CN221530470U - 底座结构及io模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种底座结构及IO模块，IO模块包括内部设有电路板的外壳，电路板具有接地端，底座结构包括上盖、底壳以及接地结构。底壳与上盖可拆卸连接。接地结构采用导电材料制成，接地结构的部分结构能够接地，接地结构包括定位部以及连接部，底壳上设置有定位结构，定位部能够通过定位结构固定于底壳内，连接部具有两个间隔设置的插接件，两个插接件相对的一端之间间隔形成插接空间，当外壳安装于底座结构时，电路板的接地端能够插接在插接空间内。通过设置两个插接件，形成一个插接的结构，电路板的接地端能够通过插接的方式插接在两个插接件之间以实现和接地结构的连接，使得外壳和底座结构之间装拆更加方便，保证接地的效果。

Description

底座结构及IO模块

技术领域

本实用新型涉及IO模块技术领域，尤其涉及一种底座结构及IO模块。

背景技术

现有技术中的IO(Input/Output，输入/输出)模块一般包括用于安装电子部件的外壳以及能够用于固定于导轨上的固定座，其中，外壳与固定座可拆卸连接。外壳中设置有电路板，电路板用于通信等功能。相关技术中，为了防止静电影响电路板的通信功能，会在底座上设置接地结构，接地结构能够在底座与导轨连接后抵接在导轨上，以实现接地的功能。

但是，相关技术中的接地结构一般是焊接在电路板上，然后再可拆连接在底座内，外壳和底座之间是可拆卸的，在将外壳从底座上拆卸时，需要连同接地结构一起拆卸才行，外壳与底座安装时还得将接地结构安装至底座内，这样就会导致装拆比较麻烦，而且接地结构是焊接在电路板上的，平常装拆时由于外力的作用很容易使得接地结构和电路板之间的焊接处出现松动，进而使电路板和接地结构之间连接不稳定，导致接地失效。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种方便安装且保证接地效果的底壳结构及IO模块。

本实用新型实施例提供一种底座结构，应用于IO模块，所述IO模块还包括内部设有电路板的外壳，所述电路板具有接地端，底座结构包括：

上盖；

底壳，所述底壳与所述上盖可拆卸连接；

以及接地结构，设置在所述底壳内，所述接地结构采用导电材料制成，所述接地结构的部分结构能够接地，所述接地结构包括定位部以及连接部，所述底壳上设置有定位结构，所述定位部能够通过所述定位结构固定于所述底壳内，所述连接部具有两个间隔设置的插接件，两个所述插接件相对的一端之间间隔形成插接空间，当外壳安装于底座结构时，所述电路板的接地端能够插接在所述插接空间内。

在一些实施例中，所述连接部设置于所述定位部的一端，所述连接部还包括连接板，所述连接板与所述定位部一体成型，两个所述插接件一体成型于所述连接板上。

在一些实施例中，所述插接件包括连接端和一体成型于所述连接端的第一弯折端，所述连接端用于连接所述连接板，两个所述插接件的连接端平行设置，两个所述插接件的第一弯折端相互靠近倾斜形成所述插接空间。

在一些实施例中，所述第一弯折端远离所述连接端的端部一体设置有第二弯折端，两个所述第二弯折端相背弯折设置，所述第二弯折端和所述第一弯折端的连接位置为弧形设置。

在一些实施例中，所述底壳内设置有安装板，所述底壳内还设置有与所述安装板间隔的安装块，所述安装块的一端连接于所述安装板，所述安装板和所述安装块之间围设形成有安装槽，所述安装板上还设置有定位块，所述定位块和所述安装槽之间能够形成所述定位结构，所述定位部的部分结构能够插接于所述安装槽中，所述定位部的另一部分结构能够抵接于所述定位块上，使得所述定位部能够夹设在所述定位块和所述安装槽之间。

在一些实施例中，所述定位部设置有插接端，所述插接端能够插接适配于所述安装槽中，所述定位部还设置有缺口，所述插接端插接于所述安装槽时，所述定位块能够插接于所述缺口内。

在一些实施例中，所述插接端上还凸设有凸块，所述凸块的表面为曲面设置。

在一些实施例中，所述底壳还具有底板，所述底板贯穿有通槽，所述接地结构还具有接触部，所述接触部能够穿设于所述通槽中。

在一些实施例中，所述底壳上还设有与所述通槽连通的连接槽，所述连接槽用于连接导轨，所述接触部能够抵接在位于所述连接槽中的导轨上。

本实用新型实施例还提供一种IO模块，包括外壳以及上述所述的底座结构。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

依据上述实施例中的底座结构及IO模块，通过设置接地结构，能够将电路板接地设置，降低静电的影响，保护电路板。接地结构包括连接部，连接部设置有两个间隔的插接件，插接件之间间隔形成有插接空间，电路板的接地端能够插接在插接件之间，以与插接件电连接，进而通过接地结构接地。相对于相关技术中将接地结构需要焊接在电路板上以实现电路板的接地来说，本申请中通过设置两个插接件，形成一个插接的结构，将接地结构安装在底壳内，电路板的接地端能够通过插接的方式插接在两个插接件之间以实现和接地结构的连接，进而实现接地。电路板与接地结构之间的插接连接方式，在外壳与底座结构进行装拆时，接地结构能够保持在底座结构内，无需跟随外壳进行装拆，使得外壳和底座结构之间装拆更加方便。另外，电路板与接地结构之间以插接的方式进行连接，使得连接比较稳定，不易出现因焊接位置松动而导致连接不稳定的现象，保证接地的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本实用新型提供的IO模块的爆炸图；

