CN209821869U - 一种pc智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层，第二层透明PC印刷层，第三层PC白芯线圈层，第四层PC白芯补偿层，第五层透明PC印刷层，第六层透明PC保护层；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面，下表面为粗面；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面，下表面为光面；所述PC智能卡的第一层和/或第六层的光面上打印有一层UV油墨层，所述UV油墨层的表面还覆膜一层UV固化胶层。本实用新型的PC智能卡，不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风险。
Description
技术领域
本实用新型属于智能卡生产加工技术领域，具体涉及一种PC智能卡。
背景技术
智能卡制造的主流材料是PVC，而PVC材料的维卡软化温度较低，一般在60-90℃之间，要使得PVC层间能够很好的粘合在一起，需要涂布层压油，温度必须高于130℃；智能卡的中间INLAY层是采用PVC材质制作，以便于天线绕线需要。
聚碳酸酯，也称为PC材料，刚硬坚韧，具有高透明性，表面有较高的光泽，机械强度接近尼龙：耐折弯，耐冲击，耐高温，使用范围广(零下40摄氏度—零上100摄氏度)不耐摩擦，不耐应力开裂，在蒸汽和许多有机容剂中能溶胀，并导致应力开裂。
聚碳酸酯材料具有很高的加工温度，对层压制卡设备有较高的要求，国际上的一些高端证卡目前开始使用聚碳酸酯材料进行研发制作，国内也有智能卡生产商开始试验用聚碳酸酯生产一些高端卡。
但是，目前关于聚碳酸酯卡的结构和制作工艺并没有相关的技术。
实用新型内容
本实用新型提供一种PC智能卡，不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风险。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层，第二层透明PC印刷层，第三层PC白芯线圈层，第四层PC白芯补偿层，第五层透明PC印刷层，第六层透明PC保护层；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面，下表面为粗面；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面，下表面为光面；所述PC智能卡的第一层和/或第六层的光面上打印有一层UV油墨层，所述UV油墨层的表面还覆膜一层UV固化胶层。
进一步地，所述透明PC保护层，透明PC印刷层，PC白芯线圈层，PC白芯补偿层可以是单层或多层结构。
进一步地，所述透明PC保护层，透明PC印刷层，PC白芯线圈层，PC白芯补偿层的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。
进一步地，所述PC白芯线圈层和/或PC白芯补偿层设置有芯片，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。
进一步地，所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。
本实用新型通过专业个人化相片打印设备，特殊UV油墨经过喷墨DOD模式，将高清相片打印到PC卡片指定区域，打印后UV固化胶覆膜保护相片。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过聚碳酸酯(PC)作为材料，通过6层的结构构造第一次制作了PC材料的智能卡。本实用新型的智能卡上的工艺相片不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风。
附图说明
图1为本实用新型的带有非接触式芯片的PC智能卡的一个实施例的结构示意图。
图2为本实用新型的带有接触式芯片的PC智能卡的一个实施例的结构示意图。
图3为本实用新型的PC智能卡的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型，而不用于限制本实用新型的范围。在不背离本实用新型的技术解决方案的前提下，对本实用新型所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本实用新型的权利要求范围之内。
实施例1
如图1所示，一种PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层3，第二层透明PC印刷层4，第三层PC白线圈层5，第四层PC白芯补偿层8，第五层透明PC印刷层4，第六层透明PC保护层3；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面6，下表面为粗面7；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面7，下表面为光面6；所述PC智能卡的第一层和第六层的光面上打印有一层UV油墨层2，所述UV油墨层2的表面还覆膜一层UV固化胶层1。所述PC白芯线圈层5设置有芯片9，所述芯片是非接触式芯片。所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。
所述透明PC保护层3，透明PC印刷层4，PC白芯线圈层5为单层结构。
实施例2
如图2所示，一种PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层3，第二层透明PC印刷层4，第三层PC白线圈层5，第四层PC白芯补偿层8，第五层透明PC印刷层4，第六层透明PC保护层3；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面6，下表面为粗面7；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面7，下表面为光面6；所述PC智能卡的第一层和第六层的光面上打印有一层UV油墨层2，所述UV油墨层2的表面还覆膜一层UV固化胶层1。所述PC白芯线圈层5设置有芯片9，所述芯片是非接触式芯片。所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中。
所述透明PC保护层3，透明PC印刷层4，PC白芯线圈层5为单层结构。
实施例3
如图3所示，一种PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层3，第二层透明PC印刷层4，第三层PC白芯线圈层5，第四层PC白芯补偿层8，第五层透明PC印刷层4，第六层透明PC保护层3；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面6，下表面为粗面7；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面7，下表面为光面6；所述PC智能卡的第一层和第六层的光面上打印有一层UV油墨层2，所述UV油墨层2的表面还覆膜一层UV固化胶层1。
所述透明PC保护层3，透明PC印刷层4，PC白芯线圈层5为多层结构。
Claims (5)
1.一种PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层透明PC保护层(3)，第二层透明PC印刷层(4)，第三层PC白芯线圈层(5)，第四层PC白芯补偿层(8)，第五层透明PC印刷层(4)，第六层透明PC保护层(3)；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面(6)，下表面为粗面(7)；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面(7)，下表面为光面(6)；所述PC智能卡的第一层和/或第六层的光面上打印有一层UV油墨层(2)，所述UV油墨层(2)的表面还覆膜一层UV固化胶层(1)。
2.根据权利要求1所述的PC智能卡，其特征在于：所述透明PC保护层(3)，透明PC印刷层(4)，PC白芯线圈层(5)，PC白芯补偿层(8)可以是单层或多层结构。
3.根据权利要求2所述的PC智能卡，其特征在于：所述透明PC保护层(3)，透明PC印刷层(4)，PC白芯线圈层(5)，PC白芯补偿层(8)的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。
4.根据权利要求1所述的PC智能卡，其特征在于：所述PC白芯线圈层(5)和/或PC白芯补偿层(8)设置有芯片(9)，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。
5.根据权利要求4所述的PC智能卡，其特征在于：所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。
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- 2019-05-31 CN CN201920810433.1U patent/CN209821869U/zh active Active
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