CN221573935U - 发光器件封装框架 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种发光器件封装框架。该封装框架包括引线框架、控制芯片、塑封体、电镀线路层和多个发光器件；其中引线框架包括基岛和排列在基岛至少一侧的多个焊线引脚；控制芯片贴装于基岛上且位于引线框架的正面的一侧，并与各焊线引脚分别电连接；塑封体封装控制芯片于引线框架上，且部分焊线引脚自塑封体从正面露出以形成第一贴片引脚，基岛的一部分自塑封体从正面露出以形成第二贴片引脚；电镀线路层形成于塑封体上，电连接第二贴片引脚；发光器件的一端贴设于对应的第一贴片引脚，另一端贴设于电镀线路层。本申请中封装框架结构简单，能够实现发光器件高密度集成化封装，以减少发光器件封装后的体积。

Description

发光器件封装框架

技术领域

本申请涉及发光器件封装技术领域，特别涉及一种发光器件封装框架。

背景技术

发光二极管，简称为LED，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领域应用广泛。

传统LED灯珠的封装产品中，大多数是采用一颗驱动芯片与一颗LED灯珠在平面上进行对应封装，工艺简单，能够满足一定的生产和使用功能要求，但在需要多灯珠安装使用时，体积大，集成度低的缺陷就会显现暴露，进而无法满足客户需求。

因此，有必要对现有LED灯珠的封装结构进行改进与完善。

实用新型内容

本申请提供一种发光器件封装框架，旨在解决现有技术中对多个LED灯珠封装时存在体积大，集成度低的问题。

为实现上述目的，本申请提出一种发光器件封装框架，包括：

引线框架，包括基岛和排列在所述基岛至少一侧的多个焊线引脚；

控制芯片，贴装于所述基岛上且位于所述引线框架的正面的一侧，并与各所述焊线引脚分别电连接；

塑封体，封装所述控制芯片于所述引线框架上，且部分所述焊线引脚自所述塑封体从所述正面露出以形成第一贴片引脚，所述基岛的一部分自所述塑封体从正面露出以形成第二贴片引脚；

电镀线路层，形成于所述塑封体上，电连接所述第二贴片引脚；

多个发光器件，所述发光器件的一端贴设于对应的所述第一贴片引脚，所述发光器件的另一端贴设于所述电镀线路层。

在一些实施例中，多个所述第一贴片引脚均设置于所述电镀线路层的一侧且与所述电镀线路层之间等间距设置。

在一些实施例中，所述基岛的相对两侧排列有多个自所述塑封体露出的所述焊线引脚，所述电镀线路层的数量为两个，每一所述电镀线路层的一侧均设置有多个所述第一贴片引脚。

在一些实施例中，所述电镀线路层为锡焊层。

在一些实施例中，所述焊线引脚包括一体结构的焊线部和贴片部，所述贴片部形成于所述焊线部上，所述贴片部的顶面从所述塑封体露出以形成所述第一贴片引脚，所述贴片部的顶面高出于所述控制芯片。

在一些实施例中，所述控制芯片通过金属线与所述焊线部键合连接，所述贴片部的顶面还高出于所述金属线。

在一些实施例中，所述金属线为金线、铜线和铝线中的一种。

在一些实施例中，所述塑封体的材质为环氧类热固型树脂。

在一些实施例中，所述多个发光器件包括分别发出红光、绿光和蓝光的LED灯珠。

在一些实施例中，所述焊线引脚以及所述基岛还从所述引线框架的反面自所述塑封体显露出，用于作为信号输入引脚。

本申请技术方案提出一种发光器件封装框架，该封装框架包括引线框架，控制芯片、塑封体、电镀线路层和多个发光器件；其中，控制芯片与各焊线引脚之间建立电连接，部分焊线引脚自塑封体从正面露出以形成第一贴片引脚，基岛的一部分自塑封体从正面露出以形成第二贴片引脚；以在塑封体上形成电连接第二贴片引脚的电镀线路层，进而基于电镀线路层与第一贴片引脚在框架的正面封装多个发光器件。结构简单，控制芯片在接收到电信号后控制相应的发光器件作业，实现高密度集成化封装，减少发光器件集成封装后的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1为本申请一实施例发光器件封装框架的结构示意图；

