CN220507257U - 一种液体加热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及小家电技术领域，尤其是涉及一种液体加热器。它包括内胆及发热组件，发热组件包括导热盘及设在导热盘上的发热件，内胆的底部具有底板，导热盘焊接在内胆的底板上，所述导热盘与底板之间设有至少一个焊片，焊片熔融后将导热盘焊接在底板上。本实用新型改进目前的底板与导热盘之间的焊接结构，提升导热盘与底板导热均匀性，使得底板受热均匀，减少气泡的产生和底板的震动，进而降低液体加热器工作时的噪音。

Description

一种液体加热器

技术领域

本实用新型涉及小家电技术领域，尤其是涉及一种液体加热器。

背景技术

目前的液体加热器的基本结构通常包括：内胆及发热组件，发热组件包括导热盘及设在导热盘上的发热件，内胆的底部具有底板，导热盘焊接在内胆的底板上，通常导热盘和底板之间是通过焊膏或焊剂等钎焊在一起。

例如中国专利授权公告号CN216416831U、名称为“一种底板组件和液体加热容器”；中国专利授权公告号CN212878923U、名称为“一种液体加热容器”等专利中均公开了导热盘和底板通过焊膏或焊剂等焊料钎焊在一起的焊接结构。但是这种焊接结构存在一些缺陷：焊膏或焊剂存在流平不充分导致导热盘和底板之间存在虚焊、部分区域没有有效焊接等焊接不均匀问题，进一步导致底板受热不均匀，液体容易产生很多小气泡，气泡破裂过程即产生噪音；且受热不均会导致底板震动，产生噪音。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有液体加热器中导热盘和底板之间采用焊料焊接存在焊接不均匀导致底板受热不均、噪音大的不足，提供一种液体加热器，改进目前的底板与导热盘的焊接结构，提升导热盘与底板之间的焊接均匀性，使得底板受热均匀，减少气泡的产生和底板的震动，进而降低液体加热器工作时的噪音。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种液体加热器，包括内胆及发热组件，发热组件包括导热盘及设在导热盘上的发热件，内胆的底部具有底板，导热盘焊接在内胆的底板上，所述导热盘与底板之间设有至少一个焊片，焊片熔融后将导热盘焊接在底板上。

本技术方案中，液体加热器内胆底部的底板与发热组件的导热盘之间通过焊接固定在一起，在导热盘与底板之间设有至少一个焊片，焊片熔融后将导热盘焊接在底板上。底板与导热盘之间采用焊片焊接，焊片整片放置于底板与导热盘之间，焊片是预先加工好的金属片，能做到形状和尺寸都是统一的，在焊接时，不需要考虑涂抹焊料量问题和焊料流平问题，焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险降低，焊接更均匀，同时使用焊片焊接，焊片厚度统一，热量可以均匀地传递到焊接区域，使得焊接区域的温度分布更均匀，焊片与焊接零件接触区域熔融速度差异不大，焊接区域焊接速度一致，进一步让焊接更均匀。采用焊片焊接，底板与导热盘之间焊接均匀，使得导热盘传导到底板的热量更均匀，减小液体加热器加热过程中液体产生的气泡数量，进而减小气泡破裂过程中产生的噪音；且减小了底板因受热不均而震动产生的噪音。本技术方案中，改进底板与导热盘的焊接结构，提升导热盘与底板的导热均匀性，使得液体受热均匀，进而降低了噪音，提升了用户使用体验。同时发热组件设置在内胆底部，保持现有底加热结构，且在结构改动少的情况下降低了噪声，进而减少了产品生产改造的成本。另外采用焊片焊接底板与导热盘，保证了焊接的连接强度，使得在液体加热器使用或搬用过程中，底板与导热盘连接不易松动或损坏，进而保证了产品的有效使用寿命。此外采用焊片焊接底板与导热盘，不用涂抹焊料，减少了焊接工序耗费时间，提升了产品的生产效率；同时使用焊片不用涂抹焊料，降低了焊接部位采用自动化焊接的难度，焊接功率可采用自动化焊接，减少了人工损耗，进而降低了人工成本，其次降低人工参与，焊接过程控制更精确，还能进一步提升焊接均匀性。