图2示出了根据本实用新型提供的接地结构的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型提供的底壳的结构示意图。

主要元件符号说明：

100、底座结构；200、外壳；1、上盖；11、卡块；2、底壳；21、卡槽；22、底板；221、通槽；23、安装板；231、定位块；24、安装块；25、安装槽；26、连接槽；3、接地结构；31、定位部；311、缺口；312、插接端；3121、凸块；32、接触部；33、连接部；331、连接板；332、插接件；3321、连接端；3322、第一弯折端；3323、第二弯折端。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一方面，本实用新型提供一种底座结构100，应用于IO模块，IO模块还包括内部设有电路板的外壳200，外壳200能够与底座结构100连接，电路板具有接地端，外壳200和底座连接时，电路板的接地端也能够与底座结构100内的接地结构3连接，以实现接地。

具体地，在一种实施例中，请参照图1至图3，底座结构100包括上盖1、底壳2以及接地结构3，上盖1和底壳2之间能够可拆卸连接，优选的，上盖1上凸设有多个卡块11，底壳2对应卡块11的位置开设有卡槽21，通过卡块11卡扣于卡槽21中，能够将上盖1与底壳2连接。

接地结构3设置在底壳2内，接地结构3采用导电材料制成，接地结构3的部分结构能够接地。接地结构3包括定位部31以及连接部33，底壳2上设置有定位结构，定位部31能够通过定位结构固定于底壳2内。

连接部33具有两个间隔设置的插接件332，两个插接件332相对的一端之间间隔形成插接空间，当外壳200安装于底座结构100时，电路板的接地端能够插接在插接空间内，且与两个插接件332抵接，以实现接地的目的。

IO模块在使用时，由于周围环境的因素，比如说冬天手如果摸到一些纤维材料会产生静电，手上有静电时不仅会发生触电的危险，还会影响电路板的信号以及通信功能。

通过设置接地结构3，能够将电路板接地设置，降低静电的影响，保护电路板。接地结构3包括连接部33，连接部33设置有两个间隔的插接件332，插接件332之间间隔形成有插接空间，电路板的接地端能够插接在插接件332之间，以与插接件332电连接，进而通过接地结构3接地。相对于相关技术中将接地结构3需要焊接在电路板上以实现电路板的接地来说，本申请中通过设置两个插接件332，形成一个插接的结构，将接地结构3安装在底壳2内，电路板的接地端能够通过插接的方式插接在两个插接件332之间以实现和接地结构的连接，进而实现接地。电路板与接地结构3之间的插接连接方式，在外壳200与底座结构100进行装拆时，接地结构3能够保持在底座结构100内，无需跟随外壳200进行装拆，使得外壳200和底座结构100之间装拆更加方便。另外，电路板与接地结构3之间以插接的方式进行连接，使得连接比较稳定，不易出现因焊接位置松动而导致连接不稳定的现象，保证接地的效果。

在一种实施例中，请参照图1至图3，连接部33设置于定位部31的一端，连接部33还包括连接板331，连接板331与定位部31一体成型，两个插接件332一体成型于连接板331上。通过一体成型的设置，加工接地结构3时能够更加方便加工成型。

需要说明的是，插接件332包括连接端3321和一体成型于连接端3321的第一弯折端3322，连接端3321的一端一体成型于连接板331上，连接端3321优选为平板结构，两个连接端3321位于连接板331的同一侧，且两个插接件332的连接端3321之间平行设置。两个插接件332的第一弯折端3322正对设置，两个第一弯折端3322远离连接端3321的一端之间的间距小于两个第一弯折端3322靠近连接端3321的一端之间的间距，也即两个第一弯折端3322相向倾斜设置，两个第一弯折端3322远离连接端3321的端部之间形成插接空间。需要说明的是，该插接空间的间距优选小于电路板的接地端的厚度，一边接地端能够抵接在插接件332上。

在一种具体的实施例中，第一弯折端3322远离连接端3321的端部一体设置有第二弯折端3323，两个第二弯折端3323相背弯折设置，也即两个第二弯折端3323形成一个扩口结构，第二弯折端3323和第一弯折端3322的连接位置为弧形设置。通过设置两个第二弯折端3323，两个第二弯折端3323之间的扩口结构能够用于引导电路板的接地端进入插接空间内。

在一种实施例中，底壳2具有安装腔(图中未示出)，接地结构3位于安装腔内，底壳2于安装腔内还设置有安装板23，底壳2内还设置有与安装板23间隔的安装块24，安装块24的底端连接于安装板23，安装板23和安装块24之间围设形成有安装槽25。

