DE19608858A1 - Elektrisches Bauteil - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil nach dem Oberbegriff des Anspruches
1.
Elektrische Komponenten müssen oftmals über einen weiten Temperaturbereich feh
lerfrei arbeiten. Beispielsweise sind elektrische Komponenten in Flugzeugen einem
Temperaturbereich von -55° bis + 125°C ausgesetzt und dürfen in diesem Tem
peraturbereich nicht ausfallen. Derartige elektrische Komponenten werden deshalb
unter Einhaltung militärischer oder anderer hoher Spezifikationen gefertigt, womit
sichergestellt ist, daß ein einwandfreies Arbeiten der Komponenten gewährleistet ist.
Derartige diese Spezifikationen erfüllenden Komponenten sind jedoch sehr teuer, wo
bei noch hinzu kommt, daß solche Komponenten nur von sehr wenigen Firmen
hergestellt werden. Die Hersteller und Anwender sind daher bestrebt, Komponen
ten herzustellen und zu verwenden, die geringeren Spezifikationen genügen, wobei
jedoch ein sicherer Betrieb der Komponenten gewährleistet sein muß.
Es besteht die Aufgabe, ein elektrisches Bauteil bereitzustellen, das bei Temperatu
ren zufriedenstellend arbeitet, welche unter den Betriebstemperaturen der Kompo
nenten des elektrischen Bauteils, für die sie ausgelegt sind, liegen.
Gelöst wird diese Aufgabe mit den Merkmalen des Anspruches 1. Vorteilhafte Aus
gestaltungen sind den Unteransprüchen entnehmbar.
Ein elektrisches Bauteil wird nachfolgend an Hand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht auf das Bauteil; und
Fig. 2 einen Schnitt durch das Bauteil längs der Linie II-II in Fig. 1.
Das elektrische Bauteil weist eine gedruckte Schaltungsplatte 10 auf, welche ver
schiedene elektrische Komponenten 11 bis 14 einschließlich einer Stromquelle 15
trägt.
Die gedruckte Schaltungsplatte 10 kann mehrschichtig aufgebaut sein, wobei in
Fig. 2 der Einfachheit halber nur eine Schicht gezeigt ist. Die Platte 10 weist ein
elektrisch nicht leitendes Substrat 16 und an seiner oberen Fläche zwei sandwichartig
angeordnete elektrisch leitende Schichten 17 und 18 auf, die direkt übereinander an
geordnet sind. Die untere leitende Schicht 17 besteht aus Nickel, während die obere
Schicht 18 aus Kupfer besteht. Die obere Oberfläche der oberen Schicht liegt frei.
Die beiden Schichten 17 und 18 sind teilweise bis zum darunterliegenden Substrat 16
abgeätzt und bilden ein Muster verschiedener elektrisch leitender Leiterbahnen 20 bis
26 an der oberen Oberfläche der Schaltungsplatte 10, durch welche die elektrischen
Komponenten 11 bis 15 miteinander verbunden sind. Die Spannungsquelle 15 ist an
einander gegenüberliegenden Enden der Leiterbahn 20 angeschlossen, so daß eine
Spannung an diese Leiterbahn 20 anlegbar ist.
In einem Bereich 30 der Leiterbahn 20 ist die darüberliegende Kupferschicht 18
weggeätzt, so daß die darunterliegende Nickelschicht 17 freiliegt. Da der spezifische
elektrische Widerstand von Nickel etwa viermal so hoch ist wie derjenige von Kup
fer, weist dieser Bereich 30 einen erhöhten Widerstand im Vergleich zu anderen
Teilen der Leiterbahn 20 auf. Anstelle von Nickel können auch andere Materialien
mit hohem spezifischen elektrischen Widerstand verwendet werden. Falls die Dicke
der Nickelschicht geringer ist als diejenige der Kupferschicht 18, wird die durch das
Entfernen der Kupferschicht bewirkte Erhöhung des Widerstands vergrößert. Der
Widerstand kann weiterhin erhöht werden durch Verminderung der Breite der Lei
terbahn im Widerstandsbereich 30, so daß der Querschnittsbereich der aus Nickel
bestehenden Leiterbahn vermindert ist.
