[go: up one dir, main page]

DE10331967A1 - Sensoreinrichtung - Google Patents

Sensoreinrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE10331967A1
DE10331967A1 DE10331967A DE10331967A DE10331967A1 DE 10331967 A1 DE10331967 A1 DE 10331967A1 DE 10331967 A DE10331967 A DE 10331967A DE 10331967 A DE10331967 A DE 10331967A DE 10331967 A1 DE10331967 A1 DE 10331967A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sealing material
sensor device
housing
protective cover
entry point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10331967A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Fessele
Masoud Habibi
Christian Roesser
Markus Ledermann
Jan Gebauer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE10331967A priority Critical patent/DE10331967A1/de
Priority to PCT/DE2004/001266 priority patent/WO2005008205A1/de
Priority to US10/525,944 priority patent/US7036380B2/en
Priority to EP04738716A priority patent/EP1646854A1/de
Priority to JP2005518250A priority patent/JP2006510920A/ja
Priority to CNA200480020038XA priority patent/CN1823267A/zh
Publication of DE10331967A1 publication Critical patent/DE10331967A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/148Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/0627Protection against aggressive medium in general
    • G01L19/0645Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/147Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

Der Vorschlag betrifft eine Sensoreinrichtung, insbesondere einen Drucksensor, mit einem Gehäuse 1 mit einem Gehäuseinnenraum 12, in dem ein Sensorelement 9 angeordnet ist, und mit elektrischen Anschlusselementen 7, die von außen durch ein Gehäuseteil 2 bis in den Gehäuseinnenraum 19 hindurchgeführt sind und an einer Innenseite 14 des Gehäuseteils 2 an je einer Eintrittsstelle 15 in den Gehäuseinnenraum eintretende, mit dem Sensorelement elektrisch verbundene Anschlussabschnitte 17 aufweisen, und mit einer die Anschlussabschnitte und das Sensorelement bedeckenden Schutzabdeckung 21. Zur Vermeidung von in die Schutzabdeckung eintretenden Luftbläschen wird vorgeschlagen, ein Dichtmaterial 20 auf die Anschlussabschnitte 17 wenigstens im Bereich der Eintrittsstelle 15 der Anschlussabschnitte 17 in den Gehäuseinnenraum 19 und den die Eintrittsstelle 15 umgebenden Teil 13 der Innenseite 14 des Gehäuseteils 2 aufzutragen und die Schutzabdeckung 21 auf das Dichtmaterial 20 und die Anschlussabschnitte 17 aufzubringen.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung, insbesondere einen Drucksensor, mit den Merkmalen des Oberbegriffs des unabhängigen Anspruchs 1.
  • Eine derartige Sensoreinrichtung ist beispielsweise aus der US 6 521 966 B1 bekannt. Im Unterschied zu bekannten Sensoreinrichtungen älterer Bauart, bei denen das Sensorelement auf eine Leiterplatte oder einen Hybrid aufgebracht wurde und die Anschlusselemente der Sensoreinrichtung mit der Leiterplatte oder dem Hybrid kontaktiert wurden, wird bei den in der US 6 521 966B1 dargestellten Sensoreinrichtungen das Sensorelement, auf dem auch ein Chip mit einer integrierten Auswerteschaltung angeordnet sein kann, ohne Verwendung einer Leiterplatte oder eines Hybrides in ein Gehäuse der Sensoreinrichtung eingesetzt. Das Sensorelement kann hierzu beispielsweise mittelbar oder unmittelbar mittels eines Klebers auf die Innenseite eines Gehäuseteils, welches beispielsweise ein aus Kunststoff gefertigtes Spritzgussteil ist, aufgeklebt werden und sodann mittels Bonddrähten mit Anschlussabschnitten der Anschlusselemente, die in den Gehäuseinnenraum hineinragen, elektrisch