Jedoch sind in
diesem Aufsatz keine Hinweise zur analytischen Überwachung einer
Polyelektrolytverbindungen, geladene Tenside oder Mischungen beider
Stoffe enthaltenden Badlösung zur galvanotechnischen Behandlung von
Substratoberflächen enthalten.
Der vorliegenden Erfindung liegt von daher das Problem zugrunde, die
Nachteile der bekannten Verfahren zu vermeiden und insbesondere ein
Verfahren und eine Vorrichtung zur Überwachung von
Behandlungslösungen, insbesondere für die direkte elektrolytische
Metallisierung unter Verwendung von Ruß- und Graphitteilchen, zu finden.
Vor allem sollen das Verfahren und die Vorrichtung eine problemlose
Verfahrensführung bei der Behandlung der nichtleitenden Oberflächen zur
Metallisierung gewährleisten, wobei Änderungen der für die
Verfahrensführung relevanten Verfahrensparameter möglichst sicher erfaßt
werden können.
Gelöst wird dieses Problem durch die Merkmale der Patentansprüche 1, 9,
10 und 14. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unter
ansprüchen entnehmbar.
Das erfindungsgemäße Verfahren dient zur analytischen Überwachung von
Badlösungen zur galvanotechnischen Vorbehandlung von insbesondere
elektrisch nichtleitenden Oberflächen für die nachfolgende Metallisierung.
Das Verfahren ist vor allem zur Überwachung von Behandlungsbädern
geeignet, die für die substratinduzierte Koagulation von Ruß und Graphit an
den Oberflächen dienen. Ein bevorzugtes Einsatzgebiet ist die Herstellung
von Leiterplatten und anderen Schaltungsträgern.
Das Verfahren besteht darin, eine Polyelektrolytverbindungen, geladene
Tenside oder Mischungen beider Stoffe enthaltende Badlösung zur
galvanotechnischen Behandlung von Substratoberflächen analytisch zu
überwachen, bei dem der Gehalt der Polyelektrolytverbindungen und
Tenside in der Lösung durch eine Strömungspotentialmessung bestimmt
wird.
In einer Verfahrensvariante kann der Gehalt durch eine Titration bestimmt
werden, indem bei der Titration einer vorgegebenen Menge der Badlösung
vorgegebene Mengen einer Referenz-Polyelektrolytverbindungen oder
Referenz-Tensidverbindungen enthaltenden Standardlösung oder einer pH-
Einstellmittel enthaltenden Standardlösung zugegeben werden, wobei der
Endpunkt der Titration durch Strömungspotentialmessung ermittelt wird.
Die zu überwachende Lösung dient vorzugsweise zum Vorbehandeln von
Polymeren oder zur Beschichtung von Polymeren mit Dispersionen, in denen
Polyelektrolytverbindungen oder Tenside zur Stabilisierung der Dispersion
enthalten sind. Sie enthält ein Lösungsmittel, vorzugsweise Wasser, ferner
mindestens eine Polyelektrolytverbindung als Koagulationsauslöser und
zusätzlich entweder pH-Einstellmittel oder mindestens ein gegenüber der
Polyelektrolytverbindung entgegengesetzt geladenes Tensid, um die
Ladungsdichte der Polyelektrolytverbindung einzustellen. Sowohl durch die
Einstellung des pH-Wertes als auch durch die Zugabe des Tensids wird die
Ladung der Polyelektrolytverbindung zumindest teilweise kompensiert oder
überkompensiert. Durch die Adsorption der Polyelektrolytverbindungen oder
Tenside auf den zu behandelnden Oberflächen wird gewährleistet, daß eine
wirksame substratinduzierte Koagulation der Feststoffteilchen,
beispielsweise von Ruß-, Graphit- oder Edelmetallteilchen, erreicht sowie
festhaftende Metallschichten auf den Oberflächen gebildet werden können.
Daher betrifft die Erfindung auch die Verwendung von zur Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Vorrichtungen zur kontinuierlichen
analytischen Überwachung von Polyelektrolytverbindungen, geladene
Tenside oder Mischungen beider Stoffe enthaltenden und zur Vorbehandlung
von elektrisch nichtleitenden Oberflächen zur nachfolgenden Beschichtung
mit Ruß-, Graphit- oder Edelmetallteilchen eingesetzten Badlösungen.
Derartige Vorrichtungen sind vor allem für solche Behandlungsverfahren
geeignet, bei denen sich die Konzentrationen der Badlösungen schnell und
gegebenenfalls auch unvorhersehbar verändern. Dies ist insbesondere bei
der horizontalen Behandlung von Leiterplatten der Fall, weil dort große
Behandlungsgutmengen mit relativ geringen Badvolumina behandelt werden.
Als Polyelektrolytverbindungen können grundsätzlich kationische, anionische
und betainartige Stoffe eingesetzt werden. Beispielsweise sind Polyacrylate,
die zur Verbesserung ihrer Löslichkeit eine gewisse Anzahl von Ammonium
gruppen enthalten können (zum Beispiel Verbindungen der Basoplast-Reihe
von Firma BASF, Deutschland), Peptide, wie zum Beispiel Albumine,
Copolymere des Acrylamids und Methacrylamids mit Salzen oder
Quaternisierungsprodukten von Aminoacrylaten sowie andere
Polyelektrolytverbindungen, die einfache oder substituierte
Ammoniumgruppen enthalten, geeignet. Grundsätzlich können auch
Flockungsmittel eingesetzt werden, beispielsweise Superfloc von Firma
American Cyanamid, USA, Etadurin von Firma Akzo, Niederlande, Sedipur
von Firma BASF, Magnafloc von Firma Allied Colloids, USA, Nalcolyte von
Firma Nalco, USA, Sanfloc von Firma Sanyo, Japan und Separan von Firma
Dow Chemicals, USA. Ferner sind quaternisierte Polyvinylpyrrolidone
geeignet sowie anionische Polyelektrolytverbindungen, beispielsweise die
Natriumsalze von Carboxymethylcellulose, Alginsäure und
Polyvinylphosphorsäure.
