CN206225618U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电连接器，用以向上承接一芯片模块，向下安装于一电路板，该电路板涂布有多个锡膏，其特征在于，包括一绝缘本体，其贯设有多个端子槽，且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔；多个弹性端子，分别固设于多个端子槽，每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中，自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接；一锁螺构件，设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。通过在电路板上涂布多个锡膏，利用锁螺构件固定绝缘本体和电路板，再将弹性端子焊接在电路板上，既减少焊料的使用，降低电连接器的高度，又保证弹性端子与电路板有牢固的焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种用于连接芯片模块和电路板的电连接器。
背景技术
现在的电脑都朝着轻薄化发展,当然,其内的电连接器元件也对应的体积减小,才适应客户的需求,但是现有的用以承载一芯片模块的电连接器包括,一绝缘本体和设置在绝缘本体中的多个端子，每一端子具有一基部固设于绝缘本体中,自基部向上延伸一接触部与芯片模块进行接触,自基部向下延伸一焊接部,于焊接部预焊锡球,然后再将电连接器焊接至一电路板上,或者是焊接部上设置抓持锡球的结构,使得锡球被抓持于焊接部,再将电连接器焊接至一电路板上,但不论哪种设计方案,都需要利用锡球来进行焊接,由于锡球具有一定的高度,自然,整个电连接器的高度就难以降低,并且现在该类电连接器的端子数量超过一千,对应的锡球数量也超过一千,成本高,另外,也容易发生锡球掉落或者是锡球被固定的位置高低不等,导致空焊或者是漏焊的现象
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
本实用新型的创作目的在于提供一种利用锡膏焊接弹性端子和电路板,使得成本降低且焊接牢固的电连接器。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种电连接器，用以向上承接一芯片模块，向下安装于一电路板，该电路板涂布有多个锡膏，其包括一绝缘本体，其贯设有多个端子槽，且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔；多个弹性端子，分别固设于多个端子槽，每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中，自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接；一锁螺构件，设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。
进一步地，接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置,焊接部用以与电路板压接接触。
进一步地，绝缘本体的下表面向下延伸有至少两个导引柱，导引柱用以固定于电路板对应的孔洞中。
进一步地，锁螺构件的顶面低于接触部的顶面。
进一步地，焊接部用以焊接于电路板后，锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸，接触部用以与芯片模块压接。
进一步地，绝缘本体的下表面靠近通孔处设有至少一第一凸块，第一凸块用以向下抵接电路板。
进一步地，第一凸块为连续的环状结构。
进一步地，绝缘本体的下表面的周边设有多个第二凸块，多个第二凸块用以向下抵接电路板。
进一步地，多个第二凸块的底面与第一凸块的底面位于同一水平面。
进一步地，自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部，第二弯折部连接接触部，第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧，且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧，自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部，第四弯折部连接焊接部，第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧，且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。
进一步地，接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间，焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。
进一步地，锁螺构件包含一螺丝和一螺母，螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。
进一步地，进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间，基板的上表面向下凹设有多个盲孔，多个焊接部对应位于多个盲孔内，基板的下表面设有多个焊垫，多个焊接部与多个焊垫对应电性导接，焊垫用以与电路板电性导接。
进一步地，焊接部为直板状，每一盲孔内设置锡膏，焊接部与锡膏相焊接。
一种电连接器，用以向下安装于一电路板，向上承接一芯片模块，其包括一绝缘本体，其具有多个端子槽；多个弹性端子，分别固设于多个端子槽，每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接；至少一锁螺构件穿过绝缘本体，用以将绝缘本体和电路板固定。
