DE10049356B4

DE10049356B4 - Halbleitersensor

Info

Publication number: DE10049356B4
Application number: DE10049356A
Authority: DE
Inventors: Masahiro Kariya Aratani; Yasuaki Kariya Makino
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1999-10-06
Filing date: 2000-10-05
Publication date: 2009-09-24
Anticipated expiration: 2020-10-06
Also published as: JP4281178B2; US6439058B1; JP2001108544A; DE10049356A1

Abstract

Halbleitersensor bestehend aus:
einem ersten Gehäuse (20) aus Kunststoff mit einem Öffnungsbereich (20a), in dem ein Halbleitersensorelement (10) eingebracht ist,
einer flachen Leitung (30), die einstückig in dem ersten Gehäuse eingebettet ist und in das erste Gehäuse so eingefügt ist, daß ein Teil der Leitung über das erste Gehäuse vorsteht, wobei die Leitung mit dem Halbleitersensorelement elektrisch verbunden ist, und
einem zweiten Gehäuse (40), das mit dem ersten Gehäuse lösbar zusammengefügt ist und dabei das zweite Gehäuse das Halbleitersensorelement im offenen ersten Gehäuse überdeckt und das zweite Gehäuse ein Umschließungsteil (42) aufweist, welches einen freiliegenden Teil (31) der Leitung umschließt,
wobei ein Anschlussbereich (50) zum Verbinden des freiliegenden Teils (31) mit einem externen Anschluss aus dem freiliegenden Teil der flachen Leitung und dem Umschließungsteil gebildet wird.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Halbleitersensor, insbesondere einen Halbleitersensor, bei dem ein Halbleitersensorelement in einer Einheit enthalten ist, die durch Zusammenfügen eines ersten und eines zweiten Gehäuses hergestellt wird.
Herkömmliche Halbleitersensoren wie z. B. Halbleiter-Drucksensoren, werden in JP 08054305 A , JP 09178591 A vorgeschlagen. Diese Art Halbleiter-Drucksensoren umfassen ein Element-Seitengehäuse, auf dem ein Halbleitersensorelement und eine Leiterplatte befestigt sind, und ein Anschlussgehäuse, in das Leitungen zur Aufnahme von Signalen eingefügt sind und das mit dem Element-Seitengehäuse zusammengefügt ist, so daß das Halbleitersensorelement und die Leiterplatte in einer Einheit vorliegen, die aus dem Element-Seitengehäuse und dem Anschlussgehäuse besteht.
Bei den herkömmlichen Halbleitersensoren ist es, wenn die Leitungen des Anschlussgehäuses mit dem Halbleitersensorelement und der Leiterplatte elektrisch verbunden werden, nötig, die Leitungen an Anschlussteile zu schweißen oder zu löten, die zusätzlich zu dem Element-Seitengehäuse vorgesehen sind. Dies bedeutet, daß sich die Anzahl der die Anschlussteile bildenden Elemente erhöht und der Aufbau kompliziert wird. Außerdem erhöht sich, da die beiden Gehäuse mittels Bonden oder durch Gesenkschmieden zusammengefügt werden, die Anzahl der Arbeitsgänge, bzw. fallen höhere Ausstattungskosten an, was zu einem Anstieg der Gesamtkosten führt.
Die Sensoren gemäß US 5621197 und US 4870863 weisen jeweils ein Sensorgehäuse mit je zwei lösbar zusammengefügten Gehäusen auf, mit denen elektrische Kontakte auf einfache Weise verbunden sind oder getrennt werden können.
Die vorliegende Erfindung stellt sich die Aufgabe, weitere Halbleitersensoren zu schaffen, die einen einfachen Aufbau haben und geringe Kosten erfordern, indem sie Halbleitersensoren schafft, bei denen ein Halbleitersensorelement in einer Einheit enthalten ist, die durch Zusammenfügen eines ersten und eines zweiten Gehäuses hergestellt wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleitersensor vorgesehen mit: einem ersten aus Kunststoff bestehenden Gehäuse, in dessen Öffnungsbereich ein Halbleitersensorelement eingebracht ist, einer flachen Leitung, die in das erste Gehäuse einstückig eingebettet ist, daß ein Teil der flachen Leitung freiliegt, wobei die Leitung mit dem Halbleitersensorelement elektrisch verbunden ist, und einem zweiten Gehäuse, das mit dem ersten Gehäuse lösbar zusammengefügt ist und das Halbleiterelement überdeckt, wobei das zweite Gehäuse ein Umschließungsteil zum Umschließen des freiliegenden Teils der Leitung aufweist. Ein Anschlussteil zum Verbinden des freiliegenden Teils mit einem äußeren Anschluss besteht aus dem freiliegenden Teil und dem Umschließungsteil.
Nach der vorliegenden Erfindung kann die Verbindungsfunktion mit einfachem Aufbau und ohne zusätzliche Verbindungselemente verwirklicht werden, da die flache Leitung mit dem Umschließungsteil den Anschlussbereich bildet, der mit dem externen Anschluss verbunden wird. Außerdem ist es, da die Leitung vorab in das Sensorgehäuse eingefügt wird, nicht erforderlich, die Leitung zusätzlich zu schweißen oder zu löten. Es kann daher ein Halbleitersensor geschaffen werden, der einen einfachen Aufbau aufweist und geringe Kosten erfordert.
Weitere Merkmale und Eigenschaften der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung. In den wurden gleiche oder entsprechende Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigt:
1 eine perspektivische Ansicht einer bevorzugten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Halbleitersensors, z. B. Halbleiter-Drucksensors, bevor die beiden Gehäuse zusammengefügt wurden;
2 eine Draufsicht auf ein Sensorgehäuse des Halbleiter-Drucksensors;
3 eine Schnittansicht des Sensorgehäuses entlang einer Linie III-III in 2;
4 eine Draufsicht auf ein Anschlussgehäuse des Halbleiter-Drucksensors;
5 eine Schnittansicht des Anschlussgehäuses entlang einer Linie V-V in 4;
6 eine perspektivische Ansicht einer bevorzugten Ausführungsform des Halbleiter-Drucksensors nachdem die beiden Gehäuse zusammengefügt wurden;
7A, 7B, und 7C Schaubilder, die die Schritte des Zusammenfügens der beiden Gehäuse zeigen; und
8A, 8B und 8C schematische Schaubilder, die das Herstellungsverfahren des Sensorgehäuses zeigen.
Im folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung anhand der Figuren beschrieben.
Bei dieser Ausführungsform wird die vorliegende Erfindung bei einem Halbleiter-Drucksensor angewandt. Diese Art von Halbleiter-Drucksensor ist beispielsweise anwendbar bei einem Wasserstandssensor, der bei Warmwasser (oder Wasser) vorgesehen wird, das aus einem Warmwasserspeiser in ein Bad fließt, um den Wasserstand im Bad durch Druckermittlung im Durchfluss zu ermitteln.
1 bis 6 zeigen den detaillierten Aufbau des Halbleiter-Drucksensors 100 (nachfolgend als "Sensor 100" bezeichnet). Der Sensor 100 besteht aus einem Halbleiter-Sensorelement 10, einem Sensorgehäuse (erstes Gehäuse) 20 aus Kunststoff; mehreren Leitungen 30, die so in das Sensorgehäuse 20 eingefügt sind, daß sie teilweise aus dem Sensorgehäuse 20 herausragen, wobei die Leitungen 30 mit dem Sensorelement 10 elektrisch verbunden sind, und einem Anschlussgehäuse (zweites Gehäuse) 40, das mit dem Sensorgehäuse zum Abdecken des Sensorelements 10 zusammengefügt wird.
Das Sensorgehäuse 20 besteht aus einem Kunststoffmaterial wie z. B. PPS (Polyphenylensulfid) oder PBT (Polybutylenterephthalat). Wie in 2 und 3 gezeigt, weist das Sensorgehäuse 20 auf einer Seite einen Öffnungsbereich 20a auf, an dem das Sensorelement 10 angebracht ist, und eine Druckeinlassöffnung 21, die sich von der Unterseite des Öffnungsbereichs 20a auf eine gegenüberliegende Seite des Sensorelements 10 erstreckt. Die Spitze der Druckeinlassöffnung 21 kann z. B. über einen O-Ring an einer bestimmten Stelle des Durchflusses des Warmwasserspeisers angebracht werden. Eine Einlassöffnung 22 zum Einlassen des Drucks aus dem Durchfluss ist in der Druckeinlassöffnung 21 vorgesehen.
Ein Vertiefungsbereich 23, der gegenüber einem ebenen Bereich tiefer liegt, ist am Boden des Öffnungsbereichs 20a des Sensorgehäuses 20 ausgebildet. Das Sensorelement 10 ist im Vertiefungsbereich 23 über einen Sitz 11 z. B. aus Glas befestigt. Das Sensorelement 10 weist eine Struktur auf, bei der mehrere Diffusionswiderstände auf einer Membran aus einem Halbleitermaterial, das piezoresistive Wirkung aufweist (wie z. B. monokristallines Silizium), ausgebildet sind, und bei dem diese Diffusionswiderstände zur Bildung einer Brückenschaltung verbunden sind, so daß Widerstandsänderungen der Diffusionswiderstände in Reaktion auf Verformung der Membran der Brückenschaltung als elektrische Signale entnommen werden.
Das Sensorelement 10 ist mit dem Sitz 11 z. B. mittels Glasverbindung verbunden. Der Sitz 11 weist ein Loch auf, über das er mit der Einlassöffnung 22 in Verbindung steht. Der Druck aus dem Durchfluss wird von der Einlassöffnung 22 auf die Membran des Sensorelements 10 durch das Loch des Sitzes 11 übertragen. Ein Dichtmittel 24, wie z. B. Siliziumgel oder Kunststoffkleber, wird in den Vertiefungsbereich 23 gefüllt, um die Luftundurchlässigkeit zwischen dem Loch im Sitz 11 und der Einlassöffnung 22 zu erhöhen.
Jede der Leitungen 30 hat flache Bandform und ist in das Sensorgehäuse 20 so eingefügt, daß sie einstückig mit dem Sensorgehäuse 20 gebildet ist. Die Leitungen 30 können aus herkömmlichem Leitungsmaterial wie z. B. Phosphorbronze mit Elektro-Vernickelung bestehen. Im vorliegenden Fall sind drei freiliegende Teile 31 der Leitungen 30, die, wie in 2 gezeigt ist, zu einem großen Teil aus einer Außenwand des Sensorgehäuses 20 vorstehen, so gebildet, daß die elektrischen Signale des Sensorelements 10 extern abgegeben werden.
Wie in 1 bis 3 gezeigt, sind Halbleiterelemente, z. B. ein Transistorelement 12 und ein MOS-Transistor 13 mit dem Öffnungsbereich 20a des Sensorgehäuses 20 mittels Klebers verbunden. Das Transistorelement 12 wirkt als Verstärker, der das Ausgangssignal des Sensorelements 10 verstärkt, und der MOS-Transistor 13 wirkt als Justierschaltung zum Justieren der Signale des Sensorelements oder des bipolaren Transistorelements.
Wie in 2 und 3 gezeigt, sind das Sensorelement 10, das bipolare Transistorelement 12, das MOS-Transistorelement 13 und die Leitungen 30 elektrisch miteinander über mehrere Drähte 14 (in fettgedruckten Linien gezeigt) verbunden, die aus Drahtverbindungen mit Gold, Aluminium oder dergleichen bestehen. Die elektrischen Signale des Sensorelements 10 werden von jedem Element 12 und 13, den Leitungen 30 und den freiliegenden Teilen 31 der Leitungen über die Drähte 14 extern abgegeben.
Im vorliegenden Fall sind, wie in 3 gezeigt, die Leitungen 30 entlang des ebenen Bereichs der Unterseite des Öffnungsbereichs 20a angeordnet. Jede Leitung 30 hat eine flache Form, so daß ein flacher Teil in derselben Ebene mit einer Fläche liegt, mit der die Drähte 14 verbunden sind (die Fläche, die mit dem Sensorelement 10 elektrisch verbunden ist). Dies ist deshalb so, weil, wie später beschrieben werden wird, auf diese Weise eine Leitungsstruktur erzielt werden kann, die zur Bildung herkömmlicher Wicklungen geeignet ist. In 1 der vorliegenden Erfindung wurden die abgestuften Seitenteile im Öffnungsbereich 20a, die Leitungen 30 und die Drähte 14, die jeweils im Öffnungsbereich 20a des Sensorgehäuses 20 ausgebildet sind, weggelassen.
Das Anschlussgehäuse 40, das das Sensorelement 10 nach dem Zusammenfügen mit dem Sensorgehäuse 20 überdeckt, wird, wie das Sensorgehäuse 20, aus einem Kunststoffmaterial wie z. B. PPS (Polyphenylensulfid) oder PBT (Polybutylenterephthalat) mittels eines Spritzverfahrens hergestellt. Das Anschlussgehäuse 40 weist einen Flanschbereich 44 auf. Der Flanschbereich 44 ist mit einer Abdeckung 41 zum Abdecken des Öffnungsbereichs 20a des Sensorgehäuses 20 versehen, mit einem Umschließungsteil 42, das aus der Abdeckung 41 herauskragt, um die freiliegenden Teile 31 der Leitungen 30 zu umschließen, und einem Befestigungsloch 43 zum Befestigen des Sensors 100 an einer geeigneten Stelle des Durchflusses des Warmwasserspeisers.
Der Umschließungsteil 42 besteht aus einem im wesentlichen vierseitigen Hohlkörper und umschließt die freiliegenden Teile 31 der Leitungen 30, wobei der Abstand zwischen den freiliegenden Teilen 31 und der Innenwand des Hohlkörpers vorgegeben ist. Das Anschlussgehäuse 40 weist zwischen dem Umschließungsteil 42 und der Abdeckung 41 eine Wand 45 auf. Die Wand 45 ist mit einem Hohlraum 46 versehen, in den der freiliegende Teil 31 der Leitung 30 eingebracht und gehalten wird. Wie in 6 gezeigt, bilden der Umschließungsteil 42 und der freiliegende Teil 31 der Leitung 30 den Anschlussbereich 50, der mit einem externen Anschluss verbunden werden kann. Der Anschlussbereich 50 kann mit dem herkömmlichen Anschlussteil mittels Einpassung verbunden werden.
Das Anschlussgehäuse 40 und das Sensorgehäuse 20 werden durch Einfügen und Anpassen eines an dem einen Gehäuse vorhandenen Vorsprungs in/an eine(r) an dem anderen Gehäuse vorhandenen Ausnehmung zusammengefügt. Das heißt, das Anschlussgehäuse 40 und das Sensorgehäuse 20 werden mittels eines sogenannten Einrastverschlusses zusammengefügt. Bei dieser Ausführungsform ist eine Nase 25 als Vorsprung an jeder der beiden Außenwände des Sensorgehäuses 20 vorgesehen. Ein Loch 47 ist als entsprechende Ausnehmung an den beiden Außenwänden des Anschlussgehäuses 40 angebracht.
Die Nase 25 hat eine sich verjüngende Form, so daß sich der Vorsprung, wie in 1 gezeigt, allmählich in X-Richtung vergrößert, d. h. in der Richtung, in der das Sensorgehäuse 20 in das Anschlussgehäuse 40 eingeschoben wird. Mit anderen Worten ist die Nase 25 auf der Seite, mit der sie in das Sensorgehäuse 20 eingeschoben wird, abgeschrägt. Des weiteren ist an der Außenwand des Anschlussgehäuses 40 ein Schlitz durch teilweises Einschneiden in Einführrichtung vorgesehen, so daß sich ein biegsamer plattenförmiger Bereich 48 ergibt, der elastisch in senkrechter Richtung zur Außenwand verformt werden kann. Das Loch 47 ist an dem biegsamen Bereich 48 in Form eines Durchgangslochs angebracht, das die gesamte Stärke durchdringt.
In 7A bis 7C der vorliegenden Erfindung wird das Verfahren des Zusammenfügens der beiden Gehäuse 20 und 40 mittels des Lochs 47 und des biegsamen Bereichs 48 gezeigt. Die gestrichelte Linie in 7A bis 7C dient nur der Verdeutlichung und gibt keine Teilbereiche an.
Vor dem Zusammenfügen wird jedes Element im Sensorgehäuse 20 befestigt und die Verdrahtung erfolgt im Sensorgehäuse 20. Nachfolgend wird das Sensorgehäuse 20 in Einschubrichtung in das Anschlussgehäuse 40 eingeschoben, wobei der freiliegende Teil 31 der Leitung 30 in den Hohlraum 46 des Anschlussgehäuses 40 eingeschoben wird (vgl. 1 und 7A).
Dann berührt die Nase 25 die Spitze des biegsamen Bereichs 48, und der biegsame Bereich 48 wird durch die abgeschrägte Fläche der Nase 25 elastisch nach außen gebogen (7B). Wird das Sensorgehäuse 20 weiter eingeschoben, greift die Nase 25 in das Loch 47 ein und der biegsame Bereich 48 nimmt aufgrund seines Federungsvermögens wieder die Ausgangsstellung ein (7C). Auf diese Weise wird die Nase 25 mit dem Loch 47 verbunden, so daß beide Gehäuse wie in 6 gezeigt miteinander verbunden sind.
Im folgenden wird ein Herstellungsverfahren für das Sensorgehäuse 20 beschrieben. Wie oben bereits beschrieben, haben die Leitungen 30 eine flache Form, die für die Bildung der bekannten Wicklungen geeignet ist. Das Sensorgehäuse 20 wird mittels Wicklungen hergestellt. In 8A bis 8C werden die Herstellungsschritte schematisch gezeigt.
Zunächst wird ein bandförmiger Leitungsrahmen K1 hergestellt. Werden mehrere Leitungen 30, die für einen Sensor 100 verwendet werden, als eine Einheit definiert, so werden mehrere Einheiten in diesem Leitungsrahmen K1 linear gebildet (8A).
Dieser Leitungsrahmen K1 wird über eine Spule gerollt und befindet sich so in einem gewickelten Zustand (8B). Da die Leitung 30 eine flache Form hat, kann der Leitungsrahmen K1 selbst zu einer flachen Bandform geformt werden, und daher kann der Leitungsrahmen K1 zu dem gewickelten Zustand gerollt werden. Im gewickelten Zustand wird der Leitungsrahmen K1 auf eine drehbare Welle aufgebracht (nicht gezeigt). Der Leitungsrahmen K1 kann mit Orientierungszeichen versehen werden, um den Leitungsrahmen K1 in Einheits-Intervallen zu bewegen.
Wie in 8C gezeigt, wird eine Einheit des Leitungsrahmens K1 dann durch Drehen der Welle für eine Einheit in ein Umformgesenk K2 eingebracht, und der eingeführte Leitungsrahmen K1 wird in dem Umformgesenk K2 ausgerichtet. Das Umformgesenk K2 ist in einer Spritzgussmaschine zum Spritzgießen des Sensorgehäuses 20 vorgesehen. Dann wird in das Umformgesenk K2 ein Kunststoffmaterial eingespritzt, so daß das Sensorgehäuse 20, in dem sich die Leitungen 30 befinden, aus Kunststoffmaterial gebildet wird. Nachdem ein Sensorgehäuse 20 geformt wurde, werden überflüssige Teile des Leitungsrahmens K1, die aus dem Plastikmaterial überstehen, mittels eines Scherwerkzeugs K3 weggeschnitten. Dann ist das Sensorgehäuse fertig. Diese Schritte werden für jede Leitungseinheit 30 wiederholt, wodurch mehrere Sensorgehäuse 20 auf einfache Weise in Masse produziert werden können.
Wie oben beschrieben, wird das Sensorelement 10 auf dem Sitz 11 befestigt und die beiden Transistorelemente 12 und 13 werden an dem fertiggestellten Sensorgehäuse 20 befestigt. Dann erfolgt die Verdrahtung gemäß 2 und 3. Der Sensor 100 ist fertiggestellt, wenn das Sensorgehäuse 20 mit dem Anschlussgehäuse 40 zusammengefügt ist.
Der Sensor 100 arbeitet als ein relativer Drucksensor und funktioniert auf folgende Weise. Druck des warmen Wassers (Wassers) im wird im Durchfluss des Warmwasserspeisers der Rückseite der Membran des Sensors 100 über das Durchgangsloch des Sitzes 11 über die Einlassöffnung 22 zugeführt.
Im übrigen wird, wenn z. B. ein Loch (nicht gezeigt), das mit der Umgebungsluft in Verbindung steht, in einem geeigneten Bereich des Anschlussgehäuses vorgesehen oder ein Spalt zwischen den beiden Gehäusen 20 und 40 verwendet wird, die Oberfläche der Membran des Sensorelements 10 durch die Verbindung mit der Umgebungsluft auf Atmosphärendruck (Bezugsdruck) gehalten.
Verformt sich die Membran in Folge einer Druckdifferenz zwischen den beiden Seiten der Membran, wird in Reaktion auf diese Verformung ein elektrisches Signal erzeugt. Dieses Signal wird an einen externen Anschluss weitergegeben, der mit dem Anschlussbereich 50 über den Draht 14, die beiden Transistorelemente 12 und 13, die Leitung 30 und den freiliegenden Teil 31 der Leitung 30 verbunden ist. Der Druck im Durchfluss wird als relativer Druck ermittelt, wenn das Signal in einem externen Schaltkreis verarbeitet wird, und der Wasserstand oder dergleichen kann auf der Grundlage des ermittelten Drucks ermittelt werden.