Ein typisches Beispiel für eine Polyelektrolytverbindung mit einer relativ
niedrigen Ladungsdichte ist Gelatine. Mit diesem Stoff werden gute
Ergebnisse erhalten. Das Adsorptionsverhalten von Gelatine ist von
besonderem Interesse, da dieser Stoff zu besonders wichtigen
Wechselwirkungsarten für die Adsorption befähigt ist. Es handelt sich
hierbei um hydrophobe und Coulomb-Wechselwirkungen.
Zur Ladungseinstellung an den Polyelektrolytverbindungen können anstelle
einer pH-Einstellung der Badlösung auch geladene Tenside, durch die die
Ladung der Polyelektrolytverbindung zumindest teilweise kompensiert oder
sogar überkompensiert werden kann, zusätzlich eingesetzt werden.
Beispielsweise hat das Proteinmolekül von Gelatine eine positive
Nettoladung bei einem pH-Wert unterhalb des isoelektrischen Punktes und
wirkt daher wegen der dann vorhandenen Ammoniumgruppen als
kationisches Polymer. Wird der Badlösung in diesem Fall ein anionisches
Tensid in vorgegebener Menge zugegeben, so kann die Ladungsdichte auf
einen sehr kleinen Wert abgesenkt werden. Dadurch wird ein
Polyelektrolyt/Tensid-Komplex (Symplex) gebildet, der aufgrund der geringen
Nettoladungsdichte eine besonders hohe Adsorptivität zur
Substratoberfläche aufweist.
Die Polyelektrolytverbindungen und die geladenen Tenside werden in einer
solchen Konzentration zur Vorbehandlungslösung zugegeben, daß die
berechnete Nettoladungsdichte der Symplexe, erhalten aus der Ladung der
Polyelektrolytverbindungen, vermindert um die Ladung der Tenside, jeweils
bezogen auf die gelösten Polyelektrolytverbindungen, vorzugsweise von
0,01 bis 0,15 Milli-äquivalente pro Gramm beträgt. Die Nettoladungsdichte
wird in Milliäquivalenten der positiven oder negativen Ladungen der
Symplexe pro Masseneinheit der Polyelektrolytverbindungen angegeben. Die
Nettoladungsdichte beträgt in einer besonders bevorzugten Variante
maximal 0,05 Milliäquivalente pro Gramm. Daraus ergibt sich auch, daß die
Polyelektrolytverbindungen eine Ladung pro etwa 500 bis 7000 -CH2-
Gruppen enthalten.
Es werden vorzugsweise kationische Polyelektrolytverbindungen und
anionische Tenside eingesetzt. Beispielsweise kann Gelatine als
Polyelektrolytverbindung und ein Alkalisalz von Di-(iso-octyl)-succin-1-
sulfonat als Tensid verwendet werden. Die Lösung enthält die Tenside
vorzugsweise in einer Konzentration von 0,05 bis 0,4 Masseneinheiten,
bezogen auf die Masseneinheiten der gelösten Polyelektrolytverbindungen.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform sind die Tenside in einem
Konzentrationsbereich von 0,2 bis 0,3 Masseneinheiten Tensid pro
Masseneinheit Polyelektrolytverbindung enthalten.
Im Metallisierungsverfahren werden die Oberflächen dann mit einem
Lösungsmittel, vorzugsweise Wasser, gespült und mit einer Dispersion, die
die Feststoff-(Ruß-, Graphit- oder Edelmetall-)teilchen enthält, in Kontakt
gebracht.
Die Ruß- oder Graphitdispersion enthält ferner ein die Dispersion gegen die
Koagulation der Teilchen stabilisierendes Tensid, beispielsweise ein
quaternäres Ammoniumsalz und ein die Dispersion destabilisierendes Salz.
Für die Metallisierung von Polymeroberflächen ist es wichtig, möglichst
große Mengen der Feststoffteilchen auf den Substratoberflächen zu
koagulieren. Hierzu muß die Menge des Tensids in der Dispersion in einem
günstigen Bereich eingestellt werden. Dieses Tensid weist einen besonders
großen Einfluß auf die Teilchenadsorption aus. Zur Optimierung der
Verfahrensparameter ist es daher erforderlich, die Menge des adsorbierten
Tensids auf den Feststoffteilchen in Abhängigkeit von der
Tensidkonzentration in der Dispersion separat zu bestimmen. Zur
Durchführung dieser Messung wird die Adsorption des Tensids auf den
Teilchen durch eine Polyelektrolyt-Titration ermittelt. Es werden Plateau-
Werte erhalten. Diese Plateau-Werte hängen sowohl von der Art des
Tensids als auch von der Art der Feststoffteilchen ab. Zur optimalen
Adsorption der Kohlenstoffteilchen an der Polymeroberfläche muß eine
kritische Mindestkonzentration des Tensids in der Dispersion erreicht
werden, unterhalb der sich eine Sättigungskonzentration auf der
Feststoffteilchenoberfläche noch nicht eingestellt hat. Das bedeutet, daß
eine maximale Teilchenadsorption an den Substratoberflächen stattfindet,
wenn auch eine maximale Tensidbelegung auf den Teilchen erreicht ist.
Nach der Behandlung mit der Dispersion können die Substratoberflächen
wiederum mit Lösungsmittel, vorzugsweise Wasser gespült werden, ohne
daß die Feststoffteilchenschicht von der Oberfläche abgelöst wird.
Anschließend können die mit Ruß-, Graphitteilchen oder Mischungen dieser
Teilchen beschichteten Oberflächen elektrolytisch mit Metall beschichtet
werden. Werden Edelmetallteilchen zur Beschichtung verwendet, können die
Oberflächen nach dem Spülen stromlos metallisiert werden.
Da die Ladungsdichte der Polyelektrolytverbindungen in der
Vorbehandlungslösung und die Tensidkonzentration in der Dispersion einen
erheblichen Einfluß auf die Koagulationsfähigkeit der Ruß- bzw.
Graphitdispersion hat, ist eine kontinuierliche Überwachung der
Vorbehandlungslösung und der Dispersion besonders wichtig.
Das Überwachungsverfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß der bei einer
Titration ermittelte Endpunkt mit einer Strömungspotentialmessung
bestimmt wird.