进一步地，焊接部用以焊接于电路板后，锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸，接触部用以与芯片模块压接。
进一步地，锁螺构件包含一螺丝和一螺母，螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。
进一步地，自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部，第二弯折部连接接触部，第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧，且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧，自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部，第四弯折部连接焊接部，第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧，且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。
进一步地，第一弯折部、第二弯折部、接触部三个结构与第三弯折部、第四弯折部、焊接部三个结构相对基部上下对称设置。
进一步地，接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间，焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。
进一步地，接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置,焊接部用以与电路板压接接触。
进一步地，进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间，基板的上表面向下凹设有多个盲孔，多个焊接部对应位于多个盲孔内，基板的下表面设有多个焊垫，多个焊接部与多个焊垫对应电性导接，焊垫用以与电路板电性导接。
进一步地，焊接部为直板状，每一盲孔内设置锡膏，焊接部与锡膏相焊接。
与现有技术相比，背景技术中利用锡球进行焊接，而本实用新型通过在电路板上涂布多个锡膏，同时利用锁螺构件固定绝缘本体和电路板，再将弹性端子藉由锡膏焊接在电路板上，减小了电连接器的高度，成本也得到降低,焊接牢固,同时,避免因锡球掉落或者固定位置高低不齐导致焊接不到位的现象。
【附图说明】
图1为电连接器的示意图；
图2为图1的底面示意图；
图3为电连接器安装示意图；
图4为电连接器的对应安装示意图；
图5为电连接器安装后示意图；
图6为电连接器的局部放大示意图；
图7为另一个实施例示意图；
图8为图7的局部放大示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器1 | 绝缘本体11 | 端子槽111 | 导引柱112 |
| 通孔113 | 第一凸块114 | 第二凸块115 | 弹性端子12 |
| 基部121 | 接触部122 | 焊接部123 | 第一弯折部124 |
| 第二弯折部125 | 第三弯折部126 | 第四弯折部127 | 锁螺构件13 |
| 螺丝131 | 螺母132 | 芯片模块2 | 电路板3 |
| 孔洞31 | 锡膏4 | 基板5 | 盲孔51 |
| 焊垫52 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1、图3和图5所示，本实用新型电连接器1用以承接一芯片模块2，并焊接于一电路板3上，电路板3上分布涂有多个锡膏4，该电连接器1包括一绝缘本体11；多个弹性端子12，固设于绝缘本体11中；一锁螺构件13，设于绝缘本体11中和电路板3下端。
如图1、图4和图6所示，弹性端子12自基部121的上端依次设有一第一弯折部124和一第二弯折部125，第二弯折部125连接接触部122，第一弯折部124和第二弯折部125位于基部121的相对两侧，且第一弯折部124与接触部122位于基部121的同一侧，自基部121的下端依次设有一第三弯折部126和一第四弯折部127，第四弯折部127连接焊接部123，第三弯折部126和第四弯折部127位于基部121的相对两侧，且第三弯折部126与接触部122位于基部121的同一侧。接触部122的顶点位于第一弯折部124的顶点和基部121之间，焊接部123的顶点位于第三弯折部126的顶点和基部121之间。第一弯折部124、第二弯折部125、接触部122三个结构与第三弯折部126、第四弯折部127、焊接部123三个结构相对基部121上下对称设置。焊接部123用以与电路板3压接接触。
如图1、图2和图5所示，绝缘本体11下端四个边角各向下延伸有一导引柱112，导引柱112插入电路板3上对应的孔洞31并固定在孔洞31中。绝缘本体11中间设有一通孔113，其下表面靠近通孔113处设有一第一凸块114，第一凸块114为连续的环状结构并设于螺丝131外围，其用以向下抵接电路板3。绝缘本体11下表面的周边设有多个第二凸块115，多个第二凸块115用以向下抵接电路板3，且第二凸块115的底面与第一凸块114的底面位于同一水平面上。在通孔113处设有锁螺构件13，该锁螺构件13包含一螺丝131和一螺母132，螺母132设置在电路板3下端，螺丝131设置在通孔113中并穿过通孔113与螺母132相配合，将绝缘本体11和电路板3牢固地固定在一起。锁螺构件13的顶面低于接触部122的顶面。
当然,在其它实施例中也可以为,锁螺构件13的数量为四个或五个等,当锁螺构件13为四个时,分别设置于绝缘本体11的四周角落处,用以将绝缘本体11固定于电路板3上,装配稳固,当锁螺构件13为五个时,四个分别设置于绝缘本体11的四周角落处,剩下的一个则位于绝缘本体11的中间位置处,不仅装配稳固,并且施力均衡,保证每一个弹性端子12均能与电路板3正常电性导通,不会出现空焊和漏焊的现象。
