CN205082062U - 柔性电路板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 8
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 abstract description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 43
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 13
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 8
- -1 PI) Polymers 0.000 description 5
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件，该电子零件包括至少一个接地焊盘，该导电线路层包括至少一第一接地线路；该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔，该通孔内充满第一锡膏，该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。本实用新型不仅为实现加强片、柔性电路板及零件的接地焊盘三者的电连接提供了可能，还为零件的接地焊盘提供支撑，降低接地焊盘剥离损坏风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板。
背景技术
加强片是柔性电路板上的常用配件，一般贴合于零件背面，保证了柔性电路板板面的平整度，避免了零件的剥离，同时增强柔性电路板硬度，方便组装，并保持柔性电路板的接地。
在柔性电路板产品领域，目前加强片的设计常常是采用在与零件的接地焊盘对应的位置形成通孔，再用非导电胶层将加强片贴合于柔性电路板之上，最后在通孔内灌入锡膏直接用锡膏将零件的接地焊盘与加强片电连接。此种方法的只能做到加强片与接地焊盘两者导通，不能做到加强片/接地焊盘/柔性电路板线路接地面三者同时导通。且此种方式零件的接地焊盘没有柔性电路板支撑，若上锡量不足，严重的更会导致接地焊盘的剥离损坏。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种能够解决上述技术问题的柔性电路板。
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件，该电子零件包括至少一个接地焊盘，该导电线路层包括至少一第一接地线路；其特征在于，该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔，该通孔内充满第一锡膏，该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。
本实用新型提供的柔性电路板，在两条接地线路之间形成了贯穿该基材层和第一导电线路层的通孔，并在通孔内填充满锡膏，不仅为实现加强片、柔性电路板及零件的接地焊盘三者的电连接提供了可能，还能够为零件的接地焊盘提供支撑，降低接地焊盘的剥离损坏的风险。
附图说明
图1是本实用新型提供的柔性电路板的最佳实施例的。
图2是图1所示的柔性电路板的俯视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合图1~2及实施例，对本技术方案提供的一种柔性电路板100的结构作进一步的详细说明。
该柔性电路板100可以为单层电路板、双层电路板或是多层电路板。在本实施例中，该柔性电路板100为双层电路板。
该柔性电路板100被人为地划分为非接地区101和接地区102。
该柔性电路板100包括一基材层10、形成在该基材层10相对两表面的第一导电线路层20和第二导电线路层30、形成在该第一导电线路层20的远离该基材层10的表面上的第一覆盖膜层50、形成在该第二导电线路层30的远离该基材层10的表面上的第二覆盖膜层60及一形成在该第二覆盖膜层50的远离该第二导电线路层30的表面上的加强片70。
该基材层10的材质可以为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneNaphthalate，PEN）等材料中的一种。
该第一导电线路层20包括至少一第一信号线路21、至少一第一接地线路22及至少一电源线路（图未示）。
该第二导电线路层30包括至少一第二信号线路31、至少一第二接地线路32及至少一电源线路（图未示）。
该第一信号线路21、该第二信号线路31及该电源线路（图未示）位于该非接地区101内，该第一接地线路22及该第二接地线路32位于该接地区102内。
该柔性电路板100还形成有贯穿该第一接地线路22、该基材层10及该第二接地线路32的通孔40。该通孔40是在制作形成该第一导电线路层20及该第二导电线路层30后形成的。具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该通孔40。
在本实施例中，该通孔40的直径为1.0mm。在其他实施例中，该通孔40的直径可以根据实际需要变动。
该第一覆盖膜层50包括多个第一开口51及至少一第二开口52。部分该第一信号线路21从该第一开口51内裸露出来，该通孔40从该第二开口52内裸露出来。该第二开口52的宽度与该第一接地线路22的宽度相等。
具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该第一开口51及该第二开口52。
该第二覆盖膜层60包括至少一第三开口61，该第三开口61的位置与该第二开口52的位置相对，该通孔40从该第三开口61内裸露出来。
具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该第三开口61。
该加强片70通过一非导电胶层80贴合在该第二覆盖膜层60的远离该第二导电线路层30的表面上。该非导电胶层80包括一胶层开口81，该胶层开口81的位置与该第三开口61的位置相对。该胶层开口81的尺寸与该第三开口61的尺寸一致。
具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该胶层开口81。
在本实施例中，该第二开口52、该通孔40、该第三开口61就该胶层开口81的中心轴线重合。
该柔性电路板100的该第一覆盖膜层50一侧还安装有至少一电子零件200。该电子零件200包括一第一表面201及一与该第一表面201相对的第二表面202。该第二表面202与该第一覆盖膜层50相对。该第二表面202上形成有多个引脚203及至少一个接地焊盘204。多个该引脚203与多个该第一开口51位置相对，该接地焊盘204与该第二开口52的位置相对。
该接地焊盘204的尺寸等于或是略小于该第二开口52的尺寸。自该第二开口52向该通孔40、该第三开口61及该胶层开口81内填充第一锡膏92，直至该第一锡膏92充满该第一开口52、该通孔40、该第三开口61及该胶层开口81。
在本实施例中，该第二开口52、该第三开口61及该胶层开口81的尺寸均相同，其直径大致为2.0mm。此时，该第一锡膏92的截面呈现类“工”字型。该第二开口52、该通孔40、该第三开口61就该胶层开口81的中心轴线重合。