Das Strömungspotential (ζ-(Zeta-)Potential) ist die Galvanispannung im
diffusen Teil der elektrochemischen Doppelschicht an der Phasengrenze
zwischen einem Metall und einer Elektrolytlösung. Im hier interessierenden
Fall lagern sich Polyelektrolyt- sowie Tensidverbindungen an einer hierfür
geeigneten stationären Oberfläche an. Durch makroskopische Bewegung
(Strömung) werden die an den geladenen Stellen der Verbindungen
angelagerten kleinen Gegenionen, beispielsweise anorganische Ionen,
abgeschert und zu Meßelektroden transportiert. Dadurch entsteht ein
meßbares elektrokinetisches Potential (Strömungspotential, ζ-(Zeta-)
Potential). Wenn die Verbindungen nach außen hin ladungsneutral sind,
sind auch keine Gegenionen vorhanden, so daß das ζ-Potential Null ist.
Durch Anlagerung von entgegengesetzt geladenen Referenztensiden oder
-polyelektrolyten an geladene Verbindungen können die Ladungen teilweise
oder vollständig kompensiert werden. Dadurch ist es möglich, die
Ladungsneutralität durch eine Titration mit diesen Referenzverbindungen
herbeizuführen und die Einstellung der Ladungsneutralität durch die
Strömungspotentialmessung zu verfolgen. Derselbe Effekt ist auch durch
Titration mit einer Säure- oder Basenlösung möglich, da die Umladung an
den Ladungszentren der Verbindungen im allgemeinen pH-abhängig ist, so
daß die Ladungszentren durch Wasserstoff- oder Hydroxylionen ebenfalls
entladen werden können. Beispielsweise handelt es sich bei den
Ladungszentren um saure Carboxylatanionen.
Als Referenz-Polyelektrolytverbindungen können beispielsweise
Polydiallyldimethylammoniumsalze, Polyethensulfonsäure und deren Salze,
Methylglycolchitosan, Hyamin, N-Cetylpyridiniumchlorid (N-CPC) und
Kaliumpolyvinylsulfat verwendet werden. Als Referenz-Tensidverbindung
kann unter anderem ein Dodecylsulfat-Salz eingesetzt werden.
Eine Möglichkeit zur Durchführung des Analysenverfahrens besteht darin,
eine direkte Titration durchzuführen. Falls die zu bestimmenden geladenen
Verbindungen mit den Referenzverbindungen nur langsam reagieren und
daher eine Endpunktsbestimmung problematisch ist, wird eine Rücktitration
bevorzugt. In diesem Fall wird ein vorgegebenes Volumen der
Vorbehandlungslösung mit einem bestimmten Überschußvolumen einer
Standardlösung versetzt und der Überschuß der in der Standardlösung
enthaltenden Referenzverbindung mit der Lösung einer zu der
Referenzverbindung gegensinnig geladenen Referenzverbindung
zurücktitriert.
Eine besonders vorteilhafte Vorgehensweise zur Überwachung der
Vorbehandlungslösung besteht darin, die enthaltenen Verbindungen
kontinuierlich analytisch zu erfassen. Für diese In-Prozeßkontrolle werden
dem Vorbehandlungsbad pro Zeiteinheit vorgegebene Mengen der Badlösung
entnommen und in jeder einzelnen Badprobe eine direkte Titration oder
Rücktitration mit der Polyelektrolyt- oder Tensidverbindungen enthaltenden
Standardlösung oder der pH-Einstellmittel enthaltenden Standardlösung
durchgeführt.
Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß fortwährend oder in Intervallen
ein konstanter Volumenstrom der Badlösung als Probenvolumenstrom aus
dem Behandlungsbad entnommen wird, das Strömungspotential am
Probenvolumenstrom (entnommene Badlösung) gemessen und aus dem
erhaltenen Meßwert über eine Eichung der Gehalt der
Polyelektrolytverbindungen und/oder Tenside ermittelt wird.
In einer bevorzugten Weiterbildung der letztgenannten Verfahrensweise wird
der Probenvolumenstrom vor dem Einleiten in eine geeignete Meßzelle zur
Strömungspotentialmessung mit dem Volumenstrom einer Referenz-
Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-Tensidverbindungen enthaltenden
Standardlösung oder dem Volumenstrom einer pH-Einstellmittel
enthaltenden Standardlösung in einem konstanten Verhältnis gemischt. In
diesem Falle wird das Strömungspotential der Mischung gemessen. Aus
dem Strömungspotential wird der Gehalt der Verbindungen in der Badlösung
ermittelt.
Zur Eichung der Konzentrationswerte werden Badlösungen mit bestimmter
Konzentration der Polyelektrolyt- und Tensidverbindungen hergestellt und
das Strömungspotential dieser Lösungen ohne oder mit Zusatz einer
Standardlösung gemessen.
Durch Durchführung der analytischen Verfahren werden geeignete
Vorrichtungen eingesetzt.
Zur analytischen Kontrolle durch Ermittlung des Strömungspotentials mittels
Titration wird eine Vorrichtung verwendet, die folgende Merkmale aufweist:
- a) eine Meßzelle mit einem vibrierenden und derart in ein Gefäß eingepaßten Kunststoffkolben, daß zwischen der Gefäßwand und dem Kolben ein Spalt von höchstens 5 mm unter Bildung eines Meßraumes verbleibt,
- b) zwei zueinander in Richtung der Kolbenachse beabstandete und derart in der Gefäßwand angeordnete Meßelektroden, daß diese mit in den Meßraum einfüllbarer Badlösung in Kontakt gebracht werden können,
- c) Mittel zum Messen einer zwischen den Meßelektroden entstehenden elektrischen Spannung,
- d) eine Titrationseinheit zur Zuführung einer eine Referenz- Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-Tensidverbindungen enthaltenden Standardlösung oder pH-Einstellmittel enthaltenden Standardlösung in den Meßraum,
- e) mindestens eine Pumpe zum Fördern von Badlösung in den Meßraum,
- f) eine Ansteuerung für die Pumpen und die Titrationseinheit sowie
- g) gegebenenfalls Anzeigeeinheiten und Auswerteeinheiten.
Falls das analytische Verfahren ohne Titration in einer einfachen
Durchflußzelle durchgeführt wird, kann auch eine Vorrichtung mit den
folgenden Merkmalen eingesetzt werden:
- a) eine Meßzelle mit einem mit Wänden aus Kunststoff versehenen Strömungskanal mit einer Weite von höchstens 5 mm mit einer Einlauf- und einer Auslaufseite,
- b) mindestens eine Pumpe zum kontinuierlichen oder intermittierenden Fördern der Badlösung durch den Strömungskanal,
- c) an der Einlauf- und Auslaufseite der Meßzelle mindestens je eine Meßelektrode, die derart angeordnet sind, daß die Elektroden mit der durch den Strömungskanal hindurchleitbaren Mischung in Kontakt gebracht werden können,
- d) gegebenenfalls Mittel zum Messen und Anzeigen einer zwischen den Meßelektroden entstandenen Spannung.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind eine weitere Pumpe zum
Fördern einer eine Referenz-Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-
Tensidverbindungen enthaltenden Standardlösung oder einer pH-
Einstellmitteil enthaltenden Standardlösung vorgesehen sowie Mittel zum
Vermischen der Badlösung mit der Standardlösung, derart daß die Mischung
durch einen Einlauf in die Meßzelle ein- und durch diese hindurchleitbar ist.
Zur automatischen In-Prozeßkontrolle können die beschriebenen
Vorrichtungen ferner auch mit einer weiteren Pumpe zur Zuführung einer
Polyelektrolytverbindungen, geladene Tenside oder Mischungen beider
Stoffe in einen die Badlösung enthaltenden Behandlungsbehälter
ausgestattet sein. Diese Zuführung dient der Ergänzung von verbrauchten
Stoffen im Behandlungsbad. Diese Verfahrensweise ist auch dann
vorteilhaft, wenn sich die zu analysierenden Stoffe beim Betrieb des Bades
chemisch verändern, so daß sich deren Wirkungsweise ebenfalls verändert.
Diese Veränderung äußert sich in einem veränderten
Strömungspotentialwert.
Die erfindungsgemäßen Vorrichtungen werden anhand der in den Fig. 1
und 2 schematisch dargestellten Analysatoren näher beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 Schematische Darstellung eines Analysators mit einer
Meßzelle mit oszillierendem Kolben;
Fig. 2 Schematische Darstellung eines Analysators mit einer
Meßzelle mit Durchströmungseinrichtung.
Die Meßzelle 101 der Vorrichtung gemäß Fig. 1 besteht im wesentlichen
aus einem Meßgefäß 102, in das die zu analysierende Lösung 105 eingefüllt
wird, und einem Kolben 103, der mittels einer geeigneten Einrichtung 104
in axialer Richtung oszillierend bewegt wird. Der Kolben 103 kann
beispielsweise ein Zylinder sein. Das Gefäß 102 ist in diesem Fall als
zylindrischer Hohlkörper auszuführen. Der Kolben 103 muß in axialer
Richtung beweglich geführt werden, damit sich dieser oszillierend in der
Lösung bewegen kann. Zwischen dem Kolben 103 und der Wand des
Gefäßes 102 befindet sich ein durch einen Spalt gebildeter Meßraum 106.
Das Gefäß 102 kann im wesentlichen aus beliebigen Materialien hergestellt
sein. Wichtig ist, daß der in die Meßzelle 101 eingepaßte Kolben 103 eine
Kolbenoberfläche 121 aufweist, auf der die Polyelektrolyt- und
Tensidverbindungen der Badlösung gut adsorbieren, so daß die
Oberflächenladung der Kolbenoberfläche 121 verändert wird. Hierzu ist
insbesondere ein Polymer gut geeignet. Durch die Oszillation des Kolben
werden die in der diffusen Doppelschicht an der Kolbenoberfläche 121
enthaltenen beweglichen Ionen abgeschert, so daß sich das Potential in
Abhängigkeit von der Ladung der adsorbierten Verbindungen verschiebt.
Um diese Potentialverschiebung messen zu können, sind in axialer Richtung
voneinander beabstandet in der Gefäßwand zwei Elektroden 107
angeordnet. Deren Abstand zur Oberfläche des Kolbens 103 sollte möglichst
gering sein. Daher sollte der Spalt zwischen der Kolbenoberfläche und der
Gefäßwand nicht mehr als 5 mm, beispielsweise 0,5 mm, betragen. Als
Elektroden 107 werden vorzugsweise dünne Metallstäbe oder -drähte
verwendet, die so in die Gefäßwand integriert werden, daß deren
Oberfläche mit der im Gefäß 102 enthaltenen Badlösung in Kontakt gelangt.
Als Elektrodenmaterial wird bevorzugt ein Edelmetall, beispielsweise Platin
oder Gold, verwendet.
In der Vorrichtung ist ferner eine übliche Titrationseinheit 108
(beispielsweise die handelsübliche Titrationseinheit des Typs DL 21 der
Firma Mettler, Schweiz) integriert. Diese besteht aus einer Bürette 109 mit
einem Vorratsbehälter für die Standardlösung und bei Verwendung eines
automatischen Titrators einer Ansteuerung für den Titrator, mit dem die
gezielte Zugabe von Standardlösung in das Gefäß 102 und damit in den
Meßraum 106 gesteuert werden kann.
Ferner ist in der Vorrichtung ein Verstärker 110 zum Messen und zur
Weiterverarbeitung der zwischen den Elektroden 107 entstandenen
Spannung vorgesehen. Das Ausgangssignal des Verstärkers wird einer
Steuerung 111 zugeführt. Die Steuerung 111 triggert eine Pumpe 115 und
ein Ventil 116, über das ein bestimmtes Volumen der Badlösung aus einem
Badbehälter 118 in die Meßzelle 101 eingeleitet wird. Nach dem Befüllen
der Meßzelle 101 triggert die Steuerung 111 den automatischen Titrator
108. Daraufhin wird die Titration gestartet. Der Ablauf der Titration wird
vorzugsweise von dem automatischen Titrator 108 gesteuert. Diesem
werden die verstärkten Signale der Spannung zwischen den Elektroden 107
über die Steuerung 111 zugeführt. Dadurch kann der Titrator 108 aus der
Änderung der Strömungspotentialwerte den Titrationsendpunkt automatisch
ermitteln. Sobald ein Endpunkt ermittelt wurde, wird das zum Erreichen des
Titrationsendpunktes erforderliche Titrationsvolumen der Standardlösung
vom Titrator 108 als Meßsignal an die Steuerung 111 übermittelt.
Die Steuerung 111 übergibt das dem Titrationsvolumen entsprechende
Meßsignal an eine Anzeige- (Schreiber, elektronische Anzeige) 112 und eine
Auswerteeinheit 113 weiter. Mit der Auswerteeinheit 113 können die
ermittelten Meßwerte beispielsweise über eine bestimmte Zeitspanne
gemittelt oder auch integriert und diese errechneten Werte in der
Anzeigeeinheit 112 angezeigt werden. Das dem Titrationsvolumen
entsprechende Signal wird durch die Auswerteeinheit 113 auch mit einem
Standardsignal verglichen, das dem Sollwert der Konzentration der
Polyelektrolyt- und Tensidverbindungen entspricht. Das Differenzsignal
zwischen diesen beiden Werten wird wiederum an die Steuerung 111
weitergeleitet.
Falls dieser Wert negativ ist, entsprechend einem Mangel der Polelektrolyt/
Tensidverbindungen, triggert die Steuerung 111 eine Dosierpumpe 114 zur
Dosierung einer Ergänzungslösung, enthaltend Polyelektrolyt- und/oder
Tensidverbindungen, in den Badbehälter 118 an, um den
Konzentrationsmangel auszugleichen.
Anschließend triggert die Steuerung 111 ein Ventil 117 an, über das die in
der Meßzelle 101 enthaltene Lösung abgelassen werden kann.
Gegebenenfalls sind nicht dargestellte Hilfseinrichtungen zum Spülen der
Meßzelle 101, beispielsweise mit Wasser, vorgesehen.
An den beschriebenen Ablauf schließt sich danach ein erneuter
Analysenzyklus an.
Die Titration basiert auf der stöchiometrischen Reaktion beispielsweise des
Polykations Gelatine mit einem Standard-Polyanion (K.H. Wassmer, U.
Schroeder, D. Horn, Makromol. Chem., 192 (1991), Seiten 553 bis 565).
Als Standard-Polyanion kann eine 0,001 normale
Polyethensulfonsäurelösung (PES) eingesetzt werden. Zur
Konzentrationsbestimmung negativ geladener Stoffe kann dagegen
beispielsweise eine 0,001 normale N-CPC-Lösung verwendet werden. Die
Verwendung des beschriebenen Strömungsdetektors dient zur Ermittlung
des ζ-(Zeta-) Potentials. Der Titrationsendpunkt wird durch das
verschwindende Strömungspotential angezeigt. Ein bekanntes
Lösungsvolumen V der Probe in der Meßzelle 101 wird mit der
Standardelektrolytlösung titriert.
Die Ladungsdichte beispielsweise einer 0,2 Gew.-%igen Gelatinelösung wird
nach folgender Beziehung ausgedrückt:
Ladungsdichte = Cs.Vs/(V.0,002) [Milliäquivalente/g],
wobei Cs die Konzentration und Vs das Volumen der Standardlösung beim
Titrationsendpunkt darstellen. Das erhaltene Ergebnis in Milliäquivalenten
pro Masseneinheit von Gelatine in der Lösung (100%
Polyelektrolytverbindung) wird zur bequemen Charakterisierung der
Verbindung eingesetzt.
Eine andere Anwendung des Titrationsverfahrens mit der in Fig. 1
dargestellten Vorrichtung stellt die Bestimmung von zur Stabilisierung von
Dispersionen eingesetzten Tensiden dar.
Ein Beispiel für eine derartige Bestimmung, die mit der Meßzelle 101 und
dem Titrator 108 sowie der Bürette 109 durchgeführt werden kann, wird
nachfolgend erläutert:
Kationisch stabilisierter Ruß wurde durch Mischen von 10 g Ruß des Typs
Printex XE2 (Degussa, Deutschland) mit verschiedenen Mengen von
Cetyltrimethylammoniumbromid (CTAB; 0,005 Mol bis 0,03 Mol)
hergestellt. Daraufhin wurde soviel Wasser hinzugefügt, daß eine
Gesamtmenge von 1 kg entstand. Die Dispersion wurde durch Mischen,
Turbomischen und Ultraschallbehandeln homogenisiert. Anschließend wurde
die Dispersion auf Raumtemperatur abgekühlt.
Die erhaltene Dispersion wurde dann 30 Minuten lang mit einer
Umdrehungsgeschwindigkeit von 18.000 UpM, die ausreicht, daß sich alle
größeren Partikel absetzen, zentrifugiert. Dadurch wurde eine klare
überstehende Lösung erhalten. Das Zentrifugieren wurde bei
Raumtemperatur durchgeführt. Die Konzentration C des Tensids in der
überstehenden Lösung wurde in entsprechender Weise wie zuvor
beschrieben durch eine Polyelektrolyt-Titration bestimmt. Ein bekanntes
Volumen V der Probe in der Meßzelle wurde mit einer Lösung von Referenz-
Polyelektrolytverbindungen titriert, um die Konzentration des Tensids zu
bestimmen. Die Konzentration wurde nach folgender Gleichung errechnet:
C = Cs.Vs/V,
wobei Cs die Konzentration und Vs das titrierte Volumen der Standardlösung
darstellte.
Die Menge des auf den Feststoffteilchen adsorbierten Tensids wurde von
der Differenz zwischen der Anfangskonzentration Ci und der
Endkonzentration in der überstehenden Lösung C bestimmt, nachdem das
System den Gleichgewichtszustand erreicht hatte:
Γ = (Ci-C)/W,
wobei W die Masse der dispergierten Teilchen pro Masseneinheit der
Dispersion darstellte.
