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CN1892402A - 数码相机模块 - Google Patents

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CN1892402A
CN1892402A CNA2005100359104A CN200510035910A CN1892402A CN 1892402 A CN1892402 A CN 1892402A CN A2005100359104 A CNA2005100359104 A CN A2005100359104A CN 200510035910 A CN200510035910 A CN 200510035910A CN 1892402 A CN1892402 A CN 1892402A
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China
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lens barrel
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CNA2005100359104A
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魏史文
吴英政
饶景隆
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Yangxin Technology Co ltd
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Yangxin Technology Co ltd
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses

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  • Lens Barrels (AREA)
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Abstract

一种数码相机模块，其包括一镜筒、一镜座、一防尘件及一影像感测模组。该镜筒为中空，其内设置有镜片，其外周壁设有外螺纹。该镜座为中空，其圆周壁设置有内螺纹，所述内螺纹由镜座一端延伸一定距离。该防尘件，其设于镜座上，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵持该防尘件。该影像感测模组其容置于镜座内，与所述镜座连接以接收来自镜片的光信号。本发明数码相机模块可防止影像感测芯片污染、提高影像品质。

Description

数码相机模块
【技术领域】
本发明是关于数码相机模块，特别是关于一种可防止影像感测芯片被污染的数码相机模块。
【背景技术】
影像传感器可于空间中检测光信号并将其转换为电信号，其已被广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即倍受欢迎。应用于移动电话的相机模块不仅要满足轻薄短小的要求，其亦须具有较好的照相性能。而影像传感器是决定其相机模块尺寸大小及照相性能的主要因素。
如图1所示的现有数码相机模块，该数码相机模块包括一镜筒10、一镜座12及一影像感测模组14。该镜筒10的外圆周设置有外螺纹102，该镜座12的内圆周设置有内螺纹122，该镜筒10通过其外螺纹102与镜座12的内螺纹122的配合螺接于镜座12上。该影像感测模组14包括一基板142及连接于基板142上的影像感测芯片144。基板142用于该影像感测芯片144与其它电路板相电连接。连接有镜筒10的镜座12套于影像感测模组14上，使镜座12固定于影像感测模组14的基板142上。对焦时，通过调整镜筒10的外螺纹102与镜座12的内螺纹122的连接，以微调镜筒10与影像感测芯片144的间距使所述数码相机模块处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜筒10固定于镜座12上，由此形成一数码相机模块。
