CN216612886U - 一种半导体元件装配系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体元件装配系统，包括机台，在机台上设有振动上料装置、料盘自动化输送装置、取料机械手及组装装置；振动上料装置包括多个振动上料机，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置包括多个输送料盘的上下料输送单元；上下料输送单元包括上料工位及取料工位；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有组装托盘，组装托盘上均匀设有组装槽口；取料机械手将各个柔振盘上的半导体元件以及各个取料工位料盘上的半导体元件进行取料并移至组装槽口内；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。

Description

一种半导体元件装配系统

技术领域

本实用新型涉及电子组装自动化领域，特别涉及一种半导体元件装配系统。

背景技术

当前，在电子组装行业的生产制造过程中，往往一个成型的半导体成品需要由若干个不同规格的半导体元件组装成型；继而存在对半导体元件进行组装工作的需求；而现有技术中，常规操作是由人工用镊子或其他工具将多个半导体元件进行一一拾取并层叠放置在组装模具内进行装配；人工组装的方式无疑存在效率低下、易出错且工作难度大等问题。在批量化的供货需求下，需要得到的半导体元件的数量十分巨大，采用人工组装的方式无疑大大限制了生产供货需求，无法完成智能化和大批量的半导体元件输送和组装工作；继而半导体元件自动化组装设备的需求越来越迫切。且在电子组装行业中，半导体元件既有模块标准化的半导体元件，该类半导体元件方便用料盘进行装载，故而能够通过料盘实现自动上料；但是也有颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件，该类半导体元件不易通过料盘装载。如果将各种不同规格的半导体元件进行自动化装配是当前需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中所存在的不足，提供一种半导体元件装配系统；通过振动上料机用以对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件进行上料；通过料盘自动化输送装置用以通过料盘对模块标准化的半导体元件进行上料；能够同时对不同规格的半导体元件进行上料，适配各种型号的半导体元件组装；取料机械手将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘上的组装槽口内，从而实现对半导体元件的自动化组装工作；与现有技术中通过人工将半导体元件进行一一拾取并组装的方式相比，无疑大大释放了人工劳动力；提高生产效率，加大产能；满足批量化的供货需求。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体元件装配系统，包括一机台，在该机台上设有：振动上料装置，由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件均匀分散以方便取料的柔振盘；料盘自动化输送装置，由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的半导体元件；每个上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料。取料机械手，取料机械手配置为对单个柔振盘上以及取料工位处料盘上的半导体元件进行取料并移至组装装置中；组装装置，设置在振动上料装置及料盘自动化输送装置之间；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。

作为优选，所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，所述料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料工位处的料盘被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。能够实现料盘的批量化自动化上料、下料及回收，继而操作人员只需负责将料盘堆叠放置在上料工位及从回收工位收取堆叠好的料盘即可，操作方便。

作为优选，单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；所述的漏斗盘设置在第一振动组件上，半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料；所述的柔振盘设置在第二振动组件上，漏斗盘配置为振动以将半导体元件送至柔振盘内。半导体元件预先上料堆叠在漏斗盘内，漏斗盘振动以将物料下料在柔振盘内；柔振盘进一步振动使得物料均匀散开方便取料，层层递进，使得取料方便。

作为优选，所述的漏斗盘与柔振盘前后相邻；漏斗盘位于柔振盘的上方，且漏斗盘的前端设有开口，漏斗盘的开口处正对柔振盘。

作为优选，第一振动组件包括还位于漏斗盘下方的第一振动器，所述第一振动器为一振动马达；第二振动组件包括位于柔振盘下方的第二振动器，所述第二振动器包括四个分布在柔振盘四周的线性振动马达。

作为优选，取料机械手的自由端设有取料组件；所述的取料组件靠近振动上料装置的一侧上并排设有与振动上料机个数相同的取料单元；取料组件靠近料盘自动化输送装置的一侧上并排设有与上下料输送单元个数相同的取料单元；每个取料单元配置为对柔振盘上或取料工位处料盘上的半导体元件进行吸取。

作为优选，所述的取料单元配置为吸嘴或者夹爪。

作为优选，还包括定位装置，所述定位装置包括位于柔振盘上方的可升降移动调节的第一拍照定位组件以及位于取料工位上方的可升降移动调节的第二拍照定位组件。

作为优选，所述的组装装置还包括一堆叠工位及位于装料工位下方的第三振动器；组装托盘堆叠放置在堆叠工位上并被依次输送至组装工位处进行组装半导体元件。

采用了上述技术方案的本实用新型的设计出发点、理念及有益效果是：

首先，通过该半导体元件装配系统，能够实现半导体元件的自动化批量组装；振动上料机用以对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件进行上料；料盘自动化输送装置用以通过料盘对模块标准化的半导体元件进行上料；从而能够同时对不同规格的半导体元件进行上料，适配各种型号的半导体元件组装；所述的取料组件能够依次将柔振盘上或取料工位料盘上的半导体元件进行吸取，使得取料谨谨有序；取料机械手将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘上的组装槽口内，从而实现对半导体元件的自动化组装工作；与现有技术中通过人工将半导体元件进行一一拾取并组装的方式相比，无疑大大释放了人工劳动力；提高生产效率，加大产能；满足批量化的供货需求。

其次，振动上料装置通过第一振动器及第二振动器的作用能够对半导体元件进行自动化上料，并使得半导体元件均匀分散在柔振盘上，方便取料，操作时，只需将半导体元件堆叠放置在漏斗盘内即可。此外，上下料输送单元能够自动将单个的料盘由上料工位处输送至取料工位，并将取料完成的料盘输送至回收工位进行自动堆叠；从而操作人员只需负责批量上料和批量回收料盘即可，其他流程均为自动化操作；进一步释放了劳动力，实现了智能化管理，提高工作效率。

此外，通过并排设置的振动上料机，以及并排设置的上下料输送单元实现对不同规格的半导体元件进行同时上料，合理利用空间。

附图说明

图1为本实用新型在实施例中本半导体元件装配系统的立体结构示意图； 图2为本实用新型在实施例中本半导体元件装配系统另一角度下的立体结构示意图；

图3为本实用新型在实施例中振动上料装置的立体结构示意图；

图4为本实用新型在实施例中料盘自动化输送装置的立体结构示意图；

图5为本实用新型在实施例中组装装置的立体结构示意图；

图6为本实用新型在实施例中上下料输送单元的立体结构示意图；

图7为本实用新型在实施例中工作台下降至与回收工位同一高度的立体结构示意图；

图8为本实用新型在实施例中上料回收组件的立体结构示意图；

图9为图8中局部A的放大图；

图10为本实用新型在实施例中料盘堆叠的立体结构示意图；

图11为本实用新型在实施例中前后夹托组件承托料盘的立体结构示意图；

图12为本实用新型在实施例中升降传递组件的立体结构示意图；

图13为本实用新型在实施例中升降传递组件另一角度的立体结构示意图；

图14为本实用新型在实施例中振动上料机的立体结构示意图；

图15为本实用新型在实施例中第一振动组件的立体结构示意图；

图16为本实用新型在实施例中漏斗盘与第一振动器连接的立体结构示意图；

图17为本实用新型在实施例中柔振盘与第二振动转接板连接的立体结构示意图；

图18为本实用新型在实施例中第二振动组件的立体结构示意图；

图19为图18中局部B的放大图。

各附图标记为：机台a；振动上料装置A；料盘自动化输送装置B；取料机械手C；组装装置D；料盘1；堆叠单元2；上料工位3；送料轨道4；回收工位5；下料轨道6；工作台7；取料工位8；传递轨道9；顶升板10；升降托板11；前夹板12a；后夹板12b；气缸13；支撑板14；承托槽15；限位立板16；升降电缸17；伸缩推杆17a；导向板18；导向杆19；振动上料机20；上下料输送单元21；上料回收组件E；升降传递组件F；取料组件22；装料工位23；组装托盘24；组装槽口25；第一振动组件26；第二振动组件27；漏斗盘28；第一振动器29；柔振盘30；第二振动器31；线性振动马达31a；开口32；第一振动转接板33；连接板34；固定座35；控制开关36；基板37；支撑杆38；底部光源组件39；防尘板39a；发光板39b；散热铝板39c；外罩40；调节开关40a；第二振动转接板41；取料单元42；第一拍照定位组件43；第二拍照定位组件44；堆叠工位45；第三振动器46。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实施例的描述中，术语“至少一个”指一个或一个以上，除非另有明确的限定。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实施例的描述中，所述升降传递组件所在位置为前端，上料回收组件所在位置为后端。

本实用新型的具体实施方式如下：

如图1-19所示，本实用新型提供了一种半导体元件装配系统，包括一机台a，在该机台a上设有振动上料装置A、料盘自动化输送装置B、取料机械手C以及组装装置D；如图1、2所示，所述取料机械手C及组装装置D设置在振动上料装置A和料盘自动化输送装置B之间。其中，所述的振动上料装置A配置为对颗粒状或碎小的非标准化的半导体元件进行上料，振动上料装置A由若干个相邻设置的振动上料机20组成，单个的振动上料机20配置为对同一规格的半导体元件进行上料。所述的料盘自动化输送装置B配置为对模块标准化的半导体元件进行上料，料盘自动化输送装置B包括若干组并排设置的用以输送料盘1的上下料输送单元21，单个的上下料输送单元21上的料盘1配置为装载同一规格的半导体元件。所述的取料机械手C能够进行自由旋转升降，取料机械手C的自由端设有用以吸取半导体元件的取料组件22。所述的组装装置D包括一装料工位23，装料工位23上设有空载的组装托盘24，组装托盘24上均匀分布有若干个组装槽口25。工作时，多个振动上料机20及多个上下料输送单元21同时对不同规格的半导体元件进行上料，所述的取料机械手C依次将这些半导体元件进行吸取，然后将半导体元件依次层叠放置在组装托盘24上的组装槽口25内；从而实现半导体元件的自动化批量组装工作，无需人工对每个半导体元件进行一一拾取组装；大大释放了人工劳动力，提高生产效率，加大产能。

具体的说：如图4-19所示，单个的上下料输送单元21包括相邻的上料回收组件E以及升降传递组件F；所述的上料回收组件E为上下两层结构，且在上料回收组件E的上层与下层分别设有堆叠单元2，以及分别位于上、下两层的用于输送料盘1的输送轨道；堆叠单元2既能够将堆叠的料盘1进行依次下料，也能够将多个料盘1进行依次堆叠。其中，位于上层的堆叠单元2配置为上料工位3，料盘1堆叠放置在该上料工位3处进行上料，该上层的输送轨道配置为送料轨道4；相应的，位于下层的堆叠单元2配置为回收工位5，该回收工位5负责将料盘1进行堆叠以方便回收；下层的输送轨道配置为下料轨道6。所述升降传递组件F设置在上料回收组件E的前端，该升降传递组件F包括一工作台7以及位于机台a下方并驱动该工作台7升降的驱动组件；取料工位8设置在该工作台7上，且工作台7上还设有能够接收或送离料盘1的传递轨道9；取料工位8处设有用于将料盘1向上顶离传递轨道9的顶升板10；且传递轨道9的传送方向是可以切换调节的。

上下料输送单元21具体输送料盘1时，操作人员将满载半导体元件的料盘1堆叠放置在上料工位3处，该上料工位3处的堆叠单元2能够依次将单个的料盘1下料至送料轨道6上；且工作台7预先升降设定使传递轨道9与送料轨道6处于同一高度，送料轨道6将料盘1送至传递轨道9，料盘1被移动至取料工位8处时，顶升板10将料盘1向上顶离传递轨道9，料盘1即停留在该取料工位8处，此时取料组件22即可很方便的对料盘1进行取料；待料盘1取料完成后，所述的工作台7下降使传递轨道9与下料轨道6的高度一致，同时传递轨道9的输送方向反向，顶升板10下降使料盘1由传递轨道9输送至下料轨道6，然后下料轨道6将料盘1送至回收工位5，回收工位5处能够自动将料盘1进行堆叠；重复上述工作，即能够实现将上料工位3处堆叠的料盘1自动上料，回收工位5处将取料完成的料盘1进行自动堆叠；操作人员只需进行批量上料和回收工作即可，操作非常轻松简单，效率大大提高。

