DE10024634B4 - Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung und -verfahren - Google Patents
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
- H01J2237/30455—Correction during exposure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31776—Shaped beam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Bei einer Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung und bei einem Elektronenstrahl-Belichtungsverfahren wird dadurch eine hochgenaue Musterbelichtung erreicht, daß Achsenabweichungen vermieden werden, die durch den Formvorgang, die Verzerrung oder den Ortsunterschied bei Abmessungsänderungen des Strahles entstehen können. Es wird dabei die Achsenabweichung bei der Veränderung einer Formblende (2, 6) oder eines Einstellwertes für eine Formlinse (5) oder der Strahlabmessungen genau gemessen. Es wird damit eine Strahleinstellung möglich, bei der eine Elektronenstrahlbelichtung mit variabler Formung mit hoher Auflösung erreicht wird.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Elektronenstrahlbelichtung eines Substrats mit einem Muster, insbesondere für die Herstellung von Halbleitervorrichtungen.
- Elektronenstrahl-Belichtungssysteme werden als Lithographiesysteme zur Ausbildung des Schaltungsmusters auf einer Originalmaske für einen nachfolgenden Belichtungsprozeß oder zum direkten Ausbilden des Schaltungsmusters auf einem Siliziumwafersubstrat verwendet.
- Zu den bekannten Elektronenstrahl-Belichtungssystemen gehören das Rasterabtastsystem, bei dem durch rasterförmiges Abtasten der Oberfläche der Maske oder Probe ein Muster ausgebildet wird, während die Elektronenquelle entsprechend gesteuert und der Elektronenstrahl ein- und ausgeschaltet wird, das System zum variablen Formen des Elektronenstrahls, wobei mittels einer Anzahl von z.B. rechteckigen Öffnungen aus dem Elektronenstrahl von der Elektronenquelle ein variabler rechteckiger Strahl erzeugt wird und das Bild der rechteckigen Öffnung dann entsprechend dem zu erzeugenden Muster durch einen Deflektor ausgelenkt wird, und das Teilbelichtungssystem, bei dem vorab auf einer Übertragungsmaske eine Anzahl Bereiche mit bestimmten Formen ausgebildet und der Elektronenstrahl mit einer hohen Reduktionsrate eingestrahlt wird.
- Im Vergleich zum Rasterabtastsystem können mit dem System zum variablen Formen des Elektronenstrahls großflächige Bereiche auf einmal belichtet werden, wodurch die Bestrahlungszeit kürzer ist. Allerdings erfordert dieses System eine komplizierte Elektronenoptik zum Ablenken des geformten Strahls, weshalb bei der Ablenkung oft Probleme mit Abweichungen von der Strahlachse auftreten.
-
1 der beiliegenden Zeichnungen zeigt eine perspektivische Ansicht der wesentlichen Teile einer Vorrichtung zur Elektronenstrahlbelichtung, während2 eine vergrößerte Teilansicht der1 mit dem Verlauf des Elektronenstrahls zeigt. Die in1 gezeigte Vorrichtung zur Elektronenstrahlbelichtung ist ein System zum variablen Formen des Elektronenstrahls. In2 ist die Stelle des Bildes24 der Elektronenquelle1 durch einen Kreis dargestellt (der wegen der Perspektivische als Ellipse erscheint). Die den Strahl formende Blende wird auf die durch Pfeile angezeigte Stelle25 abgebildet. - Im allgemeinen wird die den Strahl formende Blende bei der Abbildung verkleinert und das Bild der Elektronenquelle demgegenüber vergrößert. Das Bild der ersten Formblende
2 wird mit einer Formlinse5 auf die zweite Formblende6 fokussiert, wobei ein Formdeflektor4 dafür sorgt, daß sich das Bild der ersten Formblende so bewegt, daß sich die Form des die zweite Formblende durchsetzenden Strahls steuern läßt. Das Bild der Elektronenquelle wird auf den Mittelpunkt des Formdeflektors fokussiert. Beim Betrieb des Formdeflektors sollte eine ungenaue Achsenausrichtung des Bildes der Elektronenquelle in der unteren Linse verhindert werden. Weisen die Formlinse, die Anordnung der Blende, die Strahlachse usw. Fehler auf, so tritt in der unteren Linse eine ungenaue Achsausrichtung auf, und die Auflösung oder Genauigkeit der Stelle der Abbildung ist verschlechtert, d.h. die Abmessungen des Bildes können sich ändern. - In
JP 6-236841 A JP 10-163089 A -
DE 28 50 991 A offenbart ein Elektronenstrahl-Lithographieverfahren, bei dem eine Ortsabweichung des Elektronenstrahls auf der Probe dadurch korrigiert wird, daß der auf eine Aperturblende fallende Strahl periodisch abgelenkt und eine daraus ermittelte Defokussierung zur Fokusnachregelung herangezogen wird. - Die aus
US 5,148,033 A bekannte Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung weist die im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale auf. Achsverschobene Strahlen durchsetzen hier unterschiedliche Aperturen einer Lochmaske, und eine Fokusjustiereinrichtung bewirkt eine Fokuskorrektur durch auf die jeweilige Achsverschiebung abgestimmte Nachregelung des Brennpunktes nach Maßgabe der festgestellten Achsverschiebung. - Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Elektronenstrahl-Belichtung anzugeben, womit sich eine ungenaue Achsenausrichtung bei der variablen Formung des Strahls verhindern und ein hochgenaues lithographisches Muster erhalten lassen.
- Diese Aufgabe wird mit der Vorrichtung bzw. dem Verfahren gemäß den unabhängigen Patentasprüchen gelöst. Danach wird die den Elektronenstrahl formende Linse (Formlinse) derart eingestellt, daß die Streuung der Ortsabweichung beim Ändern des Brennpunktes der Objektivlinse minimal wird.
- Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden beispielhaft anhand der Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Ansicht des schematischen Aufbaus einer Elektronenstrahl-Lithographievorrichtung; -
2 eine vergrößerte Teilansicht der1 mit einer genaueren Darstellung des Elektronenstrahls; -
3A ,3B ,3C vergrößerte Teilansichten der2 zur Erläuterung des Prinzips der vorliegenden Erfindung; und -
4 ein Flußdiagramm für die einzelnen Schritte beim Einstellen des Wertes für eine Formlinse. - Im allgemeinen liegt, wenn die Strahlachse der Achse einer Elektronenlinse entspricht, der Strahl auch bei Veränderungen der Stärke der Linse immer auf der Linsenachse. Wenn die Strahlachse jedoch nicht der Achse der Elektronenlinse entspricht, bewegt sich der Strahl bei einer Änderung der Linsenstärke in einer vorgegebenen Richtung von der Mittelachse der Linse weg. Zum Beispiel bewegt sich bei einem Unterschied der Strahlachse von der Achse einer elektromagnetischen Linse, die rotationssymmetrisch ist, die Durchgangsstelle des Elektronenstrahles durch eine zur Achse senkrechten Ebene drehend und proportional zum Ausmaß des Achsenunterschiedes und der Linsenstärke vom Brennpunkt auf der Linsenachse weg. Die Formlinse usw. werden daher so eingestellt, daß durch Verändern der Stärke der Linse bei einer Betätigung des Formdeflektors die Strahlpositionsabweichung minimal ist.
- Die Strahlpositionsabweichung kann mit hoher Genauigkeit wie folgt festgestellt werden. Die gewünschten Strahlabmessungen werden dadurch mit einem Formdeflektor erhalten, daß mit einer Objektivlinse der Brennpunkt des Strahls an eine Kalibriermarkierung auf der Probe mit parallelen Armen in X- und Y-Richtung angepaßt wird. Die Strahlbezugsposition wird aus der Wellenform etc. des reflektierten Elektronenstrahls beim Ablenken des Strahls mit dem Objektivdeflektor in den X- und Y-Richtungen erhalten. Der Ort des Brennpunkts der Objektivlinse wird dann in einem Bereich verändert, daß die Stelle einer Markierung erfaßt werden kann, eine ähnliche Messung wie oben wird durchgeführt, und es wird daraus der Ortsfehler für die Bezugsstelle erhalten. Die Messung wird für eine Anzahl verschiedener Einstellungen für die Strahlabmessungen wiederholt und daraus die Dispersion der Abweichung bestimmt. Das variable Ausmaß zu deren Einstellung, das heißt für den Einstellwert der Formlinse, führt zum Minimalwert der Dispersion der Abweichung.
- Es ist so die gewünschte Einstellung der Formlinse möglich. Anstelle einer Änderung der Stärke der Objektivlinse kann die Beschleunigungsspannung für den Strahl verändert und dabei die Abweichung der Strahlposition gemessen werden.
- Gemäß dem in der
1 gezeigten schematischen Blockdiagramm einer Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung und dem in der2 gezeigten Weg des Elektronenstrahls läuft der von einer Elektronenquelle1 ausgehende Elektronenstrahl durch eine erste Formblende2 mit rechteckiger Form und wird durch eine elektronenoptische Formlinse5 auf eine zweite Formblende6 fokussiert. Die zweite Formblende6 stellt ebenfalls eine rechteckige Öffnung dar, und der Ort des Bildes der ersten Formblende2 an der zweiten Formblende6 wird durch einen Formdeflektor4 gesteuert, so daß ein geformter Strahl12 entsteht. - Die jeweiligen Formblenden müssen auf die Mittelachse der Formlinse ausgerichtet werden, um die Aberration der Elektronenoptik gering zu halten. In der
1 bewegt sich der Strahl, der die erste Formblende2 durchlaufen hat, aufgrund eines Formachsen-Einstelldeflektors3 zu der Mittelachse der Formlinse5 , und es wird des weiteren eine Formblendenstufen-Antriebsvorrichtung7 dazu verwendet, die zweite Formblende6 automatisch entsprechend zu verschieben. - Der entstehende geformte Strahl
12 wird durch eine Reduzierlinse9 um einen Faktor zehn oder so reduziert und dann in eine Objektivlinse11 eingeführt. Das Bild, das von der Objektivlinse11 mit dem geformten Strahl auf eine Probe15 auf einem Probentisch13 fokussiert wird, wird mit einem Objektivdeflektor10 unter Berücksichtigung der Bewegung des Probentisches, die eine Probentisch-Antriebsvorrichtung16 erzeugt, so auf eine Belichtungsstelle auf der Probe projiziert, daß ein Muster17 belichtet wird. Bei der vorliegenden Erfindung wird ein Objektivachsen-Einstelldeflektor8 verwendet, dessen Funktion anhand der3 genauer erläutert wird. - Ein Steuercomputer
23 steuert auf der Basis von Belichtungsdaten eine Formablenksteuerschaltung18 , eine Objektivablenksteuerschaltung20 , eine Formachseneinstellablenksteuerschaltung27 , eine Objektivachseneinstellablenksteuerschaltung28 und eine Probentischsteuerschaltung22 . Bei einem Einzelbelichtungssystem wird die gewünschte Form durch eine Formblendenstufensteuerschaltung19 ausgewählt. - Durch das Abtasten einer Kalibriermarkierung auf dem Probentisch
13 mit Hilfe des Objektivdeflektors10 wird der Strahl mittels der Markierungssignalwellenform anhand der Rückstreuelektronen kalibriert, die eine Markierungserfassungsvorrichtung14 erzeugt, wobei der Ort des Strahls mit einer Signalverarbeitungsschaltung21 erfaßt wird. - Die
2 zeigt die Beziehung der Fokussierlinsen zueinander bei dem Aufbau der1 . Die Bildvergrößerung entspricht in der2 nicht den tatsächlichen Bedingungen, sondern dient nur zur besseren Erläuterung. - Das Bild
25 der Formblenden wird mittels der Reduzierlinse9 und der Objektivlinse11 verkleinert auf die Probe15 projiziert. Andererseits wird das Bild24 der Elektronenquelle24 auf den Mittelpunkt des Formdeflektors4 fokussiert und mit der unteren Linse vergrößert. Wenn die Einstellgenauigkeit der Formlinse5 nicht ausreicht und das Bild24 der Elektronenquelle nicht auf den Mittelpunkt des Formdeflektors4 fokussiert wird, weicht das vergrößerte Bild der Elektronenquelle weiter unten bei einer Betätigung des Formdeflektors4 von der Strahlachse ab. In Abhängigkeit von der Einstellung der Formabmessungen weicht daher die Auftreffstelle, auf die die Objektivlinse11 den Strahl fokussiert, von der vorgesehenen Stelle ab, und das Formblendenbild liegt wegen der Aberration der Objektivlinse11 nicht an der vorgesehenen Auftreffstelle, so daß das erzeugte Muster verzerrt ist. - Die
3A ,3B ,3C sind vergrößerte Teilansichten der2 zur Erläuterung des Prinzips der vorliegenden Erfindung. - Die
3A zeigt den Fall, daß der geformte Strahl12 die Kalibriermarkierung26 auf bzw. außerhalb der Achse der Objektivlinse11 abtastet, und sie zeigt des weiteren den Fall, daß die Stärke der Objektivlinse11 so eingestellt ist, daß der Brennpunkt auf den gewünschten Auftreffpunkt gerichtet ist bzw. davon abweicht. In den3B und3C ist die Kalibriermarke26 mit ausgezogenen Strichen dargestellt und die Abtastwellenform, die sich beim Abtasten der Kalibriermarkierung26 ergibt, gestrichelt. - Wie in der
3B gezeigt, ist, wenn die Stärke der Objektivlinse11 so eingestellt ist, daß sie den Strahl auf die Stelle des gewünschten Brennpunkt fokussiert und der geformte Strahl12 durch die Mitte der Objektivlinse11 läuft, und wenn außerdem die Stärke der Objektivlinse11 gering ist, die Abtastwellenform der Kalibriermarke26 gleich der gestrichelt gezeigten Wellenform, es tritt aber keine Ortsabweichung auf. - Wie in der
3C gezeigt, geht andererseits ein geformter Strahl12a , der außerhalb der Achse der Objektivlinse11 der3A verläuft, als geformter Strahl12b weiter, wenn die Stärke der Objektivlinse11 so gewählt ist, daß der Brennpunkt von der gewünschten Auftreffstelle abweicht, und es tritt wie in der3C gezeigt eine Ortsabweichung X auf. - Um diese Ortsabweichung X zu korrigieren, wird ein Objektivachsen-Einstelldeflektor
8 verwendet. Im allgemeinen ist, wenn die Größe der Ortsabweichung sehr klein ist, die Ortsabweichung X proportional zum Ausmaß der Ortsabweichung. Die Ortsabweichung X wird im folgenden mit zweidimensionalen Koordinaten (Xi, Yj) bezeichnet. Die Indizes i, j werden unter Berücksichtigung eines Einstellwertes festgelegt. - Das Ausgangssignal (Ui, Uj) des Objektivachsen-Einstelldeflektors
8 wird durch die beiden Dimensionen in der X- und der Y-Richtung festgelegt, die Ortsabweichung der variablen Abmessung (W, H) des Strahles durch die jeweiligen Formblende (Xi, Yj) als linearer Ausdruck des Ausgangssignales (Ui, Uj) ausgedrückt und das Ausgangssignal (Uio, Ujo) so erhalten, daß die Beziehung der Ortsabweichung (Xi, Yj) = 0 erfüllt ist. Wenn das Ausgangssignal (Ui, Uj) des Objektivachsen-Einstelldeflektors8 so eingestellt ist, daß dieser Wert des Ausgangssignals (Uio, Ujo) erfüllt ist, wird die Ortsabweichung zu Null. - Die Dispersion oder Driftausbreitung des Ausgangssignals (Uio, Ujo) nimmt entsprechend der Einstellung der Formlinse
5 zu und ab. Deswegen sollte ein Formlinsenwert gewählt werden, bei dem die Dispersion der variablen Größe (Uio2 + Ujo2)1/2 in jeder Dimension der variablen Abmessung (W, H) des Strahls an jeder Formblende minimal wird. Wenn der Einstellwert des Objektivachsen-Einstelldeflektors8 so eingestellt wird, daß es ein Mittelwert des Ausgangssignals (Uio, Ujo) ist, kann der Einfluß des Achsenunterschiedes minimal sein. - Die
4 ist ein Flußdiagramm der einzelnen Schritte beim Einstellen eines Formlinsenwertes. Das Ausmaß des Achsenunterschiedes für jede Formabmessung ergibt sich durch Einstellen der Stärke der Objektivlinse. Zuerst wird im Schritt41 mit der Messung der Ortsabweichung des Strahls begonnen. Im Schritt42 wird für die Formlinse ein Einstellwert Si eingestellt. Im Schritt43 werden die Formabmessungen W, H eingestellt, und im Schritt44 wird an einer Brennpunktstelle des Strahls eine Bezugsposition des Strahls gemessen. Im Schritt45 wird die Ortsabweichung des Strahles durch Verschieben der Stelle des Brennpunktes gemessen. Im Schritt46 wird geprüft, ob die Messungen für alle Formabmessungen ausgeführt wurden, und wenn ja, wird im Schritt47 die Dispersion des Wertes für die Ortsabweichung oder die Dispersion des Ausgangswertes berechnet, je nachdem, welche für den Objektivachsen-Einstelldeflektor besser geeignet ist. Im Schritt48 wird geprüft, ob die Messungen für alle Linsenwerte ausgeführt wurden, woraufhin im Schritt49 der Verteilungswert durch eine polynominale Näherung des Formlinsen-Einstellwertes ausgedrückt wird und ein Formlinsenwert eingestellt wird, bei dem die Dispersion minimal ist. Im Schritt50 wird das Ausmaß der Ablenkung des Strahls koordiniert, woraufhin das Verfahren beendet ist. - Bei dieser Ausführungsform wird die Stärke der Objektivlinse verändert, es ist jedoch auch möglich, die Ortsabweichung auf die gleiche Weise durch Ändern der Beschleunigungsspannung zu korrigieren. Dazu wird an die Probe
15 auf dem Probentisch13 mit einer Spannungsversorgung29 (1 ) eine veränderliche negative Spannung angelegt. Bei der beschriebenen Ausführungsform wird außerdem die Formlinse durch Messen des Achsenunterschiedes bei verschiedenen Strahlformen korrigiert. Das beschriebene Verfahren ist auch bei einer Blendenpositionsabweichung für den Formdeflektor oder bei einer Aberration des Bildes der Elektronenquelle anwendbar, die von einer Achsenabweichung der Elektronenquelle verursacht wird. Da eine solche Verzerrung des Bildes der Elektronenquelle eine Achsenabweichung und eine Verzerrung des Strahls auf der Probe hervorruft, gibt es viele Fälle, die als die bei der obigen Ausführungsform erwähnten Ortsabweichungen erfaßt werden können. Entsprechend ist die vorliegende Erfindung auch auf solche Probleme anwendbar, wobei eine Einstellung der Formblendenstufe oder am Formachsen-Einstelldeflektor erfolgt. - Auf diese Weise schafft die vorliegende Erfindung ein Einstellverfahren für eine hohe Auflösung eines Elektronenstrahl-Belichtungssystems mit variabler Formung, und die beim Durchgang durch die Objektivlinse auftretende Verzerrung oder eine Ortsabweichung wird dadurch verhindert, daß eine Achsenabweichung des bei einem variablen Formvorganges entstehenden Strahls verhindert wird, wodurch ein Belichtungsmuster hoher Genauigkeit möglich wird. Außerdem wird eine automatische Einstellung der elektronenoptischen Einrichtungen für ein solches Belichtungssystem möglich, was herkömmlich schwierig war, die Einstellarbeiten nach einem Ersetzen der Formblenden werden einfacher, und die Betriebsdauer der Vorrichtung bei der Herstellung von Halbleitervorrichtungen wird höher.
- Erfindungsgemäß wird somit dadurch bei einer Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung und einem Elektronenstrahl-Belichtungsverfahren eine hochgenaue Musterbelichtung möglich, daß verhindert wird, daß bei dem Formvorgang eine Achsenabweichung auftritt.
Claims (6)
- Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung zum Belichten eines Substrats mit einem Muster, wobei der Elektronenstrahl folgende Bauteile nacheinander durchsetzt: eine erste Formblende (
2 ) zum Formen des Strahls, eine Formlinse (5 ), die den Strahl auf eine zweite Formblende (6 ) projiziert, einen Formdeflektor (4 ), der die Querschnittsform des Strahls durch Ablenken des Projektionsbildes der ersten Formblende (2 ) formt, eine Reduzierlinse (9 ) zum Reduzieren des Strahls, eine Objektivlinse (11 ), die den Strahl auf eine Probenoberfläche fokussiert, und einen Objektivdeflektor (10 ), der den Strahl auf eine gewünschte Position der Probenoberfläche ablenkt, gekennzeichnet durch einen an einer oberen Formlinse (5 ) angeordneten Formachsen-Einstelldeflektor (3 ), der den Einfallswinkel des Strahls in den Formdeflektor (4 ) steuert, einen zwischen der zweiten Formblende (6 ) und der Objektivlinse (11 ) angeordneten Objektivachsen-Einstelldeflektor (8 ), der den Einfallswinkel des Strahls in die Objektivlinse (11 ) steuert, einen Detektor (14 ) zum Erfassen von Elektronen, die durch Abtasten der Probenoberfläche mit dem Strahl mittels des Objektivachsen-Einstelldeflektors (8 ) erzeugt werden, eine Deflektor-Einstelleinrichtung (20 ,27 ,28 ) zum derartigen Einstellen des Objektivdeflektors (10 ), des Formachsen-Einstelldeflektors (3 ) und des Objektivachsen-Einstelldeflektors (8 ), daß aus deren Ausgangsgrößen beim Abtasten der Probenoberfläche mit einer Anzahl von mittels der zweiten Formblende (6 ) verschieden geformten Strahlen eine minimale Abweichung der Strahlachsen erhalten wird, und eine Einrichtung (23 ) zum derartigen Einstellen der Formlinse (5 ), daß durch Ändern des Brennpunktes der Objektivlinse, Messen des Auftreffpunktes des Strahls auf der Probenoberfläche mittels des Detektors (14 ), Messen der Ortsabweichung des Strahls vor und nach Ändern des Brennpunktes der Objektivlinse (11 ) und Bestimmen der Streuung der Ortsabweichung in der mit der Deflektor-Einstelleinrichtung (20 ,27 ,28 ) korrigierten Ausgangsgröße des jeweiligen Deflektors (3 ,8 ,10 ) die Streuung der Ortsabweichung minimal wird. - Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung zum Belichten eines Substrats mit einem Muster, wobei der Elektronenstrahl folgende Bauteile nacheinander durchsetzt: eine Beschleunigungseinrichtung (
29 ) zum Beschleunigen des Strahls, eine erste Formblende (2 ) zum Formen des Strahls, eine Formlinse (5 ), die den Strahl auf eine zweite Formblende (6 ) projiziert, einen Formdeflektor (4 ), der die Querschnittsform des Strahls durch Ablenken des Projektionsbildes der ersten Formblende (2 ) formt, eine Reduzierlinse (9 ) zum Reduzieren des Strahls, eine Objektivlinse (11 ), die den Strahl auf eine Probenoberfläche fokussiert, und einen Objektivdeflektor (10 ), der den Strahl auf eine gewünschte Position der Probenoberfläche ablenkt, gekennzeichnet durch einen an einer oberen Formlinse (5 ) angeordneten Formachsen-Einstelldeflektor (3 ), der den Einfallswinkel des Strahls in den Formdeflektor (4 ) steuert, einen zwischen der zweiten Formblende (6 ) und der Objektivlinse (11 ) angeordneten Objektivachsen-Einstelldeflektor (8 ), der den Einfallswinkel des Strahls in die Objektivlinse (11 ) steuert, einen Detektor (14 ) zum Erfassen von Elektronen, die beim Abtasten der Probenoberfläche mit dem Strahl mittels des Objektivachsen-Einstelldeflektors (8 ) erzeugt werden, eine Deflektor-Einstelleinrichtung (20 ,27 ,28 ) zum derartigen Einstellen des Objektivdeflektors (10 ), des Formachsen-Einstelldeflektors (3 ) und des Objektivachsen-Einstelldeflektors (8 ), daß aus deren Ausgangsgrößen beim Abtasten der Probenoberfläche mit einer Anzahl von mittels der zweiten Formblende (6 ) verschieden geformten Strahlen eine minimale Abweichung der Strahlachsen erhalten wird, und eine Einrichtung (23 ) zum derartigen Einstellen der Formlinse (5 ), daß durch Ändern der Spannung an der Beschleunigungseinrichtung (29 ), Messen des Auftreffpunktes des Strahls auf der Probenoberfläche mittels des Detektors (14 ), Messen der Ortsabweichung des Strahls vor und nach Ändern der Beschleunigungsspannung und Bestimmen der Streuung der Ortsabweichung in der mit der Deflektor-Einstelleinrichtung (20 ,27 ,28 ) korrigierten Ausgangsgröße des jeweiligen Deflektors (3 ,8 ,10 ) die Streuung der Ortsabweichung minimal wird. - Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung zum Belichten einer Probe (
15 ) mit einem vorgegebenen Muster durch Abtasten der Probe mit einem von einer Linse (5 ) fokussierten Elektronenstrahl, gekennzeichnet durch , eine Strahlformeinrichtung (2 ,6 ), die dem Strahl durch Projizieren auf mehrere Formblenden eine bestimmte Querschnittsform verleiht, einen Detektor (14 ) zum Erfassen erster Elektronen, die beim Abtasten einer Referenzmarkierung (26 ) auf der Probe (15 ) mit dem geformten Strahl erzeugt werden, eine Einrichtung (11 ) zum Verschieben der Achse des geformten Strahls vom Brennpunkt der Linse (5 ) zu einer mittels des Detektors (14 ) aufgrund einer ersten Ortsinformation bestimmten Referenzposition und eine Einrichtung (23 ) zum Einstellen der Linse (5 ), wobei zweite, durch Abtasten der Referenzmarkierung (26 ) mit dem in der Achse verschobenen Strahl erzeugte Elektronen er faßt, die Ortsabweichung des geformten Strahls vom Detektor (14 ) aufgrund einer zweiten Ortsinformation bestimmt und eine Einstellung der Linse (5 ) erhalten wird, bei der die Streuung der Ortsabweichung minimal ist. - Elektronenstrahl-Belichtungsverfahren zum Belichten einer Probe (
15 ) mit einem vorgegebenen Muster durch Abtasten der Probe mit einem von einer Linse (5 ) fokussierten Elektronenstrahl, dadurch gekennzeichnet, daß dem Strahl durch Projizieren auf mehrere Formblenden (2 ,6 ) eine bestimmte Querschnittsform verliehen wird, erste Elektronen erfaßt werden, die durch Abtasten einer Referenzmarkierung (26 ) auf der Probe (15 ) mit dem geformten Strahl erzeugt werden, aufgrund einer aus den ersten Elektronen gewonnenen ersten Ortsinformation des Strahls eine Referenzposition des Strahls bestimmt wird, die Achse des geformten Strahls aus dem Brennpunkt der Linse (5 ) verschoben wird und zweite Elektronen erfaßt werden, die durch Abtasten einer Referenzmarkierung auf der Probe erzeugt werden, aufgrund einer aus den zweiten Elektronen gewonnenen zweiten Ortsinformation des Strahls die Ortsabweichung des Strahls gemessen wird, und die Linse (5 ) so eingestellt wird, daß die Streuung der Ortsabweichung minimal wird. - Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Ortsabweichung des Strahls auf der Probe durch Ändern der Einstellung der Linse (
5 ) gemessen und die Einstellung der Linse (5 ) aufgrund der Ortsabweichung des Strahls geändert wird. - Verfahren nach Anspruch 4, bei dem der Strahl eine Formblende passiert und mit einer Linse fokussiert wird und durch Abtasten einer Probe auf dieser ein vorgegebenes Muster belichtet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Ortsabweichung des Strahls auf der Probe durch Ändern der Querschnittsform des Strahls durch Austauschen der Formblende gemessen und die Einstellung der Linse (