此种数码相机模块的镜筒10及镜座12虽通过螺纹连接调整其焦距处于一最佳值，但是在镜筒10点胶前，仍无法避免镜筒10与镜座12对焦而摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于影像感测芯片144上，而影响影像感测芯片144的画素提升，降低该数码相机模块摄取影像的成像品质。
【发明内容】
鉴于现有技术的缺点，有必要提供一种可防止影像感测芯片污染、提高影像品质的数码相机模块。
一种数码相机模块，其包括一镜筒、一镜座、一防尘件及一影像感测模组。该镜筒为中空，其内设置有镜片，其外周壁设有外螺纹。该镜座为中空，其圆周壁设置有内螺纹，所述内螺纹由镜座一端向另一端延伸一定距离。该防尘件设于镜座内，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该防尘件。该影像感测模组其容置于镜座内，与所述镜座连接以接收来自镜片的光信号。
另一种数码相机模块，其包括一镜筒、一镜座、一环状体及一影像感测模组。该镜筒为中空，其内设置有镜片，其外周壁设有外螺纹。该镜座为中空，其圆周壁设置有内螺纹，所述内螺纹由镜座一端向另一端延伸一定距离。该环状体设于镜座内，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该防尘件。该影像感测模组其容置于镜座内，与所述镜座连接以接收来自镜片的光信号。
又一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座、一防尘件及一影像感测模组。该镜座为中空，其内设置有镜片，包括一第一筒部及一第二筒部，其内周壁设置有内螺纹。该基座为中空，其外周壁设有外螺纹，所述镜筒的内螺纹与该外螺纹相配合。该防尘件设于于基座上，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该防尘件。该影像感测模组所述基座连接以接收来自镜片的光信号。
再一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座、一环状体及一影像感测模组。该镜座为中空，其内设置有镜片，包括一第一筒部及一第二筒部，其内周壁设置有内螺纹。该基座为中空，其外周壁设有外螺纹，所述镜筒的内螺纹与该外螺纹相配合。该环状体设于于基座上，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该环状体。该影像感测模组所述基座连接以接收来自镜片的光信号。
相较现有技术，所述数码相机模块，于镜筒与镜座螺纹连接处设置一防尘件或环状体，可有效减少镜座与基座于对焦时，调整焦距摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于容置于基座内影像感测模组，有效提高影像感测模组的清洁度，由此提高所述数码相机模块拍摄影像的成像品质。
【附图说明】
图1是一现有数码相机模块的剖视图；
图2是本发明数码相机模块的一较佳实施例的示意图；
图3是本发明数码相机模块的另一较佳实施例的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2所示，本发明数码相机模块的一较佳实施例包括一镜筒20、一镜座22、一防尘件24及一影像感测模组26。
该镜筒20为中空圆柱形，其内设置多个镜片202(图中仅示出一个)，该镜筒20外圆周设置有外螺纹204。
镜座22为中空圆柱状，其两端开口，其内圆周壁邻近中部延伸一环形突起222，镜座22的突起222上方的内圆周设置有内螺纹224。
防尘件24为一“O”形环状体，其由镜座22的环形突起222支撑且由镜筒20与环形突起222卡持。
该影像感测模组26包括一基板27、一芯片粘胶28、一影像感测芯片29及多个引线30。该基板27为由塑料、玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成。该基板27上表面上设置有多个上焊垫271，且其下表面上设置有多个分别与上焊垫271相对应且电连接的下焊垫272。基板27用于该影像感测芯片29与其它电路板相电连接。
该影像感测芯片29通过芯片粘胶28固定于基板27上表面，且其顶面具有一感测区291，该感测区291四周布设有多个芯片焊垫292。
该多个引线30为由金等导电性佳的材料制成，其一端与影像感测芯片29的芯片焊垫292固定电连接，另一端则与基板27的上焊垫271固定电连接。