kontaktiert werden. Es ist auch möglich, Entstörkondensatoren (EMV-Kondensatoren) oder ähnliche Bauelemente auf die Anschlussabschnitte aufzulöten oder mittels eines Leitklebers aufzukleben und diese dann mittels Bonddrähten mit dem Sensorelement zu verbinden. Auf das mit der integrieren Auswerteschaltung versehene Sensorelement wird zum Schutz vor mechanischer oder chemischer Beanspruchung eine Schutzabdeckung aus Gel aufgetragen, die auch die Bonddrähte und die Austrittsstelle der Anschlusselemente aus dem Gehäusekunststoff bedeckt.
  • Vorteile der Erfindung
  • Bei der Auftragung des Gels ist darauf zu achten, dass keine Lufteinschlüsse im Gel entstehen und sich über die Lebensdauer des Sensors auch keine Luftblasen bilden. Selbst wenn darauf geachtet wird, dass bei der Auftragung des Gels auf das Sensorelement und die Anschlussabschnitte in der Schutzabdeckung zunächst keine Lufteinschlüsse vorhanden sind, kann jedoch bei den aus dem Stand der Technik bekannten Sensoren nicht ausgeschlossen werden, dass Luft aus dem Bereich zwischen den Anschlusselementen und dem Gehäuseteil, die dort entweder durch den Spritzguss-Prozess von Anfang an eingeschlossen war oder die erst im Anschluss an die Herstellung der Sensoreinrichtung von außen entlang der Anschlusselemente in diesen Bereich eingedrungen ist, an der Eintrittsstelle der Anschlussabschnitte in den Gehäuseinnenraum in die aus Gel bestehende Schutzabdeckung gelangt. Insbesondere bei Drucksensoren können die in die Schutzabdeckung eingetretenen Lufteinschlüsse sich explosionsartig ausdehnen oder rasch durch das Gel schießen und dadurch Beschädigungen an den Bonddrähten hervorrufen. Der Sensor wird dadurch unbrauchbar.
  • Durch die erfindungsgemäße Sensoreinrichtung wird vorteilhaft verhindert, dass Luft, die in den Bereich zwischen den Anschlusselementen und den Kunststoff des Gehäuseteils eingedrungen ist oder herstellungsbedingt dort bereits enthalten war, in die aus Gel gefertigte Schutzabdeckung eindringen kann. Dies wird vorteilhaft durch ein Dichtmaterial erreicht, dass im Bereich der Eintrittsstelle der Anschlussabschnitte in den Gehäuseinnenraum und den die Eintrittsstelle umgebenden Teil der Innenseite des Gehäuseteils aufgetragen wird. Das Dichtmaterial dichtet die Eintrittsstelle der Anschlussabschnitte auf der Innenseite des Gehäuses ab, so dass keine Luft in die Schutzabdeckung gelangen kann.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenen Maßnahmen ermöglicht.
  • In besonders einfacher Weise kann als Dichtmaterial ein Dichtkleber verwandt werden, der auf die Innenseite des mit dem Sensorelement versehenen Gehäuseteils im Bereich der Eintrittsstelle der Anschlusselemente in den Gehäuseinnenraum auftragen wird.
  • Das Dichtmaterial kann insbesondere ein aushärtbares Dichtmaterial sein.
  • In vorteilhafter Weise ist an der Innenseite des Gehäuseteils eine die Eintrittsstelle der Anschlussabschnitte umgebende Aufnahme für das Dichtmaterial ausgebildet, so dass das Dichtmaterial mit einer Dosiervorrichtung aufgetragen werden kann und sich anschließend in der Aufnahme verteilt.
  • Zeichnung
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Die einzige Figur zeigt einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäße Sensoreinrichtung, welche in dem gezeigten Beispiel als Drucksensor ausgebildet ist.
  • Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
