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EP3625587A1 - Elektronische baueinheit - Google Patents

Elektronische baueinheit

Info

Publication number
EP3625587A1
EP3625587A1 EP18714488.6A EP18714488A EP3625587A1 EP 3625587 A1 EP3625587 A1 EP 3625587A1 EP 18714488 A EP18714488 A EP 18714488A EP 3625587 A1 EP3625587 A1 EP 3625587A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
housing cover
electronic components
assembly according
filling element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP18714488.6A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dirk Schmid
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP3625587A1 publication Critical patent/EP3625587A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G01S2015/937—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles sensor installation details

Definitions

  • the invention relates to an electronic assembly, in particular a
  • an electronic assembly with the features of the preamble of claim 1 in the form of an ultrasonic sensor is known.
  • the known assembly comprises a housing for receiving arranged on a circuit board electronic components of the
  • Ultrasonic sensor wherein the interior of the housing is filled with a filling material in the form of a waterproof adhesive, which simultaneously
  • Inner space seals against the entry of media, so that it can be dispensed with a separate housing cover for closing the interior of the housing.
  • Interior arranged filling material can be dispensed with, that it comes through the trapped in the interior air volume with temperature fluctuations to changes in air pressure, which can cause it to
  • Compensation flows may come through insufficiently sealed locations of the housing, in particular by strands of leads for electrical contacting of the electronic assembly. In the presence of water or moisture even water or moisture in the
  • Closing housing cover prevents the entry of media into the interior during temperature changes or air pressure fluctuations.
  • the invention is based on the idea by minimizing the trapped air volume in the housing, the effects of Temperaturg. To minimize pressure fluctuations.
  • the housing of the electronic assembly a the interior
  • Housing element of the housing is connected, and that a filling element is formed by at least one separate from the housing cover molding.
  • the filling element is formed by the housing cover itself.
  • the filling element has on the electronic components
  • Such a trained electronic assembly also has the advantage that can be dispensed with the necessary compared to the prior art when using a filling filling the interior with a liquid medium, so for example by not required
  • Curing the manufacturing process can be made faster or cheaper.
  • the housing cover is formed as an injection molded part and forms on the electronic components side facing receiving areas for the electronic components, in which the components preferably with only a small gap or in
  • the housing cover on the side facing away from the electronic components also has a shape or arrangement of the electronic components at least partially adapted shape, so that the wall thickness of the housing cover is almost constant.
  • Such an embodiment also has the advantage, depending on the application, that the
  • Injection molding process for the production of the housing cover can be used particularly well with high quality of the housing cover and low reject rate.
  • the filling element by at least one molded body made of plastic.
  • Such, in particular rigidly formed moldings may for example be formed as an insert in the interior of the housing, i. as a separate component from the housing cover. It can also be provided, this separate element with the housing cover
  • a further alternative in the formation of the filling element by at least one shaped body provides that the at least one shaped body consists of a flexible material, in particular of a foam material.
  • a design of the molded body has the particular advantage that it is arranged by a corresponding dimensioning of the molded body of this in direct contact with the electronic components, so that a minimization of the trapped in the interior air volume can be achieved.
  • it allows the use of a flexible material, with regard to the arrangement of the electronic components in the interior allow for larger tolerances, since the flexible material is elastically deformed, for example, in contact with the electronic components.
  • a molded body made of a foam material has the further advantage that upon elastic deformation of the foam material, an additional mechanical fixation or vibration damping of the electronic components in the interior of the housing can be achieved, and that by the elastic deformation of the foam material located in the foam material volume of air is minimized.
  • the housing cover is glued to the housing element to form the housing.