组装该数码相机镜头模块时，该防尘件24通过镜座22的一开口端置于镜座22内且由环形突起222支撑，然后将镜筒20通过其外螺纹204与镜座22的内螺纹224的配合螺接于镜座22上，最后组装有防尘件24及镜筒20的镜座22套固于封装好的影像感测模组26上，使影像感测芯片29内置于镜座22内，镜座22固定于基板27上，由此形成一数码相机模块。对焦时，通过调整镜筒20的外螺纹与镜座22的内螺纹224的连接，以微调镜筒20与影像感测芯片29的间距使所述数码相机模块处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜筒20固定于镜座22上。
所述数码相机模块，在镜筒20与镜座22螺纹连接处设置一防尘件24，使得对焦时，因调整镜筒20与影像感测芯片29的间距，有效减少镜筒20与镜座22摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落于容置于镜座22内影像感测芯片29的感测区291上，有效提高影像传感器芯片29的清洁度，由此提高所述数码相机模块拍摄影像的成像品质。
请参阅图3所示，本发明的数码相机模块另一较佳实施例包括一镜筒40、一镜座42、一防尘件44及一影像感测模组46。影像感测模组46包括一基板47、一芯片粘胶48、一影像感测芯片49、多个引线50。
镜筒40为中空柱状，其包括相互连接的一第一筒部402及一第二筒部404。第一筒部402的内径小于第二筒部404的内径，第一筒部402内设置有多个镜片406(图中仅示出一个)，第二筒部404的内圆周设置有内螺纹408。
镜座42为中空圆柱形，其两端开口，镜座42外圆周邻近底端处延伸一圆形凸台422，镜座42的外圆周凸台422上方设置有外螺纹424，其与镜筒40的内螺纹408相配合。镜座42具一上表面426，其位于镜座42的顶部。
防尘件44为一O形环状体，其位于镜座42的上表面426上，卡于镜筒40与镜座42之间。
该基板47为由塑料、玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成。该基板47上表面上设置有多个上焊垫471，且其下表面上设置有多个分别与上焊垫471相对应且电连接的下焊垫472。基板47用于该影像感测芯片49与其它电路板相电连接。
该影像感测芯片49通过芯片粘胶48固定于基板47上表面，且其顶面具有一感测区491，该感测区四周布设有多个芯片焊垫492。
该多个引线50为由金等导电性佳的材料制成，其一端与影像感测芯片49的芯片焊垫492固定电连接，另一端则与基板47的上焊垫471固定电连接。
组装该数码相机镜头模块时，该防尘件44置于镜座42的上表面426且由镜座42支撑，然后将该镜筒40通过其内螺纹408与镜座42的外螺纹424的配合螺接在镜座42上，且卡固防尘件44，的后镜座42套固于封装好的影像感测模组46上，使影像感测芯片49容置在镜座42内，镜座42固定在基板47上，由此形成一数码相机模块。对焦时，通过调整镜筒40的内螺纹408与镜座42的外螺纹424的连接，以微调镜筒40与影像感测芯片49的间距使所述数位相机模块处于一最佳影像摄取状态，最后通过点胶将镜筒40固定于镜座42上，由此形成一数码相机模块。
所述数码相机模块，在镜筒40与镜座42螺纹连接处设置一防尘件44，可有效阻挡镜筒40与镜座42摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落在容置于镜座42内影像感测芯片49的感测区491上，提高影像传感器芯片49的清洁度，由此提高所述数码相机模块拍摄影像的成像品质。此外，所述数码相机模块，将镜筒40与镜座42的螺纹连接部设置于镜座42的外围，使得对焦时，因调整镜筒40与影像感测芯片49的间距，进一步减少镜筒40与镜座42摩擦产生的粉尘或外来粒子掉落在容置于镜座42内影像感测芯片49的感测区491上。
可以理解，所述数码相机模块的防尘件44亦可为一环形垫片。该防尘件44的外径亦可设定为与镜座22、42的内径相当，以便稳固卡于镜座22、42内。
所述镜片的数量也可为一个。所述镜座及基座也可为其它中空形状，如中空方形柱或锥形柱。镜座22的环状突起222可省却，而将防尘件24设置为环形体，该环形体的底端外周壁延伸一凸台，防尘件24的凸台替代镜座22的环状突起222，防尘件24的凸台的外周壁与镜座22没有设置内螺纹的内周壁紧配合。防尘件24亦可为其它形状的环状体，如方形环状体。

