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CN104569512A - 可释放的探针连接 - Google Patents

可释放的探针连接 Download PDF

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CN104569512A
CN104569512A CN201410572924.9A CN201410572924A CN104569512A CN 104569512 A CN104569512 A CN 104569512A CN 201410572924 A CN201410572924 A CN 201410572924A CN 104569512 A CN104569512 A CN 104569512A
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CN201410572924.9A
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M.罗克威尔
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Tektronix Inc
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Tektronix Inc
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Abstract

本发明提供了可释放的探针连接。一种测试和测量探针连接系统包括插入器;连接到插入器的至少一个探针片;以及可释放地可连接到所述至少一个探针片以测量来自插入器的信号的连接器。

Description

可释放的探针连接
技术领域
本公开涉及测试和测量探针连接系统。该系统包括连接到电路的探针片(tab)、以及能够可释放地附接到探针片以便测量电路上的信号的连接器。
背景技术
插入器是典型地插入在存储器集成电路(IC)芯片和存储器IC芯片通常安装于其上的印刷电路板之间的设备。插入器是小型印刷电路板或柔性电路,其对存储器IC芯片和印刷电路板之间的信号进行采样。诸如示波器的测试和测量仪器能够通过探针连接到插入器以测量信号。
典型地,测试和测量仪器通过浏览器探针或焊入式(solder down)探针片连接到插入器。用于焊入式探针的设置的示例在图1中示出,其并非按照比例绘制。插入器100安装在印刷电路板102上。存储器IC芯片104在插入器100的顶部上。焊点106提供在插入器上以焊接测试和测量仪器的探针尖部。焊入式探针由于现代存储器系统所需的小几何形状和高带宽而难以使用。浏览器探针也难以使用,这是因为浏览器探针需要在插入器上保持就位并且还可能具有比焊入式探针更低的带宽。所需要的是可容易连接到插入器的探针以快速且精确地对存储器IC芯片和印刷电路板之间的信号进行采样。
发明内容
所公开的技术的某些实施例包括测试和测量探针连接系统,其包括插入器;连接到插入器的至少一个探针片;以及可释放地可连接到所述至少一个探针片以测量来自插入器的信号的连接器。
某些实施例包括测试和测量探针连接系统,其包括电路;连接到插入器的至少一个探针片;以及可释放地可连接到所述至少一个探针片以测量来自插入器的信号的连接器。
附图说明
图1图示具有用于焊入式探针片的焊点的传统插入器的示例。
图2图示具有所公开的技术的探针片的插入器的示例。
图3图示具有所附接的多个探针片的插入器。
图4图示用于将连接器连接到探针片的探针片连接系统。
图5图示所公开的技术的插入器。
具体实施方式
在并未按照比例绘制的附图中,所公开的系统和方法的相似或对应元素以相同附图标记来指示。
本文所公开的技术消除了对测量各种电路上的信号的浏览器探针和焊入式探针的需求。图2图示位于电路202和存储器IC芯片204之间的插入器200。并非用插入器上的焊点附接焊入式探针,而是探针片206附接到插入器200。探针片206是插入器200的一部分。探针片206允许测试和测量仪器对来自放置于插入器200的顶部上的存储器IC芯片204的信号进行采样。如以下将进一步详细描述的,附接到测试和测量仪器的连接器能够容易地可释放地连接以读取来自插入器200的信号。
图3图示具有六个探针片206的插入器200的示例。探针片206优选地被制造为插入器200的一部分。也就是说,探针片206与插入器200一体地形成。然而,探针片206也可以在制造期间或者由用户焊接到插入器200上。
每一个探针片206允许测量连接到插入器200的IC芯片或电路的不同信号。尽管图3图示六个探针片206,但是所公开的技术并不限于六个探针片206。可以如图2中所示地使用单个探针片206,或者可以在插入器上适配并需要任何数量的探针片。每一个探针片206引出来自电路的期望信号,如在下文将更详细讨论的。按照与传统插入器100中使用焊点106类似的方式来使用探针片206。
图4图示探针片406和连接器402之间的连接。如图4中所示,探针片406附接到电路400以引出来自电路的期望信号。探针片406与以上所述的探针片206一样地工作。例如,电路400可以是插入器,如以上所讨论的。连接器402然后能够可释放地附接到探针片406以测量来自电路400的信号。然后,如果期望测量另一信号,则连接器402能够从当前的探针片406移除并且放置在另一探针片406上。这消除了对焊入式探针的需求并且允许用户容易地测量期望信号,而无需能够将焊入式探针焊接到插入器的专业技能。
尽管图4示出单个探针片406和单个连接器402,但是所公开的技术能够在电路400上具有多个探针片406,类似于图3中所示的那样。此外,也能够使用多个连接器402,每一个连接器402连接到不同的探针片。
连接器402附接到同轴或弯曲的线缆组件404的端部,该组件连接回到测试和测量仪器(未示出)。能够提供多个同轴或弯曲的线缆组件404。具有在端部处的测量来自探针片406的信号的连接器402的每一个同轴或弯曲的线缆组件404附接到测试和测量信号并且允许一次测量多个信号。
如上文所提及的,连接器402可释放地可连接到探针片406。这可以各种方式完成。连接器402能够具有插入探针片406的狭槽408,如图4中所示。在另一实施例中,连接器402的顶部能够打开并且探针片406能够放置在连接器402内。然后,连接器402的顶部可以坍塌在探针片406上。为了移除探针片406,连接器402的顶部仅需要再次打开。可释放地附接的连接器402允许用户快速且高效地测量信号,而无需将焊入式探针片焊接到小插入器或电路上的专业技能。
此外,探针片206和406以及连接器402被构建成承受较高的带宽并且允许用户能够精确地对来自电路的具有较高的带宽的信号进行采样或测量。
探针片206和406优选地是附接到插入器200的柔性电路。然而,探针片206也可以是附接到插入器200或电路400的印刷电路板。探针片206必须能够可释放地与连接器402连接。探针片206具有在其上的电气引线以将从存储器IC芯片204采样的信号通过插入器200引导到探针片206的端部。以下关于图4更详细地描述的连接器能够可释放地附接到探针片206并且对通过探针片206上的电气引线行进的信号进行读取。
图5示出插入器200的示例。插入器200包括各种通路或焊垫500,其被用来安装IC芯片,诸如以上所讨论的存储器IC芯片204。插入器200还包括探针片206。插入器200还包括内部电阻器502,如图5中所示。内部电阻器502连接到插入器200上的内部金属迹线504。该内部金属迹线504连接到通路506和表面金属迹线508。来自存储器IC芯片204的信号从内部电阻器502,通过内部金属迹线504,经由通路506行进到表面金属迹线508。
连接器402包括两个导体(未示出)。两个导体与探针片206上的表面金属迹线508对准。表面金属迹线508上的信号然后通过连接器402中的两个导体被发送到测试和测量仪器。
尽管与存储器IC芯片一起使用中的插入器已经在上文中进行讨论,但是所公开的技术并不限于这样的实施例。具有探针片的插入器可以与任何IC芯片一起使用。此外,所公开的技术并不限于与插入器一起使用。相反,所述技术能够与任何类型的其中期望测量电路内的信号的电路一起使用。探针片能够附接到电路并且连接器能够连接到探针片以测量信号。所公开的技术允许在小空间内测量信号,而不必焊入探针片或者保持浏览器探针片。用户能够通过仅将连接器放置在探针片上、测量信号、并且然后将连接器断开连接并将其放置在下一探针片上来快速地测量电路内的各种信号。
此外,探针片206能够采用任何形状,只要它们能够连接到连接器402即可。探针片206和406的形状不是问题的关键。例如,形状可以是图3和4中所看到的那样,或者探针片206和406能够采用如图5中所示的更简单的矩形形状。
已经以其优选实施例描述和图示了所公开的技术的原理,应当清楚的是,所公开的技术能够在布置和细节方面进行修改,而不脱离这样的原理。我们要求保护落在所附权利要求的精神和范围内的所有修改和变型。