Eine der elektrischen Komponenten 11 ist ein Video-RAM oder V-RAM, wobei
es sich um ein handelsübliches Bauteil handelt, das zum Betrieb zwischen 0° und
70°C ausgelegt ist. Die Komponente 11 ist auf der oberen Oberfläche der Schal
tungsplatte 10 direkt oberhalb des Bereichs 30 der Leiterbahn 20 montiert. Die
Komponente 11 ist elektrisch mit anderen Leiterbahnen 21 bis 26 verbunden, die
entweder auf der oberen Oberfläche angeordnet sind oder bei einem mehrschichti
gen Aufbau innerhalb der Schaltungsplatte verlaufen. Zwischen der Komponente
11 und der Schaltungsplatte 10 ist ein Wärmeübertragungsbauteil oder -scheibe
31 aus einem elektrisch isolierenden, jedoch wärmeleitenden Material sandwichartig
angeordnet, so daß die untere Oberfläche der Scheibe den Widerstandsbereich 30
der Leiterbahn 20 berührt und die obere Oberfläche der Scheibe in Kontakt mit der
Unterseite der Komponente 11 steht.
Die Leiterbahn 20 ist an zwei Stellen 27 und 28 an einander gegenüberliegenden
Seiten des Widerstandsbereichs 30 unterbrochen. Die eine Unterbrechungsstelle
27 wird überbrückt durch eine Komponente 12, bei der es sich um einen oberseitig
montierten Thermostat handelt. Der Thermostat ist an gegenüberliegenden Seiten
der Unterbrechung 27 der Spur 20 angeschlossen und überlappt einen Teil des Wi
derstandsbereichs 30. Der Thermostat ist bei niederen Temperaturen geschlossen
und ermöglicht damit einen Stromfluß längs der Leiterbahn 20 und öffnet bei Tem
peraturen oberhalb von etwa 10°C und unterbricht damit den Stromfluß durch die
Leiterbahn 20. Dies liegt im Arbeitsbereich der V-RAM Komponenten 11. Sinkt
die Temperatur unter diesen Wert ab, schließt der Thermostat 12 von neuem. Die
andere Unterbrechungsstelle 28 wird überbrückt durch die Komponente 13, bei der
es sich um einen auf Temperatur und Stromfluß ansprechenden Schalter handelt,
der öffnet, wenn eine bestimmte Temperatur und ein bestimmter Stromfluß über
schritten wird. Es handelt sich hierbei um voreinstellbare Sicherheitswerte.
Wird das elektrische Bauteil eingeschaltet, wird an die einander gegenüberliegen
den Enden der Leiterbahn 20 eine Spannung angelegt. Falls die Komponente 11
kalt ist, das heißt unterhalb der Abschalttemperatur des Thermostaten 20 liegt, ist
der Thermostat geschlossen und ein Stromfluß tritt längs der Leiterbahn 20 auf.
Infolge des niederen Widerstands der oberen Kupferschicht 18 tritt nur ein gerin
ger Spannungsabfall über den größten Teil der Länge der Leiterbahn 20 auf. In
dem Bereich jedoch, wo die Kupferschicht 18 entfernt wurde, das heißt im Bereich
30, ist ein merkbarer Widerstand vorhanden, so daß in diesen Bereich merklich
Wärme erzeugt wird. Die im Bereich 30 erzeugte Wärme wird durch die Scheibe
31 zur Komponente 11 geleitet, so daß deren Temperatur auf den Betriebsbereich
dieser Komponente angehoben wird. Der Thermostat 12 wird ebenfalls durch die
Wärme des Widerstandsbereichs 30 erwärmt, so daß, wenn die Temperatur über
die Abschalttemperatur des Thermostaten ansteigt, der Thermostat öffnet und eine
weitere Erwärmung der Komponente 11 unterbricht, bis die Temperatur von neuem
abfällt. Hierdurch wird sichergestellt, daß die Temperatur der Komponente nicht zu
hoch wird, womit auch der Stromverbrauch vermindert wird. Falls die beiden Teile
der Leiterbahn 20 aus irgendeinem Grund kurzgeschlossen werden sollten, führt dies
zu einem übermäßigen Stromfluß, worauf dann der Sicherheitsschalter 13 anspricht,
den Stromfluß unterbricht und weiteren Schaden verhindert.