Claims (19)

1.一种数码相机模块，其包括一镜筒、一镜座及一影像感测模组，该镜筒为中空，其内设置有镜片，该镜筒外周壁设有外螺纹，该镜座为中空，其圆周壁设置有内螺纹，所述内螺纹由镜座一端向另一端延伸一定距离，其特征在于：该数码相机模块还包括一防尘件，该防尘件设在镜座内，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该防尘件，该影像感测模组与所述镜座连接以接收来自镜片的光信号。
2.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该防尘件为一环状体，该镜座内周壁延伸一环形突起，该防尘件固持于镜座的环形突起上。
3.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该防尘件为一环状体，该环状体邻近底端的外周壁延伸一凸台，该凸台的外周壁与镜座没有设置内螺纹的内周壁紧配合。
4.如权利要求1所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模组包括一基板和一影像感测芯片，该影像感测芯片固定在基板上，且容置于镜座内。
5.如权利要求4所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测芯片上设置多个焊垫，该基板的上表面及下表面分别设置多个焊垫，上表面的焊垫与下表面的焊垫电连接，该影像感测芯片的焊垫通过多个引线与基板上表面的焊垫电连接。
6.如权利要求5所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座位于基板上，且与基板连接。
7.一种数码相机模块，其包括一镜筒、一镜座及一影像感测模组，该镜筒为中空，其内设置有镜片，该镜筒外周壁设有外螺纹，该镜座为中空，其圆周壁设置有内螺纹，所述内螺纹由镜座一端向另一端延伸一定距离，其特征在于：该数码相机模块还包括一环状体，该环状体设在镜座内，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该环状体，该影像感测模组与所述镜座连接以接收来自镜片的光信号。
8.如权利要求7所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座内周壁延伸一环形突起，该环状体固持于镜座的环形突起上。
9.如权利要求7所述的数码相机模块，其特征在于：该环状体邻近底端的外周壁延伸一凸台，该凸台的外周壁与镜座没有设置内螺纹的内周壁紧配合。
10.如权利要求7所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模组包括一基板和一影像感测芯片，该影像感测芯片固定在基板上，且容置于镜座内，该镜座位于基板上，且与基板连接。
11.一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座及一影像感测模组，该镜座为中空，其内设置有镜片，该基座为中空，其特征在于：该数码相机模块还包括一防尘件，该镜座包括一第一筒部及一第二筒部，其内周壁设置有内螺纹，该基座外周壁设有外螺纹，所述镜筒的内螺纹与该外螺纹相配合，该防尘件设于基座上，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该防尘件，该影像感测模组与所述基座连接以接收来自镜片的光信号。
12.如权利要求11所述的数码相机模块，其特征在于：该防尘件为一环状体。
13.如权利要求11所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座内设有一与所述镜座分开成形的镜筒，且镜筒的外圆周设置有外螺纹，镜座的第一筒部的内圆周设有内螺纹，该镜筒通过所述螺纹螺接于镜座上。
14.如权利要求11所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模组包括一基板及一影像感测芯片，该影像感测芯片固定于基板上，该基座位于基板上，且与基板连接。
15.如权利要求11所述的数码相机模块，其特征在于：该第二筒部的内径大于第一筒部的内径，所述镜片容置于第一筒部内。
16.一种数码相机模块，其包括一镜座、一基座及一影像感测模组，该镜座为中空，其内设置有镜片，该基座为中空，其特征在于：该数码相机模块还包括一环状体，该镜座包括一第一筒部及一第二筒部，其内周壁设置有内螺纹，该基座外周壁设有外螺纹，所述镜筒的内螺纹与该外螺纹相配合，该环状体设于基座上，所述镜筒通过其外螺纹螺接于镜座上，且抵接该环状体，该影像感测模组与所述基座连接以接收来自镜片的光信号。
17.如权利要求16所述的数码相机模块，其特征在于：该环状体为一O形环。
18.如权利要求16所述的数码相机模块，其特征在于：该镜座内设有一与所述镜座一分开成形的镜筒，且镜筒的外圆周设置有外螺纹，镜座的第一筒部的内圆周设有内螺纹，该镜筒通过所述螺纹螺接于镜座上。
19.如权利要求16所述的数码相机模块，其特征在于：该影像感测模组包括一基板及一影像感测芯片，该影像感测芯片固定于基板上，该基座位于基板上，且与基板连接。
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US11/450,649 US7460317B2 (en) 2005-07-09 2006-06-09 Digital camera module with improved image quality
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101726816B (zh) * 2008-10-15 2011-06-08 亚洲光学股份有限公司 防尘垫片及影像感测模块
CN101644812B (zh) * 2008-08-08 2012-07-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及具有该镜头模组的相机模组
CN104880888A (zh) * 2015-05-21 2015-09-02 福建新大陆电脑股份有限公司 集成式条码摄像装置
CN110850548A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 春虹光电股份有限公司 摄像模块、便携式装置及组装摄像模块的方法
CN111367035A (zh) * 2018-12-26 2020-07-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种带螺纹调焦装置
CN113132599A (zh) * 2021-04-09 2021-07-16 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头模组及终端
CN114600023A (zh) * 2019-10-16 2022-06-07 京瓷株式会社 透镜单元、拍摄装置以及移动体