该加强片70、该第二接地线路32、该第一接地线路22及该接地焊盘204通过该第一锡膏92电连接。
该引脚203的尺寸等于或是略小于该第一开口51的尺寸。该第一开口51内形成有第二锡膏91，该引脚203通过该第二锡膏91与该第一信号线路21电连接。
本实用新型提供的柔性电路板100，1）在该接地区102内形成了贯穿该基材层和导电线路层的通孔40，并在该第二开口52、该通孔40、该第三开口61及该胶层开口81内充满该第一锡膏92，实现了该加强片70、该柔性电路板100的接地线路22和23及电子零件200的接地焊盘204三者之间的电连接；2）由于该通孔40贯穿该接地线路22、23及该基材层10，使得该接地线路22、23能够为该电子零件200的接地焊盘204提供支撑，进而降低该接地焊盘204的剥离损坏风险。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本实用新型，并非用作对本实用新型的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本实用新型的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一形成在该基材层表面的第一导电线路层、一形成在该基材层的远离该第一导电线路层一侧的加强片及形成在该第一导电线路层一侧的至少一电子零件，该电子零件包括至少一个接地焊盘，该导电线路层包括至少一第一接地线路；其特征在于，该柔性电路板还包括一贯通该基材层及该第一接地线路的通孔，该通孔内充满第一锡膏，该接地焊盘通过该第一锡膏与该第一接地线路及加强片电连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：还包括位于该加强片和该基材层之间的非导电胶层，该非导电胶层上形成有对应该通孔的胶层开口，该第一锡膏充满该胶层开口。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：该胶层开口的尺寸大于该通孔的尺寸，该胶层开口的中心轴线与该通孔的中心轴线重合。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：该电子零件还包括多个引脚，该柔性电路板还包括电连接该引脚和该第一信号线路的第二锡膏。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上的第一覆盖膜层，该第一覆盖膜层位于该第一导电线路层与该电子零件之间且包括一第一开口及一第二开口，部分该第一信号线路从该第一开口内裸露出来，该通孔从该第二开口内裸露出来，该第二开口内充满该第一锡膏，该第一开口内充满该第二锡膏。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，该第二开口的尺寸大于该通孔的尺寸，该第二开口的中心轴线与该通孔的中心轴线重合。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一位于该基材层与该加强片之间的第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二接地线路，该通孔贯穿该第二接地线路，该第一锡膏电连接该第一接地线路及该第二接地线路。
8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上的第二覆盖膜层，该第二覆盖膜层包括一第三开口，该第三开口与该通孔相通。
9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，该第三开口与该第二开口的尺寸相同，该第三开口的中心轴线与该通孔的中心轴线重合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520777856.XU CN205082062U (zh) | 2015-10-09 | 2015-10-09 | 柔性电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520777856.XU CN205082062U (zh) | 2015-10-09 | 2015-10-09 | 柔性电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205082062U true CN205082062U (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=55434431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520777856.XU Expired - Fee Related CN205082062U (zh) | 2015-10-09 | 2015-10-09 | 柔性电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205082062U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211564A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
| CN114967247A (zh) * | 2021-02-27 | 2022-08-30 | 华为技术有限公司 | 背光组件及显示模组 |
-
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- 2015-10-09 CN CN201520777856.XU patent/CN205082062U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106211564A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-07 | 大连吉星电子股份有限公司 | 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170301 Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee after: HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) Co.,Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc. Address before: 518105 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Patentee before: FUKU PRECISION COMPONENTS (SHENZHEN) Co.,Ltd. Patentee before: HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) Co.,Ltd. Patentee before: Zhen Ding Technology Co.,Ltd. |
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