本实用新型还进一步设置为：所述底板具有上凸的凹槽，凹槽的位置正对发热件的位置布置，焊片熔融后填充凹槽。液体加热器在出厂前需要通过干烧测试，由于发热件的位置热量相对集中，干烧测试前后的噪音差异较大，通过本设置，在对应发热件的位置上开设凹槽，使得发热件位置的底板距离导热盘较远，此处的焊片熔融后的厚度较厚，降低热量集中，解决了液体加热器干烧测试前后的噪音值差异，保证液体加热器降噪性能在干烧后不会变化，进而保证用户使用体验。

本实用新型还进一步设置为：所述底板包括第一平面，导热盘包括第二平面，第一平面和第二平面相对布置且第二平面位于第一平面的下方，凹槽成型在第一平面上，焊片熔融后填充在第一平面和第二平面之间。通过本设置，底板和导热盘可以整体呈平板状，或者至少具有一上一下相对布置的两个平面，其他部位可以设计成异形面，第一平面和第二平面通过焊片熔融焊接，凹槽设计在第一平面上来解决液体加热器干烧测试前后的噪音值差异。

本实用新型还进一步设置为：所述导热盘与底板之间设有多个焊片，多个焊片层叠在一起。通过本设置，导热盘与底板之间设有多个焊片，能根据焊片厚度灵活的选择焊片数量，防止焊片数量不够，造成部分外圈区域焊片熔融后的量不足以连接导热盘与底板，导致导热盘与底板之间焊接不均匀，焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险增大，影响液体加热器降噪功效，或者焊片过多，焊片熔融后会溢出，影响产品其他性能，不满足产品正常生产要求；同时多个焊片层叠在一起，不会改变焊片在导热盘与底板之间的水平分布情况，且焊片在导热盘与底板之间的分布是均匀的，进而保证多个焊片的情况下，导热盘与底板之间的焊接是均匀的，不影响液体加热器降噪功效。本设置能适应不同的焊片厚度，进而能针对不同焊片厚度进行灵活焊接。

本实用新型还进一步设置为：所述焊片的厚度为0.1至0.15mm，焊片的数量为两个或三个。通过本设置，焊片的常规加工厚度为0.1至0.15mm，单个焊片会存在部分外圈区域焊片熔融后的量不足以连接整面的导热盘与底板，导致一致性还是存在问题，因此将焊片的数量增加为两个或三个，增加2-3倍的焊片，焊片熔化能均匀充分的布满导热盘与底板之间的贴合面，降低了焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险，使得导热盘与底板之间焊接更均匀，进而使得导热盘传导到底板的热量更均匀，液体受热均匀，保证液体加热器降噪功效。如增加到四个焊片或者更多，焊接时焊片熔融过多溢出，不能满足产品正常生产。

本实用新型还进一步设置为：所有焊片层叠后的厚度不超过0.5mm。通过本设置，所有焊片层叠后的厚度不超过0.5mm，防止焊接时焊片熔融过多溢出，能保证导热盘与底板之间的焊接效果；若所有焊片层叠后的厚度超过0.5mm：首先焊片厚度过厚会导致热量传递不均匀，使得焊接区域的温度分布不均匀，部分区域可能因为焊片过厚而得到过多的热量，而其他区域则得到较少的热量，从而导致焊接不均匀。其次焊片厚度过厚会增加热量的传导路径，导致加热效率降低，这意味着焊接过程中需要更多的时间和能量来达到所需的焊接温度，从而降低了导热盘与底板之间焊接效率，进而降低了产品生产效率。再其次焊片厚度过厚可能会导致焊接过程中焊片与焊接零件之间的接触不紧密，从而产生焊接缺陷，如虚焊、焊接不牢固等，焊接缺陷会影响焊接的可靠性和稳定性，进而影响产品有效使用寿命，同时焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险上升，会影响导热盘与底板之间的热传导，使得液体受热不均匀，进而影响液体加热器降噪功效。

