CN2831382Y

CN2831382Y - 键盘薄膜电路板连接结构

Info

Publication number: CN2831382Y
Application number: CN 200520118583
Authority: CN
Inventors: 蔡火炉
Original assignee: JINGMUO ELECTRONIC SCINCE-TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co Ltd
Current assignee: JINGMUO ELECTRONIC SCINCE-TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co Ltd
Priority date: 2005-09-22
Filing date: 2005-09-22
Publication date: 2006-10-25
Anticipated expiration: 2015-09-22

Abstract

一种键盘薄膜电路板连接结构，包括上层薄膜电路板、下层薄膜电路板及设在上、下层薄膜电路板之间的隔板，上、下层薄膜电路板分别对应设有至少两组连接端，该至少两组连接端分别进行电性连接。本实用新型键盘薄膜电路板连接结构通过设置多组连接端来确保各层薄膜电路板之间的电性连接，即对薄膜电路板之间的电性连接实行双重或多重保护，从而确保键盘的正常使用。

Description

键盘薄膜电路板连接结构

技术领域

本实用新型关于一种键盘薄膜电路板，特别是指一种键盘薄膜电路板连接结构。

背景技术

随着信息技术的发展，各种电子产品广泛地应用到日常生活和工作中，例如计算机。而键盘也因作为电子产品的一种典型的输入设备而广泛地使用。一般键盘包括：上盖，设置有开口；下盖，可通过若干固定装置与上盖固定；键盘按键组，容纳在上盖的开口内；以及薄膜电路板组，通过定位装置设在键盘按键组与下盖之间。

通常，薄膜电路板的基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺等)，厚度约0.05mm～1mm，在其一面或两面覆以电路层以形成印制电路系统。现有的键盘使用的薄膜电路板组包括上、下层薄膜电路板与设置在上、下层薄膜电路板之间的隔板。在每一层薄膜电路板上设置有一连接端，并把这些连接端连接起来以实现各层薄膜电路板的电性连接。然而，在使用过程中，有时会出现上、下层薄膜电路板连接不良的情况，而导致键盘无法正常使用，这显然有必要采取一定的技术方案来确保键盘的正常使用。

发明内容

因此，本实用新型的目的，在于提供一种键盘薄膜电路板连接结构，其通过在每一层薄膜电路板上设置有多个连接端，并分别将各层的这些连接端连接起来以确保各层薄膜电路板之间的电性连接，从而确保键盘的正常使用。

为实现在上述目的，本实用新型提供一种键盘薄膜电路板连接结构，包括上层薄膜电路板、下层薄膜电路板及设在上、下层薄膜电路板之间的隔板，上、下层薄膜电路板分别对应设有至少两组连接端，该至少两组连接端分别进行电性连接。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，隔板对应该每一组连接端设有开孔，以便上层薄膜电路板的连接端分别通过开孔与下层薄膜电路板的连接端进行电性导通。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，一组连接端通过导电胶可导电地连接在一起，另一组连接端则可通过压力使其接触，从而实现机械直接连接。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，另一组连接端的连接通过下层薄膜电路板的连接端向上移动而与上层薄膜电路板的连接端进行接触来实现。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，各组连接端分别通过导电胶进行可导电地连接。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，隔板对应一组连接端设有开孔，以便上、下层薄膜电路板的一组连接端通过开孔进行电性导通，另一组连接端分别伸出隔板之外而可直接接触。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，一组连接端通过导电胶可导电地连接在一起，而另一组连接端则可通过压力使其接触，从而实现机械直接连接。

所述的键盘薄膜电路板连接结构，其中，另一组连接端的连接通过将其直接进行弯折，以在弯折处产生压力使其进行直接接触。

本实用新型键盘薄膜电路板连接结构通过设置多组连接端来确保各层薄膜电路板之间的电性连接，即对薄膜电路板之间的电性连接实行双重或多重保护，从而确保键盘的正常使用。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图的简要说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1是本实用新型键盘薄膜电路板连接结构的一种实施例的示意图；

图2是图1的组合图；

图3是本实用新型键盘薄膜电路板连接结构的另一种实施例的示意图；

图4是图3的一种组合图；

图5是图3的另一种组合图，显示其使用状态。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

参阅图1与图2，其为本实用新型键盘薄膜电路板连接结构的一种实施例的示意图。本实用新型键盘薄膜电路板连接结构包括上层薄膜电路板2、下层薄膜电路板4及设在上、下层薄膜电路板2、4之间的隔板6，上、下层薄膜电路板2、4分别设有出线端20、40以供对外连接从而输出键盘信号。且在上、下层薄膜电路板2、4上还分别对应设有两组连接端21、41、22、42，而隔板6对应该每一组连接端21、41、22、42设有开孔61、62，以便上层薄膜电路板2的连接端21、22通过开孔61、62与下层薄膜电路板4的连接端41、42进行电性导通。在本实施例中，第一组连接端21、41通过导电胶可导电地连接在一起，而第二组连接端22、42则可通过压力使其接触，从而实现机械直接连接。而压力的提供可通过在键盘下盖(未图示)上设置向上凸出的抵靠结构(未图示)，使下层薄膜电路板4的连接端42产生向上移动而与上层薄膜电路板2的连接端22进行接触，从而实现上、下层薄膜电路板2、4的连接端22、42的直接连接。当然，第二组连接端22、42也可通过导电胶进行可导电地连接。

如图3至图5所示，其为本实用新型键盘薄膜电路板连接结构的另一种实施例的示意图。本实用新型键盘薄膜电路板连接结构包括上层薄膜电路板2、下层薄膜电路板4及设在上、下层薄膜电路板2、4之间的隔板6。上、下层薄膜电路板2、4分别设有出线端20、40以供对外连接从而输出键盘信号。上、下层薄膜电路板2、4还分别对应设有第一与第二组连接端21、41、23、43，而隔板6对应该第一组连接端21、41设有开孔61，以便上层薄膜电路板2的连接端21通过开孔61与下层薄膜电路板4的连接端41进行电性导通。第二组连接端23、43分别伸出隔板6之外而可直接接触。在本实施例中，第一组连接端21、41通过导电胶可导电地连接在一起，而第二组连接端23、43则可通过压力使其接触，从而实现机械直接连接。而压力的提供可通过将上、下层薄膜电路板2、4的第二组连接端23、43直接进行弯折，而在弯折处产生压力使上、下层薄膜电路板2、4的第二组连接端23、43进行直接接触，从而实现上、下层薄膜电路板2、4的第二组连接端23、43的直接连接。为使第二组连接端23、43处于良好的弯折状态以确保其良好电性连接，组装时可将弯折之后的第二连接端23、43置于键盘按键模组(未图示)之下，由其进行压合。当然，第二组连接端23、43也可通过导电胶进行可导电地连接。

作为选择性的实施例，本实用新型键盘薄膜电路板连接结构还可设有三组或更多组连接端。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。

Claims

1、一种键盘薄膜电路板连接结构，包括上层薄膜电路板、下层薄膜电路板及设在上、下层薄膜电路板之间的隔板，其特征在于，上、下层薄膜电路板分别对应设有至少两组连接端，该至少两组连接端分别进行电性连接。

2、如权利要求1所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，隔板对应该每一组连接端设有开孔，以便上层薄膜电路板的连接端分别通过开孔与下层薄膜电路板的连接端进行电性导通。

3、如权利要求2所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，一组连接端通过导电胶可导电地连接在一起，另一组连接端则可通过压力使其接触而实现机械直接连接。

4、如权利要求3所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，另一组连接端的连接通过下层薄膜电路板的连接端向上移动而与上层薄膜电路板的连接端进行接触来实现。

5、如权利要求2所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，各组连接端分别通过导电胶进行可导电地连接。

6、如权利要求1所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，隔板对应一组连接端设有开孔，以便上、下层薄膜电路板的一组连接端通过开孔进行电性导通，另一组连接端分别伸出隔板之外而可直接接触。

7、如权利要求6所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，一组连接端通过导电胶可导电地连接在一起，而另一组连接端则可通过压力使其接触而实现机械直接连接。

8、如权利要求7所述的键盘薄膜电路板连接结构，其特征在于，另一组连接端的连接通过将其直接进行弯折以进行直接接触来实现。