In Tabelle 1 ist eine typische Korrelation zwischen der Anfangskonzentration
und der adsorbierten Menge des Tensids CTAB auf Printex XE2-Ruß in der
Original-Dispersion wiedergegeben. Beide angegebenen Werte sind als
Menge des Tensids pro Masseneinheit von Printex XE2 angegeben:
Ci | Γ |
0,95 | 0,949 |
1,14 | 1,135 |
1,33 | 1,314 |
1,52 | 1,487 |
1,62 | 1,575 |
1,80 | 1,736 |
1,9 | 1,801 |
2,28 | 1,801 |
2,47 | 1,817 |
2,85 | 1,823 |
Die vorstehenden Ergebnisse geben die Sättigungskonzentration von
adsorbiertem CTAB auf der Oberfläche von Printex XE2 in der Dispersion
an. Diese Konzentration betrug 1,8 mMol/g.
Derselbe Versuch wurde auch mit einem anionischen Tensid durchgeführt:
Eine Ruß-Dispersion wurde anionisch mit Aerosol OT (Firma Cytec, USA:
Natrium-di-(iso-octyl)-succin-1-sulfonat) stabilisiert. Hierzu wurden 10 g
Printex XE2 mit variierenden Mengen von Aerosol OT im Bereich von 0,004
Mol bis 0,03 Mol gemischt und anschließend zur Mischung soviel Wasser
hinzugefügt, daß eine Gesamtmenge von 1 kg entstand. Die Mischung
wurde wiederum homogenisiert und anschließend auf Raumtemperatur
abgekühlt.
Die adsorbierte Menge von Aerosol OT auf Printex XE2 wurde in gleicher
Weise wie zuvor beschrieben ermittelt. In Tabelle 2 ist eine typische
Korrelation zwischen der Anfangskonzentration und der adsorbierten Menge
von Aerosol OT auf Printex XE2 in der Original-Dispersion dargestellt. Die
jeweils angegebenen Wertepaare sind als Gehalt von Aerosol OT pro
Masseneinheit von Printex XE2 ausgedrückt.
Ci | Γ |
[m Mol/g] | [mMol/g] |
0,48 | 0,477 |
0,96 | 0,954 |
1,20 | 1,153 |
1,44 | 1,265 |
1,73 | 1,323 |
2,11 | 1,324 |
2,50 | 1,328 |
2,88 | 1,322 |
Die Sättigungskonzentration des adsorbierten Aerosol OT auf Printex XE2 in
der Dispersion betrug 1,32 mMol/g.
Das vorstehend beschriebene Verfahren kann auch zur Bestimmung von
Tensiden in einer Dispersion angewendet werden, indem Proben der
Badlösung aus dem Bad entnommen werden und separat titriert werden,
beispielsweise in einer Ruß-, Graphit- oder Edelmetallteilchendispersion.
In Fig. 2 ist eine andere Meßzelle 201 mit einem Strömungskanal 206 mit
aus Polymer bestehenden Wänden 221 dargestellt. Die Badlösung
durchströmt den Kanal 206 von einer Einlaufseite 222 zu einer Auslaufseite
223. Die Polyelektrolyt/Tensidverbindungen adsorbieren an den
Polymerflächen der Kanalwände 221, so daß ein Strömungspotential
entstehen kann. Die Kanalweite beträgt 1 mm.
An der Einlaufseite 222 sowie an der Auslaufseite 223 sind je eine
Meßelektrode 207 in die Meßzelle 201 integriert. Beim Entstehen eines
Strömungspotentials wird zwischen den Elektroden eine Spannung induziert.
Wie im Falle der Meßelektroden 107 der Fig. 1 sind die Elektroden 207 in
die Meßzellenwand integriert, so daß sie mit der durchströmenden
Badlösung in Kontakt kommen können. Die Elektroden können aus
demselben Material bestehen wie die Elektroden der Vorrichtung nach Fig.
1.
Die Lösung wird mittels einer Pumpe 215 kontinuierlich oder intermittierend,
d. h. innerhalb vorgegebener Zeitintervalle als kontinuierlicher
Flüssigkeitsstrom mit dazwischen liegenden Ruhephasen, aus einem
Badbehälter 218 durch die Meßzelle 201 hindurchgefördert und gelangt im
Rücklauf wieder in den Badbehälter 218 zurück.
Die zwischen den Elektroden 207 anliegende Spannung wird von einem
Verstärker 210 verstärkt und das verstärkte Signal einer Steuereinheit 211
zugeführt. Das Signal wird dann an eine Auswerteeinheit 213
weitergeleitet. Die dort gespeicherten Eichdaten dienen zur Umrechnung des
ermittelten Strömungspotentials in Konzentrationswerte. Diese Werte
können in einer Anzeigeeinheit (Schreiber, elektronische Anzeige) 212
dargestellt werden. Ferner werden die errechneten Konzentrationen mittels
der Auswerteeinheit 213 mit gespeicherten Sollwerten verglichen und die
Differenzwerte zur Dosierung von Polyelektrolyt/Tensidverbindungen in den
Badbehälter 218 über eine Dosierpumpe 214 durch Ansteuerung dieser
Pumpe von der Auswerteeinheit 213 verwandt.
Gegebenenfalls kann die in die Meßzelle 201 einzuleitende Badlösung vor
Erreichen der Einlaufseite 222 mit einer Standardlösung gemischt werden,
um im wesentlichen einen Ladungsausgleich der geladenen Polyelektrolyt/
Tensidverbindungen herbeizuführen. Allerdings ist in diesem Falle darauf zu
achten, daß die Menge der auf diese Weise in die Badlösung gelangenden
Polyelektrolyt- und Tensidverbindungen gering ist verglichen mit der in der
Badlösung enthaltenen Menge, um eine Störung der Badkonzentrationen
durch die Zumischung zu vermeiden. Diese Methode bietet jedoch den
Vorteil, daß eine genauere Analyse der Konzentrationen als ohne
Zumischung der Standardlösung möglich ist, da eine absolute Messung des
Strömungspotentials nur schwierig mit Konzentrationswerten reproduzierbar
korreliert werden kann. Durch Zumischen der Standardlösung und Einstellen
einer ladungsneutralen Lösung kann erreicht werden, daß Abweichungen
von diesem Sollwert "Null Volt" in empfindlicher Weise detektiert werden
können.