本实用新型还进一步设置为：所述焊片的基材和导热盘为同一金属材质。通过本设置，焊片的基材和导热盘为同一金属材质，同一金属材质具有相似的化学成分、机械性能和热膨胀系数，能实现焊接零件与基材的良好相容性。进而能减少导热盘与底板之间焊接的不均匀性，提升焊接均匀性，提高导热盘与底板之间焊接质量；保证导热盘与底板之间焊接区域在受力环境下的承载能力；并避免应力集中和微裂纹的产生。本设置保证了导热盘与底板之间焊接的质量和可靠性，进一步保证了产品的有效使用寿命；同时保证了导热盘与底板之间焊接的均匀性，使得导热盘与底板导热均匀，使得液体受热均匀，进而降低了噪音，提升用户使用体验。

本实用新型还进一步设置为：所述导热盘为铝盘，焊片为铝基材和焊料复合制片。通过本设置，铝的导热系数高，焊接时热量能迅速传递到导热盘与底板之间的焊接区域，焊接区域的温度均匀，保证了焊接质量，进一步保证了产品的有效使用寿命。另外铝的导热系数高，焊接速度更快，减少了焊接工序耗费时间，提升了产品的生产效率。

本实用新型还进一步设置为：所述焊片的直径小于导热盘的直径。通过本设置，焊片处于导热盘与底板覆盖范围内，保证焊接时焊片熔融后不会溢出，进而影响产品其他性能；同时能满足导热盘与底板之间的焊接需求。

本实用新型还进一步设置为：所述焊片的直径与导热盘的直径之比为0.7至0.95。通过本设置，焊片处于导热盘与底板覆盖范围内，焊片直径与导热盘的直径之比为0.7至0.95，其中焊片直径与导热盘的直径之比0.7为满足导热盘与底板之间焊接强度的最低下限，若焊片直径与导热盘的直径之比低于0.7，导热盘与底板之间焊接强度不足，液体加热器在使用或搬用过程中，底板与导热盘连接易松动或损坏，影响产品的有效使用寿命，同时焊片直径与导热盘的直径之比低于0.7，导致焊片熔融后不能在底板与导热盘之间均匀分布，进而导致焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的问题，影响底板与导热盘导热均匀性，使得液体加热器降噪功效下降；其中焊片直径与导热盘的直径之比0.95为满足导热盘与底板之间满足导热盘与底板之间的焊接需求的最高上限，若焊片直径与导热盘的直径之比高于0.95，焊接时焊片熔融后会溢出，影响产品其他性能，也不满足导热盘与底板之间的焊接需求，同时也会影响导热盘与底板之间的焊接的均匀性，使得底板与导热盘导热均匀性下降，进一步导致液体受热均匀性下降，进而影响液体加热器降噪功效。

本实用新型还进一步设置为：所述焊片被构造成圆形或多边形结构。通过本设置，焊片被构造成圆形或多边形结构，圆形或多边形能更好的匹配盖导热盘与底板的焊接区域，进而使得焊片能更好的覆盖导热盘与底板之间的焊接区域，从而提供更大的焊接面积和热传导面积，焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险降低，使得导热盘与底板之间焊接均匀，保证了底板与导热盘导热均匀性，进一步提升液体加热器降噪效能。同时更大的焊接面积和热传导面积，能保证导热盘与底板之间的焊接强度和可靠性，保证产品有效使用寿命。

本实用新型的有益效果是：改进底板与导热盘的焊接结构，提升导热盘与底板导热均匀性，使得液体受热均匀，进而降低了噪音，提升了用户使用体验；同时发热组件设置在内胆底部，保持现有底加热结构，且在结构改动少的情况下降低了噪声，进而减少了产品生产改造的成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型一种拆分示意图；

图3是本实用新型另一种拆分示意图；

图4是本实用新型底板凹槽结构示意图。

图中：100、内胆；110、底板；120、凹槽；200、发热组件；210、导热盘；220、发热件；230、焊片。

具体实施方式

在本实施例的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述。

参照图1至图3，一种液体加热器，包括内胆100及发热组件200，发热组件200包括导热盘210及设在导热盘210上的发热件220，内胆100的底部具有底板110，导热盘210焊接在内胆100的底板110上，导热盘210与底板110之间设有至少一个焊片230，焊片230熔融后将导热盘210焊接在底板110上。