  • FIG. 1 shows a longitudinal section through an electronic assembly in the form of a
  • Fig. 2 is a partial longitudinal section through a structural unit when using a
  • Housing cover whose shape is adapted to minimize the air volume located in the interior.
  • FIG. 1 an electronic unit 10 in the form of an ultrasonic sensor or ultrasonic transducer 100 is shown in longitudinal section, as he as
  • Component of a driver assistance system is used in a vehicle for determining distances and is arranged in particular in the region of a bumper of the vehicle.
  • the electronic assembly 10 or the ultrasonic transducer 100 has, in a known manner, a multi-part housing 12 which, for example, comprises a housing element 13 produced by injection molding to form an interior 14.
  • the housing member 13 is closable with a housing cover 15, wherein the housing cover 15 is preferably also made as an injection molded part made of plastic.
  • the housing cover 15 has on the side facing the housing element 13 in an edge region a circumferential receiving groove 16 in which a receiving web 17 of the housing element 13, which has the same configuration, protrudes. To form a media-tight connection between the housing element 13 and the
  • Housing cover 15 is also exemplary in the area of the receiving groove 16 adhesive 18 for bonding the housing cover 15 with the
  • Housing member 13 is arranged so that the interior 14 of the housing 12 is sealed from the entry of media.
  • the housing member 13 On the side facing away from the housing cover 15 side of the housing member 13, the housing member 13 by means of a compensating element 21 and a
  • the region of the diaphragm pot 25 is filled with not shown damping foam.
  • the piezoceramic 26 is electrically contacted via (bond) wires 27 with connection pins 28, wherein in the representation of FIG. 1 only a wire 27 and a connection pin 28 can be seen, since the wires 27 or connection pins 28 are perpendicular to the plane of FIG. 1 are arranged.
  • the connection pins 28 are in turn electrically contacted with a circuit carrier 30 arranged in the interior 14 of the housing 12 in the form of a printed circuit board.
  • Circuit carrier 30 has an electronic circuit with a plurality of different electronic components 31, 32, wherein in the Representation of the figure, only some of the components 31, 32 are provided with the corresponding reference numerals.
  • the circuit carrier 30 is contacted via further connection pins 34, which open in the region of a connector plug 33, with a harness of the vehicle, not shown.
  • a filling element 35 is arranged in the interior 14 of the housing 12.
  • the filling element 35 consists in that shown in FIG.
  • the shaped body 37 has a cup-like receiving region 38 for the component 32, the receiving region 38 being adapted to the shape of the component 32.
  • the two shaped bodies 36, 37 are glued or welded to the housing cover 15, for example by ultrasonic welding.
  • plastic molded body 36, 37 or the filling element 35 made of a (elastic deformable)
  • Foam material exists, so that it may in particular happen that the filling element 35 or the moldings 36, 37 rests under elastic deformation on the components 31, 32.
  • the housing cover 15a itself is the filling element 35a designed to minimize the volume of air in the interior 14a.
  • the housing cover 15a also to have a shape adapted to the shape or the arrangement of the components 31, 32 on the outside 40 facing away from the interior 14, so that the cover element 15a is at least approximately constant at all times
  • Wall thickness s has.
  • the electronic assembly 10 or the ultrasonic transducer 100 described so far can be modified or modified in many ways without deviating from the inventive concept.
  • it can
  • the filling element 35 does not completely fill the volume located in the interior 14, but only
  • the filling element 35 does not have to be in the range of each
  • Component 31, 32 may be arranged or may have different distances to the components 31, 32. Also, the use of a specially shaped housing cover 15a as in FIG. 2 in combination with
  • additional moldings 36, 37 be it plastic or out
  • the invention should not be limited to ultrasonic transducers 100, but in principle is transferable to any electronic components 10, in which by a trapped by a housing 12 volume of air, the risk of entry of media the interior 14 in Heiltik- or temperature fluctuations consists.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronische Baueinheit (10), insbesondere Sensoreinrichtung, mit einem gegen den Eintritt von Medien abgedichteten Gehäuse (12), mit in einem Innenraum (14; 14a) des Gehäuses (12) angeordneten elektronischen Bauteilen (31, 32) und mit einem Füllelement (35; 35a), das zumindest nahezu bis an die elektronischen Bauteile (31, 32) heranreicht oder sich in Anlagekontakt mit diesen befindet.