Hierzu sind in diesem Fall die in Fig. 2 dargestellte Mischverbindung 220 in
Form eines T-Stückes der Zuleitung zur Einlaufseite 222 der Meßzelle 201
sowie eine Pumpe 219 angedeutet. Die Mischverbindung kann auch in Form
einer Mischstrecke ausgebildet sein, beispielsweise durch Einbau von
Mischkörpern in ein Rohrsystem oder in Form einer Rohrwendel zur innigen
Vermischung der Lösungen.
Claims (14)
1. Verfahren zur analytischen Überwachung einer
Polyelektrolytverbindungen, geladene Tenside oder Mischungen beider
Stoffe enthaltenden Badlösung zur galvanotechnischen Behandlung von
Substratoberflächen, bei dem der Gehalt der Polyelektrolytverbindungen und
Tenside in der Lösung durch eine Strömungspotentialmessung bestimmt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt
durch eine Titration bestimmt wird, indem bei der Titration einer
vorgegebenen Menge der Badlösung vorgegebene Mengen einer Referenz-
Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-Tensidverbindungen enthaltenden
Standardlösung oder einer pH-Einstellmittel enthaltenden Standardlösung
zugegeben werden, wobei der Endpunkt der Titration durch eine
Strömungspotentialmessung ermittelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß Referenz-
Polyelektrolytverbindungen aus der Gruppe der
Polydiallyldimethylammoniumsalze, von Polyethensulfonsäure und deren
Salzen, Methylglycolchitosan, Hyamin, N-Cetylpyridiniumchlorid und
Kaliumpolyvinylsulfat verwendet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 und 3, dadurch gekennzeichnet,
daß als Referenz-Tensidverbindung ein Dodecylsulfat-Salz verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß eine direkte Titration oder eine Rücktitration durchgeführt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die analytische Überwachung als kontinuierliche In-Prozeßkontrolle der
Badlösung durchgeführt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein konstanter
Volumenstrom der Badlösung fortwährend oder in Intervallen aus einem
Behandlungsbad entnommen, das Strömungspotential der entnommenen
Badlösung fortwährend gemessen und aus dem erhaltenen Meßwert über
eine Eichung der Gehalt der Polyelektrolytverbindungen und/oder Tenside
ermittelt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der dem
Behandlungsbad entnommene Volumenstrom mit einem Volumenstrom einer
Referenz-Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-Tensidverbindungen
enthaltenden Standardlösung oder einer pH-Einstellmittel enthaltenden
Standardlösung in einem konstanten Verhältnis gemischt wird, und das
Strömungspotential der Mischung gemessen wird.
9. Vorrichtung zum kontinuierlichen, analytischen Überwachen einer
Polyelektrolytverbindungen, geladene Tenside oder Mischungen beider
Stoffe enthaltenden Badlösung zur galvanotechnischen Behandlung von
Substratoberflächen, umfassend
- a) eine Meßzelle (101) mit einem vibrierenden und derart in ein Gefäß (102) eingepaßten Kolben (103) mit einer Kunststoffoberfläche (121), daß zwischen der Gefäßwand und dem Kolben (103) ein Spalt von höchstens 5 mm unter Bildung eines Meßraumes (106) verbleibt,
- b) zwei zueinander in Richtung der Kolbenachse (124) beabstandete und derart in der Gefäßwand angeordnete Meßelektroden (107), daß diese mit in den Meßraum (106) einfüllbarer Badlösung in Kontakt gebracht werden können,
- c) Mittel zum Messen (110) einer zwischen den Meßelektroden entstehenden elektrischen Spannung,
- d) eine Titrationseinheit (108) zur Zuführung einer Referenz- Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-Tensidverbindungen enthaltenden Standardlösung oder einer pH-Einstellmittel enthaltenden Standardlösung in den Meßraum (106),
- e) mindestens eine Pumpe (115) zum Fördern von Badlösung in den Meßraum (106) sowie
- f) eine Ansteuerung (111) für die Pumpen (115) und die Titrationseinheit (108)
10. Vorrichtung zum kontinuierlichen, analytischen Überwachen einer
Polyelektrolytverbindungen, geladene Tenside oder Mischungen beider
Stoffe enthaltenden Badlösung zur galvanotechnischen Behandlung von
Substratoberflächen, umfassend
- a) eine Meßzelle (201) mit einem mit Wänden (221) aus Kunststoff versehenen Strömungskanal (206) mit einer Weite von höchstens 5 mm mit einer Einlaufseite (222) und einer Auslaufseite (223),
- b) mindestens eine Pumpe (215) zum Fördern der Badlösung durch den Strömungskanal (206),
- c) an der Einlaufseite (222) und an der Auslaufseite (223) der Meßzelle (201) mindestens je eine Meßelektrode (207), die derart angeordnet sind, daß die Elektroden (207) mit der durch den Strömungskanal (206) hindurchleitbaren Mischung in Kontakt gebracht werden können sowie
- d) Mittel zum Messen (210) einer zwischen den Meßelektroden (207) entstandenen Spannung.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine
weitere Pumpe (219) zum Fördern einer eine Referenz-
Polyelektrolytverbindungen oder Referenz-Tensidverbindungen enthaltenden
Standardlösung oder einer pH-Einstellmittel enthaltenden Standardlösung
sowie Mittel (220) zum Vermischen der Badlösung mit der Standardlösung
vorgesehen sind, derart daß die Mischung durch einen Einlauf (222) in die
Meßzelle (201) ein- und durch diese hindurchleitbar ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, gekennzeichnet durch
Auswerte- (113; 114) und Anzeigeeinheiten (112; 212).
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, gekennzeichnet durch
eine Pumpe (114; 214) zur Zuführung einer Polyelektrolytverbindungen,
geladene Tenside oder Mischungen beider Stoffe enthaltenden
Standardlösung in einen die Badlösung enthaltenden Behandlungsbehälter
(118; 218).
