DE10033361A1

DE10033361A1 - Matrix-Kochfeld

Info

Publication number: DE10033361A1
Application number: DE2000133361
Authority: DE
Inventors: Thomas Wartmann
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-07-08
Filing date: 2000-07-08
Publication date: 2002-01-24

Abstract

Eine Kochvorrichtung, die durch das Zusammenspiel von matrixartig aufgebauten Heizzonen (RM), Temperatursensoren (TM) und Positionssensoren (CM) es ermöglicht, daß Kochgeschirr beliebiger Form auf jedem Platz des Kochfeldes positioniert werden kann. Durch die Anpassung der Form wird eine optimale Energieausnutzung erreicht. Jeder durch die Form des Kochgeschirres vorgegebenen Heizzone wird ein separater Temperaturregler zugeordnet. Die Regelung und Zuordnung der Kochzonen erfolgt vorzugsweise durch einen Steuerrechner.

Description

Die wesentlichen Merkmale der Erfindung sind:

Es handelt sich um eine Kochfläche, bei der keine festen Zuordnungen zu vordefinierten Kochstellen vorhanden sind.

Das Kochfeld besteht aus matrixartig angeordneten Heizzonen und dazugehörigen Sensoren (Temperatur, Kapazität o. ä.), die die Größe des Kochgeschirres und die Temperatur der Heizpunkte feststellen.

Die Kochfläche wird durch eine elektronische Steuerung nach Aufsetzen des Kochgeschirres definiert.

Es sind für eine maximale Anzahl von möglichen Kochflächen (je nach Größe der Matrix) Regelglieder vorgesehen. Diese werden durch die Steuerung den entsprechenden Kochflächen zugeordnet.

Ein Heizzonenregler regelt die Temperatur eines jeden Heizpunktes durch Vergleich von Soll und Istwerten aus einem Speicher. Diese Werte werden durch einen zyklischen Scan aller Kapazitäts- (oder anderer Sensoren zum Bestimmen der Topfabmessungen) und Temperaturwerte ermittelt. Jedem Regler wird nur eine Gruppe von Heizpunkten (Heizzone) zugeordnet, auf denen ein Kochgerät steht.

Eine graphische Bedienoberfläche visualisiert die Lage der Heizzonen und ermöglicht eine individuelle Einstellung, sowie das An- und Abmelden neuer Regler bzw. Heizzonen.

1. Stand der Technik

Zur Zeit sind allen Kochflächen feste Heizzonen zugeordnet. Sensoren können die Größe des Topfes bestimmen und die Größe der Heizzone radial anpassen.

Eine freie Einteilung gibt es nach meinen Recherchen nicht. Auch eine flexible Zuordnung von Reglern zu sich selbst bestimmenden "Heizplatten" ist nicht Stand der Technik.

2. Erfindungsgedanke

Bei den heutigen Herden sind die Kochflächen mehr oder weniger den Heizflächen fest zugeordnet. Benutzt man Töpfe oder Pfannen, die nicht den Abmessungen dieser Heizflächen entsprechen, so wird meist Energie verschwendet. Es gibt zwar bei einigen Herstellern Sensoren, die die Größe des Topfes bestimmen und daraufhin die Größe der Heizfläche variieren, aber der Ort dieser Heizflächen ist meist festgelegt. Eine Kombination von mehreren Heizflächen ist ebenfalls möglich (bei großen Brätern).

Ordnet man aber die Heizflächen matrixartig an, kann man bei entsprechend kleinem Raster beliebige Topfformen optimal mit Energie versorgen. Die Größe des Topfes wird durch eine zweite Matrix von Sensoren (beispielhaft Kapazitätssensoren) abgetastet.