本实施例中，液体加热器内胆100底部的底板110与发热组件200的导热盘210之间通过焊接固定在一起，在导热盘210与底板110之间设有至少一个焊片230，焊片230熔融后将导热盘210焊接在底板110上。底板110与导热盘210之间采用焊片230焊接，焊片230整片放置于底板110与导热盘210之间，焊片230是预先加工好的金属片，能做到形状和尺寸都是统一的，在焊接时，不需要考虑涂抹焊料量问题和焊料流平问题，焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险降低，焊接更均匀，同时使用焊片230焊接，焊片厚度统一，热量可以均匀地传递到焊接区域，使得焊接区域的温度分布更均匀，焊片230与焊接零件接触区域熔融速度差异不大，焊接区域焊接速度一致，进一步让焊接更均匀。采用焊片230焊接，底板110与导热盘210之间焊接均匀，使得导热盘210传导到底板110的热量更均匀，减小液体加热器加热过程中液体产生的气泡数量，进而减小气泡破裂过程中产生的噪音；且减小了底板110因受热不均而震动产生的噪音。本实施例中，改进底板110与导热盘210的焊接结构，提升导热盘210与底板110导热均匀性，使得液体受热均匀，进而降低了噪音，提升了用户使用体验。同时发热组件200设置在内胆100底部，保持现有底加热结构，且在结构改动少的情况下降低了噪声，进而减少了产品生产改造的成本。另外采用焊片230焊接底板110与导热盘210，焊接部位存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险降低，保证了焊接的连接强度，使得在液体加热器使用或搬用过程中，底板110与导热盘210连接不易松动或损坏，进而保证了产品的有效使用寿命。此外采用焊片230焊接底板110与导热盘210，不用涂抹焊料，减少了焊接工序耗费时间，提升了产品的生产效率；同时使用焊片230不用涂抹焊料，降低了焊接部位采用自动化焊接的难度，焊接功率可采用自动化焊接，减少了人工损耗，进而降低了人工成本，其次降低人工参与，焊接过程控制更精确，还能进一步提升焊接均匀性。

具体地，焊片230的厚度为0.1至0.15mm，焊片230的数量为两个或三个。例如参照图2，焊片230数量为两个，参照图3，焊片230数量为三个。通过本设置，焊片230的厚度为0.1至0.15mm，最佳地，为标准规格的0.12mm，焊片230的数量为两个或三个，增加2-3倍的焊片230，焊片230熔化能均匀充分的布满导热盘210与底板110之间的贴合面，降低了焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险，使得导热盘210与底板110之间焊接更均匀，进而使得导热盘210传导到底板110的热量更均匀，液体受热均匀，保证液体加热器降噪功效。如焊片230增加到四个或者更多，焊接时焊片熔融过多容易溢出，不能满足产品正常生产。

可以理解的，底板110与导热盘210之间可以增加2-3片的0.12mm焊片230，然后通过焊剂钎焊连接。

可以理解的，焊片230厚度可以是0.1、0.13、0.15等合适厚度。

更具体地，所有焊片230层叠后的厚度不超过0.5mm。通过本设置，所有焊片230层叠后的厚度不超过0.5mm，防止焊接时焊片230熔融过多溢出，能保证导热盘210与底板110之间的焊接效果；若所有焊片230层叠后的厚度超过0.5mm：首先焊片230厚度过厚会导致热量传递不均匀，使得焊接区域的温度分布不均匀，部分区域可能因为焊片230过厚而得到过多的热量，而其他区域则得到较少的热量，从而导致焊接不均匀。其次焊片230厚度过厚会增加热量的传导路径，导致加热效率降低，这意味着焊接过程中需要更多的时间和能量来达到所需的焊接温度，从而降低了导热盘210与底板110之间焊接效率，进而降低了产品生产效率。再其次焊片230厚度过厚可能会导致焊接过程中焊片230与焊接零件之间的接触不紧密，从而产生焊接缺陷，如虚焊、焊接不牢固等，焊接缺陷会影响焊接的可靠性和稳定性，进而影响产品有效使用寿命，同时焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险上升，会影响导热盘210与底板110之间的热传导，使得液体受热不均匀，进而影响液体加热器降噪功效。