14. Verwendung der Vorrichtungen nach den Ansprüchen 9 bis 11 zur
kontinuierlichen analytischen Überwachung von Polyelektrolytverbindungen,
geladene Tenside oder Mischungen beider Stoffe enthaltenden und zur
Behandlung mit zur nachfolgenden substratinduzierten Koagulation von
Ruß-, Graphit- oder Edelmetallteilchen auf elektrisch nichtleitenden
Oberflächen eingesetzten Badlösungen.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007059976A1 (de) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Btg Instruments Gmbh | Vorrichtung zur analyse einer probeflüssigkeit |
DE102005061638A1 (de) * | 2005-12-22 | 2007-07-12 | BTG Mütek GmbH | Vorrichtung zur Analyse von Probeflüssigkeiten |
WO2015117593A1 (de) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | Particle Metrix Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur schnellen analyse der ladungscharakteristik und der grössenverteilung von partikeln |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003005012A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-16 | Metso Field Systems Oy | Method for measuring of flow potential of a water solution and an apparatus for applying of method |
WO2003076694A2 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-18 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods and apparatuses for analyzing solder plating solutions |
US6913686B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-07-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for analyzing solder plating solutions |
JP2008537782A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-09-25 | ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク | めっき浴およびエッチング浴を監視する方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2337165C3 (de) * | 1973-07-21 | 1979-11-29 | Felix Schoeller Jr. Gmbh & Co Kg, 4500 Osnabrueck | Verfahren und Vorrichtung zur Messung des elektrokinetischen Potentials (Z-Potentials) |
US4961147A (en) * | 1989-09-28 | 1990-10-02 | Moore Zack J | Apparatus for measuring the electric charge condition of non-conductive particles in a liquid medium |
EP0398019A1 (de) * | 1989-05-08 | 1990-11-22 | International Business Machines Corporation | Direkt-Elektroplattieren von Durchgangslöchern |
DE4025558A1 (de) * | 1990-08-11 | 1992-02-13 | Basf Magnetics Gmbh | Verfahren zur herstellung eines magnetischen aufzeichnungstraegers |
WO1993011881A1 (de) * | 1991-12-11 | 1993-06-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur beschichtung von oberflächen mit feinteiligen feststoff-partikeln |
WO1993019092A1 (fr) * | 1992-03-19 | 1993-09-30 | Centre National De La Recherche Scientifique | Adenovirus recombinants defectifs exprimant des proteines caracteristiques du virus epstein-barr |
DE4442685C1 (de) * | 1994-11-30 | 1996-03-07 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung eines Strömungspotentials |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3369984A (en) * | 1966-03-04 | 1968-02-20 | Dow Chemical Co | Control apparatus |
EP0059726B1 (de) * | 1980-09-12 | 1987-03-11 | The Commonwealth Of Australia | Messen der wasserreinheit |
GB8919513D0 (en) * | 1989-08-29 | 1989-10-11 | Lasertrim Ltd | Streaming current detector |
DE4008916C1 (de) * | 1990-03-20 | 1991-05-23 | Muetek Gmbh, 8036 Herrsching, De | |
JPH06506984A (ja) * | 1991-04-22 | 1994-08-04 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 炭素粒子で不導体を選択的にコーティングする方法及び当該方法での銅含有溶液の使用法 |
GB9110318D0 (en) * | 1991-05-13 | 1991-07-03 | Wiggins Teape Group Ltd | Streaming potential measurement cell |
US5220283A (en) * | 1991-06-11 | 1993-06-15 | Milton Roy Company | Calibration of streaming current detection |
DE59410360D1 (de) * | 1994-05-03 | 2004-04-08 | Muetek Analytic Gmbh | Vorrichtung zur Polyelektrolytbestimmung |
WO1997036173A1 (de) * | 1996-03-22 | 1997-10-02 | Dr. W. Kolb Ag | Vorrichtung zur ladungsbestimmung |
-
1997
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-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2337165C3 (de) * | 1973-07-21 | 1979-11-29 | Felix Schoeller Jr. Gmbh & Co Kg, 4500 Osnabrueck | Verfahren und Vorrichtung zur Messung des elektrokinetischen Potentials (Z-Potentials) |
EP0398019A1 (de) * | 1989-05-08 | 1990-11-22 | International Business Machines Corporation | Direkt-Elektroplattieren von Durchgangslöchern |
US4961147A (en) * | 1989-09-28 | 1990-10-02 | Moore Zack J | Apparatus for measuring the electric charge condition of non-conductive particles in a liquid medium |
DE4025558A1 (de) * | 1990-08-11 | 1992-02-13 | Basf Magnetics Gmbh | Verfahren zur herstellung eines magnetischen aufzeichnungstraegers |
WO1993011881A1 (de) * | 1991-12-11 | 1993-06-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur beschichtung von oberflächen mit feinteiligen feststoff-partikeln |
WO1993019092A1 (fr) * | 1992-03-19 | 1993-09-30 | Centre National De La Recherche Scientifique | Adenovirus recombinants defectifs exprimant des proteines caracteristiques du virus epstein-barr |
DE4442685C1 (de) * | 1994-11-30 | 1996-03-07 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung eines Strömungspotentials |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Makromol. Chem. 192 (1991), S.553-565 * |
Wochenblatt für Papierfabrikation, 9 (1992), S.342-346 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007059976A1 (de) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Btg Instruments Gmbh | Vorrichtung zur analyse einer probeflüssigkeit |
DE102005061638A1 (de) * | 2005-12-22 | 2007-07-12 | BTG Mütek GmbH | Vorrichtung zur Analyse von Probeflüssigkeiten |
DE102005061638B4 (de) * | 2005-12-22 | 2007-09-20 | BTG Mütek GmbH | Vorrichtung zur Analyse von Probeflüssigkeiten |
WO2015117593A1 (de) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | Particle Metrix Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur schnellen analyse der ladungscharakteristik und der grössenverteilung von partikeln |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1171700A (ja) | 1999-03-16 |
DE19731184C2 (de) | 1999-10-07 |
FR2765894B1 (fr) | 2000-10-13 |
GB9813732D0 (en) | 1998-08-26 |
FR2765894A1 (fr) | 1999-01-15 |
GB2327126B (en) | 1999-09-08 |
TW445308B (en) | 2001-07-11 |
GB2327126A (en) | 1999-01-13 |
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