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CN103338582A - 软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置 - Google Patents

软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置 Download PDF

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CN103338582A
CN103338582A CN2013101858015A CN201310185801A CN103338582A CN 103338582 A CN103338582 A CN 103338582A CN 2013101858015 A CN2013101858015 A CN 2013101858015A CN 201310185801 A CN201310185801 A CN 201310185801A CN 103338582 A CN103338582 A CN 103338582A
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China
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connection gasket
circuit board
pseudo
flexible circuit
contact chip
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Pending
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CN2013101858015A
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English (en)
Inventor
石新兵
李嘉益
贾邦强
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Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
General Interface Solution Ltd
Original Assignee
Interface Optoelectronics Shenzhen Co Ltd
General Interface Solution Ltd
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Publication date
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Abstract

一种软性电路板，包括导线及连接部。所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与导线电连接，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，并与所述连接垫及导线绝缘设置。本发明还提供一种使用该软性电路板的电子装置。相较于现有技术，本发明软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置能够有效避免连接垫与连接垫相互之间产生的短路现象。

Description

软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置
技术领域
本发明涉及一种软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置。
背景技术
目前手机、电脑、显示器等电子装置通常会配置有软性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC），通过软性电路板可以将不同部分的电路连接起来。软性电路板通常具有若干相互间隔设置的连接垫。由于异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）具有在Z轴导电而在X轴及Y轴绝缘之特性，故在软性电路板与电子装置贴合时，经常采用异方性导电胶膜将软性电路板与电子装置贴合。但以此方式贴合时，软性电路板中的连接垫与连接垫之间经常产生短路现象。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种软性电路板，包括导线及连接部。所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与导线电连接，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，并与所述连接垫及导线绝缘设置。
还有必要提供一种电子装置，包括接口部及所述软性电路板，所述接口部包括主体以及设置于主体上的接口，所述接口由导电材料形成，且与连接垫对应设置，所述接口与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。
还有必要提供一种电子装置，包括接口及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于所述主体上的接触片，所述接触片能够导电，所述软性电路板包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与所述接触片对应设置，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，所述接触片与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。
还有必要提供一种电子装置，包括接口、第二接口以及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于主体上的接触片，所述第二接口包括第二主体以及设置于第二主体上的第二接触片，所述接触片及第二接触片能够导电，所述软性电路板包括基底、设置于所述基底一侧的连接垫与伪连接垫以及设置于所述基底上相对于所述连接垫与伪连接垫之背侧的第二连接垫与第二伪连接垫，所述接触片与连接垫对应设置，所述第二接触片与第二连接垫对应设置，所述软性电路板夹设于所述接口以及第二接口之间，且所述接触片与连接垫及所述第二接触片与第二连接垫分别通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。
相较于现有技术，本发明软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置能够有效避免连接垫与连接垫相互之间产生的短路现象。
附图说明
图1是本发明电子装置的示意图。
图2是图1中软性电路板的平面示意图。
图3是沿图1中的ABCD面所作切线的剖视图。
图4是本发明电子装置另一实施方式的剖视图。
主要元件符号说明
电子装置 100
接口 10
主体 11
接触片 12
异方性导电胶膜 20
软性电路板 30
传导部 31
连接部 32
导线 311
基底 321
连接垫 322
伪连接垫 323
第二连接垫 324
第二伪连接垫 325
第二接口 40
第二主体 41
第二接触片 42
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
