CN211295130U - 一种led灯珠封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构。该LED灯珠封装结构包括LED散热支架；发光芯片，发光芯片设置在LED散热支架上，与LED散热支架电连接；以及荧光胶，荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将发光芯片进行封装；LED散热支架包括：高导热陶瓷基座，高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。本实用新型不仅通过整个高导热陶瓷基座进行散热，同时，在其上设计散热鳍片，进一步提高了整体散热，增加发光芯片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种LED灯珠封装结构。
背景技术
LED英文为（light emitting diode） ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。
其工作原理：PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
现在市面上的LED灯珠，其LED支架散热能力弱，其一般都是采用非良性导热材料制成，同时，即使有相应的导热柱，但是其与外界的接触面积小，散热不理想。
因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的LED灯珠封装结构。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种LED灯珠封装结构。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种LED灯珠封装结构，所述封装结构包括：
LED散热支架；
发光芯片，所述发光芯片设置在所述LED散热支架上，与所述LED散热支架电连接；以及
荧光胶，所述荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将所述发光芯片进行封装；
所述LED散热支架包括：
高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；
正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及
反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。
在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座上设有一凸出于所述高导热陶瓷基座上表面的发光芯片安装座，所述发光芯片安装座内设有一横向导通的对流通道。
在一些实施例中，所述正负极引脚横截面厚度与发光芯片安装座厚度相等。
在一些实施例中，所述正负极引脚分别与所述发光芯片安装座两侧边相贴合。
在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座两侧边上设有一供所述正负极引脚安装的安装槽。
在一些实施例中，所述反射杯内表面设有一高反射率涂层。
在一些实施例中，所述高反射率涂层为ABS电镀铝膜或镜面铝板。
在一些实施例中，所述反射杯包括：
碗状反射体，所述碗状反射体设置在所述正负极引脚上方，与所述正负极引脚相配合；以及
连接板，所述连接板与所述碗状反射体一体成型，且所述连接板分别与所述正负极引脚和所述高导热陶瓷基座相连接。
在一些实施例中，所述连接板厚度和所述正负极引脚横截面厚度之和等于安装槽的深度。
在一些实施例中，所述正负极引脚与高导热陶瓷基座底面和PCB板三者之间形成一第二对流通道。
本实用新型的有益效果是：本实用新型包括LED散热支架；发光芯片，所述发光芯片设置在所述LED散热支架上，与所述LED散热支架电连接；以及荧光胶，所述荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将所述发光芯片进行封装；所述LED散热支架包括：高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及 反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。本实用新型不仅通过整个高导热陶瓷基座进行散热，同时，在其上设计散热鳍片，进一步提高了整体散热，增加发光芯片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠封装结构中LED散热支架的结构示意图；
图3为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠封装结构图1中A-A向的剖视图；
图4为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠封装结构中LED散热支架的结构示意图；
图5为本实用新型较佳实施例一种LED灯珠封装结构与PCB板的组装状态示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
参照图1-图5所示，本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构，所述封装结构包括：
LED散热支架10；
发光芯片（图中未标出），所述发光芯片（图中未标出）设置在所述LED散热支架10上，与所述LED散热支架10电连接；以及
荧光胶30，所述荧光胶30灌封在所述LED散热支架10内，将所述发光芯片（图中未标出）进行封装；
所述LED散热支架10包括：
高导热陶瓷基座11，所述高导热陶瓷基座11至少一侧边上设有若干散热鳍片111；
正负极引脚12，所述正负极引脚12设置在所述高导热陶瓷基座11上，与所述高导热陶瓷基座11相配合；以及
反射杯13，所述反射杯13一体成型于所述高导热陶瓷基座11上和正负极引脚12上，所述高导热陶瓷基座11和所述正负极引脚12通过反射杯13固定连接。
具体地，本实施例采用高散热LED支架，将LED支架设计成三部分，分别为高导热陶瓷基座11、正负极引脚12以及反射杯13。
在安装过程中，发光芯片（图中未标出）使用导热硅脂贴合在高导热陶瓷基座11上，同时，通过金线将发光芯片（图中未标出）的正负极连接到正负极引脚12上，当发光芯片（图中未标出）发热时，热量直接通过导热硅脂传递至高导热陶瓷基座11上，通过高导热陶瓷基座11上的散热鳍片111进行散热。
将发光芯片（图中未标出）安装完成后，将正负极引脚12安装到高导热陶瓷基座11上，然后将反射杯13一体成型于高导热陶瓷基座11和正负极引脚12上，将三个粘连到一起，最后将荧光胶30灌封至反射杯13内，完成整个灯珠的安装。
