CN1970666A - 导热胶 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导热胶，其包括一基体和分散在所述基体中的导热粉末，其中所述基体为多元醇。所述导热胶使用多元醇做为基体，由于多元醇具有很强的润湿能力，可使导热粉末之间和导热粉末与导热胶表面之间的基体厚度变小，提高导热胶的导热性能。
Description
【技术领域】
本发明涉及热传领域，尤其涉及一种导热胶。
【背景技术】
随着集成电路的密集化和微型化程度越来越高，电子元件变得更小并且以更高速度运行，使其对散热的要求越来越高。因此，为尽快将热量从热源散发出去，在电子元件表面安装一散热装置成为业内普遍的做法，其利用散热装置材料的高热传导性能，将热量迅速向外部散发，但是，散热装置与热源表面间经常存在一定间隙，使散热装置和热源表面不能紧密接触，成为散热装置散热的一大缺陷。针对散热装置和热源表面的接触问题，业内应对办法一般是在电子元件和散热装置之间添加一导热材料，即热界面材料，以提高电子元件和散热装置之间的热传导效率。
热界面材料的性能由下式表示：Q＝BLT/k+Rc，其中Q为热界面材料的热阻值，BLT为热界面材料的厚度，Rc为热界面材料的接触热阻值。导热胶是一种常见的热界面材料，其主要由基体和导热粉末混合组成，在微观上，导热粉末之间的基体厚度越小则热传的表现越好，另外，导热粉末和导热胶表面之间的基体厚度越小其热传表现也越好。而导热粉末之间和导热粉末与导热胶表面之间的基体厚度和基体的润湿能力有密切关系。基体的润湿能力越好，导热粉末之间和导热粉末与导热胶表面之间的基体厚度越小，导热胶的导热性能越好。而现有技术提供的导热胶一般使用硅油等材料做为基体，由于硅油的润湿能力不好，导致导热粉末之间和导热粉末与导热胶表面之间的基体厚度较大，导热胶导热性能较差。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种具有很好润湿能力的基体的导热胶。
一种导热胶，其包括一基体和分散在所述基体中的导热粉末，其中所述基体包括多元醇。
相较于现有技术，所述导热胶使用多元醇做为基体，由于多元醇具有很强的润湿能力，可使导热粉末之间和导热粉末与导热胶表面之间的基体厚度变小，从而可降低热量在基体中的传导距离，提高导热胶的导热性能。此外，使导热粉末之间和导热粉末与导热胶表面之间的基体厚度变小，可使整个导热胶的厚度减小。
【附图说明】
图1是本发明的实施例提供的导热胶示意图。
【具体实施方式】
下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1，为本发明的实施例提供的一种导热胶10，其包括一基体11和分散在所述基体11中的导热粉末12。
所述基体11为多元醇，多元醇的特性是具有很强的润湿能力，可使导热粉末12之间和导热粉末12与导热胶10表面13之间填充的基体11厚度减小，从而可提高导热胶10的导热性能。所述多元醇可为乙二醇、聚乙二醇、多羟基酯、多羟基醚、多羟基酮、多羟基烯或多羟基酸中的一种或几种的混合。所述多羟基酯可采用多羟基乙酸酯、多羟基丙酸酯、多羟基丁酸酯、多羟基戊酸酯、多羟基己酸酯、多羟基庚酸酯或多羟基辛酸酯等中的一种或几种的混合。所述多羟基醚可采用多羟基丙基醚、多羟基丁醚、多羟基戊醚、多羟基己醚、多羟基庚醚或多羟基辛醚等中的一种或几种的混合。所述多羟基酮可采用多羟基丙酮、多羟基丁酮、多羟基戊酮、多羟基己酮、多羟基庚酮或多羟基辛酮等中的一种或几种的混合。所述多羟基烯可采用多羟基丙烯、多羟基丁烯、多羟基戊烯、多羟基己烯、多羟基庚烯或多羟基辛烯等中的一种或几种的混合。所述多羟基酯可采用多羟基乙酸、多羟基丙酸、多羟基丁酸、多羟基戊酸、多羟基己酸、多羟基庚酸或多羟基辛酸等中的一种或几种的混合。
所述导热粉末12可采用银、金、铜、镍、铝、氧化铝、氧化锌、氮化硼、铝矾土、氮化铝、石墨、碳黑等中的一种或其组合。导热粉末12的粒径为0.05微米～10微米。所述导热粉末12和基体11的质量比为1∶3～9∶1。
本发明的实施例提供的一种所述导热胶10的制造方法，其包括以下步骤：
步骤一，提供导热粉末12和导热胶基体11。所述导热粉末12可采用银、金、铜、镍、铝、氧化铝、氧化锌、氮化硼、铝矾土、氮化铝、石墨、碳黑等中的一种或几种的混合。所述基体11为多元醇，所述多元醇可为乙二醇、聚乙二醇、多羟基酯、多羟基醚、多羟基酮、多羟基烯或多羟基酸中的一种或几种的混合。所述导热粉末12和基体11的质量比范围为可为1∶3～9∶1。本实施例中所述导热粉末12和基体11的质量比为4∶1。
步骤二，将所述导热粉末12和基体11混合，得到导热胶10。所述导热粉末12和基体11混合可采用行星式混合器或三滚筒分散机混合，本实施例中先使用行星式混合器将导热粉末12与基体11均匀混合，再以三滚筒分散机来回研磨十次以确保导热粉末12均匀分散在基体11中形成导热胶10。若所述基体11为固态时，混合前需先加热，以使固态基体能转变至熔融态，且应保持所述基体11在混合器中混合的整个过程中都保持为液态。
相较于现有技术，所述导热胶10使用多元醇做为基体11，由于多元醇具有很强的润湿能力，可使导热粉末12之间和导热粉末12与导热胶10表面13之间的基体11厚度变小，从而可降低热量在基体11中的传导距离，提高导热胶10的导热性能。此外，使导热粉末12之间和导热粉末12与导热胶10表面13之间的基体11厚度变小，可使整个导热胶10的厚度减小。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种导热胶，其包括一基体和分散在所述基体中的导热粉末，其特征在于所述基体为多元醇。
2.如权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述多元醇为乙二醇、聚乙二醇、多羟基酯、多羟基醚、多羟基酮、多羟基烯或多羟基酸中的一种或几种的混合。
3.如权利要求2所述的导热胶，其特征在于，所述多羟基酯采用多羟基乙酸酯、多羟基丙酸酯、多羟基丁酸酯、多羟基戊酸酯、多羟基己酸酯、多羟基庚酸酯或多羟基辛酸酯中的一种或几种的混合。
4.如权利要求2所述的导热胶，其特征在于，所述多羟基醚采用多羟基丙基醚、多羟基丁醚、多羟基戊醚、多羟基己醚、多羟基庚醚或多羟基辛醚中的一种或几种的混合。
5.如权利要求2所述的导热胶，其特征在于，所述多羟基酮采用多羟基丙酮、多羟基丁酮、多羟基戊酮、多羟基己酮、多羟基庚酮或多羟基辛酮中的一种或几种的混合。
6.如权利要求2所述的导热胶，其特征在于，所述多羟基烯采用多羟基丙烯、多羟基丁烯、多羟基戊烯、多羟基己烯、多羟基庚烯或多羟基辛烯中的一种或几种的混合。
7.如权利要求2所述的导热胶，其特征在于，所述多羟基酸采用多羟基乙酸、多羟基丙酸、多羟基丁酸、多羟基戊酸、多羟基己酸、多羟基庚酸或多羟基辛酸中的一种或几种的混合。
8.如权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述导热粉末采用银、金、铜、镍、铝、氧化铝、氧化锌、氮化硼、铝矾土、氮化铝、石墨、碳黑中的一种或其组合。
9.如权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述导热粉末粒径为0.05微米～10微米。
10.如权利要求1所述的导热胶，其特征在于，所述导热粉末与基体的质量比为1∶3～9∶1。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070530 |