DE19626084C2 - Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiter­ platte, bestehend aus einem eine annähernd ebene Chipträger­ fläche aufweisenden Chipträger, der insbesondere aus elek­ trisch isolierendem Materialbesteht, auf welcher Chipträger­ fläche ein Halbleiterchip mit einem Drucksensor befestigt ist, und den Chipträger durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip verbundenen Elektrodenanschlüssen.

Aus der EP 0 690 297 A1 ist ein Drucksensor für die Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte mit einem einseitig offen ausgebildeten Chipträger bekannt geworden, bei dem an den die Öffnung des Chipträger begrenzenden Rand­ bereichen ein Anschlußstück befestigt ist, an welchem ein Schlauch für die Zuführung des zu messenden Mediums ange­ schlossen werden kann. Dieser Drucksensor ist nicht zur Mes­ sung aggressiver bzw. korrosiver Medien geeignet.

Aus der EP 0 322 122 A2 ist ein Drucksensor mit einem drei­ teiligen Gehäuse bekannt geworden, wobei die Bestandteile des Gehäuses fest miteinander verbunden sind. Ein oberer Ab­ deckteil, der zwei chipaufnehmende Kammern gegeneinander her­ metisch abdichtet, besitzt eine parallel zur Oberfläche des Drucksensorchips verlaufende, den Zutritt des zu messenden Gases in die eine der Kammern gewährende Einlaßöffnung. So­ wohl der in der einen Kammer untergebrachte Drucksensorchip, sowie der in der anderen Kammer untergebrachte weitere Halb­ leiterchip ist mit einer Schutzschicht überdeckt.

Die JP 07-113706 beschreibt einen Drucksensor mit einem zwei­ teiligen Gehäuse, dessen Gehäusehälften fest miteinander ver­ klebt sind. Die obere Gehäusehälfte weist eine Diaphragmaöff­ nung auf. Die Oberfläche des im Drucksensorgehäuse angeordne­ ten Druckwandlers ist zum Schutz vor Korrosion mit einem Gel bedeckt.

Zur Messung von Drücken muß das zu messende Medium an den Sensor herangeführt bzw. der in dem Medium herrschende Druck an den Sensor übertragen werden. Hierbei ist eine einfach zu fertigende und dichte Verbindung zwischen dem zu messenden Medium und dem Sensor gefordert, um eine die Druckmessung verfälschende Einströmung von Fremdluft zu vermeiden. In vie­ len Fällen ist darüber hinaus eine Trennung des zu messenden Mediums von den metallischen Bestandteilen des Sensors sowie vom Halbleiterchip erforderlich, um die Gefahr einer Korrosi­ on oder eines zerstörenden Einflusses durch das Medium auf die empfindlichen Bestandteile des Sensors zu vermeiden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Drucksensor­ vorrichtung mit einem Halbleiter-Drucksensor für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte zur Verfü­ gung zu stellen, welche eine fehlerfreie Druckmessung des an den Sensor heranzuführenden Mediums bei gleichzeitig verein­ fachter Heranführung des Druckmediums gewährleistet.

Diese Aufgabe wird durch eine Drucksensorvorrichtung nach An­ spruch 1 gelöst.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß der Chipträger einstückig und an seiner der Bestückungsoberfläche der Leiterplatte ab­ gewandten Seite einseitig offen ausgebildet ist und an den die Öffnung begrenzenden Randbereichen des Chipträgers ein Stützmittel für eine formschlüssig mechanische, spielfreie Verbindung mit einem Haltemittel eines auf den Chipträger lösbar aufsetzbaren Anschlußstückes aufweist, derart, daß beim Aufsetzen des Anschlußstückes auf den Chipträger das Haltemittel und das Stützmittel wechselweise in Eingriff ge­ langen.