Description

Beschreibung
Elektronische Baueinheit
Stand der Technik Die Erfindung betrifft eine elektronische Baueinheit, insbesondere eine
Sensoreinrichtung, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Aus der DE 10 2015 208 561 A1 ist eine elektronische Baueinheit mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 in Form eines Ultraschallsensors bekannt. Die bekannte Baueinheit weist ein Gehäuse zur Aufnahme von auf einem Schaltungsträger angeordneten elektronischen Bauteilen des
Ultraschallsensors auf, wobei der Innenraum des Gehäuses mit einer Füllmasse in Form eines wasserfesten Klebstoffs ausgefüllt ist, der gleichzeitig den
Innenraum gegenüber dem Eintritt von Medien abdichtet, sodass auf einen separaten Gehäusedeckel zum Verschließen des Innenraums des Gehäuses verzichtet werden kann. Als Alternative zu einer derartigen gattungsgemäßen Ausgestaltung der elektronischen Baueinheit ist es in der gleichen Schrift erwähnt, anstelle einer den Innenraum ausfüllenden Masse einen
Gehäusedeckel zu verwenden, der den Innenraum abdichtet. Nachteilig bei einer Ausbildung, bei der durch die Verwendung eines Gehäusedeckels auf eine im
Innenraum angeordnete Füllmasse verzichtet werden kann ist, dass es durch das in dem Innenraum eingeschlossene Luftvolumen bei Temperaturschwankungen zu Luftdruckänderungen kommt, die bewirken können, dass es zu
Ausgleichsströmungen durch ungenügend abgedichtete Stellen des Gehäuses kommen kann, insbesondere durch Litzen von Anschlussleitungen zur elektrischen Kontaktierung der elektronischen Baueinheit. Bei Anwesenheit von Wasser bzw. Feuchtigkeit kann sogar Wasser bzw. Feuchtigkeit in den
Innenraum des Gehäuses gesogen werden, was zu Korrosion oder
Funktionsausfällen der Baueinheit führen kann. Offenbarung der Erfindung
Die erfindungsgemäße elektronische Baueinheit, insbesondere
Sensoreinrichtung, mit den Merkmalen des Anspruchs 1 hat den Vorteil, dass diese bei Verwendung eines den Innenraum des Gehäuses dichtend
verschließenden Gehäusedeckels den Eintritt von Medien in den Innenraum bei Temperaturwechseln bzw. Luftdruckschwankungen verhindert.
Der Erfindung liegt die Idee zugrunde, durch eine Minimierung des in dem Gehäuse eingeschlossenen Luftvolumens die Auswirkungen von Temperaturbzw. Druckschwankungen zu minimieren. Hierzu sieht es die Erfindung vor, dass das Gehäuse der elektronischen Baueinheit einen den Innenraum
verschließenden Gehäusedeckel aufweist, wobei der Gehäusedeckel gegen den Eintritt von Medien in den Innenraum Gehäuses dichtend mit einem
Gehäuseelement des Gehäuses verbunden ist, und dass ein Füllelement durch wenigstens einen vom Gehäusedeckel separaten Formkörper gebildet ist.
Alternativ oder zusätzlich wird das Füllelement durch den Gehäusedeckel selbst gebildet. Das Füllelement weist auf der den elektronischen Bauteilen
zugewandten Seite eine der Form der elektronischen Bauteile angepasste Form auf, sodass das Füllelement zumindest nahezu in Anlagekontakt zu den elektronischen Bauteilen angeordnet ist.
Eine derartig ausgebildete elektronische Baueinheit hat zusätzlich auch den Vorteil, dass auf das gegenüber dem Stand der Technik bei Verwendung einer Füllmasse notwendige Ausfüllen des Innenraums mit einem flüssigen Medium verzichtet werden kann, sodass beispielsweise durch nicht erforderliche
Aushärtzeiten der Herstellungsprozess schneller bzw. kostengünstiger gestaltet werden kann.