该结构不仅通过整个高导热陶瓷基座11进行散热，同时，在其上设计散热鳍片111，进一步提高了整体散热，增加发光芯片（图中未标出）的使用寿命。
在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座11上设有一凸出于所述高导热陶瓷基座11上表面的发光芯片安装座112，所述发光芯片安装座112内设有一横向导通的对流通道113。
具体地，为了更进一步的增加散热，本方案还在高导热陶瓷基座11上表面设计发光芯片安装座112，该安装座内设计对流通道113，当发光芯片（图中未标出）产生的热量传递至高导热陶瓷基座11上，通过该对流通道113，能够较快的带走高导热陶瓷基座11上的热量，便于整体散热。
在一些实施例中，所述正负极引脚12横截面厚度与发光芯片安装座112厚度相等。
在一些实施例中，所述正负极引脚12分别与所述发光芯片安装座112两侧边相贴合。
在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座11两侧边上设有一供所述正负极引脚12安装的安装槽114。
在一些实施例中，所述反射杯13内表面设有一高反射率涂层。
在一些实施例中，所述高反射率涂层为ABS电镀铝膜或镜面铝板。
具体地，本实施例还在发射被内表面设计高发射率涂层，该涂层大大提高了光效。
在一些实施例中，所述反射杯13包括：
碗状反射体131，所述碗状反射体131设置在所述正负极引脚12上方，与所述正负极引脚12相配合；以及
连接板132，所述连接板132与所述碗状反射体131一体成型，且所述连接板132分别与所述正负极引脚12和所述高导热陶瓷基座11相连接。
具体地，本实施例中的连接板132一侧边与正负极引脚12相连接，两侧边与安装槽114的侧边相连接，通过其使得高导热陶瓷基座11、正负极引脚12和反射杯13牢牢连接在一起，实现了三者之间的安装固定。
在一些实施例中，所述连接板132厚度和所述正负极引脚12横截面厚度之和等于安装槽114的深度。
在一些实施例中，所述正负极引脚12与高导热陶瓷基座11底面和PCB板三者之间形成一第二对流通道115。
具体地，本实施例在焊接到PCB板20上以后，由于正负极引脚12有一定厚度，使得安装后的灯珠与PCB板20之间形成一缝隙，该缝隙即为第二对流通道115，通过该通道也能快速带走高导热陶瓷基座11上的热量，便于散热。
综上所述，本实用新型包括LED散热支架10；发光芯片（图中未标出），所述发光芯片（图中未标出）设置在所述LED散热支架10上，与所述LED散热支架10电连接；以及荧光胶30，所述荧光胶30灌封在所述LED散热支架10内，将所述发光芯片（图中未标出）进行封装；所述LED散热支架10包括：高导热陶瓷基座11，所述高导热陶瓷基座11至少一侧边上设有若干散热鳍片111；正负极引脚12，所述正负极引脚12设置在所述高导热陶瓷基座11上，与所述高导热陶瓷基座11相配合；以及反射杯13，所述反射杯13一体成型于所述高导热陶瓷基座11上和正负极引脚12上，所述高导热陶瓷基座11和所述正负极引脚12通过反射杯13固定连接。本实用新型不仅通过整个高导热陶瓷基座11进行散热，同时，在其上设计散热鳍片111，进一步提高了整体散热，增加发光芯片（图中未标出）的使用寿命。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
LED散热支架；
发光芯片，所述发光芯片设置在所述LED散热支架上，与所述LED散热支架电连接；以及
荧光胶，所述荧光胶灌封在所述LED散热支架内，将所述发光芯片进行封装；
所述LED散热支架包括：
高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座至少一侧边上设有若干散热鳍片；
正负极引脚，所述正负极引脚设置在所述高导热陶瓷基座上，与所述高导热陶瓷基座相配合；以及
反射杯，所述反射杯一体成型于所述高导热陶瓷基座上和正负极引脚上，所述高导热陶瓷基座和所述正负极引脚通过反射杯固定连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述高导热陶瓷基座上设有一凸出于所述高导热陶瓷基座上表面的发光芯片安装座，所述发光芯片安装座内设有一横向导通的对流通道。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述正负极引脚横截面厚度与发光芯片安装座厚度相等。
4.根据权利要求2或3所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述正负极引脚分别与所述发光芯片安装座两侧边相贴合。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述高导热陶瓷基座两侧边上设有一供所述正负极引脚安装的安装槽。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述反射杯内表面设有一高反射率涂层。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述高反射率涂层为ABS电镀铝膜或镜面铝板。
8.根据权利要求5所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述反射杯包括：
碗状反射体，所述碗状反射体设置在所述正负极引脚上方，与所述正负极引脚相配合；以及
连接板，所述连接板与所述碗状反射体一体成型，且所述连接板分别与所述正负极引脚和所述高导热陶瓷基座相连接。
9.根据权利要求8所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述连接板厚度和所述正负极引脚横截面厚度之和等于安装槽的深度。
10.根据权利要求1所述的LED灯珠封装结构，其特征在于，所述正负极引脚与高导热陶瓷基座底面和PCB板三者之间形成一第二对流通道。
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| CN201921667288.2U CN211295130U (zh) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | 一种led灯珠封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921667288.2U CN211295130U (zh) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | 一种led灯珠封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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