Durch die Erfindung gelingt es, ein flexibles Montagekonzept zur Verfügung zu stellen, mit welchem an sich beliebige For­ men von Schlauch- oder Steckanschlüssen für die Verbindung an den Drucksensor angeboten werden können, womit ein breites Spektrum an Kundenwünschen erfüllbar ist. Durch eine einfache und kostengünstig zu fertigende Steckerankopplung des erfin­ dungsgemäßen Anschlußstückes kann eine Heranführung des zu messenden Mediums an den Sensor bzw. Übertragung des in dem Medium herrschenden Druckes an den Sensor gewährleistet wer­ den, wobei durch die formschlüssig mechanische, spielfreie Verbindung zwischen dem zu messenden Medium und dem Sensor der Einschluß von Fremdluft ausgeschlossen und daher eine fehlerfreie Druckmessung durchgeführt werden kann.

Dem Prinzip der Erfindung folgend kann vorgesehen sein, daß das Stützmittel des Chipträgers an seinem Außenumfang eine umlaufende und das Haltemittel des Anschlußstückes abstützen­ de Widerlagerfläche besitzt.

Bei einer vorteilhaften Ausführung der Erfindung kann vorge­ sehen sein, daß das Haltemittel des Anschlußstückes mit einer federnden Auskragung versehen ist, die mit einer in dem Stützmittel des Chipträgers vorgesehenen Raste zur selbsttä­ tigen Festlegung des Anschlußstückes und des Chipträgers in einer Montagelage zugeordnet ist.

Zur Trennung des zu messenden Mediums vom Halbleiterchip und weiterer, insbesondere metallischer Bestandteile der Druck­ sensorvorrichtung kann zur Vermeidung einer Gefahr von Korro­ sion aufgrund des Mediums in vorteilhafter Weise vorgesehen sein, daß der Chipträger mit einem den Halbleiterchip voll­ ständig überdeckenden, fließfähigen Füllmittel befüllt ist. Hierbei stellt das fließfähige Füllmittel insbesondere ein Gel dar, welches Drücke nahezu verzögerungsfrei sowie fehler­ frei überträgt. Gleichzeitig dient das Gel als Füllmaterial, um das sogenannte Totvolumen zwischen dem Sensor und dem auf­ gesetzten Anschlußstück möglichst klein zu halten. Dadurch können Verfälschungen bzw. zeitliche Verzögerungen bei der Messung des Druckes vermieden werden.

Zur weiteren Trennung des zu messenden Mediums von dem Halb­ leiterchip bzw. den korrosionsgefährdeten Bestandteilen der Drucksensorvorrichtung kann des weiteren vorgesehen sein, daß die dem Chipträger zugewandte Seite des Anschlußstückes mit einer elastischen Membran verschlossen ist. Die Membran ist in der Lage, den Druckimpuls des an den Sensor herangeführten Mediums ohne wesentliche Verfälschung bzw. zeitliche Verzöge­ rung weiterzugeben, verhindert jedoch die Gefahr der Kontami­ nation eines gefährdeten Bestandteiles durch Ionen oder ande­ re schädliche Teile des Mediums. Die Membran kann hierbei in dem Anschlußstück integriert ausgebildet sein, so daß das An­ schlußstück samt Membran durch entsprechende Werkzeugausle­ gung einstückig gefertigt ist, oder auch durch ein zusätzli­ ches Einlegeteil ausgebildet sein, so daß das Anschlußstück mehrteilig ist.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung kann des weiteren von Vorteil vorgesehen sein, daß die Seitenwandungen des einsei­ tig offenen Chipträgers mit einer auf der Innenseite durchge­ hend angeordneten Flußstopkante ausgestattet sind. Die im Ge­ häuse der Drucksensorvorrichtung integriert ausgebildete Flußstopkante ermöglicht einen definierten Stop der Kapillar­ kräfte des adhäsiven Gels und verhindert somit aufgrund von Kapillarkräften ein unerwünschtes Hochsteigen des Gels über die Gehäuseränder hinaus. Gleichzeitig werden unerwünschte Verschleppungen des Gels in nachfolgenden Fertigungsprozes­ sen, und damit die Gefahr einer Kontamination der Fertigungs­ werkzeuge durch das Gel verhindert. Durch das Vorsehen einer Flußstopkante kann das Gel auf genau definierte Weise inner­ halb des Chipträgers bzw. des Gehäuses plaziert werden, wobei auch bei einer auf den Kopf stehenden Montage des einseitig offenen Chipträgers ein Austreten des Gels sicher vermieden wird.