Vorteilhafte Weiterbildungen der elektronischen Baueinheit sind in den
Unteransprüchen aufgeführt.
Um alleine durch eine entsprechende Formgebung des Gehäusedeckels bereits eine Minimierung des in dem Innenraum des Gehäuses befindlichen
Luftvolumens zu erzielen, wobei der Gehäusedeckel relativ einfach bzw.
kostengünstig herstellbar sein soll, ist es vorgesehen, dass der Gehäusedeckel als Spritzgussteil ausgebildet ist und auf der den elektronischen Bauteilen zugewandten Seite Aufnahmebereiche für die elektronischen Bauteile ausbildet, in denen die Bauteile mit vorzugsweise lediglich geringem Spalt oder in
Anlagekontakt angeordnet sind.
Zur Minimierung des Gewichts des Gehäusedeckels bzw. zur Materialeinsparung ist es vorgesehen, dass der Gehäusedeckel auf der den elektronischen Bauteilen abgewandten Seite ebenfalls eine der Form bzw. Anordnung der elektronischen Bauteile zumindest teilweise angepasste Form aufweist, sodass die Wandstärke des Gehäusedeckels nahezu konstant ist. Eine derartige Ausgestaltung hat darüber hinaus je nach Anwendungsfall auch den Vorteil, dass der
Spritzgussprozess zur Herstellung des Gehäusedeckels besonders gut bei hoher Qualität der Gehäusedeckel und geringer Ausschussrate angewandt werden kann.
In einer alternativen Ausgestaltung der Erfindung ist es vorgesehen, dass bei der Ausbildung des Füllelements durch wenigstens einen Formkörper dieser aus Kunststoff besteht. Ein derartiger, insbesondere starr ausgebildeter Formkörper kann beispielweise als Einlegeteil in den Innenraum des Gehäuses ausgebildet sein, d.h. als ein von dem Gehäusedeckel separates Bauteil. Es kann auch vorgesehen sein, dieses separate Element mit dem Gehäusedeckel
beispielsweise zu verkleben, um so ein gemeinsames Bauteil auszubilden. Dies hat ggf. den Vorteil eines vereinfachten Herstell- bzw. Montageprozesses, da das Einbringen des Formkörpers in das Gehäuse und das Abdichten bzw. Verkleben des Gehäusedeckels mit dem Gehäuse in einem einzigen Fertigungsschritt erfolgen kann.
Eine weitere Alternative bei der Ausbildung des Füllelements durch wenigstens einen Formkörper sieht vor, dass der wenigstens eine Formkörper aus einem flexiblen Material, insbesondere aus einem Schaummaterial besteht. Eine derartige Ausbildung des Formkörpers hat insbesondere den Vorteil, dass durch eine entsprechende Dimensionierung des Formkörpers dieser im direkten Anlagekontakt zu den elektronischen Bauelementen angeordnet ist, sodass eine Minimierung des in dem Innenraum eingeschlossenen Luftvolumens erzielbar ist. Darüber hinaus ermöglicht es die Verwendung eines flexiblen Materials, hinsichtlich der Anordnung der elektronischen Bauteile in dem Innenraum größere Toleranzen zuzulassen, da das flexible Material beispielsweise bei Anlagekontakt mit den elektronischen Bauteilen elastisch deformiert wird. Die Verwendung eines Formkörpers aus einem Schaummaterial hat weiterhin den Vorteil, dass bei elastischer Deformation des Schaummaterials eine zusätzliche mechanische Fixierung bzw. Vibrationsdämpfung der elektronischen Bauteile in dem Innenraum des Gehäuses erzielbar ist, und dass durch die elastische Deformation des Schaummaterials das in dem Schaummaterial befindliche Luftvolumen minimiert wird.
Um eine besonders einfache und wirkungsvolle Abdichtung des Innenraums des Gehäuses durch den Gehäusedeckel zu erzielen, ist es vorgesehen, dass der Gehäusedeckel mit dem Gehäuseelement zur Ausbildung des Gehäuses verklebt ist.