如图1、图4、图5和图6所示，电连接器1在安装于电路板3的过程中，先将弹性端子12固设于端子槽111中，在电路板3对应弹性端子12处涂一层锡膏4，然后在电路板3下设置螺母132，在通孔113中放置螺丝131，利用工具将螺丝131拧入螺母132，使绝缘本体11与电路板3牢固地固定在一起，接着把绝缘本体11和电路板3放入焊炉中，使弹性端子12与电路板3通过锡膏4焊接在一起，最后将芯片模块2与接触部122压接在一起。在另一实施例中，当弹性端子12与电路板3通过锡膏4焊接在一起之后，把锁螺构件13拆卸下来，再将芯片模块2与接触部122压接在一起。
如图7和图8所示，本实用新型的另一实施例中，弹性端子12自基部121的上端依次设有第一弯折部124和第二弯折部125，第二弯折部125连接接触部122，第一弯折部124和第二弯折部125位于基部121的相对两侧，且第一弯折部124与接触部122位于基部121的同一侧，接触部122用以抵接芯片模块2。弹性端子12自基部121的下端设有第三弯折部126，第三弯折部126向下延伸形成焊接部123，焊接部123为直板状，一基板5设于绝缘本体11和电路板3之间，基板5的上表面向下凹设有多个盲孔51，每一盲孔51内设置锡膏4，多个焊接部123对应位于多个盲孔51内，焊接部123与锡膏4相焊接。基板5的下表面设有多个焊垫52，多个焊接部123与多个焊垫52对应电性导接，焊垫52用以与电路板3电性导接。
与现有技术相比，本实用新型电连接器1具有以下有益效果：
1.先通过锁螺构件13将绝缘本体11固定在电路板3上，使得弹性端子12压接在电路板3上，再通过锡膏4将弹性端子12焊接在电路板3上，由于弹性端子12具有一定的伸缩性，可以避免弹性端子12在安装于绝缘本体11后，焊接部123高低不齐导致弹性端子12与电路板3焊接不到位的情况，保证弹性端子12与电路板3的连接更加牢固稳定。锁螺构件13的顶面低于接触部122的顶面，防止芯片模块2压接于接触部122之后，锁螺构件13与芯片模块2发生碰撞损伤芯片模块2。
2.相对于使用锡球焊接，弹性端子12通过锡膏4焊接在电路板3上，既可以节省材料，降低生产成本，又缩小焊接体积，降低了电连接器1的高度，实现电连接器1的小型化。
3.在将弹性端子12焊接于电路板3上后，可以把螺丝131和螺母132拆卸下来，这样可以减轻电连接器1的重量，还可以回收利用螺丝131和螺母132，既节省了生产成本，又避免资源的浪费。
4.绝缘本体11对应孔洞31向下延伸四个导引柱112，四个导引柱112固定在孔洞31中加强电连接器1与电路板3的连接，防止在把螺丝131固定于螺母132的时候，由于拧螺丝131产生的旋转带动电路板3转动，使得电连接器1与电路板3产生错位进而损坏弹性端子12。
5.第一弯折部124、第二弯折部125、接触部122三个结构与第三弯折部126、第四弯折部127、焊接部123三个结构相对基部121上下对称设置，弹性端子12在受到芯片模块2和电路板3的挤压时，不会因受力不均而发生旋转和偏移的错位现象。
6.绝缘本体11的下表面靠近通孔113处设有连续的环状第一凸块114，牢固且平稳，不会发生倾斜的现象，并且在绝缘本体11周边设有多个第二凸块115，同第一凸块114共同作用，使得绝缘本体11可以稳固的安装于电路板3上，而且还能使绝缘本体11与电路板3之间有空隙，这样焊接时通风效果好，除此之外还能防止在拧螺丝131时用力过度导致绝缘本体11下塌压坏电路板3。
7.螺丝131向下穿过绝缘本体11与位于电路板3下表面的螺母132相配合固定，由于螺丝131好操作控制，可以逐渐与螺母132拧合，为逐渐配合的关系，相对卡勾直接一次性配合的关系而言，可以大大降低电连接器1组装至电路板3上的报废率。
8.基板5位于绝缘本体11的下方，通过将直板状的焊接部123焊接于盲孔51内，相当于锡球对焊接部123进行了包覆，直板状的焊接部123与锡膏4接触更稳定。通过在基板5的下表面设有多个焊垫52，多个焊接部123与多个焊垫52对应电性导接，焊垫52再与电路板3电性导接，避免弹性端子12与电路板3之间的焊接出现空焊和漏焊的现象。
Claims (23)
1.一种电连接器，用以向上承接一芯片模块，向下安装于一电路板，该电路板涂布有多个锡膏，其特征在于，包括：
一绝缘本体，其贯设有多个端子槽，且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔；
多个弹性端子，分别固设于多个端子槽，每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中，自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接，自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接；
一锁螺构件，设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置，焊接部用以与电路板压接接触。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的下表面向下延伸有至少两个导引柱，导引柱用以固定于电路板对应的孔洞中。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：锁螺构件的顶面低于接触部的顶面。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：焊接部用以焊接于电路板后，锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸，接触部用以与芯片模块压接。