In besonders bevorzugter Weise betrifft die Erfindung eine Drucksensorvorrichtung für eine Oberflächenmontage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte. Bei dieser Montage­ form werden die Bauelementanschlüsse nicht mehr in Löcher der Leiterplatte wie bei der Einsteckmontage hineingesteckt, son­ dern auf Anschlußflecken auf der Leiterplatte aufgesetzt und dort verlötet. Bauelemente für die Oberflächenmontage können kleiner sein als für die Einsteckmontage, da nicht mehr Loch- und Lötaugendurchmesser der Leiterplatte das Rastermaß der Anschlüsse bestimmen. Weiterhin entfallen auf der Leiterplat­ te die nur zur Bestückung notwendigen Löcher, wobei die le­ diglich noch zur Durchkontaktierung benötigten Löcher so klein wie technologisch möglich ausgeführt werden können. Da dazu noch eine doppelseitige Bestückung der Leiterplatte mög­ lich ist, kann durch die Oberflächenmontage eine beträchtli­ che Platzeinsparung und erhebliche Kostensenkung erzielt wer­ den. Eine besonders geringe Bauhöhe der Drucksensorvorrich­ tung ergibt sich hierbei, wenn die den Chipträger durchset­ zenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip verbundenen Elektrodenanschlüsse in der Form von nach wenigstens zwei Seiten des Chipträgers herausgeführten Anschlußbeinchen aus­ gebildet sind, die zu kurzen schwingenförmigen Anschlußstum­ meln gebogen und geschnitten sind.

Weitere Merkmale, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung. Es zeigt:

Fig. 1 eine schematische Schnittansicht einer Drucksensor­ vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der Er­ findung; und

Fig. 2 eine schematische Gesamtansicht des Chipträgers einer Drucksensorvorrichtung nach dem Ausführungsbeispiel.