Besonders bevorzugt ist die Anwendung einer soweit beschriebenen
elektronischen Baueinheit in Form eines Ultraschallwandlers als Bestandteil eines Fahrerassistenzsystems.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung.
Diese zeigt in:
Fig. 1 einen Längsschnitt durch eine elektronische Baueinheit in Form eines
Ultraschallsensors bei Verwendung von aus Kunststoff bestehenden Formkörpern zur Minimierung des in dem Innenraum der
elektronischen Baueinheit eingeschlossenen Luftvolumens und
Fig. 2 einen Teillängsschnitt durch eine Baueinheit bei Verwendung eines
Gehäusedeckels, dessen Form zur Minimierung des in dem Innenraum befindlichen Luftvolumens angepasst ist.
Gleiche Elemente bzw. Elemente mit gleicher Funktion sind in den Figuren mit den gleichen Bezugsziffern versehen. In der Fig. 1 ist im Längsschnitt eine elektronische Baueinheit 10 in Form eines Ultraschallsensors bzw. Ultraschallwandlers 100 dargestellt, wie er als
Bestandteil eines Fahrerassistenzsystems in einem Fahrzeug zur Ermittlung von Abständen eingesetzt wird und insbesondere im Bereich eines Stoßfängers des Fahrzeugs angeordnet ist.
Die elektronische Baueinheit 10 bzw. der Ultraschallwandler 100 weist in bekannter Art und Weise ein mehrteilig ausgebildetes Gehäuse 12 auf, das beispielsweise ein im Spritzgussverfahren hergestelltes Gehäuseelement 13 zur Ausbildung eines Innenraums 14 umfasst. Das Gehäuseelement 13 ist mit einem Gehäusedeckel 15 verschließbar, wobei der Gehäusedeckel 15 bevorzugt ebenfalls als Spritzgussteil aus Kunststoff hergestellt ist. Der Gehäusedeckel 15 weist auf der dem Gehäuseelement 13 zugewandten Seite in einem Randbereich eine umlaufende Aufnahmenut 16 auf, in der ein gegengleich ausgebildeter Aufnahmesteg 17 des Gehäuseelements 13 hineinragt. Zur Ausbildung einer mediendichten Verbindung zwischen dem Gehäuseelement 13 und dem
Gehäusedeckel 15 ist darüber hinaus beispielhaft im Bereich der Aufnahmenut 16 Klebstoff 18 zur Verklebung des Gehäusedeckels 15 mit dem
Gehäuseelement 13 angeordnet, so dass der Innenraum 14 des Gehäuses 12 gegenüber den Eintritt von Medien abgedichtet ist.
Auf der dem Gehäusedeckel 15 abgewandten Seite des Gehäuseelements 13 ist das Gehäuseelement 13 mittels eines Ausgleichselements 21 und eines
Befestigungsrings 22 mit einem metallischen Membrantopf 25 verbunden, in dessen Bereich, in an sich bekannter Art und Weise, eine Piezokeramik 26 in Form einer Piezoscheibe angeordnet ist. Der Bereich des Membrantopfs 25 ist mit nicht dargestelltem Dämpfungsschaum ausgefüllt.
Die Piezokeramik 26 ist über (Bond-) Drähte 27 mit Anschlusspins 28 elektrisch kontaktiert, wobei in der Darstellung der Fig. 1 lediglich ein Draht 27 und ein Anschlusspin 28 erkennbar ist, da die Drähte 27 bzw. Anschlusspins 28 senkrecht zur Zeichenebene der Fig. 1 angeordnet sind. Die Anschlusspins 28 sind wiederum mit einem im Innenraum 14 des Gehäuses 12 angeordneten Schaltungsträger 30 in Form einer Leiterplatte elektrisch kontaktiert. Der
Schaltungsträger 30 weist eine elektronische Schaltung mit mehreren, unterschiedlichen elektronischen Bauelementen 31 , 32 auf, wobei in der Darstellung der Figur lediglich einige der Bauelemente 31 , 32 mit den entsprechenden Bezugsziffern versehen sind. Der Schaltungsträger 30 ist über weitere Anschlusspins 34, die im Bereich eines Anschlußsteckers 33 münden, mit einem nicht dargestellten Kabelbaum des Fahrzeugs kontaktierbar.
