CN211627710U

CN211627710U - 一种i2c测试治具

Info

Publication number: CN211627710U
Application number: CN201922262356.3U
Authority: CN
Inventors: 官志祥
Original assignee: Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Suzhou Inspur Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2019-12-17
Publication date: 2020-10-02
Anticipated expiration: 2029-12-17

Abstract

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种I2C测试治具，其特征是，包括EEPROM、金手指、第一连接点以及第二连接点，所述I2C测试治具通过金手指一端与印刷电路板连接，所述金手指另一端与EEPROM的I2C接口一端连接，所述EEPROM的I2C接口另一端通过第一连接点以及第二连接点与测试模块连接，有效解决由于人工焊接方式需要花费大量的时间进行焊接的问题，有效的提高了测试效率，通过金手指的形式与PCB板连接，避免了因为焊接造成的PCB板损坏以及信号反射。

Description

一种I2C测试治具

技术领域

本实用新型涉及测试治具领域，尤其是涉及一种I2C测试治具。

背景技术

系统的I2C模块分为I2C总线控制器和I2C设备。I2C总线控制器是 CPU提供的控制I2C总线接口，它控制I2C总线的协议、仲裁、时序。 I2C设备是指通过I2C总线与CPU相连的设备，如EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)。

现有技术中针对单颗EEPROM进行测量时，需要使用示波器透过探棒焊接的方式进行测量。电气特性参照I2C标准。

以一般100G交换机来说，外部连接的网路端口少则32，多则可达 64端口，每一个端口皆有独立的I2C接口。如图1所示，当进行测试时，需要透过2根单端探棒，以人工的方式在连接器下方的via(过孔)进行探棒焊接，一根探棒接SDA引脚与GND引脚，另一根探棒接SCL引脚与GND引脚。

现有测试方式除了需要花费大量的时间进行焊接之外，也可能增加PCB板损坏的风险，并可能发生信号反射的问题，不利于EEPROM的 I2C接口的测试。

发明内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种I2C测试治具，有效解决由于人工焊接方式需要花费大量的时间进行焊接、PCB板损坏以及信号反射的问题，有效的提高的测试效率。

本实用新型第一方面提供了一种I2C测试治具，包括EEPROM、金手指、第一连接点以及第二连接点，所述I2C测试治具通过金手指一端与印刷电路板连接，所述金手指另一端与EEPROM的I2C接口一端连接，所述EEPROM的I2C接口另一端通过第一连接点以及第二连接点与测试模块连接。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述测试模块包括第一探棒以及第二探棒，所述第一探棒与第一连接点连接，所述第二探棒与第二连接点连接。

进一步地，所述第一连接点包括第一SDA引脚以及第一GND 引脚，所述第一SDA引脚一路与EEPROM的第二SDA引脚连接，另一路与第一探棒连接，所述第一GND引脚一路与EEPROM的第二GND引脚连接，另一路与第一探棒连接。

结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述第二连接点包括第一SCL引脚以及第三GND引脚，所述第一SCL引脚一路与EEPROM的第二SCL引脚连接，另一路与第二探棒连接，所述第三GND引脚一路与EEPROM的第二GND引脚连接，另一路与第二探棒连接。

结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述金手指包括第一top金手指以及第二bottom金手指，所述第一top金手指与电源连接，所述第二bottom金手指与EEPROM连接。

进一步地，所述第一top金手指包括第一VEER引脚、第二VEER 引脚、VCCR引脚、VCCT引脚、第一VEET引脚、第二VEET引脚，所述第一VEER引脚接地；所述第二VEER引脚一路连接电容C1一端，一路连接电容C2一端，一路接地，另一路通过电容C3一端连接，电容C3另一端与电源连接；所述VCCR引脚一路连接电容C1 另一端，一路连接电容C2另一端，另一路连接电感L1的一端，电感L1的另一端一路与电容C3另一端连接，另一路与电源连接；所述VCCT引脚一路连接电容C4另一端，一路连接电容C5另一端，另一路连接电感L2的一端，电感L2的另一端一路与电容C6另一端连接，另一路与电源连接；所述第一VEET引脚一路连接电容C3一端，一路连接电容C4一端，一路接地，另一路通过电容C5一端连接，电容C6另一端与电源连接；所述第二VEET引脚接地。

结合第一方面，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述第二 bottom金手指包括第三VEER引脚、第三VEET引脚、第三SDA引脚、第三SCL引脚，所述第三VEER引脚、第三VEET引脚均接地，所述第三SDA引脚与EEPROM的第二SDA引脚、第三SCL引脚与 EEPROM的第二SCL引脚连接。

本实用新型采用的技术方案包括以下技术效果：

1、本实用新型有效解决由于人工焊接方式需要花费大量的时间进行焊接的问题，有效的提高了测试效率。

2、本实用新型通过金手指的形式与PCB板连接，避免了因为焊接造成的PCB板损坏以及信号反射。

应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中光模块EEPROM I2C测试装置结构示意图；

图2为本实用新型方案中实施例一光模块EEPROM I2C测试连接示意图；

图3为本实用新型方案中实施例一测试治具结构示意图；

图4为本实用新型方案中实施例一测试治具侧面结构示意图；

图5为本实用新型方案中实施例一中测试治具正面俯视结构示意图；

图6为本实用新型方案中实施例一中测试治具第一top金手指连接示意图；

图7为本实用新型方案中实施例一中测试治具第二bottom金手指连接示意图。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

实施例一

如图2-图7所示，本实用新型提供了一种I2C测试治具，包括 EEPROM11、金手指12、第一连接点13以及第二连接点14，I2C测试治具1通过金手指12一端与印刷电路板2连接，金手指12另一端与 EEPROM11的I2C接口111一端连接，EEPROM11的I2C接口111另一端通过第一连接点13以及第二连接点14与测试模块3连接。

具体地，光模块或电模块中均包含有EEPROM，EEPROM通过 I2C接口与其他器件通信，要想实现对EEPROM中I2C接口进行测试，现有测试点在PCB板中，本方案将待测点设置在测试治具板中，测试模块3包括第一探棒31以及第二探棒32，第一探棒31与第一连接点13连接，第二探棒32与第二连接点14连接。测试模块3可以是示波器，也可以根据实际情况灵活选择。

第一连接点13包括第一SDA引脚131以及第一GND引脚132，第一SDA引脚131一路与EEPROM11的第二SDA引脚1111连接，另一路与第一探棒31连接，第一GND引脚132一路与EEPROM11 的第二GND引脚1112连接，另一路与第一探棒31连接。第一探棒 31包括一长引脚，一短引脚，长引脚与第一SDA引脚131连接，短引脚与第一GND引脚132连接。

第二连接点14包括第一SCL引脚141以及第三GND引脚142，第一SCL引脚142一路与EEPROM11的第二SCL引脚1113连接，另一路与第二探棒32连接，第三GND引脚142一路与EEPROM11 的第二GND引脚1112连接，另一路与第二探棒32连接。第二探棒 32包括一长引脚，一短引脚，长引脚与第一SCL引脚141连接，短引脚与第三GND引脚142连接。

金手指12包括第一top金手指121以及第二bottom金手指122，第一top金手指121与电源连接，第二bottom金手指122与 EEPROM11连接。第一top金手指对应光模块或电模块的top层SFP+ 端口，第二bottom金手指对应光模块或电模块的bottom层SFP+端口。

第一top金手指121包括第一VEER引脚1211(引脚11)、第二 VEER引脚1212(引脚14)、VCCR引脚1213(引脚15)、VCCT引脚1214(引脚16)、第一VEET引脚1215(引脚20)、第二VEET 引脚1216(引脚17)，第一VEER引脚1211接地；第二VEER1212 (接收地，Receiverground)引脚一路连接电容C1一端，一路连接电容C2一端，一路接地，另一路通过电容C3一端连接，电容C3 另一端与电源连接；VCCR(接收电源，Receiver power)引脚1213 一路连接电容C1另一端，一路连接电容C2另一端，另一路连接电感L1的一端，电感L1的另一端一路与电容C3另一端连接，另一路与电源连接；VCCT(传送电源，Transmitter power)引脚1214一路连接电容C4另一端，一路连接电容C5另一端，另一路连接电感 L2的一端，电感L2的另一端一路与电容C6另一端连接，另一路与电源连接；第一VEET(传送地，Transmitter ground)引脚1215 一路连接电容C3一端，一路连接电容C4一端，一路接地，另一路通过电容C5一端连接，电容C6另一端与电源连接；第二VEET引脚1216接地。

第二bottom金手指122包括第三VEER引脚1221(引脚10)、第三VEET引脚1222(引脚1)、第三SDA引脚1223(引脚4)、第三SCL引脚1224(引脚5)，第三VEER引脚1221、第三VEET引脚1222均接地，第三SDA引脚1223与EEPROM11的第二SDA引脚1111、第三SCL引脚1224与EEPROM11的第二SCL引脚1112 连接。第三SDA引脚1223还通过上拉电阻R1与电源连接，第三SCL 引脚1224还通过上拉电阻R2与电源连接。

具体地，电源为主机电源，电压为3.3V，电容C1、电容C3、电容C4、电容C6的大小可以是0.1uF，电容C2、电容C5大小可以是 22uF，电感L1、电感L2可以是4.7uH，电阻R1、电阻R2可以是10KΩ，也可以根据实际情况调整，本实用新型在此不做限制。

本实用新型有效解决由于人工焊接方式需要花费大量的时间进行焊接的问题，有效的提高了测试效率。

本实用新型通过金手指的形式与PCB板连接，避免了因为焊接造成的PCB板损坏以及信号反射。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。

Claims

1.一种I2C测试治具，其特征是，包括EEPROM、金手指、第一连接点以及第二连接点，所述I2C测试治具通过金手指一端与印刷电路板连接，所述金手指另一端与EEPROM的I2C接口一端连接，所述EEPROM的I2C接口另一端通过第一连接点以及第二连接点与测试模块连接。

2.根据权利要求1所述的I2C测试治具，其特征是，所述测试模块包括第一探棒以及第二探棒，所述第一探棒与第一连接点连接，所述第二探棒与第二连接点连接。

3.根据权利要求2所述的I2C测试治具，其特征是，所述第一连接点包括第一SDA引脚以及第一GND引脚，所述第一SDA引脚一路与EEPROM的第二SDA引脚连接，另一路与第一探棒连接，所述第一GND引脚一路与EEPROM的第二GND引脚连接，另一路与第一探棒连接。

4.根据权利要求2所述的I2C测试治具，其特征是，所述第二连接点包括第一SCL引脚以及第三GND引脚，所述第一SCL引脚一路与EEPROM的第二SCL引脚连接，另一路与第二探棒连接，所述第三GND引脚一路与EEPROM的第二GND引脚连接，另一路与第二探棒连接。

5.根据权利要求2所述的I2C测试治具，其特征是，所述金手指包括第一top金手指以及第二bottom金手指，所述第一top金手指与电源连接，所述第二bottom金手指与EEPROM连接。

6.根据权利要求5所述的I2C测试治具，其特征是，所述第一top金手指包括第一VEER引脚、第二VEER引脚、VCCR引脚、VCCT引脚、第一VEET引脚、第二VEET引脚，所述第一VEER引脚接地；所述第二VEER引脚一路连接电容C1一端，一路连接电容C2一端，一路接地，另一路通过电容C3一端连接，电容C3另一端与电源连接；所述VCCR引脚一路连接电容C1另一端，一路连接电容C2另一端，另一路连接电感L1的一端，电感L1的另一端一路与电容C3另一端连接，另一路与电源连接；所述VCCT引脚一路连接电容C4另一端，一路连接电容C5另一端，另一路连接电感L2的一端，电感L2的另一端一路与电容C6另一端连接，另一路与电源连接；所述第一VEET引脚一路连接电容C3一端，一路连接电容C4一端，一路接地，另一路通过电容C5一端连接，电容C6另一端与电源连接；所述第二VEET引脚接地。

7.根据权利要求5所述的I2C测试治具，其特征是，所述第二bottom金手指包括第三VEER引脚、第三VEET引脚、第三SDA引脚、第三SCL引脚，所述第三VEER引脚、第三VEET引脚均接地，所述第三SDA引脚与EEPROM的第二SDA引脚、第三SCL引脚与EEPROM的第二SCL引脚连接。