Gemäß diesem Ausführungsbeispiel kann die Anschlussfunktion des Sensors 100 mit einem einfachen Aufbau ohne zusätzliche Anschlusselemente verwirklicht werden, da die Leitungen 30 mit dem Umschließungsteil 42 den Anschlussbereich 50, der mit den externen Anschlüssen verbunden werden soll, bilden. Außerdem ist es, da die flachen Leitungen 30 vorab in das Sensorgehäuse 20 eingefügt werden, nicht erforderlich, die Leitungen 30 zusätzlich zu schweißen oder zu löten. Daher kann mit dieser Ausführungsform ein Halbleitersensor mit einfachem Aufbau bei niedrigen Kosten geschaffen werden.
Außerdem können, da die Gehäuse 20 und 40 mittels einer Einrastverbindung zusammengefügt werden, die Herstellungskosten gegenüber herkömmlichen Verfahren reduziert werden, bei denen zahlreiche Verfahrensschritte und hohe Ausrüstungsinvestitionen erforderlich sind, wie z. B. beim herkömmlichen Bonden oder Gesenkschmieden.
Da sich die flache Leitung 30 in einer Ebene mit der Ebene befindet, die mit dem Sensorelement 10 elektrisch verbunden ist, ist eine Leitungsform vorgesehen, die zur Bildung von Wicklungen und daher zur Massenproduktion geeignet ist, im Gegensatz zu herkömmlichen Leitungen, die eine komplizierte Biegestruktur aufweisen, und daher können die Leitungen kostengünstig eingefügt werden.
Die Leitung 30 weist eine flache Form auf, die zur Bildung von Wicklungen geeignet ist. Die Leitung 30 muss jedoch mit der Fläche, die mit dem Sensorelement elektrisch verbunden wird, nicht unbedingt exakt in einer Ebene liegen. Die Leitung 30 kann gegenüber einer flachen Form leicht gewunden sein, solange sie als Leitungsrahmen spiralförmig aufgerollt werden kann. Die vorliegende Erfindung kann des weiteren für Temperatursensoren oder Beschleunigungssensoren eingesetzt werden, die Halbleitersensorelemente als Halbleitersensoren verwenden.

Claims

Halbleitersensor bestehend aus: einem ersten Gehäuse (20) aus Kunststoff mit einem Öffnungsbereich (20a), in dem ein Halbleitersensorelement (10) eingebracht ist, einer flachen Leitung (30), die einstückig in dem ersten Gehäuse eingebettet ist und in das erste Gehäuse so eingefügt ist, daß ein Teil der Leitung über das erste Gehäuse vorsteht, wobei die Leitung mit dem Halbleitersensorelement elektrisch verbunden ist, und einem zweiten Gehäuse (40), das mit dem ersten Gehäuse lösbar zusammengefügt ist und dabei das zweite Gehäuse das Halbleitersensorelement im offenen ersten Gehäuse überdeckt und das zweite Gehäuse ein Umschließungsteil (42) aufweist, welches einen freiliegenden Teil (31) der Leitung umschließt, wobei ein Anschlussbereich (50) zum Verbinden des freiliegenden Teils (31) mit einem externen Anschluss aus dem freiliegenden Teil der flachen Leitung und dem Umschließungsteil gebildet wird.
Halbleitersensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Gehäuse einen Vorsprung (25) aufweist, daß das zweite Gehäuse ein dem Vorsprung entsprechendes Loch (47) aufweist, und daß das erste Gehäuse und das zweite Gehäuse durch Einbringen des Vorsprungs in das Loch zusammengefügt werden.
Halbleitersensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Gehäuse einen Vorsprung (25) aufweist, daß das erste Gehäuse ein dem Vorsprung entsprechendes Loch (47) aufweist, und daß das erste Gehäuse und das zweite Gehäuse durch Einbringen des Vorsprungs in das Loch zusammengefügt werden.
Halbleitersensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gesamte Leitung in flacher Form ausgebildet ist und in derselben Ebene mit der Fläche liegt, die mit dem Sensorelement 10 elektrisch verbunden ist.
Halbleitersensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Umschließungsteil (42) den freiliegenden Teil (31) der Leitung (30) in der Weise umschließt, daß der Abstand zwischen dem freiliegenden Teil und dem Umschließungsteil vorgegeben ist.
Halbleitersensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Umschließungsteil (42) aus einem im wesentlichen vierseitigen Hohlkörper besteht und den freiliegenden Teil (31) der Leitung (30) in der Weise umschließt, daß der Abstand zwischen dem freiliegenden Teil und der Innenwand des Hohlkörpers vorgegeben ist.