如图6、7所示，所述的上料工位3与回收工位5上下、前后错开，上料工位3位于取料工位8与回收工位5之间；使得上料工位3与回收工位5之间互不干涉，不影响料盘1的上料及回收。且所述送料轨道4将料盘1由上料工位3向前输送至升降传递组件F，所述下料轨道6将料盘1由升降传递组件F向后输送至回收工位5，继而所述的送料轨道4与下料轨道6的输送方向相反。

如图6-11所示，所述的送料轨道4及下料轨道6均包括两个间隔设置的输送带；所述的堆叠单元2包括一位于两条输送带之间的升降托板11以及前后夹托组件，所述的前后夹托组件包括分别设置在升降托板11前上方的前夹板12a以及设置在升降托板11后上方的后夹板12b；在前夹板12a的下端和后夹板12b的下端均设有朝升降托板11中心位置处水平伸出的支撑板14，且前夹板12a及后夹板12b的高度一致且始终保持不变；前夹板12a及后夹板12b分别连接在气缸13上，且在气缸13的控制下能够进行前后移动调节。堆叠单元2通过升降托板11与前后夹托组件之间的配合以实现对堆叠的料盘1进行下料动作，以及对料盘1进行堆叠动作。具体而言：上料时，所述料盘1堆叠放置在上料工位3处，且堆叠的料盘1被前夹板12a及后夹板12b夹紧承托，前夹板12a及后夹板12b底部的支撑板14分别托在最下端料盘1的底部；使得料盘1悬空在升降托板11的上方；当需要将单个的料盘1下料时，所述的升降托板11上升并接触最下端料盘1的底端，使得升降托板11托住堆叠的料盘1；然后前夹板12a及后夹板12b远离料盘1移动；随后所述的升降托板11将下降一个料盘1的高度；如图5所示，在任意的两个堆叠的料盘1之间具有避让支撑板14伸入的承托槽15；当升降托板11下降一个料盘1的高度后，前夹板12a及后夹板12b再次朝料盘1的方向伸出使支撑板14伸入至承托槽15内；从而能够刚好托住从下往上数第二个的料盘1的底部；此时最下端的料盘1即从堆叠的料盘1中脱离出来；然后所述的升降托板11即可带动该料盘11下降，当升降托板11下降至输送带的下方时，该料盘1即落在送料轨道4上并被输送至取料工位8；重复上述动作，即可不断的将堆叠在上料工位3处的料盘1依次送至取料工位8，实现自动上料功能。进一步说：对空载的料盘1进行堆叠动作时则与上述动作相反，当取料完成后的料盘1输送至回收工位5时，所述的升降托板11上升作用于料盘1使其向上抬起，同时前夹板12a和后夹板12b远离料盘移动；料盘1被顶升使其底部高度刚好能够被前夹板12a及后夹板12b底部的支撑板14承托，前夹板12a及后夹板12b分别朝料盘1的中心方向移动夹取并托住该料盘1；之后升降托板11下降复位，当下一个料盘1取料完成后并再次输送至升降托板11的上方时，升降托板11再次将该料盘1顶升并与上方的料盘1接触，使料盘1堆叠在升降托板11上；随后所述前夹板12a及后夹板12b再次远离料盘1移动，然后升降托板11继续上升将堆叠的料盘1向上抬起一个料盘1的高度后；前夹板12a及后夹板12b再次对最下端的料盘1进行夹取并承托，随后升降托板11再次下降复位，重复上述动作，从而使得取料完成的料盘1将会全部依次堆叠在该回收工位5上，方便一次性回收料盘1。此外，在所述的上料工位3和回收工位5处还设有分别位于料盘1四周且竖向设置的限位立板16，所述的限位立板16呈“L”型结构，所述的料盘1的边角处刚好能够限制在该限位立板16内，能够进一步的对料盘1进行限位，使得料盘1堆叠齐整，避免堆叠的料盘1偏移不整齐。且在本实施例中，所述上料回收组件E的上层的堆叠单元2配置为上料工位3，位于下层的堆叠单元2配置为回收工位5，只是一种设计方案。也可以将上层的堆叠单元2设计为回收工位，下层的堆叠单元2设计为上料工位；能够根据实际需求进行相应配置，使用更加灵活。