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的下表面靠近通孔处设有至少一第一凸块，第一凸块用以向下抵接电路板。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：第一凸块为连续的环状结构。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：绝缘本体的下表面的周边设有多个第二凸块，多个第二凸块用以向下抵接电路板。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：多个第二凸块的底面与第一凸块的底面位于同一水平面。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部，第二弯折部连接接触部，第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧，且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧，自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部，第四弯折部连接焊接部，第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧，且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间，焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。
12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：锁螺构件包含一螺丝和一螺母，螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。
13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间，基板的上表面向下凹设有多个盲孔，多个焊接部对应位于多个盲孔内，基板的下表面设有多个焊垫，多个焊接部与多个焊垫对应电性导接，焊垫用以与电路板电性导接。
14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：焊接部为直板状，每一盲孔内设置锡膏，焊接部与锡膏相焊接。
15.一种电连接器，用以向下安装于一电路板，向上承接一芯片模块，其特征在于，包括：
一绝缘本体，其具有多个端子槽；
多个弹性端子，分别固设于多个端子槽，每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中，自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接，自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接；
至少一锁螺构件穿过绝缘本体，用以将绝缘本体和电路板固定。
16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：焊接部用以焊接于电路板后，锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸，接触部用以与芯片模块压接。
17.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：锁螺构件包含一螺丝和一螺母，螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。
18.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部，第二弯折部连接接触部，第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧，且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧，自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部，第四弯折部连接焊接部，第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧，且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。
19.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：第一弯折部、第二弯折部、接触部三个结构与第三弯折部、第四弯折部、焊接部三个结构相对基部上下对称设置。
20.如权利要求18所述的电连接器，其特征在于：接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间，焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。
21.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置，焊接部用以与电路板压接接触。
22.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间，基板的上表面向下凹设有多个盲孔，多个焊接部对应位于多个盲孔内，基板的下表面设有多个焊垫，多个焊接部与多个焊垫对应电性导接，焊垫用以与电路板电性导接。
23.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：焊接部为直板状，每一盲孔内设置锡膏，焊接部与锡膏相焊接。
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20170606 |