Zur Minimierung des in dem Innenraum 14 zwischen dem Schaltungsträger 30 bzw. den Bauelementen 31 , 32 und dem Gehäusedeckel 15 vorhandenen Luftvolumens ist es vorgesehen, dass in dem Innenraum 14 des Gehäuses 12 ein Füllelement 35 angeordnet ist.
Das Füllelement 35 besteht bei dem in der Fig. 1 dargestellten
Ausführungsbeispiel aus zwei Formkörpern 36, 37 aus Kunststoff, die einerseits auf der dem Gehäusedeckel 15 zugewandten Seite vorzugsweise in
Anlagekontakt mit diesem angeordnet sind, und die andererseits auf der den Bauelementen 31 , 32 zugewandten Seite der Form der Bauelemente 31 , 32 derart angepasst sind, dass das zwischen dem Gehäuseelement 13, dem Gehäusedeckel 15 und den Bauelementen 31 , 32 vorhandene Volumen minimiert ist. Hierzu weist beispielsweise der Formkörper 37 einen napfartigen Aufnahmebereich 38 für das Bauelement 32 auf, wobei der Aufnahmebereich 38 der Form des Bauelements 32 angepasst ist.
Ergänzend wird erwähnt, dass es vorgesehen sein kann, die beiden Formkörper 36, 37 mit dem Gehäusedeckel 15 zu verkleben oder zu verschweißen, beispielswiese durch Ultraschallschweißen..
Alternativ ist es denkbar, dass die aus Kunststoff bestehenden Formkörper 36, 37 bzw. das Füllelement 35 aus einem (elastische deformierbaren)
Schaummaterial besteht, sodass es insbesondere dazu kommen kann, dass das Füllelement 35 bzw. die Formkörper 36, 37 unter elastischer Deformation an den Bauelementen 31 , 32 anliegt.
In der Fig. 2 ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei der der Gehäusedeckel 15a selbst das Füllelement 35a zur Minimierung des Luftvolumens im Innenraum 14a ausgebildet ist. Hierzu weist der Gehäusedeckel 15a auf der den
Bauelementen 31 , 32 zugewandten Seite eine Form bzw. Dimensionierung auf, derart, dass der Gehäusedeckel 15a nahezu bis an die Bauelemente 31 , 32 heranreicht bzw. Aufnahmebereiche 38 für die Bauelemente 31 , 32 ausbildet. Darüber hinaus kann es vorgesehen sein, dass der Gehäusedeckel 15a auch auf der dem Innenraum 14 abgewandten Außenseite 40 eine der Form bzw. der Anordnung der Bauelemente 31 , 32 angepasste Form aufweist, sodass das Deckelelement 15a überall eine zumindest näherungsweise konstante
Wandstärke s aufweist.
Die soweit beschriebene elektronische Baueinheit 10 bzw. der Ultraschallwandler 100 können in vielfältiger Art und Weise abgewandelt bzw. modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen. Insbesondere kann es
beispielsweise vorgesehen sein, dass das Füllelement 35 das in dem Innenraum 14 befindliche Volumen nicht vollständig ausfüllt, sondern lediglich
bereichsweise. Auch muss das Füllelement 35 nicht im Bereich jedes
Bauelements 31 , 32 angeordnet sein bzw. kann unterschiedliche Abstände zu den Bauelementen 31 , 32 aufweisen. Auch ist die Verwendung eines speziell geformten Gehäusedeckels 15a wie bei der Fig. 2 in Kombination mit
zusätzlichen Formkörpern 36, 37, sei es aus Kunststoff oder aber aus
Schaummaterial, denkbar. Zuletzt sei erwähnt, dass die Erfindung nicht auf Ultraschallwandler 100 beschränkt sein soll, sondern grundsätzlich auf beliebige elektronische Baueinheiten 10 übertragbar ist, bei denen durch ein von einem Gehäuse 12 eingeschlossenes Luftvolumen die Gefahr des Eintritts von Medien den Innenraum 14 bei Luftdruck- bzw. Temperaturschwankungen besteht.

Claims

Ansprüche 1. Elektronische Baueinheit (10), insbesondere Sensoreinrichtung, mit einem gegen den Eintritt von Medien abgedichteten Gehäuse (12), mit in einem Innenraum (14; 14a) des Gehäuses (12) angeordneten elektronischen Bauteilen (31 , 32) und mit einem Füllelement (35; 35a), das zumindest nahezu bis an die elektronischen Bauteile (31 , 32) heranreicht oder sich in Anlagekontakt mit diesen befindet, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (12) einen den Innenraum (14; 14a) verschließenden Gehäusedeckel (15; 15a) aufweist, dass der Gehäusedeckel (15; 15a) gegen den Eintritt von Medien in den Innenraum (14; 14a) abdichtend mit einem Gehäuseelement (13) verbunden ist, und/oder dass das Füllelement (35; 35a) durch wenigstens einen separaten Formkörper (36, 37) oder durch den Gehäusedeckel (15a) gebildet ist, der auf der den elektronischen Bauteilen (31 , 32) zugewandten Seite eine der Form der Bauteile (31 , 32) angepasste Form aufweist.
2. Baueinheit nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Gehäusedeckel (15a) als Spritzgussteil aus Kunststoff ausgebildet ist und auf der den elektronischen Bauteilen (31 , 32) zugewandten Seite Aufnahmebereiche (38) für die elektronischen Bauteile (31 , 32) ausbildet, in denen die Bauteile (31 , 32) mit vorzugsweise lediglich geringem Spalt oder in Anlagekontakt angeordnet sind.
3. Baueinheit nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass bei der Ausbildung des Füllelements (35a) durch den Gehäusedeckel (15a) der Gehäusedeckel (15a) auf der den elektronischen Bauteilen (31 , 32) abgewandten Außenseite (40) eine der Form bzw. Anordnung der elektronischen Bauteile (31 , 32) zumindest teilweise angepasste Form aufweist, und dass die Wandstärke (s) des Gehäusedeckels (15a) zumindest nahezu konstant ist.
Baueinheit nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass bei Ausbildung des Füllelements (35) durch wenigstens einen
Formkörper (36, 37) der wenigstens eine Formkörper (36, 37) aus Kunststoff besteht.
Baueinheit nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet,
dass bei Ausbildung des Füllelements (35) durch wenigstens einen
Formkörper (36, 37) der wenigstens eine Formkörper (36, 37) aus einem flexiblen Material, insbesondere einem Schaummaterial besteht.
Baueinheit nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass der wenigstens eine Formkörper (36, 37) zumindest teilweise in Anlagekontakt mit den elektronischen Bauteilen (31 , 32) angeordnet ist.
Baueinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Gehäusedeckel (15; 15a) mit dem Gehäuseelement (13) verklebt oder verschweißt ist.
Baueinheit nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet,
dass diese als Ultraschallwandler (100) eines Fahrerassistenzsystems ausgebildet ist.
EP18714488.6A 2017-05-18 2018-03-28 Elektronische baueinheit Withdrawn EP3625587A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017208352.2A DE102017208352A1 (de) 2017-05-18 2017-05-18 Elektronische Baueinheit
PCT/EP2018/057867 WO2018210474A1 (de) 2017-05-18 2018-03-28 Elektronische baueinheit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP3625587A1 true EP3625587A1 (de) 2020-03-25

Family

ID=61832500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP18714488.6A Withdrawn EP3625587A1 (de) 2017-05-18 2018-03-28 Elektronische baueinheit

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3625587A1 (de)
CN (1) CN110678779A (de)
DE (1) DE102017208352A1 (de)
WO (1) WO2018210474A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018126596B4 (de) * 2018-10-25 2021-09-16 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Ultraschallsensor mit Deckel zur Reduktion des Freiraums

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070218721A1 (en) * 2004-01-13 2007-09-20 Taisei Plas Co., Ltd. Electrical Equipment for Junction and Method of Manufacturing the Same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4000585A1 (de) * 1990-01-10 1991-07-11 Wolfgang Brunner Messgeber
US5009311A (en) * 1990-06-11 1991-04-23 Schenk Robert J Removable rigid support structure for circuit cards
DE19755408A1 (de) * 1997-12-12 1998-12-03 Braun Ag Baueinheit zum Einbau in ein elektrisches Gerät
DE102009022187A1 (de) * 2009-05-20 2010-11-25 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Ultraschallsensor und/oder Ultraschallwandler in einem geschlossenen Gehäuse und ein Herstellungsverfahren
DE102009046144A1 (de) * 2009-10-29 2011-05-19 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandler zum Einsatz in einem fluiden Medium
DE102013211593A1 (de) * 2013-06-20 2014-12-24 Robert Bosch Gmbh Umfeldsensiereinrichtung mit modularem Ultraschallwandler, und Kraftfahrzeug mit einer derartigen Umfeldsensiereinrichtung
DE102013022063A1 (de) * 2013-12-23 2015-06-25 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Ultraschallsensors für ein Kraftfahrzeug
CN105093228A (zh) 2014-05-08 2015-11-25 光宝科技股份有限公司 超声波感测模块

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070218721A1 (en) * 2004-01-13 2007-09-20 Taisei Plas Co., Ltd. Electrical Equipment for Junction and Method of Manufacturing the Same

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