Auf diese Weise wird ein elektrisches Bauteil geschaffen, deren Komponenten erwärmt
werden können, ohne daß es notwendig ist, separate heizende Bauteile vorzusehen.
Die so geschaffene Wärmequelle ist bei gedruckten Schaltungsplatten anwendbar,
die auf konventionelle Weise automatisch herstellbar und montierbar sind, ohne
daß dabei das Gewicht des Bauteils erhöht wird.
Bei einer gedruckten Schaltungsplatte können Widerstandsbereiche an verschie
denen Stellen längs einer Leiterbahn oder längs mehrerer Leiterbahnen angeord
net sein, so daß verschiedene Bauteile erwärmt werden können. Ein zusätzlicher
Erwärmungseffekt ergibt sich, wenn im Widerstandsbereich die Leiterbahn serpentinen-
bzw. mäanderförmig verläuft, womit die Länge der Leiterbahn im Widerstandsbe
reich erhöht wird. Der Widerstandsbereich muß nicht notwendigerweise durch Ent
fernen der darüberliegenden Schicht hergestellt werden, beispielsweise ist es auch
möglich, die Querschnittsfläche der Leiterbahn im gewünschten Bereich zu verrin
gern oder einen Teil der Leiterbahn durch ein Material hohen Widerstands zu erset
zen oder durch Behandlung des Leiterbahnmaterials dessen Widerstand zu erhöhen.
Die zu erwärmende elektrische Komponente sollte in enger thermischer Nachbar
schaft zum Widerstandsbereich der Leiterbahn angeordnet sein, wobei es nicht un
bedingt notwendig ist, dieses Bauteil auf einer thermisch leitfähigen Scheibe anzu
ordnen. Das Bauteil kann auch in direktem Kontakt mit dem Widerstandsbereich
stehen. Die Wärmeleitfähigkeit kann erhöht werden durch eine Vergußmasse oder
ein thermisch leitendes Fett.
Der Widerstandsbereich kann auch gebildet werden durch einen Teil einer inne
ren leitenden Schicht bei einer Sandwichleiterplatte. Die Wärmeleitung zur äußeren
Oberfläche der Schaltungsplatte kann über eine Reihe von leitenden plattierten Boh
rungen oder thermischen Durchgängen erzeugt werden. Die thermischen Durchgänge
können bei einem thermisch leitenden Teil an der äußeren Oberfläche enden, um eine
Wärmebrücke zum zu erwärmenden Bauteil herzustellen.
Claims (6)
1. Elektrisches Bauteil, bestehend aus einer gedruckten Schaltungsplatte, auf wel
cher mindestens eine elektrische Komponente und mindestens eine Leiterbahn
angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (20) einen Be
reich (30) erhöhten elektrischen Widerstands in enger thermischer Verbindung
mit der elektrischen Komponente (11) aufweist und das Bauteil eine Strom
quelle (15) zum Anlegen einer Spannung an die Leiterbahn (20) besitzt, die
ausreichend ist, beim Widerstandsbereich (30) eine Erhöhung der Temperatur
und somit ein Erwärmen der elektrischen Komponente (11) zu bewirken.
2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn (20)
aus einer ersten Schicht (17) eines ersten Materials hohen elektrischen Wider
stands und einer zweiten Schicht (18) auf der Oberfläche der ersten Schicht
eines zweiten Materials guter Leitfähigkeit besteht und daß der Widerstands
bereich (30) durch Entfernen der zweiten Schicht (18) längs dieses Bereichs
(30) gebildet wird.
