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CN214032732U - 一种铜箔表面处理机电镀槽 - Google Patents

一种铜箔表面处理机电镀槽 Download PDF

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CN214032732U
CN214032732U CN202022935818.6U CN202022935818U CN214032732U CN 214032732 U CN214032732 U CN 214032732U CN 202022935818 U CN202022935818 U CN 202022935818U CN 214032732 U CN214032732 U CN 214032732U
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CN
China
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copper foil
shaped groove
electroplating
anode plates
submerged roller
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Active
Application number
CN202022935818.6U
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English (en)
Inventor
李海涛
余乐胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongtian Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Hung Tian Mechanical & Electrical Technology Co ltd
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Publication date
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Abstract

本实用新型涉及一种铜箔表面处理机电镀槽,包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板,阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称,液下辊设置在阳极板的下方,对称的阳极板之间设有隔板,隔板设置在液下辊上方,通过改变阳极板的位置,调整了铜箔的传送位置,使铜箔的毛面朝向阳极板,并且该毛面也与液下辊直接接触,使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛,提高电镀层表面的光滑度,通将进液口设置在液下辊与阳极板之间,并且将出液孔设置在顶部,通过进液孔补充的高浓度电镀液,将低浓度的电镀液从出液孔流出,保证电镀的效果。

Description

一种铜箔表面处理机电镀槽
技术领域
本实用新型涉一种电镀槽,尤其涉及一种铜箔表面处理机电镀槽。
背景技术
铜箔的生产工艺主要包括生箔、轧制以及表面处理。其中,表面处理主要包括以下工序:粗化—固化—黑化—镀镍钴—镀锌—镀铬,上述工序的实质是在铜箔上电镀目标金属层,以铜箔作为阴极,以镀铱钛阳极板作为阳极,导电辊转动带动铜箔以一定的速度经过电镀液完成电镀处理。
现有的铜箔表面处理机电镀槽,如图1所示,包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽侧壁上对称分布阳极板,所述V型槽的侧壁上设有进液孔,底部设有出液孔,这种电镀槽加工的铜箔需要将铜箔毛面面向阳极板方向,光滑面与液下辊接触,在进行电镀时,因为两个阳极相对设置中间没有间隔,在铜箔结束时,会对铜箔的两侧进行电镀,造成产品不达标,造成末端浪费,并且当电镀后的铜箔通过导电辊时,导电辊会对电镀层拉毛,导致电镀层的表面出现毛刺,当带有毛刺的铜箔在后期制备PCB板时,会直接破坏附着在表面的绝缘层,导致生产出的PCB质量不达标。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铜箔表面处理机电镀槽,通过改变阳极板的位置,调整了铜箔的传送位置,使铜箔的毛面朝向阳极板,并且该毛面也与液下辊直接接触,使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛,提高电镀层表面的光滑度,通过在两阳极板之间设置隔板,提高电镀效率,通将进液口设置在液下辊与阳极板之间,使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液,保证铜箔电镀的质量,并且将出液孔设置在顶部,通过进液孔补充的高浓度电镀液,将低浓度的电镀液从出液孔流出,保证电镀的效果。
技术内容,一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板,所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称,所述液下辊设置在阳极板的下方,所述对称的阳极板之间设有隔板,所述隔板设置在液下辊上方,将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室;两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。
进一步的,两个所述电镀腔室的底部设有进液孔,所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。
进一步的,所述V型槽顶部与槽体之间设有出液槽,所述出液槽的侧壁上设有出液孔。
进一步的,所述V型槽底部还设有卸料口。
进一步的,所述槽体与V型槽之间通过加强板筋固定。
有益效果:本实用新型一种铜箔表面处理机电镀槽,通过改变阳极板的位置,调整了铜箔的传送位置,使铜箔的毛面朝向阳极板,并且该毛面也与液下辊直接接触,使其位于电镀槽上方的导电辊无法对铜箔的表面进行拉毛,提高电镀层表面的光滑度,通过在两阳极板之间设置隔板,提高电镀效率,通将进液口设置在液下辊与阳极板之间,使其可以更加快速的补充阳极板与铜箔之间的电镀液,保证铜箔电镀的质量,并且将出液孔设置在顶部,通过进液孔补充的高浓度电镀液,将低浓度的电镀液从出液孔流出,保证电镀的效果。
附图说明
图1为本实用新型局部结构示意图;
图2为图1剖视结构结构示意图;
1、槽体;2、V型槽;3、液下辊;4、阳极板;5、隔板;6、进液孔;7、出液槽;71、出料口;8、卸料口;9、加强板筋;10、铜箔;11、导电辊。
具体实施方式
如图2示,一种铜箔表面处理机电镀槽,包括槽体1、设置在槽体1中的V型槽2、设置在V型槽2底部的液下辊3以及设置在V型槽2中的两个对称分布阳极板4,所述阳极板4与V型槽2倾斜的侧壁对称,所述液下辊3设置在阳极板4的下方,所述对称的阳极板4之间设有隔板5,所述隔板5设置在液下辊3上方,将液下辊3上方的V型槽2腔室分成两个电镀腔室;两个所述电镀腔室通过液下辊3下方的空腔进行连通。
本实例中进一步的,两个所述电镀腔室的底部设有进液孔6,所述进液孔6位于阳极板4与液下辊3之间,使其可以更加快速的补充阳极板4与铜箔10之间的电镀液,保证铜箔10电镀的质量,
本实例中进一步的,所述V型槽2顶部与槽体1之间设有出液槽7,所述出液槽7的侧壁上设有出液孔,通过进液孔6补充的高浓度电镀液,将低浓度的电镀液从出液孔流出,保证电镀槽中电解液的浓度,提高电镀效果。
本实例中进一步的,所述V型槽2底部还设有卸料口8,可以将V型槽2中的电镀液完全放出,便于后期维修。
本实例中进一步的,所述槽体1与V型槽2之间通过加强板筋9固定,减少电镀槽的自重,保证槽体1与V型槽2之间强度。
使用时,使铜箔10的毛面朝向阳极板4,并且该毛面也与液下辊3直接接触,铜箔10电镀层不会与导电辊11直接接触,不会出现拉毛线现象,提高电镀层表面的光滑度,提高铜箔10的质量。
以上所述仅是本实用新型的优选方式,应当指出,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干相似的变形和改进,这些也应视为本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:包括槽体、设置在槽体中的V型槽、设置在V型槽底部的液下辊以及设置在V型槽中的两个对称分布阳极板,所述阳极板与V型槽倾斜的侧壁对称,所述液下辊设置在阳极板的下方,所述对称的阳极板之间设有隔板,所述隔板设置在液下辊上方,将液下辊上方的V型槽腔室分成两个电镀腔室;两个所述电镀腔室通过液下辊下方的空腔进行连通。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:两个所述电镀腔室的底部设有进液孔,所述进液孔位于阳极板与液下辊之间。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:所述V型槽顶部与槽体之间设有出液槽,所述出液槽的侧壁上设有出液孔。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:所述V型槽底部还设有卸料口。
5.根据权利要求1所述的一种铜箔表面处理机电镀槽,其特征在于:所述槽体与V型槽之间通过加强板筋固定。
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Patentee after: Hongtian Technology Co.,Ltd.

Address before: 201415 2nd floor, building 3, no.1048 Huayan village, Nanqiao Town, Fengxian District, Shanghai

Patentee before: Shanghai hung Tian Mechanical & Electrical Technology Co.,Ltd.

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