  • Die einzige Figur zeigt eine Sensoreinrichtung im Querschnitt, welche in dem dargestellten Beispiel ein Drucksensor ist. Die Sensoreinrichtung weist ein Gehäuse 1 auf, das einen Gehäuseinnenraum 19 birgt. Das Gehäuse 1 ist zweiteilig mit einem ersten Gehäuseteil 2 und einem zweiten Gehäuseteil 3 ausgebildet, das auf das erste Gehäuseteil 2 aufgesetzt werden kann. Das zweite Gehäuseteil 3 weist einen Druckanschluss 4 mit einem in den Gehäuseinnenraum 19 einmündenden Druckkanal 5 auf. Das erste Gehäuseteil 2 kann mit dem zweiten Gehäuseteil 3 durch Kleben, Aufrasten, Schweißen oder in anderer geeigneter Weise verbunden sein. Beide Gehäuseteile 2, 3 sind in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel aus Kunststoff hergestellt. Das erste Gehäuseteil 2 weist Anschlusselemente 7 auf, die als Einlegeteile in das erste Gehäuseteil 2 eingebracht sind. Dies kann beispielsweise durch einen Spritzgussprozess erfolgen. Die Anschlusselemente 7 sind von außen durch das Gehäuseteil 2 bis in den Gehäuseinnenraum 19 hindurchgeführt und weisen Anschlussabschnitte 17 auf, die an der Innenseite 14 des ersten Gehäuseteils 2 an je einer Eintrittsstelle 15 in den Gehäuseinnenraum 19 eintreten. Die von den Anschlussabschnitten 17 abgewandten äußeren Enden 18 der Anschlusselemente 7 sind nach hinten aus dem Gehäuseteil 2 heraus geführt (in der Figur nicht zu erkennen) und dienen zur Kontaktierung der Sensoreinrichtung mit externen Geräten.
  • Der die Eintrittsstelle 15 der Anschlussabschnitte 17 umgebende Teil 13 der Innenseite 14 bildet eine Aufnahme, die auf der vom Sensorelement abgewandten Seite durch eine Außenwand 12 und auf der dem Sensorelement zugewandten Seite durch eine Innenwand 11 begrenzt wird. Zwischen der Innenwand 11 und der Außenwand 12 ist ein Dichtmaterial 20 auf den Teil 13 der Innenseite des Gehäuseteils 2 derart aufgetragen, dass das Dichtmaterial im Bereich der Eintrittsstelle 15 die Außenwand der Anschlussabschnitte 17 und den diese umgebenden Teil 13 der Innenseite bedeckt. Das Dichtmaterial 20 kann vorteilhaft ein aushärtbares Dichtmaterial, beispielsweise ein aushärtbarer Dichtkleber sein, der die Eintrittsstelle 15 hermetisch abdichtet.
  • Der Dichtkleber sollte im nicht ausgehärteten Zustand möglichst dünnflüssig sein, um gut in die Kapillaren eindringen zu können. Im ausgehärteten Zustand sollte der Dichtkleber temperaturwechselbeständig und immer noch zäh sein und nicht spröde, um beim Temperaturwechselbelastungen keine Risse zu bilden. Als Dichtkleber könnte beispielsweise ein Ein- oder Zweikomponenten-Epoxidharzkleber verwandt werden. Es kann aber auch ein Poly-Urethan-Kleber, ein Acrylat-Kleber oder ein anderer geeigneter Klebstoff verwandt werden.
  • Die in den Innenraum 19 abstehenden Enden der Anschlussabschnitte 17 ragen ein Stück aus dem Dichtmaterial 20 heraus und sind über Bonddrähte 16 mit dem Sensorelement 9 verbunden. Das Sensorelement 9 ist ein Drucksensorchip der auf einen Glassockel 8 aufgebracht ist, der wiederum auf die Innenseite 14 des Gehäuseteils 2 beispielsweise aufgeklebt ist. Eine Schutzabdeckung 21 aus einem Gel, beispielsweise einem Silikon-Gel, ist auf die Innenseite 14 des Gehäuseteils 2 innerhalb des durch die Außenwand 12 begrenzten Bereichs aufgetragen. Das Gel bedeckt die aus dem Dichtmaterial herausragenden Enden der Anschlussabschnitte 17, die Bonddrähte 16, die Innenwand 11 und das Sensorelement 9 vollständig.
  • Es ist zu erkennen, dass Lufteinschlüsse, die ohne eine Gegenmaßnahme an der Eintrittsstelle 15 der Anschlusselemente 17 in den Gehäuseinnenraum 19 und die Schutzabdeckung 21 gelangen könnten, durch das Dichtmaterial 20 davon abgehalten werden. Eine Beschädigung der Bonddrähte 16 wird somit vorteilhaft vermieden.