如图12-13所示，所述工作台7下方的驱动组件设置在机台a的下方，驱动组件包括一竖直设置的升降电缸17，在该升降电缸17的上端具有伸缩推杆17a，所述伸缩推杆17a的上端连接在工作台7的底端；且在升降电缸17与工作台7之间还设有使工作台7稳定升降的导向组件，导向组件包括一固定在升降电缸17上端的水平的导向板18，伸缩推杆17a向上穿出于该导向板18；在所述的工作台7的底端还设有均匀分布在伸缩推杆17a的周围的且呈三角形分布的三根导向杆19；所述导向杆19的下端滑动穿设在导向板18上；继而通过该升降结构，工作台7升降调节时，所述伸缩推杆17a驱动工作台7升降，且导向杆19相对导向板18进行上下滑动，从而使得升降电缸17能够稳定驱动工作台7进行升降调节。此外，所述的传递轨道9同样具有两条输送带，所述顶升板10设置在两条输送带之间。

如图4所示，进一步说：所述的料盘自动化输送装置B设置有4组并排设置的上下料输送单元21，每组上下料输送单元21负责对一种规格的半导体元件进行上料输送。

如图14-19所示，所述的振动上料机20包括相邻的第一振动组件26以及第二振动组件27；所述的第一振动组件26包括一漏斗盘28以及能够控制漏斗盘28振动的第一振动器29；所述的第二振动组件27包括一柔振盘30以及控制该柔振盘30振动的第二振动器31；且在所述的漏斗盘28的前端设有一开口32；且该开口32处位于柔振盘30的上方。工作时，将颗粒状或者碎片化的半导体元件上料堆积在漏斗盘28上，然后控制第一振动器29带动漏斗盘28振动以将部分物料从开口32处掉落在所述的柔振盘30上；由于掉落后，存在部分物料过于集中，分布不均匀的现象；故而第二振动器31再次驱动柔振盘30发生轻柔振动，从而将柔振盘30上的物料散开，使得物料均匀分布在柔振盘30上；继而方便取料机械手C对柔振盘30上的半导体元件进行取料。

如图15-16所示，所述的第一振动器29为一振动马达，漏斗盘28连接在该振动马达的上端，具体而言：在所述振动马达的上端设有第一振动转接板33，在漏斗盘28的底部对应设有向下伸出的连接板34，所述连接板34通过螺丝与第一振动转接板33固定相连；振动马达直接连接在漏斗盘28的正下方，振动效果更好，更容易将物料振出。且漏斗盘28通过第一振动转接板33与振动马达连接，使振动传导在漏斗盘28上更加均匀,漏斗盘28与振动马达之间易于拆卸安装，方便更换料盘。此外，所述的第一振动组件26还包括位于底部的固定座35，振动马达设置在该固定座35上，在固定座35上设有控制振动马达开启关闭的控制开关36，使操作更加方便简单。

如图17-19所示，所述第二振动组件27包括一位于底部的基板37，所述的第二振动器31包括分别设置在基板37四周上的四个线性振动马达31a，其中单个的线性振动马达31a的上端连接有支撑杆38；且在所述的柔振盘30的底部同样可拆卸连接有第二振动转接板41，支撑杆38的顶端连接在第二振动转接板41上。通过设置四个线性振动马达31a分布在柔振盘30底部的四周，使得振幅稳定，使得柔振盘30在竖直方向上发生振动，且振动更加轻柔；从而通过调节线性振动马达31a的振幅，能够控制柔振盘30内物料上下运动、左右运动；能够根据取料需求控制柔振盘30内物料居中或散开，保证物料始终均匀分散在柔振盘30内。此外，在所述的柔振盘30的底部还设有底部光源组件39，底部光源组件39能够提供光照，使得抓取物料时，方便对柔振盘30上的物料进行拍照位置识别；具体的说：所述的底部光源组件39位于柔振盘30的正下方，所述的线性振动马达31a分布在底部光源组件39的周围，且所述的第二振动转接板41为“口”字型结构，能够避让底部光源组件39的光照；其中如图19所示：从上到下，所述的底部光源组件39分别包括防尘板39a、发光板39b以及散热铝板39c，使产品更加耐用。如图14所示，在所述的基板37与柔振盘30之间还设有一外罩40，外罩40能够进一步起到防尘及遮光的作用；且外罩40的前端同样设有调节开关40a，调节开关40a能够控制线性振动马达31a的启停，调节方便快捷。相应的，所述的柔振盘30为具有透光性的塑料材质，使得光线能够透过该柔振盘30，对柔振盘30上的物料进行拍照定位时更加清晰；具体而言，在本实施例中，所述的柔振盘30采用pom材质制成，具有透光且轻质的特性。

如图14所示，所述的漏斗盘28与柔振盘30前后相邻，且漏斗盘28位于柔振盘30的上方，所述开口32所在位置正对柔振盘30；继而位于漏斗盘28上的物料随漏斗盘28在前后方向上振动很容易掉落在柔振盘30上；使得上料方便快捷，无需人工操作。

如图1-3所示，所述的振动上料机A配置有6组并排的振动上料机20，每组振动上料机20配置为对不同规格的半导体元件进行振动上料。

进一步的说：所述的取料组件22靠近振动上料装置A的一侧上相应并排设有6个取料单元42，取料单元42配置为吸嘴；单个取料单元42负责吸取一个柔振盘30上的半导体元件；取料组件22靠近料盘自动化输送装置B的一侧上相应并排设有4个取料单元42，单个取料单元42负责吸取一个取料工位8上的半导体元件。继而，每个取料单元42负责吸取一种规格的半导体元件；继而通过振动上料装置A及料盘自动化输送装置B能够同时将不同规格的半导体元件进行输送上料；通过多个取料单元42能够有序的将这些半导体元件进行依次吸取。此外，还在机台a上还设有定位装置，拍照定位装置包括位于柔振盘30上方的可移动调节的第一拍照定位组件43以及位于取料工位8上方的可移动调节的第二拍照定位组件44；第一拍照定位组件43能够在机台a上滑移升降以对每个柔振盘30进行拍照，以识别柔振盘30上半导体元件的分布位置；且所述的底部光源组件39能够提供光照以使第一拍照定位组43件拍照效果更佳，定位更清晰。所述的第二拍照定位组件44同样能够能够在机台a上滑移升降以对每个取料工位8进行拍照，识别取料工位8处料盘1上的半导体元件的分布位置，方便取料单元42直接吸取料盘1上的半导体元件。

如图1-3、5所示，所述的组装装置D包括一堆叠工位45，所述的堆叠工位45处同样设有一堆叠单元2，所述空载的组装托盘24堆叠在该堆叠工位45上；单个的组装托盘24将被输送并停留在装料工位23处进行装配半导体元件；其中，组装托盘24上均匀设有若干个组装槽口25；取料机械手C将所述柔振盘30及取料工位8上半导体元件进行依次吸取然后移动至装料工位23的上方，并将半导体元件依次层叠放置在组装槽口25内，继而完成对单个半导体元件的组装；且在所述的装料工位23的下方还设有第三振动器46；在组装时，存在一些半导体元件放置后位置发生偏移或者半导体元件之间存在间隙的现象，故而第三振动器46能够带动组装托盘24发生轻柔振动，从而使层叠的半导体元件位置回正以及消除间隙，使得组装更加精确。待单个的组装托盘24上的组装槽口25装满时，将该组装托盘24取走，堆叠工位45上的组装托盘24能够再次自动输送至装料工位23处；即可得到若干个组装完成的半导体元件，操作方便简单。

综上，通过本实用新型的半导体元件装配系统，能够同时对不同规格的半导体元件进行上料，且设有振动上料机A以方便对碎片化或颗粒状的半导体元件进行上料；设有料盘自动化输送装置B以方便通过料盘1对模块化的半导体元件进行上料；更加适配各种型号的半导体元件组装；所述的取料组件22上设有多个取料单元42分别负责吸取一种规格的半导体元件，使得取料谨谨有序；然后取料机械手C将吸取好的半导体元件依次放置在组装托盘24上的组装槽口25内，从而完成对半导体元件的自动化组装工作；与现有技术中通过人工将半导体元件进行一一拾取并组装的方式相比，无疑大大释放了人工劳动力；提高生产效率，加大产能；满足批量化的供货需求。

Claims (9)

1.一种半导体元件装配系统，其特征在于：包括一机台，在该机台上设有：

振动上料装置，由若干个相邻设置的振动上料机组成，单个的振动上料机配置为对同一规格的一类半导体元件进行上料，每个振动上料机具有用于上料的漏斗盘及使半导体元件进行分散以方便取料的柔振盘；

料盘自动化输送装置，由若干个相邻设置的用于输送料盘的上下料输送单元组成；单个的上下料输送单元上的料盘配置为装载同一规格的另一类半导体元件；每个上下料输送单元包括一上料工位及取料工位；料盘由上料工位输送至取料工位进行取料；

取料机械手，取料机械手配置为对单个柔振盘上以及取料工位处料盘上的半导体元件进行取料并移至组装装置中；

组装装置，设置在振动上料装置及料盘自动化输送装置之间；组装装置包括一装料工位，装料工位上设有空载的组装托盘，组装托盘上均匀分布有若干个组装槽口；所述组装槽口配置为装载组装后的半导体元件。

2.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述单个的上下料输送单元还包括回收工位；上料过程中，所述料盘堆叠放置在上料工位处，单个的料盘能够被依次输送至取料工位进行取料；取料完成后，取料工位处的料盘被输送至回收工位处且能够进行自动堆叠。

3.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：单个的振动上料机包括相邻的第一振动组件及第二振动组件；所述的漏斗盘设置在第一振动组件上，半导体元件放置在漏斗盘内进行预上料；所述的柔振盘设置在第二振动组件上，漏斗盘配置为振动以将半导体元件送至柔振盘内。

4.根据权利要求3所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述的漏斗盘与柔振盘前后相邻；漏斗盘位于柔振盘的上方，且漏斗盘的前端设有开口，漏斗盘的开口处正对柔振盘。

5.根据权利要求3所述的半导体元件装配系统，其特征在于：第一振动组件包括还位于漏斗盘下方的第一振动器，所述第一振动器为一振动马达；第二振动组件包括位于柔振盘下方的第二振动器，所述第二振动器包括四个分布在柔振盘四周的线性振动马达。

6.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：取料机械手的自由端设有取料组件；所述的取料组件靠近振动上料装置的一侧上并排设有与振动上料机个数相同的取料单元；取料组件靠近料盘自动化输送装置的一侧上并排设有与上下料输送单元个数相同的取料单元；每个取料单元配置为对柔振盘上或取料工位处料盘上的半导体元件进行吸取。

7.根据权利要求6所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述的取料单元配置为吸嘴或者夹爪。

8.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：还包括定位装置，所述定位装置包括位于柔振盘上方的可升降移动调节的第一拍照定位组件以及位于取料工位上方的可升降移动调节的第二拍照定位组件。

9.根据权利要求1所述的半导体元件装配系统，其特征在于：所述的组装装置还包括一堆叠工位及位于装料工位下方的第三振动器；组装托盘堆叠放置在堆叠工位上并被依次输送至组装工位处进行组装半导体元件。

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