Claims (12)

1. 一种测试和测量探针连接系统,包括:
插入器;
连接到所述插入器的至少一个探针片;以及
连接器,其可释放地可连接到所述至少一个探针片以测量来自所述插入器的信号。
2. 根据权利要求1所述的测试和测量探针连接系统,还包括连接到所述插入器的至少两个探针片。
3. 根据权利要求2所述的测试和测量探针连接系统,其中所述连接器能够从一个探针片移除并且可释放地附接到另一探针片以测量来自所述插入器的不同信号。
4. 根据权利要求1所述的测试和测量探针连接系统,其中所述至少一个探针片是柔性电路或印刷电路板。
5. 根据权利要求2所述的测试和测量探针连接系统,还包括两个连接器,每一个连接器可释放地可附接到所述至少两个探针片中的每一个以测量来自所述插入器的至少两个信号。
6. 根据权利要求1所述的测试和测量探针连接系统,其中所述至少一个探针片与所述插入器一体地形成。
7. 一种测试和测量探针连接系统,包括:
电路;
连接到所述电路的至少一个探针片;以及
连接器,其可释放地可连接到所述至少一个探针片以测量来自所述电路的信号。
8. 根据权利要求7所述的测试和测量探针连接系统,还包括连接到所述插入器的至少两个探针片。
9. 根据权利要求8所述的测试和测量探针连接系统,其中所述连接器能够从一个探针片移除并且可释放地附接到另一探针片以测量来自所述插入器的不同信号。
10. 根据权利要求7所述的测试和测量探针连接系统,其中所述至少一个探针片是柔性电路或印刷电路板。
11. 根据权利要求8所述的测试和测量探针连接系统,还包括两个连接器,每一个连接器可释放地可附接到所述至少两个探针片中的每一个以测量来自所述插入器的至少两个信号。
12. 根据权利要求7所述的测试和测量探针连接系统,其中所述至少一个探针片与所述插入器一体地形成。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9568499B2 (en) * 2013-11-22 2017-02-14 Tektronix, Inc. High performance LIGA spring interconnect system for probing application
US9142903B2 (en) * 2013-11-22 2015-09-22 Tektronix, Inc. High performance multiport connector system using LIGA springs
US10886588B2 (en) 2018-09-26 2021-01-05 Keysight Technologies, Inc. High dynamic range probe using pole-zero cancellation

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6323670B1 (en) * 1999-02-11 2001-11-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company PCB adapter for IC chip failure analysis
CN201138360Y (zh) * 2007-12-13 2008-10-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 老化装置
CN102495244A (zh) * 2011-11-29 2012-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 测试连接器、传输线、测试系统及一种使用方法
WO2012154212A2 (en) * 2011-05-10 2012-11-15 Arizant Healthcare Inc. A zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement system
CN202956401U (zh) * 2012-11-08 2013-05-29 纬创资通股份有限公司 具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2207404B1 (zh) 1972-11-20 1976-04-23 Merlin Gerin
US5202622A (en) 1990-05-24 1993-04-13 Tektronix, Inc. Adapter and test fixture for an integrated circuit device package
JP3099547B2 (ja) * 1992-09-24 2000-10-16 日本電気株式会社 エミュレーションプローブ
US6072323A (en) 1997-03-03 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Temporary package, and method system for testing semiconductor dice having backside electrodes
US6144559A (en) * 1999-04-08 2000-11-07 Agilent Technologies Process for assembling an interposer to probe dense pad arrays
DE10002098A1 (de) * 1999-04-08 2000-10-26 Agilent Technologies Inc System und Verfahren zum Prüfen dichter Anschlussbereichsarrays
US6407568B1 (en) * 2000-02-10 2002-06-18 International Business Machines Corporation Apparatus for probing ends of pins
US6812048B1 (en) 2000-07-31 2004-11-02 Eaglestone Partners I, Llc Method for manufacturing a wafer-interposer assembly
US6914445B2 (en) * 2002-09-06 2005-07-05 Wei-Fang Fan Modular socket for testing an integrated circuit
US20070057682A1 (en) * 2005-09-15 2007-03-15 Mctigue Michael T Signal probe and probe assembly
US7572132B2 (en) 2006-07-18 2009-08-11 Advanced Inquiry Systems, Inc. Methods and apparatus for flexible extension of electrical conductors beyond the edges of a substrate
US7868625B2 (en) * 2008-05-15 2011-01-11 Tektronix, Inc. Slot interposer probe
US20140055159A1 (en) * 2012-02-21 2014-02-27 Nexus Technology Interposer with Edge Probe Points

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6323670B1 (en) * 1999-02-11 2001-11-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company PCB adapter for IC chip failure analysis
CN201138360Y (zh) * 2007-12-13 2008-10-22 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 老化装置
WO2012154212A2 (en) * 2011-05-10 2012-11-15 Arizant Healthcare Inc. A zero-heat-flux, deep tissue temperature measurement system
CN102495244A (zh) * 2011-11-29 2012-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 测试连接器、传输线、测试系统及一种使用方法
CN202956401U (zh) * 2012-11-08 2013-05-29 纬创资通股份有限公司 具有可分段裁切的金手指结构的测试板卡

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Publication number Publication date
US9622336B2 (en) 2017-04-11
US20150114685A1 (en) 2015-04-30
EP2866037A1 (en) 2015-04-29
JP2015083974A (ja) 2015-04-30

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