Claims (10)

  1. Sensoreinrichtung, insbesondere Drucksensor, mit einem Gehäuse (1) mit einem Gehäuseinnenraum (12), in dem ein Sensorelement (9) angeordnet ist, und mit elektrischen Anschlusselementen (7), die von außen durch ein Gehäuseteil (2) bis in den Gehäuseinnenraum (19) hindurchgeführt sind und an einer Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) an je einer Eintrittsstelle (15) in den Gehäuseinnenraum eintretende, mit dem Sensorelement mittelbar oder unmittelbar elektrisch verbundene Anschlussabschnitte (17) aufweisen, und mit einer die Anschlussabschnitte und das Sensorelement bedeckenden Schutzabdeckung (21), dadurch gekennzeichnet, dass ein Dichtmaterial (20) auf die Anschlussabschnitte (17) wenigstens im Bereich der Eintrittsstelle (15) der Anschlussabschnitte (17) in den Gehäuseinnenraum (19) und den die Eintrittsstelle (15) umgebenden Teil (13) der Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) aufgetragen ist und dass die Schutzabdeckung (21) auf das Dichtmaterial (20) und die Anschlussabschnitte (17) aufgebracht ist.
  2. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtmaterial (20) ein aushärtbares Dichtmaterial ist.
  3. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Dichtmaterial (20) ein Dichtkleber ist.
  4. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzabdeckung (21) aus einem Gel, insbesondere einem Silikon-Gel hergestellt ist.
  5. Sensoreinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der die Anschlussabschnitte (7) umgebende Teil (13) der Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) eine Aufnahme für das Dichtmaterial mit einer dem Sensorelement (9) zugewandten Innenwand (11) und einer davon abgewandten Außenwand (12) bildet.
  6. Sensoreinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenwand (12) zugleich einen die Schutzabdeckung (21) seitlich begrenzenden Rahmen bildet.
  7. Sensoreinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussabschnitte (17) über Bonddrähte mit dem Sensorelement (9) elektrisch verbunden sind.
  8. Sensoreinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzabdeckung (21) das Dichtmaterial (20) vollständig abdeckt.
  9. Sensoreinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzabdeckung (21) die aus dem Dichtmaterial (20) herausragenden Enden der Anschlussabschnitte (17) vollständig abdeckt.
  10. Verfahren zur Herstellung einer Sensorseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Schritt ein Dichtmaterial (20) auf die Anschlussabschnitte (17) wenigstens im Bereich der Eintrittsstelle (15) der Anschlussabschnitte (17) in den Gehäuseinnenraum und den die Eintrittsstelle (15) umgebenden Teil (13) der Innenseite (14) des Gehäuseteils (2) aufgetragen wird und dass anschließend in einem zweiten Schritt die Schutzabdeckung (21) auf das Dichtmaterial (20) und die Anschlussabschnitte (17) aufgebracht wird.
DE10331967A 2003-07-15 2003-07-15 Sensoreinrichtung Withdrawn DE10331967A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10331967A DE10331967A1 (de) 2003-07-15 2003-07-15 Sensoreinrichtung
PCT/DE2004/001266 WO2005008205A1 (de) 2003-07-15 2004-06-18 Sensoreinrichtung
US10/525,944 US7036380B2 (en) 2003-07-15 2004-06-18 Sensor device
EP04738716A EP1646854A1 (de) 2003-07-15 2004-06-18 Sensoreinrichtung
JP2005518250A JP2006510920A (ja) 2003-07-15 2004-06-18 センサ装置
CNA200480020038XA CN1823267A (zh) 2003-07-15 2004-06-18 传感器装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10331967A DE10331967A1 (de) 2003-07-15 2003-07-15 Sensoreinrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10331967A1 true DE10331967A1 (de) 2005-02-03

Family

ID=33560109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10331967A Withdrawn DE10331967A1 (de) 2003-07-15 2003-07-15 Sensoreinrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7036380B2 (de)
EP (1) EP1646854A1 (de)
JP (1) JP2006510920A (de)
CN (1) CN1823267A (de)
DE (1) DE10331967A1 (de)
WO (1) WO2005008205A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010001505A1 (de) 2010-02-02 2011-08-04 Robert Bosch GmbH, 70469 Vorrichtung zum Schutz eines Bonddrahtes