图2为本申请一实施例发光器件封装方法的流程图；

图3为本申请一实施例发光器件封装方法的工艺图；

图4为图1中引线框架蚀刻后的俯视示意图；

图5为图1中封装框架贴装发光器件后的俯视示意图；

图6为本申请一实施例发光器件集成封装的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

参阅图1以及图4、图5所示，本申请提出一种发光器件封装框架，该封装框架包括引线框架、控制芯片30、塑封体60、电镀线路层70和多个发光器件80；其中引线框架包括基岛10和排列在基岛10至少一侧的多个焊线引脚20；控制芯片30贴装于基岛10上且位于引线框架的正面的一侧，并与各焊线引脚20分别电连接；塑封体60封装控制芯片30于引线框架上，且部分焊线引脚20自塑封体60从正面露出以形成第一贴片引脚210，基岛10的一部分自塑封体60从正面露出以形成第二贴片引脚220，电镀线路层70形成于塑封体60上，电连接第二贴片引脚220；发光器件80的一端贴设于对应的第一贴片引脚210，另一端贴设于电镀线路层70。

其中，引线框架是一种用于电气和电子设备中的连接器材料，其具有高导电性和良好的耐热性能。控制芯片30可通过粘片胶将其固定在基岛10上，控制芯片30贴合基岛10以建立电连接。

发光器件80可以是发出红光、绿光和蓝光不同光色的LED灯珠，控制芯片30为LED芯片，设置于引线框架中间区域的基岛10上，再通过塑封体60进行封装，塑封体60包括环氧类热固型树脂、硅胶和有机玻璃中的一种。进而，本申请技术方案可实现对多个LED灯珠的封装，在通过焊线引脚20接收到外部信号后，由控制芯片30控制对应的LED灯珠发光。可以理解的，发光器件80包括但不限于LED灯珠。

本申请控制芯片30与各焊线引脚20之间建立电连接，部分焊线引脚20自塑封体60从正面露出以形成第一贴片引脚210，基岛10的一部分自塑封体60从正面露出以形成第二贴片引脚220；以在塑封体60上形成电连接第二贴片引脚220的电镀线路层70，进而基于电镀线路层70与第一贴片引脚210在框架的正面封装多个发光器件80。结构简单，控制芯片30在接收到电信号后控制相应的发光器件80作业，实现高密度集成化封装，减少发光器件80集成封装后的体积。

可以理解的，另有部分焊线引脚20未从正面自塑封体60露出，但仍然与控制芯片30进行电连接，这些未从正面自塑封体60露出的焊线引脚20通常从框架的反面自塑封体60露出，以与外部电路板连接作为信号输入引脚传输输入信号。

进一步的，其他焊线引脚20以及基岛10还从引线框架的反面自塑封体60显露出，同样与外部电路板连接，作为信号输入引脚输入信号。进而，控制芯片30在接收到焊线引脚20以及基岛10传输的输入信号后控制相应的发光器件80发光。

参阅图1以及图3所示，在一些实施例中，控制芯片30与基岛10之间设置有散热胶40，以通过散热胶40提供良好的散热性能。

参阅图1以及图4、图5所示，在一些实施例中，多个第一贴片引脚210均设置于电镀线路层70的一侧且与电镀线路层70之间等间距设置。

其中，电镀线路层70为基于与第二贴片引脚220连接形成的电镀主干，电镀主干为长条状的锡焊层，在其一侧等间距设置多个第一贴片引脚210时，可方便基于各第一贴片引脚210设置的发光器件80的另一端与之连接，并减少结构复杂性。

其中，对应第一贴片引脚210上在第一贴片引脚210的顶部同样可设置锡焊层，以形成电镀点位710，如图5所示，继而，发光器件80的一端连接电镀点位710，另一端连接电镀主干。

参阅图1、图4以及图5所示，在一些实施例中，基岛10的相对两侧排列有多个自塑封体60露出的焊线引脚20，电镀线路层70的数量为两个，每一电镀线路层70的一侧均设置有多个第一贴片引脚210。这样，设置多组对应的电镀线路层70和第一贴片引脚210，有利于提高发光器件80的贴装位置，并在有限的空间内做到更多发光器件80的贴装。

参阅图1所示，在一些实施例中，焊线引脚20包括一体结构的焊线部21和贴片部22，贴片部22形成于焊线部21上，贴片部22的顶面从塑封体60露出以形成第一贴片引脚210，贴片部的顶面高出于控制芯片30。

可以理解的，贴片部22通过对焊线引脚20蚀刻形成，例如，将焊线引脚20蚀刻形成“凸”字型的结构，其中，位于上半段的即为贴片部22，下半段的为焊线部21，部分焊线引脚20中，贴片部22从正面自塑封体60显露出，进而，该所显露出的焊线引脚20用于贴装发光器件80。而部分焊线引脚20中，无需从正面显露，因此，未蚀刻突出形成贴片部22，此时，即贴片部22与焊线部21没有形成台阶分层，该未从正面显露的焊线引脚20用于在反面自塑封体60显露与外部电路板连接。焊线引脚20的具体设置情况基于其用途进行划分。

