CN101888741B - 印刷电路板及笔记本电脑 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印刷电路板。该印刷电路板包括一基板及多个焊盘区，该焊盘区包括焊接区和阻焊区。该焊盘区设置在该基板其中一表面，该焊接区位于该焊盘区的中心区域，该阻焊区位于该焊盘区的周边区域。本发明同时还提供一种应用该印刷电路板的笔记本电脑。本发明的该印刷电路板及应用该印刷电路板的笔记本电脑具有产品可靠性较好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板，以及应用该印刷电路板的笔记本电脑。
背景技术
现有技术笔记本电脑用接口一般为插件(DIP)，如通用串联总线(UniversalSerial Bus，USB)，声音格式(Audio)，视频图像阵列(Video Graphics Array，VGA)，高清晰度多媒体接口(High Definition Multimedia Interface，HDMI)等，但是随着笔记本电脑的发展趋势朝着轻薄化和便携的方向发展，越来越多的表面贴装器件(Surface Mounted Device，SMD)类型的接口也将被广泛应用于笔记本电脑上面。
请参阅图1，是一种现有技术采用SMD技术的印刷电路板的局部平面示意图。该印刷电路板10包括基板11、焊盘13、贯孔15及铜线17。该基板11的正反表面都形成有导电层。该焊盘13设置在该基板11的其中一表面。该贯孔15贯穿该基板11的正反表面，并且与该焊盘13间隔一定距离。该铜线17电性连接该焊盘13与一终端(图未示)，当终端与该焊盘13分别位于该基板11的正反表面时，该铜线17可以穿过该贯孔15以电性连接该焊盘13与终端。
这种类型的现有技术印刷电路板存在的一个问题是其产品可靠性较差。也就是说，由于该焊盘13附着在该基板11表面，其与该基板11的接触面积较小，在进行接口耐插拔测试时容易由于受外力较大，而造成该焊盘13被从该基板11拉起而脱落。
发明内容
针对现有技术印刷电路板的焊盘可靠性较差的问题，本发明提供一种可靠性较好的印刷电路板。
本发明还提供一种应用该印刷电路板的笔记本电脑。
一种印刷电路板，包括一基板及多个焊盘区，该焊盘包括焊接区和阻焊区，该焊盘区设置在该基板其中一表面，该焊接区位于该焊盘区的中心区域，该阻焊区位于该焊盘区的周边区域。
作为该印刷电路板的进一步改进，该焊接区与该阻焊区为一体结构。
作为该印刷电路板的进一步改进，该焊接区包括第一贯孔，该第一贯孔位于该焊接区中心区域，该第一贯孔贯穿连接该焊接区及该基板。
作为该印刷电路板的进一步改进，该第一贯孔灌满锡。
作为该印刷电路板的进一步改进，该阻焊区包括多个第二贯孔，该第二贯孔成矩阵排列环绕该焊接区，该第二贯孔贯穿连接该阻焊区及该基板。
作为该印刷电路板的进一步改进，该第二贯孔灌满绿漆。
作为该印刷电路板的进一步改进，该印刷电路板进一步包括多层彼此绝缘的金属层，该金属层分别设置在与该第一贯孔、第二贯孔对应的基板内层及底层。
一种笔记本电脑，其包括印刷电路板，该印刷电路板其包括一基板及多个焊盘区，该焊盘包括焊接区和阻焊区，该焊盘区设置在该基板其中一表面，该焊接区位于该焊盘区的中心区域，该阻焊区位于该焊盘区的周边区域。
作为该笔记本电脑的进一步改进，该焊接区与该阻焊区为一体结构。
作为该笔记本电脑的进一步改进，该焊接区包括第一贯孔，该第一贯孔位于该焊接区中心区域，该阻焊区包括多个第二贯孔，该第二贯孔成矩阵排列环绕该焊接区。
本发明的印刷电路板及应用该印刷电路板的笔记本电脑中，扩大该焊盘区与该基板的接触面积，该焊接区中心区域设置至少一对第一贯孔、该阻焊区四周设置多个第二贯孔，对该第一贯孔灌满锡，第二贯孔灌满绿漆，增强该焊盘区与该基板内部的附着力，以防止该焊盘区的脱落。
综上所述，本发明的印刷电路板及应用该印刷电路板的笔记本电脑具有产品可靠性较好的优点。
附图说明
图1是一种现有技术印刷电路板的局部平面示意图。
图2是本发明印刷电路板第一实施方式的平面结构示意图。
图3是本发明印刷电路板第二实施方式的平面结构示意图。
图4是本发明笔记本电脑的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明印刷电路板及笔记本电脑行说明。
请参阅图2，是本发明印刷电路板第一实施方式的平面结构示意图。该印刷电路板20包括一基板22及多个焊盘区21。该基板22是一用以承载各种电子元器件的载板。该多个焊盘区21都设置于该基板22的同一表面，其分别靠近该基板22的边缘但与边缘尚保持一定距离。根据产品设计需要，该焊盘区21的形状可以为圆形、矩形等所需要的形状。为方便说明，在本实施方式中，以该焊盘区21为矩形为例。该焊盘区21包括焊接区211和阻焊区213，该焊接区211与阻焊区213为一体结构。该焊盘区21由金属材料制成，例如铜箔材料。