3. Bauteil nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Material
aus Nickel und das zweite Material aus Kupfer besteht.
4. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß zwischen dem Widerstandsbereich (30) der Leiterbahn (20) und der
Unterseite der elektrischen Komponente (11) ein Wärmeleitbauteil (31) aus
einem gut thermisch leitenden, elektrisch isolierenden Material angeordnet ist.
5. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß in Serie mit der Leiterbahn (20) ein Thermostat (12) geschaltet ist,
der im wesentlichen der gleichen Erwärmung wie die elektrische Komponente
(11) ausgesetzt ist und den Stromfluß längs der Leiterbahn (20) unterbricht,
wenn seine Temperatur einen vorgegebenen Schwellwert überschreitet.
6. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß in Serie mit der Leiterbahn (20) ein Sicherheitsschalter (13) vorge
sehen ist, der den Stromfluß längs der Leiterbahn (20) unterbricht, wenn der
Stromfluß einen vorgegebenen Schwellwert überschreitet.
Applications Claiming Priority (1)
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GB9508631A GB9508631D0 (en) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | Electrical circuits |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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GB (2) | GB9508631D0 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0873913A3 (de) * | 1997-04-23 | 1999-07-07 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zum Verhindern, Verringern oder Abstellen von Feuchtigkeitseinflüssen an elektronischen Baugruppen. |
EP0999725A2 (de) * | 1998-11-06 | 2000-05-10 | Alcatel | Anordnung zur Erwärmung einer bestückten gedruckten Schaltung |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI965301L (fi) * | 1996-12-31 | 1998-07-01 | Nokia Telecommunications Oy | Menetelmä ja järjestely komponentin lämmittämiseksi |
GB2330289A (en) | 1997-10-13 | 1999-04-14 | Ericsson Omc Limited | Heated printed circuit board |
FI981032L (fi) | 1998-05-08 | 1999-11-09 | Nokia Networks Oy | Lämmitysmenetelmä ja piirilevy |
GB2345453B (en) * | 1999-09-14 | 2000-12-27 | Lee John Robinson | Laminated reflow soldering |
US6423939B1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-07-23 | Agilent Technologies, Inc. | Micro soldering method and apparatus |
JP6359324B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-07-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
JP6251628B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2017-12-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
JP6452949B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2019-01-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 制御装置 |
DE102022110170A1 (de) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Vorrichtung mit einer oder mehrerer elektrischer oder elektronischer Baugruppen, Heizsystem und Verfahren zu deren Betrieb |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4103144A (en) * | 1976-11-24 | 1978-07-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Low inductance heater configuration for solid state devices and microcircuit substrates |
DE2712951A1 (de) * | 1977-03-24 | 1978-10-05 | Bosch Gmbh Robert | Bimetall mit einem elektrischen heizelement |
FR2668876B1 (fr) * | 1990-11-07 | 1992-12-24 | Alcatel Espace | Circuit electronique controle en temperature. |
JPH06310547A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-28 GB GB9508631A patent/GB9508631D0/en active Pending
-
1996
- 1996-02-14 GB GB9603041A patent/GB2300340A/en not_active Withdrawn
- 1996-03-07 DE DE1996108858 patent/DE19608858A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0873913A3 (de) * | 1997-04-23 | 1999-07-07 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zum Verhindern, Verringern oder Abstellen von Feuchtigkeitseinflüssen an elektronischen Baugruppen. |
EP0999725A2 (de) * | 1998-11-06 | 2000-05-10 | Alcatel | Anordnung zur Erwärmung einer bestückten gedruckten Schaltung |
EP0999725A3 (de) * | 1998-11-06 | 2002-01-16 | Alcatel | Anordnung zur Erwärmung einer bestückten gedruckten Schaltung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2300340A (en) | 1996-10-30 |
GB9508631D0 (en) | 1995-06-14 |
GB9603041D0 (en) | 1996-04-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |