DE1025201B

DE1025201B - Verfahren zur Herstellung von Kupferspritzmitteln zur Schaedlingsbekaempfung

Info

Publication number: DE1025201B
Application number: DEF19945A
Authority: DE
Inventors: Dr Heinz Frensch; Dr Willi Stenger
Original assignee: Hoechst AG
Current assignee: Hoechst AG
Priority date: 1957-11-22
Filing date: 1956-03-31
Publication date: 1958-02-27
Also published as: FR1185917A; NL108560C; BE562540A; GB862842A

Description

DEUTSCHES

kl. 451

INTERNAT. KL. A OI Il

PATENTAMT

ANME LDETAG:

BEKANNTMACHUNG
DER ANMELDUNG
UND AUSGABE DER
AUSLEGESCHKIFT:

F 19945 IVa/451 31. MÄRZ 1956

27. FEBRUAR 1958

Die Bekämpfung von Pilzkrankheiten an Pflanzen mit Kupferverbindungen wird seit langer Zeit praktisch durchgeführt. Im wesentlichen wurden hierfür sogenannte Kupferkalkbrühen oder Bordeaux-Brühen verwendet, die sich der Verbraucher aus Kupfersulfat mit Kalkmilch selbst herstellte. Voraussetzung für gutwirksame Kupferkalkbrühen war eine genaue Einhaltung des Mischverhältnisses, da sonst Schäden an Pflanzenteilen vorkommen konnten. Die Herstellung der Brühen setzte also eine gewisse Erfahrung des Anwenders voraus. Man war lange bemüht, besser zu handhabende Präparate auf den Markt zu bringen, die es gestatteten, durch einfache Einwaage des zur Verwendung kommenden Mittels oder Abmessen von Flüssigkeitspräparaten nicht phytotoxisch wirkende Kupferbrühen herzustellen.

Versuche, die in der Kupferkalkbrühe vorliegende Kupferverbindung als Trockenpräparat zu formulieren, blieben zunächst unbefriedigend. Eine Änderung trat erst durch die Entdeckung der guten fungiziden Eigenschaften des Kupferoxychlorids (3 CuO · CuCl₂ · 4H₂O) ein.

Diese Kupferverbindung läßt sich relativ leicht in trockenem Zustand gewinnen und erfüllt in entsprechender Formulierung die an Kupferverbindungen zu stellenden Forderungen hinsichtlich fungizider Wirkung, Haftfähigkeit, Teilchenfeinheit und guter Netzwirkung.

Im weiteren Verlauf der Untersuchungen über Kupferoxychloridpräparate entstanden die sogenannten konzentrierten Kupferspritzmittel, die als Standardpräparate heute vor allem in der Pflanzenschutzpraxis mit einem Kupfergehalt von 45 — SO % anzutreffen sind. Es wurde versucht, durch Verbesserung der Formulierung die Dauerwirkung der Kupferpräparate zu erhöhen oder den Kupfergehalt in den Präparaten bei gleicher Aufwandmenge, aber erhöhter Feinheit der Wirkstoffteilchen zu senken. Die hohen Produktionskosten derartiger Verbindungen, die vor allem dadurch bedingt sind, daß die in feinster Suspension anfallenden Kupferverbindungen, die man durch besondere Maßnahmen erzielen kann, in der Aufarbeitung zum Trockenpräparat erhebliche technische Maßnahmen erfordern, verhinderten ihre breite Verwendung. Eine Teilchenfeinheit unter 10 μ ist für die Qualität des Präparates, die Haftwirkung und die fungizide Wirkung entscheidend.

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von Kupferpräparaten, die gegenüber den standardisierten Präparaten mit 50 % Cu nur einen Gehalt an etwa 25 bis 35 % Cu aufweisen und die gleiche bzw. bessere Wirkung entfalten, als die vorher genannten Produkte, ohne daß hierfür wesentlich höhere Produktionskosten entstehen cder außergewöhnliche technische Maßnahmen erforderlich sind.

Es wurde gefunden, daß man zu Kupferpräparaten mit ausgezeichneter Haft- und Pilzwirkung gelangt, wenn man

Verfahren

zur Herstellung von Kupferspritzmitteln zur Schädlingsbekämpfung

Anmelder:

Farbwerke Hoechst Aktiengesellschaft

vormals Meister Lucius & Brüning,

Frankfurt/M., Brüningstr. 45

Dr. Otto Scherer,

Dr. Heinz Frensch, Frankfurt/M.-Höchst,

und Dr. Willi Stenger, Kronberg (Taunus),

sind als Erfinder genannt worden

die Mischung aus etwa 60°/₀ Kupferoxychlorid, etwa 20% eines Netzmittels, 0,4 bis 5% eines Haftmittels aus teilweise verseiftem Polyvinylacetat mit einem Anteil von 80 bis 90% freien OH-Gruppen, Rest Inertmaterial, mittels schnell laufender Stiftmühlen mehrmals mahlt. Hierbei ist es zweckmäßig, mit höchstzulässiger Umdrehungszahl, z. B. bei 350 mm Mahlscheibendurchmesser mit etwa 9000 Umdrehungen/Minute und einem Durchsatz von etwa 50 bis 250 kg/Stunde zu mahlen. Für andere Mühlen gilt Entsprechendes.

Selbstverständlich ergeben sich noch weitere, nicht in den nachfolgenden Beispielen erfaßte Kombinationsmöglichkeiten, indem man z. B. die zweimalige Mahlung auf gegenläufigen Mühlen vornimmt oder durch Wahl entsprechender Stifte und engerer Bestif tung eine optimale Teilchenfeinheit erzielt. Es ist ferner möglich, Haft- und Netzmittel in den einzelnen Fällen vor dem Trocknen, d. h. also in feuchtem Zustand, zuzusetzen.

Außerdem hat es sich als zweckmäßig erwiesen, bei der Herstellung des Kupferoxychlorids Schutzkolloide, z. B. Gummiarabikum, Dextrin oder Knochenleim zuzusetzen, um die nach den verschiedenen Herstellungsverfahren entstehenden kleinsten Primärteilchen zu erhalten. Derartige Produkte ergeben bei der zweimaligen Mahlung eine große Menge an Feinstteilchen, die eine ausgezeichnete Schwebefähigkeit des Präparates bewirken.

Die erhaltenen Produkte weisen gegenüber vergleichbaren Kupferoxychloridpräparaten mit 50% Cu-Gehalt eine überlegene Wirkung auf.

Überraschenderweise wurde festgestellt, daß selbst ein Kupferoxychlorid, das durch Versprühtrocknung her-

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gestellt wurde und unter dem Mikroskop einen hohen Anteil an Feinstteilchen unter 5 μ aufweist, nach zweimaliger Mahlung mit schnell laufenden Stiftmühlen bei Einstellung auf 35 % Cu einem nicht gemahlenen Präparat mit 50% Cu in der gleichen Anwendungskonzentration hinsichtlich Haft- und Fungizidwirkung entsprach. Dabei ist eine Zunahme an Feinstteilchen nicht ohne weiteres feststellbar. Offenbar entstehen durch die Mahlung in den Teilchen Zentren, die eine bessere Haftwirkung hervorrufen.

Dieser Effekt wird noch erheblich gesteigert durch die angegebenen Beistoffe. Ein Präparat in der erfmdungsgemäßen Zusammensetzung zeigte nach Behandlung in der im Beispiel beschriebenen Weise bei 35 % Cu-Gehalt eine deutlich überlegene Wirkung gegenüber den handelsüblichen 50 %igen Cu-Präparaten mit Zusatz eines Haftmittels.

Für die Praxis bedeutet das:

1. eine wesentlich größere Sicherheit gegen Pflanzenschädigung, die bei Verwendung von Cu-Präparaten bisher nie ganz ausgeschaltet werden konnte,

2. eine Verbilligung, die besonders im Hinblick auf den immer größeren Mangel an Arbeitskräften in der Landwirtschaft bedeutungsvoll ist,

3. Einsparung an Kupfer, was aus volkswirtschaftlichen Gründen eine nicht unerhebliche Rolle spielt.

Im Gegensatz zu den erfindungsgemäßen Verfahrensprodukten enthält ein bekanntes Produkt Ammonchlorid und Natriumcarbonat, die in wäßriger Suspension dutch Abgabe von Ammoniak nicht nur auf das als Haftmittel beigegebene Vinylacetat, sondern auch auf das Kupferoxychlorid einwirken und eine Veränderung des Wirkstoffes hervorrufen. Außerdem wird bei Verwendung des erfindungsgemäß verwendeten Haftmittels schon mit 0,4% Zusatz zumindest derselbe Effekt erzielt wie bei Zusatz von 10% des in dem bekannten Produkt enthaltenen Haftmittels.

Durch die neue Arbeitsweise ergibt sich ein weiterer wesentlicher technischer Fortschritt; während das bekannte Mittel einen ausreichenden Schutz gegen Peronospora durch Ausbringen einer l%igen Spritzbrühe bewirkt, erhält man mit den neuen Verfahrensprodukten diesen Schutz schon mit einer 0,5%igen Spritzbrühe. Bekannten Kupferspritzmitteln gegenüber zeichnen sich die Verfahrensprodukte durch geringere Toxizität und niedrigeren Anteil an Kupfer zur Erzielung des gleichen Effektes aus.

Eine der wesentlichen Verfahrensmaßnahmen gemäß der Erfindung besteht im mehrmaligen Mahlen der Komponenten auf Schnellaufstiftmühlen. Wenn die genannten Wirkstoffe und Zuschlagmittel auf eine andere Weise behandelt werden, wird der hervorragende Effekt der Verfahrensprodukte nicht erzielt.

Beispiel 1

60 kg Kupferoxychlorid, hergestellt z. B. durch Oxydation einer wäßrigen Lösung von Kupfer-I-chlorid mittels Luft, Filtration und Versprühtrocknung der nach Waschung des Filterkuchens erneut hergestellten wäßrigen Suspension, 20 kg Zellpechpulver, 5 kg teilweise verseiftes Polyvinylacetat mit etwa 88% freien OH-Gruppen und 15 kg Schlämmkreide werden gut gemischt und zweimal auf einer Stiftmühle von 350 mm Mahlscheibendurchmesser mit 9000 Umdrehungen in der Minute gemahlen. Der Durchsatz beträgt etwa 200 kg/h.

Beispiel 2

Eine wäßrige Suspension mit 60 kg Kupferoxychlorid wird mit 5 kg teilweise verseiftem Polyvinylacetat mit

ίο etwa 88 % freien OH-Gruppen versetzt und etwa 2 Stunden gerührt. Nach Zusatz von 23 kg Zellpechpulver oder einer entsprechenden Menge Sulfitzelluloseablauge wird im Versprühtrockner zur Trockne verdampft. Anschließend wird durch Zumischung von Schlämmkreide auf 60% Kupferoxychloridgehalt eingestellt und wie im Beispiel 1 gemahlen.

Beispiel 3

Kupferoxychlorid, erhalten durchTrocknen des feuchten Filterkuchens auf einem Trockenband oder Walzentrockner, wird auf einer schnell laufenden Stift|»§hle vorgemahlen, wobei eine Mühle mit gegenläufigen Mahlscheiben und nichtzylindrischen Stiften benutzt Wk(L Das vorgemahlene Produkt wird wie unter Beispiel 1 mit den entsprechenden Zuschlägen gemischt und anschließend in der beschriebenen Weise zweimal auf schnell laufenden Stiftmühlen gemahlen.

Beispiel 4

60 kg Kupferoxychlorid, hergestellt z. B. durch Oxydation einer wäßrigen Lösung von Kupfer-I-chlorid mittels Luft, Filtration und Versprühtrocknung der nach Waschung des Filterkuchens erneut hergestellten wäßrigen Suspension, 20 kg Zellpechpulver, 1 kg teilweise verseiftes Polyvinylacetat mit etwa 88 % freien OH-Gruppen und 19 kg Schlämmkreide werden gut gemischt und zweimal auf einer Stiftmühle von 350 mm Mahlscheibendurchmesser mit 9000 Umdrehungen in der Minute gemahlen. Der Durchsatz beträgt etwa 200 kg/h.

Claims

PaTENTANSPBÜCHE:

1. Verfahren zur Herstellung von Kupferspritzmitteln zur Schädlingsbekämpfung unter Verwendung von Kupferoxychlorid, einem Netzmittel, einem Haftmittel und Inertmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß man Mischungen aus etwa 60% Kupferoxychlorid, etwa 20 % eines Netzmittels, 0,4 bis 5 % eines Haftmittels aus teilweise verseiftem Polyvinylacetat mit einem Anteil von 80 bis 90 % O Η-Gruppen, Rest Kreide, mehrmals auf schnell laufenden Stiftmühlen mahlt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Haftmittel aus teilweise verseiftem Polyvinylacetat etwa 88% freie OH-Gruppen aufweist.

In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschriften Nr. 858 610, 844 688, 851 420.