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7684689B2 (en) * 2005-09-15 2010-03-23 Flextronics International Usa, Inc. External adjustment mechanism for a camera lens and electronic imager
US7469100B2 (en) 2005-10-03 2008-12-23 Flextronics Ap Llc Micro camera module with discrete manual focal positions
CN101071192A (zh) * 2006-05-10 2007-11-14 光宝科技股份有限公司 具有吸附元件的相机模块及其方法
US8092102B2 (en) * 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
US7983556B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Flextronics Ap Llc Camera module with contamination reduction feature
CN101681085B (zh) * 2007-04-24 2014-11-19 数字光学公司 采用晶片级光学系统的自动聚焦/变焦模块
CA2685080A1 (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
JP4344760B2 (ja) * 2007-06-15 2009-10-14 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4344761B2 (ja) * 2007-06-15 2009-10-14 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
KR100954696B1 (ko) * 2008-08-20 2010-04-23 재영솔루텍 주식회사 소형 카메라 장치
KR101009208B1 (ko) * 2008-11-27 2011-01-19 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101053364B1 (ko) * 2008-11-28 2011-08-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5203272B2 (ja) * 2009-03-26 2013-06-05 京セラ株式会社 撮像装置
KR101005773B1 (ko) 2009-05-18 2011-01-06 주식회사 하이소닉 소형 카메라 모듈
KR101025975B1 (ko) 2009-08-27 2011-03-30 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101032212B1 (ko) * 2009-09-14 2011-05-02 삼성전기주식회사 카메라 모듈, 카메라 모듈의 초점 조절 방법 및 카메라 모듈의 초점 조절 장치
CN102087397B (zh) * 2009-12-04 2013-09-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
JP5771901B2 (ja) * 2010-03-29 2015-09-02 株式会社リコー 撮像装置
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
US8872296B2 (en) * 2012-11-01 2014-10-28 Lite-On Technology Corporation Chip module structure for particles protection
KR20150092867A (ko) * 2014-02-06 2015-08-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US9154670B1 (en) * 2014-07-14 2015-10-06 Lite-On Technology Corporation Image capturing module having a built-in topmost dustproof structure
US9432558B2 (en) * 2014-07-16 2016-08-30 Lite-On Electronics (Guangzhou) Limited Image capturing module having a built-in dustproof structure
CN107404611B (zh) * 2017-08-17 2020-12-15 信利光电股份有限公司 一种电子设备、摄像模组及其组装方法
CN111352204B (zh) * 2018-12-21 2023-02-03 余姚舜宇智能光学技术有限公司 一种镜头镜座组件及其组装方法以及反装式镜头和镜头模组

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785053B2 (en) * 2002-09-27 2004-08-31 John M. Savage, Jr. Threaded lens coupling to LED apparatus
US7091571B1 (en) * 2003-12-11 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and method for manufacture thereof
JP2006173855A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 撮像モジュールおよび赤外線カット用のフィルム付きスペーサ
KR100674833B1 (ko) * 2005-02-16 2007-01-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101644812B (zh) * 2008-08-08 2012-07-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及具有该镜头模组的相机模组
CN101726816B (zh) * 2008-10-15 2011-06-08 亚洲光学股份有限公司 防尘垫片及影像感测模块
CN104880888A (zh) * 2015-05-21 2015-09-02 福建新大陆电脑股份有限公司 集成式条码摄像装置
CN110850548A (zh) * 2018-08-21 2020-02-28 春虹光电股份有限公司 摄像模块、便携式装置及组装摄像模块的方法
CN111367035A (zh) * 2018-12-26 2020-07-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种带螺纹调焦装置
CN114600023A (zh) * 2019-10-16 2022-06-07 京瓷株式会社 透镜单元、拍摄装置以及移动体
CN113132599A (zh) * 2021-04-09 2021-07-16 Oppo广东移动通信有限公司 摄像头模组及终端

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