针对软性电路板中的连接垫与连接垫之间经常产生的短路现象，经研究发现，由于软性电路板连接垫与连接垫之间通常间隙较大，以致于在软性电路板与电子装置通过异方性导电胶膜贴合后，异方性导电胶膜受到挤压会大量聚集于相邻连接垫的间隙之中。异方性导电胶膜是一种具有多个导电粒子的胶粘剂，在所述间隙中，异方性导电胶膜中的导电粒子容易聚集，进而导致两相邻的连接垫之间发生短路现象。因此，本发明研究人员设计了一种使异方性导电胶膜不容易聚集于连接垫与连接垫之间，进而实现不容易短路之软性电路板。
如图1所示，本发明所提供的具体实施例电子装置100包括接口10及软性电路板30。所述接口10用于与软性电路板30连接以实现电信号的传递。所述电子装置100可以是，但不限于，手机、电脑、显示屏、遥控器等。可以理解的是，根据电子装置100的不同，所述电子装置100还可以包括其它元件，如电路板、驱动IC、显示模组、机械按键等。
请进一步结合参阅图2，所述软性电路板30包括传导部31及连接部32，所述传导部31包括若干条导线311，所述连接部32包括与所述导线311电连接的若干连接垫322，以及设置于所述连接垫322之间的伪连接垫323。所述连接垫322由导电金属材料形成，例如铜等。所述软性电路板30通过所述连接垫322与所述接口10电连接以实现电信号的连接，并通过传导部31上的导线传导。所述伪连接垫323与所述连接垫322及导线311绝缘设置。
如图3所示，所述接口10与软性电路板30通过异方性导电胶膜20粘合在一起。其中，所述接口10包括主体11以及接触片12，所述接触片12由导电材料形成，并设置于所述主体11上。所述接触片12用于连接软性电路板30上的连接垫322，并与连接垫322导通以传递电信号。所述连接部32包括基底321、连接垫322及伪连接垫323。所述连接垫322及伪连接垫323设置于所述基底321上，所述连接垫322与所述接触片12对应设置，所述伪连接垫323设置于所述连接垫322之间。所述电子装置100通过所述接口10与软性电路板30的接触片12与连接垫322对接以实现电信号的传输。
任意两个相邻的连接垫322之间设置有若干伪连接垫323将所述相邻的连接垫322区隔开，同时，连接垫322与其两侧的伪连接垫323邻近且留有一定空隙。其中，两个相邻的连接垫322之间的伪连接垫323的数量可以根据具体产品中的软性电路板30的规格以及连接垫322的间距来设置。在本实施方式中，所述相邻的连接垫322之间设置有不少于两个伪连接垫323；在其他实施方式中，例如相邻连接垫322之间的距离不足以设置多个伪连接垫323，或一个伪连接垫323设计的宽度足以与其两侧的相邻的连接垫322临近时，所述相邻的连接垫322之间也可仅设置一个伪连接垫323。在本实施方式中，所述伪连接垫323与连接垫322的材料相同，且仅由一道光照或蚀刻工序即可制成，制造简单且不会增加材料的使用。
这样，在电子装置100之接口10与软性电路板30通过异方性导电胶膜20贴合后，相邻连接垫322之间的间隙内不会聚集大量的异方性导电胶膜20，进而避免导电粒子聚集引起的短路现象。
上述实施方式为采用于仅有一层线路层的单面软性电路板30，但该于连接垫322之间设置伪连接垫323以防止短路之设计同样也可应用于具有双层线路层的双面软性电路板30。如图4所示，在本发明另一实施方式中，所述电子装置100还包括第二接口40，相应地，所述第二接口40包括第二主体41及设置于所述第二主体41上的第二接触片42。所述软性电路板30夹设于所述接口10及第二接口40之间，且所述软性电路板30还包括第二连接垫324及第二伪连接垫325，所述第二连接垫324及第二伪连接垫325设置于基底321上相对于所述连接垫322及伪连接垫323之背侧，且所述第二连接垫324与所述第二接触片42对应设置，所述第二伪连接垫325设置于所述第二连接垫324之间。所述软性电路板30通过异方性导电胶膜20与所述接口10及第二接口40贴合在一起。可以理解的是，所述传导部31还包括若干第二导线，所述第二导线与所述第二连接垫324相连接。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种软性电路板，包括导线及连接部，所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫与导线电连接，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，并与所述连接垫及导线绝缘设置。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述连接垫同与其最近的伪连接垫之间存在空隙。
3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述相邻的连接垫之间设置有不少于两个伪连接垫。
4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述相邻的连接垫之间设置有一个伪连接垫。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述连接垫由导电金属材料形成。
6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于：所述伪连接垫与所述连接垫材料相同，且由同一道工序制成。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：所述软性电路板还包括第二导线，所述连接部还包括设置于基底上相对于所述连接垫及伪连接垫之背侧的第二连接垫及第二伪连接垫，其中，所述第二连接垫与第二导线电连接，所述第二伪连接垫设置于相邻的第二连接垫之间，并与所述第二连接垫及第二导线绝缘设置。
8.一种电子装置，包括接口部以及如权利要求1-7中任一项所述的软性电路板，所述接口部包括主体以及设置于主体上的接触片，所述接触片由导电材料形成，且与连接垫对应设置，所述接触片与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。
9.一种电子装置，包括接口及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于所述主体上的接触片，所述接触片能够导电，所述软性电路板包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫，所述连接垫及伪连接垫均由导电材料通过一道工序制成，所述连接垫与所述接触片对应设置，所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间，所述接触片与连接垫通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。
10.一种电子装置，包括接口、第二接口以及软性电路板，所述接口包括主体以及设置于主体上的接触片，所述第二接口包括第二主体以及设置于第二主体上的第二接触片，所述接触片及第二接触片能够导电，所述软性电路板包括基底、设置于所述基底一侧的连接垫与伪连接垫以及设置于所述基底上相对于所述连接垫与伪连接垫之背侧的第二连接垫与第二伪连接垫，所述连接垫、伪连接垫、第二连接垫及第二伪连接垫均由相同的导电材料形成，所述接触片与连接垫对应设置，所述第二接触片与第二连接垫对应设置，所述软性电路板夹设于所述接口以及第二接口之间，且所述接触片与连接垫及所述第二接触片与第二连接垫分别通过异方性导电胶膜粘合在一起，以实现电信号的连接。
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