Der Kochvorgang gestaltet sich dann folgendermaßen:

Man schaltet den Herd ein und stellt einen Topf an eine beliebige Stelle des Kochfeldes. Die Initialisierung eines neuen Kochplatzes sollte nach Aufstellen des Kochtopfes von Hand erfolgen (Drücken einer Taste), um eine eindeutige Zuordnung eines neuen Reglers (s. u.) zum Topf zu Beginn des Kochvorganges zu ermöglichen.

Ein Mikroprozessor beginnt das gesamte Kochfeld durch die Kapazitätsmatrix abzutasten. Dort wo der Topf steht, wird ein veränderter Kapazitätswert gemessen. Diese Werte werden in einem Speicher abgelegt, der die X- und Y-Koordinaten des Kochfeldes und den Kapazitätzwert (evt. nur 1 für Überschreiten eines bestimmten Wertes und 0 für das Unterschreiten eines bestimmten Wertes) enthält. Da die Heizmatrix exakt die gleiche Anzahl von Zeilen und Spalten, wie die C-Matrix besitzt, kann der Mikroprozessor jedem Punkt der C-Matrix mit dem Wert 1 eine Heizfläche zuordnen.

Die Heizung der entsprechenden Elemente geschieht ebenfalls Zeilen- und Spaltenweise. Um einen Heizpunkt zu erwärmen wird sowohl auf die Y-Zeile als auch auf die X-Spalte für eine gewisse Zeit Spannung gegeben. Die Abtastdauer und die Heizleistung eines Heizpunktes muß für die maximale Anzahl von Kochflächen, die auf einmal beheizt werden müssen, ausgelegt werden.

Da jeder Heizpunkt mit einem Wärmesensor (auch wieder in Matrixform) verbunden ist, kann die Heizungssteuerung dessen Temperatur individuell steuern. Parallel zum Anlegen der Heizspannung (oder auch nicht, wenn sich kein Topf dort befindet) werden die Temperatursensoren und Kapazitätssensoren des ganzen Kochfeldes zyklisch abgetastet. Die Meßwerte werden laufend in einen Speicher geschrieben und aktualisiert. Um eine Regelung zu ermöglichen, muß einer Gruppe von Sensoren und dazugehörigen Heizflächen ein Regler zugeordnet werden. Dies geschieht aus den Meßwerten eines C-Scans. Denn nur wo ein Topf steht, soll auch geheizt werden und nur dort auf die dafür vorgesehene Temperatur. Dieser Regler (Software) ließt aus dem Speicher die Werte des augenblicklichen Temperaturmeßscans für diesen "Topfbereich" aus und vergleicht sie mit dem Sollwert. Bei Abweichungen wird z. B. die Anschaltdauer für die betreffenden Heizelemente verändert.

Man kann sogar soweit gehen, daß man die Regelung dem Topf nachführt. Wird der Standort des Topfes langsam geändert, so wird über die Kapazitätssensoren der neue Standort ermittelt. Stellen an denen nichts steht, werden aus dem Regelalgorithmus weggenommen und nicht beheizt.

Zweckmäßiger Weise besitzt der Herd ein graphisches Display auf dem die aktuellen Heizzonen dargestellt sind. Man sollte mehrere Reglerknöpfe vorsehen, mit denen man einmal die Reglerzuordnung vornimmt (dies kann auch automatisch geschehen mit Rückmeldung über LED- oder LCD-Anzeigen an den Knöpfen, oder am darüber liegenden Großdisplay) und die Temperatur einstellen kann (siehe unten).

3. Ausführung

Fig. 4 zeigt das Blockschaltbild des Matrixkochfeldes. Es besteht aus drei Matrizen, der C-Matrix zur Bestimmung der Kochstellengröße, der T-Matrix zur Bestimmung der Temperatur und der R-Matrix, die die eigentlichen Heizelemente beinhaltet. Die elektronischen Schalter 5 zur Auswahl der Sensorelemente und die Treiberstufen V zur Ansteuerung der Heizpunkte werden vom Mikroprozessor SR angesteuert. Das Anzeigefeld AZ + EF beinhaltet sowohl das graphische Display zur Visualisierung der Heizzonen als auch die Bedienelemente. Beide Einheiten werden ebenfalls durch den Mikroprozessor bedient.

Fig. 9 zeigt den Aufbau der Matrizen im einzelnen. Sie bestehen aus einer Anordnung von horizontalen und vertikalen Leiterbahnen in deren Kreuzungspunkte sich die Heizpunkte KP befinden. Die Zeilen dieser Matrix werden durch die Schalter Sly. . .Smy, die Spalten durch die Schalter Slx. . .Snx eingeschaltet. Diese Schalter sind vorzugsweise als Halbleiterschalter (Thyristoren, Fet o. ä.) ausgebildet. Die Ansteuerung dieser Schalter kann unabhängig vom Scanzyklus mit einer weiteren Modulation erfolgen (z. B. Puls-Pausen-Modulation o. ä.). Die Steuerleitungen sind mit Sy und Sx bezeichnet

Rechts ist die C-Matrix zu sehen. Die Schalter CSly. . .CSMy, bzw. CSlx. . .CSNx dienen als Meßstellenumschalter. Mit den Steuerleitungen SCy und SCx werden diese vorzugsweise mit Halbleitern ausgebildeten Schalter gesteuert. An den L-Anschlüssen A und B liegen die entsprechenden Kapazitätswerte einer Kreuzung an. Diese werden dann wie oben beschrieben ausgewertet. Ähnlich ist auch die Wärmesensormatrix (T- Matrix) aufgebaut.

Fig. 5 zeigt den genauen Aufau eines Heizpunktes mit den entsprechenden Sensoren. Unterhalb der Ceran oder Quarzglasplatte, die das Kochfeld darstellt, befinden sich die Leiterbahnen LB für die Versorgung der Heizpunkte (Die Bahnen für die Sensorik wurden aus Übersichtlichkeitsgründen weggelassen). Zwischen den Kreuzpunkten eingebettet liegt das Heizelement WS. Das eigentliche Widerstandsmaterial kann aus Draht bestehen, oder als Leitpaste in einem Siebdruckprozeß aufgebracht werden. Auch ein leitfähiges Polymer ist denkbar. Die Leiterbahnen können ebenfalls, wie es in der Leiterplattenfertigung üblich ist, galvanisch aufgebracht sein. Der Temperatursensor WäS kann ebenfalls entweder das Heizelemet selbst sein (z. B. PTC-Charakteristik) oder extra in oder auf dem Heizelement angebracht sein.

Der Kapazitätssensor C1 und C2 wird möglichst außerhalb der Heizzone angebracht. Durch den Topfoden TB wird die Gesamtkapazität verändert. Das Ersatzschaltbild zeigt Fig. 8. Die Gesamtkapazität ergibt sich aus der Reihenschaltung der realisierten Gesamtkapazität am eigentlichen Koppelpunkt (C) und der Streukapazitäten an den Zuleitungen (Cp).

Es ist denkbar anstatt der Kapazitätsmatrix für die Feststellung der Position des Kochgeschirres eine Induktivitätsmatrix aufzubauen. Dazu wird in jeden Kreuzungspunkt eine eine vorzugsweise meanderförmige Wicklung eingebracht (Fig. 12). Dies kann, durch die gleichen Technologien geschehen, wie bereits bei der Heizmatrix beschrieben.

Man kann aber auch ganz auf eine zusätzliche Sensormatrix verzichten, indem man den Heizwiderstand meanderförmig oder spiralförmig gestaltet. Hierdurch bekommt er eine zusätzliche Induktivität. Diese spielt beim Heizvorgang eine untergeordnete Rolle. Durch Anlegen einer Hochfrequenzspannung wird die Induktivitätsänderung bzw die Wirbelstromverluste wirksam. Fig. 11 zeigt dem Aufbau einer solchen Kombimatrix. Der Umschalter Su schaltet beim Meßvorgang auf die Hochfrequenzspannung Hf um, zur Heizung wird auf eine niederfrequente (oder Gleichspannung) UN umgeschaltet. Diese Umschalter sind zweckmäßigerweise in die Zeilen- und Spaltenschschalter integriert.

Denkbar ist ebenfalls den zeitlichen Verlauf der Heizspannung während der Einschaltdauer für einen einzelnen Heizpunkt zeitweise hochfrequent zu pulsen, und aus den induzierten Spannungen, der nicht am Heizprozeß beteiligten Heizpunkte die Topfposition zu bestimmen.

Um die Empfindlichkeit der Sensormatrix (nach obigem Prinzip) zu erhöhen, ist es zweckmäßig den Kreuzungspunkt als Schwingkreis zu gestalten. Das Metall des Topfes verändert entweder die Schwingfrequenz., oder die Güte des Schwingkreises. Bei dielektrischen Töpfen (Keramikgeschirr) wird der Verlustwinkel als Kriterium herangezogen.

Fig. 6 und Fig. 7 zeigen einige Beispiele für die Ausbildung der Heizpunkte und der Sensoren. Diese können entweder geteilt um die Heizzone herum angeordnet werden (relativ einfache Abführungen der Anschlußleitungen) oder extra (C 1 und C2 direkt nebeneinender) neben dem Heizwiderstand zu liegen kommen. Um Störungen durch die Zuführungen der Heizpunkte zu vermeiden, ist es zweckmäßig kleine Auswerteschaltungen in die Nähe der Sensoren zu legen und einen Meßwert in Form einer Frequenz oder einer Spannung an die Auswertung weiter zu leiten. Durch die Schalter der Matrix wird dann z. B. eine der Temperatur proportionale Meßfrequenz an den Mikroprozessor gelegt.

Sehr gut würden sich dazu Quarzoszillatoren eignen, deren temperaturabhängige Frequenz gut als Temperatursensor einsetzbar ist (ist als Produkt seit ca. 10 Jahren zu kaufen. Die Schaltung benötigt nur 3 Anschlüsse). Es wäre auch denkbar integrierte Auswerteschaltungen auf der Glaskeramik zu plazieren (ähnlich wie dies bei LCD- Displays heute schon geschieht).

Fig. 10 zeigt eine mögliche Anordnung für die Bedienoberfläche. Diese gliedert sich in die graphische Anzeige AZ, Das Tastenfeld für die Regler TF, und die gemeinsamen Tasten ZTF, die für alle Regler gleich sind.

Das Graphische Feld teilt sich in eine Anzeige der aktiven Heizfelder 1. . .n und der Anzeige ihrer mittleren Temperaturen Temp.

Das Tastenfeld für die Regler beinhaltet lediglich die Tasten zum Anheben und Absenken der Temperatur. Wird die - und die + Taste gleichzeitig mit einer Taste im Feld ZTF gedrückt, so kann man den entsprechenden Regler an- und abmelden.

In der Anordnung der Bedienfelder hat man hier viele Freiheiten.

Interessant wäre die Anzeige der Funktion der einzelnen Heizelemente durch LED's, die durch die Glaskeramikplatte des Kochfeldes zu sehen sind.

Anhang Bildunterschriften

Fig. 1 Heizmatrix mit exemplarisch eingezeichnetem Heizelement

Fig. 2 Ortssensor-Matrix mit exemplarisch eingezeichnetem Kondensator

Fig. 3 Temperatursensor-Matrix mit exemplarisch eingezeichnetem temperaturabhängigem Widerstand.

Fig. 4 Blockschaltbild der Matrixkochfläche.

Fig. 5 Exemplarischer Aufbau eines Koppelpunktes mit Heizpunkt, Temperatursensor und Positionssensor.

Fig. 6, Fig. 7 Exemplarische Ausführung der Kondensatoren bzw des Heizelementes.

Fig. 8 Wirksame Gesamtkapazität am Koppelpunkt.

Fig. 9 Matrix-Kochfeld Detail der Koppelmatritzen in der Übersicht (Wärmesensormatrix aus Übersichtlichkeitsgründen weggelassen; siehe Fig. 4)

Fig. 10 Automatische Kochfeld-Positionsanzeige mit Bedienelementen.

Fig. 11 Koppelpunkt mit kombiniertem Induktivitäts- und Heizelement, ausgeführt als Schwingkreis.

Fig. 12 Meanderförmig und spiralförmig gestaltetes Heizelement

Verwendete Zeichen

Hz Heizung, Heizwiderstand
M Heizmatrix (Ausschnitt)
H Horizontale Leitbahnen
Ve Vertikale Leitbahnen
Cs Sensor Kapazitäts
Ms Sensormatrix (Ausschnitt)
T Temperaturabhängiger Widerstand, allgemein Temperatursensor
MT Sensormatrix mit Temperatursensoren (Ausschnitt)
S Meßstellenumschalter horizontal und vertikal
V Treiberstufen für Heizspannung
CM C-Matrix als Block (komplett mit uP-Interface, wie in

Fig.

4

gezeigt.)
TM T-Matrix als Block (komplett mit uP-Interface, wie in

Fig.

4

gezeigt.)
RM R-Matrix als Block (komplett mit uP-Interface, wie in

Fig.

4

gezeigt.)
Tly Schalter für T-Matrix horizontale Leitbahnen. Erster Schalter
Tmy Schalter für T-Matrix horizontale Leitbahnen. m-ter Schalter
Tlx Schalter für T-Matrix vertikale Leitbahnen. Erster Schalter
Tnx Schalter für T-Matrix vertikale Leitbahnen. n-ter Schalter
Sly Schalter für R-Matrix horizontale Leitbahnen. erster Schalter
Smy Schalter für R-Matrix horizontale Leitbahnen. m-ter Schalter
Slx Schalter für R-Matrix vertikale Leitbahnen. erster Schalter
Snx Schalter für R-Matrix vertikale Leitbahnen. n-ter Schalter
Cly Schalter für C-Matrix horizontale Leitbahnen. erster Schalter
Cmy Schalter für C-Matrix horizontale Leitbahnen. m-ter Schalter
Clx Schalter für C-Matrix vertikale Leitbahnen. erster Schalter
Cny Schalter für C-Matrix vertikale Leitbahnen. n-ter Schalter
TB Toptboden
GP Heizfeldplatte (vorzugsweise Glaskeramik)
SLx Horizontale Zuleitung für Sensoren
Sly Vertikale Zuleitung für Sensoren
Vly Vertikale Zuleitung Heizung
VLx Horizontale Zuleitung Heizung
Ws Widerstandsmaterial
LB Leitbahnanschluß
WäS Wärmesensor
C1 Kondensatorform in

Fig.

6

C2 Kondensatorform in

Fig.

7

WS1 Heizleiter in

Fig.

6

WS2 Heizleiter in

Fig.

7

C Kapazität (Anteil durch Kombination Topf/integrierte Kondensatorfläche)
Cp Parasitäre Kapazität
SR Steuerrechner (Mikroprozessor)
AZT Anzeigetafel
LCD Grafisches LCD Anzeigefeld
TF Tastenfeld (kann mit Anzeigefeld identisch sein, wenn touch screen) Hier werden die Temperaturen für die einzelnen Heizzonen eingestellt.
ZTF Zusätzliches Tastenfeld (wie oben) für allgemeine Einstellungen und Abfragen.
Temp+ Temperaturtaste für die Inkrementierung der Temperatur
Temp- Temperaturtaste für die Dekrementierung der Temperatur
Temp Anzeige der jeweiligen Isttemperatur für die Heizfelder
Stu Stufe der Solltemperatur; oder Anzeige der Solltemperatur.
Cx Kondensator in der Sensormatrix als Teil eines Schwingkreises
SN Induktivität des Heizelementes
Su Umschalter: Hochfrequente Meßspannung/Heizspannung
HF Hochfrequente Meßspannung
UN Heizspannung
A Signalleitung für Sensormatrix X
B Signalleitung für Sensormatrix Y
Scy Multiplex-Ansteuerleitung für Schalter Y (Positionssensor)
Scx Multiplex-Ansteuerleitung für Schalter X (Positionssensor)
STy Multiplex-Ansteuerleitung für Schalter Y (Temperatursensor)
STx Multiplex-Ansteuerleitung für Schalter X (Temperatursensor)
Sx Multiplex-Ansteuerleitung für Schalter X (R-Matrix)
Sy Multiplex-Ansteuerleitung für Schalter X (R-Matrix)

Claims

1. Matrix-Kochfeld gekennzeichnet durch matrixartig angeordnete Heizzonen (M, Hz), die durch das Zusammenspiel mit ebenfalls matrixartig angeordneten Sensorpunkten (MS, S) zur Lokalisation des Kochgeschrirres und zum Messen der Kochtemperatur (MT, T) beliebige Orte und Formen des Kochgeschirres auf der Heizfläche ermöglichen.

2. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Heizzone als Netz von Leitbahnen ausgeführt ist in deren Kreuzungspunkten sich ein Widerstandsmaterial (Hz, Ws) befindet.

3. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Lokalisation des Kochgeschirres durch Sensoren geschieht, die sich in Kreuzungspunkten von Leitbahnen befinden.

4. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoren als Kondensatoren ausgebildet sind.

5. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, daß die Kondensatoren (C1, C2) um den Heizpunkt (WS1, WS2) herum angeordnet sind.

6. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, daß die gemessene Kapazität am Koppelpunkt, durch die Anordnung bedingt, C1//C2 beträgt.

7. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 4 dadurch gekennzeichnet, daß sich am Kreuzungspunkt ein aktives Bauteil befindet, das die Kapazitätsänderung des Koppelpunktes in digitaler Form über die Leitbahnen weiter meldet.

8. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Temperaturmesseinrichtung als Netz von Leitbahnen ausgeführt ist in deren Kreuzungspunkten sich die Temperatursensoren befinden.

9. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatursensoren durch temperaturabhängige Widerstände realisiert sind.

10. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 9 dadurch gekennzeichnet, daß die temperaturabhängigen Widerstände als Metallschicht aufgedampft sind.

11. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet daß die Temperatursensoren als aktive Elemente ausgeführt sind, die den Temperaturwert digital über die Leitbahnen weiterleiten.

12. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß jeweils ein Heizelement durch Anlegen einer Spannung zwischen einer horizontalen (H) und einer vertikalen Leitbahn (V) individuell geheizt werden kann.

13. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 12 dadurch gekennzeichnet, daß durch die Einschaltdauer der angelegten Spannung die individuelle Temperatur des Heizelementes eingestellt werden kann.

14. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 2 und 12 dadurch gekennzeichnet, daß die Einschaltdauer der Spannung durch elektronische Schalter (Sly-Smy) bzw (Slx-Snx) geregelt werden kann.

15. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Größe der Kapazität der Kondensatoren in den Kreuzpunkten durch Umschalten elektronischer Schalter (Cly-Cmy); (Clx-Cnx) an eine übergeordnete Meßeinrichtung weitergegeben wird.

16. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, daß die Größe der Temperatur durch Umschalten elektronischer Schalter (Tly-Tmy); (Tlx-Tnx) an eine übergeordnete Meßeinrichtung weitergegeben wird.

17. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß die Temperaturmessung durch die Widerstandsänderung der Heizpunkte selbst bestimmt wird.

18. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoren zur Lokalisation des Kochgeschirres die Heizpunkte selbst darstellen.

19. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 18 oder 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Lokalisation des Kochgeschirres durch eine kurze Beheizung des ganzen Kochfeldes und einer anschließenden Messung des Temperaturgradienten bestimmt wird, der bedingt durch die thermischen Leitfähigkeitsunterschiede auf der Kochfläche entsteht.

20. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Matrix der Heizzone (RM), die Matrix der Sensorzone für die Temperatur (TM)und die Matrix der Sensorzone für die Lokalisation des Kochgeschirres (cm)mit einem Steuerrechner (SR) verbunden sind.

21. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 20 dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerrechner folgende Grundfunktionen übernimmt: Feststellen der Position des Kochgeschirres und Temperaturregelung der aktiven Heizzone.

22. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 21 dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerrechner nach dem Feststellen der Position und Größe des Kochgeschirres nur eine individuelle Anzahl von Heizpunkten, die direkt unter dem jeweiligen Kochgeschirr gelegen sind, temperaturgeregelt ansteuert.

23. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 22 dadurch gekennzeichnet, daß die einmal für ein bestimmtes Kochgeschirr festgestellte Anzahl von Heizpunkten für die ganze Kochdauer fix bleibt und nach Beenden der Kochdauer wieder freigeschaltet wird.

24. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 22 dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerrechner eine evt. Bewegung des Kochgeschirres registriert und die aktive Heizzone mit dem Kochgeschirr mitwandert.

25. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 20 dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerrechner aktive Heizzonen auf dem Kochfeld optisch kennzeichnet.

26. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 20 dadurch gekennzeichnet, daß der Steuerrechner mit einer Anzeigetafel (AZT) verbunden ist.

27. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, daß die Anzeigetafel aus einer LCD-Matrixanzeige besteht.

28. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, daß die jeweils aktiven Heizzonen auf dem Anzeigepanel grafisch dargestellt sind.

29. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, daß sich unterhalb der Anzeigetafel n Köpfe für die Temperatureinstellung von n möglichen aktiven Heizzonen und zusätzliche Knöpfe zum Löschen der Heizzonen sowie zum aus- und Einschalten derselben befinden.

30. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 26 dadurch gekennzeichnet, daß alle Knöpfe als touch screen im Anzeigefeld integriert sind.

31. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Kochfläche, an deren Unterseite sich die Heiz- und die Sensormatrizen befinden, aus dielektrischem Material besteht.

32. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Temperaturleitfähigkeit der Kochfläche in horizontaler Richtung schlechter ist als in vertikaler Richtung (senkrecht zum Topf).

33. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial aus einer auf die Unterseite des Kochfeldes aufgebrachten Leitpaste besteht.

34. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial aus einer auf die Unterseite aufgedampften Metallschicht besteht.

35. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial aus einem leitfähigen Polymer hergestellt ist.

36. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatursensoren kleine Quarzoszillatoren sind, deren Schwingfrequenz temperaturabhängig ist.

37. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 18 dadurch gekennzeichnet, daß die Lokalisation des Kochgeschirres durch die Bestimmung der Induktivität des Heizpunktes bestimmt wird.

38. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 18 oder 4 dadurch gekennzeichnet, daß die Lokalisation des Kochgeschirres durch Bestimmung des Verlustwinkels bedingt durch die Materialeigenschaften des Kochgeschirres bestimmt wird.

39. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 18 dadurch gekennzeichnet, daß durch Anlegen einer zusätzlichen Wechselspannung (HF) zur Heizspannung eine Messung der Position des Kochgeschirres ermöglicht wird.

40. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 39 dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche Wechselspannung die Heizspannung selbst darstellt.

41. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoren als Schwingkreise (Cx, SN) ausgebildet sind.

42. Matrix-Kochfeld nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Beheizung der Kochfläche und die Abtastung der Meßwerte im Multiplexverfahren (mit der Ansteuerung einer grafischen LCD-Anzeige vergleichbar) zeilen und spaltenweise durchgeführt wird.