Die Figuren zeigen ein Ausführungsbeispiel einer erfindungs­ gemäßen Drucksensorvorrichtung 1 für eine Oberflächenmontage auf der Bestückungsoberfläche 2 einer Leiterplatte 3. Die Drucksensorvorrichtung 1 besitzt einen eine annähernd ebene Chipträgerfläche 4 aufweisenden Chipträger 5 aus elektrisch isolierendem Kunststoffmaterial, auf welcher Chipträgerfläche 4 ein Halbleiterchip 6 mit einem integriert ausgebildeten Drucksensor und diesem zugeordnete elektronischen Schaltung befestigt ist, wobei der Drucksensor und die Schaltung in den Figuren nicht näher dargestellt sind, und den Chipträger 5 durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip 6 ver­ bundenen Elektrodenanschlüssen 7, deren Enden 8 auf (nicht näher dargestellten) Anschlußflecken auf der Bestückungsober­ fläche 2 der Leiterplatte 3 aufgesetzt und dort verlötet wer­ den. Der insbesondere einstückig, vermittels eines an sich bekannten Kunststoffgießverfahrens hergestellte Chipträger 5 umfaßt ein gegenüber der Bestückungsoberfläche 2 abgehobenes Unterteil 9, auf dem der Halbleiterchip 6 abgestützt ist, so­ wie zu den Seiten des Unterteiles 9 angeordnete Seitenteile 10, 10a und 11, 11a, welche die seitlich abschließenden Ge­ häusewandungen des Drucksensorgehäuses bilden. Der Chipträger 5 ist nach der in Fig. 1 im wesentlichen maßstabsgerecht dargestellten Weise derart ausgebildet, daß die der Bestüc­ kungsoberfläche 2 der Leiterplatte 3 zugewandten äußeren Be­ grenzungsflächen 12, 13 des Chipträgers 5 einen von den unte­ ren Randbereichen 14, 15 zum Mittenbereich 16 des Chipträgers 5 stetig zunehmenden Abstand zur Bestückungsoberfläche 2 der Leiterplatte 3 aufweisen. Insbesondere besitzen die äußeren Begrenzungsflächen 12, 13 des Chipträgers 5 im Querschnitt gesehen einen im wesentlichen umgekehrten V-förmigen Verlauf, bzw. dachförmig gestalteten Verlauf, derart, daß die Spitze des umgekehrten V mittig angeordnet ist, wobei der größte Ab­ stand an dieser Stelle zur Leiterplatte eine Wert von etwa 0,1 mm bis etwa 0,5 mm besitzt. Weiterhin ist vorgesehen, daß die den Chipträger 5 durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip 6 verbundenen Elektrodenanschlüsse 7 in der Form von nach wenigstens zwei Seiten des Chipträgers 5 her­ ausgeführten Anschlußbeinchen ausgebildet sind, die zu kurzen schwingenförmigen Anschlußstummeln 17 gebogen und geschnitten sind. Eine solche Anordnung gewährleistet eine geringste Bau­ höhe des Sensorbauelementes. Weiterhin sind die Biegungen 18 der Anschlußbeinchen vollständig innerhalb der Seitenteile 10, 11 des Chipträgers 5 aufgenommen, was den Vorteil be­ sitzt, daß das Gehäuse in seinen Abmessungen nochmals ver­ kleinert, die Größe des Leadframe verkleinert ist, und im üb­ rigen die Kriechwege für korrosive Medien erheblich verlän­ gert und somit eine Durchsetzung mit Chemikalien reduziert wird. Darüber hinaus ermöglicht eine solche Anordnung eine mechanische Verankerung des Leadframe bzw. der Elektrodenan­ schlüsse 7 innerhalb des Gehäuses des Bauteiles und damit ei­ ne zusätzliche Erhöhung der mechanischen Stabilität insge­ samt. Weiterhin besitzen die aus den Seitenteilen 10, 11 des Chipträgers 5 ragenden Enden 8 der Anschlußbeinchen gegenüber der Bestückungsoberfläche 2 der Leiterplatte 3 eine geringfü­ gige Neigung dergestalt, daß die der Bestückungsoberfläche 2 zugewandte äußerste Kante 19 des Endes 8 der Anschlußbeinchen einen Abstand von etwa 0,1 mm zu der strichliert dargestell­ ten Hilfsebene 20 besitzt. Durch diese Anordnung wird gewähr­ leistet, daß ein Kontakt des Bauelementes mit der Bestüc­ kungsoberfläche 2 der Leiterplatte 3 nur durch die äußersten Enden 8 der Anschlußbeinchen gegeben ist, was zusammen mit der dargestellten, günstigen Gehäuseanordnung, bei dem der Unterteil von der Leiterplatte abgehoben ausgebildet ist und das Gehäuse wie dargestellt in Dachform ausgebildet ist, den möglichen Durchbiegungen der Leiterplatte 3 Rechnung getragen wird, und darüber hinaus Probleme bei der Bestückung des Bau­ elementes auf der Leiterplatte 3, sowie beim späteren Einsatz der Leiterplatte 3 vermieden werden. In vorteilhafter Weise kann hierbei ein bislang bei der Bestückung erforderliches Einstellen vermittels sogenannter Trim- und Formwerkzeugen entfallen, und gleichzeitig den vorgegebenen Anforderungen an den einzuhaltenden Bodenabstand Rechnung getragen werden. Die Bestückung ist günstiger durchzuführen, da eine gute Adhäsion des Bestückklebers gewährleistet ist, und darüber hinaus wer­ den mögliche Toleranzen der Leiterplatte 3 im Hinblick auf Durchbiegungen ausgeglichen, und es wird Verspannungen ther­ mischer und/oder mechanischer Art entgegengewirkt, da ein Kontakt mit der Leiterplatte 3 nur durch die Anschlußbeinchen gegeben ist.