可以理解的，焊片230层叠后的厚度可以是0.3、0.26、0.5等合适叠加厚度。

进一步地，焊片230的直径小于导热盘210的直径。通过本设置，焊片230处于导热盘210与底板110覆盖范围内，保证焊接时焊片230熔融后不会溢出，进而影响产品其他性能；同时能满足导热盘210与底板110之间的焊接需求。

更进一步地，焊片230的直径与导热盘210的直径之比为0.7至0.95。通过本设置，焊片230处于导热盘210与底板110覆盖范围内，焊片230直径与导热盘210的直径之比为0.7至0.95，其中焊片230直径与导热盘210的直径之比0.7为满足导热盘210与底板110之间焊接强度的最低下限，若焊片230直径与导热盘210的直径之比低于0.7，导热盘210与底板110之间焊接强度不足，液体加热器在使用或搬用过程中，底板110与导热盘210连接易松动或损坏，影响产品的有效使用寿命，同时焊片230直径与导热盘210的直径之比低于0.7，导致焊片230熔融后不能在底板110与导热盘210之间均匀分布，进而导致焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的问题，影响底板110与导热盘210导热均匀性，使得液体加热器降噪功效下降；其中焊片230直径与导热盘210的直径之比0.95为满足导热盘210与底板110之间满足导热盘210与底板110之间的焊接需求的最高上限，若焊片230直径与导热盘210的直径之比高于0.95，焊接时焊片230熔融后会溢出，影响产品其他性能，也不满足导热盘210与底板110之间的焊接需求，同时也会影响导热盘210与底板110之间的焊接的均匀性，使得底板110与导热盘210导热均匀性下降，进一步导致液体受热均匀性下降，进而影响液体加热器降噪功效。

可以理解的，焊片230的直径与导热盘210的直径之比可为0.7、0.83、0.95等合适比值。

为了实现焊接零件与基材的良好相容性，焊片230的基材和导热盘210为同一金属材质。通过本设置，焊片230的基材和导热盘210为同一金属材质，同一金属材质具有相似的化学成分、机械性能和热膨胀系数，能实现焊接零件与基材的良好相容性。进而能减少导热盘210与底板110之间焊接的不均匀性，提升焊接均匀性，提高导热盘210与底板110之间焊接质量；保证导热盘210与底板110之间焊接区域在受力环境下的承载能力；并避免应力集中和微裂纹的产生。本设置保证了导热盘210与底板110之间焊接的质量和可靠性，进一步保证了产品的有效使用寿命；同时保证了导热盘210与底板110之间焊接的均匀性，使得导热盘210与底板110导热均匀，使得液体受热均匀，进而降低了噪音，提升用户使用体验。

更进一步地，导热盘210为铝盘，焊片230为铝基材和焊料复合制片。通过本设置，铝的导热系数高，焊接时热量能迅速传递到导热盘210与底板110之间的焊接区域，焊接区域的温度均匀，保证了焊接质量，进一步保证了产品的有效使用寿命。另外铝的导热系数高，焊接速度更快，减少了焊接工序耗费时间，提升了产品的生产效率。

为了焊接更加均匀，焊片230被构造成圆形或多边形结构。参照图2和图3，焊片230为圆形结构。通过本设置，焊片230被构造成圆形或多边形结构，圆形或多边形能更好的匹配盖导热盘210与底板110的焊接区域，进而使得焊片230能更好的覆盖导热盘210与底板110之间的焊接区域，从而提供更大的焊接面积和热传导面积，焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险降低，使得导热盘210与底板110之间焊接均匀，保证了底板110与导热盘210导热均匀性，进一步提升液体加热器降噪效能。同时更大的焊接面积和热传导面积，能保证导热盘210与底板110之间的焊接强度和可靠性，保证产品有效使用寿命。

参照图2和图3，更进一步地，焊片230与导热盘210同轴布置。通过本设置，焊片230与导热盘210同轴布置，焊片230为圆形或多边形结构，使得焊片230的几何中心在导热盘210上的投影处在导热盘210几何中心，焊片230边缘到导热盘210焊接区边缘的距离是一致的，焊片230熔融后流动导热盘210焊接区边缘的距离是一致的，使得焊片230熔融后能均匀布满底板110与导热盘210之间，降低焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险降低，导热盘210与底板110之间焊接均匀，保证了底板110与导热盘210导热均匀性，进一步提升液体加热器降噪效能。