参阅图1所示，在一些实施例中，控制芯片30通过金属线50与焊线部21键合连接，贴片部22的顶面还高出于金属线50。这样，可防止在对塑封体60研磨时损坏控制芯片30以及金属线50。

其中，金属线50为金线、铜线和铝线中的一种。

参阅图1所示，在一些实施例中，发光器件80上覆设有压膜90，发光器件80透过压膜90向外发光。这样，使覆设压膜90后的灯珠较为坚硬，提升耐温性，并且具有抗UV、不变形的特点。

本申请还提供一种发光器件封装方法，用于制备如上所述的发光器件80封装框架，该封装方法包括如图2所示的流程：

步骤S110、对引线框架的正面进行蚀刻，形成基岛10和排列在基岛10至少一侧的多个焊线引脚20；

步骤S210、将控制芯片30贴装于基岛10上且位于引线框架的正面的一侧；

步骤S310、采用金属线50键合分别连接控制芯片30及多个焊线引脚20；

步骤S410、塑封控制芯片30及金属线50于引线框架上，以形成框架塑封体；

步骤S510、对框架塑封体的正面进行研磨，以使部分焊线引脚20自塑封体60露出以形成第一贴片引脚210，基岛10的一部分自塑封体60露出以形成第二贴片引脚220；

步骤S610、设置电连接第二贴片引脚220的电镀线路层70；

步骤S710、贴装发光器件80于电镀线路层70与第一贴片引脚210之间。

通过该封装方法能够制备上述发光器件封装框架，进而控制芯片30与各焊线引脚20之间建立电连接，部分焊线引脚20自塑封体60从正面露出以形成第一贴片引脚210，基岛10的一部分自塑封体60从正面露出以形成第二贴片引脚220，以在塑封体60上形成电连接第二贴片引脚220的电镀线路层70，进而基于电镀线路层70与第一贴片引脚210在框架的正面封装多个发光器件80。结构简单，控制芯片30在接收到电信号后控制相应的发光器件80作业，实现高密度集成化封装，减少发光器件80集成封装后的体积。具体可参见如图5所示的工艺图。

在一些实施例中，上述发光器件封装方法还包括：步骤S810、在发光器件80上覆设压膜90。

其中，焊线引脚20以及基岛10从反面自塑封体60显露出可以是在进行塑封时一步到位，或在塑封后对框架塑封体60的反面进行研磨以显露。

如图6所示，为经本申请封装方法所实现的多组发光器件集成封装的俯视图。

以上所述的仅为本申请的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本申请保护的范围，凡是在与本申请一个整体的构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请保护的范围内。

Claims (10)

1.一种发光器件封装框架，其特征在于，包括：

引线框架，包括基岛和排列在所述基岛至少一侧的多个焊线引脚；

控制芯片，贴装于所述基岛上且位于所述引线框架的正面的一侧，并与各所述焊线引脚分别电连接；

塑封体，封装所述控制芯片于所述引线框架上，且部分所述焊线引脚自所述塑封体从所述正面露出以形成第一贴片引脚，所述基岛的一部分自所述塑封体从所述正面露出以形成第二贴片引脚；

电镀线路层，形成于所述塑封体上，电连接所述第二贴片引脚；

多个发光器件，所述发光器件的一端贴设于对应的所述第一贴片引脚，所述发光器件的另一端贴设于所述电镀线路层。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装框架，其特征在于，多个所述第一贴片引脚均设置于所述电镀线路层的一侧且与所述电镀线路层之间等间距设置。

3.根据权利要求2所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述基岛的相对两侧排列有多个自所述塑封体露出的所述焊线引脚，所述电镀线路层的数量为两个，每一所述电镀线路层的一侧均设置有多个所述第一贴片引脚。

4.根据权利要求3所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述电镀线路层为锡焊层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述焊线引脚包括一体结构的焊线部和贴片部，所述贴片部形成于所述焊线部上，所述贴片部的顶面从所述塑封体露出以形成所述第一贴片引脚，所述贴片部的顶面高出于所述控制芯片。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述控制芯片通过金属线与所述焊线部键合连接，所述贴片部的顶面还高出于所述金属线。

7.根据权利要求6所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述金属线为金线、铜线和铝线中的一种。

8.根据权利要求1所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述塑封体包括环氧类热固型树脂、硅胶和有机玻璃中的一种。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述多个发光器件包括分别发出红光、绿光和蓝光的LED灯珠。

10.根据权利要求1所述的发光器件封装框架，其特征在于，所述焊线引脚以及所述基岛还从所述引线框架的反面自所述塑封体显露出，用于作为信号输入引脚。