Für die elektrische Verbindung des auf dem Halbleiterchip 6 integriert ausgebildeten Drucksensors bzw. der diesem zuge­ ordneten elektronischen Schaltung mit den Elektrodenanschlüs­ sen 7 kann wie dargestellt ein Drahtkontaktierverfahren zum Einsatz gelangen, bei dem Bonddrähte 21 auf metallischen Chipanschlußstellen 21a auf dem Chip befestigt und an das entsprechend zu verbindende Elektrodenbeinchen gezogen wer­ den. Darüber hinaus kann für diese elektrische Verbindung auch eine sogenannte Spider-Kontaktierung Verwendung finden, bei der anstelle von Bonddrähten eine elektrisch leitende Sy­ stemträgerplatte bzw. ein sogenanntes Leadframe zum Einsatz gelangt.

Der auf dem Halbleiterchip 6 aus Silizium integrierte Druck­ sensor stellt einen sogenannten piezoresistiven Sensor dar, bei dem eine in der Oberfläche des Chips 6 nach Methoden der Mikromechanik gefertigte dünne Silizium-Membran vorgesehen ist, die elektrisch mit druckabhängigen Widerständen gekop­ pelt ist, welche gleichfalls im Silizium-Substrat ausgebildet sind und in an sich bekannter Weise in einer Brückenschaltung geschaltet sind. Gleichfalls im Halbleiterchip 6 integriert ist eine dem Sensor zugeordnete Schaltung, die der Signalauf­ bereitung (Verstärkung und Korrektur), aber auch einem Ab­ gleich und Kompensation des Sensors dient. Gegenüber sonsti­ gen Bauformen eignen sich solche, der Erfindung zugrunde lie­ genden Halbleiter-Drucksensoren vornehmlich für solche Anwen­ dungen, bei denen es auf eine geringste Baugröße ankommt, al­ so beispielsweise bei Druckmessungen im Kraftfahrzeugbereich, beispielsweise bei der Messung von Bremsdrücken, Reifendrüc­ ken, Brennraumdrücken und dergleichen. Neben Halbleiter- Drucksensoren, die nach dem Prinzip der piezoresistiven Druckmessung arbeiten, sind darüber hinaus auch solche ver­ wendbar, die mit kapazitiven Meßprinzipien arbeiten.

Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Chipträger 5 an seiner der Bestückungsoberfläche 2 der Lei­ terplatte 3 abgewandten Seite 22 einseitig offen ausgebildet, und besitzt an den die Öffnung 23 begrenzenden oberen Randbe­ reichen 24, 25 ein Stützmittel 26 für eine formschlüssig me­ chanische, spielfreie Verbindung mit einem Haltemittel 27 ei­ nes auf den Chipträger 5 aufsetzbaren Anschlußstückes 28 der­ art, daß beim Aufsetzen des Anschlußstückes 28 auf den Chip­ träger 5 das Haltemittel 27 und das Stützmittel 26 wechsel­ weise in Eingriff gelangen. Zu diesem Zweck besitzt das Stützmittel 26 des Chipträgers 5 an seinem Außenumfang eine umlaufende und das Haltemittel 27 des Anschlußstückes 28 ab­ stützende Widerlagerfläche 29. Diese kann wie dargestellt in der Form einer am Randbereich des Chipträgers 5 umlaufend ausgebildeten Nut 30 ausgebildet sein, in welche eine am Au­ ßenumfang des Anschlußstückes 28 geformte Feder 31 wenigstens teilweise eingreift.