为了适应不同型号的液体加热器和不同厚度的焊片230，导热盘210与底板110之间设有多个焊片230，多个焊片230层叠在一起。例如参照图2，焊片230数量为两个，参照图3，焊片230数量为三个。通过本设置，导热盘210与底板110之间设有多个焊片230，能根据焊片230厚度灵活的选择焊片230数量，防止焊片230数量不够，造成部分外圈区域焊片230熔融后的量不足以连接导热盘210与底板110，导致导热盘210与底板110之间焊接不均匀，焊接区域存在虚焊或者部分区域没有有效焊接的风险增大，影响液体加热器降噪功效，或者焊片230过多，焊片230熔融后会溢出，影响产品其他性能，不满足产品正常生产要求；同时多个焊片230层叠在一起，不会改变焊片230在导热盘210与底板110之间的水平分布情况，且焊片230在导热盘210与底板110之间的分布是均匀的，进而保证多个焊片230的情况下，导热盘210与底板110之间的焊接是均匀的，不影响液体加热器降噪功效。本设置能适应不同的焊片230厚度，进而能针对不同焊片230厚度进行灵活焊接。

参照图4，底板110具有上凸的凹槽120，凹槽110的位置正对发热件220的位置布置，焊片230熔融后填充凹槽110。液体加热器在出厂前需要通过干烧测试，由于发热件220的热量相对集中，导致产品干烧测试前后的噪音差异较大，通过本设置，在内胆上对应发热件220的位置上成型出凹槽，使得在发热件220位置上，底板110距离导热盘210较远，焊片230熔融后的厚度较厚，降低热量集中，解决了液体加热器干烧测试前后的噪音值差异，保证液体加热器降噪性能在干烧后不会变化，进而保证用户使用体验。

可以理解的，凹槽110的位置正对发热件220的位置布置，凹槽110的形状与发热件220适配，可以是弧形、半弧形、C字形等与发热件220适配的形状。

可以理解的，为了便于焊接，底板110和导热盘210可以整体呈平板状，或者至少具有一上一下相对布置的两个平面，其他部位可以设计成异形面。具体地，底板110包括第一平面，导热盘210包括第二平面，第一平面和第二平面相对布置且第二平面位于第一平面的下方，焊片230熔融后填充在第一平面和第二平面之间，第一平面和第二平面通过焊片230熔融焊接，保证焊接效果，凹槽110设计在第一平面上来解决液体加热器干烧测试前后的噪音值差异。

上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种液体加热器，包括内胆及发热组件，发热组件包括导热盘及设在导热盘上的发热件，内胆的底部具有底板，导热盘焊接在内胆的底板上，其特征在于：所述导热盘与底板之间设有至少一个焊片，焊片熔融后将导热盘焊接在底板上。

2.根据权利要求1所述的一种液体加热器，其特征在于：所述底板具有上凸的凹槽，凹槽的位置正对发热件的位置布置，焊片熔融后填充凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种液体加热器，其特征在于：所述底板包括第一平面，导热盘包括第二平面，第一平面和第二平面相对布置且第二平面位于第一平面的下方，凹槽成型在第一平面上，焊片熔融后填充在第一平面和第二平面之间。

4.根据权利要求1所述的一种液体加热器，其特征在于：所述导热盘与底板之间设有多个焊片，多个焊片层叠在一起。

5.根据权利要求4所述的一种液体加热器，其特征在于：所述焊片的厚度为0.1至0.15mm，焊片的数量为两个或三个，或所有焊片层叠后的厚度不超过0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种液体加热器，其特征在于：所述焊片的基材和导热盘为同一金属材质。

7.根据权利要求6所述的一种液体加热器，其特征在于：所述导热盘为铝盘，焊片为铝基材和焊料复合制片。

8.根据权利要求1所述的一种液体加热器，其特征在于：所述焊片的直径小于导热盘的直径。

9.根据权利要求8所述的一种液体加热器，其特征在于：所述焊片的直径与导热盘的直径之比为0.7至0.95。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的一种液体加热器，其特征在于：所述焊片被构造成圆形或多边形结构。