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10357041A1 (de) * 2003-12-04 2005-07-07 Vega Grieshaber Kg Messwertaufnehmer
DE102004012593A1 (de) * 2004-03-12 2005-09-29 Robert Bosch Gmbh Sensormodul
JP2006047190A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Denso Corp 圧力センサ
DE102009028966A1 (de) * 2009-08-28 2011-03-03 Robert Bosch Gmbh Drucksensor
US8245575B2 (en) * 2009-12-08 2012-08-21 Jen-Huang Albert Chiou Pressure sensor device with breakwater to reduce protective gel vibration
DE102011077684A1 (de) * 2011-06-17 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Abdeckmaterial für einen Mikrochip, Mikrochip mit Abdeckmaterial sowie Verfahren zur Bereitstellung eines solchen Mikrochips
CN102661829A (zh) * 2012-04-28 2012-09-12 无锡永阳电子科技有限公司 So8塑料封装传感器
FR3000205B1 (fr) * 2012-12-21 2015-07-31 Michelin & Cie Capteur de pression perfectionne a boitier etanche
JP6051975B2 (ja) * 2013-03-12 2016-12-27 株式会社デンソー 圧力センサ
JP6317956B2 (ja) * 2014-03-05 2018-04-25 株式会社フジクラ 圧力センサ、及び圧力センサの製造方法
DE102016210532B4 (de) * 2016-06-14 2020-11-26 Robert Bosch Gmbh Sensoranordnung
DE102016210940A1 (de) * 2016-06-20 2017-12-21 Robert Bosch Gmbh Anordnung mit einem Träger und einem Gehäusekörper, und Verfahren zum Herstellen einer Anordnung mit einem Bauelement
US20180335360A1 (en) * 2017-05-16 2018-11-22 Honeywell International Inc. Ported Pressure Sensor With No Internally Trapped Fluid
JP6892404B2 (ja) * 2018-03-15 2021-06-23 株式会社鷺宮製作所 圧力センサ
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater
DE102018222781A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung
DE102021134430A1 (de) * 2021-12-22 2023-06-22 Systec Automotive Gmbh Vorrichtung zur Druck-, Kraft- oder Temperaturmessung

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4532952A (en) * 1980-12-15 1985-08-06 Logic Controls Corp. Controller for well installations
JPH061226B2 (ja) * 1986-05-07 1994-01-05 日本電装株式会社 半導体圧力センサ
DE8802411U1 (de) * 1988-02-24 1989-06-29 Keller AG für Druckmeßtechnik, Winterthur Druckmeßvorrichtung
US5001934A (en) * 1990-01-02 1991-03-26 Walbro Corporation Solid state pressure sensor
JP2719448B2 (ja) 1991-01-24 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体圧力検出装置
US5461922A (en) * 1993-07-27 1995-10-31 Lucas-Novasensor Pressure sensor isolated within housing having integral diaphragm and method of making same
JP2000356561A (ja) 1999-04-14 2000-12-26 Denso Corp 半導体歪みセンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010001505A1 (de) 2010-02-02 2011-08-04 Robert Bosch GmbH, 70469 Vorrichtung zum Schutz eines Bonddrahtes

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006510920A (ja) 2006-03-30
US20050247133A1 (en) 2005-11-10
CN1823267A (zh) 2006-08-23
US7036380B2 (en) 2006-05-02
WO2005008205A1 (de) 2005-01-27
EP1646854A1 (de) 2006-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10331967A1 (de) Sensoreinrichtung
EP1134557B1 (de) Verfahren zum Unterbringen von Sensoren in einen Gehäuse
DE10349163B4 (de) Drucksensorvorrichtung mit Temperatursensor
DE10054013B4 (de) Drucksensormodul
DE102006043884A1 (de) Halbleiterdrucksensor und Stempel zum Formen des Sensors
WO2005088268A1 (de) Sensormodul mit einem kondensator emv- und esd-schutz
WO2013068146A1 (de) Elektronikmodul für ein steuergerät
WO2009089956A1 (de) Druckmessmodul
DE102016201847A1 (de) Vorrichtung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
DE102008002160A1 (de) Steuergerät für Personenschutzmittel für ein Fahrzeug und Verfahren zum Zusammenbau eines Steuergeräts für Personenschutzmittel für ein Fahrzeug
DE102011003195B4 (de) Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines Bauteils
DE102004027094A1 (de) Halbleitermodul mit einem Halbleiter-Sensorchip und einem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zu dessen Herstellung
WO2010072455A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur herstellung einer vorrichtung
EP1396705B1 (de) Flussdetektor mit Durchführungen und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102008050010B4 (de) Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
DE102015207310A1 (de) Elektronikmodul und Verfahren zum Umkapseln desselben
DE102006007989A1 (de) Elektrischer Stecker mit abgedichteten Metalleinlegeteilen
DE102008017871A1 (de) Drucksensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
WO2016177629A1 (de) Elektronische komponente und verfahren zu deren herstellung
DE102006012600A1 (de) Elektronisches Bauelement, elektronische Baugruppe sowie Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
DE19902450A1 (de) Miniaturisiertes elektronisches System und zu dessen Herstellung geeignetes Verfahren
EP0691626A2 (de) Datenträger mit einem Modul mit integriertem Schaltkreis
EP3625587A1 (de) Elektronische baueinheit
DE102016220750A1 (de) Drucksensor und Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors
DE102004048608A1 (de) Erhöhung der Haftkraft einer Klebeverbindung in Gehäusen

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee