CN2645405Y - 双面柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种双面柔性印刷电路板，其中在PI膜(3)的双面均设有裸露的数个焊盘(2)，且双面的焊盘(2)一一对应，所述的焊盘(2)上设有贯穿孔(5)，贯穿孔(5)穿过PI膜(3)，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通。采用本实用新型结构焊盘在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小焊盘的返工率和报废率，结构简单，易于推广使用。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及双面柔性印刷电路板(FPCB)，尤其是该双面柔性印刷电路板的结构。
【背景技术】
在电子行业中，双面柔性印刷电路板(FPCB-Flexible PrintedCircuit Board)广泛应用于各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元器件的作用，是电子行业不可缺少的重要元器件。双面柔性印刷电路板的焊盘是连接电子元器件过程中的关键部分，其双面焊盘的结构对焊接质量来说，有着很大的影响。
目前，双面柔性印刷电路板FPCB多采用如图1、2所示的结构，其FPC板1是在PI膜3的双面均设有裸露的数个焊盘2而形成的，双面的焊盘2一一对应，由端部的导通槽4相连导通。此种双面FPCB在使用中存在如下问题：由于其每个焊盘均紧密地排布着，相互间间隙很小，在焊接时，其底面(即：与要焊接的电子元件相接触的一面)焊盘上的焊料的量又不好控制，焊料少时，焊接效果差；焊料多时，会溢出到焊盘之间的间隙，致使底面上的焊盘间极易焊料连接而短路或微短路，返工率非常高，不但给生产带来麻烦，严重的还将无法修复，致使电路板报废，造成极大的经济损失。
【实用新型内容】
本实用新型的目的就是提供一种双面柔性印刷电路板，通过对焊盘和相应的PI膜结构的改进，使其在焊接时容易地控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易发生焊料连接而短路的现象。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的：
一种双面柔性印刷电路板，PI膜3的双面均设有裸露的数个焊盘2，双面的焊盘2一一对应，其中，焊盘2上设有贯穿孔5，贯穿孔5穿过PI膜3，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘2导通。
上述技术方案进一步改进为：
所述的贯穿孔在焊盘2中的数量可以为一个或多个。
所述的贯穿孔的形状可以为规则的形状。
所述的贯穿孔的形状可以为不规则的形状。
所述的贯穿孔可以交错排列。
所述的焊盘在贯穿孔5处的区域可以横向向外作以扩展。
所述的扩展可以是圆形扩展。
本实用新型双面柔性印刷电路板的优点在于：在焊接时容易控制焊料在双面焊盘上的量，焊接可靠、不易使焊料连接而短路，减小双面柔性印刷电路板的返工率和报废率，结构简单，易于推广使用。
【附图说明】
图1为现有技术中双面柔性印刷电路板的结构示意图；
图2为图1中A-A剖面图；
图3为本实用新型双面柔性印刷电路板结构示意图；
图4为图3中B-B剖面图；
图5为本实用新型双面柔性印刷电路板其它类型中一种的结构示意图。
符号说明
1-FPC板 2-焊盘 3-PI膜
4-导通槽 5-贯穿孔
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图3所示，本实用新型双面柔性线路板1中，PI膜3的双面均设有裸露的数个焊盘2，双面的焊盘2一一对应，焊盘的端部导通槽4，其中，焊盘2上设有贯穿孔5，贯穿孔5穿过PI膜3，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘2导通，这样，在焊接时如果双面柔性线路板1底面(即：与要焊接的电子元件相接触的一面)的焊盘中有多余的焊锡，多余的焊锡可以通过贯穿孔5渗到双面柔性线路板1上面(即：与双面柔性线路板1底面相对的一面)，因此可以减小焊锡溢出到焊盘2之间的间隙而造成短路或微短路的机率，焊接可靠；如果双面柔性线路板1底面焊锡不足，在焊接时双面柔性线路板1上面(即与双面柔性线路板1底面相对的一面)的焊锡会通过贯穿孔5自动进入双面柔性线路板1底面进行补充，从而提高了焊接效果，使焊接的可靠性增强。
焊盘2中贯穿孔5的数量可以为一个，有时为了使焊接效果更好，贯穿孔5的数量可以为多个。
对于贯穿孔5的形状，可以根据生产的实际情况具体决定，可以为规则的形状，也可以采用不规则的形状。
双面柔性线路板1的数个焊盘2中，相互间的贯穿孔5可以交错排列。
对于宽度较小的焊盘2，相互间的贯穿孔5可以交错排列，在贯穿孔5区域的焊盘2可以横向向外作以扩展，以保持焊盘导通，同时也避免了焊盘间的短路或微短路。其中，最常用的是圆形扩展，如图5所示，为一种采用圆形扩展方式的双面柔性线路板的结构示意图。本实用新型双面柔性线路板结构简单，易于推广使用。
Claims (7)
1、一种双面柔性印刷电路板，其中在PI膜(3)的双面均设有裸露的数个焊盘(2)，且双面的焊盘(2)一一对应，其特征在于：焊盘(2)上设有贯穿孔(5)，贯穿孔(5)穿过PI膜(3)，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘(2)导通。
2、如权利要求1所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于：所述的贯穿孔(5)在焊盘(2)中的数量可以为一个或多个。
3、如权利要求1或2所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于：所述的贯穿孔(5)的形状可以为规则的形状。
4、如权利要求1或2所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于：所述的贯穿孔(5)的形状可以为不规则的形状。
5、如权利要求1所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于：所述的焊盘(2)中的贯穿孔(5)可以交错排列。
6、如权利要求1或5所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于：所述的焊盘在贯穿孔(5)处的区域可以横向向外作以扩展。
7、如权利要求6所述的双面柔性印刷电路板，其特征在于：所述的扩展可以是圆形扩展。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 03274804 CN2645405Y (zh) | 2003-09-26 | 2003-09-26 | 双面柔性印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN 03274804 CN2645405Y (zh) | 2003-09-26 | 2003-09-26 | 双面柔性印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2645405Y true CN2645405Y (zh) | 2004-09-29 |
Family
ID=34302052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03274804 Expired - Lifetime CN2645405Y (zh) | 2003-09-26 | 2003-09-26 | 双面柔性印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2645405Y (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101888741A (zh) * | 2010-07-02 | 2010-11-17 | 深圳市顶星数码网络技术有限公司 | 印刷电路板及笔记本电脑 |
| CN1849035B (zh) * | 2005-04-12 | 2010-12-22 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板 |
| CN101572992B (zh) * | 2008-04-28 | 2012-05-30 | 张�林 | 连续的双面柔性印刷线路板及led灯带 |
| CN103338582A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-10-02 | 业成光电（深圳）有限公司 | 软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置 |
-
2003
- 2003-09-26 CN CN 03274804 patent/CN2645405Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1849035B (zh) * | 2005-04-12 | 2010-12-22 | 日本梅克特隆株式会社 | 柔性电路板 |
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