5 ) aufgrund der Ortsabweichung des Strahls geändert wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-139656 | 1999-05-20 | ||
JP13965699A JP3508622B2 (ja) | 1999-05-20 | 1999-05-20 | 電子ビーム描画装置および電子ビームを用いた描画方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10024634A1 DE10024634A1 (de) | 2001-02-08 |
DE10024634B4 true DE10024634B4 (de) | 2004-10-21 |
Family
ID=15250359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10024634A Expired - Fee Related DE10024634B4 (de) | 1999-05-20 | 2000-05-18 | Elektronenstrahl-Belichtungsvorrichtung und -verfahren |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6573508B1 (de) |
JP (1) | JP3508622B2 (de) |
DE (1) | DE10024634B4 (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3508622B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2004-03-22 | 株式会社日立製作所 | 電子ビーム描画装置および電子ビームを用いた描画方法 |
JP2003151484A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Jeol Ltd | 走査型荷電粒子ビーム装置 |
DE10250893B4 (de) * | 2002-10-31 | 2008-04-03 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Abmessung eines Strukturelements durch Variieren eines die Auflösung bestimmenden Parameters |
JP2006128564A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Toshiba Corp | 荷電ビーム露光装置および荷電ビーム制御方法 |
JP4822848B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2011-11-24 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子ビーム装置 |
US8063365B1 (en) * | 2008-12-02 | 2011-11-22 | Kla-Tencor Corporation | Non-shot-noise-limited source for electron beam lithography or inspection |
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JP2017010608A (ja) | 2013-10-03 | 2017-01-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線の傾斜補正方法および荷電粒子線装置 |
JP7475810B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2024-04-30 | ウィリアム・ボーモント・ホスピタル | 粒子線アーク治療 |
JP6861543B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-04-21 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置 |
JP6743787B2 (ja) * | 2017-09-13 | 2020-08-19 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及びブランキング回路の故障診断方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US36272A (en) * | 1862-08-26 | Improvement in corsets | ||
US3857041A (en) * | 1969-07-03 | 1974-12-24 | Texas Instruments Inc | Electron beam patterning system for use in production of semiconductor devices |
JPS58106747A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | Hitachi Ltd | 荷電粒子線集束系の自動軸合せ装置 |
JPH07142352A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Nec Corp | 電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法 |
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JP3892565B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2007-03-14 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
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JP2000100715A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Nikon Corp | 電子ビーム露光装置の調整方法 |
JP3508622B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2004-03-22 | 株式会社日立製作所 | 電子ビーム描画装置および電子ビームを用いた描画方法 |
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-
1999
- 1999-05-20 JP JP13965699A patent/JP3508622B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-18 DE DE10024634A patent/DE10024634B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-19 US US09/575,849 patent/US6573508B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-28 US US10/352,209 patent/US6777698B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10024634A1 (de) | 2001-02-08 |
JP3508622B2 (ja) | 2004-03-22 |
US6573508B1 (en) | 2003-06-03 |
JP2000331911A (ja) | 2000-11-30 |
US6777698B2 (en) | 2004-08-17 |
US20030111619A1 (en) | 2003-06-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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Effective date: 20111201 |