安装板23上还设置有定位块231，定位块231和安装槽25之间能够形成定位结构，定位部31的部分结构能够插接于安装槽25中，定位部31的另一部分结构能够抵接于定位块231上，使得定位部31能够夹设在定位块231和安装槽25之间。

具体地，定位部31设置有插接端312，插接端312能够插接适配于安装槽25中，定位部31还设置有缺口311，插接端312插接于安装槽25时，定位块231能够插接于缺口311内。

需要说明的是，定位部31上设置有两个插接端312，两个插接端312分别位于定位部31的两端，相应的底壳2内设置有两个安装块24，两个安装块24与安装板23之间均围设形成有安装槽25，两个插接端312能够分别插接适配于安装槽25中。缺口311设置在两个插接端312之间，当两个插接端312插接于安装槽25时，定位块231能够抵接缺口311的内壁上，此时的定位块231位于插接端312脱离安装槽25时需要移动的方向上，因此能够防止插接端312脱离安装槽25。

定位块231优选为楔形结构，其表面为斜面，在插接端312插接进安装槽25的过程中，定位部31抵接与该斜面上，沿着斜面运动，直至插接端312完全插接至安装槽25时，定位块231刚好能插接至缺口311内。

值得一提的是，插接端312上还凸设有凸块3121，凸块3121的表面为曲面设置，插接端312插接至安装槽25时，凸块3121能够一并进入安装槽25内，通过设置凸块3121能够增加插接端312的厚度，使插接端312在安装槽25内的位置更加稳定。

在一种实施例中，请参照图1至图3，底壳2还具有底板22，底板22贯穿有通槽221，接地结构3还具有接触部32，接触部32能够穿设于通槽221中。底壳2上还设有与通槽221连通的连接槽26，连接槽26用于连接导轨，接触部32能够抵接在位于连接槽26中的导轨上，利用导轨实现接地的效果。

需要说明的是，接触部32通过弧形结构一体成型于定位部31上，接触部32和定位部31之间具有间隙，使得接触部32能够相对定位部31发生弹性形变。当插接端312插接至安装槽25且定位块231插接至缺口311中，接触部32背向定位部31的一端能够抵接在底板22上，能够增加定位部31安装的稳定性。

另一方面，本实用新型还提供一种IO模块，包括外壳200以及上述的底座结构100。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种底座结构，应用于IO模块，所述IO模块还包括内部设有电路板的外壳，所述电路板具有接地端，其特征在于，底座结构包括：

上盖；

底壳，所述底壳与所述上盖可拆卸连接；

以及接地结构，设置在所述底壳内，所述接地结构采用导电材料制成，所述接地结构的部分结构能够接地，所述接地结构包括定位部以及连接部，所述底壳上设置有定位结构，所述定位部能够通过所述定位结构固定于所述底壳内，所述连接部具有两个间隔设置的插接件，两个所述插接件相对的一端之间间隔形成插接空间，当外壳安装于底座结构时，所述电路板的接地端能够插接在所述插接空间内。

2.根据权利要求1所述的底座结构，其特征在于，所述连接部设置于所述定位部的一端，所述连接部还包括连接板，所述连接板与所述定位部一体成型，两个所述插接件一体成型于所述连接板上。

3.根据权利要求2所述的底座结构，其特征在于，所述插接件包括连接端和一体成型于所述连接端的第一弯折端，所述连接端用于连接所述连接板，两个所述插接件的连接端平行设置，两个所述插接件的第一弯折端相互靠近倾斜形成所述插接空间。

4.根据权利要求3所述的底座结构，其特征在于，所述第一弯折端远离所述连接端的端部一体设置有第二弯折端，两个所述第二弯折端相背弯折设置，所述第二弯折端和所述第一弯折端的连接位置为弧形设置。

5.根据权利要求1所述的底座结构，其特征在于，所述底壳内设置有安装板，所述底壳内还设置有与所述安装板间隔的安装块，所述安装块的一端连接于所述安装板，所述安装板和所述安装块之间围设形成有安装槽，所述安装板上还设置有定位块，所述定位块和所述安装槽之间能够形成所述定位结构，所述定位部的部分结构能够插接于所述安装槽中，所述定位部的另一部分结构能够抵接于所述定位块上，使得所述定位部能够夹设在所述定位块和所述安装槽之间。

6.根据权利要求5所述的底座结构，其特征在于，所述定位部设置有插接端，所述插接端能够插接适配于所述安装槽中，所述定位部还设置有缺口，所述插接端插接于所述安装槽时，所述定位块能够插接于所述缺口内。

7.根据权利要求6所述的底座结构，其特征在于，所述插接端上还凸设有凸块，所述凸块的表面为曲面设置。

8.根据权利要求1所述的底座结构，其特征在于，所述底壳还具有底板，所述底板贯穿有通槽，所述接地结构还具有接触部，所述接触部能够穿设于所述通槽中。

9.根据权利要求8所述的底座结构，其特征在于，所述底壳上还设有与所述通槽连通的连接槽，所述连接槽用于连接导轨，所述接触部能够抵接在位于所述连接槽中的导轨上。

10.一种IO模块，其特征在于，包括外壳以及如权利要求1-9任一项所述的底座结构。