Der Chipträger 5 ist mit einem den Halbleiterchip 6 vollstän­ dig überdeckenden, fließfähigen Füllmittel 32 befüllt, wel­ ches insbesondere ein Gel darstellt, welches Drücke nahezu verzögerungsfrei sowie fehlerfrei auf den Halbleiterdrucksen­ sor überträgt. Das Gel dient zum einen dazu, den empfindli­ chen Drucksensorchip 6 und die weiteren, insbesondere metal­ lischen Bestandteile der Drucksensorvorrichtung, insbesondere die Bonddrähte 21, die Anschlußbeinchen 7 bzw. das Leadframe vor Berührungen mit dem zu messenden Medium 33 zu schützen, und auf diese Weise eine Kontamination des Bauteiles durch Ionen oder andere schädliche Bestandteile des Mediums 33, oder die Gefahr einer Korrosion aufgrund des Mediums 33 zu verhindern. Darüber hinaus dient das bis an den Rand des nach oben offenen Chipträgers 5 aufgefüllte Gel 32 als Füllmateri­ al. um das Totvolumen 34 zwischen dem Sensor-Bauelement und dem aufgesetzten Anschlußstück 28 möglichst gering zu halten, um Verfälschungen bzw. zeitliche Verzögerungen bei der Mes­ sung des Druckes zu vermeiden. Zur weiteren Trennung des zu messenden Mediums 33 von dem Halbleiterchip 6 bzw. den korro­ sionsgefährdeten Bestandteilen der Drucksensorvorrichtung ist des weiteren vorgesehen, daß die dem Chipträger 5 zugewandte Seite des Anschlußstückes 28 mit einer elastischen Membran 35 verschlossen ist. Die Membran 35 ist in der Lage, den Druck­ impuls des an den Sensor herangeführten Mediums 33 ohne we­ sentliche Verfälschung bzw. zeitliche Verzögerung weiterzuge­ ben, verhindert jedoch die Gefahr der Kontamination eines ge­ fährdeten Bestandteiles durch Ionen oder andere schädliche Teile des Mediums 33.

Die Seitenwandungen 24, 25 des einseitig offenen Chipträgers 5 können des weiteren mit einer auf der Innenseite durchge­ hend angeordneten Flußstopkante 36 ausgestattet sein. In die­ sem Fall ist die Innenseite des Chipträgers 5 lediglich bis zur Höhe der Flußstopkante 36 mit dem Gel 32 aufgefüllt. Die­ se Flußstopkante 36 ermöglicht einen definierten Stop der Ka­ pillarkräfte des adhäsiven Gels 32 und verhindert somit auf­ grund von Kapillarkräften ein unerwünschtes Hochsteigen des Gels 32 über die Gehäuseränder hinaus.

Claims (6)

1. Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestüc­ kungsoberfläche (2) einer Leiterplatte (3), bestehend aus ei­ nem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) auf welcher Chipträgerfläche (4) ein Halblei­ terchip (6) mit einem Drucksensor befestigt ist, und den Chipträger (5) durchsetzenden und elektrisch mit dem Halblei­ terchip (6) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7), dadurch gekennzeichnet, daß der Chipträger (5) einstückig und an seiner der Bestückungs­ oberfläche (2) der Leiterplatte (3) abgewandten Seite (22) einseitig offen ausgebildet ist und an den die Öffnung (23) begrenzenden Randbereichen (24, 25) des Chipträgers (5) ein Stützmittel (26) für eine formschlüssig mechanische, spiel­ freie Verbindung mit einem Haltemittel (27) eines auf den Chipträger (5) lösbar aufsetzbaren Anschlußstückes (28) auf­ weist, derart, daß beim Aufsetzen des Anschlußstückes (28) auf den Chipträger (5) das Haltemittel (27) und das Stützmit­ tel (26) wechselweise in Eingriff gelangen.

2. Drucksensorvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Stützmittel (26) des Chipträgers (5) an seinem Außenumfang eine umlaufende und das Haltemittel (27) des Anschlußstückes (28) abstützende Widerlagerfläche (29) besitzt.

3. Drucksensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Chipträger (5) aus einem Kunststoffmaterial hergestellt ist.

4. Drucksensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Chipträger (5) mit einem den Halbleiterchip (6) vollständig überdeckenden, fließfähigen Füllmittel (32) befüllt ist.

5. Drucksensorvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Seitenwandungen des einseitig offenen Chip­ trägers (5) mit einer auf der Innenseite durchgehend angeord­ neten Flußstopkante (36) ausgestattet sind.

6. Drucksensorvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das fließfähige Füllmittel (32) ein Gel darstellt.