该焊接区211位于该焊盘区21的中心区域，其形状为矩形。该焊接区211的上表面刷有一层锡。
该阻焊区213环绕该焊盘区21，其上表面刷有阻焊剂，例如绿漆材料的阻焊剂。该阻焊剂作为保护层，不但可以起防焊作用，还能保护线路避免因刮伤造成短路或断路。
该焊盘区21的该阻焊区213包括贯孔2131，该贯孔2131贯穿该基板21的正反表面。由于该阻焊区213的上表面有阻焊剂的存在，该贯孔2131在该印刷电路板20的制作过程中，可以避免被锡渗入。
在本实施方式的该印刷电路板20中，使用与该焊接区211形成一体结构的该阻焊区213代替现有技术的铜线，使该焊盘区21延伸至该贯孔2131所在的范围，实现该贯孔2131与该焊盘区21的连通。与现有技术相比，该印刷电路板20的该焊盘区21与该基板22的接触面积较大，有利于增强该焊盘区21与该基板22之间的附着力，使该焊盘区21不容易脱落，从而提高了该印刷电路板20的产品可靠性。
请参阅图3，是本发明印刷电路板第二实施方式的平面结构示意图。该印刷电路板30包括基板32、焊盘区31和多层彼此绝缘的金属层(图未示)，该焊盘区31包括焊接区311和阻焊区313。其中，每一焊盘区31的该焊接区311和该阻焊区313为一体结构。
该焊接区311包括第一贯孔3111，第一贯孔3111设置在该焊接区311中心区域，其贯通连接该焊接区311与该基板32，该焊接区311刷锡时，该第一贯孔3111被锡填满。
该阻焊区313包括多个第二贯孔3131，该第二贯孔3131设置在阻焊区313周边区域，其贯通连接该阻焊区313与该基板32，形成矩阵排列环绕该焊接区311，该第二贯孔3131灌满绿漆。
该多层金属层彼此绝缘，其分别设置在与该第一贯孔3111、第二贯孔3131对应的基板32内层及底层。
与第一实施方式的该印刷电路板20相比，本实施方式的该印刷电路板30增加了该第一贯孔3111，并增加该第二贯孔3131的数量，该金属层设置于该第一贯孔3111、该第二贯孔3131对应的每个基板32内层和底层。由于该第一贯孔3111灌满锡，该第二贯孔3131灌满绿漆，该焊盘区31与该基板32之间的附着力进一步得到增强，而且增大该焊盘区31与该基板32的接触面积，更有利于该焊盘区31附着在该基板32表面，提高其产品可靠性。
请参阅图4，是本发明笔记本电脑的立体结构示意图。该笔记本电脑40包括上述的该印刷电路板20，所以其具有产品可靠性较好的优点。此外，该笔记本电脑40还可以采用该印刷电路板30，以进一步提高产品可靠性。
综上所述，本发明的印刷电路板20、30应用该印刷电路板20、30的笔记本电脑40具有产品可靠性较好的优点。
以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种印刷电路板，其包括一基板及多个焊盘区，其特征在于：每一该焊盘区包括焊接区和阻焊区，该焊接区与该阻焊区为一体结构，该多个焊盘区设置在该基板其中一表面，该焊接区位于该焊盘区的中心区域，该焊接区包括第一贯孔，该第一贯孔位于该焊接区中心区域，该第一贯孔贯穿连接该焊接区及该基板，该阻焊区位于该焊盘区的周边区域，该阻焊区的上表面刷有阻焊剂，该阻焊区包括多个第二贯孔，该多个第二贯孔成矩阵排列环绕该焊接区，该多个第二贯孔贯穿连接该阻焊区及该基板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该第一贯孔灌满锡。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该多个第二贯孔灌满绿漆。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：该印刷电路板进一步包括多层彼此绝缘的金属层，该多个金属层分别设置在与该第一贯孔、多个第二贯孔对应的基板内层及底层。
5.一种笔记本电脑，其包括印刷电路板，该印刷电路板包括一基板及多个焊盘区，其特征在于：每一该焊盘区包括焊接区和阻焊区，该焊接区与该阻焊区为一体结构，该多个焊盘区设置在该基板其中一表面，该焊接区位于该焊盘区的中心区域，该焊接区包括第一贯孔，该第一贯孔位于该焊接区中心区域，该第一贯孔贯穿连接该焊接区及该基板，该阻焊区位于该焊盘区的周边区域，该阻焊区的上表面刷有阻焊剂，该阻焊区包括多个第二贯孔，该多个第二贯孔成矩阵排列环绕该焊接区，该多个第二贯孔贯穿连接该阻焊区及该基板。
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